JP2008098227A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の生産性をより高める。
【解決手段】基板Ｓを搬送しながら処理を施す第１〜第３の３つの処理部１２〜１４が「コ」字形に連結されてなる基板処理装置１０である。第１処理部１２は、基板Ｓを水平姿勢で搬送しながら薬液によるパドル処理を実施する。第２処理部１３は、第１処理部１２から水平姿勢で基板を受け入れ、この基板Ｓを第１処理部１２における搬送方向と直交する方向に傾斜させる姿勢変換機構３４と、これにより変換された基板Ｓの姿勢を維持しつつ当該基板Ｓを勾配に沿って搬送する搬送ローラ３３等を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＣＤ（液晶表示装置）やＰＤＰ（プラズマディスプレイ）等のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、プリント基板、半導体基板等の基板に各種処理液を供給して処理を施す基板処理装置に関する。

従来、ＬＣＤ等の矩形の基板の表面（主面）に処理液を供給して所定の処理を施す基板処理装置として、例えば特許文献１に開示されるように、インデクサ部に対して往路、反転路および復路からなる「コ」字形の搬送路を形成し、これに沿って処理部を配置することにより、インデクサ部から取り出した基板を搬送しつつ各種処理を基板に施した後、再度インデクサ部に戻すようにした装置が知られている。このような「コ」字形構成の基板処理装置によると、基板の搬入位置と搬出位置とが共通化されるため、基板をカセット搬送する場合に効率が良いというメリットがある。

他方、特許文献２には、基板を一方向に搬送しながら、まず水平姿勢に保持した基板の表面に処理液を供給することにより基板上に液層を形成し、この状態で一定時間処理を行う、いわゆるパドル処理を実施した後、基板を水平姿勢から傾斜姿勢に切り換え、具体的には搬送方向と直交する方向に基板を傾けて処理液を素早く流下させ、さらにその傾斜姿勢を保った基板を搬送しながら各種洗浄処理を施すようにしたものが開示されている。
特開２００５−２１７０２０号公報 特開平１１−８７２１０号公報

特許文献２のようにパドル処理を前提とする装置においても、カセット搬送の効率化を図るために、特許文献１のように「コ」字形の装置構成が採用される場合がある。この場合も、従来では、搬送方向と直交する方向に基板を傾斜させることを前提として装置が構成されるため、一般には図９に示すような構成となっている。すなわち、往路６１で基板Ｓにパドル処理を実施し、立替水洗部６２で基板Ｓの姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に変換しつつ洗浄処理を施し、その姿勢のまま基板Ｓを反転路６３に搬入する。そして、反転路６３の上流端で基板Ｓを傾斜姿勢から水平姿勢に戻し、水平姿勢で基板Ｓを搬送しつつ洗浄処理を施した後、反転路６３の下流端で再度、基板Ｓの姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に切換え、この姿勢で基板Ｓを搬送しながら復路６５で洗浄、乾燥等の処理を施すようになっている。なお、符号６０はインデクサ部を示す。

ところが、このような構成では、パドル処理後、基板Ｓの姿勢を３回も変換するため、基板Ｓの姿勢変換に要する時間が嵩み、また、大型基板の場合には姿勢変換に伴う基板損傷のリスクも低いとは言えない。さらに、反転路６３では水平姿勢で洗浄処理を行うため、パドル処理後の洗浄処理を全て傾斜姿勢で行う場合（特許文献２の構成）に比べて基板Ｓに対する洗浄性能に劣る。そのため、基板Ｓの生産性を高める上で改善の余地が残されている。

なお、反転路６３においても搬送方向と直交する方向に基板Ｓを傾斜させて洗浄性能を向上させることも考えられるが、この場合には、一旦水平姿勢に戻した基板Ｓを再度傾き方向の異なる姿勢で立て直す機構が必要となる等、装置構成がいたずらに複雑化し、また基板Ｓの姿勢変換の回数がさらに増えることとなり得策とは言えない。

本発明は、水平姿勢での処理後、基板を傾斜姿勢で搬送しながら処理を行う装置であって、かつ基板の搬送路が途中で直交するように構成された基板処理装置において、その生産性を高めることを目的とするものである。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、水平姿勢で第１の方向に搬送中の基板に対して処理を施す第１処理部と、この第１処理部の終端に連結され、かつ第１の方向と直交する第２の方向に基板を搬送しながら該基板に所定の処理を施す第２処理部とを有する基板処理装置において、前記第２処理部は、第１処理部から水平姿勢で基板を受け入れ、この基板を第２の方向に傾斜させる姿勢変換手段と、この姿勢変換手段により変換された基板の姿勢を維持しつつ当該基板をその勾配に沿って搬送する第１傾斜搬送手段とを備えるものである。

この装置によると、第１処理部において第１の方向に搬送しながら水平姿勢で処理を施した後の基板を、第２処理部において第１の方向と直交する方向に傾斜させ、そのままその勾配に沿って搬送しながら処理を施すので、搬送方向が互いに直交する第１処理部から第２処理部に亘って基板を搬送しつつその姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に切換えながらも１回の姿勢変換動作で処理を続けることができる。

また、本発明の基板処理装置は、上記の装置において、第２処理部の終端に連結され、前記第１の方向と平行な方向に基板を搬送しながら該基板に所定の処理を施す第３処理部を有し、この第３処理部が、前記第１傾斜搬送手段により搬送される基板の姿勢を維持した状態で当該基板を搬送する第２傾斜搬送手段を備えているものである。

この構成によれば、第２処理部で処理が施された基板は、その姿勢（傾斜姿勢）のまま第３処理部において搬送されつつ処理が施される。そのため、基板の搬送方向が互いに直交する第２処理部から第３処理部に亘って基板を傾斜姿勢で搬送しながらも、基板の姿勢切換えを一切行うことなく処理を続けることができる。すなわち、第１処理部から見れば、基板の進行方向を直交する方向に２回切換えながらも、１回の姿勢変換動作だけで、基板を傾斜姿勢で搬送しつつ処理を続けることができる。

なお、このような構成は、例えば、基板収納用カセットに対して基板を出し入れする基板出入装置を備え、この基板出入装置に対して第１処理部の始端および第３処理部の終端がそれぞれ連結されることにより各処理部がコ字形に連結されている装置に特に有用となる。

すなわち、このような「コ」字形の装置構成は、基板のカセット搬送を効率的に行えるため多くの装置で採用されるが、本発明の上記構成を採用すれば、このような「コ」字形の装置において、特に基板を水平姿勢で搬送しながら処理し、その後、傾斜姿勢で基板を搬送しながら処理を行う場合に、１回の姿勢変換動作で一連の処理を進めることができるようになる。

なお、水平姿勢の基板上に処理液の液層を形成して処理を行うパドル処理、又は水平姿勢の基板を処理液中に浸漬して処理を行うディップ処理を行う装置では、その後、基板を水平姿勢から傾斜姿勢に切換え、基板を傾斜姿勢のまま搬送しながら洗浄等の処理を施すことにより当該洗浄処理等の効率化を図るケースが多い。そのため、本発明に係る上記基板処理装置は、パドル処理やディップ処理を行う装置として特に有用なものとなる。

請求項１に係る基板処理装置によると、搬送方向が互いに直交する第１、第２処理部に亘って基板を搬送しつつ、その姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に切換えて処理を進めながらも１回の姿勢変換動作で処理を続けることができる。そのため、基板の姿勢変換に要する時間を軽減し、また、姿勢変換に伴う基板損傷のリスクを軽減して基板の生産性を向上させることができる。

請求項２に係る基板処理装置によると、基板の搬送方向を、互いに直交する方向に２回にわたり切換えながらも、１回の姿勢変換動作だけで処理を進めることができる。

請求項３に係る基板処理装置によると、基板のカセット搬送の効率化を図るように「コ」字形に構成された装置において基板の生産性を向上させることができる。

請求項４に係る基板処理装置によると、水平姿勢でパドル処理やディップ処理を実施した後に、基板を傾斜姿勢で搬送しながら処理を行う装置において基板の生産性を向上させることができる。

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明に係る基板処理装置の概略を示す平面図である。同図に示すように基板処理装置１０は、インデクサ部１１（本発明に係る基板出入装置に相当する）と、このインデクサ部１１に対して平面視で「コ」字形に連結される複数の処理部１２〜１４とを有している。具体的には、基板Ｓを図１において右方向に搬送しつつ、この基板Ｓに処理を施す第１処理部１２と、この第１処理部１２の終端に連結され、当該処理部１２で処理が完了した基板Ｓを図１において上方向に搬送しつつこの基板Ｓに処理を施す第２処理部１３と、第２処理部１３の終端に連結され、当該処理部１３で処理が完了した基板を第１処理部１２における基板の進行方向とは逆方向（図１の左方向）に搬送しつつ処理を施す第３処理部１４とを有しており、水平面上での基板Ｓの進行方向を各処理部１２〜１４間で直交する方向に順次切換えながら一連の処理を基板Ｓに施すようになっている。

この基板処理装置１０において、前記インデクサ部１１および各処理部１２〜１３は次のような構成を有している。なお、以下の説明においては、水平面上で第１処理部１２による基板Ｓの搬送方向をＸ方向（本発明に係る第１の方向に相当する）、これと直交する方向をＹ方向（本発明に係る第２の方向に相当する）として説明を進める。

〈 インデクサ部１１ 〉
インデクサ部１１は、基板Ｓを収納した基板収納カセットＣ（以下、カセットＣと略す）を載置するカセット載置部１１ａと、この載置部１１ａに置かれたカセットＣに対して基板Ｓを出し入れするロボットＲとを有しており、処理対象となる基板Ｓを、基板収納カセットＣからロボットＲによって順次取り出して第１処理部１２へ搬送するとともに、一連の処理が終わった基板Ｓを、ロボットＲにより第３処理部１４から例えば元のカセットＣに戻すように構成されている。

カセットＣは、例えば無人搬送車によりカセット載置部１１ａに対して搬入・搬出されるように構成されており、この装置１０では、このように処理前後のカセットＣの搬入・搬出が共通のインデクサ部１１に対して行われることにより無人搬送車によるカセット搬送が効率的に行われるようになっている。

〈 第１処理部１２ 〉
第１処理部１２は、図１及び図２（ａ）に示すように、基板Ｓの搬送方向における上流側（インデクサ部１１側）から順に基板Ｓの受け入れ室２０と薬液処理室２１とを有している。各室２０，２１には、Ｙ方向に延びる複数の搬送ローラ２２がＸ方向に水平に所定間隔で並べられており、これによって基板Ｓが水平姿勢でＸ方向に搬送されるようになっている。

受け入れ室２０には、ロボットＲから基板Ｓを受け取るための受け取り機構２３が設けられている。この受け取り機構２３は、複数の支持ピン２３ａと、これら支持ピン２３ａを、搬送ローラ２２の上方に突出する作動位置と搬送ローラ２２の下方に退避する退避位置とに亘って昇降駆動するエアシリンダ等のアクチュエータ２３ｂとから構成されている。つまり、受け入れ室２０は、支持ピン２３ａを作動位置にセットした状態で前記ロボットＲから基板Ｓを水平姿勢で受け取り、その後、ピン２３ａを退避位置に変位させることにより基板Ｓを搬送ローラ２２上に移載するように構成されている。

一方、薬液処理室２１には、その上流端であって、かつ搬送ローラ２２の上方に薬液供給ノズル２５が設けられてくる。この薬液供給ノズル２５は、薬液処理室２１に水平姿勢で搬送されてくる基板Ｓの表面に薬液を供給して液層を形成するもので、薬液処理室２１では、このように液層が形成された基板Ｓの搬送速度を一時的に下げる、あるいは一時的に基板Ｓを静止状態に保つことにより、液層の薬液により処理を進行させる、いわゆるパドル処理を実施するようになっている。

〈 第２処理部１３ 〉
第２処理部１３は、図１及び図２（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｓの搬送方向における上流側から順に、立替洗浄室３０、第１洗浄処理室３１および移送室３２が設けられている。各室３０〜３２には、Ｘ方向に水平に延びる複数の搬送ローラ３３（本発明に係る第１傾斜搬送手段に相当する）が、上流側から下流側に向かって先下がり（図２（ｂ）では右下がり）になるように所定間隔で並べられており、これによって進行方向に対して先下がりの傾斜姿勢で基板ＳがＹ方向に搬送されるようになっている。

立替洗浄室３０には、基板Ｓの姿勢を変換する姿勢変換機構３４（本発明に係る姿勢変換手段に相当する）と洗浄液供給ノズル３６とが設けられている。姿勢変換機構３４は、搬送ローラ２２により薬液処理室２１（第１処理部１２）から水平姿勢で搬送されてくる基板Ｓを受け取り、その姿勢を傾斜姿勢、すなわち前記搬送ローラ３３による基板Ｓの搬送姿勢に変換するものであり、この機構３４については後に詳述する。

洗浄液供給ノズル３６は、立替洗浄室３０において姿勢変換機構３４により姿勢変換された基板Ｓに対して洗浄液を供給するもので、立替洗浄室３０では、基板Ｓの姿勢変換に伴いその表面に形成されている薬液の液層を流下させ、さらに当該表面に洗浄液を供給することにより基板表面の薬液と洗浄液とを速やかに置換させるようになっている。

第１洗浄処理室３１には、前記搬送ローラ３３の上方に洗浄液供給ノズル３８が設けられている。この洗浄液供給ノズル３８は、立替洗浄室３０から搬送ローラ３３により搬送されてくる基板Ｓの表面に洗浄液を供給するもので、第１洗浄処理室３１では、このように傾斜姿勢の基板Ｓに沿って洗浄液を供給、流下させながら基板Ｓの洗浄処理が進められるようになっている。

移送室３２には、搬送ローラ３３により傾斜姿勢で搬送されてくる基板Ｓを支持してその姿勢（傾斜姿勢）のままで基板Ｓを第３処理部１４に受け渡す移送機構４０が設けられている。この移送機構４０については後に詳述する。

〈 第３処理部１４ 〉
第３処理部１４は、図１及び図２（ｃ）に示すように、基板Ｓの搬送方向における上流側（第２処理部１３側）から順に第２洗浄処理室５０、乾燥室５１および受け渡し室５２を有している。各室５０〜５２には、Ｙ方向に傾斜した複数の搬送ローラ５３（本発明に係る第２傾斜搬送手段に相当する）がＸ方向に所定間隔で並べられており、これによって基板ＳがＹ方向に傾斜した姿勢でＸ方向に搬送されるようになっている。

第２洗浄処理室５０には、搬送ローラ５３の上方に洗浄液供給ノズル５４が設けられている。この洗浄液供給ノズル５４は、第２処理部１３（移送室３２）から第２洗浄処理室５０に傾斜姿勢で搬送されてくる基板Ｓの表面に洗浄液を供給するもので、第２洗浄処理室５０では、このように傾斜姿勢の基板Ｓに沿って洗浄液を供給、流下させながら基板Ｓの洗浄処理が進められるようになっている。

乾燥室５１には、搬送ローラ５３を挟んでその上下両側にエアナイフ５５が設けられている。このエアナイフ５５は、搬送ローラ５３により乾燥室５１に搬送されてくる基板Ｓの上下両面に高圧エアを吹き付けるもので、乾燥室５１では、この高圧エアの吹き付けにより洗浄液を除去して基板Ｓを乾燥させるようになっている。

受け渡し室５２には、基板Ｓを支持して前記ロボットＲに受け渡すための受け渡し機構５８（図１にのみ示す）が設けられている。詳しく図示していないが、この機構５８は、第１処理部１２（受け入れ室２０）の受け取り機構２３と同様に、複数の支持ピンと、これら支持ピンを、搬送ローラ５３の上方に突出する作動位置と搬送ローラ５３の下方に退避する退避位置とに亘って昇降駆動するエアシリンダ等のアクチュエータとから構成されている。つまり、受け渡し室５２は、一連の処理を終えて受け渡し室５２に搬送されてきた傾斜姿勢の基板Ｓを前記支持ピンにより持ち上げつつ水平姿勢に変換し、これにより基板Ｓを前記ロボットＲに対して受け渡し可能に支持するように構成されている。

図３〜図５は、前記姿勢変換機構３４の概略を説明する図で、図３および図４は第２処理部１３の上流端部分を斜視図で、図５は、姿勢変換機構３４の動作を模式的に側面図で示している。

図３および図５（ａ）に示すように、姿勢変換機構３４は、第２処理部１３の上流端に、搬送ローラ３３に囲まれた状態で設けられている。この機構３４は、同図に示すように、Ｙ方向に延び、かつＹ方向に並ぶ複数の支持ローラ３４ａと、これら支持ローラ３４ａを支持するフレーム３４ｂと、このフレーム３４ｂを駆動するエアシリンダ等のアクチュエータ３４ｃとから構成されている。

前記フレーム３４ｂは、支持ローラ３４ａの一端側を支点として、具体的には第２処理部１３の上流端側を支点としてＸ方向と平行な軸回りに揺動可能に支持されており、前記アクチュエータ３４ｃにより各支持ローラ３４ａが水平となる水平姿勢と傾斜する傾斜姿勢とに切換可能な構成となっている。そして、フレーム３４ｂが水平姿勢にあるときには、各支持ローラ３４ａ（の周面）が各搬送ローラ３３より上方に位置して第１処理部１２の搬送ローラ２２と同じ高い位置に並び、フレーム３４ｂが傾斜姿勢にあるときには、各支持ローラ３４ａ（の周面）が各搬送ローラ３３より下方に沈み込むようになっている。

つまり、フレーム３４ｂが水平姿勢となる姿勢変換機構３４の駆動状態のときには（以下、水平駆動状態という）、図３および図５（ａ）に示すように、搬送ローラ２２により搬送されてくる基板Ｓが搬送ローラ３３と干渉すること無くそのまま各支持ローラ３４ａにより支持され、これにより基板Ｓが水平姿勢のまま第１処理部１２から姿勢変換機構３４に受け渡される。その後、姿勢変換機構３４の駆動状態が、フレーム３４ｂが傾斜姿勢となる駆動状態（以下、傾斜駆動状態という）に切替えられることにより、基板Ｓが支持ローラ３４ａから搬送ローラ３３に乗り移り、図５（ｂ）に示すように、基板Ｓの姿勢が搬送ローラ３３に沿った傾斜姿勢に変換されることとなる。そして、この状態で、図４および図５（ｃ）に示すように、搬送ローラ３３により基板Ｓがその勾配に沿って搬送されることにより、基板Ｓの進行方向が平面視で第１処理部１２による搬送方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（平面視で直交する方向；Ｙ方向）に切換えられるようになっている。

図６〜図８は、前記移送機構４０の概略を説明する図で、図６および図７は第２処理部１３の下流端部分を斜視図で、図８は、移送機構４０の動作を模式的に側面図で示している。

移送機構４０は、図６および図８（ａ）に示すように、第２処理部１３の下流端に、搬送ローラ３３に囲まれた状態で設けられており、基本的な構成は上述した姿勢変換機構３４と類似したものとなっている。すなわち、移送機構４０は、Ｙ方向に延び、かつＸ方向に並ぶ複数の支持ローラ４０ａと、これら支持ローラ４０ａを支持するフレーム４０ｂと、このフレーム４０ｂを駆動するエアシリンダ等のアクチュエータ４０ｃとを有している。

各支持ローラ４０ａは、図６および図８（ａ）に示すように、搬送ローラ３３により搬送される基板Ｓと同一の勾配をもった姿勢で支持されており、アクチュエータ４０ｃの作動により、その姿勢のままフレーム４０ｂと一体に上昇位置と下降位置とに変位するように設けられている。そして、下降位置では、各支持ローラ４０ａ（の周面）が各搬送ローラ３３より下方に沈み込む一方で、上昇位置では、各支持ローラ４０ａ（の周面）が各搬送ローラ３３より上方に位置して第３処理部１４の搬送ローラ５３と同じ高さ位置に並ぶようになっている。

つまり、支持ローラ４０ａが下降位置にある移送機構４０の駆動状態（以下、下降駆動状態という）のときには、図６および図８（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｓが支持ローラ４０ａに触れること無くそのまま各搬送ローラ３３により支持されて第２処理部１３の下流端まで搬送される。その後、移送機構４０の駆動状態が、支持ローラ４０ａが上昇位置にある駆動状態（以下、上昇駆動状態という）に切り替えられることにより、図８（ｃ）に示すように、基板Ｓが支持ローラ４０ａにより搬送ローラ３３から持ち上げられ、さらに支持ローラ４０ａが回転駆動されることにより、図７に示すように、基板Ｓが支持ローラ４０ａから搬送ローラ５３に乗り移り、基板Ｓの姿勢が維持されたまま第２処理部１３から第３処理部１４へと基板Ｓが平行移送されるようになっている。これによって基板Ｓの姿勢が保たれたまま、その進行方向が平面視で第２処理部１３による搬送方向（Ｙ方向）に対して直交する方向（平面視で直交する方向；Ｘ方向）に切換えられるようになっている。

次に、この基板処理装置１０における基板Ｓの処理について説明する。

まず、インデクサ部１１においてカセットＣから取り出された基板Ｓは、ロボットＲにより水平姿勢のまま第１処理部１２（受け入れ室２０）に搬入され、前記受け取り機構２３を介して搬送ローラ２２上に載置される。受け入れ室２０に受け入れられた基板Ｓは、搬送ローラ２２により薬液処理室２１に搬送され、薬液処理室２１内を所定速度で移動する間にその表面に薬液供給ノズル２５から薬液が供給され、この薬液の表面張力によって基板Ｓ表面に薬液の液層が形成される。

液層が形成された基板Ｓは、その搬送速度が一時的に下げられる、あるいは第２処理部１３に搬送される前に一時的に静止状態に保たれることによりパドル処理が進められる。

パドル処理が所定時間だけ行われると、基板Ｓは、搬送ローラ２２から前記姿勢変換機構３４（支持ローラ３４ａ）へと受け渡されて第２処理部１３（立替洗浄室３０）に搬送される。この際、姿勢変換機構３４は、水平駆動状態とされており、基板Ｓは搬送ローラ３３と干渉することなく姿勢変換機構３４へと受け渡される。

立替洗浄室３０に基板Ｓが完全に搬送されると、姿勢変換機構３４が傾斜駆動状態に切換えられ、基板Ｓが搬送ローラ３３に受け渡される。これにより基板Ｓの姿勢が搬送ローラ３３に沿った傾斜姿勢に変換され、また、基板Ｓの進行方向が平面視で直交する方向に切換えられる。そして、このように基板Ｓの姿勢が傾斜姿勢に切換えられることにより、液層を形成する基板Ｓ上の薬液が流下することとなる。

このように姿勢変換機構３４が傾斜駆動状態へと切換えられると、その直後、洗浄液供給ノズル３６による洗浄液の供給が開始され、これにより基板Ｓの洗浄処理が開始される。この際、洗浄液は傾斜した基板Ｓに沿って速やかに流下するため、基板Ｓの中央部付近に洗浄液が滞留することはなく洗浄処理が円滑に進むこととなる。

水平姿勢から傾斜姿勢に姿勢変換された基板Ｓは、進行方向に対して先下がりの傾斜姿勢の状態で立替洗浄室３０から第１洗浄処理室３１へと搬送される。そして、洗浄液供給ノズル３８から供給される洗浄液により洗浄処理が施された後、移送室３２へと搬送される。この際、移送機構４０は、下降駆動状態とされており、基板Ｓは支持ローラ４０ａと干渉することなく移送室３２へ搬送される。

その後、移送機構４０が下降駆動状態から上昇駆動状態に切換えられることにより、支持ローラ４０ａにより基板Ｓが搬送ローラ３３から持ち上げられ、この状態で支持ローラ４０ａが回転駆動されることにより、基板Ｓがその姿勢を保ったまま移送機構４０から第３処理部１４（第２洗浄処理室５０）の搬送ローラ５３へ受け渡され、基板Ｓの進行方向が平面視で直交する方向に切換えられる。

第２洗浄処理室５０に搬送された基板Ｓは、洗浄液供給ノズル５４から供給される洗浄液により洗浄処理が施される。この際も、洗浄液は傾斜した基板Ｓに沿って速やかに流下するため、基板Ｓの中央部付近に洗浄液が滞留することはなく洗浄処理が円滑に進むこととなる。

次いで、基板Ｓは、搬送ローラ５３により第２洗浄処理室５０から乾燥室５１に搬送され、その上面及び下面に対してエアナイフ５５により高圧エアが吹き付けられる。これにより基板Ｓに乾燥処理が施され、さらに受け渡し室５２へと搬送される。

受け渡し室５２内に基板Ｓが完全に搬入されると、受け渡し機構５８により基板Ｓが搬送ローラ５３から持ち上げられつつ傾斜姿勢から水平姿勢へと姿勢変換される。そしてその後、受け渡し機構５８からロボットＲに基板Ｓが受け渡され、このロボットＲにより基板ＳがカセットＣに戻されることにより、一連の基板Ｓの処理が終了する。

以上のように、この基板処理装置１０では、基板Ｓを水平姿勢に保った状態でパドル処理を行い、その後、基板Ｓを傾斜姿勢で搬送しながら洗浄処理を行うが、上記のようにインデクサ部１１に対して各処理部１２〜１４を「コ」字形に連結した構成となっているので、処理前後のカセットＣの搬入・搬出を共通のインデクサ部１１に対して行うことができ、無人搬送車によるカセット搬送を効率的に行うことができる。

しかも、この基板処理装置１０では、第１処理部１２において基板Ｓを水平姿勢でＸ方向に搬送しながら処理を施し、第２処理部１３では、第１処理部１２における基板Ｓの搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に基板Ｓを傾斜させ、そのままその勾配に沿って基板Ｓを搬送しつつ洗浄処理を施すようにしている。そして、さらに第２処理部１３から第３処理部１４にその傾斜姿勢を保ったまま基板Ｓを搬送し、第３処理部１４では、その傾斜姿勢のまま当該基板ＳをＸ方向に搬送しつつ洗浄、乾燥処理を施すように構成されているので、第１処理部１２から見れば、基板Ｓの進行方向を直交する方向に２回切換えながらも、１回の姿勢変換動作、つまり姿勢変換機構３４による水平姿勢から傾斜姿勢への変換動作だけで、パドル処理後の洗浄、乾燥処理を全て傾斜姿勢で進めることができる。そのため、３回以上の姿勢変換動作を行う従来のこの種の基板処理装置と比較すると、基板Ｓの姿勢変換に要するトータル時間を軽減し、また、姿勢変換に伴う基板損傷のリスクを軽減することができ、その結果、基板の生産性を向上させることができる。その上、基板処理装置１０に組み込む姿勢変換のための機構も少なくて済むため、装置構成を簡素化してコスト低減を図ることができるという利点もある。

なお、上述した基板処理装置１０は、本発明に係る基板処理装置の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、上記実施形態の基板処理装置１０は、第１〜第３の処理部１２〜１４が「コ」字形に連結されているが、例えば、第１処理部１２と第３処理部１４とが第２処理部１３を挟んで互いに反対側に連結された略「Ｚ」字形の構成であってもよい。この場合には、インデクサ部１１を共通化するという利益を享受することはできないが、１回の姿勢変換動作で処理を進めることができる点に変わりはないため、基板の生産性を向上させるという上記実施形態と同様の効果を享受することができる。

また、実施形態の基板処理装置１０の第２処理部１３では、進行方向に向かって先下がりの傾斜姿勢（下り勾配の傾斜姿勢）で基板Ｓを搬送しているが、これとは逆に、進行方向に向かって先上がりの傾斜姿勢（登り勾配の傾斜姿勢）で基板Ｓを搬送するようにしてもよい。これによれば洗浄液を再利用する際に都合が良いという利点がある。すなわち、実施形態では特に言及していないが、第２処理部１３の第１洗浄処理室３１のような処理室では、一旦使用した洗浄液を回収しつつ繰り返し使用する場合もあり、そのような場合、下り勾配の傾斜姿勢で基板Ｓを搬送する実施形態の構成では、立替洗浄室３０で使用された薬液成分等を多く含む洗浄液が基板Ｓに沿って流下する際に、これが立替洗浄室３０から第１洗浄処理室３１内に入り込むことが考えられる。つまり、薬液成分が立替洗浄室３０から第１洗浄処理室３１に持ち込まれ、その結果、第１洗浄処理室３１で使用される洗浄液の劣化を早めることが考えられる。これに対して、登り勾配の傾斜姿勢で基板Ｓを搬送する構成によれば、立替洗浄室３０では基板Ｓに沿って進行方向とは反対側に洗浄液が流下するため、上記のような不都合を回避することが可能になり、第１洗浄処理室３１で使用される洗浄液の不要な劣化を防止することが可能となる。

また、上記実施形態では、本発明の適用例として、水平姿勢で薬液によるパドル処理を基板Ｓに施した後、傾斜姿勢で基板Ｓを搬送しながら洗浄、乾燥処理を施す基板処理装置１０について説明したが、具体的な処理の内容は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、パドル処理の代わりに水平姿勢の基板を処理液中に浸漬して処理を行うディップ処理を行うものであってもよい。また、基板Ｓの姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に変換する姿勢変換機構３４や、傾斜姿勢の基板Ｓをその姿勢のまま平行移送する移送機構４０の具体的な構成も、同様の機能を発揮できるものであれば上記実施形態のものに限定されるものではない。

本発明に係る基板処理装置の概略を示す平面図である。 図１に示す基板処理装置の概略を側面視等で示す図であり、（ａ）は第１処理部から第１処理部を示す側面図、（ｂ）は第２処理部の側面斜視図、（ｃ）は第２処理部から第３処理部を示す側面図である。 姿勢変換機構を示す基板処理装置の要部斜視図である（姿勢変換機構の水平駆動状態）。 姿勢変換機構を示す基板処理装置の要部斜視図である（姿勢変換機構の傾斜駆動状態）。 （ａ）〜（ｃ）は、基板の受け渡し時における姿勢変換機構の動作を示す模式的な側面図である。 移送機構を示す基板処理装置の要部斜視図である（移送機構の下降駆動状態）。 移送機構を示す基板処理装置の要部斜視図である（移送機構の傾斜駆動状態）。 （ａ）〜（ｃ）は、基板の受け渡し時における移送機構の動作を示す模式的な側面図である。 従来の基板処理装置の概略を示す平面図である。

符号の説明

１０ 基板処理装置
１１ インデクサ部
１２ 第１処理部
１３ 第２処理部
１４ 第３処理部
２０ 受け入れ室
２１ 薬液処理室
３０ 立替洗浄室
３１ 第１洗浄処理室
３２ 移送室
３４ 姿勢変換機構
４０ 移送機構
５０ 第２洗浄処理室
５１ 乾燥室
５２ 受け渡し室
Ｃ カセット
Ｒ ロボット
Ｓ 基板

Claims (4)

1. 水平姿勢で第１の方向に搬送中の基板に対して処理を施す第１処理部と、この第１処理部の終端に連結され、かつ第１の方向と直交する第２の方向に基板を搬送しながら該基板に所定の処理を施す第２処理部とを有する基板処理装置において、
   前記第２処理部は、第１処理部から水平姿勢で基板を受け入れ、この基板を第２の方向に傾斜させる姿勢変換手段と、この姿勢変換手段により変換された基板の姿勢を維持しつつ当該基板をその勾配に沿って搬送する第１傾斜搬送手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   第２処理部の終端に連結され、前記第１の方向と平行な方向に基板を搬送しながら該基板に所定の処理を施す第３処理部を有し、この第３処理部は、前記第１傾斜搬送手段により搬送される基板の姿勢を維持した状態で当該基板を搬送する第２傾斜搬送手段を備えていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   基板収納用カセットに対して基板を出し入れする基板出入装置を備え、この基板出入装置に対して第１処理部の始端および第３処理部の終端がそれぞれ連結されることにより、各処理部がコ字形に連結されていることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載の基板処理装置において、
   前記第１処理部は、水平姿勢の基板上に処理液の液層を形成して処理を行うパドル処理、又は水平姿勢の基板を処理液中に浸漬して処理を行うディップ処理を行うものであることを特徴とする基板処理装置。

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