JP2014078314A - 不揮発性メモリ装置の単位セル及びこれを備えた不揮発性メモリ装置 - Google Patents
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Abstract
の信頼性を向上させることができる不揮発性メモリ装置の単位セル及びこれを備えた不揮
発性メモリ装置を提供する。
【解決手段】 入力端と出力端との間に第1端が接続したアンチヒューズと、前記アンチ
ヒューズの第2端と接地電圧端との間に接続された第1スイッチ手段とを備える不揮発性
メモリ装置の単位セルを提供する。
【選択図】 図3
Description
例えば、接合型の電界効果トランジスタ(JFET)、及び金属−酸化物−半導体型の電界効果トランジスタ(MOSFET)を備える。また、明細書全体にわたって同じ図面符号(または、参照符号)に表記された部分は同一要素を示す。
図3は、本発明の実施形態1に係る不揮発性メモリ装置の単位セルを示す等価回路図である。
図6に示すように、接地電圧端Dは接地され、入力端Aには書込み電圧である高電圧VPPが印加され、電流制御入力端Eには電源電圧VDDに相応する論理レベルHの電圧(以下、ハイと称する)が印加される。このとき、高電圧VPPは、電源電圧VDDよりも高い電圧であって、アンチヒューズANT_FSのゲート絶縁膜を破壊させ得る程度の電圧レベルを有する。このような条件により第1スイッチ手段SWは、ターンオン(turn−ON)される。これによって、入力端Aに印加される高電圧VPPは、ノードBを介してアンチヒューズANT_FSに伝達され、アンチヒューズANT_FSのゲート端と基板との間に形成されたゲート絶縁膜を破壊させる。
まず、図7Bに示すように、書込み動作が完了した後、入力端Aには読出し電圧に対応する電源電圧VDDが印加され、電流制御入力端Eには「ハイ」が印加される。このような条件により第1スイッチ手段SWがターンオンされる。このとき、アンチヒューズANT_FSのゲート絶縁膜は破壊された状態であるため、ノードB、アンチヒューズANT_FS、第1スイッチ手段SW、及び接地電圧端Dに繋がる電流経路が形成される。したがって、出力端Cは、アンチヒューズANT_FS及び第1スイッチ手段SWを介して接地電圧端Dと電気的に接続し、出力端Cには、接地電圧VSSと相応するデータが出力される。
図8は、本発明の他の実施形態2に係る不揮発性メモリ装置の単位セルを示す等価回路図である。
図9に示すように、書込み動作時に接地電圧端Dは接地され、入力端Aには書込み電圧である高電圧VPPが印加される。また、電流制御入力端Eには「ハイ」が印加され、書込み/読出し制御入力端F及び読出し制御入力端Gには、各々接地電圧VSSに相応する論理レベルLの電圧(以下、ローと称する)が印加される。このような条件のもとでは、第1スイッチ手段及び第2スイッチ手段SW、SW_WRのみがターンオンされて入力端A及びノードBが電気的に接続し、出力端C及びノードBは電気的に遮断される。これによって、書込み電圧である高電圧VPPは、第2スイッチ手段SW_WRを介してアンチヒューズANT_FSに伝達され、アンチヒューズANT_FSのゲート端と基板との間に形成されたゲート絶縁膜を破壊させる。したがって、アンチヒューズANT_FSのゲート端及び基板は電気的に短絡された状態となる。
まず、図10Bに示すように、書込み動作が完了した後、入力端Aには電源電圧VDDの読出し電圧が印加され、電流制御入力端E及び読出し制御入力端Gには「ハイ」が印加され、書込み/読出し制御入力端Fには「ロー」が印加される。このような条件のもとでは、第1スイッチ手段SW及び伝送ゲートTGがターンオンされ、出力端CはノードBと電気的に接続される。このとき、アンチヒューズANT_FSのゲート絶縁膜は破壊された状態であるため、伝送ゲートTG、ノードB、アンチヒューズANT_FS、第1スイッチ手段SW、及び接地電圧端Dに繋がる電流経路が形成される。また、第2スイッチ手段SW_WRはターンオン状態に維持されるが、ノードBが接地電圧端Dと接続されているため、電源電圧VDDの読出し電圧は、第2スイッチ手段SW_WRを介して接地電圧端Dに出る。したがって、出力端Cは、伝送ゲートTG、アンチヒューズANT_FS、及び第1スイッチ手段SWを介して接地電圧端Dと接続し、出力端Cには、接地電圧VSSと相応するデータが出力されて検知手段SAによって検知される。
図11は、本発明の実施形態3に係る不揮発性メモリ装置の単位セルを示す等価回路図である。
図12に示すように、書込み動作時に接地電圧端Dは接地され、入力端Aには書込み電圧である高電圧VPPが印加される。また、電流制御入力端E及び読出し電圧制御入力端Iには「ハイ」が印加され、書込み/読出し制御入力端F及び読出し制御入力端Gには各々「ロー」が印加される。このような条件のもとでは、第1スイッチ手段及び第2スイッチ手段SW、SW_WRのみがターンオンされ、入力端A及びノードBは電気的に接続され、出力端C及びノードBは電気的に遮断される。これによって、書込み電圧である高電圧VPPは、第2スイッチ手段SW_WRを介してアンチヒューズANT_FSに伝達され、アンチヒューズANT_FSのゲート端と基板との間に形成されたゲート絶縁膜を破壊させる。したがって、アンチヒューズANT_FSのゲート端と基板とは電気的に短絡した状態となる。
まず、図13Bに示すように、書込み動作が完了した後、読出し電圧である電源電圧VDDが電源電圧端Hに印加され、電流制御入力端E、書込み/読出し制御入力端F、及び読出し制御入力端Gには「ハイ」が印加され、読出し電圧制御入力端Iには「ロー」が印加される。このような条件のもとでは、第1スイッチ手段SW及び伝送ゲートTGがターンオンされ、出力端CはノードBと電気的に接続される。このとき、アンチヒューズANT_FSのゲート絶縁膜は破壊された状態であるため、伝送ゲートTG、ノードB、アンチヒューズANT_FS、第1スイッチ手段SW、及び接地電圧端Dに繋がる電流経路が形成される。したがって、出力端Cは、伝送ゲートTG、アンチヒューズANT_FS、及び第1スイッチ手段SWを介して接地電圧端Dと電気的に接続され、出力端Cには接地電圧VSSと相応するデータが出力され、検知手段SAによって検知される。
図14は、本発明の実施形態4に係る不揮発性メモリ装置を示す等価回路図である。
<0>〜SW_WR<n>(ここで、nは自然数)が接続される。また、第2スイッチ手段は、書込み動作時にデータラインへ書込み電圧を伝達し、読出し動作時には書込み電圧が該当データラインに伝達されることを遮断することができる。第2スイッチ手段の機能は、読出し動作時に読出し電圧が印加される位置に応じて異なり得る。例えば、図8に示された実施形態2と同様に、書込み電圧及び読出し電圧がすべて入力端に印加される場合、第2スイッチ手段SW_WRは、書込み動作のみならず読出し動作時にも書込み電圧及び読出し電圧をデータラインに伝達する。他の例として、図11に示された実施形態3と同様に、書込み電圧は入力端を介して印加され、読出し電圧は出力端側から印加される場合、第2スイッチ手段SW_WRは、書込み動作時にのみ書込み電圧を該当データラインへの伝達に関与し、読出し動作時には入力端WR<0>〜WR<n>(ここで、nは自然数)と該当データラインとの間の電気的な接続を遮断する役割を行なう。すなわち、読出し動作時には動作しない。
書込み動作時に入力端WR<0>には書込み電圧である高電圧VPPが印加され、残りの入力端WR<1>〜WR<n>には接地電圧が印加される。電流制御信号SEL<0>は「ハイ」で印加され、残りの制御信号SEL<1>〜SEL<n>は「ロー」で印加される。書込み/読出し制御信号PASS_VG<0>は「ロー」で印加され、残りの書込み/読出し制御信号PASS_VG<1>〜PASS_VG<n>は「ハイ」で印加される。読出し制御信号REN<0>〜REN<n>は「ロー」で印加される。このような条件のもとでは、第1スイッチ手段及び第2スイッチ手段SW、SW_WR<0>のみがターンオンされ、入力端WR<0>のみがデータラインDL<0>と接続され、出力端OUTPUT<0>はデータラインDL<0>と遮断される。これによって、書込み電圧である高電圧VPPは、第2スイッチ手段SW_WR<0>を介して単位セルUCのアンチヒューズANT_FSに伝達され、アンチヒューズANT_FSのゲート端と基板との間に形成されたゲート絶縁膜は高電界によって破壊される。したがって、アンチヒューズANT_FSのゲート端及び基板は電気的に短絡された状態となる。
書込み動作が完了した後、読出し動作時に入力端WR<0>には読出し電圧である電源電圧VDDが印加され、残りの入力端WR<1>〜WR<n>には接地電圧が印加される。電流制御信号SEL<0>は「ハイ」で印加され、残りの電流制御信号SEL<1>〜SEL<n>は「ロー」で印加される。書込み/読出し制御信号PASS_VG<0>は「ロー」で印加され、残りの書込み/読出し制御信号PASS_VG<1>〜PASS_VG<n>は「ハイ」として印加される。読出し制御信号REN<0>は「ハイ」で印加され、残りの読出し制御信号REN<1>〜REN<n>は「ロー」で印加される。
したがって、書込み動作時にアンチヒューズANT_FSのゲート絶縁膜は破壊された状態であるため、伝送ゲートTG<0>、データラインDL<0>、アンチヒューズANT_FS、第1スイッチ手段SW、及び接地電圧端VSSに繋がる電流経路が形成される。
このとき、第2スイッチ手段SW_WR<0>はターンオン状態で維持されるが、データラインDL<0>が接地電圧端VSSに接続しているため、電源電圧VDDの読出し電圧は、第2スイッチ手段SW_WR<0>を介して接地電圧端VSSに出る。したがって、出力端OUTPUT<0>は、伝送ゲートTG<0>、アンチヒューズANT_FS、及び第1スイッチ手段SWを介して接地電圧端VSSと接続され、出力端OUTPUT<0>には、接地電圧と相応するデータが出力されて検知手段SA<0>によって検知される。
図15は、本発明の実施形態5に係る不揮発性メモリ装置を示す等価回路図である。
図16は、本発明の実施形態6に係る不揮発性メモリ装置を示す等価回路図である。
書込み動作時に入力端WR<0>には書込み電圧である高電圧VPPが印加され、残りの入力端WR<1>〜WR<n>には接地電圧が印加される。電流制御信号SEL<0>は「ハイ」で印加され、残りの電流制御信号SEL<1>〜SEL<n>は「ロー」で印加される。書込み/読出し制御信号PASS_VG<0>は「ロー」で印加され、残りの書込み/読出し制御信号PASS_VG<1>〜PASS_VG<n>は「ハイ」で印加される。読出し制御信号REN<0>〜REN<n>は「ロー」で、読出し電圧制御信号REV<0>〜REV<n>は「ハイ」で印加される。このような条件のもとでは、第1スイッチ手段及び第2スイッチ手段SW、SW_WR<0>のみがターンオンされ、入力端WR<0>のみがデータラインDL<0>と接続し、出力端OUTPUT<0>はデータラインDL<0>と遮断される。これによって、書込み電圧である高電圧VPPは、第2スイッチ手段SW_WR<0>を介して単位セルUCのアンチヒューズANT_FSに伝達され、アンチヒューズANT_FSのゲート端と基板との間に形成されたゲート絶縁膜は高電界により破壊される。したがって、アンチヒューズANT_FSのゲート端及び基板は電気的に短絡した状態となる。
書込み動作が完了した後、読出し動作時に読出し電圧である電源電圧VDDは第3スイッチ手段SW_R<0>の一端に印加され、入力端WR<0>〜WR<n>には接地電圧が印加される。制御信号SEL<0>は「ハイ」で印加され、残りの電流制御信号SEL<1>〜SEL<n>は「ロー」で印加される。書込み/読出し制御信号PASS_VG<0>〜PASS_VG<n>は「ハイ」で印加される。読出し制御信号REN<0>は「ハイ」で印加され、残りの読出し制御信号REN<1>〜REN<n>は「ロー」で印加される。読出し電圧制御信号REV<0>は「ロー」で印加され、残りの読出し電圧制御信号REV<1>〜REV<n>は「ハイ」で印加される。
したがって、出力端OUTPUT<0>は、伝送ゲートTG<0>、アンチヒューズANT_FS、及び第1スイッチ手段SWを介して接地電圧端VSSと接続され、出力端OUTPUT<0>には接地電圧と相応するデータが出力されて検知手段SA<0>によって検知される。
図17は、本発明の実施形態7に係る不揮発性メモリ装置を示す等価回路図である。
ANT_FS アンチヒューズ
SA、SA<0>〜SA<n> 検知手段
TG、TG<0>〜TG<n> 伝送ゲート
DL<0>〜DL<n> データライン
Claims (19)
- 入力端と出力端との間に第1端が接続されたアンチヒューズと、
前記アンチヒューズの第2端と接地電圧端との間に接続された第1スイッチ手段と、
前記入力端と前記アンチヒューズの第1端との間に接続された第2スイッチ手段と、
前記アンチヒューズの第1端と前記出力端との間に接続した伝送ゲートを備え、
前記第2スイッチ手段は、書込み動作時に書込み電圧が、及び読出し動作時に読出し電圧が前記入力端から各々入力され、前記アンチヒューズの第1端に伝達し、
前記第2スイッチ手段と前記伝送ゲートは独立に動作することを特徴とする不揮発性メモリ装置の単位セル。 - 前記伝送ゲートは、書込み動作時に前記アンチヒューズの第1端と前記出力端との間の接続を遮断し、読出し動作時に前記アンチヒューズの第1端と前記出力端との間を接続することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 入力端と出力端との間に第1端が接続されたアンチヒューズと、
前記アンチヒューズの第2端と接地電圧端との間に接続された第1スイッチ手段と、
前記入力端と前記アンチヒューズの第1端との間に接続された第2スイッチ手段と、
前記アンチヒューズの第1端と前記出力端との間に接続した伝送ゲートと、
電源電圧端と、前記伝送ゲートと前記出力端との間の接続部とを接続する第3スイッチ手段を備え、
前記伝送ゲートは、書込み動作時に前記アンチヒューズの第1端と前記出力端との間の接続を遮断し、読出し動作時に前記アンチヒューズの第1端と前記出力端との間を接続することを特徴とする不揮発性メモリ装置の単位セル。 - 前記第3スイッチ手段は、読出し動作時に前記伝送ゲートと前記出力端との間の接続部に電源電圧である読出し電圧を伝達することを特徴とする請求項3に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 前記第2スイッチ手段は、書込み動作時に前記入力端に入力される書込み電圧を前記アンチヒューズの第1端に伝達し、読出し動作時に前記入力端と前記アンチヒューズの第1端との間の接続を遮断することを特徴とする請求項4に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 前記伝送ゲートと前記出力端との間に接続した検知手段を更に備えることを特徴とする請求項1または3に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 前記検知手段は、読出し動作時に前記伝送ゲートを介して出力されるデータを検知することを特徴とする請求項6に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 前記検知手段は、インバータまたは差動増幅器を備えることを特徴とする請求項6に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 前記書込み電圧は、前記読出し電圧よりも高い電圧であることを特徴とする請求項5に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 前記第1スイッチ手段はn−チャネルを有するトランジスタからなり、前記第2スイッチ手段及び第3スイッチ手段はp−チャネルを有するトランジスタからなることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 前記アンチヒューズは、トランジスタまたはキャパシタからなることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置の単位セル。
- 複数のデータラインと、
前記データラインに各々並列に接続された複数の単位セルと、
前記データラインによって各々出力されるデータを検知する複数の検知手段と、を備え、
各前記単位セルは、
対応する前記データラインに第1端が接続されたアンチヒューズと、
前記アンチヒューズの第2端と接地電圧端との間に接続された第1スイッチ手段と、
入力端と前記アンチヒューズの第1端との間に接続された第2スイッチ手段と、
前記アンチヒューズの第1端と前記検知手段との間に接続した伝送ゲートを備え、
前記第2スイッチ手段は、書込み動作時に書込み電圧が、及び読出し動作時に読出し電圧が前記入力端から各々入力され、前記アンチヒューズの第1端に伝達し、
前記第2スイッチ手段と前記伝送ゲートは独立に動作することを特徴とする不揮発性メモリ装置。 - 前記伝送ゲートは、書込み動作時に前記データラインと前記検知手段との間の接続を遮断し、読出し動作時に前記データラインと前記検知手段との間を接続することを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ装置。
- 複数のデータラインと、
前記データラインに各々並列に接続された複数の単位セルと、
前記データラインによって各々出力されるデータを検知する複数の検知手段と、を備え、
各前記単位セルは、
対応する前記データラインに第1端が接続されたアンチヒューズと、
前記アンチヒューズの第2端と接地電圧端との間に接続された第1スイッチ手段と、
入力端と前記アンチヒューズの第1端との間に接続された第2スイッチ手段と、
前記アンチヒューズの第1端と前記検知手段との間に接続した伝送ゲートと、
電源電圧端と、前記伝送ゲートと前記検知手段との間の接続部とを接続する第3スイッチ手段を備え、
前記伝送ゲートは、書込み動作時に前記データラインと前記検知手段との間の接続を遮断し、読出し動作時に前記データラインと前記検知手段との間を接続することを特徴とする不揮発性メモリ装置。 - 前記第3スイッチ手段は、読出し動作時、前記伝送ゲートと前記検知手段との間の接続部に電源電圧である読出し電圧を伝達することを特徴とする請求項14に記載の不揮発性メモリ装置。
- 前記検知手段は、インバータまたは差動増幅器を備えることを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ装置。
- 前記書込み電圧は、前記読出し電圧よりも高い電圧であることを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ装置。
- 前記第1スイッチ手段はn−チャネルを有するトランジスタからなり、前記第2スイッチ手段及び第3スイッチ手段はp−チャネルを有するトランジスタからなることを特徴とする請求項14に記載の不揮発性メモリ装置。
- 前記アンチヒューズは、トランジスタまたはキャパシタからなることを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ装置。
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