JP2014208764A5 - - Google Patents
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Description
本発明の広い局面によれば、２種以上のエポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤と、無機充填材とを含み、前記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量と前記活性エステル化合物の活性エステル基当量との比が、１：０．８〜１：１．２であり、前記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量の標準偏差σが、前記２種以上のエポキシ樹脂の下記式（１）で求められる平均エポキシ当量ｍの１／３以上である、エポキシ樹脂材料が提供される。
平均エポキシ当量ｍ＝（ｗ１＋ｗ２＋・・・＋ｗｎ）／（ｗ１／ｍ１＋ｗ２／ｍ２＋・・・＋ｗｎ／ｍｎ） ・・・式（１）
ｍ１：１種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍ２：２種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｗ１：１種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗ２：２種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｍ１：１種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍ２：２種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｗ１：１種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗ２：２種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
本発明に係るエポキシ樹脂材料は、２種以上のエポキシ樹脂と活性エステル化合物と硬化促進剤と無機充填材とを含み、更に上記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量と上記活性エステル化合物の活性エステル基当量との比が、１：０．８〜１：１．２であるので、誘電正接が低い硬化物を得ることができ、更に上記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量の標準偏差σが、上記２種以上のエポキシ樹脂の上記式（１）で求められる平均エポキシ当量ｍの１／３以上であるので、デスミア処理によってスミアを効果的に除去することが可能になる。
（エポキシ樹脂材料）
本発明に係るエポキシ樹脂材料は、２種以上のエポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤と、無機充填材とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料では、上記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量と上記活性エステル化合物の活性エステル基当量との比は、１：０．８〜１：１．２である。本発明に係るエポキシ樹脂材料では、上記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量の標準偏差σが、下記式（１）で求められる平均エポキシ当量ｍの１／３以上である。
本発明に係るエポキシ樹脂材料は、２種以上のエポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤と、無機充填材とを含む。本発明に係るエポキシ樹脂材料では、上記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量と上記活性エステル化合物の活性エステル基当量との比は、１：０．８〜１：１．２である。本発明に係るエポキシ樹脂材料では、上記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量の標準偏差σが、下記式（１）で求められる平均エポキシ当量ｍの１／３以上である。
平均エポキシ当量ｍ＝（ｗ１＋ｗ２＋・・・＋ｗｎ）／（ｗ１／ｍ１＋ｗ２／ｍ２＋・・・＋ｗｎ／ｍｎ） ・・・式（１）
ｍ１：１種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍ２：２種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｗ１：１種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗ２：２種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｎは、本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれるエポキシ樹脂の種類の数である。
ｍ１：１種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍ２：２種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｗ１：１種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗ２：２種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｎは、本発明に係るエポキシ樹脂材料に含まれるエポキシ樹脂の種類の数である。
Claims (6)
- ２種以上のエポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤と、無機充填材とを含み、
前記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量と前記活性エステル化合物の活性エステル基当量との比が、１：０．８〜１：１．２であり、
前記２種以上のエポキシ樹脂のエポキシ当量の標準偏差σが、前記２種以上のエポキシ樹脂の下記式（１）で求められる平均エポキシ当量ｍの１／３以上である、エポキシ樹脂材料。
平均エポキシ当量ｍ＝（ｗ１＋ｗ２＋・・・＋ｗｎ）／（ｗ１／ｍ１＋ｗ２／ｍ２＋・・・＋ｗｎ／ｍｎ） ・・・式（１）
ｍ１：１種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍ２：２種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｍｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂のエポキシ当量
ｗ１：１種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗ２：２種類目のエポキシ樹脂の固形分重量
ｗｎ：ｎ種類目のエポキシ樹脂の固形分重量 - エポキシ樹脂材料中で、前記２種以上のエポキシ樹脂のうち、エポキシ当量が最も低いエポキシ樹脂が均一に分散している、請求項１に記載のエポキシ樹脂材料。
- 前記２種以上のエポキシ樹脂のうち、エポキシ当量が最も低いエポキシ樹脂におけるエポキシ当量が１３０以下である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂材料。
- 前記２種以上のエポキシ樹脂のうち、エポキシ当量が最も低いエポキシ樹脂が、窒素原子を含むエポキシ樹脂である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂材料。
- フィルム状に成形されたＢステージフィルムである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂材料。
- 回路基板と、
前記回路基板上に配置された絶縁層とを備え、
前記絶縁層が、請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている、多層基板。
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