JP2014032020A5 - プローブカード用ガイド板の製造方法及びこの製造方法により製造されるプローブカード用ガイド板 - Google Patents
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Description
本発明は、プローブをガイドするためのプローブカード用ガイド板の製造方法及びこの製造方法により製造されるプローブカード用ガイド板に関する。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、微細な貫通孔を狭ピッチ間隔で設けることが可能であり且つ強度の低下を抑制することができるプローブカード用ガイド板の製造方法及びこの製造方法により製造されるプローブカード用ガイド板を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のプローブカード用ガイド板の製造方法は、複数の銅のポストの外面上に第1めっき層を各々形成し、前記第1めっき層上に絶縁膜を各々形成し、前記ポスト、前記第1めっき層及び前記絶縁膜が埋め込まれるように第2めっき層を形成し、前記ポストを除去して前記第2めっき層の前記ポストが除去された部分に貫通孔を各々形成する。
このような態様のプローブカード用ガイド板の製造方法による場合、当該ガイド板の金属ベースとなる第2めっき層に微細な貫通孔を狭ピッチ間隔で容易に開設することが可能になる。また、第2めっき層の貫通孔の内壁面に筒状の絶縁膜が設けられているので、当該貫通孔に挿通されたプローブが、貫通孔の内壁面に接触することにより、第2めっき層を介して互いに導通するのを防ぐことができる。
前記ポストは銅の犠牲層上に設けられていても良い。前記第1めっき層の成形は、前記ポストに各々電気めっきを行い、前記ポストの外面上に前記第1めっき層を各々形成させることを含むと良い。前記絶縁膜の形成は、前記第1めっき層に各々負電圧を印加し、当該第1めっき層上に各々絶縁膜を電着させることを含むと良い。前記第2めっき層の形成は、前記犠牲層に電気めっきを行い、当該犠牲層上に第2めっき層を形成して、当該第2めっき層内に前記ポスト、前記第1めっき層及び前記絶縁膜を埋め込むことを含むと良い。前記ポストの除去と共に、前記犠牲層を除去すると良い。
上記製造方法により製造されるプローブカード用ガイド板は、プローブが挿通可能な前記貫通孔を有する前記第2めっき層からなる金属ベースと、前記金属ベースの前記貫通孔の内壁面上に設けられた前記絶縁膜と、前記絶縁膜上に設けられた前記第1めっき層とを備えている。
このような態様のプローブカード用ガイド板による場合、金属ベースを備えているので、当該ガイド板の強度低下を抑制しつつ、当該ガイド板の厚み寸法を低減することができる。よって、当該ガイド板の金属ベースに微細な貫通孔を狭ピッチ間隔で容易に開設することが可能になる。また、金属ベースの貫通孔の内壁面に絶縁膜が設けられているので、当該貫通孔に挿通されたプローブが、貫通孔の内壁面に接触することにより、金属ベースを介して互いに導通するのを防ぐことができる。
各第1絶縁層120(特許請求の範囲の絶縁膜に相当する。)は、金属ベース110の対応する貫通孔111の内壁面112上に設けられたポリイミド、エポキシ樹脂などの有機電着膜やSiO2、SiNなどのスパッタ膜である。第1絶縁層120は、貫通孔111の内形に応じた筒状(円筒状や多角形の筒状)である。
その後、レジスト30の開口31に電気めっきを行い、開口31に銅を充填する。その後、レジスト30を除去する。開口31に充填された銅が、円柱状のポスト40となる。その後、スプレー塗布や電着レジストを用いて犠牲層20上にレジスト50を形成する。その後、レジスト50に対して露光・現像を行い、ポスト40を露出させるパターンを形成する。その後、ポスト40の外面上に電気めっきを行い、硬質金属のRh、Ni系合金のめっき層60(第1めっき層)を形成する。その後、めっき層60に負電圧を印加し、当該めっき層60上に絶縁膜70を電着させる。その後、レジスト50を除去する。
その後、犠牲層20上に電気めっきを行い、犠牲層20上にNi−Feめっき層80(第2めっき層)を形成する。このとき、Ni−Feめっき層80にポスト40、めっき層60及び絶縁膜70が埋め込まれる。その後、Ni−Feめっき層80の図示上面を研磨すると共に、絶縁膜70及びめっき層60の図示上端部を研磨する。これにより、ポスト40の図示上端が絶縁膜70及びめっき層60から露出し、絶縁膜70及びめっき層60が筒状となる。
プローブカード用ガイド板100a、100bは、プローブカード用ガイド板100bの外形がプローブカード用ガイド板100aの外形よりも小さい点で相違している。これ以外については、プローブカード用ガイド板100a、100bは、プローブカード用ガイド板100と同一である。図3Bに示すように、プローブカード用ガイド板100aは、ボルト及びナットを用いて配線基板400に固着され、配線基板400に対して平行に間隔をあけて配置されている。プローブカード用ガイド板100aの両端部と、配線基板400との間には、スペーサ300が介在している。プローブカード用ガイド板100bは、ボルト及びナットを用いて配線基板400に間隔をあけて平行に固定され、配線基板400とプローブカード用ガイド板100aとの間に配置されている。プローブカード用ガイド板100a、100bの貫通孔111a、111bは、互いに鉛直線方向に間隔をあけて配置されている。
更に、金属ベース110a、110bが半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数
と同一又は近い熱膨張係数を有する金属で構成されている。よって、プローブカードが高温環境下で半導体ウエハ又は半導体デバイスの電気的諸特性の測定に使用されたとしても、プローブカード用ガイド板100a、100bが半導体ウエハ又は半導体デバイスと同じ又は同様に熱膨張する。よって、プローブカード用ガイド板100a、100bが半導体ウエハ又は半導体デバイスと大きく異なる熱膨張をすることにより、プローブカード用ガイド板100aの貫通孔111aにガイドされたプローブ200の第2端部220と、半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極との位置が相違し、プローブ200と半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極とが接触不良になるのを抑制することができる。また、金属ベース110’をグランド接続することにより、ノイズ除去が可能になる。
と同一又は近い熱膨張係数を有する金属で構成されている。よって、プローブカードが高温環境下で半導体ウエハ又は半導体デバイスの電気的諸特性の測定に使用されたとしても、プローブカード用ガイド板100a、100bが半導体ウエハ又は半導体デバイスと同じ又は同様に熱膨張する。よって、プローブカード用ガイド板100a、100bが半導体ウエハ又は半導体デバイスと大きく異なる熱膨張をすることにより、プローブカード用ガイド板100aの貫通孔111aにガイドされたプローブ200の第2端部220と、半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極との位置が相違し、プローブ200と半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極とが接触不良になるのを抑制することができる。また、金属ベース110’をグランド接続することにより、ノイズ除去が可能になる。
金属ベース110’は、半導体ウエハ(図示なし)又は半導体デバイス(図示なし)の熱膨張係数と同一又は近い熱膨張係数(熱膨張係数4〜10ppm/℃)を有する金属で構成されている。例えば、金属ベース110’は、Ni−Fe合金で構成されている。金属ベース110’は、複数の貫通孔111’と、当該貫通孔111’の内壁面とを有している。貫通孔111’は、金属ベース110’を厚み方向に貫通しており且つ半導体ウエハ又は半導体デバイスの複数の電極の位置に対応した位置に配置されている。貫通孔111’は、円柱状や多角形の柱状(四角柱状))の孔であって、上記プローブカードのプローブ200(上記図3B及び図3C参照)が挿通可能な内形を有している。
2枚のプローブカード用ガイド板100’は、一方の外形が他方の外形よりも小さい点で相違している。一方のプローブカード用ガイド板100’はプローブカード用ガイド板100bの代りに、他方のプローブカード用ガイド板100’はプローブカード用ガイド板100aの代りに用いられている。すなわち、他方のプローブカード用ガイド板100’は、ボルト及びナットを用いて配線基板400に固着され、配線基板400に対して平行に間隔をあけて配置されている。他方のプローブカード用ガイド板100’の両端部と、配線基板400との間には、スペーサ300が介在している。一方のプローブカード用ガイド板100’は、ボルト及びナットを用いて配線基板400に間隔をあけて平行に固定され、配線基板400と他方のプローブカード用ガイド板100’との間に配置されている。両プローブカード用ガイド板100’の貫通孔111’は、互いに鉛直線方向に間隔をあけて配置されている。
上記実施例1及び2では、プローブカード用ガイド板の金属ベースは、半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同一又は近い熱膨張係数を有する金属で構成されているとした。しかし、金属ベースを構成する金属は、上記実施例1及び2に限定されず、他の金属を用いることが可能である。また、金属ベースの貫通孔の内壁面には、少なくとも筒状の第1絶縁層が設けられている限り任意に設計変更することが可能である。例えば、第1絶縁層上に一又複数の他の層(金属層や絶縁層等)を積層することが可能である。また、実施例1の第1絶縁層120を、金属ベース110の貫通孔111の内壁面を熱酸化させた酸化膜絶縁層に設計変更することが可能である。実施例2の第1絶縁層120’を、金属ベース110’の貫通孔111’の内壁面上に積層されたポリイミド、エポキシ樹脂などの有機電着膜やSiO2、SiNなどのスパッタ膜に設計変更することが可能である。
Claims (3)
- 複数の銅のポストの外面上に第1めっき層を各々形成し、
前記第1めっき層上に絶縁膜を各々形成し、
前記ポスト、前記第1めっき層及び前記絶縁膜が埋め込まれるように第2めっき層を形成し、
前記ポストを除去して前記第2めっき層の前記ポストが除去された部分に貫通孔を各々形成するプローブカード用ガイド板の製造方法。 - 請求項1記載のプローブカード用ガイド板の製造方法において、
前記ポストは銅の犠牲層上に設けられており、
前記第1めっき層の成形は、前記ポストに各々電気めっきを行い、前記ポストの外面上に前記第1めっき層を各々形成させることを含み、
前記絶縁膜の形成は、前記第1めっき層に各々負電圧を印加し、当該第1めっき層上に各々絶縁膜を電着させることを含み、
前記第2めっき層の形成は、前記犠牲層に電気めっきを行い、当該犠牲層上に第2めっき層を形成して、当該第2めっき層内に前記ポスト、前記第1めっき層及び前記絶縁膜を埋め込むことを含み、
前記ポストの除去と共に、前記犠牲層を除去するプローブカード用ガイド板の製造方法。 - 請求項1又は2記載のプローブカード用ガイド板の製造方法により製造されるプローブカード用ガイド板であって、
プローブが挿通可能な前記貫通孔を有する前記第2めっき層からなる金属ベースと、
前記金属ベースの前記貫通孔の内壁面上に設けられた前記絶縁膜と、
前記絶縁膜上に設けられた前記第1めっき層とを備えているプローブカード用ガイド板。
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