JP2014082443A - 多層配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面実装型部品を実装する実装面側に、2層以上の金属箔配線を有する第1の金属箔配線層を配置し、前記第1の金属箔配線層の内層側に、絶縁被覆ワイヤを有するワイヤ配線層を配置し、前記ワイヤ配線層の実装面側の反対側に、第2の金属箔配線層を配置した多層配線板であって、前記第1の金属箔配線層の表面の金属箔配線を、前記第1の金属箔配線層の内層の金属箔配線又はワイヤ配線層の絶縁被覆ワイヤ又は第2の金属箔配線と電気的に接続する層間導通穴を備え、前記層間導通穴の穴径が、多層配線板の板厚方向で異なる多層配線板。
【選択図】図1
Description
1 表面実装型部品を実装する実装面側に、2層以上の金属箔配線を有する第1の金属箔配線層を配置し、前記第1の金属箔配線層の内層側に、絶縁被覆ワイヤを有するワイヤ配線層を配置し、前記ワイヤ配線層の実装面側の反対側に、第2の金属箔配線層を配置した多層配線板であって、前記第1の金属箔配線層の表面の金属箔配線を、前記第1の金属箔配線層の内層の金属箔配線又はワイヤ配線層の絶縁被覆ワイヤ又は第2の金属箔配線と電気的に接続する層間導通穴を備え、前記層間導通穴の穴径が、多層配線板の板厚方向で異なる多層配線板。
2 項1において、層間導通穴として、多層配線板の実装面側の第1の金属箔配線層に小径穴部を、前記第1の金属箔配線層の内層側のワイヤ配線層及び前記ワイヤ配線層の実装面側の反対側の第2の金属箔配線層に大径穴部を備える貫通導通穴を有する多層配線板。
3. 項1又は2において、層間導通穴として、第1の金属箔配線層が小径穴部でワイヤ配線層及び第2の金属箔配線層が大径穴部である貫通導通穴と、第1の金属箔配線層に設けられた非貫通導通穴と、を有する多層配線板。
4. 項1から3の何れかにおいて、貫通導通穴の小径穴部と非貫通導通穴とが、交互に配置される多層配線板。
5. 項1から4の何れかにおいて、第1の金属箔配線層の多層化接着に用いられるプリプレグと、第2の金属箔配線層の多層化接着に用いられるプリプレグとが異なる種類である多層配線板。
[第1の金属箔配線層の作製]
図2〜図5を用いて、本発明の多層配線板の実施例2を説明する。図2aは、本発明の実施例2の多層配線板の実装面5側に配置する第1の金属箔配線層1の概略を示す。第1の金属箔配線層1は、次のように作製した。まず、板厚0.06mmで、厚さ18μmの銅箔を用いたポリイミド基材MCL−I−671(日立化成株式会社製、商品名)の銅張り積層板に、ライン幅70μmで0.5mmピッチ間に1本配線となる回路(金属箔配線2b)を回路形成した。次に、多層化接着層としてポリイミドプリプレグGIA−671N(日立化成株式会社製、商品名)を用いて多層化積層し、厚さ0.9mmで、内層として金属箔配線2bを8層有する第1の金属箔配線層1を形成した。次に、この第1の金属箔配線層1に対して、1.0mmピッチで直径0.15mmのドリルで穴明を行い、無電解銅めっき(厚さ20μm)して必要な内層パターン(内層の金属箔配線2b)と接続させ、表面実装面5とは逆面となる表層(金属箔配線2c)を回路形成し、第1の金属箔配線層1となるA基板1を1枚作製した。
図2bは、本発明の多層配線板の実装面の反対側22に配置する第2の金属箔配線層17の概略を示す。第2の金属箔配線層17は、次のように作製した。まず、板厚0.06mmで、厚さ18μmの銅箔を用いたポリイミド基材MCL−I−671(日立化成株式会社製、商品名)の銅張り積層板に、ライン幅70μmで0.5mmピッチ間に1本配線となる回路(金属箔配線18)を回路形成した。次に、多層化接着層として、ポリイミドプリプレグGIA−671N(日立化成株式会社製、商品名)を用いて多層化積層し、厚さ0.6mmで、内層として金属箔配線18bを8層有する第2の金属箔配線層17を形成した。次に、ワイヤ配線層6と積層する表層(金属箔配線18c)を回路形成し、第2の金属箔配線層17となるC基板17を作製した。
一方、図3に示す多層配線板の中のワイヤ配線層6は、以下のように作製した。まず、板厚0.1mmで、厚さ35μmの銅箔を用いたポリイミド基材の銅張り積層板に回路形成し、ポリイミドプリプレグGIA−671N(日立化成株式会社製、商品名)でアンダーレイ層8を積層形成し、布線用接着シート9をラミネートした。次に、ワイヤ径0.08の絶縁被覆ワイヤである絶縁電線HAW(日立化成株式会社製、商品名)を、1.0mmピッチ間に、7mils(1milは、約25μm)ピッチ(間隔)で、3本の絶縁被覆ワイヤ10を布線して固定した。次に、オーバーレイ11となるポリイミドプリプレグGIA−671N(日立化成株式会社製、商品名)とシールド層となる銅箔12を積層した。次に、シールド層となる銅箔12を回路形成し、個別のワイヤ配線層7であるB基板7を3枚作製した。B基板7は、それぞれ、絶縁被覆ワイヤ10を2層と、シールド層(金属箔配線)を2層有しており、B基板7の厚みは、それぞれ、0.6mmである。
図4に示すように、第1の金属箔配線層1であるA基板1と、個別のワイヤ配線層7であるB基板7の3枚と、第2の金属箔配線層17のC基板17を、多層化接着層13として、ポリイミドプリプレグGIA−671N(日立化成株式会社製、商品名)を用いて多層化接着して一体化させ、第1の金属箔配線層1とワイヤ配線層6を有する多層配線板と第2にの金属箔配線層17を有する多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは、3.8mmである。
次に、図5に示すように、A基板1で形成した1.0mmピッチのスルーホール(非貫通導通穴4)間に、0.5mmXY方向にずらして、B基板7と接続用のスルーホール(貫通導通穴14の小径穴部20)を、1.0mmピッチで、刃長2.8mm、直径0.15mmのドリルで、実装面5である第1の金属箔配線層1の表面から多層配線板内の深さ1.4mmまで穴明した。次に、多層配線板を反転して、内層の金属箔配線2bと位置合わせした後に、先に実装面5から穴明した直径0.15mmのドリル穴と貫通するように、刃長4.8mm、直径0.25mmのドリルで、実装面の反対側22である第2の金属箔配線層17の表面から、多層配線板内の深さ2.6mmの位置まで穴明を行った。これにより、実装面5側に直径0.15mmドリル穴(小径穴部20)と、実装面の反対側22に直径0.25mmドリル穴(大径穴部21)を有する段付スルーホール(小径穴部20と大径穴部21とを有する貫通導通穴14)を形成した。次に、無電解銅めっき(厚さ20μm)を行い、必要な絶縁被覆ワイヤ10のワイヤ(図示しない。)と内層の金属箔配線2bとを接続させ、スルーホール(貫通導通穴14)を形成した。次に、スルーホール(貫通導通穴14)を穴埋め樹脂16で樹脂埋め充填して完全硬化させた後、無電解銅めっき(厚さ15μm)で蓋めっきし、表面の金属箔配線2a,18cをエッチングで形成した。
実施例の反り量を測定した結果、縦500mm、横500mmの多層配線板で、24枚の平均が0.3mmであった。なお、反り量の測定は、凸面側を定盤に向けて、定盤の上に多層配線板を置いた際に、四隅と定盤の隙間を隙間ゲージで測定し、最大の値を反り量として行った。本実施例では、第1の金属箔配線層とワイヤ配線層と第2の金属箔配線層を積層一体化する多層配線板であり、板厚方向の層構成がほぼ対称構造となるために、反りが抑えられ、多層配線板の製造と0.5mmピッチ部品実装を容易に行うことができた。
[第1の金属箔配線層の作製]
実施例と同様にして、第1の金属箔配線層となるA基板を1枚作製した。A基板の厚みは0.9mmである。
比較例1では、第2の金属箔配線層となるC基板を用いないため、作製しなかった。その代わり、C基板に収容する配線を、後述するように、ワイヤ配線層を1層増やすことで収容した。
第2の金属箔配線層となるC基板に収容する配線を、ワイヤ配線層に移した。このため、ワイヤ配線層を1枚増やして4枚としたこと以外は、実施例と同様にして、ワイヤ配線層を作製した。ワイヤ配線層(B基板)の厚みは、それぞれ1枚が0.6mmである。
第2の金属箔配線層を積層しないこと以外は、実施例と同様にして、第1の金属箔配線層とワイヤ配線層を、多層化接着層を介して積層一体化した。このときの多層配線板の厚みは、実施例と同じ3.8mmである。
実施例と同様にして、穴明及び無電解銅めっきを行い、貫通導通穴及び非貫通導通穴を形成した。また、その後、エッチングにより金属箔配線を形成した。
比較例1の反り量を測定した結果、縦500mm、横500mmの多層配線板で、24枚の平均が0.6mmであった。
[第1の金属箔配線層の作製]
実施例と同様にして、第1の金属箔配線層を作製した。第1の金属箔配線層の厚みは0.9mmである。
比較例2では、ワイヤ配線層を用いないため、作製しなかった。その代わり、実施例の個別のワイヤ配線層(B基板)と同じ配線収容量となるように設計した金属箔配線層を4枚作製した。このB基板としての金属箔配線層は、1枚毎に、5層の金属箔配線とシールド6層が必要であり、厚みは、それぞれ1枚が、1.1mmと、実施例の個別のワイヤ配線層(B基板)に比べて厚くなった。
実施例と同様にして、第2の金属箔配線層となるC基板を作製した。C基板の厚みは0.6mmである。
次に、ワイヤ配線層を積層しないこと以外は、実施例と同様にして、A基板の1枚と、上記で準備したB基板としての金属箔配線層の4枚と、C基板1枚とを、多層化接着して一体化させ、金属箔配線層だけを有する多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは、6.4mmであり、実施例の多層配線板に比べて厚くなった。
次に、実施例と同様にして、A基板に形成した1.0mmピッチのスルーホール(非貫通導通穴)間に、0.5mmXY方向にずらして、スルーホール(貫通導通穴の小径穴部)を、1.0mmピッチで、刃長2.8mm、直径0.15mmのドリルで、実装面である第1の金属箔配線層(A基板)の表面から、多層配線板内の1.4mmの深さまで穴明した。
[第1の金属箔配線層の作製]
比較例3では、第1の金属箔配線層となるA基板を用いないため、作製しなかった。その代わり、A基板に収容する配線を、後述するように、第1の金属箔配線層に対応するワイヤ配線層を1枚作製することで収容した。
実施例の第1の金属箔配線層(A基板)と同じ配線収容量となるように設計したワイヤ配線層を1枚作製した。また、実施例と同様にして、1.0mmピッチで直径0.15mmのドリルで穴明を行い、無電解銅めっき(厚さ20μm)して必要な内層パターン(内層の絶縁被覆ワイヤ)と接続させた。このA基板としてのワイヤ配線層の絶縁被覆ワイヤは2層、シールド層は4層であり、板厚は、0.6mmである。
実施例と同様にして、第2の金属箔配線層となるC基板を作製した。C基板の厚みは0.6mmである。
次に、実施例と同様にして、ワイヤ配線層(B基板)を3枚作製した。ワイヤ配線層(B基板)の厚みは、それぞれ1枚が0.6mmである。
上記で準備した第1の金属箔配線層(A基板)としてのワイヤ配線層1枚と、B基板としてのワイヤ配線層4枚と、C基板1枚を、多層化接着して一体化させ、第1の金属箔配線板をワイヤ配線層で置き換えた多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは、3.5mmであり、実施例の多層配線板に比べて薄くなった。
次に、実施例と同様にして、A基板としてのワイヤ配線層に形成した1.0mmピッチのスルーホール(非貫通導通穴)間に、0.5mmXY方向にずらして、スルーホール(貫通導通穴の小径穴部)を、1.0mmピッチで、刃長2.8mm、直径0.15mmのドリルで、実装面であるA基板としてのワイヤ配線層の表面から、多層配線板内の1.4mmの深さまで穴明した。
[第1の金属箔配線層の作製]
実施例と同様にして、第1の金属箔配線層となるA基板を1枚作製した。A基板の厚みは、0.9mmである。
次に、実施例と同様にして、第2の金属箔配線層となるC基板を作製した。C基板の厚みは0.6mmである。
次に、実施例と同様にして、個別のワイヤ配線層であるB基板を4枚作製した。B基板の厚みは、それぞれ0.6mmである。
次に、実施例と同様にして、A基板を1枚とB基板を4枚を多層化接着して一体化させ、第1の金属箔配線層とワイヤ配線層を有する多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは、3.8mmである。
次に、実施例と同様にして、A基板に形成した1.0mmピッチのスルーホール(非貫通接続穴)間に、0.5mmXY方向にずらして、B基板と接続用のスルーホール(貫通接続穴の小径穴部)を、1.0mmピッチで、刃長2.8mm、直径0.15mmのドリルで、実装面である第1の金属箔配線層の表面から多層配線板内の2.0mmまで穴明した。
2…金属箔配線
2a…(実装面側の表層又は表面の)金属箔配線又は表面実装パッド
2b…(内層の)金属箔配線
2c…(実装面の反対側の表層又は表面の)金属箔配線
4…非貫通導通穴
5…(部品)実装面
6…ワイヤ配線層
7…(個別の)ワイヤ配線層又はB基板
8…アンダーレイ層(プリプレグ層)
9…布線用接着シート
10…絶縁被覆ワイヤ
11…オーバーレイ(プリプレグ層)
12…銅箔又はシールド層
13…多層化接着層(プリプレグ層)
14…貫通導通穴
15…蓋めっき
16…穴埋め樹脂
17…第2の金属箔配線層又はC基板
18…金属箔配線
18a…表層の金属箔配線
18b…(内層の)金属箔配線
18c…(実装面の反対側の表層の)金属箔配線
19…基材
20…貫通導通穴の小径穴部
21…貫通導通穴の大径穴部
22…実装面の反対側
Claims (5)
- 表面実装型部品を実装する実装面側に、2層以上の金属箔配線を有する第1の金属箔配線層を配置し、前記第1の金属箔配線層の内層側に、絶縁被覆ワイヤを有するワイヤ配線層を配置し、前記ワイヤ配線層の実装面側の反対側に、第2の金属箔配線層を配置した多層配線板であって、
前記第1の金属箔配線層の表面の金属箔配線を、前記第1の金属箔配線層の内層の金属箔配線又はワイヤ配線層の絶縁被覆ワイヤ又は第2の金属箔配線と電気的に接続する層間導通穴を備え、
前記層間導通穴の穴径が、多層配線板の板厚方向で異なる多層配線板。 - 請求項1において、
層間導通穴として、多層配線板の実装面側の第1の金属箔配線層に小径穴部を、前記第1の金属箔配線層の内層側のワイヤ配線層及び前記ワイヤ配線層の実装面側の反対側の第2の金属箔配線層に大径穴部を備える貫通導通穴を有する多層配線板。 - 請求項1又は2において、
層間導通穴として、第1の金属箔配線層が小径穴部でワイヤ配線層及び第2の金属箔配線層が太径穴部である貫通導通穴と、第1の金属箔配線層に設けられた非貫通導通穴と、を有する多層配線板。 - 請求項1から3の何れかにおいて、
貫通導通穴の小径穴部と非貫通導通穴とが、交互に配置される多層配線板。 - 請求項1から4の何れかにおいて、
第1の金属箔配線層の多層化接着に用いられるプリプレグと、第2の金属箔配線層の多層化接着に用いられるプリプレグとが異なる種類である多層配線板。
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---|---|---|---|---|
KR102177019B1 (ko) * | 2014-03-20 | 2020-11-11 | 주식회사 위니아딤채 | 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조 |
CN204244570U (zh) * | 2014-11-26 | 2015-04-01 | 深圳市一博科技有限公司 | 一种减小过孔串扰的pcb板结构 |
US9942993B2 (en) * | 2014-12-26 | 2018-04-10 | DISH Technologies L.L.C. | Method for back-drilling a through-hole onto a printed circuit board (PCB) |
JP6750462B2 (ja) | 2016-11-04 | 2020-09-02 | Tdk株式会社 | 薄膜コンデンサ及び電子部品内蔵基板 |
CN107635385B (zh) * | 2017-07-31 | 2024-04-30 | 武汉芯宝科技有限公司 | Esd全屏蔽功能箔、全屏蔽功能箔电路板及制造方法 |
CN111182743B (zh) * | 2020-01-06 | 2021-06-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种陶瓷基线路板的制作方法 |
CN113079634B (zh) * | 2020-05-29 | 2022-11-18 | 新华三技术有限公司合肥分公司 | 一种电路板及其制备工艺 |
CN113423183A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-09-21 | 定颖电子(昆山)有限公司 | 5g通讯高频信号板制造工艺 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321436A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント基板及びその製造方法 |
JP2001339157A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
Family Cites Families (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3646572A (en) * | 1970-02-09 | 1972-02-29 | Photocircuits Corp | Electric wiring assemblies |
US3753046A (en) * | 1971-11-03 | 1973-08-14 | Univ Computing Co | Multi-layer printed circuit board |
JPS5439633A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Multiistylus head and method of making same |
EP0050855B1 (en) * | 1980-10-27 | 1984-12-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Laminates |
JPS5866390A (ja) * | 1981-10-15 | 1983-04-20 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線用銅張り積層板の製造方法 |
US4544801A (en) * | 1982-06-28 | 1985-10-01 | International Business Machines Corporation | Circuit board including multiple wire photosensitive adhesive |
JPS5945322A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスイミド樹脂の製造方法 |
US4646436A (en) * | 1985-10-18 | 1987-03-03 | Kollmorgen Technologies Corporation | Shielded interconnection boards |
JPS62295491A (ja) | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル配線板 |
US5045381A (en) * | 1988-09-30 | 1991-09-03 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin composition, printed circuit board using the resin composition and process for producing printed circuit board |
US5038252A (en) | 1989-01-26 | 1991-08-06 | Teradyne, Inc. | Printed circuit boards with improved electrical current control |
JPH05110260A (ja) | 1991-10-18 | 1993-04-30 | Nec Corp | プリント配線板の配線構造 |
US5315072A (en) * | 1992-01-27 | 1994-05-24 | Hitachi Seiko, Ltd. | Printed wiring board having blind holes |
US5403869A (en) * | 1992-08-17 | 1995-04-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive of epoxy resins, epoxy-modified polybutadiene and photoinitiator |
WO1997001595A1 (fr) * | 1995-06-27 | 1997-01-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Preimpregne pour cartes a circuits imprimes, vernis de resine, composition de resine et plaque feuilletee pour cartes a circuits imprimes produite avec ces substances |
JP3633252B2 (ja) * | 1997-01-10 | 2005-03-30 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JPH11289025A (ja) | 1998-04-01 | 1999-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ビルドアップ多層配線基板 |
JP3067021B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2000-07-17 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | 両面配線基板の製造方法 |
US6181219B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-01-30 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board and method for fabricating such board |
JP3938476B2 (ja) | 2000-05-31 | 2007-06-27 | 住友ベークライト株式会社 | 多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びに、それらの製造方法 |
JP2002216871A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Yazaki Corp | 電線付き導体薄膜シートと該電線付き導体薄膜シートの製造方法 |
JP4092890B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2008-05-28 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュール |
US6660945B2 (en) * | 2001-10-16 | 2003-12-09 | International Business Machines Corporation | Interconnect structure and method of making same |
JP2003264253A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003332752A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタルコア基板およびその製造方法 |
US6790305B2 (en) * | 2002-10-08 | 2004-09-14 | International Business Machines Corporation | Method and structure for small pitch z-axis electrical interconnections |
TW561803B (en) * | 2002-10-24 | 2003-11-11 | Advanced Semiconductor Eng | Circuit substrate and manufacturing method thereof |
US6809269B2 (en) * | 2002-12-19 | 2004-10-26 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate assembly and method of making same |
TW579665B (en) * | 2003-04-23 | 2004-03-11 | Via Tech Inc | Vertical routing structure |
JP2004342978A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
TWI290014B (en) * | 2004-09-30 | 2007-11-11 | Via Tech Inc | Signal transmission structure and circuit substrate thereof |
JP5012514B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2012-08-29 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板の製造法 |
TWI298608B (en) * | 2006-05-19 | 2008-07-01 | Foxconn Advanced Tech Inc | Method for manufacturing stack via of hdi printed circuit board |
US7629541B2 (en) * | 2006-06-19 | 2009-12-08 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | High speed interposer |
TW200708215A (en) | 2006-07-07 | 2007-02-16 | Hushi Electronic Kunsuan Co Ltd | Technique for assisting removal of hole-wall copper in depth hole-drilling |
CN101507058B (zh) * | 2006-07-14 | 2013-05-01 | 斯塔布科尔技术公司 | 具有构成电路一部分的核心层的增层印刷线路板衬底 |
JP5176126B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2013-04-03 | 日立化成株式会社 | 相分離を抑制したポリブタジエン樹脂組成物とそれを用いたプリント基板 |
US8102057B2 (en) | 2006-12-27 | 2012-01-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Via design for flux residue mitigation |
KR101100557B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2011-12-29 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층 인쇄 배선판 및 그의 제조 방법 |
KR100848848B1 (ko) * | 2007-07-12 | 2008-07-28 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조물, 이를 포함하는 인쇄회로기판과 그제조방법 |
JP5218833B2 (ja) | 2008-08-18 | 2013-06-26 | 日立化成株式会社 | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
KR20110028951A (ko) * | 2009-09-14 | 2011-03-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
FR2953677B1 (fr) * | 2009-12-04 | 2020-11-06 | Saint Gobain | Vitrage a fils conducteurs integres par ultrasons |
US8933556B2 (en) * | 2010-01-22 | 2015-01-13 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board |
JP5556273B2 (ja) | 2010-03-17 | 2014-07-23 | 日本電気株式会社 | 配線基板 |
US8339798B2 (en) * | 2010-07-08 | 2012-12-25 | Apple Inc. | Printed circuit boards with embedded components |
JP2012134456A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-07-12 | Kyocera Corp | 配線基板およびその実装構造体 |
JP5579108B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-08-27 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
CN103596359A (zh) * | 2012-08-13 | 2014-02-19 | 广达电脑股份有限公司 | 印刷电路板结构 |
US20140069693A1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-13 | E I Du Pont De Nemours And Company | Multi-layer article comprising discrete conductive pathways contacting a curable composition comprising bis-benzoxazine |
-
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JP2001339157A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤ配線板の製造方法 |
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