TWI659677B - 佈線板及其製造方法 - Google Patents

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TWI659677B
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conductive layer
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Inventor
牧野年秀
野口英俊
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揖斐電股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種能夠提高電子零件之安裝性之佈線板及其製造方法。 於本發明之佈線板10中，於核心基板11之正面及背面之兩面交替積層有於銅箔層12A、32A、33A上具有鍍覆層12B、32B、33B而成之核心導電層12或堆疊導電層22與絕緣樹脂層21各為複數層，且積層於絕緣樹脂層21上之堆疊導電層22中之最外之堆疊導電層22(最外之導電層33)中的銅箔層33A最厚。

Description

佈線板及其製造方法
本發明係關於一種於核心基板之正面及背面之兩面交替積層有導電層與絕緣樹脂層各為複數層之佈線板及其製造方法。
作為此種佈線板，已知有於最外之絕緣樹脂層上之導電層安裝有電子零件者(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2016-015433號公報(段落[0017]、圖12)
[發明所欲解決之問題] 於上述佈線板中，要求電子零件之安裝性提高。 [解決問題之技術手段] 本發明之佈線板係於核心基板之正面及背面之兩面交替積層有於金屬箔層上具有鍍覆層而成之導電層與絕緣樹脂層各為複數層者，且積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的最外之上述導電層中之上述金屬箔層最厚。
[第1實施形態] 以下，基於圖1~11，對本發明之第1實施形態進行說明。如圖1所示，本實施形態之佈線板10係於核心基板11之正面及背面之兩面上積層堆疊層20、20而成。再者，於本說明書中，簡稱為「上」側時，係指以核心基板11為基準積層堆疊層20、20之側。即，若為核心基板11之正側之面即F面11F，則「上」側成為圖1中之上方，若為核心基板11之背側之面即B面11B，則「上」側成為圖1中之下方。 核心基板11係由絕緣性構件所構成，且於其正面及背面之兩面分別形成有核心導電層12。核心基板11之厚度成為30~60 μm。 核心基板11之F面11F側之堆疊層20、B面11B側之堆疊層20均係自核心基板11側將絕緣樹脂層21與堆疊導電層22交替積層各為3層而成。以下，適當將最外之絕緣樹脂層21上之堆疊導電層22稱為最外之導電層33，將除最外以外之絕緣樹脂層21上之堆疊導電層22稱為最外以外之導電層32。 絕緣樹脂層21例如為預浸體(利用樹脂含浸心材而成之樹脂片)。又，絕緣樹脂層21之厚度為30~60 μm，成為與核心基板11相同之厚度。再者，所謂「相同厚度」，係物理上「嚴格相同之厚度」自不待言，亦包括就技術常識而言觀察下為相同厚度之「大致相同之厚度」的概念。 於核心基板11及絕緣樹脂層21形成有複數個導通孔11H、21H，於該等導通孔11H、21H內填充鍍層而形成有複數個導通孔導體11D、21D(相當於本發明之「填充導通孔」)。並且，藉由該等導通孔導體11D、21D將隔著核心基板11或絕緣樹脂層21之導電層彼此之間(即，核心導電層12彼此之間、核心導電層12與堆疊導電層22之間或堆疊導電層22彼此之間)連接。又，形成於絕緣樹脂層21之導通孔21H成為朝向核心基板11而逐漸縮徑之錐形，形成於核心基板11之導通孔11H成為自F面11F朝向B面11B而逐漸縮徑之錐形。 於核心基板11之正面及背面之堆疊層20、20中之最外之堆疊導電層22、22(最外之導電層33、33)上積層有阻焊劑層25、25。於阻焊劑層25、25形成複數個焊墊用孔25H、25H，最外之堆疊導電層22、22中之自焊墊用孔25H、25H露出之部分成為焊墊26、26。 且說，於本實施形態之佈線板10中，核心導電層12及堆疊導電層22全部形成由形成於核心基板11或絕緣樹脂層21上之銅箔層12A、32A、33A(相當於本發明之「金屬箔層」)、及其上之鍍覆層12B、32B、33B構成的雙層構造。並且，最外之導電層33之銅箔層33A之厚度為約7~10 μm，與此相對，最外以外之導電層32之銅箔層32A之厚度成為約1~5 μm，最外之導電層33之銅箔層33A較最外以外之導電層32之銅箔層32A厚。再者，最外之導電層33之銅箔層33A的厚度成為最外以外之導電層32之銅箔層32A的厚度之2倍以上。再者，核心導電層12之銅箔層12A較佳為成為與最外之導電層33之銅箔層33A相同之厚度。又，各導電層12、32、33全體之厚度相同，成為10~20 μm。再者，所謂「相同厚度」、「相同」，係物理上「嚴格相同之厚度」自不待言，亦包括就技術常識而言觀察下為相同厚度之「大致相同之厚度」的概念。 如圖2所示，各導電層12、32、33中之佈線圖案之側面凹陷。最外之導電層33及核心導電層12中之佈線圖案之側面之最大深度成為各導電層12、33之厚度的10~20%，另一方面，最外以外之導電層32中之佈線圖案之側面之最大深度成為各導電層32之厚度的10%以下，最外之導電層33及核心導電層12中之佈線圖案之側面較最外以外之導電層32中之佈線圖案之側面更凹陷。再者，各導電層12、32、33中之佈線圖案之側面成為藉由蝕刻而形成之蝕刻面。 其次，對本實施形態之佈線板10之製造方法進行說明。 (1)如圖3(A)所示，準備核心基材50，該核心基材50係於包含環氧樹脂或BT(Bismaleimide Triazine，雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂與玻璃布等補強材料之核心基板11之正面及背面之兩面層壓銅箔11C而成。再者，該核心基材50例如藉由帶式輸送機等搬送。 (2)如圖3(B)所示，對核心基材50自F面11F側照射例如CO2 雷射，而形成貫通F面11F側之銅箔11C與核心基板11之導通孔11H。 (3)進行無電鍍處理，於銅箔11C上、及導通孔11H內形成無電鍍膜(未圖示)。 (4)進行電鍍處理，如圖3(C)所示，於導通孔11H內填充電鍍層而形成導通孔導體11D，並且於銅箔11C上之無電鍍膜上形成電鍍膜35。以下，將銅箔11C、無電鍍膜及電鍍膜35合稱為導體膜34。 (5)如圖3(D)所示，於導體膜34上形成特定圖案之抗蝕刻層43。 (6)進行蝕刻，如圖4(A)所示，將導體膜34中之自抗蝕刻層43露出之部分去除。 (7)將抗蝕刻層43剝離，如圖4(B)所示，由殘留之導體膜34形成核心導電層12。藉此，成為核心基板11之正面及背面之核心導電層12、12經導通孔導體11D連接之狀態。再者，由核心導電層12中之自無電鍍膜與電鍍膜35殘留之部分構成上述鍍覆層12B。 (8)如圖4(C)所示，於核心基板11之正面及背面之兩面上之核心導電層12、12上積層作為絕緣樹脂層21之預浸體與較銅箔11C薄之薄銅箔37，然後進行加熱壓製。此時，核心導電層12、12彼此之間由預浸體填埋。 (9)如圖5(A)所示，對上述由預浸體形成之核心基板11之正面及背面之兩側的絕緣樹脂層21、21照射CO2 雷射，而形成複數個導通孔21H、21H。 (10)進行無電鍍處理，於絕緣樹脂層21、21上、及導通孔21H、21H內形成無電鍍膜(未圖示)。 (11)如圖5(B)所示，於薄銅箔37上之無電鍍膜上形成特定圖案之抗鍍覆層40。 (12)進行電鍍處理，如圖6(A)所示，於導通孔21H、21H內填充鍍層而形成導通孔導體21D、21D，進而於薄銅箔37、37上之無電鍍膜(未圖示)中之自抗鍍覆層40露出之部分形成電鍍膜39、39。 (13)將抗鍍覆層40剝離，並且將抗鍍覆層40之下方之無電鍍膜(未圖示)及薄銅箔37去除，如圖6(B)所示，由殘留之電鍍膜39、無電鍍膜及薄銅箔37於核心基板11之正面及背面之各絕緣樹脂層21上形成作為最外以外之導電層32的堆疊導電層22各1層。並且，核心基板11之正面及背面之各堆疊導電層22之一部分與核心導電層12藉由導通孔導體21D而連接。再者，由堆疊導電層22中之自無電鍍膜與電鍍膜39殘留之部分構成上述鍍覆層32B。 (14)藉由與上述(8)~(13)相同之處理，而如圖7所示，成為如下狀態，即，於核心基板11之正面及背面進而形成絕緣樹脂層21與堆疊導電層22各一層，並且堆疊導電層22彼此之間經導通孔導體21D連接。 (15)如圖8所示，於核心基板11之正面及背面之最外側之絕緣樹脂層21、21上進而積層作為絕緣樹脂層21之預浸體及與銅箔11C相同厚度之厚銅箔38，並進行加熱壓製。此時，其下之堆疊導電層22、22彼此之間由預浸體填埋。 (16)藉由與上述(2)~(7)相同之處理，而如圖9所示，成為如下狀態，即，形成作為最外之導電層33之堆疊導電層22，並且該堆疊導電層22與下方之作為最外以外之導電層32之堆疊導電層22之間經導通孔導體21D連接。 (17)如圖10所示，於核心基板11之正面及背面之各最外之導電層33上積層阻焊劑層25、25。 (18)如圖11所示，於核心基板11之正面及背面之阻焊劑層25、25之特定部位形成錐形之焊墊用孔25H、25H，核心基板11之正面及背面之各最外之導電層33中的自焊墊用孔露出之部分成為焊墊26。 (19)於焊墊26上，依次積層鎳層、鈀層、金層而形成圖1所示之金屬膜41。以上，佈線板10完成。再者，亦可利用OSP(Organic Solderability Preservatives，有機保焊劑)(預助焊劑)進行表面處理而代替金屬膜41。 再者，上述核心基板11之核心導電層12及最外之導電層33之形成方法稱為減成法，最外以外之導電層32之形成方法稱為改良型半加成法。又，利用藉由蝕刻去除之部分較多、即蝕刻時間較長之減成法而形成的核心導電層12及最外之導電層33之佈線圖案之側面較最外以外之導電層32之佈線圖案之側面凹陷得更大。 以上為與本實施形態之佈線板10之構造及製造方法相關之說明。其次，對佈線板10之使用例及作用效果進行說明。本實施形態之佈線板10係藉由在焊墊26上形成焊料凸快，於其上(F面10F側)搭載並焊接CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等電子零件而被使用。 且說，若配置於最外之堆疊導電層22(最外之導電層33)之厚度存在不均，且存在極薄之部分，則被考慮為與電子零件之連接之可靠性降低，即，電子零件之安裝性降低。相對於此，於本實施形態之佈線板10中，最外之導電層33之銅箔層33A較最外以外之導電層32之銅箔層32A厚，以某種程度確保最外之導電層33之厚度，因此，可被認為與電子零件之連接之可靠性提高，電子零件之安裝性提高。 又，導電層32、33中之銅箔層32A、33A之比率係最外之導電層33高於最外以外之導電層32，因此，最外之導電層33之平坦性提高，電子零件之安裝性進一步提高。進而，銅箔較厚者可增大相對於其下之絕緣樹脂層21之錨定，因此，供安裝電子零件之最外之導電層33之銅箔層33A與最外之絕緣樹脂層21的剝離強度提高。 又，一般而言，於藉由蝕刻而形成導電層之減成法中，使用相對較厚之銅箔，於藉由鍍覆而形成導電層之改良型半加成法中，使用相對較薄之銅箔，因此，藉由利用減成法形成最外之導電層33，利用改良型半加成法形成最外以外之導電層32，可容易地使最外之導電層33之銅箔層33A的厚度與最外以外之導電層32之銅箔層32A的厚度不同。 此處，亦可考慮藉由減成法形成所有堆疊導電層22，但藉由改良型半加成法形成之導電層者能夠使佈線圖案較藉由減成法形成之導電層更緊密(精細)，因此，藉由利用減成法形成最外之導電層33，利用改良型半加成法形成最外以外之導電層32，可提高電子零件之安裝性並且使佈線圖案緊密(精細)。又，藉由使佈線圖案緊密(精細)，可減少導電層之數量，因此，可使佈線板10本身變薄。 又，於本實施形態中，核心導電層12亦藉由減成法而形成，而核心導電層12之銅箔層12A變得相對較厚。藉此，相較於藉由改良型半加成法形成核心導電層12之情形，核心基材50變厚，因此，於製造過程中，容易搬送核心基材50。 [其他實施形態] 本發明並不限定於上述實施形態，例如，如以下說明之實施形態亦包含於本發明之技術範圍內，進而，除下述內容以外，亦可於不脫離主旨之範圍內進行各種變更而實施。 (1)於上述實施形態中，設置於核心基板之正面及背面之最外以外之導電層32各為2層，但可各為1層，亦可為3層以上。 (2)於上述實施形態中，導通孔導體11D為一方面貫通F面側11F之銅箔11C與核心基板11，一方面不貫通B面11B側之銅箔11C的構成，但亦可為如圖12、13所示般貫通B面11B側之銅箔11C之構成。此時，可為如圖12所示般自F面11F朝向B面11B而縮徑之形狀，亦可為一面自F面11F及B面11B之兩面逐漸縮徑一面相互靠近而連通之中間內縮形狀。 (3)於上述實施形態中，本發明之「金屬箔」為銅製，但並不限於此，例如亦可為鎳製、鈦製等。 (4)於上述實施形態中，各導電層12、32、33之全部之厚度相同，但例如可為核心導電層12與最外之導電層33較最外以外之導電層32厚，亦可顛倒。 (5)於上述實施形態中，所有絕緣樹脂層21為相同厚度，但例如可為最外之絕緣樹脂層21較除最外以外之絕緣樹脂層21厚，亦可顛倒。 (6)於上述實施形態中，絕緣樹脂層21之厚度與核心基板12之厚度相同，但亦可不同。
10‧‧‧佈線板
10F‧‧‧F面
11‧‧‧核心基板
11B‧‧‧B面
11C‧‧‧銅箔
11D‧‧‧導通孔導體(填充導通孔)
11F‧‧‧F面
11H‧‧‧導通孔
12‧‧‧核心導電層(導電層)
12A‧‧‧銅箔層(金屬箔層)
12B‧‧‧鍍覆層
20‧‧‧堆疊層
21‧‧‧絕緣樹脂層
21D‧‧‧導通孔導體(填充導通孔)
21H‧‧‧導通孔
22‧‧‧堆疊導電層(導電層)
25‧‧‧阻焊劑層
25H‧‧‧焊墊用孔
26‧‧‧焊墊
32‧‧‧最外之導電層(導電層)
32A‧‧‧銅箔層(金屬箔層)
32B‧‧‧鍍覆層
33‧‧‧最外以外之導電層(導電層)
33A‧‧‧銅箔層(金屬箔層)
33B‧‧‧鍍覆層
34‧‧‧導體膜
35‧‧‧電鍍膜
37‧‧‧薄銅箔
38‧‧‧厚銅箔
39‧‧‧電鍍膜
40‧‧‧抗鍍覆層
41‧‧‧金屬膜
43‧‧‧抗蝕刻層
50‧‧‧核心基材
圖1係本發明之一實施形態之佈線板之側剖視圖。 圖2(A)係最外之導電層周邊之放大側剖視圖，圖2(B)係最外以外之導電層周邊之放大側剖視圖。 圖3(A)~(D)係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖4(A)~(C)係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖5(A)、(B)係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖6(A)、(B)係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖7係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖8係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖9係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖10係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖11係表示佈線板之製造步驟之側剖視圖。 圖12係變化例之佈線板之側剖視圖。 圖13係變化例之佈線板之側剖視圖。

Claims (20)

  1. 一種佈線板，其係於核心基板之正面及背面之兩面交替積層有於金屬箔層上具有鍍覆層而成之導電層與絕緣樹脂層各為複數層者，且 積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的最外之上述導電層之上述金屬箔層最厚。
  2. 如請求項1之佈線板，其中 積層於上述核心基板上之上述導電層之上述金屬箔層較積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的除上述最外之導電層以外之上述導電層之上述金屬箔層厚。
  3. 如請求項1之佈線板，其中 複數層上述導電層之全部之厚度相同。
  4. 如請求項1之佈線板，其中 積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的最外之上述導電層之上述金屬箔層之厚度為其他上述導電層中之上述金屬箔層之厚度的2倍以上。
  5. 如請求項1之佈線板，其中 各上述導電層中之佈線圖案之側面凹陷，且 積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的上述最外之導電層中之上述佈線圖案之上述側面之凹處的最大深度較其他上述導電層中之上述佈線圖案之上述側面之凹處的最大深度大。
  6. 如請求項5之佈線板，其中 於積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中， 上述最外之導電層中之上述佈線圖案之上述側面之凹處之最大深度為該導電層之厚度的10%以上且20%以下，且 其他上述導電層中之上述佈線圖案之上述側面之凹處之最大深度超過該導電層之厚度的0%且為10%以下。
  7. 如請求項5之佈線板，其中 上述佈線圖案之上述側面成為蝕刻面。
  8. 如請求項1至7中任一項之佈線板，其中 複數層上述導電層之全部之厚度為10 μm以上且20 μm以下。
  9. 如請求項1至7中任一項之佈線板，其中 複數層上述絕緣樹脂層全部包含芯材。
  10. 如請求項1至7中任一項之佈線板，其中 複數層上述絕緣樹脂層之全部之厚度為30 μm以上且60 μm以下。
  11. 如請求項1至7中任一項之佈線板，其中 複數層上述絕緣樹脂層之全部之厚度相同。
  12. 如請求項11之佈線板，其中 上述絕緣樹脂層之厚度與上述核心基板之厚度相同。
  13. 如請求項1至7中任一項之佈線板，其係 具有填充導通孔，該填充導通孔貫通上述核心基板或上述絕緣樹脂層，且將其正面及背面之上述導電層彼此連接。
  14. 如請求項1至7中任一項之佈線板，其中 積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的上述最外之上述導電層之厚度中之上述金屬箔層之厚度之佔有比率最高。
  15. 一種佈線板之製造方法，其係包括於核心基板之正面及背面之兩面交替積層於金屬箔層上具有鍍覆層而成之導電層與絕緣樹脂層各為複數層的步驟者，且 使積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的最外之上述導電層之上述金屬箔層最厚。
  16. 如請求項15之佈線板之製造方法，其中 藉由減成法形成積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中之上述最外之導電層，藉由改良型半加成法形成其他上述導電層。
  17. 如請求項15之佈線板之製造方法，其中 使上述核心基板上之上述導電層之上述金屬箔層較積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的除上述最外之導電層以外之上述導電層之上述金屬箔層厚。
  18. 如請求項16之佈線板之製造方法，其中 藉由減成法形成上述核心基板上之上述導電層。
  19. 如請求項15至18中任一項之佈線板之製造方法，其中 使複數層上述導電層之全部之厚度相同。
  20. 如請求項15至18中任一項之佈線板之製造方法，其中 使積層於上述絕緣樹脂層上之上述導電層中的上述最外之上述導電層之厚度中之上述金屬箔層之厚度之佔有比率最高。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10264664B1 (en) 2015-06-04 2019-04-16 Vlt, Inc. Method of electrically interconnecting circuit assemblies
TWI705536B (zh) * 2018-11-16 2020-09-21 欣興電子股份有限公司 載板結構及其製作方法
CN111465167B (zh) * 2019-01-18 2021-11-02 欣兴电子股份有限公司 基板结构及其制作方法
JP2020161732A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 イビデン株式会社 配線基板
JP2020161731A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 イビデン株式会社 配線基板
JP2020161728A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 イビデン株式会社 配線基板
JP2020161729A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 イビデン株式会社 配線基板
JP2021027167A (ja) * 2019-08-05 2021-02-22 イビデン株式会社 配線基板
CN114599165A (zh) * 2022-02-22 2022-06-07 盐城维信电子有限公司 一种基于半加成法工艺的多层线路板制作方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201352094A (zh) * 2012-05-10 2013-12-16 Hitachi Chemical Co Ltd 多層配線基板

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09307216A (ja) * 1996-05-13 1997-11-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法及び配線基板
JP2003264360A (ja) * 2002-03-07 2003-09-19 Fujikura Ltd プリント配線基板の作製方法
US8129625B2 (en) * 2003-04-07 2012-03-06 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board
CN101887880B (zh) * 2004-02-04 2012-11-14 揖斐电株式会社 多层印刷电路板
KR100674319B1 (ko) * 2004-12-02 2007-01-24 삼성전기주식회사 얇은 코어층을 갖는 인쇄회로기판 제조방법
JP2008028376A (ja) * 2006-06-20 2008-02-07 Sanyo Electric Co Ltd 回路基板、半導体モジュールおよび回路基板の製造方法
US8530755B2 (en) * 2010-03-31 2013-09-10 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
JP5929219B2 (ja) * 2011-01-26 2016-06-01 住友ベークライト株式会社 プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
TWI417002B (zh) * 2011-09-19 2013-11-21 Unimicron Technology Corp 線路板及其製作方法
US8895873B2 (en) * 2011-09-28 2014-11-25 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board
US8969732B2 (en) * 2011-09-28 2015-03-03 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board
WO2014050995A1 (ja) * 2012-09-26 2014-04-03 日立化成株式会社 多層配線板、及び、多層配線板の製造方法
JP2014086651A (ja) 2012-10-26 2014-05-12 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2014096468A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Ibiden Co Ltd 複合配線板及び複合配線板の製造方法
JP2014179430A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Ibiden Co Ltd 半導体素子搭載用多層プリント配線板
JP2015005612A (ja) * 2013-06-20 2015-01-08 イビデン株式会社 パッケージ基板及びパッケージ基板の製造方法
JP5662551B1 (ja) * 2013-12-20 2015-01-28 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
JP6375121B2 (ja) * 2014-02-27 2018-08-15 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
JP2015170770A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 イビデン株式会社 プリント配線板
JP2016015433A (ja) 2014-07-03 2016-01-28 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2016051834A (ja) * 2014-09-01 2016-04-11 イビデン株式会社 プリント配線基板およびその製造方法
JP2016066705A (ja) 2014-09-25 2016-04-28 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201352094A (zh) * 2012-05-10 2013-12-16 Hitachi Chemical Co Ltd 多層配線基板

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