JP2013228223A5 - プローブカード用ガイド板及びプローブカード用ガイド板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、微細なガイド孔を狭ピッチ間隔で設けることが可能であり且つ強度の向上を図ることができるプローブカード用ガイド板及びプローブカード用ガイド板の製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のプローブカード用ガイド板は、絶縁性を有する樹脂板と、前記樹脂板よりも硬い材料で構成された補強板とを備えている。前記補強板が、前記樹脂板の主面上に積層されるように当該樹脂板に固着されている。前記樹脂板には、当該樹脂板を厚み方向に貫通し且つプローブを各々ガイド可能な内形を有する複数のガイド孔が設けられている。前記補強板には、当該補強板を厚み方向に貫通し且つ前記複数のガイド孔に連通した開口が設けられている。
前記補強板は、半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同じ又は近い熱膨張係数を有する構成とすることが可能である。
このような発明の態様のプローブカード用ガイド板を備えたプローブカードが高温環境下で半導体ウエハ又は半導体デバイスの電気的諸特性の測定に使用されたとしても、補強板の熱膨張係数が半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同じ又は近いため、当該ガイド板が半導体ウエハ又は半導体デバイスと同じ又は同様に熱膨張する。よって、ガイド板が半導体ウエハ又は半導体デバイスより大きく異なる熱膨張をすることにより、当該ガイド板のガイド孔にガイドされるプローブと、半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極との位置が相違し、プローブと電極とが接触不良になるのを抑制することができる。
このような発明の態様のプローブカード用ガイド板を備えたプローブカードが高温環境下で半導体ウエハ又は半導体デバイスの電気的諸特性の測定に使用されたとしても、補強板の熱膨張係数が半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同じ又は近いため、当該ガイド板が半導体ウエハ又は半導体デバイスと同じ又は同様に熱膨張する。よって、ガイド板が半導体ウエハ又は半導体デバイスより大きく異なる熱膨張をすることにより、当該ガイド板のガイド孔にガイドされるプローブと、半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極との位置が相違し、プローブと電極とが接触不良になるのを抑制することができる。
本発明のプローブカード用ガイド板の製造方法は、金属板上に複数の開口を有するレジストを形成し、電気めっきを行って前記レジストの開口内に銅を各々充填し、前記レジストを除去して前記金属板上に前記銅のポストを形成し、前記金属板上に絶縁材を塗布して当該絶縁材内に前記ポストを埋め込み、前記絶縁材を硬化して当該絶縁材を前記金属板の主面に固着し且つ当該絶縁材を前記金属板上に積層し、前記ポストをエッチングして前記絶縁材に当該絶縁材を貫通する複数のガイド孔を形成し、前記金属板に当該金属板を貫通し且つ前記複数のガイド孔に連通する開口を形成する。
樹脂板１２０は、絶縁性を有し且つ低膨張性（熱膨張係数１０〜５０ｐｐｍ／℃）を有する樹脂で構成されている。例えば、樹脂板１２０は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂で構成されている。樹脂板１２０には、当該樹脂板１２０を厚み方向に貫通した複数のガイド孔１２１が間隔をあけて開設されている。このガイド孔１２１は、後述するプローブカードを用いて電気的諸特性の測定が行われる半導体ウエハ（図示なし）又は半導体デバイス（図示なし）の複数の電極の位置に対応した位置に配置されている。ガイド孔１２１の内形は、前記プローブカードのプローブ２００（後述する図３Ａ及び図３Ｂ参照）の外形に対応した形状（例えば、円柱状や多角形の柱状（四角柱状））であり且つプローブ２００の外形よりも若干大きい。このため、ガイド孔１２１がプローブ２００の一部をガイド可能となっている。
しかも、樹脂板１２０ａ、１２０ｂは低膨張性を有する樹脂で構成されている。補強板１１０ａ、１２０ｂは、半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同一又は近い熱膨張係数を有する金属で構成されている。よって、プローブカードが高温環境下で半導体ウエハ又は半導体デバイスの電気的諸特性の測定に使用されたとしても、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂが半導体ウエハ又は半導体デバイスと同じ又は同様に熱膨張する。よって、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂが半導体ウエハ又は半導体デバイスと大きく異なる熱膨張をすることにより、プローブカード用ガイド板１００ａ、１００ｂのガイド孔１２１ａ、１２１ｂにガイドされたプローブ２００の先端と、半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極との位置が相違し、プローブ２００と半導体ウエハ又は半導体デバイスの電極とが接触不良になるのを抑制することができる。
Claims (3)
- 絶縁性を有する樹脂板と、
前記樹脂板よりも硬い材料で構成された補強板とを備えており、
前記補強板が、前記樹脂板の主面上に積層されるように当該樹脂板に固着されており、
前記樹脂板には、当該樹脂板を厚み方向に貫通し且つプローブを各々ガイド可能な内形を有する複数のガイド孔が設けられており、
前記補強板には、当該補強板を厚み方向に貫通し且つ前記複数のガイド孔に連通した開口が設けられているプローブカード用ガイド板。 - 請求項１記載のプローブカード用ガイド板において、
前記補強板は、半導体ウエハ又は半導体デバイスの熱膨張係数と同じ又は近い熱膨張係数を有しているプローブカード用ガイド板。 - 金属板上に複数の開口を有するレジストを形成し、
電気めっきを行って前記レジストの開口内に銅を各々充填し、
前記レジストを除去して前記金属板上に前記銅のポストを形成し、
前記金属板上に絶縁材を塗布して当該絶縁材内に前記ポストを埋め込み、
前記絶縁材を硬化して当該絶縁材を前記金属板の主面に固着し且つ当該絶縁材を前記金属板上に積層し、
前記ポストをエッチングして前記絶縁材に当該絶縁材を貫通する複数のガイド孔を形成し、
前記金属板に当該金属板を貫通し且つ前記複数のガイド孔に連通する開口を形成するプローブカード用ガイド板の製造方法。
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| JP2012098995A JP6006970B2 (ja) | 2012-04-24 | 2012-04-24 | プローブカード用ガイド板の製造方法 |
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