KR102177019B1 - 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 상측면에 회로 패터닝된 어퍼패터닝부, 이 인쇄회로기판의 하측면에 회로 패터닝된 로어패터닝부, 및 이 어퍼패터닝부와 로어패터닝부를 전기적으로 연결하는 도전성의 점핑와이어부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 종래 기술과 달리 인쇄회로기판 상측의 회로패턴과 하측의 회로패턴을 와이어로 점핑하여 연결함으로써 회로패턴의 전기접속 불량을 방지할 수 있고, 와이어로 인해 회로패턴의 패터닝을 줄일 수 있다.

Description

인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조{CIRCUIT PATTERNING OF PCB}

본 발명은 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판 상측의 회로패턴과 하측의 회로패턴을 와이어로 점핑하여 연결함으로써 회로패턴의 전기접속 불량을 방지할 수 있고, 와이어로 인해 회로패턴의 패터닝을 줄일 수 있는 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판의 스루홀(through hole) 형성방법은, 인쇄회로기판의 양면화를 위하여 회로기판에 수 개의 스루홀을 형성하여, 이 회로기판의 양면에 도금된 동박 등의 도체간에 상호전류가 흐를 수 있도록 수 개의 스루홀 내벽에 실버페이스트(또는 도전성물질)를 접착시키는 방법이다.

따라서 종래, 스루홀의 내벽에 실버페이스트를 접착시킬 경우에는, 우선 수 개의 스루홀이 가공된 회로기판을 인쇄대의 윗면에 장착하고, 스루홀에 실버페이스트를 올려 놓은 후 이 실버페이스트에 스크린을 씌우고, 스크린의 윗면에 있는 인쇄기의 스퀴지(squeegee)에 압력을 가하여 실버페이스트가 스루홀의 내벽에 침투되어 접착될 수 있도록 인쇄한다.

이때, 스크린 인쇄작업은 스퀴지의 압력에 의해 행해지게 되며, 또한 스퀴지는 일반적인 인쇄회로기판에 가해지는 힘보다 높은 힘이 가해질 수 있도록 인쇄기에 장착된다.

종래 인쇄회로기판의 스루홀 형성방법에 있어서는 인쇄기에 장착된 스퀴지의 압력에 의해 눌러져야 만이 실버페이스트가 스루홀의 내부로 침투하게 되어 있어, 기존에 사용하는 일반적인 인쇄기로는 실버페이스트를 스루홀의 내벽에 완벽하게(고르게) 침투시킬 수 없었다.

이에 따라 일본 특개소 60-42895(60.3.7)와 특개평 3-1594(3.1.8)에 게재되어 있는 바와 같이 실버페이스트가 건조하기 전에 공기를 스루홀을 통해서 인쇄판의 한편에서 상편으로 불어내는 기술과 인쇄기판의 표면에 회로패턴과 동시에 하부에서 진공흡착하면서 실버페이스트를 스루홀 내벽에 접착하는 기술이 제안된 바 있다.

기존의 실버 스루홀(through hole) 인쇄회로기판은 양면에 패턴을 형성한 후 양면의 패턴간에 연결을 위해 스루홀에 실버를 채워 도체를 형성하였는데, 이는 스루홀에 채워진 실버의 소실 등이 발생할 수 있어 도체형성의 안전성 면에서 다른 방식에 비해 떨어져 불량률이 큰 문제점이 있다.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 인쇄회로기판 상측의 회로패턴과 하측의 회로패턴을 와이어로 점핑하여 연결함으로써 기존 스루홀에 통전을 위해 채워진 실버의 소실을 방지하고, 회로패턴의 전기접속 불량을 방지하고자 하는 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

그리고, 본 발명은 와이어의 길이만큼 비교적 고가인 박막 도금체로 형성되는 회로패턴의 패터닝을 줄임으로써 제조단가를 절감하고자 하는 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조는: 인쇄회로기판의 상측면에 회로 패터닝된 어퍼패터닝부, 상기 인쇄회로기판의 하측면에 회로 패터닝된 로어패터닝부, 및 상기 어퍼패터닝부와 상기 로어패터닝부를 전기적으로 연결하는 도전성의 점핑와이어부재를 포함한다.

상기 인쇄회로기판은 상기 점핑와이어부재를 삽입하기 위해 삽입홀을 통공함이 바람직하다.

상기 점핑와이어부재는 상기 인쇄회로기판의 평면상 서로 유격된 상기 어퍼패터닝부의 일측과 상기 로어패터닝부의 일측을 전기적으로 연결함이 바람직하다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조는 인쇄회로기판 상측의 회로패턴과 하측의 회로패턴을 와이어로 점핑하여 연결함으로써 기존 스루홀에 통전을 위해 채워진 실버의 소실을 방지할 수 있고, 회로패턴의 전기접속 불량을 방지할 수 있다.

그리고, 본 발명은 와이어의 길이만큼 비교적 고가인 박막 도금체로 형성되는 회로패턴의 패터닝을 줄임으로써 제조단가를 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조를 보인 인쇄회로기판의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조를 보인 단면도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조를 보인 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조를 보인 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은 상측면에 어퍼패터닝부(20)를 회로 패턴닝(patterning)한다. 그리고, 동일한 인쇄회로기판(10)은 하측면에 로어패터닝부(30)를 회로 패터닝한다. 이는, 하나의 인쇄회로기판(10)의 양면에 회로 패터닝함으로써 인쇄회로기판(10)의 필요 개수를 줄이고, 제조단가를 절감하기 위함이다.

특히, 어퍼패터닝부(20)와 로어패터닝부(30)는 설정 부위별로 전기적으로 연결되어야 한다.

이에 따라, 점핑와이어부재(40)가 구비된다. 점핑와이어부재(40)는 인쇄회로기판(10)의 상측면에 회로 패터닝된 어퍼패터닝부(20)와 동일한 인쇄회로기판(10)의 하측면에 회로 패터닝된 로어패터닝부(30)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다.

물론, 점핑와이어부재(40)는 도전성을 갖는 재질로 이루어진다. 그리고, 점핑와이어부재(40)는 서로 다른 위치에 패터닝된 어퍼패터닝부(20)와 로어패터닝부(30)를 점핑(jumping)하기 위해 용이하게 굽히거나 휠 수 있어야 한다.

그리고, 점핑와이어부재(40)의 일측은 어퍼패터닝부(20)에 용접 등으로 접속되고, 점핑와이어부재(40)의 타측은 로어패터닝부(30)에 용접 등으로 접속된다.

한편, 점핑와이어부재(40)가 인쇄회로기판(10)의 테두리에서 외측으로 노출된 채 어퍼패터닝부(20)와 로어패터닝부(30)를 전기적으로 접속할 경우, 점핑와이어부재(40)는 인쇄회로기판(10)의 테두리 외측으로 노출로 인한 손상이나 절단이 발생하게 된다.

그래서, 인쇄회로기판(10)은 점핑와이어부재(40)를 삽입하기 위해 삽입홀(50)을 통공함이 바람직하다. 이에 따라, 점핑와이어부재(40)는 삽입홀(50)에 삽입된 채 인쇄회로기판(10) 상측면의 어퍼패터닝부(20)와 인쇄회로기판(10) 하측면의 로어패터닝부(30)를 전기적으로 연결한다. 이로써, 점핑와이어부재(40)가 인쇄회로기판(10)의 테두리 외측으로 노출되지 않아 보호된다.

또한, 어퍼패터닝부(20)와 로어패터닝부(30)는 인쇄회로기판(10)에 도전성 물질이나 금박을 에칭하여 회로패터닝하는 것으로서, 제조비용이 많이 들게 된다.

아울러, 점핑와이어부재(40)는 구리선으로 이루어져 회로패터닝하는 비용보다 저렴하다.

그래서, 점핑와이어부재(40)는 삽입홀(50)에 삽입된 채 인쇄회로기판(10)의 평면상 서로 유격된 어퍼패터닝부(20)의 일측과 로어패터닝부(30)의 일측을 전기적으로 연결함이 바람직하다. 아울러, 삽입홀(50)은 어퍼패터닝부(20)에 인접되도록 인쇄회로기판(10)에 통공됨으로써, 점핑와이어부재(40)는 인쇄회로기판(10)의 상측으로 최소로 노출된다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

10: 인쇄회로기판 20: 어퍼패터닝부
30: 로어패터닝부 40: 점핑와이어부재
50: 삽입홀

Claims (3)

1. 인쇄회로기판의 상면 일측에 회로 패터닝된 어퍼패터닝부; 동일한 상기 인쇄회로기판의 하면 타측에 회로 패터닝된 로어패터닝부; 및 상기 어퍼패터닝부와 상기 로어패터닝부를 각각 용접하여 전기적으로 연결하는 도전성의 점핑와이어부재를 포함하고,
   상기 인쇄회로기판은 상기 점핑와이어부재를 삽입하기 위해 삽입홀을 통공하며,
   상기 점핑와이어부재는 상기 삽입홀에 삽입되어 상기 인쇄회로기판의 평면상 서로 유격된 상기 어퍼패터닝부의 일측과 상기 로어패터닝부의 일측에 각각 직접적으로 접촉됨에 따라 상기 어퍼패터닝부와 상기 로어패터닝부를 전기적으로 연결하고,
   상기 삽입홀은 상기 어퍼패터닝부에 인접되도록 상기 인쇄회로기판에 통공되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조.
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