KR20100048673A - 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법 - Google Patents

프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100048673A
KR20100048673A KR1020080107941A KR20080107941A KR20100048673A KR 20100048673 A KR20100048673 A KR 20100048673A KR 1020080107941 A KR1020080107941 A KR 1020080107941A KR 20080107941 A KR20080107941 A KR 20080107941A KR 20100048673 A KR20100048673 A KR 20100048673A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contacts
substrate
input
input part
pattern
Prior art date
Application number
KR1020080107941A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101496706B1 (ko
Inventor
조종현
전운표
유주형
Original Assignee
티에스씨멤시스(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티에스씨멤시스(주) filed Critical 티에스씨멤시스(주)
Priority to KR20080107941A priority Critical patent/KR101496706B1/ko
Publication of KR20100048673A publication Critical patent/KR20100048673A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101496706B1 publication Critical patent/KR101496706B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

프로브 구조물은 기판, 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부, 제2 입력부, 절연 패턴 및 제2 연결부를 포함한다. 접촉체들은 기판 상에 일정 간격 이격되어 구비되고, 일단이 기판으로부터 돌출되며 검사 대상물과 접촉한다. 제1 연결부는 접촉체들 중 일부를 전기적으로 연결한다. 제1 입력부는 제1 연결부와 연결되고, 일단이 기판으로부터 돌출되며 제1 신호가 입력된다. 제2 입력부는 접촉체들, 제1 연결부 및 제1 입력부와 이격되며, 일단이 기판으로부터 돌출되며 제2 신호가 입력된다. 절연 패턴은 기판 상에 구비되며, 제1 접촉체들, 제1 입력부 및 제2 입력부의 일단들이 노출되도록 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는다. 제2 연결부는 절연 패턴을 관통하여 제1 연결부와 연결되지 않은 접촉체들 및 제2 입력부를 전기적으로 연결한다.

Description

프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법{Probe structure and method of manufacturing a probe structure}
본 발명은 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판표시소자의 검사를 위해 평판표시소자와 직접 접촉하는 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 관한 것이다.
평판표시소자에 대한 검사 공정은 상기 평판표시소자를 제조하는 동안 반복적으로 이루어진다. 상기 검사 공정은 상기 평판표시소자의 패드에 평판표시소자 검사 장치의 프로브 구조물을 접촉하여 전기신호를 인가함으로써 상기 평판표시소자의 정상 유무를 확인한다.
종래 기술에 따르면, 상기 평판표시소자 검사 장치는 평판표시소자의 패드들과 접촉하는 복수개의 탐침부재를 필름 상에 고정한 프로브시트 및 적색 신호선들, 녹색 신호선들, 청색 신호선들을 교대로 반복하여 일정한 간격으로 필름 상에 고정한 FPC 접속시트를 포함한다. 상기 복수개의 신호선들의 선단이 각각에 대응하는 상기 프로브시트의 각 탐침부재에 접속한다.
상기 검사 장치는 상기 프로브 시트의 탐침 부재와 상기 FPC 접속시트의 신 호선들을 작업자가 접속하므로, 상기 탐침 부재와 상기 신호선들의 접속에 많은 시간이 소요되며 상기 탐침 부재와 상기 신호선들이 서로 접속되지 않을 수 있다. 또한, 상기 탐침 부재와 상기 신호선들의 연결 부위에서 노이즈가 발생할 수 있다.
본 발명은 평판표시소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프로브 구조물을 제공한다.
본 발명은 평판표시소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프로브 구조물 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 프로브 구조물은 기판, 상기 기판 상에 일정 간격 이격되어 구비되고, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제1 접촉체들, 상기 제1 접촉체들 중 일부를 전기적으로 연결하는 제1 연결부, 상기 제1 연결부와 연결되고, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 제1 신호가 입력되는 제1 입력부, 상기 제1 접촉체들, 상기 제1 연결부 및 상기 제1 입력부와 이격되며, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 제2 신호가 입력되는 제2 입력부, 상기 기판 상에 구비되며, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연 패턴 및 상기 절연 패턴을 관통하여 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 전기적으로 연결하는 제2 연결부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물은 상기 제1 접촉체들의 일측에 위치하도록 상기 기판과 상기 절연 패턴 사이에 구비되고, 상기 기판으로부터 양단이 돌출되며 상기 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제2 접촉체들을 더 포함 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들은 평판표시소자의 데이터부와 접촉하고, 상기 제2 접촉체들은 상기 평판표시소자의 게이트부와 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물은 상기 제2 연결부를 덮도록 상기 절연 패턴 상에 구비되는 보강 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 구조물 제조 방법은 서로 일정 간격 이격되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제1 접촉체들, 상기 제1 접촉체들 중 일부를 전기적으로 연결하는 제1 연결부, 상기 제1 연결부와 연결되며 제1 신호가 입력되는 제1 입력부 및 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부 및 제1 입력부와 이격되며 제2 신호가 입력되는 제2 입력부를 기판 상에 형성하는 단계와, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮으며, 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 부분적으로 노출하는 제1 개구를 갖는 절연 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 단계와, 상기 제1 개구를 통하여 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 전기적으로 연결하는 제2 연결부를 형성하는 단계 및 상기 제1 접촉체들, 제1 입력부 및 제2 입력부의 일단들이 노출되도록 상기 기판 및 상기 절연 패턴을 각각 부분적으로 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 기판 상에 형성할 때, 상기 제1 접촉체들의 일측에 상기 검사 대 상물과 접촉하는 제2 접촉체들을 더 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물 제조 방법은 상기 제2 연결부를 덮도록 상기 절연층 상에 보강 부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부 상에 부분적으로 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴을 노출하며, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연층을 상기 기판 상에 형성하는 단계 및 상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 상기 제1 개구들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연층을 상기 기판 상에 형성하는 단계 및 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제1 개구들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결부를 형성하는 단계는 상기 절연 패턴 상에 상기 제1 개구들이 형성된 부위를 노출하는 제2 개구를 갖는 몰딩 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1 개구들 및 상기 제2 개구를 상기 도전성 물질로 매립하는 단계 및 상기 몰딩 패턴을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 구조물은 접촉체들이 연결부들을 통해 전기적으로 연 결되므로, 평판표시소자의 검사를 위한 입력 신호를 안정적으로 상기 평판표시소자로 제공할 수 있다. 또한, 상기 접촉체들, 연결부 및 입력부들이 일체로 형성되므로 입력 신호의 노이즈를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 평판표시소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르 게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물(100)을 설명하기 위한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 프로브 구조물(100)은 기판(110), 시드 패턴(125), 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144), 절연 패턴(150), 제2 연결부(160), 보강 부재(170)를 포함한다.
상기 기판(110)은 사각 평판 형태를 갖는다. 예를 들면, 상기 기판(110)은 직사각 평판 형태를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 기판(110)은 절연성 기판일 수 있다. 상기 절연성 기판의 예로는 글래스 기판, 아크릴 기판 또는 세라믹 기판 등을 들 수 있다. 상기 아크릴 기판은 식각 용액 또는 식각 가스 등의 화학 물질에 대한 내화학성을 가질 수 있다. 특히, 투명 글래스 기판 또는 투명 아크릴 기판은 투명하므로 이물질의 잔류 여부를 용이하게 확인할 수 있다. 다른 예로, 상기 기판(110)은 반도체 기판일 수 있다. 상기 반도체 기판의 예로는 실리콘 기판, 게르마늄 기판, 실리콘 게르마늄 기판 등을 들 수 있다. 이때, 상기 기판(110) 상에는 절연을 위한 절연층(미도시)이 구비된다. 상기 절연층은 산화물, 질화물 또는 고분자 화합물을 포함할 수 있다.
상기 기판(110) 상에 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)의 형성을 위한 시드 패턴(125)이 구비될 수 있다. 상기 시드 패턴(125)은 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 형성하기 위한 전기 도금 공정시 시드로 작용한다.
상기 시드 패턴(125)은 제1 금속 패턴과 제2 금속 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 패턴은 점착력이 우수하다. 상기 제1 금속 패턴은 상기 제2 금속 패턴을 상기 기판(110)에 접착시킨다. 상기 제2 금속 패턴은 시드로 작용한다. 상기 제1 금속 패턴은 티타늄 또는 크롬을 포함하며, 상기 제2 금속 패턴은 구리 또는 금을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)이 상기 전기 도금 공정이 아닌 물리 기상 증착 공정 또는 화학 기상 증착 공정을 통해 형성되는 경우, 상기 시드 패턴(125)은 생략될 수 있다.
상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체(144)는 상기 기판(110) 상에 구비된다.
상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체(144)는 금속을 포함한다. 상기 금속의 예로는 니켈 또는 니켈 합금을 포함할 수 있다. 상기 니켈 합금의 예로는 니켈-코발트 합금 또는 니켈-텅스텐-코발트 합금을 들 수 있다.
상기 제1 접촉체들(140)은 서로 이격되는 일 방향으로 연장하는 바 형태를 가지며, 일단이 상기 기판(110)의 전단으로부터 돌출된다. 상기 제1 접촉체들(140)의 일단은 검사 대상물인 평판표시소자와 접촉을 위해 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 제1 접촉체들(140)의 돌출 길이는 각각 동일하다. 상기 제1 접촉체들(140)은 서로 다른 길이를 갖는다. 예를 들면, 짝수 번째의 제1 접촉체들(140a)은 길이가 상대적으로 길고, 홀수 번째 제1 접촉체들(140b)은 길이가 상대적으로 짧다.
상기 제1 연결부(141)는 상기 제1 접촉체들(140) 중 일부의 타단과 연결된다. 예를 들면, 상기 제1 연결부(141)는 상기 제1 접촉체들(140)과 수직하도록 연장하며, 짝수번째의 제1 접촉체들(140a)과 연결될 수 있다.
상기 제1 입력부(142)는 상기 제1 연결부(141)와 연결되며, 상기 제1 접촉체들(140)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장한다. 상기 제1 입력부(142)는 일단이 상기 기판(110)의 후단으로부터 돌출된다. 상기 제1 입력부(142)의 일단을 통해 평판표시소자를 검사하기 위한 제1 신호가 입력된다.
상기 제2 입력부(143)는 상기 제1 접촉체들(140)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장하며, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141) 및 제1 입력부(142)와 이격된다. 상기 제2 입력부(143)도 일단이 상기 기판(110)의 후단으로부터 돌출된다. 상기 제2 입력부(143)의 일단을 통해 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 제2 신호가 입력된다. 일 예로, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호는 다른 신호일 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호는 동일한 신호일 수 있다.
상기 제2 접촉체들(144)은 상기 제1 접촉체들(140)의 일측 또는 양측에 구비된다. 상기 제2 접촉체들(144)은 서로 이격되는 일 방향으로 연장하는 바 형태를 갖는다. 상기 제2 접촉체들(144)은 양단이 상기 기판(110)의 전단 및 후단으로부터 각각 돌출된다. 상기 기판(110)의 전단으로부터 돌출된 상기 제2 접촉체들(144)의 단부는 상기 평판표시소자와 접촉을 위해 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 상기 기판(110)의 후단으로부터 돌출된 상기 제2 접촉체들(144)의 단부를 통해 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 신호 및 전원이 입력된다. 일 예로, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 제2 접촉체들(144)은 일정한 피치를 가질 수 있다. 다른 예로, 도시되지는 않았지만 상기 제2 접촉체들(144)은 상기 기판(110)의 전단으로부터 돌출된 단부들에서 상기 기판(110)의 후단으로 돌출된 단부들로 갈수록 피치가 점차 커질 수 있다.
상기 제1 접촉체들(140)은 상기 평판표시소자의 데이터부와 접촉하고, 상기 제2 접촉체들(144)은 상기 평판표시소자의 게이트부와 접촉할 수 있다. 이때, 상기 데이터부와 게이트부는 상기 평판표시소자의 동일한 측면에 인접하여 배치된다.
상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)은 서로 다른 높이를 가질 수 있지만 동일한 높이를 갖는 것이 바람직하다.
상기 도 1에서는 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들이 뾰족한 형태로 도시되었지만, 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들의 형태는 이에 한정되지 않으며 다양한 형태를 가질 수 있다.
상기 절연 패턴(150)은 상기 기판(110) 상에 구비되며, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 덮는다. 상기 절연 패턴(150)은 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들이 노출시킨다. 상기 절연 패턴(150)은 절연성 에폭시 수지, 세라믹, 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있다.
상기 제2 연결부(160)는 상기 절연 패턴(150)을 관통하여 상기 제1 연결부(141)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(140) 및 상기 제2 입력부(143)를 전기적으로 연결한다. 예를 들면, 상기 제2 연결부(160)는 홀수번째의 제1 접촉체들(140b) 및 상기 제2 입력부(143)를 전기적으로 연결한다. 상기 제2 연결부(160)는 도전성 물질로 이루어진다. 상기 도전성 물질의 예로는 금속 또는 도전성 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 금속의 예로는 니켈 또는 니켈 합금 또는 구리 등을 들 수 있다.
상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 상기 제2 연결부(160)는 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 신호에 동일한 저항으로 작용하도록 폭과 길이가 조절될 수 있다.
상기 보강 부재(170)는 상기 제2 연결부(160)를 덮도록 상기 절연 패턴(150) 상에 구비된다. 상기 보강 부재(170)는 상기 제2 연결부(160)를 보강하여 얇은 두께로 인해 상기 제2 연결부(160)가 끊어지는 것을 방지한다. 상기 보강 부재(170)는 에폭시 수지 또는 세라믹을 포함할 수 있다.
상기에서는 상기 제1 접촉체들(140)이 상기 제1 연결부(141) 및 제2 연결부(160)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것으로 설명되었지만, 필요에 따라 상기 제2 접촉체들(144)도 별도의 연결부에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 상기 프로브 구조물(100)을 다수개가 적층될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 동일한 위치에 위치하며 동일한 돌출 길이를 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 서로 다른 위치에 위치하며, 동일한 돌출 길이를 가질 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 서로 다른 위치에 위치하며 서로 다른 돌출 길이를 가질 수 있다.
또한, 적층된 프로브 구조물(100)들에는 제1 적색 신호 및 제2 적색 신호, 제1 녹색 신호 및 제2 녹색 신호, 제1 청색 신호 및 제2 청색 신호가 각각 인가될 수 있고, 전원 신호가 인가될 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 구조물(100)은 제1 접촉체들(140)이 상기 제연결부들(141) 및 제2 연결부(160)를 통해 전기적으로 연결되므로, 상기 평판표시소자의 검사를 위한 입력 신호를 안정적으로 상기 평판표시소자로 제공할 수 있다. 또한, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 제2 연결부(160)가 일체로 형성되므로 입력 신호의 노이즈를 감소시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 구조물(200)의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 프로브 구조물(200)은 기판(210), 시드 패턴(225), 제1 접촉체들(240), 제1 연결부(241), 제1 입력부(242), 제2 입력부(243), 제2 접촉체들(244), 절연 패턴(250), 제2 연결부(260) 및 보강 부재(270)를 포함한다.
상기 제2 입력부(243)의 형상 및 상기 제2 연결부(260)의 형상을 제외하면, 상기 기판(210), 시드 패턴(225), 제1 접촉체들(240), 제1 연결부(241), 제1 입력부(242), 제2 입력부(243), 제2 접촉체들(244), 절연 패턴(250), 제2 연결부(260) 및 보강 부재(270)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 기판(110), 시드 패턴(125), 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144), 절연 패턴(150), 제2 연결부(160) 및 보강 부재(170)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.
상기 제2 입력부(243)는 상기 제1 접촉체들(240)의 연장 방향과 동일한 방향 으로 연장하는 제1 부위(243a) 및 상기 제1 부위(243a)로부터 분기되며, 상기 제1 접촉체들(240)의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장하는 제2 부위(243b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 입력부(243)는 상기 제1 접촉체들(240), 제1 연결부(241) 및 제1 입력부(242)와 이격된다. 상기 제2 입력부(243)의 제1 부위(243a)의 일단이 상기 기판(210)의 후단으로부터 돌출된다.
상기 제2 연결부(260)는 상기 절연 패턴(250)을 관통하여 상기 제1 연결부(241)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(240)과 상기 제2 입력부(243)를 전기적으로 연결한다. 예를 들면, 상기 제2 연결부(260)는 홀수번째의 제1 접촉체들(240b) 및 상기 제2 입력부(243)를 전기적으로 연결한다. 상기 제2 연결부(260)는 상기 제2 입력부(243)의 제1 부위(243a) 및 제2 부위(243b)와 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제2 연결부(260)와 상기 제2 입력부(243)의 접촉 면적이 넓어, 상기 제2 연결부(260)와 상기 제2 입력부(243) 사이의 전기적 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.
도 3a 내지 3o는 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 3a를 참조하면, 기판(110)상에 시드층(120)을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(110)은 절연성 기판일 수 있다. 상기 절연성 기판의 예로는 글래스 기판, 아크릴 기판 또는 세라믹 기판 등을 들 수 있다. 특히, 투명 글래스 기판 또는 투명 아크릴 기판을 통해 이물질의 잔류 여부를 용이하게 확인할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판(110)은 반도체 기판일 수 있다. 상기 반도체 기판의 예로는 실리콘 기판, 게르마늄 기판, 실리콘 게르마늄 기판 등을 들 수 있다. 이때, 상기 기판(110) 상에는 절연을 위한 절연층(미도시)이 구비된다. 상기 절연층은 산화물, 질화물 또는 고분자 화합물을 포함할 수 있다.
상기 시드층(120)은 스퍼터링 공정에 의해 형성된다. 구체적으로, 상기 기판 상에 점착력이 우수한 제1 금속막을 형성하고, 상기 제1 금속막 상에 시드로 작용하는 제2 금속막을 형성하여 상기 시드층(120)을 형성한다. 상기 제1 금속막은 상기 제2 금속막을 상기 기판(110)에 접착시킨다. 상기 제1 금속막은 티타늄 또는 크롬을 포함하며, 상기 제2 금속막은 구리 또는 금을 포함할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 상기 시드층(120) 상에 제1 접촉부들, 제1 연결부, 제1 입력부, 제2 입력부 및 제2 접촉부들이 형성될 영역을 정의하는 제1 개구들(131)을 갖는 제1 몰딩 패턴(130)을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 시드층(120) 상에 포토레지스트 조성물을 도포하거나 포토레지스트 필름을 부착하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 시드층(120) 상에 상기 제1 몰딩 패턴(130)을 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 시드층(120) 상에 산화물 또는 질화물을 포함하는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제1 몰딩 패턴(130)을 형성할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전기 도금(electro plating)을 이용하여 상기 제1 몰딩 패턴(130)에 의해 노출된 상기 시드층(120) 상에 제1 접촉체들(140), 제1 연결 부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 형성한다. 즉, 상기 제1 개구들(131)을 도전성 물질로 채워 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 형성한다. 예를 들면, 상기 제1 접촉체들(140)은 서로 이격되는 일 방향으로 연장하는 바 형태를 갖는다. 상기 제1 접촉체들(140)의 일단은 검사 대상물인 평판표시소자와 접촉을 위해 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 연결부(141)는 상기 제1 접촉체들(140) 중 일부의 타단과 연결된다. 예를 들면, 상기 제1 연결부(141)는 상기 제1 접촉체들(140)과 수직하도록 연장하며, 짝수번째의 제1 접촉체들(140a)과 연결될 수 있다. 상기 제1 입력부(142)는 상기 제1 연결부(141)와 연결되며, 상기 제1 접촉체들(140)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장한다. 상기 제2 입력부(143)는 상기 제1 접촉체들(140)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장하며, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141) 및 제1 입력부(142)와 이격된다. 상기 제2 접촉체들(144)은 상기 제1 접촉체들(140)의 일측 또는 양측에 구비된다. 상기 제2 접촉체들(144)은 서로 이격되는 일 방향으로 연장하는 바 형태를 가지며, 상기 기판(110)의 전단으로부터 돌출된 상기 제2 접촉체들(144)의 단부는 상기 평판표시소자와 접촉을 위해 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)은 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 신호에 동일한 저항으로 작용하도록 폭과 길이가 조절될 수 있다.
상기 도전성 물질은 니켈 또는 니켈 합금을 포함한다. 상기 니켈 합금의 예 로는 니켈-코발트 합금 또는 니켈-텅스텐-코발트 합금을 들 수 있다.
상기에서는 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들이 뾰족한 형태로 도시되었지만, 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들의 형태는 이에 한정되지 않으며 다양한 형태를 가질 수 있다.
이후, 상기 제1 몰딩 패턴(130)의 표면이 노출될 때까지 평탄화공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)은 물리 기상 증착 공정 또는 화학 기상 증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 시드층(120)을 형성하는 공정은 생략될 수 있다.
한편, 상기 제2 접촉체들(144)은 형성하지 않고, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142) 및 제2 입력부(143)만을 형성할 수 도 있다.
도 3d를 참조하면, 상기 제1 몰딩 패턴(130)을 제거한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 몰딩 패턴(130)이 상기 포토레지스트 조성물 또는 상기 포토레지스트 필름을 포함하는 경우, 상기 제1 몰딩 패턴(130)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 몰딩 패턴(130)이 상기 산화물 또는 질화물을 포함하는 경우, 상기 제1 몰딩 패턴(130)은 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정에 의해 제거된다.
이후, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)에 의해 노출된 시드층(120)을 제거하여 시드 패턴(125)을 형성한다. 상기 시드층(120) 제거 공정으로는 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정을 들 수 있다.
도 3e를 참조하면, 상기 제1 연결부(141)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(140) 및 상기 제2 입력부(143) 상에 포토레지스트 필름을 부분적으로 부착하여 포토레지스트 패턴(146)을 형성한다. 예를 들면, 홀수번째의 제1 접촉체들(140b) 및 상기 제2 입력부(143) 상에 상기 포토레지스트 패턴(146)을 형성할 수 있다.
도 3f를 참조하면, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 포토레지스트 패턴(146)을 덮도록 상기 기판(110) 상에 절연층(148)을 형성한다. 상기 절연층(148)은 절연성 에폭시 수지, 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있다.
이후, 상기 포토레지스트 패턴(146)의 표면이 노출될 때까지 상기 절연층(148)에 대한 평탄화공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다.
도 3g를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(146)을 제거하여 상기 절연층(148)을 제2 개구들(152)을 갖는 절연 패턴(150)으로 형성한다. 상기 제2 개구들(152)은 상기 제1 연결부(141)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(140) 및 상기 제2 입력부(143)를 부분적으로 노출한다. 예를 들면, 상기 제2 개구들(152)은 홀수번째의 제1 접촉체들(140b) 및 상기 제2 입력부(143)를 부분적으로 노출한다.
상기에서는 상기 포토레지스트 패턴(146) 형성 공정, 상기 절연층(148) 형성 공정 및 포토레지스트 패턴(146) 제거 공정을 통해 상기 제2 개구들(152)을 갖는 절연 패턴(150)을 형성하는 것으로 설명되었지만, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 덮도록 상기 기판(110) 상에 절연성 에폭시 수지, 산화물 또는 질화물을 포함하는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제2 개구들(152)을 갖는 상기 절연 패턴(150)을 형성할 수 있다.
도 3h를 참조하면, 상기 절연 패턴(150) 상에 상기 제2 개구들(152)이 형성된 부위를 노출하는 제3 개구(157)를 갖는 제2 몰딩 패턴(155)을 형성한다. 상기 제3 개구(157)는 상기 제2 개구들(152)을 모두 노출한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴(150) 상에 포토레지스트 조성물을 도포하거나 포토레지스트 필름을 부착하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 제2 몰딩 패턴(155)을 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴(150) 상에 산화물 또는 질화물을 포함하는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제2 몰딩 패턴(155)을 형성할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴(150) 상에 상기 제2 개구들(152)이 형성된 부위를 노출하는 제3 개구(157)를 갖 도록 테프론과 같은 불소 수지를 테이핑하여 상기 제2 몰딩 패턴(155)을 형성할 수 있다.
도 3i를 참조하면, 상기 제2 개구들(152) 및 제3 개구(157)를 도전성 물질로 채워 상기 제1 연결부(141)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(140) 및 상기 제2 입력부(143)를 전기적으로 연결하는 제2 연결부(180)를 형성한다. 예를 들면, 상기 제2 연결부(160)는 홀수번째의 제1 접촉체들(140b) 및 상기 제2 입력부(143)를 전기적으로 연결한다. 상기 제2 연결부(160)는 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 신호에 동일한 저항으로 작용하도록 폭과 길이가 조절될 수 있다.
상기 도전성 물질의 예로는 금속 또는 도전성 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 금속의 예로는 니켈 또는 니켈 합금 또는 구리 등을 들 수 있다. 상기 제2 연결부(160)는 스퍼터링 공정, 화학 기상 증착(CVD) 공정, 원자층 적층(ALD) 공정, 스프레이 코팅(spray coating) 공정, 스핀 코팅(spin coating) 공정, 딥코팅(dip coating) 공정 등을 사용하여 형성될 수 있다.
이후, 상기 제2 몰딩 패턴(155)의 표면이 노출될 때까지 상기 제2 연결부(160)에 대한 평탄화공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다.
상기에서는 상기 제2 입력부(143)가 상기 제1 접촉부들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142) 및 제2 접촉체들(144)과 동시에 형성되는 것으로 설명되었지만, 상기 제2 입력부(143)는 상기 제1 접촉부들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142) 및 제2 접촉체들(144)과 동시에 형성되지 않고 상기 제2 연결부(160) 와 동시에 형성될 수 있다.
도 3j를 참조하면, 상기 제2 몰딩 패턴(155)을 제거한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 몰딩 패턴(155)이 상기 포토레지스트 조성물 또는 상기 포토레지스트 필름을 포함하는 경우, 상기 제2 몰딩 패턴(155)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 몰딩 패턴(155)이 상기 산화물 또는 질화물을 포함하는 경우, 상기 제2 몰딩 패턴(155)은 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 몰딩 패턴(155)이 블소 수지를 포함하는 경우, 상기 제2 몰딩 패턴(155)은 애싱, 스트립, 화학적 기계적 연마, 에치백, 그라인딩 등의 공정에 의해 제거될 수 있다.
도 3k를 참조하면, 상기 제2 연결부(160)가 돌출된 상기 절연 패턴(150) 상에 보강 부재가 형성될 영역을 정의하는 제4 개구(167)를 갖는 제3 몰딩 패턴(165)을 형성한다. 상기 제4 개구(167)는 상기 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)의 연장 방향과 수직하도록 상기 절연 패턴(150)을 가로지르며, 상기 제2 연결부(160)를 노출시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결부(160)가 돌출된 상기 절연 패턴(150) 상에 포토레지스트 조성물을 도포하거나 포토레지스트 필름을 부착하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 제3 몰딩 패턴(165)을 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 연결부(160)가 돌출된 상기 절연 패턴(150) 상에 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패 터닝하여 상기 제3 몰딩 패턴(165)을 형성할 수 있다.
도 3l을 참조하면, 상기 제3 몰딩 패턴(165)의 제4 개구(167)를 절연 물질로 매립하여 보강 부재(170)를 형성한다. 상기 보강 부재(170)는 상기 제2 연결부(160)를 보강하여 상기 제2 연결부(160)의 두께가 얇아 끊어지는 것을 방지한다. 상기 절연 물질의 예로는 에폭시 수지 또는 세라믹을 들 수 있다. 상기 보강 부재(170)는 화학 기상 증착(CVD) 공정, 원자층 적층(ALD) 공정, 스프레이 코팅(apray coating) 공정, 스핀 코팅(spin coating) 공정, 딥코팅(dip coating) 공정 등을 사용하여 형성될 수 있다.
한편, 상기 제2 연결부(160)의 두께가 두꺼운 경우, 상기 보강 부재(170)를 형성하는 공정이 생략될 수 있다.
이후, 상기 제3 몰딩 패턴(165)의 표면이 노출될 때까지 상기 보강 부재(170)에 대한 평탄화공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다.
도 3m을 참조하면, 상기 제3 몰딩 패턴(165)을 제거한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제3 몰딩 패턴(165)이 상기 포토레지스트 조성물 또는 상기 포토레지스트 필름을 포함하는 경우, 상기 제3 몰딩 패턴(165)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제3 몰딩 패턴(165)이 상기 산화물 또는 질화물을 포함하는 경우, 상기 제3 몰딩 패턴(165)은 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정에 의해 제거된다.
한편, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입 력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 제2 연결부(160)가 하나의 층으로 형성되는 것으로 설명되었지만, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 제2 연결부(160)를 형성하는 공정을 반복하여 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 제2 연결부(160)를 다층으로 형성할 수도 있다.
도 3n을 참조하면, 상기 기판(110)의 하부면에 상기 기판(110)의 하부면 양측을 노출시키는 마스크 패턴(175)을 형성한다. 상기 마스크 패턴(175)은 상기 보강 부재(170)와 대응하도록 상기 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)의 연장 방향과 수직하는 방향으로 연장된다. 상기 마스크 패턴(175)은 상기 보강 부재(170)와 동일한 폭을 갖도록 형성되거나, 상기 보강 부재(170)보다 크거나 또는 작은 폭을 갖도록 형성될 수도 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 마스크 패턴(175)은 테프론(teflon)과 같은 불소 수지를 상기 기판(110)의 하부면에 테이핑하여 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 마스크 패턴(175)은 포토레지스트 조성물을 상기 기판(110)의 하부면에 도포하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 마스크 패턴(175)을 식각 마스크로 하여 상기 기판(110), 상기 절연 패턴(150) 및 상기 시드 패턴(125)을 순차적으로 식각하여 상기 제1 접촉체들(140)의 일단, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)의 양단을 노출시킨다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 마스크 패턴(175)을 형성하기 전에, 상기 기판(110)에 대해 시닝(thining) 공정 또는 연마 공정을 수행하여 상기 기판(110)의 두께를 감소시킨다. 또한, 상기 시닝 공정 또는 연마 공정을 통해 상기 기판(110)의 하부면을 거칠게 가공된다. 따라서, 상기 기판(110)의 식각 공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
도 3o를 참조하면, 상기 마스크 패턴(175)을 제거하여 프로브(100)를 완성한다. 상기 마스크 패턴(175)의 제거 공정으로는 애싱, 스트립, 화학적 기계적 연마, 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다.
도 3p를 참조하면, 상기 프로브 구조물(100)이 완성되면, 다수의 프로브 구조물(100)들을 접착물질을 이용하여 적층할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)들의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 동일한 위치에 동일한 돌출 길이를 갖도록 상기 프로브 구조물(100)들이 적층될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)들의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 서로 다른 위치에 동일한 돌출 길이를 갖도록 상기 프로브 구조물(100)들이 적층될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)들의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 서로 다른 위치에 서로 다른 돌출 길이를 갖도록 상기 프로브 구조물(100)들이 적층될 수 있다.
한편, 상기 도 2에 도시된 프로브 구조물(200)의 제조 방법은 도 3a 내지 도 2o를 참조한 프로브 구조물(100)의 제조 방법과 실질적으로 동일하다.
본 발명에 따른 프로브 구조물은 접촉체들이 연결부들을 통해 전기적으로 연결되므로, 평판표시소자의 검사를 위한 입력 신호를 안정적으로 상기 평판표시소자로 제공할 수 있다. 또한, 상기 접촉체들, 연결부 및 입력부들이 일체로 형성되므로 입력 신호의 노이즈를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 평판표시소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 구조물의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3a 내지 도 3p는 본 발명의 일 실시예들에 따른 프로브 구조물 제조 방법을 설명하기 위한 사시도들이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 프로브 구조물 110 : 기판
125 : 시드 패턴 140 : 제1 접촉체
141 : 제1 연결부 142 : 제1 입력부
143 : 제2 입력부 144 : 제2 접촉체
150 : 절연 패턴 160 : 제2 연결부
170 : 보강 부재

Claims (11)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 일정 간격 이격되어 구비되고, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제1 접촉체들;
    상기 제1 접촉체들 중 일부를 전기적으로 연결하는 제1 연결부;
    상기 제1 연결부와 연결되고, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 제1 신호가 입력되는 제1 입력부;
    상기 제1 접촉체들, 상기 제1 연결부 및 상기 제1 입력부와 이격되며, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 제2 신호가 입력되는 제2 입력부;
    상기 기판 상에 구비되며, 상기 제1 접촉체들, 상기 제1 입력부 및 상기 제2 입력부의 일단들이 노출되도록 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연 패턴; 및
    상기 절연 패턴을 관통하여 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 전기적으로 연결하는 제2 연결부를 포함하는 것을 특징으로 프로브 구조물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 접촉체들의 일측에 위치하도록 상기 기판과 상기 절연 패턴 사이에 구비되고, 상기 기판으로부터 양단이 돌출되며 상기 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제2 접촉체들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조 물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 접촉체들은 동일한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 접촉체들은 평판표시소자의 데이터부와 접촉하고, 상기 제2 접촉체들은 상기 평판표시소자의 게이트부와 접촉하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 연결부를 덮도록 상기 절연 패턴 상에 구비되는 보강 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물.
  6. 서로 일정 간격 이격되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제1 접촉체들, 상기 제1 접촉체들 중 일부를 전기적으로 연결하는 제1 연결부, 상기 제1 연결부와 연결되며 제1 신호가 입력되는 제1 입력부 및 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부 및 제1 입력부와 이격되며 제2 신호가 입력되는 제2 입력부를 기판 상에 형성하는 단계;
    상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮으며, 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 부분적으로 노출하는 제1 개구를 갖는 절연 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 단계;
    상기 제1 개구를 통하여 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 전기적으로 연결하는 제2 연결부를 형성하는 단계; 및
    상기 제1 접촉체들, 제1 입력부 및 제2 입력부의 일단들이 노출되도록 상기 기판 및 상기 절연 패턴을 각각 부분적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 기판 상에 형성할 때, 상기 제1 접촉체들의 일측에 상기 검사 대상물과 접촉하는 제2 접촉체들을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물 제조 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제2 연결부를 덮도록 상기 절연층 상에 보강 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물 제조 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 절연 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부 상에 부분적으로 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;
    상기 포토레지스트 패턴을 노출하며, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연층을 상기 기판 상에 형성하는 단계; 및
    상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 상기 제1 개구들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물 제조 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 절연 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연층을 상기 기판 상에 형성하는 단계; 및
    상기 절연층을 패터닝하여 상기 제1 개구들을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 구조물 제조 방법.
  11. 제6항에 있어서, 상기 제2 연결부를 형성하는 단계는,
    상기 절연 패턴 상에 상기 제1 개구들이 형성된 부위를 노출하는 제2 개구를 갖는 몰딩 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 개구들 및 상기 제2 개구를 상기 도전성 물질로 매립하는 단계; 및
    상기 몰딩 패턴을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 제조 방법.
KR20080107941A 2008-10-31 2008-10-31 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법 KR101496706B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080107941A KR101496706B1 (ko) 2008-10-31 2008-10-31 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20080107941A KR101496706B1 (ko) 2008-10-31 2008-10-31 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100048673A true KR20100048673A (ko) 2010-05-11
KR101496706B1 KR101496706B1 (ko) 2015-02-27

Family

ID=42275406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20080107941A KR101496706B1 (ko) 2008-10-31 2008-10-31 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101496706B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105203806A (zh) * 2014-06-10 2015-12-30 首尔步瑞工程株式会社 显示设备检测中的噪波消除方法
KR20170008531A (ko) * 2015-07-14 2017-01-24 구철환 탐침 구조체 및 탐침 구조체 체결용 어셈블리
KR20210050425A (ko) * 2019-10-25 2021-05-07 프린코 코포레이션 금속 프로브 구조 및 그의 제조방법
KR102267328B1 (ko) * 2020-05-19 2021-06-22 (주)위드멤스 프로브 니들을 제조하는 방법 및 이에 의해 제조되는 프로브 니들

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102519285B1 (ko) * 2021-02-22 2023-04-17 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀 및 이의 제조방법
KR102549551B1 (ko) * 2021-04-06 2023-06-29 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀, 이를 구비하는 검사장치 및 전기 전도성 접촉핀의 제조방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100554180B1 (ko) * 2003-09-23 2006-02-22 주식회사 파이컴 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법 및 이에 따른프로브
KR100450310B1 (ko) * 2002-12-23 2004-09-30 주식회사 파이컴 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법, 이에 따른프로브, 이를 구비한 프로브 조립체
KR100543684B1 (ko) * 2004-01-20 2006-01-20 주식회사 파이컴 평판표시소자 검사용 프로브의 제조방법 및 이에 따른프로브
KR100875092B1 (ko) * 2006-12-21 2008-12-23 주식회사 파이컴 평판표시장치를 테스트하기 위한 프로브 및 프로브 제조방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105203806A (zh) * 2014-06-10 2015-12-30 首尔步瑞工程株式会社 显示设备检测中的噪波消除方法
KR20170008531A (ko) * 2015-07-14 2017-01-24 구철환 탐침 구조체 및 탐침 구조체 체결용 어셈블리
KR20210050425A (ko) * 2019-10-25 2021-05-07 프린코 코포레이션 금속 프로브 구조 및 그의 제조방법
US11474128B2 (en) 2019-10-25 2022-10-18 Princo Corp. Metal probe structure and method for fabricating the same
KR102267328B1 (ko) * 2020-05-19 2021-06-22 (주)위드멤스 프로브 니들을 제조하는 방법 및 이에 의해 제조되는 프로브 니들

Also Published As

Publication number Publication date
KR101496706B1 (ko) 2015-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7351602B2 (en) Process for producing a thin film with MEMS probe circuits
CN100559660C (zh) 用于印刷电路板的互连装置、制造该装置的方法及具有该装置的互连组件
JP2552902B2 (ja) 相互接続形成方法
KR101278713B1 (ko) 프로브 카드 및 제조방법
KR20100048673A (ko) 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법
KR100787160B1 (ko) 평판표시소자 테스트를 위한 검사장치 및 그 제조방법
JP2014112046A (ja) プローブ、プローブ組立体及びプローブカード
JP4703456B2 (ja) 電気信号測定用治具
KR100875092B1 (ko) 평판표시장치를 테스트하기 위한 프로브 및 프로브 제조방법
JP2004333332A (ja) プローブユニット及びその製造方法
EP1903340A1 (en) Probe substrate for test and manufacturing method thereof
KR102030618B1 (ko) 컨택트 장치 제조 방법 및 컨택트 장치
US6660541B2 (en) Semiconductor device and a manufacturing method thereof
KR100962602B1 (ko) 전기적 접촉장치 및 그 제조방법
KR101306654B1 (ko) 프로브 모듈 및 그 제조 방법, 상기 프로브 모듈을 갖는프로브 카드 및 그 제조 방법
KR100977289B1 (ko) 반도체나 평판표시소자 검사에 사용되는 프로브
JP2007171138A (ja) プローブ、プローブカード、プローブの製造方法およびプローブ支持基板の製造方法
KR100977166B1 (ko) 니들형 탐침 제조 방법
KR100963369B1 (ko) 통전핀, 그의 통전핀 제조방법
KR100978549B1 (ko) 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법
JP6548963B2 (ja) プローブの製造方法、プローブ、プローブ積層体、プローブ組立体およびプローブ組立体の製造方法
JP5203136B2 (ja) コンタクトプローブの製造方法
KR100592924B1 (ko) 연결 접촉체 블록을 제조하는 방법 및 상기 블록을 가지는 인쇄회로기판 상호 연결체
JP2010107319A (ja) コンタクトプローブの製造方法
JP2009216552A (ja) コンタクトプローブの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180213

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190213

Year of fee payment: 5