JP2014090201A - 少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法、およびプリント回路基板 - Google Patents

少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法、およびプリント回路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2014090201A
JP2014090201A JP2014000092A JP2014000092A JP2014090201A JP 2014090201 A JP2014090201 A JP 2014090201A JP 2014000092 A JP2014000092 A JP 2014000092A JP 2014000092 A JP2014000092 A JP 2014000092A JP 2014090201 A JP2014090201 A JP 2014090201A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
layer
printed circuit
circuit board
electrical conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014000092A
Other languages
English (en)
Inventor
Weichslberger Guenther
ギユンター・バイヒスルベルガー
Kriechbaum Arno
アルノ・クリーヒバウム
Morianz Mike
マイク・モーリアンツ
Haslebner Nikolai
ニコライ・ハスレブナー
Stahr Johannes
ヨハンネス・シユター
Haring Fritz
フリツツ・ヘリング
Freydl Gerhard
ゲルハルト・フレイドル
Koertvelyessy Andrea
アンドレア・ケルトフエリエツシー
Beesley Mark
マーク・ビースリー
Zluc Andreas
アンドレアス・ツルク
Schrittwieser Wolfgang
ボルフガング・シユリツトビーザー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Original Assignee
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG filed Critical AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Publication of JP2014090201A publication Critical patent/JP2014090201A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5389—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates the chips being integrally enclosed by the interconnect and support structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/25—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of a plurality of high density interconnect connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/24137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/25—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of a plurality of high density interconnect connectors
    • H01L2224/251—Disposition
    • H01L2224/2518—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73267—Layer and HDI connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92244—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a build-up interconnect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
    • H01L2924/15174—Fan-out arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】単純化した工程で、電子構成部品の配置および固定、ならびにプリント回路基板への接触の信頼性の強化、および熱の散逸を改善する。
【解決手段】電子構成部品１、２、３を支持するためのプリント回路基板の層を備えるステップと、接着剤５を層の表面に塗布し、接着剤５によって層上に電子構成部品１、２、３を固定するステップと、接着剤５から離れた側面または表面で、少なくとも１つの電気的導体層を構成部品１、２、３上または構成部品１、２、３に付着する、または配置するステップと、電子構成部品１、２、３の接点および／またはプリント回路基板で形成される導体トラックに従って電気的導体層をパターン形成するステップとである。
【選択図】図５

Description

本発明は、少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法に関するもので、次の各ステップを含んでいる：
電子構成部品を支持するためのプリント回路基板の層を備えるステップと、
接着剤を層の表面に塗布するステップと、
接着剤によって層上に電子構成部品を固定するステップと、
接着剤から離れた側面または表面で、少なくとも１つの電気的導体層を構成部品上または構成部品に貼り付ける、または配置するステップと、
電子構成部品の接点および／またはプリント回路基板で形成される導体トラックに従って電気的導体層をパターン成形するステップとである。
本発明はさらに、電子構成部品を支持するための層を備え、少なくとも１つの電子構成部品が接着剤により固定される、少なくとも組み込まれた１つの電子構成部品を含むプリント回路基板であり、電子構成部品の固定後に、少なくとも１つの電気的導体層が構成部品上または構成部品に配置され、電子構成部品の接点および／またはプリント回路基板の導体トラックに従ってパターン成形されるプリント回路基板に関するものである。
本発明はさらに、電子構成部品を支持するための層を備え、少なくとも１つの電子構成部品が接着剤により固定される、少なくとも組み込まれた１つの電子構成部品を含むプリント回路基板であり、電子構成部品の固定後に、少なくとも１つの電気的導体層が構成部品上または構成部品に配置され、電子構成部品の接点および／またはプリント回路基板の導体トラックに従ってパターン成形されるプリント回路基板に関するものである。
電子構成部品で提供される装置の製品機能の増大、そのような電子構成部品で進む小型化ならびに、プリント回路基板に装着される電子構成部品の増大という状況で、いくつかの電子構成部品を含む、効率的なフィールドのように、もしくはアレイのように構成された構成部品またはパッケージがますます使用され、それらは複数の接点および接続を備え、ますます前記接点間の距離が短縮されている。そのような構成部品を固定または接触するために、強力な解決策となるプリント回路基板の使用がますます必要とされており、製品サイズのほか、使用される構成部品およびプリント回路基板の同時縮小化を伴うことが期待されており、厚さとそのような素子の表面の両方に関して、プリント回路基板に必要な複数の接触パッド介してのそのような電子構成部品の装着または配置が課題となり、そのような接触パッドの使用可能なパターン定義が限界に達することが予期される。
国際公開第２００３／０６５７７８号 国際公開第２００３／０６５７７９号 国際公開第２００４／０７７９０２号
これらの課題を解決するために、今までのところ、電子構成部品を少なくとも部分的にプリント回路基板に組み込むことが提案されており、例えば、国際公開第０３／０６５７７８号、国際公開第０３／０６５７７９号、または国際公開第２００４／０７７９０２号について参照されている。しかしながら、電子構成部品またはプリント回路基板に組み込まれた構成部品のそれら知られている方法および実施形態には、そのような電子構成部品または構成部品の受け側のプリント回路基板の基部に備えられるそれぞれに、くぼみや穴があるという欠点が伴い、そのような穴に構成部品を配置する前にさらに導体トラックが形成される。構成部品を接触させるには、はんだ付け工程および接着技術が使用され、通常、導体トラックの素子と電子構成部品の接触部位または接合部間で異なるタイプの材料間での接触部位または接触パッドという結果になる。詳細には、温度の大幅な違いにより影響される環境や温度の変りやすい領域でそのようなシステムを使用する場合、異なる熱膨張係数を考慮に入れると、接触部位または接合部の領域に異なる材料を使用するため、機械的および熱的に引き起こされる張力が生成され、その応力により少なくともの１つの接触部位または接合部が亀裂し、そのために、構成部品が破損する場合がある。その上、接触表面の製造にさらに必要な穴あけ、詳細にはレーザーによる穴あけも構成部品に応力をかけることが予測される。それに加えて、導体トラックおよび接触表面上で、生成されるくぼみまたはへこみに埋め込まれる構成部品の、はんだペーストまたはボンディングワイヤーによる接触またはボンディングは複雑で、特に、変化する熱応力の下で使用される場合には確実な達成ができないという欠点がある。さらに、プリント回路基板製造工程で、必要に応じて加えられる高圧および高温が、埋め込まれ接触される構成部品に応力をかけるという欠点もある。その上、より強力に応力のかかる可能性のある電子部品からの熱の除去または散逸で生じる問題もある。
最初に定義した種類の方法およびプリント回路基板は、例えば、国際公開第２００７／０８７６６０号または米国特許出願公開第２００５／０１１２７９８号明細書から取得されることが可能で、詳細には、一方で構成部品の接着固定を改善し、他方で構成部品を埋め込むと同時に、特に構成部品周囲の隙間を回避することを目標としている。
したがって、本発明はプリント回路基板に少なくとも１つの電子構成部品を組み込むことに関係する上述の問題の解消、または少なくとも大幅に減らすことを意図しており、詳細には、最初に定義した種類の方法ならびに、プリント回路基板も提供することを意図しており、それでは、単純化した工程コースで、配置および固定ならびにプリント回路基板への少なくとも１つの電子構成部品の接触の信頼性の強化、および熱の散逸の改善が実現される。
これらの目的を解決するために、少なくとも１つの電子構成部品を最初に定義した種類のプリント回路基板に組み込むための方法は、事実上、電気的導体層から離れた電子構成部品の側、詳細には電子構成部品の固定領域で、少なくとも１つの開口部が熱の除去および／または構成部品の接触のために形成されることを特徴としている。
電子構成部品を支持するためにプリント回路基板の層上に少なくとも１つの電子構成部品を貼り付けまたは固定することが提供されており、それによって、最初に言及した従来技術とは対照的に、電子構成部品を受けるためのへこみ、またはくぼみの事前形成、および受けられる電子構成部品の接点に従って配置される接触部位または導体トラックの事前形成が不要とされることが可能である。プリント回路基板へ組み込まれる少なくとも１つの電子構成部品の配置および位置決めの状況で大幅な簡素化が、電子構成部品の受け側開口部の生成の面倒な位置決めステップまたは準備ステップが省かれることが可能なようして提供される。電子構成部品を支持するための層上に電子構成部品の配置および固定の後、少なくとも１つの電気的導体層の貼り付けまたは配置が接着剤から離れた側面もしくは表面上の、構成部品上または構成部品で行われ、組み込まれる電子構成部品の接点または接合部を備え、その上で、この電気的導体層のパターン成形が電子構成部品の接点やそれに伴う接続に従い、および／またはプリント回路基板上に形成される導体トラックに従って行われる。構成部品の配置および固定後の電気導体層のそのような形成またはパターン成形あるいは構築は、適切な接触に必要な精密な方法ステップを容易化する。その理由は、必要な接着および／または導体トラックが既に固定された電子構成部品と調整される方法で実現または形成されることが可能だからである。電子構成部品の接触パッドとの接触にも関係する、構成部品上または構成部品での電気的導体層の本発明による貼り付けまたは配置により、入念で、電子構成部品のそのような接点または接合部のますます縮小する距離を考慮すると、例えば、はんだ付けまたはガルバニックあるいは接着工程を使用するますます複雑化する接触または接着方法が、さらに大部分省かれることが可能であるか、またはそのような工程が電気的伝導もしくは導体層の貼り付けもしくは固定およびパターン成形後に簡素化された方法で行われることが可能である。電気的導体層に生成される電子構成部品および／または導体トラックの接点または接合部に従ってプリント回路基板の電気的導体層のパターン成形または構築が少なくとも１つの電子構成部品の固定および電気的伝導または導体層の配置後に行われることを提供しているので、プリント回路基板の既に形成された接触表面または導体トラックに対して電子構成部品の精密な位置決めを考慮した高度な要求は、知られている方法および構成とは対照的に省かれることが可能である。接着剤により層上に電子構成部品を固定した後に、電子構成部品の位置を決めることは簡単方法で可能であり、そこで、プリント回路基板の導体層の配置およびパターン成形が簡単かつ精密に位置決め可能な方法で実行されることが可能である。
上述のステップに加えて、強力に応力のかかる可能性のある電子部品で生成される熱の除去または散逸のための本発明によると、電気的導体層から離れた電子構成部品の側、詳細には電子構成部品の固定領域で、少なくとも１つの開口部が熱の除去および／または構成部品の接触のために形成されるようにされている。
電子構成部品を固定した後に付着、または配置される少なくとも１つの電気的導体層の略平坦な位置決め表面を提供するため、さらにプリント回路基板の内部に少なくとも１つの電子構成部品を適切、安全、および保護された状態での埋め込みを確実にするため、電子構成部品が層に固定された後に、絶縁体、詳細にはプリプレグフィルムおよび／または樹脂で囲まれることが一好適な実施形態により提案されている。
プリント回路基板に組み込まれる少なくとも１つの電子構成部品と接続され、組み込まれる構成部品の隣接部または支持表面を形成するプリント回路基板層は、必要に応じて厚さが非常に薄いので、接着剤を塗布する前に、電子構成部品を支持するための層がキャリア層またはコアに付着されることがさらに一好適な実施形態により提案されている。そのようなキャリア層により、接着剤の塗布の際、それに続く少なくとも１つの電子構成部品の固定の際に十分安定した土台が提供され、必要に応じて電気的導体層のパターン形成手順の前に、再び直ぐに除去されることが可能で、このことは、本発明による方法のさらに一好適な実施形態と一致して、電子構成部品の固定後に必要とされる。
組み込まれる少なくとも１つの電子構成部品を適切に固定する場合、接着剤が固定される電子構成部品の配置と一致したパターンで層の表面に塗布されることがさらに一好適な実施形態により提案されている。それによって、特にプリント回路基板をさらに組み立てる場合、必要に応じてそれに続き、接着剤が少なくとも１つの電子構成部品の固定に影響されないそれらの領域で面倒な手順により再度除去される必要が回避される。接着剤はそれ自体知られている塗布方法で、例えば、スクリーン印刷、ロール塗布、拡散などにより塗布されることが可能である。組み込まれる少なくとも１つの電子構成部品の配置または装着後、接着剤は必要に応じて、硬化処理、例えば、加熱および／または指定波長の電磁放射による照射により硬化されることが可能である。あるいは、硬化可能で、詳細には、光学的に活性な接着フィルムが、例えば、組み込まれる電子構成部品の固定用に提供されることが可能であり、その接着フィルムには電子構成部品の配置後に、例えば、適切な硬化処理、詳細には感光処理が施される。
既に上述のとおり、本発明による方法では、組み込まれる少なくとも１つの電子構成部品の固定および接触の後に、少なくとも１つの電気的導体層のパターン形成を提供しており、この接続において、導体層のパターン形成がレーザーパターン形成、フォトパターン形成などで行われることが一好適な実施形態により提案されている。そのようなパターン形成手順はそれ自体知られており、接触領域ならびに、接続される、または少なくとも１つの電子構成部品と接続される電気的導体または伝導層の領域で隣接する導体トラックを精密に形成することが可能である。
プリント回路基板に少なくとも１つの電子構成部品を組み込むための知られている構成および方法では、既に上述のとおり、プリント回路基板、および特に、導体トラック定義層が最大限に可能な範囲まで完成されることが期待されており、そこで、少なくとも１つの電子構成部品が適切なへこみ、またはくぼみに配置され、それに続いて面倒なプロセスで接触される。それとは対照的に、本発明によると、プリント回路基板のさらなる構成または最終加工は少なくとも１つの電子構成部品の固定後に行われ、少なくとも１つの電子構成部品の固定に続く電気的導体層のパターン形成の後に、本発明による方法のさらに一好適な実施形態では、導体層のパターン形成後に、少なくとも１つの絶縁層が電子構成部品から離れたパターン形成された導体層の表面に付着されることが意図されている。
本発明による方法により組み込まれた少なくとも１つの電子構成部品を備えるプリント回路基板が完成した状況で、さらに、少なくとも１つの伝導および／または非伝導層、例えばＲＣＣ箔が、本発明による方法のさらに一好適な実施形態と一致して追加付着、または配置されることが提案されている。そのようなＲＣＣ（樹脂付銅）箔は、それ自体知られており、電気的導体層と少なくとも１つの電子構成部品の適切な接触の後に、プリント回路基板のさらなる完成のために使用されることが可能であるか、または電子構成部品の固定に続く電気的導体層の配置および固定に関連して直接使用される。
熱の散逸のさらなる改善、または電子構成部品内でスポット的に生成される可能性のある熱の拡散については、電子構成部品を支持する層が金属、詳細には、電気導体層で形成されることがさらに一好適な実施形態により提案されている。
熱の散逸の支援、または高い熱負荷の状況下、特に、埋め込まれたり、組み込まれたりする電子構成部品の小領域で見込まれるスポットの拡散の支援との関連で、熱的に伝導または伝熱性のある接着剤が使用されることがさらに一好適な実施形態により提案されている。
組み込まれる電子構成部品の接点または接合部の数をさらに増やすために、反対側の主表面で、そのそれぞれに、電気的導体層と接触される複数の接点が備えられた電子構成部品が使用されることが本発明による方法のさらに一好適な実施形態により提案されている。反対側の主表面に複数の接点がそれぞれ備えられた電子構成部品を使用することによって、接点または接合部の数は増大されることが可能であり、改善された熱の散逸または拡散に関連して既に上記で提案されているように、さらに電子構成部品を固定するための接着剤とともに提供される構成部品支持層が、電気的導体または伝導層により形成されることがこの状況では好適である。
本発明の方法によると、電子構成部品は、電気的導体層のパターン形成直後にその機能性がテストされることが好適な方法でさらに提案されている。電気的導体層との電子構成部品の接合部または接触パッドの接続に続く電気的導体層のパターン形成直後の電子構成部品の機能性のそのような確認で、実現した接触の妥当性または完全性に関する確認またはテストも直ちに可能になり、その結果、知られている方法制御とは対照的に、少なくとも１つの電子構成部品の機能性または適切な接触が早期に既に検証されていることが可能となり、不良素子はプロセスコースの早期で既に廃棄されることが可能なので、その結果、誤った接触の結果の不良品およびコストが大幅に削減される。
最初に言及した目的を解決するために、最初に定義した種類の組み込まれた少なくとも１つの電子構成部品を含むプリント回路基板が事実上、電気的導体層から離れた電子構成部品の側、詳細には電子構成部品の固定領域で、少なくとも１つの開口部が熱の除去および／または構成部品の接触のために形成されることを特徴としている。既に上述のとおり、このようにしてプリント回路基板の電気的導体層と少なくとも１つの電子構成部品の接触部位または接合部との簡単で信頼できる接触を達成することが可能であり、それによって、精密に配置される穴または経路の事前形成を含む追加の高価な接触方法は不要とされることが可能である。プリント回路基板への少なくとも１つの電子構成部品の固定後、既に固定された電子構成部品を基準にして簡単で信頼できるパターン形成をさらに提供または達成することが可能である。さらに、本発明による熱の散逸は、電気的導体層から離れた電子構成部品の側、詳細には電子構成部品の固定領域で、少なくとも１つの開口部が熱の除去および／または構成部品の接触のために形成されることを助ける。
信頼できる絶縁体および機械的安定性を提供し、ならびに組み込まれる構成部品を保護するために、電子構成部品が絶縁材料、詳細にはプリプレグフィルムおよび／または絶縁樹脂で囲まれるようにされることがさらに好適である。
本発明によるプリント回路基板をさらに完成するために、本発明によるプリント回路基板のさらに一好適な実施形態に一致して、構成部品を埋め込み、絶縁および／または導体材料でできている複数の層が提供されることがさらに意図されている。
より強い応力のかかる可能性のある電子構成部品からの熱を取り除くために、熱を除去するための少なくとも１つの開口部が、特に電子構成部品の周囲および／または支持の絶縁材料、詳細には、電子構成部品の固定の領域に備えられるようにすることがさらに好適である。
続く部分で、本発明は、本発明による方法を使用した本発明によるプリント回路基板の、図面で略示される例示的実施形態によってさらに詳細が説明される。
複数の電子構成部品が支持層に装着されている、本発明によるプリント回路基板を製造するための本発明による方法の最初の方法ステップの図である。 少なくとも１つの電気的導体層を付着、または配置するさらなる方法ステップの図である。 電子構成部品上への付着、または配置後に電気的導体層をパターン形成するステップの図である。 本発明によるプリント回路基板のさらなる層を配置するさらなる方法ステップの図である。 追加のパターン形成を実行し、熱放出開口部を形成した後の本発明によるプリント回路基板の図である。 主表面の両側に接点または接合部が備えられた、組み込まれる電子構成部品を使用した図５と類似した部分図である。 図２と類似した図で、組み込まれる複数の配置された構成部品上に電気的導体層を配置するための変更された方法ステップの図である。 固定または組み込まれた電子構成部品の領域で層をパターン形成するための、変更された実施形態によるさらなる方法ステップの図である。 接触パッドを形成する際の、変更された実施形態によるさらなる方法ステップの図である。
プリント回路基板に少なくとも１つの電子構成部品を組み込むのに使用するプリント回路基板を製造するための最初のプロセス制御は、図１から図５により詳細に説明される。
図１から明らかなように、プリント回路基板に組み込まれる複数の電子構成部品１、２、および３を支持する層４が提供されており、その層４は接着部位５を介して電子構成部品１、２、および３を固定する間、比較的厚い厚さのあるキャリア層６により支持される。
電子構成部品１、２、および３を固定するのに使用される接着層５は、固定され、その後に組み込まれる構成部品１、２、および３の配置に従って、例えば、スクリーン印刷、ロール塗布などにより層４上に塗布される。少なくとも１つの電子構成部品１、２、もしくは３、または図１から図５で例示されている構成部品１、２、および３の配置と一致したパターンでそのような接着層を塗布する代わりに、接着フィルム５の配置または付着も想定されることが可能で、それは、固定される電子構成部品１、２、および３の配置に続くその後に、例えばフォト硬化により活性化される。
固定され、組み込まれる電子構成部品１、２、および３のそれぞれでは、複数の接点７をさらに備えている。
接着剤５による層４上への電子構成部品１、２、および３の固定に続いて、電気的導体層８がその後に、接着剤５から離れて面する側上の電子構成部品１、２、および３に付着、または配置され、図２で図示されている実施形態では、電気的導体層８はいわゆるＲＣＣ箔の一部で、それにより、電気的導体層８の配置後、個々の電子構成部品１、２、および３の間および／または接触部位７の領域の隙間はそれに応じて埋められるプラスチック、すなわち一般には絶縁材料により追加提供されている小領域９によって確保されており、絶縁材料の追加突起部が、固定される個々の電子構成部品１、２、および３の間の間隔または隙間に１０で示されている。
電気的導体層８で構成され、例えば、銅からできており図２で示されているＲＣＣ箔、および絶縁材料９を使用する代わりに、適切にエンボス加工された、または未エンボス加工のプリプレグ、および必要に応じて別個の銅フィルムも、固定および組み込まれる構成部品１、２、および３ならびに接点７の配置に従って、電気的導体層８として使用されることが可能である。
組み込まれる電子構成部品１、２、および３接点または接合部７の領域に電気的導体層８を付着、または配置した直後に、キャリア層６が除去され、その上で、それに続き層４および電気的伝導層８のパターン形成または構成が、組み込まれる構成部品１、２、および３の接触部位７に従って行われ、伝導性接続が、図３で図示され、２７で示されているように接触部位７とパターン形成された電気的導体層８のそれぞれの小領域８との間で、例えばレーザードリル加工および接点材料の充填により行われる。電気的導体層８のパターン形成の状況で、その後に製造されるプリント回路基板の適切な導体トラックも形成または備えられる。
図４による例示では、図３で例示されているように、組み込まれる構成部品１、２、および３と接触した後、製造されるプリント回路基板のさらなる構築は、例えば、組み込まれる構成部品１、２、および３を支持する層４と電気的導体層８の両方に連続的に、追加層を付着する、または備えることから構成されることが示されている。プリント回路基板のさらなる構築は、例えば、一例として厚さ４０マイクロメートルを介挿されたプリプレグ１１を介しての銅フィルムまたは銅層１２および１３の配置または固定から構成され、例えば製造されるプリント回路基板の下側の領域で、２５マイクロメートル未満、例えば約１８マイクロメートルの厚さを有する銅フィルム１２が配置され、一方、電気的導体層８およびプリプレグ１１に連続的に、下側と類似した厚さを有する銅フィルム、または５０マイクロメートルを超える、詳細には一例として、８０マイクロメートルを有する厚い銅フィルム１３も同様に配置される。
図５による例示から、図４の例示に従い追加して付着された層１１、１２、および１３にはさらなるパターン形成または構成が行われることも明らかであり、レーザー穴が、一例として図５の１４で表示される、例えば、製造される接触部分の領域に再度備えられる。
組み込まれる構成部品１、２、および３からの熱を除き去るために、熱放出開口部１５がさらに備えられ、構成部品１および２については図５で示されている。
熱の散逸を支援または改善するために、組み込まれる構成部品１、２、および３を支援するために使用される層４がさらに、例えば銅のような金属からできているようにされることが可能で、その結果、層４は、この金属材料の優れた熱伝導性により、熱放出開口部１５を介して、特に、構成部品１および２の領域で見込まれる熱の不均一な形成のそれに応じた信頼でき、強化された放出をその後に確保することができる。
熱の移動、または特に、電子構成部品１および２により生成される熱のより均一な拡散をさらに支援するために、固定用に使用される接着剤５がさらに熱的に伝導性のある接着剤から形成されるようにされることが可能である。
図６による例示から、複数の構成部品１、２、および３が組み込まれ、接着剤５によって備えられた接着部位から離れて面する側にそれぞれ接点または接合部７が備えられた図１から図５に従って形成されるプリント回路基板を変更するものとして、接着剤５により層４に再度固定される電子構成部品１６が接着剤５から離れて面する側に提供され、それは再度７で表示される接点を備え、第２の主表面には、例えば、銅からできている下部側１７を備えており、その結果、接点７およびその下側１７の両方を介して構成部品１６の接触が可能となっていることは明らかである。
そのような構成では、一方で接触表面または部位の数が増大し、他方では、組み込まれた電子構成部品１６の下側に銅層１７が備えられているので、接触パッド１８を介して熱の改善された散逸を確保でき、その接触パッドはこのようにして、接触を可能にするためだけではなく、必要に応じて、熱の改善された散逸を確保するためにも使用されることが可能である。
製造されるプリント回路基板の、図７から図９で例示された変更された実施形態から、組み込まれる複数の素子または構成部品は、図１から図５による実施形態と同様に、再度１、２、および３で表示され、それぞれが接着剤または接着部位５により層４に再度固定されていることは明らかである。
図７で例示されている実施形態では、除去後の図１によるキャリア層６が、図４による例示で既に類似したものがあったように、製造されるプリント回路基板のさらなる層に置き換えられ、前記さらなる層は、例えばＲＣＣ箔から再度形成されており、その結果、介挿された絶縁層１９を介して、さらなる導体または伝導層２０、詳細には銅層を提供する。
組み込まれる電子構成部品１、２、および３の、再度７で表示される接点またはパッドを接触するために、絶縁中間層２２に加えて、そのパターン形成が埋め込まれる電子構成部品１、２、および３の個々の接合部または接点７の位置決めにより調整され、それぞれ、どちらの側にも電気的導体層または素子２３または２４を備える、前処理済みの両側コアを使用した、多重層構造２１が図７による実施形態で採用されている。
組み込まれる個々の構成部品１、２、および３間の隙間または空間ならびに、接点または接合部７の領域を埋めるため、図２で示されているような絶縁材料が再度使用される。
両側コア２１および追加の層１９と２０の両方を固定した後、図３による例示のような、例えばレーザードリル加工を使用した、パターン形成が再度行われ、最終的に図９で例示されているように、組み込まれる構成部品１、２、および３の接点７がその後に接触され、同時に、それぞれの接触パッド２５が形成される。
図１から図５による実施形態と同様の方法で、構成部品１および２には熱放出開口部２６が再度備えられ、必要に応じて、その開口部は熱の散逸を支援する適切な材料で充填されることが可能である。
例えば、Ｐ−ＭＯＳＦＥＴ、Ｄ−ＭＯＳＦＥＴ、またはＩＣすなわち集積回路で構成される、図面に提示された電子構成部品１、２、および３の代わりに、他の様々な構成部品が組み込まれたり、配置されたりすることができ、そのような構成部品はアクティブもしくはパッシブな構成部品および／またはロジック構成部品で構成されることが可能である。
図で例示している、さらなる層１１、１２、１３、または１９から２４までの配置に加え、要求に応じて、特に多重層プリント回路基板の製造で、さらに追加の層を提供することも可能であり、その場合、製造される接続に応じてパターン形成され、相互に結合されることが可能である。
例えば、図で示した構成部品１、２、および３が組み込まれ、基本的に部分的にしか完成していない図５、図６、または図９で図示された多重層プリント回路基板とは別に、そのようなプリント回路基板のさらなる処理または仕上げ加工が知られている処理ステップまたは方法を使用して行われる。

Claims (16)

  1. 少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法であって、
    電子構成部品（１、２、３、１６）を支持するためのプリント回路基板の層（４）を備えるステップと、
    接着剤（５）を層（４）の表面に塗布するステップと、
    接着剤（５）によって層（４）上に電子構成部品（１、２、３、１６）を固定するステップと、
    接着剤（５）から離れた側面または表面で、少なくとも１つの電気的導体層（８、２３、２４）を構成部品（１、２、３、１６）上または構成部品（１、２、３、１６）に付着する、または配置するステップと、
    電子構成部品の接点および／またはプリント回路基板で形成される導体トラックに従って電気的導体層（８、２３、２４）をパターン形成するステップとを含み、
    電気的導体層から離れた電子構成部品（１、２、３、１６）側、詳細には電子構成部品の固定領域で、少なくとも１つの開口部（１５、１８、２６）が熱の除去および／または構成部品への接触のために形成されることを特徴とする、方法。
  2. 電子構成部品（１、２、３、１６）が層に固定された後に、絶縁材料（９、１０）、詳細にはプリプレグフィルムおよび／または樹脂によって囲まれることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
  3. 電子構成部品（１、２、３、１６）を支持するための層（４）が、接着剤（５）の塗布の前にキャリア層（６）またはコアに付着されることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
  4. キャリア層（６）が電子構成部品（１、２、３、１６）の固定後に除去されることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
  5. 接着剤（５）が、固定される電子構成部品（１、２、３、１６）の配置と一致したパターンで層（４）の表面に塗布されることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
  6. 電気的導体層（８、２３、２４）のパターン形成が、レーザーパターン形成、フォトパターン形成などで行われることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
  7. 電気的導体層（８、２３、２４）のパターン形成後に、少なくとも１つの絶縁層（１１、２２）が、電子構成部品（１、２、３、１６）から離れたパターン形成された電気的導体層（８、２３、２４）の表面に付着されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
  8. 例えば、ＲＣＣ箔などの、少なくとも１つ伝導および／または非伝導層（９、１１、１９、２１）が追加して付着、または配置されことを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
  9. 電子構成部品（１、２、３、１６）を支持するための層（４）が金属、および詳細には、電気的導体層により形成されることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
  10. 熱的に伝導または伝熱性のある接着剤（５）が使用されることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
  11. 反対側の主表面で、そのそれぞれに、電気的導体層（４、８）と接触される複数の接点（７、１７）が備えられた電子構成部品（１６）が使用されることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
  12. 電子構成部品（１、２、３、１６）は、電気的導体層（８、２３、２４）のパターン形成直後にその機能性がテストされることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
  13. 電子構成部品（１、２、３、１６）を支持するための層（４）を備え、少なくとも１つの電子構成部品（１、２、３、１６）が接着剤（５）により固定される、少なくとも組み込まれた１つの電子構成部品を含むプリント回路基板であって、電子構成部品（１、２、３、１６）の固定後に、少なくとも１つの電気的導体層（８、２３、２４）が構成部品（１、２、３、１６）上または構成部品（１、２、３、１６）に配置され、電子構成部品（１、２、３、１６）の接点（７）および／または導体トラックまたはプリント回路基板に従ってパターン形成され、
    電気的導体層から離れた電子構成部品（１、２、３、１６）側、詳細には電子構成部品の固定領域で、少なくとも１つの開口部（１５、１８、２６）が熱の除去および／または構成部品への接触のために形成されることを特徴とする、プリント回路基板。
  14. 電子構成部品（１、２、３、１６）が絶縁材料（９、１０）、詳細にはプリプレグフィルムおよび／または絶縁樹脂で囲まれることを特徴とする、請求項１３に記載のプリント回路基板。
  15. 構成部品（１、２、３、１６）を埋め込み、絶縁および／または導体材料でできている複数の層（９、１１、１９、２１）が提供されることを特徴とする、請求項１３または１４に記載のプリント回路基板。
  16. 熱を除去するための少なくとも１つの開口部（１５、１８、２６）が、特に電子構成部品（１、２、３、１６）の周囲および／または支持の絶縁材料、詳細には電子構成部品の固定の領域に備えられるようにすることを特徴とする、請求項１３、１４、または１５に記載のプリント回路基板。
JP2014000092A 2008-05-30 2014-01-06 少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法、およびプリント回路基板 Pending JP2014090201A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATGM313/2008 2008-05-30
AT20031308U AT10247U8 (de) 2008-05-30 2008-05-30 Verfahren zur integration wenigstens eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte sowie leiterplatte

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011510779A Division JP2011522403A (ja) 2008-05-30 2009-05-29 少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法、およびプリント回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014090201A true JP2014090201A (ja) 2014-05-15

Family

ID=39735910

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011510779A Pending JP2011522403A (ja) 2008-05-30 2009-05-29 少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法、およびプリント回路基板
JP2014000092A Pending JP2014090201A (ja) 2008-05-30 2014-01-06 少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法、およびプリント回路基板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011510779A Pending JP2011522403A (ja) 2008-05-30 2009-05-29 少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法、およびプリント回路基板

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8789271B2 (ja)
EP (1) EP2286644B1 (ja)
JP (2) JP2011522403A (ja)
KR (1) KR101652534B1 (ja)
CN (1) CN102090155B (ja)
AT (1) AT10247U8 (ja)
ES (1) ES2392924T3 (ja)
WO (1) WO2009143550A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160019297A (ko) * 2014-08-11 2016-02-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5514134B2 (ja) * 2011-02-14 2014-06-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
KR101283821B1 (ko) * 2011-05-03 2013-07-08 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판의 제조 방법
US8957320B2 (en) * 2011-10-11 2015-02-17 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board
AT513047B1 (de) 2012-07-02 2014-01-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Einbetten zumindest eines Bauteils in eine Leiterplatte
DE102012216926A1 (de) * 2012-09-20 2014-03-20 Jumatech Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenelements sowie Leiterplattenelement
CN105210462B (zh) * 2013-05-14 2018-05-25 名幸电子有限公司 元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板
US20160118346A1 (en) * 2013-05-20 2016-04-28 Meiko Electronics Co., Ltd. Device embedded substrate and manufacturing method thereof
US9826623B2 (en) * 2013-05-22 2017-11-21 Kaneka Corporation Heat dissipating structure
WO2014202282A1 (de) * 2013-06-20 2014-12-24 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leiterplatte
US10219384B2 (en) 2013-11-27 2019-02-26 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Circuit board structure
AT515101B1 (de) 2013-12-12 2015-06-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte
AT515447B1 (de) 2014-02-27 2019-10-15 At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte eingebetteten Bauelements sowie Leiterplatte
US11523520B2 (en) 2014-02-27 2022-12-06 At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board
US9806051B2 (en) * 2014-03-04 2017-10-31 General Electric Company Ultra-thin embedded semiconductor device package and method of manufacturing thereof
JP6457206B2 (ja) * 2014-06-19 2019-01-23 株式会社ジェイデバイス 半導体パッケージ及びその製造方法
JP6430883B2 (ja) * 2015-04-10 2018-11-28 株式会社ジェイデバイス 半導体パッケージ及びその製造方法
US10568210B2 (en) 2015-09-02 2020-02-18 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Electronic device with embedded electronic component
EP3255665B1 (en) * 2016-06-08 2022-01-12 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Electronic device with component carrier and method for producing it
EP3302006A1 (en) 2016-09-30 2018-04-04 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier comprising at least one heat pipe and method for producing said component carrier
CN106851983A (zh) * 2017-03-28 2017-06-13 华为技术有限公司 具有埋入器件的电路板结构及其制作方法
DE102018102734A1 (de) * 2018-01-18 2019-07-18 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Flexible elektrische Schaltung mit Verbindung zwischen elektrisch leitfähigen Strukturelementen
JPWO2019194200A1 (ja) * 2018-04-04 2021-04-01 太陽誘電株式会社 部品内蔵基板
US10790232B2 (en) * 2018-09-15 2020-09-29 International Business Machines Corporation Controlling warp in semiconductor laminated substrates with conductive material layout and orientation
JP7318428B2 (ja) * 2019-09-04 2023-08-01 Tdk株式会社 電子部品内蔵回路基板及びその製造方法
US11817359B2 (en) * 2020-09-01 2023-11-14 International Business Machines Corporation Warp mitigation using pattern-matched metal layers in organic substrates

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150002A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Tdk Corp 半導体ｉｃ内蔵基板及びその製造方法
WO2007087660A1 (de) * 2006-02-02 2007-08-09 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Leiterplattenelement mit wenigstens einem eingebetteten bauelement sowie verfahren zum einbetten zumindest eines bauelements in einem leiterplattenelement
JP2007288109A (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Cmk Corp 半導体装置及びその製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01115247U (ja) * 1988-01-27 1989-08-03
US5373627A (en) * 1993-11-23 1994-12-20 Grebe; Kurt R. Method of forming multi-chip module with high density interconnections
JPH0955459A (ja) * 1995-06-06 1997-02-25 Seiko Epson Corp 半導体装置
US6538210B2 (en) * 1999-12-20 2003-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module, radio device having the same, and method for producing the same
US6867493B2 (en) * 2000-11-15 2005-03-15 Skyworks Solutions, Inc. Structure and method for fabrication of a leadless multi-die carrier
JP3937840B2 (ja) * 2002-01-10 2007-06-27 株式会社日立製作所 高周波モジュール
FI119215B (fi) * 2002-01-31 2008-08-29 Imbera Electronics Oy Menetelmä komponentin upottamiseksi alustaan ja elektroniikkamoduuli
FI115285B (fi) * 2002-01-31 2005-03-31 Imbera Electronics Oy Menetelmä komponentin upottamiseksi alustaan ja kontaktin muodostamiseksi
US7485489B2 (en) * 2002-06-19 2009-02-03 Bjoersell Sten Electronics circuit manufacture
AU2003253227A1 (en) * 2002-06-19 2004-01-06 Sten Bjorsell Electronics circuit manufacture
US6972964B2 (en) * 2002-06-27 2005-12-06 Via Technologies Inc. Module board having embedded chips and components and method of forming the same
JP2004200201A (ja) 2002-12-16 2004-07-15 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品内蔵型多層基板
FI119583B (fi) * 2003-02-26 2008-12-31 Imbera Electronics Oy Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi
JP3709882B2 (ja) * 2003-07-22 2005-10-26 松下電器産業株式会社 回路モジュールとその製造方法
JP2005136223A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Fuji Photo Film Co Ltd プリント配線板の製造方法
FI20040592A (fi) 2004-04-27 2005-10-28 Imbera Electronics Oy Lämmön johtaminen upotetusta komponentista
JP2006019441A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品内蔵基板の製造方法
TWI245388B (en) * 2005-01-06 2005-12-11 Phoenix Prec Technology Corp Three dimensional package structure of semiconductor chip embedded in substrate and method for fabricating the same
TWI283050B (en) * 2005-02-04 2007-06-21 Phoenix Prec Technology Corp Substrate structure embedded method with semiconductor chip and the method for making the same
US8101868B2 (en) * 2005-10-14 2012-01-24 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
JP5164362B2 (ja) * 2005-11-02 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体内臓基板およびその製造方法
JP2007150202A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Shinko Electric Ind Co Ltd 実装基板、実装基板の製造方法、および半導体装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150002A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Tdk Corp 半導体ｉｃ内蔵基板及びその製造方法
WO2007087660A1 (de) * 2006-02-02 2007-08-09 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Leiterplattenelement mit wenigstens einem eingebetteten bauelement sowie verfahren zum einbetten zumindest eines bauelements in einem leiterplattenelement
JP2007288109A (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Cmk Corp 半導体装置及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160019297A (ko) * 2014-08-11 2016-02-19 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US10674608B2 (en) 2014-08-11 2020-06-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and manufacturing method thereof
KR102268388B1 (ko) * 2014-08-11 2021-06-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US11096286B2 (en) 2014-08-11 2021-08-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110018883A (ko) 2011-02-24
US20140307403A1 (en) 2014-10-16
US8789271B2 (en) 2014-07-29
JP2011522403A (ja) 2011-07-28
CN102090155A (zh) 2011-06-08
AT10247U2 (de) 2008-11-15
ES2392924T3 (es) 2012-12-17
AT10247U3 (de) 2013-04-15
AT10247U8 (de) 2008-12-15
KR101652534B1 (ko) 2016-08-30
CN102090155B (zh) 2013-06-12
EP2286644B1 (de) 2012-09-26
WO2009143550A1 (de) 2009-12-03
US20110069448A1 (en) 2011-03-24
EP2286644A1 (de) 2011-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014090201A (ja) 少なくとも１つの電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法、およびプリント回路基板
KR100987688B1 (ko) 프린트 배선 기판 및 프린트 배선 기판의 제조 방법
US10249561B2 (en) Printed wiring board having embedded pads and method for manufacturing the same
US9253888B2 (en) Method for integrating an electronic component into a printed circuit board or a printed circuit board intermediate product, and printed circuit board or printed circuit board intermediate product
TW201010536A (en) Flex-rigid wiring board and electronic device
JP2006523375A (ja) 電子モジュールの製造方法及び電子モジュール
US10271430B2 (en) Printed wiring board having support plate and method for manufacturing printed wiring board having support plate
KR100257926B1 (ko) 회로기판형성용다층필름 및 이를 사용한 다층회로기판 및 반도체장치용패키지
JP5106197B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
KR101905879B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR101755814B1 (ko) 반도체 장치 및 그의 제조방법
TWI552662B (zh) A manufacturing method of a substrate in which an element is incorporated, and a substrate having a built-in element manufactured by the method
KR20090062590A (ko) 열압착용 패드 및 그를 이용하여 커버레이어를인쇄회로기판에 열압착하는 방법
JP2003110203A (ja) 多数個取り配線基板およびその製造方法
JP2007115954A (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法
JP2007115952A (ja) インターポーザ基板及びその製造方法
JP2004214273A (ja) 片面積層配線基板の製造方法
JP6367902B2 (ja) 配線基板
JP2019091778A (ja) 半導体装置用基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法
JP3868557B2 (ja) Ｉｃ搭載用多層プリント配線板の製造方法
KR101233445B1 (ko) 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법
TWI535350B (zh) 印刷電路板及其製造方法
JP6075789B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP3099767B2 (ja) 電子部品組立体およびその製造方法
JP2004221433A (ja) 回路基板および多層配線回路基板の層間接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140805

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20141031

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20141106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150407

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20150625

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20151201