JP2002261145A - ウェーハ取出・収納装置 - Google Patents

ウェーハ取出・収納装置

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JP2002261145A
JP2002261145A JP2001057707A JP2001057707A JP2002261145A JP 2002261145 A JP2002261145 A JP 2002261145A JP 2001057707 A JP2001057707 A JP 2001057707A JP 2001057707 A JP2001057707 A JP 2001057707A JP 2002261145 A JP2002261145 A JP 2002261145A
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wafer carrier
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JP2001057707A
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Takashi Kanayama
隆 金山
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KANAYAMA SEIKI CO Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハの表裏面に傷が入らず、また塵埃の
発生を極力抑えた、ウェーハ取出・収納装置を提供す
る。 【解決手段】 前側がわずかに低く傾斜し、上面に複数
個のエア吹出し孔22を有したウェーハ滑走台21を有
する。昇降テーブル4aはピッチ送りで上下動をし、そ
の上にセットされたウェーハキャリア2内の最下段か
ら、ウェーハ1が1枚ずつ取出される。このときウェー
ハ1は、エア吹出し孔22から吹出すエアで、全体が浮
上しながらウェーハ滑走台21上を滑走する。そのた
め、ウェーハ1の裏面はどこにも擦れず、傷が入ること
はない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体あるいは磁
気ディスクの製造に際して使用されるウェーハを、ウェ
ーハキャリアに対して取出・収納する装置に関するもの
であり、中でも、その際ウェーハを傷つけずまた塵埃の
発生を防止する装置に係るものである。
【0002】
【従来の技術】以降半導体の製造分野を例にとって述べ
る。半導体の製造分野においては、半導体ペレットの素
材である薄くスライスされた円盤状の半導体ウェーハ
(以降ウェーハと呼ぶ)が製造工程を流れる。その製造
工程には、例えば研磨工程、洗浄工程、露光工程、蒸着
工程など様々の工程がある。ウェーハはウェーハキャリ
ア内に複数枚収納され、ウェーハキャリア単位で各製造
工程間を流される。各製造工程ではウェーハキャリアか
らウェーハを1枚ずつ取出し、所定の製造装置にセット
し処理が施された後、処理済みのウェーハは再度ウェー
ハキャリアに収納されて次工程に流される。
【0003】つまり、各製造工程において、ウェーハは
ウェーハキャリアに対して、何らかの手段で取出・収納
が必要となっている。ここで、図5を用いて、従来一般
的に用いられてきたウェーハ1の取出・収納装置につい
て説明する。まずウェーハキャリア2であるが、これは
フッ素樹脂を素材とする一体成型品である。前面が開放
された収納凹部を有し、水平方向に多くのスリット3が
設けられ、各スリット3の中にウェーハ1が多段に収納
される。
【0004】取出・収納の際、ウェーハ1を水平にし
て、ウェーハキャリア2が昇降テーブル4の所定の位置
にセットされる。この昇降テーブル4は、ウェーハキャ
リア2に設けられたスリット3と同じピッチ寸法で上下
にピッチ動作可能である(駆動部等、詳細は図示省
略)。また、図5の状態でウェーハキャリア2の底面に
あたる部分の開放端側には、ウェーハ面積の半分程度の
切欠き6があり、昇降テーブル4にも同等以上の大きさ
の切欠き6aが設けられている。そして、この切欠き
6,6a部分に入り込む、一対のエンドレスベルト7を
含むベルト搬送機構が配置されている。
【0005】このような構成において、ウェーハ1を取
出す際は、ウェーハキャリア2を所定の位置まで下降
し、最下段のウェーハ1をベルト7に当接させる。そし
て、ベルト7を駆動し、ベルト7でウェーハ1をウェー
ハキャリア2から引っ張り出して、ベルト7の他端まで
搬送するものである。そして、ウェーハキャリア2をス
リット3のピッチ分下降させて、次のウェーハ1を取出
す。これを繰り返してウェーハ1を順次取出している。
また、ウェーハ1を収納する際は、空のウェーハキャリ
ア2を昇降テーブル4にセットし、ベルト7の上面がほ
ぼ最上段のスリット位置になるように、昇降テーブル4
を下降させる。この状態で、ベルト7の他端部にウェー
ハ1を載せた後、ベルト7を先ほどと逆方向に駆動し、
ウェーハ1を最上段のスリット3内に収納する。そし
て、ウェーハキャリア2をスリット3のピッチ分上昇さ
せて、次のウェーハ1を収納する。これを繰り返してウ
ェーハ1を順次収納している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウェーハ取出・収納装置には以下の問題点があった。そ
れはベルトによる搬送そのものにあった。前述したよう
に、ウェーハを取出す際は、ベルトをウェーハの裏面に
当接し、ベルトとウェーハとの摩擦力でウェーハをウェ
ーハキャリアから引っ張り出す。このとき、わずかでは
あるが、ウェーハの接触面に傷が入ることがあった。な
お、通常ウェーハの最外周部は捨てしろとなっている。
しかし、2本のベルトの位置はウェーハの外側とはい
え、最外周部に位置することはできない。最外周部はス
リットに載っているからである。従って、ベルトが、最
終的に半導体チップとなる部分に長い範囲で当接するこ
ととなる。ウェーハの裏面は半導体チップの回路パター
ンが形成される面の反対側ではあるが、半導体チップの
製品によっては、裏面に薄膜が蒸着されるものもあり、
この蒸着膜に傷が入ったり汚れたりすると不良品となっ
てしまう。つまり、従来のベルト搬送方式では、この不
具合の発生を完全に防ぐことはできなかった
【0007】一方、ベルトの他端においてウェーハを取
出したり、ベルト他端に収納前のウェーハを載置すると
きは、ベルトは停止中であるものの、真空吸着ペン等を
用いてウェーハを取り置きする際、どうしてもわずかな
がらウェーハとベルトとが擦れてしまう。これも、ウェ
ーハを傷つける要因であった。
【0008】上述したように、ウェーハ裏面に傷が入る
ことに加え、その際剥離した蒸着膜が塵埃となる。その
塵埃が以降の工程で製造歩留まりを低下させる要因とな
った。また、ベルトにはシリコンゴム製の丸ベルトがよ
く用いられているが、ベルトそのものの劣化やベルトと
プーリとの摩擦面からの発塵も、ウェーハ及び周囲の清
浄度を低下させる一因となっていた。
【0009】つまり、従来の装置では、構造上どうして
もウェーハとベルトが接触してしまうため、それに起因
する傷や塵埃の発生を完全に防ぐことはできなかった。
そこで、この不具合を解消してくれるウェーハの取出・
収納装置の開発が強く望まれていた。
【0010】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、上述
した問題点を解決したウェーハ取出・収納装置を提案す
るものである。まず、この発明は、ウェーハキャリア内
にウェーハを水平方向に収納、あるいはウェーハキャリ
ア内からウェーハを水平方向に取出すウェーハ取出・収
納装置であって、ウェーハキャリアを昇降するキャリア
昇降機構と、上面にエア吹出し孔を有し略水平方向に配
され、その上をウェーハが浮上しながら滑走するウェー
ハ滑走台とからなり、昇降するウェーハキャリアが停止
中に、その中からウェーハを1枚ずつウェーハ滑走台を
介して取出し、あるいはウェーハキャリア中にウェーハ
を1枚ずつ記ウェーハ滑走台を介して収納することを特
徴としている。このため、取出し・収納の際、ウェーハ
は表裏面とも何にも接触することはない。
【0011】また、ウェーハ滑走台の一部は、下方から
ウェーハキャリアの下面開放部分に入り込み、エア吹出
し孔はウェーハ滑走台に所定の間隔で複数個設けられ、
ウェーハをウェーハキャリアから取出しあるいはウェー
ハキャリアに収納する際、及びウェーハが滑走する際
は、ウェーハ下面がウェーハ滑走台から浮上することを
特徴とする。これにより、ウェーハは全体が均一に浮上
でき、一層表裏面がウェーハ滑走台に接触することはな
い。
【0012】更に、ウェーハ滑走台はウェーハキャリア
とともに傾斜し、ウェーハを取出す際はウェーハ滑走台
側がわずかに低く、またウェーハを収納する際はウェー
ハキャリア側がわずかに低く傾斜したものである。同時
に、ウェーハキャリアがセットされる昇降テーブルに
は、ウェーハキャリアのスリットをウェーハ滑走台と平
行にする、ウェーハキャリアの位置決め手段を有してい
る。そのため、搬送中ウェーハは浮上しており、このわ
ずかな傾斜により、スムーズに搬送が可能である。それ
に、ウェーハキャリア内のどのウェーハも、ウェーハ滑
走台と平行であるため、ウェーハ全体がスリットからう
まく浮上できる。
【0013】加えて、ウェーハ滑走台には、ウェーハス
トッパーと、そのウェーハストッパー近傍にはウェーハ
滑走台の開放端を通り上下に貫通する切欠き溝が設けら
れている。この切欠き溝があることで、下方から真空吸
着ペンなどの吸着手段を挿入し、容易にウェーハ裏面を
吸着搬送することができる。
【0014】最後に、エア吹出し孔は、ウェーハ滑走台
上面の開口部が広がったすり鉢状であることを特徴し、
これによりエアをウェーハ滑走台上で放射状に広げ、ウ
ェーハをより均一に浮上させている。それに、ウェーハ
滑走台の上面はフッ素樹脂あるいは摺動性の高い超高分
子量ポリエチレン樹脂からなることを特徴とし、そのた
めウェーハの外周縁が多少接触してもウェーハにダメー
ジを与えることはない。
【0015】
【発明の実施の形態】以下本発明のウェーハ取出・収納
装置について説明する。まず図1を用いて、装置の構造
を説明する。図1は、本発明の装置の要部を描いた斜視
図である。ここにはウェーハキャリア2も同時に描いて
いる。なお、ウェーハキャリア2については、装置の構
造を見易くするため、中間部を省略している。
【0016】まず、上面が互いに同一平面となるよう
に、ウェーハ滑走台21と21aが配置されている。そ
れらは、上面に所定の間隔で複数個のエア吹出し孔22
が設けられている。そのエア吹出し孔22には、ウェー
ハ滑走台21,21aの下面あるいは側面から高圧エア
が供給されていて(図示省略)、それぞれの孔から適量
のエアを上方に吹出している。そして、ウェーハ滑走台
21と21aは、ポスト23を介して、底板24に固定
されている。また、その上にウェーハキャリア2を水平
に設置でき、ウェーハキャリア2のスリット3と同じピ
ッチで上下に動作する(詳細構造、図示省略)昇降テー
ブル4aが配置されている。
【0017】なお、ウェーハキャリア2には一般的に、
図1に示すように、底面のほぼ中央に補強の役目を成す
梁26が設けられている。ここで、2つのウェーハ滑走
台21,21aは、ウェーハキャリア2が昇降する際、
梁26を避けてウェーハキャリア2の底面にある2つの
切欠き部に入り込む位置関係となっている。当然、昇降
テーブル4aにもウェーハキャリア2の切欠き部と同等
以上の大きさの切欠きが設けられている。そして、ウェ
ーハキャリア2(即ちスリット3)がウェーハ滑走台2
1,21aと平行を保ちながら上下動するように、昇降
テーブル4aが配置されている。
【0018】前に述べたように、2つのウェーハ滑走台
21と21aは、それぞれポスト23を介して底板24
に固定されている。同時に、図示はしていないが、昇降
テーブル4aの固定部分(上下動が例えば、ボールねじ
駆動方式であれば、ねじ本体が固定されている部分)
も、底板24に固定されている。従って、底板24を傾
斜させれば、昇降テーブル4aとウェーハ滑走台21,
21aは、それぞれが平行を保ちながら、同じ傾斜をす
る。本発明の装置では、底板24の後端部を支点に前端
部を上下させることにより、底板24に傾斜をつけるこ
とができる構造となっている。(詳細、図示省略)それ
に加えて、昇降テーブル4aには、上にセットされたウ
ェーハキャリア2内のスリット3をウェーハ滑走台21
と平行にする、ウェーハキャリア2の位置決め手段が設
けられており、両者は平行に合わせ込まれている。図示
はしないが、それは例えば、セットされたウェーハキャ
リア2の下面を何点か個別にねじで押し上げて、両者を
平行にする手段である。前に少し触れたが、ウェーハキ
ャリア2はフッ素樹脂を素材とする一体成型品であるた
め、昇降テーブル4aへの載置面とスリット3とがわず
か平行がとれていないものがある。この位置き決め手段
は、その不具合を是正するものである。
【0019】続いて、ウェーハ1を取出す際の動作につ
いて説明する。このとき、前端部がD方向にわずかに下
がり、底板24は前傾きとなっている。ただ、その傾き
は大きくなく、ウェーハ1は、左右両端及びリア部がス
リット3上に載っていて、この状態で手前に出てくるこ
とはない。ウェーハキャリア2内にセットされたウェー
ハ1は、下から順番に取出される。まず最初、ウェーハ
キャリア2が昇降テーブル4aにセットされたとき、最
下段にあるウェーハ1は、ウェーハ滑走台21,21a
よりある程度距離をおいた上方に位置している。その
後、昇降テーブル4aが下降を始め、最下段のウェーハ
1がウェーハ滑走台21,21aの上面よりわずか上方
位置で停止する。(図1は、そのときの状態を示してい
る。)
【0020】すると、左右両端及びリア部がスリット3
に載ったウェーハ1は、エア吹出し孔22から吹出すエ
アでわずかに浮上し、スリット3から離れる。なおこの
とき、ウェーハ滑走台21,21aはそれぞれ、梁26
をはさんでウェーハ1の前後2箇所に配置され、かつそ
れぞれに設けられたエア吹出し孔22は複数個配されて
いる。また、それらエア吹出し孔22は、ウェーハ1全
体を均一に浮上できるよう所定の位置に配置されてい
る。従って、ウェーハ1はスリット3からうまく離れて
浮き上がる。それに加えて、ウェーハキャリア2は、中
のスリット3がウェーハ滑走台21と平行になるように
合わせ込まれているため、ウェーハ1は、全体がスリッ
ト3から一層うまく離れることができる。
【0021】ここで、ウェーハキャリア2及びウェーハ
滑走台21,21aは、前傾きとなっているため、浮上
したウェーハ1はそのまま前方へと移動する。つまり、
ウェーハキャリア2の外へ滑り出る(図中白抜き矢印参
照)。この段階では、ウェーハ1は前側のウェーハ滑走
台21に乗り移っているが、ここでも複数個のエア吹出
し孔22が、ウェーハ1全体を均一に浮上できるよう所
定の位置に配置されている。従ってここでも、ウェーハ
滑走台21に接触することなく、ウェーハ1は浮上しな
がらウェーハ滑走台21の上を滑走する。
【0022】その後、滑走してきたウェーハ1は、ウェ
ーハ滑走台21の前端部に設けられたウェーハストッパ
ー27に当たって停止する。図示はしていないが、ウェ
ーハ滑走台21の前端部には、ウェーハ1の有無を検知
するセンサが設けられている。停止したウェーハ1が取
り除かれると、このセンサがそれに反応し、昇降テーブ
ル4aが下降を始める。そして、スリット3の1ピッチ
分下降した所で停止する。その後、前回のウェーハ1と
同様に、次のウェーハ1が浮上し取出される。この動作
を繰り返しながら、全てのウェーハ1がウェーハキャリ
ア2内から取出される。
【0023】ここで、図2を用いて、ウェーハストッパ
ー27で止まったウェーハ1を取出す方法を説明する。
ウェーハ滑走台21の前端部には、前方の開放端を通っ
て上下に貫通する切欠き溝28が設けられている。従っ
て、ウェーハ滑走台21の下側からその切欠き溝28を
通って、真空吸着ペン29を下から上へ移動させ、ウェ
ーハ1の裏面を吸着しウェーハ1を容易に取出すことが
できる。また、仮に切欠き溝28を利用せずに、ウェー
ハ1の上側(表面)を真空吸着ペン29などで吸着・取
出すことももちろん可能である。
【0024】図3は、ウェーハ1を取出し動作中の装置
の全体像を示すものであり、ウェーハキャリア2から取
出されたウェーハ1がウェーハストッパー27に当たっ
て停止したところを描いている。
【0025】なお今度は逆に、ウェーハ1をウェーハキ
ャリア2内に収納する際の動作について説明する(収納
時の図示は省略するが、図1〜図3参照)。この場合
は、前端部がU方向にわずかに上がり、底板24は後ろ
傾きとなっている。ウェーハ1は、昇降テーブル4aに
セットされた空のウェーハキャリア2内に、スリット3
の上段から順番に収納される。昇降テーブル4aは、ほ
ぼ最下段まで下降したところで停止している。このと
き、ウェーハ1が載るスリット3は、ウェーハ滑走台2
1,21aの上面よりわずかに低い位置にある。
【0026】ここで、ウェーハ1がウェーハ滑走台21
の前端部に、ほぼ水平に置かれると、ウェーハ1はエア
吹出し孔22から吹出すエアで全体が浮上し、後方のウ
ェーハキャリア2内へと滑走する。そして、ウェーハキ
ャリア2内に入りきったところで、昇降テーブル4aが
上昇を始める。すると、ウェーハ1の左右両端及びリア
部がスリット3の上に載り、うまくウェーハキャリア2
内に収納される。この動作を繰り返しながら、ウェーハ
1が1枚ずつウェーハキャリア2内に収納される。
【0027】ここで、エア吹出し孔22の形状、ウェー
ハ滑走台21,21aの素材、またウェーハストッパー
27に関して、更に詳しく述べる。まず、図4を用い
て、エア吹出し孔22について述べる。図4はエア吹出
し孔22部分の縦断面図である。エア吹出し孔22は、
ウェーハ滑走台21,21a上面の開口部(エア吹出し
口)が広がったすり鉢状となっている。このことで、吹
出したエアはウェーハ滑走台21,21a上を放射状に
広がり、ウェーハ1全体をうまく浮上させることができ
る。エア吹出し孔22はφ1mm程度であり、開口部を
広げないストレートの孔形状であると、エアは局所的に
上方に吹出すため、面積の大きなウェーハ1全体を均一
に浮上させることがむずかしい。
【0028】続いて、ウェーハ滑走台21,21aの素
材についてであるが、この上面はフッ素樹脂あるいは摺
動性の高い超高分子量ポリエチレン樹脂からなってい
る。このためには、全体がそれら材質でもよいし、エア
吹出し孔22を有する基板を金属製としてその上にエア
吹出し孔部分をくり抜いた上記材質の樹脂製シートを貼
付ける構造であってもよい。後者のほうが、ウェーハ滑
走台21,21aに反りが生じにくく、また加工性も良
いし、また通常製造コストを低く抑えることができる。
表面がこのような材質であるために、次の利点を有す
る。ウェーハ1を収納する際は、前に述べたように、ウ
ェーハ1をウェーハ滑走台21の手前側に載せることに
なる。このとき、真空吸着ペン29による手作業である
と、どうしてもウェーハ1底面の外周縁の一部分がウェ
ーハ滑走台21に当たるもしくは触れてしまう。そのダ
メージが大きいと、場合によっては、ウェーハ1が損傷
してしまう。ところが、上記材質であれば、そのような
心配はない。
【0029】また、ウェーハストッパー27について述
べると、滑走してきたウェーハ1が当たってもウェーハ
1にダメージを与えないために、それはゴム系の素材で
できている。ただ、ウェーハキャリア2から出てきたウ
ェーハ1は、浮上しながら何の抵抗もなく滑走してくる
ため、当たった後大きく跳ね返りやすい。それが余りに
大きいと、中々ウェーハ1が停止せず、装置から取出す
ことができない。従って、ウェーハストッパー27は、
適当な弾性や硬度を持った材質を選定すべきである。
【0030】最後に何点か補足をする。ウェーハ滑走台
からウェーハを取出す、あるいはウェーハ滑走台にウェ
ーハを載せる手段として、これまでの説明では、真空吸
着ペンを用いたマニュアル手段を例にあげていた。しか
し、これはマニュアル手段に限定されるものではなく、
自動手段であってもよい。つまり、本発明の装置を研磨
装置や露光装置の中に組込んで、中のロボットアーム等
にてウェーハ滑走台からウェーハを取出し、あるいはウ
ェーハ滑走台に載置しても何ら問題はない。その場合
も、当然これまで述べたのと同様の効果を得ることがで
きる。次に、これまでは対象ワークに半導体ウェーハを
例にとって説明したが、適用できるものはこれに限らな
い。冒頭に述べた薄い円盤状の磁気ディスクも、取扱い
中にその表裏面に傷を入れてはならない代表的な工業製
品の一つであり、この製造工程においても本発明の装置
は上述した効果を大いに発揮することができる。
【0031】また、本発明の装置であれば、1台で複数
種の近いサイズのウェーハに対応することができる。例
えば、5インチと6インチ2種類のサイズのウェーハを
1台で処理することができる。それには、ウェーハ滑走
台を6インチウェーハが滑走できる幅にし、同時にエア
吹出し孔も6インチウェーハが均一に浮上できるように
配置しておき、また2種類のサイズのウェーハキャリア
がセットできるように昇降テーブルを設計しておけばよ
い。なお、ウェーハサイズが大きくなるほど、一般的に
取出し難くなる。ところが本発明の装置であれば、昇降
テーブルに設けられた、ウェーハキャリアのスリットを
ウェーハ滑走台と平行にする位置決め手段のおかげで、
問題なくウェーハ全体をうまく浮上させることができ、
難なく取出すことができる。ちなみに、従来のベルト搬
送方式であれば、ウェーハサイズに合ったウェーハ取出
・収納装置が個別に必要であった。
【0032】更に本発明の装置は、ウェーハが傾斜した
ウェーハ滑走台上を浮上しながら滑走するという簡単な
構造である。つまり、ベルトの駆動機構は必要でない
し、それとは別のウェーハを引出し・収納する類の特殊
なハンドリング機構も一切必要ではない。そのため、安
価で製造することができ、また故障の少ない装置でもあ
る。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウェーハ
取出・収納装置であれば、ウェーハ滑走台上で、ウェー
ハは浮上・滑走しながら、ウェーハキャリアから取出さ
れ、あるいはウェーハキャリア内に収納される。そのた
め、ウェーハの表裏面はどこにも擦れないので、傷が一
切入ることはない。同時に、従来その摩擦により生じた
塵埃も発生しないため、ウェーハ及び周囲の清浄度を低
下させることはなく、ウェーハの製造歩留りが向上す
る。また、簡単な構造であり駆動部も少ないため、装置
からの発塵も少なく、かつ安価で故障の少ない装置とす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のウェーハ取出・収納装置の要部を描
いた斜視図
【図2】 本発明のウェーハ取出・収納装置から、真空
吸着ペンを用いてウェーハを取出す様子を示す斜視図
【図3】 本発明のウェーハ取出・収納装置にウェーハ
キャリアがセットされ、ウェーハがウェーハキャリアか
ら取出される様子を示す斜視図
【図4】 本発明のウェーハ取出・収納装置における、
エア吹出し孔部分の縦断面図
【図5】 従来のベルト搬送方式のウェーハ取出・収納
装置を示す斜視図
【符号の説明】
1 ウェーハ 2 ウェーハキャリア 3 スリット 4,4a 昇降テーブル 6,6a 切欠き 7 ベルト 21,21a ウェーハ滑走台 22 エア吹出し孔 23 ポスト 24 底板 26 梁 27 ウェーハストッパー 28 切欠き溝 29 真空吸着ペン

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハキャリア内にウェーハを水平方向
    に収納、あるいはウェーハキャリア内からウェーハを水
    平方向に取出すウェーハ取出・収納装置であって、 前記ウェーハキャリアを昇降するキャリア昇降機構と、 上面にエア吹出し孔を有し略水平方向に配され、その上
    をウェーハが浮上しながら滑走するウェーハ滑走台とか
    らなり、 昇降する前記ウェーハキャリアが停止中に、その中から
    ウェーハを1枚ずつ前記ウェーハ滑走台を介して取出
    し、あるいは前記ウェーハキャリア中にウェーハを1枚
    ずつ前記ウェーハ滑走台を介して収納することを特徴と
    するウェーハ取出・収納装置。
  2. 【請求項2】前記ウェーハ滑走台の一部は、下方から前
    記ウェーハキャリアの下面開放部分に入り込み、 前記エア吹出し孔はウェーハ滑走台に所定の間隔で複数
    個設けられ、ウェーハを前記ウェーハキャリアから取出
    しあるいは前記ウェーハキャリアに収納する際、及びウ
    ェーハが滑走する際は、ウェーハ下面が前記ウェーハ滑
    走台から浮上することを特徴とする請求項1記載のウェ
    ーハ取出・収納装置。
  3. 【請求項3】前記ウェーハ滑走台は前記ウェーハキャリ
    アとともに傾斜し、ウェーハを取出す際はウェーハ滑走
    台側がわずかに低く、またウェーハを収納する際はウェ
    ーハキャリア側がわずかに低く傾斜したことを特徴とす
    る請求項2記載のウェーハ取出・収納装置。
  4. 【請求項4】前記キャリア昇降機構において、前記ウェ
    ーハキャリアがセットされる昇降テーブルには、ウェー
    ハキャリアのスリットを前記ウェーハ滑走台と平行にす
    る、ウェーハキャリアの位置決め手段を有することを特
    徴とする請求項3記載のウェーハ取出・収納装置。
  5. 【請求項5】前記ウェーハ滑走台には、ウェーハストッ
    パーと、そのウェーハストッパー近傍にはウェーハ滑走
    台の開放端を通り上下に貫通する切欠き溝が設けられた
    ことを特徴とする請求項4記載のウェーハ取出・収納装
    置。
  6. 【請求項6】前記エア吹出し孔は、前記ウェーハ滑走台
    上面の開口部が広がったすり鉢状であることを特徴とす
    る請求項5記載のウェーハ取出・収納装置。
  7. 【請求項7】前記ウェーハ滑走台の上面はフッ素樹脂あ
    るいは摺動性の高い超高分子量ポリエチレン樹脂からな
    ることを特徴とする請求項5、請求項6記載のウェーハ
    取出・収納装置。
JP2001057707A 2001-03-02 2001-03-02 ウェーハ取出・収納装置 Pending JP2002261145A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005064432A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Shinko Electric Co Ltd 基板搬入出装置及び基板搬入出方法
WO2006001246A1 (ja) * 2004-06-29 2006-01-05 Tokyo Electron Limited キャリア支持装置
WO2008013035A1 (fr) * 2006-07-27 2008-01-31 Tokyo Electron Limited procédé de revêtement et enducteur
CN101807536B (zh) * 2009-02-18 2011-11-16 东京毅力科创株式会社 基板输送装置及基板处理系统
KR20150021966A (ko) * 2012-06-21 2015-03-03 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 시스템
JP2019075406A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 株式会社ディスコ 加工装置
CN115159122A (zh) * 2022-07-26 2022-10-11 芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司 一种气悬浮芯片晶圆滑道机构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58118125A (ja) * 1982-01-05 1983-07-14 Tatsumo Kk 基板の搬送装置
JPS63181441A (ja) * 1987-01-23 1988-07-26 Mitsubishi Metal Corp ウエ−ハ移し替え装置
JPH03116752A (ja) * 1989-09-28 1991-05-17 Hitachi Ltd ウエーハ収納装置
JPH0541527B2 (ja) * 1987-03-16 1993-06-23 Hitachi Ltd
JPH10157851A (ja) * 1996-12-02 1998-06-16 Ckd Corp 浮上式搬送装置における被送体の搬送方法及び浮上式搬送装置
JPH10275776A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Super Silicon Kenkyusho:Kk 半導体ウエハ製造装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58118125A (ja) * 1982-01-05 1983-07-14 Tatsumo Kk 基板の搬送装置
JPS63181441A (ja) * 1987-01-23 1988-07-26 Mitsubishi Metal Corp ウエ−ハ移し替え装置
JPH0541527B2 (ja) * 1987-03-16 1993-06-23 Hitachi Ltd
JPH03116752A (ja) * 1989-09-28 1991-05-17 Hitachi Ltd ウエーハ収納装置
JPH10157851A (ja) * 1996-12-02 1998-06-16 Ckd Corp 浮上式搬送装置における被送体の搬送方法及び浮上式搬送装置
JPH10275776A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Super Silicon Kenkyusho:Kk 半導体ウエハ製造装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005064432A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Shinko Electric Co Ltd 基板搬入出装置及び基板搬入出方法
US8678739B2 (en) 2004-06-29 2014-03-25 Tokyo Electron Limited Carrier supporting apparatus
WO2006001246A1 (ja) * 2004-06-29 2006-01-05 Tokyo Electron Limited キャリア支持装置
JP2006013320A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Tokyo Electron Ltd 載置機構
CN100452343C (zh) * 2004-06-29 2009-01-14 东京毅力科创株式会社 托架支承装置
JP4509669B2 (ja) * 2004-06-29 2010-07-21 東京エレクトロン株式会社 載置機構及び被処理体の搬出方法
WO2008013035A1 (fr) * 2006-07-27 2008-01-31 Tokyo Electron Limited procédé de revêtement et enducteur
JP2008029938A (ja) * 2006-07-27 2008-02-14 Tokyo Electron Ltd 塗布方法及び塗布装置
KR101023866B1 (ko) * 2006-07-27 2011-03-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포 방법 및 도포 장치
US8307778B2 (en) 2006-07-27 2012-11-13 Tokyo Electron Limited Coating method and coating unit
CN101807536B (zh) * 2009-02-18 2011-11-16 东京毅力科创株式会社 基板输送装置及基板处理系统
KR20150021966A (ko) * 2012-06-21 2015-03-03 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 시스템
EP2866252A4 (en) * 2012-06-21 2016-02-17 Kawasaki Heavy Ind Ltd SUBSTRATE TRANSPORT SYSTEM
KR101707090B1 (ko) 2012-06-21 2017-02-15 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 시스템
US9773691B2 (en) 2012-06-21 2017-09-26 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying system
JP2019075406A (ja) * 2017-10-12 2019-05-16 株式会社ディスコ 加工装置
CN115159122A (zh) * 2022-07-26 2022-10-11 芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司 一种气悬浮芯片晶圆滑道机构
CN115159122B (zh) * 2022-07-26 2024-01-26 芜湖益盈鼎裕自动化设备有限公司 一种气悬浮芯片晶圆滑道机构

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