JPH09321436A - 多層プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高密度・高多層の多層プリント基板において、
接続信頼性を低下させることなく導体パターンの幾何的
な精密さを向上させる。 【解決手段】本発明の多層プリント基板は、少なくとも
２種の孔、すなわち表面層１ａ，１ｄとそれらに隣接す
る内層１ｂ，１ｃとを接続する表面孔２ａ，２ｃと、内
層１ｂ，１ｃ，３ａ〜３ｌ間を貫通して接続する貫通孔
２ｂとを有する。これら表面孔２ａ〜２ｃの内壁を構成
する金属薄膜は、それぞれ別々に堆積させ、表面層１
ａ，１ｄと内層１ｂ，１ｃ間の層間距離が、いずれも５
０μｍ以上２００μｍ以下であり、表面孔２ａと表面孔
２ｃの導体化内壁４の厚さが、貫通孔２ｂの導体化内壁
６の厚さより小さく、貫通孔２ｂの導体化内壁６の厚さ
の６０％以下で、５μｍ以上かつ２０μｍ以下である。
また、貫通孔２ｂが、表面孔２ａ，２ｃの導体化底部５
に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント基板
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の近来のトレンドに伴い、多層
プリント基板（ＰＣＢ）におけるＳＭＤ（Serface Moun
ting Device)実装密度が急上昇し、実装端子等に求めら
れる幾何的な精密さは増々高度なものとなっている。

【０００３】ところで、多層プリント基板の接続端子や
回路等の導体パターンの形成法の一つに、エッチングを
用いたサブトラクト法がある。

【０００４】この方法によると導体パターンの断面形状
は、（上面積）＜（底面積）の台形状となる。

【０００５】この傾向は、導体パターンの厚さが増す程
大きくなるので、高集積ＳＭＤの実装など上面の幾何的
精度が特に要求される場合は、その厚さを可能な限り薄
くしている。

【０００６】また、他の導体パターンの形成方法として
は、アディティブ法がある。

【０００７】これは、回路となる形状にレジストパター
ンを予め形成しておき、そこに金属薄膜を堆積させてい
く方法であり、導体パターンの断面は、ほぼ（上面積）
＝（底面積）の理想形状となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のア
ディティブ法では、レジストのフォトリソグラフィーに
際しての分解能がその厚さに反比例する。導体パターン
の幾何的精度を求める場合、その厚さを薄くする必要が
あり、それに伴って金属薄膜の厚さも制限される。

【０００９】また、スーパーコンピュータや半導体装置
の検査等の分野で使用される多層プリント基板は、層数
２０層以上で、板厚５ｍｍ以上の高密度・高多層のもの
が主流となっている。これらの高密度・高多層の多層プ
リント基板では層間接続用孔（以下、「孔」という。）
の信頼性を確保するために孔の内壁導体を厚くしている
が、この内壁導体の厚さを大きくすると、導体パターン
のエッチング厚も増し、前述の端子形状の幾何的精度を
求めることが難しくなる。

【００１０】以上のように、孔の高信頼性化と導体パタ
ーンの微細化とは、相反する関係にあるので、高密度・
高多層の多層プリント基板で導体パターンの微細化を図
ることが特に困難であった。

【００１１】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、高密度・高多層の多層プリント基板
においても、その接続信頼性を低下させることなく導体
パターンの幾何的精度を向上させることのできる多層プ
リント基板、及びその製造方法を提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明に係る多層プリント基板では、図１または図
２に示すように、少なくとも一方の表面に配置した導体
パターン層からなる表面層１ａと、この表面層１ａに隣
接して配置した導体パターン層からなる内層１ｂと、他
方の表面に配置した導体パターン層からなる表面層１ｄ
と、この表面層１ｄに隣接して配置した導体パターン層
からなる内層１ｃと、導体化した内壁と底部を有し表面
層１ａと内層１ｂとを接続した表面孔２ａと、導体化し
た内壁を有し内層１ｂと内層１ｃとの間を貫通した貫通
孔２ｂと、導体化した内壁と底部を有し内層１ｃと表面
層１ｄとを接続した表面孔２ｃと、それらを支持した電
気絶縁層からなる多層プリント基板であって、表面層１
ａと内層１ｂ間の層間距離、並びに内層１ｃと表面層１
ｄ間の層間距離が、いずれも５０μｍ以上２００μｍ以
下であり、表面孔２ａと表面孔２ｃの導体化した内壁の
厚さが、貫通孔２ｂの導体化した内壁の厚さより小さい
ことを特徴とする。

【００１３】特に、表面孔２ａ，２ｃの内壁導体厚が、
貫通孔２ｂの内壁導体厚の６０％以下で、５μｍ以上２
０μｍ以下であることが望ましい。また表面孔２ａ，２
ｃの導体化した底部が貫通孔２ｂと接続されていたり、
内層１ｂと内層１ｃとの間に１層以上の導体パターン層
を有し、該導体パターン層が貫通孔２ｂと接続されてい
ることが望ましい。

【００１４】このため、本発明に係る多層プリント基板
によれば、表面層と内層との層間距離がいずれも５０μ
ｍ以上２００μｍ以下なので、十分な絶縁性が確保でき
るとともに、表面孔の接続信頼性低下を防止できる。こ
の値が５０μｍ以下では表面層と内層との絶縁信頼性が
低下し、また２００μｍ以上では表面孔の接続信頼性が
低下する。

【００１５】また、表面層とそれと隣接する内層とを接
続する表面孔２ａ，２ｃの導体化した内壁の厚さを、内
層間を接続する貫通孔２ｂの６０％以下、更には５μｍ
以上２０μｍ以下としているので、貫通孔２ｂの接続信
頼性を損なうことなく、表面パターンを微細化できる。

【００１６】ライン形成に関してめっき厚低減の効果を
顕在させるには、めっき厚を元の厚さの６０％程度にす
ることが望ましい。それ以上の厚さでは、めっき厚のば
らつき等の影響から、低減効果は現れ難い。但し、５μ
ｍ以下では表面孔の接続信頼性が低下する。２０μｍ以
上では表面層の導体パターンの幾何的精度を上げること
ができなくなる。

【００１７】また。本発明に係る多層プリント基板によ
れば、貫通孔２ｂを表面孔２ａ，２ｃの導体化した底に
接続する。このため、孔内を充填するための樹脂を排し
た構造となるため、孔の接続信頼性低下を防ぐことがで
きる。孔内に樹脂充填した場合、基材、内壁銅、充填樹
脂、各々の熱膨脹係数、弾性係数の不整合が原因とな
り、孔の接続信頼性は低下する。

【００１８】また、本発明に係る第１の多層プリント基
板の製造方法では、複数の導体パターン層と、該導体パ
ターン層間を電気的に接続した孔と、それらを支持した
電気絶縁層からなる多層プリント基板の製造方法におい
て、少なくとも以下の（イ）〜（ホ）、すなわち、 （イ）複数の導体パターン層と、該導体パターン層間を
電気的に接続した孔とを有する回路付き絶縁板を作製す
る工程 （ロ）片側に接着を担うＢ−ステージの樹脂層を有する
銅箔を用意し、所定の位置に孔開けする工程 （ハ）前記回路付き絶縁板と、孔開けした前記銅箔と
を、Ｂ−ステージの樹脂層と絶縁板が接するように配置
し、位置合わせを行い、積層構成体を構成し、加熱、加
圧して、成形一体化し、積層体とする工程 （ニ）積層体の表面に金属薄膜を少なくとも１層堆積さ
せる工程 （ホ）前記金属薄膜上に、必要な形状にレジストを形成
し、エッチングにより必要な形状の導体パターンを形成
し、レジストを除去する工程 を含むことを特徴とする。

【００１９】つまり、この第１の多層プリント基板の製
造方法では、予め回路形成を行った回路付き絶縁板と、
予め孔開け加工を行った接着剤付き銅箔とを成形一体化
し、その表面に必要な金属薄膜を１層以上堆積させ、回
路形成を行うことを特徴とする。

【００２０】また、本発明に係る第２の多層プリント基
板の製造方法では、複数の導体パターン層と、該導体パ
ターン層間を電気的に接続した孔と、それらを支持した
電気絶縁層からなる多層プリント基板の製造方法におい
て、少なくとも以下の（ヘ）〜（ル）、すなわち、 （ヘ）複数の導体パターン層と、該導体パターン層間を
電気的に接続した孔とを有する回路付き絶縁板を作製す
る工程 （ト）該回路付き絶縁板の孔内に樹脂を充填する工程 （チ）片側に接着を担うＢ−ステージの樹脂層を有する
銅箔を用意し、前記回路付き絶縁板と、この銅箔とを、
Ｂ−ステージの樹脂層と絶縁板が接するように配置し、
それを加熱加圧して、成形一体化して積層体とする工程 （リ）所定の位置の積層体表面銅層と該表面銅層を支持
した絶縁層とを除去し、該表面銅層と隣接した内層銅層
を露出させる工程 （ヌ）積層体の表面に金属薄膜を少なくとも１層堆積さ
せる工程 （ル）前記金属薄膜上に、必要な形状にレジストを形成
し、エッチングにより必要な形状の導体パターンを形成
し、レジストを除去する工程 を含むことを特徴とする。

【００２１】つまり、この第２の多層プリント基板の製
造方法では、予め回路形成を行い、貫通孔を開けさらに
その貫通孔を樹脂封止した回路付き絶縁板と、接着剤付
き銅箔とを成形一体化し、表面層とその表面層に隣接す
る内層とを接続させるための表面孔を開け、その表面に
必要な金属薄膜を１層以上堆積させ、回路形成を行うこ
とを特徴とする。

【００２２】そして、上記２つの本発明に係る多層プリ
ント基板の製造方法とも、表面層と内層とを接続する孔
と、内層間を貫通して接続する孔の２種の孔に対し別々
に金属薄膜の堆積を行っているので、目的に応じて膜厚
を設定できる。積層体表面に堆積させる金属薄膜の厚さ
を、回路付き絶縁板の孔の内壁導体厚より小さく、回路
付き絶縁板の孔の内壁導体厚の６０％以下にすることが
望ましく、５μｍ以上２０μｍ以下にすることがさらに
望ましい。

【００２３】このため、上記２つの本発明に係る多層プ
リント基板の製造方法によれば、表面層とそれに隣接す
る内層とを接続する孔の導体化した内壁の厚さが、内層
間を接続する孔の導体化した内壁の厚さより小さくなる
ので、パターンを微細化できると共に、接続信頼性を向
上させることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る多層プリント
基板、およびその製造方法の実施形態、およびその実施
例を図面に基づいて説明する。

【００２５】まずは、本発明に係る多層プリント基板、
およびその製造方法の実施形態を説明する。

【００２６】本発明の多層プリント基板は、その素材や
寸法等は後述の実施例１で説明するが、図１または図２
に示すように、表面に配置した導体パターン層からなる
表面層１ａ，１ｄと、それら表面層１ａ，１ｄと隣接し
ている内層１ｂ，１ｃと、表面層１ａ，１ｄと内層１
ｂ，１ｃとを各々接続する表面孔２ａ，２ｃと、内層１
ｂ，１ｃ間を貫通した貫通孔２ｂとを備えており、表面
層１ａと内層１ｂ間および表面層１ｄと内層１ｃ間の層
間距離が、いずれも５０μｍ以上２００μｍ以下であ
り、表面孔２ａと表面孔２ｃの導体化した内壁の厚さ
が、貫通孔２ｂの導体化した内壁の厚さより小さいこと
を特徴としている。

【００２７】そして、好ましくは、表面孔２ａ，２ｃの
導体化した内壁の厚さが、貫通孔２ｂの導体化した内壁
の厚さの６０％以下で、５μｍ以上かつ２０μｍ以下で
あり、さらに貫通孔２ｂが、表面孔２ａ，２ｃの導体化
した底部に接続されていることが望ましい。

【００２８】また、本発明に係る第１の多層プリント基
板の製造方法は、その詳細な製造工程は実施例２で説明
するが、図３に示すように、予め回路の形成を行った回
路付き絶縁板と、予め孔開け加工を行った接着剤付き銅
箔とを成形一体化し、その表面に必要な金属薄膜を１層
以上堆積させて、回路形成を行う。

【００２９】また、本発明に係る第２の多層プリント基
板の製造方法は、その詳細な製造工程は実施例３で説明
するが、図４に示すように、予め回路の形成を行い、更
に孔を樹脂封止した回路付き絶縁板と、接着剤付き銅箔
とを成形一体化し、表面層と該層と隣接する内層を接続
させるための孔を開け、その表面に必要な金属薄膜を１
層以上堆積させて、回路形成を行う。

【００３０】その際に、堆積させる金属薄膜の厚さは、
回路付き絶縁板の孔の内壁導体厚より小さく、さらに回
路付き絶縁板の孔の内壁導体厚の６０％以下で、また５
μｍ以上２０μｍ以下であることが望ましい。また、第
１の方法では、接着剤付き銅箔は、接着剤と銅箔との間
にガラス繊維布を含んだＣ−ステージの樹脂層を有する
ことが望ましい。

【００３１】次に、本発明に係る多層プリント基板およ
びその製造方法の実施例１〜３を、以下に説明する。

【００３２】

【実施例】

実施例１ まず、本発明に係る多層プリント基板の実施例１を以下
に説明する。

【００３３】この実施例１の多層プリント基板は、図１
または図２に示すように、層数が１６層、板厚が５ｍｍ
であり、表面層１ａ，１ｄの最小導体幅（トップ）は４
０μｍ、最小導体間隙（ボトム）は６０μｍ、導体厚は
２４μｍである。

【００３４】表面層１ａ，１ｄに隣接する内層１ｂ，１
ｃの導体厚は、５２μｍであり、内層３ａ，３ｄ，３
ｉ，３ｌは、直径０．１ｍｍの絶縁被覆された銅ワイヤ
０ＨＡＷ−１ＩＭＷ（日立電線株式会社製，商品名）で
形成した。他の内層３ｂ，３ｃ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３
ｈ，３ｊ，３ｋは、厚さ７０μｍの銅箔である。

【００３５】表面孔２ａ，２ｃは、表面層１ａ，１ｄと
内層１ｂ，１ｃとをそれぞれ接続し、直径は０．４ｍ
ｍ、孔内壁４の導体（メッキ銅）厚は１２μｍである。

【００３６】また、貫通孔２ｂは、内層１ｂ〜１ｃを貫
通しており、直径は０．３ｍｍ（キリ）、孔内壁６の導
体（メッキ銅）厚は５２μｍである。さらに、貫通孔２
ｂの両端は、表面孔２ａ，２ｃの底部５に接続してい
る。

【００３７】表面層１ａと内層１ｂ間、および表面層１
ｄと内層１ｃ間には、アルミナ粒子を内含し伝熱性に優
れたエポキシ樹脂の絶縁層があり、その厚さは８０μｍ
である。

【００３８】内層１ｂと内層１ｃ間の各層に設けた絶縁
層は、ガラス繊維布を内含し機械的強度に優れたエポキ
シ樹脂からなる。内層１ｂと内層１ｃ間の距離は、４．
８ｍｍである。

【００３９】また、内層１ｂ，１ｃに対する表面孔２
ａ，２ｃの配置は、任意に行うことができ、図１に示す
ように表面孔２ａ，２ｃの底が貫通孔２ｂと直接接続す
る位置や、図２に示すように内層１ｂ，１ｃのパッドと
接続する位置に配置することができる。

【００４０】従って、この実施例１では、表面孔２ａ，
２ｃの内壁導体厚が１２μｍであり、貫通孔２ｂの内壁
導体厚（５２μｍ）より小さく、また貫通孔２ｂの内壁
導体厚の６０％以下で、さらには５μｍ以上かつ２０μ
ｍ以下となるので、表面回路の形成性を向上させること
ができると同時に、接続信頼性も向上させることができ
る。

【００４１】また、この実施例１では、表面層１ａと内
層１ｂ間、および表面層１ｄと内層１ｃ間のエポキシ樹
脂絶縁層の厚さが、５０μｍ以上２００μｍ以下の８０
μｍであるので、十分な絶縁性が確保できると同時に、
孔の接続信頼性低下を防止することもできる。

【００４２】なお、以上のように構成された実施例１の
多層プリント基板は、多層プリント基板の層数、絶縁材
の種類、配線パターン等の仕様を特に規定するものでは
なく、任意の回路を実装できる。

【００４３】また、この実施例１の構造は、特に多層数
で、かつ、３ｍｍ以上といった厚みの厚い多層プリント
基板に適しており、さらに、内層にアルミ、鉄、インバ
ー等の金属コアを有する多層プリント基板や、樹脂層に
石英繊維布、アラミド繊維布、アラミド不織布などを含
む多層プリント基板といった構成材料間の熱膨張係数差
の大きい多層プリント基板に適する。

【００４４】また、表面層１ａ，１ｄや内層１ｂ，１
ｃ、表面孔２ａ，２ｃおよび貫通孔２ｂ等に使用する導
体には、樹脂との密着処理が容易な銅が適しており、そ
の表面保護のため、露出する部分にはハンダ、ニッケ
ル、金等で被覆することもできる。

【００４５】また、絶縁層に用いる絶縁材としては、多
層プリント基板用として一般に入手できる樹脂を使用す
ることができ、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂、フェノー
ル樹脂、アクリル樹脂等が好適である。これらの絶縁材
は、誘電率や誘電正接等の電気的特性、熱伝導率、熱容
量等の熱的特性、あるいは曲げ特性や熱膨脹係数等の機
械的特性などの諸特性をコントロールする各種の添加剤
や強化材を含んでよい。また、絶縁材の種類、そこに内
含する添加剤や強化材の種類は、層毎で異なっていても
よい。

【００４６】実施例２ 次に、本発明に係る第１の多層プリント基板の製造方法
の実施例２を、図３を参照して説明する。

【００４７】図３に、この実施例２の多層プリント基板
の製造方法の各製造工程を詳細に示す。

【００４８】この実施例２の多層プリント基板の製造方
法は、以下に示す（イ）〜（ホ）の工程を有することを
特徴とする。

【００４９】（イ）回路付き絶縁板７を次に示すディス
クリートワイヤ配線板の製造方法で作製する（図３
（ａ）〜（ｃ）参照）。

【００５０】つまり、まずは、厚さ０．３ｍｍ（銅箔厚
３５μｍ）のガラス布エポキシ樹脂銅張積層板ＭＣＬ−
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社，商品名）の表面にエ
ッチングレジストフィルムＨＫ−４５０（日立化成工業
株式会社，商品名）をラミネートし、続いてフォトリソ
グラフィーにより内層回路パターンとなる形状にエッチ
ングレジストを形成し、さらに銅箔を選択的にエッチン
グ除去して、エッチングレジストを剥離除去する。

【００５１】次に、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂
プリプレグＧＥＡ−６７９Ｎを圧力２．９４ＭＰａ（３
０ｋｇ／ｃｍ²）、温度１７５℃、６０分の条件で積層
一体化し、ワイヤ接着シートＡＳ−ｕ０１（日立化成工
業株式会社，商品名）をラミネートし、絶縁被覆極細銅
線０ＨＡＷ−１ＩＭＷ（日立電線株式会社，商品名）を
内層回路パターンとなる形状に数値制御布線機によって
固定する。

【００５２】その上に、ガラス布エポキシ樹脂プリプレ
グＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社，商品名）
と、銅箔（１８μｍ）とを重ね、圧力２．９４ＭＰａ
（３０ｋｇ／ｃｍ²）、温度１７５℃、６５分の条件で
積層一体化し、所定の位置に回路パターン間接続用の孔
等を数値制御ドリリングマシンで加工する。

【００５３】次に、無電解銅メッキを３０μｍ、電解銅
メッキを２０μｍで行って、孔内壁と表面に必要な導体
を形成する。

【００５４】そして、表面にエッチングレジストフィル
ムＨＫ−４５０（日立化成工業株式会社，商品名）をラ
ミネートし、フォトリソグラフィーにより回路パターン
となる形状にエッチングレジストを形成して、銅を選択
的にエッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去
し、導体パターン７ｂを形成し、回路付き絶縁板７を得
る。

【００５５】（ロ）厚さ０．１ｍｍ（銅箔厚１８μｍ）
のガラス布エポキシ樹脂銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社，商品名）の片側の銅箔をエッ
チング除去し、その面に厚さ１００μｍの接着フィルム
ＡＳ−３０００／ローフロー（日立化成工業株式会社，
商品名）を圧着し、ガラス繊維布を含んだＣ−ステージ
の樹脂層８ａを中間に配したＢ−ステージの樹脂層８ｂ
付きの銅箔８を得る（図３（ｄ）参照）。

【００５６】そして、Ｂ−ステージ樹脂層８ｂ付き銅箔
８の所定の位置に、数値制御ドリリングマシンで孔８ｃ
を開ける（図３（ｅ）参照）。

【００５７】（ハ）以上により得られた回路付き絶縁板
７と、銅箔８とを、Ｂ−ステージの樹脂層８ｂと絶縁板
７が接触するように、かつ所定の位置関係に配置して積
層構成体を作製し、圧力４ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃ
ｍ² ）、温度１７０℃、真空度６．７ＫＰａ（５０ｍｍ
Ｈｇ）、４５分の条件で成形一体化し、積層体９を得る
（図３（ｆ）参照）。

【００５８】（ニ）表面に必要な導体を形成するため、
積層体９表面に無電解銅メッキを行ない、１２μｍの金
属薄膜９ａを形成する（図３（ｇ）参照）。

【００５９】（ホ）次に、メッキレジストフィルムＨＫ
−６５０（日立化成工業株式会社，商品名）をラミネー
トして、フォトリソグラフィーにより表面回路パターン
となる形状にメッキレジスト９ｂを形成し（図３（ｈ）
参照）、銅、ニッケル、金の順序で電気メッキ９ｃを施
す（図３（ｉ）参照）。その後、メッキレジスト９ｂを
はく離除去し、露出した銅をエッチング除去し、導体パ
ターン１ａ，１ｄを形成した（図３（ｊ）参照）。

【００６０】そして最後に、数値制御ルータで外形加工
を施し、多層プリント基板を得る。

【００６１】従って、この実施例２によれば、表面層１
ａ，１ｄと内層１ｂ，１ｃ間を接続する表面孔２ａ，２
ｃと、内層間を貫通する貫通孔２ｂとに対して別々に金
属被膜の堆積を行なうことができる。表面孔２ａ，２ｃ
の内壁導体厚は、パターンを微細化するため薄くするこ
とができる一方、貫通孔２ｂの内壁導体厚は、接続信頼
性を確保するため厚くすることができる。

【００６２】なお、この実施例２の製造方法は、回路付
き絶縁板の製法を特に規定するものではなく、任意の方
法を適用することができる。

【００６３】また、この実施例２は、導体パターンをワ
イヤで布線するディスクリートワイヤ配線法であるが、
一般の多層プリント基板の製法を適用しても良い。

【００６４】また、層数、板厚、導体パターン等の仕様
についても特に規定するものではなく、任意に設定でき
る。銅箔、プリプレグ、銅張り積層板等の構成材料は、
多層プリント基板用として一般に入手できる任意のもの
を使うことができる。表面に堆積させる金属薄膜の厚さ
は、層間の接続を担う孔の信頼性のみを考慮して設定し
て良い。

【００６５】接着を担うＢ−ステージの樹脂層の樹脂の
種類は、特に問わず、多層プリント基板としての特性を
満たすものであれば、一般に入手できる樹脂を使用する
ことができる。しかし、本例のように、Ｂ−ステージの
樹脂層を有する銅箔８に予め孔を開け、その後に回路付
き絶縁板と成形一体化する場合、接着を担うＢ−ステー
ジの樹脂層には、加熱硬化時のフロー量の少ない樹脂を
選択しなければならない。

【００６６】例えば、ＡＳ−３０００／ローフロー（日
立化成工業株式会社、商品名）などが好適である。ま
た、このＢ−ステージの樹脂層を有する銅箔は、その樹
脂層と銅箔の間にガラス繊維布を含んだＣ−ステージの
樹脂を有しても良い。ガラス繊維布および樹脂は、多層
プリント基板用として一般に入手できる任意のものを使
うことができる。

【００６７】Ｂ−ステージの樹脂層を有する銅箔の孔開
けには、銅と樹脂を一括して孔開け加工できる打ち抜き
加工やドリル加工が適当である。

【００６８】表面層の形成方法は、特に規定せず、任意
の方法を適用することができる。

【００６９】例えば、上記実施例２で示した方法の他
に、予め全面に金属薄膜を堆積させ、導体パターンとな
る形状にエッチングレジストを形成し、金属薄膜を選択
的にエッチングする方法などの一般的な方法を適用でき
る。何れの方法においても金属薄膜の堆積を行うが、表
面層の微細化のため、少なくとも回路付き絶縁板の金属
薄膜厚より小さく設定すべきであり、回路付き絶縁板の
貫通孔の導体化した内壁の厚さの６０％以下、または５
μｍ以上、２０μｍ以下の範囲での設定が好ましい。

【００７０】金属薄膜の材種や層数は、特に規定せず、
目的に応じた材種、層数を設定することができる。例え
ば、銅のみの１層構造、第一層を銅、第二層をはんだと
した２層構造、第一層を銅、第二層をニッケル、第三層
を金とした３層構造など様々に設定できる。

【００７１】金属薄膜の堆積方法については、特に規定
せず、メッキ等の湿式法や、蒸着やスパッタなどの乾式
法の何れの方法を用いても構わない。

【００７２】実施例３ 次に、本発明に係る第２の多層プリント基板の他の製造
方法を、図４を参照して説明する。

【００７３】図４に、この実施例３の多層プリント基板
の製造方法の各製造工程を詳細に示す。

【００７４】この実施例３の多層プリント基板の製造方
法は、以下に示す（ヘ）〜（ヌ）の工程を有することを
特徴とする。

【００７５】（ヘ）回路付き絶縁板７を次に示すディス
クリートワイヤ配線板の製造方法で作製する（図４
（ａ）〜（ｄ）参照）。

【００７６】まず、厚さ０．２ｍｍ（銅箔厚３５μｍ）
のガラス布エポキシ樹脂銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社、商品名）の表面にエッチング
レジストフィルムＨＫ−４５０（日立化成工業株式会
社、商品名）をラミネートし、フォトリソグラフィーに
より内層回路パターンとなる形状にエッチングレジスト
を形成し、銅箔を選択的にエッチング除去し、エッチン
グレジストを剥離除去する。

【００７７】その表面に、ガラス布エポキシ樹脂プリプ
レグＧＥＡ−６７９Ｎを圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ
／ｃｍ²）、温度１７５℃、６０分の条件で積層一体化
し、ワイヤ接着シートＡＳ−ｕ０１（日立化成工業株式
会社、商品名）をラミネートし、絶縁被覆極細銅線０Ｈ
ＡＷ−１ＩＭＷ（日立電線株式会社、商品名）を内層回
路パターンとなる形状に数値制御布線機によって固定す
る。

【００７８】その上に、ガラス布エポキシ樹脂プリプレ
グＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社，商品名）
と、銅箔（１８μｍ）とを重ね、圧力２．９４ＭＰａ
（３０ｋｇ／ｃｍ²），温度１７５℃，６５分の条件で
積層一体化し、所定の位置に回路パターン間接続用の孔
等を数値制御ドリリングマシンで加工した。次に、無電
解銅めっきを３０μｍ，電解銅めっきを２０μｍ行っ
て、孔内壁と表面に必要な導体を形成する（図４（ａ）
参照）。

【００７９】その後、表面にエッチングレジストフィル
ムＨＫ−４５０（日立化成工業株式会社，商品名）をラ
ミネートし、フォトリソグラフィーにより回路パターン
となる形状にエッチングレジストを形成して、銅を選択
的にエッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去
し、導体パターン７ｂを形成する（図４（ｂ），（ｃ）
参照）。

【００８０】そして、厚さ２００μｍの接着フィルムＡ
Ｓ−３０００／ハイフロー（日立化成工業株式会社，商
品名）を両表面に配置して、圧力４ＭＰａ（４０ｋｇ／
ｃｍ² ）、温度１７０℃，真空度６．７ＫＰａ（５０ｍ
ｍＨｇ）、４５分の条件で真空プレスを行い、孔埋め並
びに表面を平担化した回路付き絶縁板７を得た（図４
（ｄ）参照）。

【００８１】（ト）該回路付き絶縁板７と、片側に厚さ
５０μｍの接着フィルムＡＳ−３０００／ハイフロー
（日立化成工業株式会社，商品名）８ｂを配した銅箔８
（図４（ｅ）参照）とを接着フィルムと絶縁板７が接触
するように配置して、積層構成体を作製し、圧力４ＭＰ
ａ（４０ｋｇ／ｃｍ² ）、温度１７０℃、真空度６．７
ＫＰａ（５０ｍｍＨｇ）、４５分の条件で成形一体化
し、積層体９を得る（図４（ｆ）参照）。

【００８２】（チ）エッチングレジストフィルムＨＫ−
４５０（日立化成工業株式会社，商品名）をラミネート
し、フォトリソグラフィーによりエッチングレジストを
形成し、表面孔２ａ，２ｃとなる位置の銅を選択的にエ
ッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去する。

【００８３】次いで、表面孔２ａ，２ｃの位置に、ガル
バノレーザーミラー走査式レーザー孔開け機によりレー
ザー光を照射し、その部分の樹脂を取り除き、内層１
ｂ，１ｃを露出させる（図４（ｇ）参照）。

【００８４】（リ）表面に必要な導体を形成するため、
表面に無電解銅めっきを１２μｍを行う（図４（ｈ）参
照）。

【００８５】（ヌ）そして、エッチングレジストフィル
ムＨＫ−４５０（日立化成工業株式会社，商品名）をラ
ミネートし、フォトリソグラフィーにより表面回路パタ
ーンとなる形状にエッチングレジストを形成し、銅を選
択的にエッチング除去しエッチングレジストを剥離除去
し、導体パターン１ａ，１ｄを形成する（図４（ｉ）参
照）。

【００８６】そして最後に、数値制御ルーターで外形加
工を施し、多層プリント基板を得る。

【００８７】従って、この実施例３によれば、上記実施
例２と同様に、表面層１ａ，１ｄと内層１ｂ，１ｃ間を
接続する表面孔２ａ，２ｃと、内層間を貫通する貫通孔
２ｂとに対して別々に金属被膜の堆積を行なえることが
できる。表面孔２ａ，２ｃの内壁導体厚は、パターンを
微細化するため薄くすることができる一方、貫通孔２ｂ
の内壁導体厚は、接続信頼性を確保するため厚くするこ
とができる。

【００８８】なお、この実施例３では、Ｂ−ステージの
樹脂層を有した銅箔と、回路付き絶縁板とを成形一体化
し、その後に表面層とそれに隣接した内層との接続を担
う表面穴２ａ，２ｃを形成した例であり、回路付き絶縁
板７の貫通孔２ｂ内を樹脂で充填する必要があるが、そ
の方法として、本例の他に、液状樹脂をスクリーン印刷
する方法などを適用することができる。

【００８９】しかし、貫通孔２ｂ内への樹脂充填性は、
孔径、板厚、配線間隙及び樹脂の粘度等に影響されるの
で、充填方法、条件などの設定の際にはそれらに対する
考慮が必要である。また、孔埋めの際には表面層の凹凸
を一括して埋めても良い。

【００９０】穴埋め樹脂の硬化後の特性については、回
路付き絶縁板７の絶縁層を形成している樹脂と同様、多
層プリント基板としての特性を満たすものであれば、一
般に入手できる樹脂を使用することができ、その樹脂は
その機械的、熱的な特性を改善するためのガラスフィラ
ー等の充填剤を配合しても良い。

【００９１】また、接着を担うＢ−ステージ樹脂層の樹
脂の種類は、特に問わず、多層プリント基板としての特
性を満たすものであれば、一般に入手できる樹脂を使用
することができる。また、実施例２の場合とは異なり、
加熱硬化時のフロー量についても特に規定するものでは
ない。

【００９２】さらに、表面孔２ａ，２ｃの孔開けには、
ドリル加工、エッチング加工、あるいはエッチング加工
とレーザー加工の併用などの方法を適用することができ
る。但し、ドリル加工適用の際は、孔方向の加工精度に
細心の注意を払う必要がある。

【００９３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
プリント基板によれば、表面層と内層間の層間距離が５
０μｍ以上２００μｍ以下にしたので、十分な絶縁性が
確保できると同時に、孔の接続信頼性低下を防止するこ
ともできると共に、表面孔の導体化した内壁の厚さが、
貫通孔の導体化した内壁の厚さより小さくしのたで、表
面回路の形成性を向上させることができると同時に、接
続信頼性も向上させることができる。

【００９４】また、本発明に係る多層プリント基板の製
造方法によれば、表面層と内層間を接続する表面孔と、
内層間を貫通する貫通孔とに対して別々に金属被膜の堆
積を行なうようにしたので、表面孔の内壁導体厚はパタ
ーンを微細化するため薄くすることができる一方、貫通
孔の内壁導体厚は接続信頼性を確保するため厚くするこ
とができる。

【００９５】このように、本発明の多層プリント基板及
びその製造方法は、高密度・高多層の要求と表面導体パ
ターンに対する幾何学的精度の要求を両立するものであ
り、その産業的価値は大となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント基板の実施例１の構
造を示す断面図。

【図２】本発明に係る多層プリント基板の実施例１の他
の構造を示す断面図。

【図３】本発明に係る多層プリント基板の製造方法の実
施例２を示す製造工程図。

【図４】本発明に係る多層プリント基板の製造方法の実
施例３を示す製造工程図。

【符号の説明】

１ａ，１ｄ．表面層 １ｂ，１ｃ．内層 ２ａ，２ｃ．表面孔 ２ｂ．貫通孔 ３ａ〜３ｌ．内層 ４．表面孔２ａ，２ｃの導体化した内壁 ５．表面孔２ａ，２ｃの導体化した底 ６．貫通孔２ｂの導体化した内壁 ７．回路付き絶縁板 ７ａ．穴埋め樹脂 ７ｂ．導体パターン ８．Ｂ−ステージ樹脂層を有する銅箔 ８ａ．Ｃ−ステージ樹脂層 ８ｂ．Ｂ−ステージの樹脂層 ８ｃ．孔 ９．積層体

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一方の表面に配置した導体パタ
   ーン層からなる表面層１ａと、この表面層１ａに隣接し
   て配置した導体パターン層からなる内層１ｂと、他方の
   表面に配置した導体パターン層からなる表面層１ｄと、
   この表面層１ｄに隣接して配置した導体パターン層から
   なる内層１ｃと、導体化した内壁と底部を有し表面層１
   ａと内層１ｂとを接続した表面孔２ａと、導体化した内
   壁を有し内層１ｂと内層１ｃとの間を貫通した貫通孔２
   ｂと、導体化した内壁と底部を有し内層１ｃと表面層１
   ｄとを接続した表面孔２ｃと、それらを支持した電気絶
   縁層からなる多層プリント基板であって、表面層１ａと
   内層１ｂ間の層間距離、並びに内層１ｃと表面層１ｄ間
   の層間距離が、いずれも５０μｍ以上２００μｍ以下で
   あり、表面孔２ａと表面孔２ｃの導体化した内壁の厚さ
   が、貫通孔２ｂの導体化した内壁の厚さより小さことを
   特徴とする多層プリント基板。
2. 【請求項２】表面孔２ａ，２ｃの導体化した内壁の厚さ
   が、貫通孔２ｂの導体化した内壁の厚さの６０％以下で
   あることを特徴とする請求項１記載の多層プリント基
   板。
3. 【請求項３】表面孔２ａ，２ｃの導体化した内壁の厚さ
   が、５μｍ以上かつ２０μｍ以下であることを特徴とす
   る請求項１または請求項２記載の多層プリント基板。
4. 【請求項４】貫通孔２ｂが、表面孔２ａ，２ｃの導体化
   した底部に接続されていることを特徴とする請求項１〜
   請求項３のうち何れかに記載の多層プリント基板。
5. 【請求項５】内層１ｂと内層１ｃとの間に１層以上の導
   体パターン層を有し、該導体パターン層が貫通孔２ｂと
   接続されていることを特徴とする請求項１〜請求項４の
   うち何れかに記載の多層プリント基板。
6. 【請求項６】複数の導体パターン層と、該導体パターン
   層間を電気的に接続した孔と、それらを支持した電気絶
   縁層からなる多層プリント基板の製造方法において、少
   なくとも以下の（イ）〜（ホ）の工程を含むことを特徴
   とする多層プリント基板の製造方法。 （イ）複数の導体パターン層と、該導体パターン層間を
   電気的に接続した孔とを有する回路付き絶縁板を作製す
   る工程 （ロ）片側に接着を担うＢ−ステージの樹脂層を有する
   銅箔を用意し、所定の位置に孔開けする工程 （ハ）前記回路付き絶縁板と、孔開けした前記銅箔と
   を、Ｂ−ステージの樹脂層と絶縁板が接するように配置
   し、位置合わせを行い、積層構成体を構成し、加熱、加
   圧して、成形一体化し、積層体とする工程 （ニ）積層体の表面に金属薄膜を少なくとも１層堆積さ
   せる工程 （ホ）前記金属薄膜上に、必要な形状にレジストを形成
   し、エッチングにより必要な形状の導体パターンを形成
   し、レジストを除去する工程
7. 【請求項７】複数の導体パターン層と、該導体パターン
   層間を電気的に接続した孔と、それらを支持した電気絶
   縁層からなる多層プリント基板の製造方法において、少
   なくとも以下の（イ）〜（ホ）の工程を含むことを特徴
   とする多層プリント基板の製造方法。 （イ）複数の導体パターン層と、該導体パターン層間を
   電気的に接続した孔とを有する回路付き絶縁板を作製す
   る工程 （ロ）片側に接着を担うＢ−ステージの樹脂層を有する
   銅箔を用意し、所定の位置に孔開けする工程 （ハ）前記回路付き絶縁板と、孔開けした前記銅箔と
   を、Ｂ−ステージの樹脂層と絶縁板が接するように配置
   し、位置合わせを行い、積層構成体を構成し、積層構成
   体を加熱加圧して、成形一体化し、積層体とする工程 （ニ）積層体の表面に金属薄膜を少なくとも１層堆積さ
   せる工程 （ホ）前記金属薄膜上に、必要な形状にレジストを形成
   し、該形状に沿って金属薄膜を少なくとも１層堆積さ
   せ、レジストを除去し、エッチングにより必要な形状の
   導体パターンを形成する工程
8. 【請求項８】片側に接着を狙うＢ−ステージの樹脂層を
   有する銅箔が、Ｂ−ステージの樹脂層と銅箔との間にガ
   ラス繊維布を含むＣ−ステージの樹脂層を配しているこ
   とを特徴とする請求項６または請求項７記載の多層プリ
   ント基板の製造方法。
9. 【請求項９】複数の導体パターン層と、該導体パターン
   層間を電気的に接続した孔と、それらを支持した電気絶
   縁層からなる多層プリント基板の製造方法において、少
   なくとも以下の（ヘ）〜（ル）の工程を含むことを特徴
   とする多層プリント基板の製造方法。 （へ）複数の導体パターン層と、該導体パターン層間を
   電気的に接続した孔とを有する回路付き絶縁板を作製す
   る工程 （ト）前記回路付き絶縁板の孔内に樹脂を充填する工程 （チ）片側に接着を担うＢ−ステージの樹脂層を有する
   銅箔を用意し、前記回路付き絶縁板と、この銅箔とを、
   Ｂ−ステージの樹脂層と絶縁板が接するように配置し、
   それを加熱加圧して、成形一体化して積層体とする工程 （リ）所定の位置の積層体表面銅層と該表面銅層を支持
   した絶縁層とを除去し、該表面銅層と隣接した内層銅層
   を露出させる工程 （ヌ）積層体の表面に金属薄膜を少なくとも１層堆積さ
   せる工程 （ル）前記金属薄膜上に、必要な形状にレジストを形成
   し、エッチングにより必要な形状の導体パターンを形成
   し、レジストを除去する工程
10. 【請求項１０】複数の導体パターン層と、該導体パター
    ン層間を電気的に接続した孔と、それらを支持した電気
    絶縁層からなる多層プリント基板の製造方法において、
    少なくとも以下の（ヘ）〜（ル）の工程を含むことを特
    徴とする多層プリント基板の製造方法。 （ヘ）複数の導体パターン層と、該導体パターン層間を
    電気的に接続した孔とを有する回路付き絶縁板を作製す
    る工程 （ト）前記回路付き絶縁板の孔内に樹脂を充填する工程 （チ）片側に接着を担うＢ−ステージの樹脂層を有する
    銅箔を用意し、前記回路付き絶縁板と、この銅箔とを、
    Ｂ−ステージの樹脂層と絶縁板が接するように配置し、
    それを加熱加圧して、成形一体化して積層体とする工程 （リ）所定の位置の積層体表面銅層と該表面銅層を支持
    した絶縁層とを除去し、該表面銅層と隣接した内層銅層
    を露出させる工程 （ヌ）積層体の表面に金属薄膜を少なくとも１層堆積さ
    せる工程 （ル）前記金属薄膜上に、必要な形状にレジストを形成
    し、該形状に沿って金属薄膜を少なくとも１層堆積さ
    せ、レジストを除去し、エッチングにより必要な形状の
    導体パターンを形成する工程
11. 【請求項１１】前記積層体の表面に堆積される金属薄膜
    の厚さが、回路付き絶縁板の孔の内壁導体厚より小さい
    ことを特徴とする請求項６〜請求項１０のうち何れかに
    記載の多層プリント基板の製造方法。
12. 【請求項１２】前記積層体の表面に堆積される金属薄膜
    の厚さが、回路付き絶縁板の孔の内壁導体厚の６０％以
    下であることを特徴とする請求項６〜請求項１１のうち
    何れかに記載の多層プリント基板の製造方法。
13. 【請求項１３】前記積層体の表面に堆積される金属薄膜
    の厚さが、５μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴と
    する請求項６〜請求項１２のうち何れかに記載の多層プ
    リント基板の製造方法。