JP2014007193A - 基板搬送システム - Google Patents

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Abstract

【課題】 基板Ｗのエッジ以外の表面及び裏面に対するパーティクルの付着を防止することができる基板搬送システムを提供する。
【解決手段】 可動棚２１と、可動棚２１を下降させる昇降装置２２とを含む基板供給装置２と、気体を上方に吹き出す１以上の吹出口３５を含み、吹出口３５は昇降装置２２により可動棚２１を下降させると吹出口３５から吹き出る気体の圧力によって可動棚２１に支持されている基板が浮上するように構成されている浮上装置３と、搬送コンベア４０と、搬送コンベア４０に立設された爪部４１とを含み、吹出口３５から吹き出る気体の圧力によって浮上している基板Ｗを爪部４１が搬送方向に押すよう構成されている搬送装置４と、を備える基板搬送システム。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板を搬送する基板搬送システムに関し、特に収納ケースから基板を搬出して搬送するものに関する。
従来、ガラス基板等の基板をカセットから搬出して搬送することができる基板搬送装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
この基板搬送装置は、２列に配置された搬送ローラとハンド部とを備える。各列の搬送ローラは、基板搬送方向に間隔をおいて並設されている。ハンド部は、基板搬送方向と直交する方向に延び、搬送ローラよりも若干低い位置に位置決めされている。また、ハンド部は、その上面に送気ブロワ等から供給される圧縮空気を噴射する複数の吹出孔を有する。そして、基板カセットに支持されている基板を搬出するときは、基板の下面両側端部を搬送ローラに直接支持させると共に、搬送ローラと基板との接触部分よりも基板中央寄りの部分を吹出孔から噴射される圧縮空気によって非接触に支持し、搬送ローラを回転させる。これによって、基板は、搬送ローラとの接触によって生じる摩擦力により、基板カセットの外に搬出される。
特開２００８−９８１９８号公報
ところで、基板の被処理面（上面及び下面）へのパーティクルの付着を防止するため、基板の搬出時における、基板搬送装置と基板の被処理面との接触を最小限に抑える必要がある場合がある。
しかし、従来の基板搬送装置では、基板の下面両側端部と搬送ローラとが接触するように構成されていたので、基板の被処理面にパーティクルが付着し易かった。
上記課題を解決するために、本発明に係る基板搬送システムは、互いに対向する一対の側壁と、該側壁に設けられ、複数の基板が水平姿勢で且つ上下方向に間隔をあけて並ぶように該複数の基板の両側の端部を支持する複数対の支持部とを有する収納ケースと、前記収納ケースを下降させる下降装置と、を含む基板供給装置と、鉛直方向から見て少なくとも前記収納ケースの一対の側壁の間から延出するように前記基板の搬送方向に点在又は延在し、気体を上方に吹き出す１以上の吹出口を含み、該１以上の吹出口は前記下降装置により前記収納ケースを下降させると前記吹出口から吹き出る気体の圧力によって前記支持部に支持されている基板が浮上するように構成されている浮上装置と、鉛直方向から見て、前記基板供給装置の収納ケースの一対の側壁の間を通過し且つ前記浮上装置の前記基板の搬送方向に点在又は延在する１以上の吹出口に沿うように延在する搬送部材と、該搬送部材に前記基板の前記搬送方向の寸法よりも大きい間隔で立設された複数の爪部と、前記搬送部材を前記搬送方向に移動させる駆動部とを含み、前記爪部が前記吹出口から吹き出る気体の圧力によって浮上している基板の搬送方向上流側の端部を搬送方向に押すよう構成されている搬送装置と、を備える。
この構成によれば、基板のエッジ以外の表面及び裏面に触れることなく、基板を収納ケースから取り出し、搬送することができる。これによって、基板のエッジ以外の表面及び裏面に対するパーティクルの付着を防止することができる。
上記発明に係る基板搬送システムにおいて、前記搬送方向に延びる規制部を備え、前記搬送装置によって搬送される基板の両側方向の位置を前記規制部が規制するよう構成されていてもよい。
この構成によれば、搬送装置の搬送路上から基板が外れることを規制することができる。
上記発明に係る基板搬送システムにおいて、前記規制部は、前記搬送装置の前記搬送方向に点在又は延在する１以上の吹出口の両側に対向して一対設けられていてもよい。
この構成によれば、浮上装置上から基板が外れることを規制することができる。
上記発明に係る基板搬送システムにおいて、前記搬送装置は前記搬送部材としての無端ベルトを一対備え、該一対の無端ベルトは、それぞれの爪部が駆動部により鉛直方向から見て前記搬送方向と直交する方向に並んだ状態で同期して回転するよう構成されていてもよい。
この構成によれば、爪部に押された基板の蛇行を防止することができる。
本発明は以上に説明したように構成され、基板のエッジ以外の表面及び裏面に対するパーティクルの付着を防止することができるという効果を奏する。
本発明の実施の形態に係る基板搬送システムの構成例を示す斜視図である。 図１の基板搬送システムの移載部の構成例を示す斜視図である。 図１の基板搬送システムの基板浮上構造の一例を示す図であり、基板搬送システムを後方から見た図である。 図１の基板搬送システムの制御系統の構成例を概略的に示すブロック図である。 図１の基板搬送システムの動作例を示すフローチャートである。 図１の基板搬送システムの動作例を示すフローチャートである。 図１の基板搬送システムの動作例を示す図である。 図１の基板搬送システムの動作例を示す図である。 図１の基板搬送システムの動作例を示す図である。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では全ての図を通じて同一又は相当する要素には同じ参照符号を付して、その重複する説明を省略する。
［全体構成］
＜基板搬送システムの全体構成＞
図１は、基板搬送システム１００の構成例を示す斜視図である。
基板搬送システム１００は、基板Ｗを搬送するシステムである。基板搬送システム１００は、基板を搬送するものであれば特に限定されない。また、基板として、太陽電池パネル用のセル基板、シリコンウェハ、シリコンカーバイドウェハ、サファイアウェハ等の半導体ウエハ、半導体プロセスによって処理される薄型ディスプレイ（液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等）用のガラス基板が例示される。本実施の形態において、基板搬送システム１００は、太陽電池パネル製造ラインにおいて太陽電池セル基板を搬送するシステムである。
なお、以下では、説明の便宜上、搬送方向下流側を前といい、搬送方向上流側を後ということがある。
図１に示すように、基板搬送システム１００は、基板供給装置２と、浮上装置３と、搬送装置４と、基板搬送システム１００の動作を制御する制御装置５（制御器）（図４参照）と、基板搬送システム１００の各構成要素を所定の位置関係に配置する枠体とを有している。ここで、所定の位置とは、基板搬送システム１００の基板Ｗの搬送動作を遂行するのに適した位置をいう。
［基板供給装置］
基板供給装置２は、基板Ｗが載置される可動棚（収納ケース）２１と、可動棚２１を上昇及び下降させる昇降装置（下降装置）２２とを備える。
可動棚２１は、互いに対向する一対の側壁２３と、側壁２３に設けられた複数対の基板支持部２４とを有する。
本実施の形態において、可動棚２１は、後述するカートリッジ１１０の後壁及び下壁を取り払ったものである。
可動棚２１の互いに対向する一対の側壁２３は、図１に示すように、鉛直方向から見て搬送方向と直交する方向に並んで配置され、一対の側壁２３の上端を上壁２７が接続している。これによって、一対の側壁２３の間隔は、後述する基板支持部２４に基板Ｗを載置するために必要な所定の間隔に規定されている。
そして、可動棚２１の前面及び後面は、その全面が開口されており、それぞれ前面開口２５及び後面開口２６を構成している。これによって、前面開口２５及び後面開口２６を通って基板Ｗを可動棚２１に搬入（収容）及び搬出（取り出し）することができる。本実施の形態において基板Ｗは、後述するように、後面開口２６を通って可動棚２１に搬入され、前面開口２５を通って可動棚２１から搬出される。また、可動棚２１の下面も、その全面が開口されており、下面開口２８を構成している。後述するように、浮上装置３及び搬送装置４は、下面開口２８を通って基板Ｗの下面に近づけられる。なお、本実施の形態においては、下面開口２８を設けたがこれに限られない。
複数対の基板支持部２４は、複数の基板Ｗが水平姿勢で且つ上下方向に間隔をあけて並ぶように複数の基板Ｗの両側の端部を支持する。本実施の形態において、複数対の基板支持部２４は、図１及び図２に示すように、一対の側壁２３の内面にそれぞれ設けられている。一方の側壁２３に設けられた基板支持部２４と、これに対応する他方の側壁２３に設けられた基板支持部２４とで対をなし、これらが鉛直方向に所定のピッチで設けられている。基板支持部２４は、他方の側壁２３に向かうに従って斜め下方に延びる傾斜面２４ａを有する。複数対の基板支持部２４の傾斜面２４ａの上にそれぞれ基板Ｗを架け渡して載置することによって、基板支持部２４は、複数の基板Ｗが水平姿勢で且つ上下方向に間隔をあけて並ぶように複数の基板Ｗの両側の端部を支持する。このとき、傾斜面２４ａと基板Ｗの下側の隅角部とが接触するので、基板Ｗのエッジ以外の表面及び裏面と基板支持部２４とが接触することを防ぐことができる。
昇降装置２２は、枠体に取り付けられている。昇降装置２２は、可動棚２１を上昇及び下降させるものであればよく、例えば、ボールねじ機構、流体シリンダ、ワイヤ（ロープ）を用いた巻き上げ機構等が例示される。昇降装置２２は、本実施の形態において、可動棚２１を支持するケース支持部３１と、ケース支持部３１と連結され、これを上昇及び下降させることができるように設けられたボールねじ機構３２を有する。このボールねじ機構３２は、ボールねじ３３と、ケース支持部３１に連結され、ボールねじ３３の回動によって上昇及び下降するスライダ３４とを有する。そして、図示しない駆動部がボールねじ３３を回動することによって、ケース支持部３１が上昇又は下降し、可動棚２１をカートリッジの交換位置（図７参照）と、交換位置の下方の終了位置（図９参照）との間で昇降させる。また、交換位置と終了位置との間に初期位置（図８参照）が設定される。これら交換位置，終了位置及び初期位置の詳細については後述する。
［移載部］
なお、本実施の形態においては可動棚２１の搬送方向上流側に、移載部１０５が備えられている。
図２は、基板搬送システム１００の移載部１０５の構成例を示す斜視図である。
図１及び図２に示すように、移載部１０５は、基板が収納されているカートリッジ１１０を載置する載置台１１１と、カートリッジ１１０に収納されている基板を可動棚２１に移載する移載装置１１２を有する。
上述の通り、可動棚２１はカートリッジ１１０の後壁１２１及び下壁を取り払ったものである。即ち、カートリッジ１１０は、可動棚２１と同様に前面開口１２４及び基板支持部１２３を有している。カートリッジ１１０には前面開口１２４を介して基板Ｗがカートリッジ１１０に搬入及び搬出される。カートリッジ１１０の後壁１２１は、基板支持部１２６に載置された全ての基板Ｗの搬送方向上流側の端部が露出するように開口された後面開口１２５を有している。
載置台１１１は、枠体に取り付けられている。そして、載置台１１１は、基板供給装置２の搬送方向上流側に位置し、その上面が水平方向に延びている。載置台１１１の高さ位置は、その上にカートリッジ１１０を載置した状態において、交換位置に位置させた可動棚２１の各基板支持部２４の後端とカートリッジ１１０の各基板支持部１２６の前端とが対向するように位置している。
移載装置１１２は、載置台１１１の搬送方向上流側に配置されている。移載装置１１２は、枠体に取り付けられ、搬送方向に延びるレール１３１を有する基台１３０と、レール１３１に案内されて搬送方向上流側及び下流側に移動可能に構成された可動基部１３２と、可動基部１３２から搬送方向下流側に水平に伸びる押込アーム１３３と、押込アーム１３３の先端に設けられている押込板１３４と、可動基部１３２を搬送方向上流側及び下流側に移動させる駆動部（図示せず）と、を有する。
この移載装置１１２は、可動基部１３２が搬送方向下流側に移動することによって、押込板１３４がカートリッジ１１０の後面開口１２５を通ってカートリッジ１１０に挿入され、カートリッジ１１０に収納されている全ての基板Ｗの端部を搬送方向下流側に押圧する。カートリッジ１１０の各基板支持部１２６の前端と可動棚２１の複数対の基板支持部２４の後端とが対向しているので、押圧された基板はカートリッジ１１０の基板支持部１２６上をスライドし、可動棚２１の傾斜面２４ａ上に載置される。
［浮上装置］
図３は、基板搬送システム１００の基板浮上構造の一例を示す図であり、基板搬送システム１００を後方から見た図である。
図１及び図３に示すように、浮上装置３は、１以上の吹出口３５を有する。
本実施の形態において、浮上装置３は、装置本体３６と、図示しない駆動部（例えば加圧ポンプ）とを備え、吹出口３５は、装置本体３６に形成されている。
装置本体３６は、基板Ｗの搬送方向に水平に延びる中空の箱体である。そして、装置本体３６の上流側の端部は、鉛直方向から見て、可動棚２１の下面開口２８内に位置している。したがって、装置本体３６は、鉛直方向から見て可動棚２１の一対の側壁２３の間から延出するように基板Ｗの搬送方向に延在している。装置本体３６は、枠体に取り付けられている。
また、図１及び図３に示すように、装置本体３６は、幅、即ち鉛直方向から見て搬送方向と直交する方向の寸法が可動棚２１の下面開口２８の搬送方向と直交する方向の寸法よりも小さく形成されている。これによって、浮上装置３を可動棚２１の一対の側壁２３の間に位置させることができるようになっている（図７〜９参照）。
１以上の吹出口３５は、鉛直方向から見て少なくとも可動棚２１の一対の側壁２３の間から延出するように基板Ｗの搬送方向に点在又は延在し、気体を上方に吹き出す。本実施の形態において、吹出口３５は、装置本体３６の上面全体に多数点在している。
浮上装置３の駆動部は、その駆動によって、装置本体３６に空気（気体）を供給する。これにより、吹出口３５から空気が上方（真上及び斜め上方向を含む）に吹き出る。そして、吹出口３５から吹き出る気体の圧力により、可動棚２１の基板支持部２４に支持されている図３に示す基板Ｗ１を浮上させることができるように構成されている。なお、浮上とは、浮上装置３と対向する基板Ｗの表面及び裏面に触れないことを意味する。
なお、上記可動棚２１の初期位置は、例えば、可動棚２１の基板支持部２４のうち、最下段の基板支持部２４に支持された基板Ｗが吹出口３５から吹き出る気体の圧力によって浮上する位置に定められる（図３，８参照）。また、可動棚２１の終了位置は、例えば、可動棚２１の基板支持部２４のうち、最上段の基板支持部２４に支持された基板Ｗが吹出口３５から吹き出る気体の圧力によって浮上する位置に定められる（図９参照）。
［搬送装置］
搬送装置４は、搬送コンベア（搬送部材）４０と、搬送コンベア４０に立設された爪部４１と、搬送コンベア４０を搬送方向に移動させる駆動部４２とを有する。
搬送コンベア４０は、鉛直方向から見て基板供給装置２の可動棚２１の一対の側壁２３の間を通過し且つ浮上装置３の吹出口３５に沿うように延在している。この搬送コンベア４０の上面が基板の搬送路を構成する。本実施の形態において、搬送コンベア４０は、鉛直方向から見て搬送方向上流側の端部が可動棚２１の一対の側壁２３の間に位置している。また、搬送コンベア４０は、搬送方向下流側の端部に受渡位置Ｐが設定されている。この受渡位置Ｐは、移送装置１５０（図４参照）が基板Ｗを搬出する位置であり、この移送装置１５０は、受渡位置Ｐから搬出した基板Ｗを他の位置に移送する。移送装置として、周知のベルヌーイ方式の吸着ハンドを装着したデルタロボットが例示される。
搬送コンベア４０は、無端ベルト４６を一対備える。一対の無端ベルト４６は、一対のスプロケット（sprocket）４５に張架されている。そして、鉛直方向から見て、一対の無端ベルト４６及び一対のスプロケット４５によって囲まれる領域に浮上装置３が配置されている。駆動部４２は、その駆動力によって一方のスプロケット４５を回転駆動させ、これによって一対の無端ベルト４６が同期して回転駆動する。このようにして、駆動部４２は、搬送コンベア４０を搬送方向に移動させる。
爪部４１は、搬送コンベア４０に基板Ｗの搬送方向の寸法よりも大きい間隔で立設されている。そして、爪部４１は、搬送路において、その先端が浮上している基板よりも高い高さ位置に位置するよう、その長さが規定されている。これによって、爪部４１は、吹出口３５から吹き出る気体の圧力によって浮上している基板の搬送方向上流側の端部を搬送方向に押すよう構成されている。本実施の形態において、爪部４１は、一対の無端ベルト４６の表面に複数対立設されている。一方の無端ベルト４６に設けられた爪部４１と、他方の無端ベルト４６に設けられた爪部４１とで対をなし、この一対の爪部４１は、鉛直方向から見て搬送方向と直交する方向に並ぶように配設されている。したがって、駆動部４２の駆動力によって一対の無端ベルト４６が回転駆動されると、一対の爪部が搬送方向と直交する方向に並んだ状態で同期して回転駆動する。爪部４１は、基板Ｗの搬送方向の寸法よりも若干大きいピッチで立設されている。爪部４１は、直方体状に形成され、無端ベルト４６から外側に突出して形成されている。そして、一対の爪部４１と隣接する爪部４１との間に基板Ｗが保持される基板保持領域４７が形成されている。
上記の通り構成された搬送コンベア４０によれば、吹出口３５から気体が吹き出ている状態において、基板保持領域４７に基板Ｗを位置させると、吹き出る気体の圧力によって基板が浮上する。この状態においては、基板Ｗの搬送方向上流側及び下流側の端部に隣接する一対の爪部４１によって、基板Ｗの搬送方向の位置が規制されている。そして、一対の無端ベルト４６が回転駆動されることによって、この基板Ｗは、搬送方向上流側の一対の爪部４１によって搬送方向下流側に押され、受渡位置Ｐまで搬送される。このように、基板Ｗは、一対の爪部４１で押されて搬送されるので、搬送時に蛇行しにくい。
［ガイド］
また、本実施の形態において、基板搬送システム１００は、更に搬送方向に延びる一対のガイド（規制部）５０を備えている。ガイド５０は、枠体に取り付けられている短冊状の板体である。一対のガイド５０は、互いに対向した姿勢で搬送コンベア４０の両側、即ち浮上装置３の両側に配設されている。また、一対のガイド５０は、基板供給装置２の搬送方向下流側に隣接して設けられ、その間隔は、基板Ｗの搬送方向と直交する方向の幅よりも若干大きくなるように設定されている。これによって、一対のガイド５０が搬送される基板Ｗの両側方向（鉛直方向から見て搬送方向と直交する方向）の位置を規制している。このように、搬送コンベア４０上の基板の水平方向の位置は、爪部４１とガイド５０とによって規制されているので、基板保持領域４７上から外れることなく、受渡位置Ｐに搬送される。
［制御系統の構成］
図４は、基板搬送システム１００の制御系統の構成例を概略的に示すブロック図である。以下、図４を参照しながら、基板搬送システム１００の制御系統について説明する。
基板搬送システム１００が備える制御装置５は、例えば、ＣＰＵ等の演算器を有する制御部５５と、ＲＯＭ及びＲＡＭ等のメモリを有する記憶部５６とを備えている。制御部５５は、集中制御する単独の制御器で構成されていてもよく、互いに協働して分散制御する複数の制御器で構成されてもよい。制御部５５は、昇降装置２２，浮上装置３，搬送装置４及び移載装置１１２における各駆動装置の動作を制御し、それによって各装置の動作を制御する。例えば、記憶部５６には所定の制御プログラムが記憶されていて、制御部５５がこれらの制御プログラムを読み出して実行することにより、基板搬送システム１００の動作が制御される。移送装置１５０より出力された基板移送完了信号は、制御部５５に入力される。なお、図中の矢印は信号の伝達方向を示す。
［動作例］
次に、基板搬送システム１００の動作例を説明する。これらの動作は、制御装置５が昇降装置２２，浮上装置３，搬送装置４及び移載装置１１２の各駆動装置を制御することによって遂行される。
図５は、基板搬送システム１００の動作例を示すフロー図である。図６は、基板搬送システム１００の移載処理の動作例を示すフロー図である。図７〜９は、基板搬送システム１００の動作例を示す図である。
まず、制御部５５は、基板をカートリッジ１１０から可動棚２１に移載する移載処理を行う（ステップＳ１）。移載処理は、以下のように行われる。
まず、制御部５５は、可動棚２１を図７に示す交換位置に位置させる（ステップＳ１１）。
次に、制御部５５は、移載装置１１２の押込板１３４を後面開口１２５からカートリッジ１１０に押し込む（ステップＳ１２）。これによって、全ての基板Ｗは、カートリッジ１１０から可動棚２１に移載される。
次に、制御部５５は、可動棚２１を下降させ、図８に示す初期位置に位置させる（ステップＳ１３）。これによって、移載処理を完了する。
次に、制御部５５は、浮上装置３を駆動させ、空気を吹出口３５から上方に吹き出させる（ステップＳ２）。これによって、可動棚２１の基板支持部２４のうち、最下段の基板支持部２４に支持された基板Ｗが吹出口３５から吹き出る気体の圧力によって浮上する。このとき、基板Ｗは、爪部４１によって搬送方向の位置が規制され、また、一対の側壁２３によって搬送方向と直交する方向の位置が規制されているので、基板保持領域４７に保持される。
そして次に、制御部５５は、基板Ｗが保持されている基板保持領域４７の搬送方向上流側に隣接する基板保持領域４７が可動棚２１に収納された基板Ｗの下方に位置するように搬送コンベア４０を回転駆動させる。即ち、一対の無端ベルト４６は、１ピッチ回転駆動される（ステップＳ３）。これによって、基板保持領域４７に位置する基板Ｗは、搬送方向下流側に搬送される。このとき、基板Ｗは、爪部４１によって搬送方向の位置が規制され、また、一対のガイド５０によって搬送方向と直交する方向の位置が規制されているので、基板保持領域４７に保持される。
次に、制御部５５は、可動棚２１が図９に示す終了位置に位置しているかを判定する。
そして、制御部５５は、可動棚２１が終了位置に位置していないと判定したとき（ステップＳ４においてＮＯ）は、可動棚２１を１ピッチ下降させる（ステップＳ５）。これによって、先程の基板Ｗの上方に隣接する基板Ｗが吹出口３５から吹き出る気体の圧力によって浮上する。
一方、制御部５５は、可動棚２１が終了位置に位置していると判定したとき（ステップＳ４においてＹＥＳ）は、上記移載処理を行う（ステップＳ６）。
次に、制御部５５は、移送装置１５０から基板移送完了信号が通知される等して受渡位置Ｐに基板が位置していないと判定するまで待機する（ステップＳ７）。即ち、移送装置１５０が受渡位置に位置する基板Ｗの移送が完了していない間は、制御部５５は、基板Ｗは搬出されるまで待機する。
そして、制御部５５は、受渡位置Ｐに基板が位置していないと判定すると、ステップＳ３の動作を再び行う。
以上に説明したように、本発明の基板搬送システム１００は、基板Ｗのエッジ以外の表面及び裏面に触れることなく、基板Ｗを可動棚２１から取り出し、搬送し、受渡位置Ｐに位置させることができる。これによって、基板Ｗのエッジ以外の表面及び裏面に対するパーティクルの付着を防止することができる。
＜変形例＞
上記実施の形態においては、移載装置１１２がカートリッジ１１０に収納されている基板Ｗを可動棚２１に移載する構成としたがこれに限られるものではない。これに代えて、作業者が手で差し込んでもよい。また、基板Ｗが収納されている可動棚２１と基板Ｗが搬出された可動棚２１とを交換してもよい。
また、上記実施の形態においては、ガイド５０は、搬送装置４の両側に一対設けたがこれに限られるものではない。これに代えて、例えば、ガイド５０を搬送装置４の片側に設けてもよい。この場合、浮上装置３をガイド５０に向かうように傾斜させてもよい。このように構成すると、浮上装置３の吹出口３５から吹き出る空気の圧力によって浮上している基板Ｗがガイド５０の位置する側に移動し、搬送方向と直交する方向の位置がガイド５０によって規制される。
更に、吹出口３５から吹き出す気体は、空気に限られず、任意の気体を用いることができる。
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
本発明の基板搬送システムは、太陽電池パネル用のセル基板、基板上に微細回路を形成する半導体、ディスプレイパネル等の製造ラインへの適用に有用である。
２ 基板供給装置
３ 浮上装置
４ 搬送装置
５ 制御装置
２１ 可動棚
２２ 昇降装置
２３ 側壁
２４ 基板支持部
２４ａ 傾斜面
２５ 前面開口
２６ 後面開口
２７ 上壁
２８ 下面開口
３１ ケース支持部
３２ ボールねじ機構
３３ ボールねじ
３４ スライダ
３５ 吹出口
３６ 装置本体
４０ 搬送コンベア
４１ 爪部
４２ 駆動部
４５ スプロケット
４６ 無端ベルト
４７ 基板保持領域
５０ ガイド
５５ 制御部
５６ 記憶部
１００ 基板搬送システム
１０５ 移載部
１１０ カートリッジ
１１１ 載置台
１１２ 移載装置
１２１ 後壁
１２３ 基板支持部
１２４ 前面開口
１２５ 後面開口
１２６ 基板支持部
１３０ 基台
１３１ レール
１３２ 可動基部
１３３ 押込アーム
１３４ 押込板
１５０ 移送装置

Claims (4)

  1. 互いに対向する一対の側壁と、該側壁に設けられ、複数の基板が水平姿勢で且つ上下方向に間隔をあけて並ぶように該複数の基板の両側の端部を支持する複数対の支持部とを有する収納ケースと、前記収納ケースを下降させる下降装置と、を含む基板供給装置と、
    鉛直方向から見て少なくとも前記収納ケースの一対の側壁の間から延出するように前記基板の搬送方向に点在又は延在し、気体を上方に吹き出す１以上の吹出口を含み、該１以上の吹出口は前記下降装置により前記収納ケースを下降させると前記吹出口から吹き出る気体の圧力によって前記支持部に支持されている基板が浮上するように構成されている浮上装置と、
    鉛直方向から見て、前記基板供給装置の収納ケースの一対の側壁の間を通過し且つ前記浮上装置の前記基板の搬送方向に点在又は延在する１以上の吹出口に沿うように延在する搬送部材と、該搬送部材に前記基板の前記搬送方向の寸法よりも大きい間隔で立設された複数の爪部と、前記搬送部材を前記搬送方向に移動させる駆動部とを含み、前記爪部が前記吹出口から吹き出る気体の圧力によって浮上している基板の搬送方向上流側の端部を搬送方向に押すよう構成されている搬送装置と、を備える基板搬送システム。
  2. 前記搬送方向に延びる規制部を備え、前記搬送装置によって搬送される基板の両側方向の位置を前記規制部が規制するよう構成されている、請求項１に記載の基板搬送システム。
  3. 前記規制部は、前記搬送装置の前記搬送方向に点在又は延在する１以上の吹出口の両側に対向して一対設けられている、請求項２に記載の基板搬送システム。
  4. 前記搬送装置は前記搬送部材としての無端ベルトを一対備え、該一対の無端ベルトは、それぞれの爪部が駆動部により鉛直方向から見て前記搬送方向と直交する方向に並んだ状態で同期して回転するよう構成されている、請求項１乃至３の何れかに記載の基板搬送システム。
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