JP2014102524A5 - - Google Patents
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- 回路形成されたプリント配線板上に、白色アルカリ現像型感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンの塗膜を形成する工程と、前記レジストパターンの塗膜上に重ねるように白色熱硬化性樹脂組成物の塗膜を少なくとも１層形成する工程と、を含むソルダーレジスト層の製造方法。
- 前記白色アルカリ現像型感光性樹脂組成物が、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、酸化チタンとを含む組成物である請求項１に記載のソルダーレジスト層の製造方法。
- 前記白色熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ化合物と、ポリカルボン酸またはその酸無水物と、酸化チタンを含む組成物である請求項１又は２に記載のソルダーレジスト層の製造方法。
- 請求項１〜３のいずれか1項に記載の製造方法により製造されたソルダーレジスト層。
- 請求項４に記載のソルダーレジスト層を有するプリント配線板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2014025851A JP5775943B2 (ja) | 2014-02-13 | 2014-02-13 | ソルダーレジスト層及びプリント配線板 |
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| JP2009198507A Division JP5479821B2 (ja) | 2009-08-28 | 2009-08-28 | ソルダーレジスト層及びプリント配線板 |
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| JP2014102524A JP2014102524A (ja) | 2014-06-05 |
| JP2014102524A5 true JP2014102524A5 (ja) | 2014-10-09 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5775943B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01160898U (ja) * | 1988-04-11 | 1989-11-08 | ||
| JP4000676B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2007-10-31 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2002043723A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Kyocera Corp | 配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール |
| JP3948941B2 (ja) * | 2001-11-19 | 2007-07-25 | 利昌工業株式会社 | プリント配線基板用白色積層板 |
| JP4645360B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2011-03-09 | Ｊｓｒ株式会社 | バンプ形成用樹脂組成物、バンプ形成用二層積層膜、およびバンプ形成方法 |
| JP4660826B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2011-03-30 | 山栄化学株式会社 | レジストパターンの形成方法 |
| JP5066376B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2012-11-07 | 株式会社タムラ製作所 | プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 |
| JP5464314B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2014-04-09 | 山栄化学株式会社 | 無機フィラー及び有機フィラー含有硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆プリント配線板及びその製造方法 |
| US20090141505A1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Taiyo Ink Mfg., Co,. Ltd. | White heat-hardening resin composition, hardened material, printed-wiring board and reflection board for light emitting device |
-
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