JP6033130B2 - プローブガイド板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、半導体試験装置について図1を用いて説明する。図1は半導体試験装置の概略を示す図であり、図2はプローブを示す図である。
(プローブガイド板)
第1実施形態によるプローブガイド板について図3を用いて説明する。図3(a)は本実施形態によるプローブガイド板のA−A′線断面図であり、図3(b)は本実施形態によるプローブガイド板の平面図である。
第1実施形態によるプローブガイド板の一製造方法について図4乃至図6を用いて説明する。図4乃至図6は第1実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図である。
第1実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法について図7及び図8を用いて説明する。図7及び図8は第1実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図である。
(プローブガイド板)
第2実施形態によるプローブガイド板について図9を用いて説明する。図9(a)は本実施形態によるプローブガイド板のB−B′線断面図であり、図9(b)は本実施形態によるプローブガイド板の平面図である。なお、第1実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
第2実施形態によるプローブガイド板の一製造方法について図10及び図11を用いて説明する。図10及び図11は第2実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図である。なお、第1実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
第2実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法について図12を用いて説明する。図12は第2実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図である。なお、第1実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
(プローブガイド板)
第3実施形態によるプローブガイド板について図13を用いて説明する。図13(a)は本実施形態によるプローブガイド板のC−C′線断面図であり、図13(b)は本実施形態によるプローブガイド板の平面図である。なお、第1実施形態及び第2実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
第3実施形態によるプローブガイド板の一製造方法について図14乃至図15を用いて説明する。図14乃至図15は第3実施形態によるプローブガイド板の一製造方法を示す工程断面図である。なお、第1実施形態及び第2実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
第3実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法について図16を用いて説明する。図16は第3実施形態によるプローブガイド板の他の製造方法を示す工程断面図である。なお、第1実施形態及び第2実施形態と同様の構成要素には同様な符号を付して説明を省略又は簡略にする。
上記実施形態は一例であって、必要に応じて種々の変形が可能である。
12…テスタ
14…検査対象物
15…電極
16…インターポーザ基板
17…電極
20…プローブ装置
22…配線基板
24…配線
26…電極
28…電極
30…ハウジング
32…ホルダ
34…セラミック基板
36、38…プローブガイド板
37、39…貫通孔
40…プローブ
42…根元部
44…先端部
46…屈曲部
50…プローブガイド板
52…基板
54…貫通孔
55…近傍領域
56…絶縁膜
60…レジスト
62…開口
64…非貫通孔
66…シリコン酸化膜
68、70…レジスト
72…シリコン窒化膜
74…シリコン酸化膜
76…フォトレジスト膜
78…シリコン酸化膜
80…絶縁膜(シリコン酸化膜)
82…絶縁膜(シリコン酸化膜)
84…埋め込み部材
90…シリコン窒化膜
92、94…レジスト
93、95…開口
Claims (8)
- プローブをガイドするための貫通孔が形成されたシリコン基板と、
前記シリコン基板の前記貫通孔の内壁と、前記シリコン基板の第1の主面における前記貫通孔の近傍領域と、前記シリコン基板の前記第1の主面の反対側の第2の主面における前記貫通孔の近傍領域とに選択的に形成された第1のシリコン酸化膜と
を有することを特徴とするプローブガイド板。 - プローブをガイドするための貫通孔が形成されたシリコン基板と、
前記シリコン基板の前記貫通孔の内壁に選択的に形成された第1のシリコン酸化膜と、
前記シリコン基板の第1の主面と、前記シリコン基板の前記第1の主面の反対側の第2の主面とに形成され、前記第1のシリコン酸化膜よりも膜厚の薄い第2のシリコン酸化膜と
を有することを特徴とするプローブガイド板。 - 請求項1又は2に記載のプローブガイド板において、
前記第1のシリコン酸化膜の膜厚は、3μm〜10μmである
ことを特徴とするプローブガイド板。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプローブガイド板を有することを特徴とするプローブ装置。
- 基板に、プローブをガイドするための貫通孔を形成する工程と、
前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の第1の主面と、前記基板の前記第1の主面の反対側の第2の主面とに、第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記基板の前記第1の主面に形成された前記第1の絶縁膜のうちの前記貫通孔の近傍領域以外の部分、及び、前記基板の前記第2の主面に形成された前記第1の絶縁膜のうちの前記貫通孔の近傍領域以外の部分をエッチング除去する工程と
を有することを特徴とするプローブガイド板の製造方法。 - 基板に、プローブをガイドするための貫通孔を形成する工程と、
前記基板の前記貫通孔と、前記基板の第1の主面における前記貫通孔の近傍領域と、前記基板の前記第1の主面の反対側の第2の主面における前記貫通孔の近傍領域とを露出するマスク層を形成する工程と、
前記マスク層をマスクとして、前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の前記第1の主面における前記貫通孔の前記近傍領域と、前記基板の前記第2の主面における前記貫通孔の前記近傍領域とに、第1の絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とするプローブガイド板の製造方法。 - 基板に、プローブをガイドするための貫通孔を形成する工程と、
前記基板の前記貫通孔の内壁と、前記基板の第1の主面と、前記基板の前記第1の主面の反対側の第2の主面とに、第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜のうちの前記第1の主面に形成された部分、及び、前記第1の絶縁膜のうちの前記第2の主面に形成された部分を、薄くする工程と
を有することを特徴とするプローブガイド板の製造方法。 - 請求項7記載のプローブガイド板の製造方法において、
前記第1の絶縁膜を形成する工程の後に、前記内壁に前記第1の絶縁膜が形成された前記貫通孔内に、前記第1の絶縁膜とエッチング特性が異なる部材を埋め込む工程を更に有し、
前記薄くする工程は、前記第1の絶縁膜をエッチングすることにより前記第1の絶縁膜を薄くする
ことを特徴とするプローブガイド板の製造方法。
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