JP2017129736A5 - - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 14
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 4
- 239000003211 photoinitiator Substances 0.000 claims 4
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N Melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims 3
- 210000002356 Skeleton Anatomy 0.000 claims 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 3
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 claims 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 3
- -1 2-vinyl-4,6-diamino-S-triazine isocyanuric Chemical compound 0.000 claims 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims 2
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 2
- HHOJVZAEHZGDRB-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1=NC(N)=NC(N)=N1 HHOJVZAEHZGDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PLAAKOFOLYKLMJ-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)ethyl 2-methylprop-2-enoate;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical class O=C1NC(=O)NC(=O)N1.CC(=C)C(=O)OCCC1=NC(N)=NC(N)=N1 PLAAKOFOLYKLMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZXLYUNPVVODNRE-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=C)=N1 ZXLYUNPVVODNRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N Carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GAZZTULIUXRAAI-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(diethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1N(CC)CC GAZZTULIUXRAAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atoms Chemical group C* 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atoms Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Claims (15)
- カルボキシル基含有樹脂(A)と、
エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物(B)と、
光重合開始剤(C)と、
エポキシ化合物(D)と、
メラミン及びメラミン誘導体の群から選択される少なくとも1種の化合物を含有する成分(E)とを含有し、
前記カルボキシル基含有樹脂(A)がビスフェノールフルオレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂(A1)を含有し、
前記カルボキシル基含有樹脂(A1)が、ビスフェノールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物(a1)と不飽和基含有カルボン酸(a2)との反応物である中間体と、酸二無水物を含む酸無水物との反応物であり、
前記カルボキシル基含有樹脂(A1)は、重量平均分子量が700〜10000の範囲内であり、固形分酸価が60〜140mgKOH/gの範囲内であり、
前記成分(E)の平均粒子径は、0.01μm以上20μm以下である、
感光性樹脂組成物。 - エポキシ化合物(D)が結晶性エポキシ樹脂を含有する、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、無機フィラー(K)を含有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記無機フィラー(K)がシリカ(k)を含有する、請求項4に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記シリカ(k)の平均粒子径が1μm以下である、請求項5に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記メラミン誘導体は、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン、2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン、2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2,4−ジアミノ−6−メタクリロイルオキシエチル−S−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、及びメラミンと酸無水物との反応物の群から選択される少なくとも1種の化合物を含有する、請求項1から6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記光重合開始剤(C)は、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤(C1)を含有する、請求項1から7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記光重合開始剤(C)は、ヒドロキシケトン系光重合開始剤(C2)を含有する、請求項1から8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記光重合開始剤(C)は、ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(C3)を含有する、請求項1から9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を含有する、ドライフィルム。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を備える、プリント配線板。
- 請求項1から10のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含むソルダーレジスト層を備える、プリント配線板。
- 前記層間絶縁層に穴が設けられ、
前記層間絶縁層の、外表面の一部と、穴の内側面とが粗化されており、
前記粗化された外表面の一部と、前記粗化された内側面とに形成されたホールめっきを更に備える、
請求項12に記載のプリント配線板。 - ビスフェノールフルオレン骨格を有するエポキシ化合物(a1)と、不飽和基含有カルボン酸(a2)とを反応させ、それにより得られた中間体と、酸二無水物を含む酸無水物とを反応させることにより、カルボキシル基含有樹脂(A1)を合成し、前記カルボキシル基含有樹脂(A1)を含有するカルボキシル基含有樹脂(A)と、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物(B)と、光重合開始剤(C)と、エポキシ化合物(D)と、成分(E)とを混合することを含み、
前記成分(E)は、メラミン及びメラミン誘導体の群から選択される少なくとも1種の化合物を含有し、
前記カルボキシル基含有樹脂(A1)は、重量平均分子量が700〜10000の範囲内であり、固形分酸価が60〜140mgKOH/gの範囲内であり、
前記成分(E)の平均粒子径は、0.01μm以上20μm以下である、
感光性樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016008984A JP6391121B2 (ja) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法 |
PCT/JP2016/000427 WO2016121394A1 (ja) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | カルボキシル基含有樹脂、感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及びカルボキシル基含有樹脂の製造方法 |
TW105102676A TWI740815B (zh) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | 含羧基樹脂、感光性樹脂組成物、乾膜、印刷線路板及含羧基樹脂的製造方法 |
TW105102679A TWI656403B (zh) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | 感光性樹脂組成物、乾膜及印刷線路板(一) |
CN201680007332.XA CN107250198B (zh) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | 含羧基树脂、感光性树脂组合物、干膜、印刷布线板以及含羧基树脂的制造方法 |
KR1020177021274A KR20170102307A (ko) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 및 프린트 배선판 |
KR1020177024088A KR102493938B1 (ko) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | 카르복실기 함유 수지, 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 프린트 배선판, 및 카르복실기 함유 수지의 제조 방법 |
PCT/JP2016/000428 WO2016121395A1 (ja) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 |
CN201680007349.5A CN107209457B (zh) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | 感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板 |
KR1020187033307A KR20180125634A (ko) | 2015-01-28 | 2016-01-28 | 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 및 프린트 배선판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016008984A JP6391121B2 (ja) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017129736A JP2017129736A (ja) | 2017-07-27 |
JP2017129736A5 true JP2017129736A5 (ja) | 2018-06-21 |
JP6391121B2 JP6391121B2 (ja) | 2018-09-19 |
Family
ID=59395583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016008984A Active JP6391121B2 (ja) | 2015-01-28 | 2016-01-20 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6391121B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6958188B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2021-11-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
JP6958189B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2021-11-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
JP7240009B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2023-03-15 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 |
WO2022113161A1 (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2023145973A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | ドライフィルム、硬化物、該硬化物からなる層間絶縁層、および配線基板 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000058788A1 (fr) * | 1999-03-26 | 2000-10-05 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Article multicouche photopolymerisable haute definition et dispositif semiconducteur fabrique avec cet article |
JP3912405B2 (ja) * | 2003-11-11 | 2007-05-09 | 三菱化学株式会社 | 硬化性組成物、硬化物、カラーフィルタ及び液晶表示装置 |
JP2005189841A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-07-14 | Showa Denko Kk | レジスト用硬化性難燃組成物、その硬化方法及び用途 |
JP4683182B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2011-05-11 | 山栄化学株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法 |
JP5814691B2 (ja) * | 2011-08-11 | 2015-11-17 | 互応化学工業株式会社 | レジスト用樹脂組成物 |
JP6524572B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2019-06-05 | 互応化学工業株式会社 | ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板 |
-
2016
- 2016-01-20 JP JP2016008984A patent/JP6391121B2/ja active Active
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