CN101159229A - 基板处理装置 - Google Patents

基板处理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101159229A
CN101159229A CNA2007101616097A CN200710161609A CN101159229A CN 101159229 A CN101159229 A CN 101159229A CN A2007101616097 A CNA2007101616097 A CN A2007101616097A CN 200710161609 A CN200710161609 A CN 200710161609A CN 101159229 A CN101159229 A CN 101159229A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
handling part
posture
flat
hand position
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101616097A
Other languages
English (en)
Inventor
田中岩
荒木知康
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Publication of CN101159229A publication Critical patent/CN101159229A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够提高基板生产率的基板处理装置，在传送基板(S)的同时实施处理的第一～第三处理部(12～14)连结成コ字形。第一处理部(12)在以水平姿势传送基板(S)的同时实施药液的浸液处理。第二处理部(13)包括：从第一处理部(12)以水平姿势接受基板并使该基板(S)在与第一处理部(12)的传送方向垂直的方向上倾斜的姿势变换机构(34)；在维持由此变换过的基板(S)的姿势的同时沿其斜度传送该基板(S)的传送辊(33)等。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及对LCD(液晶显示装置)或PDP(等离子体显示器)等FPD(平板显示器)用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、印刷电路基板、半导体基板等基板供给各种处理液而实施处理的基板处理装置。
背景技术
以往，作为对LCD等矩形的基板的表面(主面)供给处理液而实施给定的处理的基板处理装置，公知有如专利文献1(JP特开2005-217020号公报)中所公示的那样的装置，该装置对于分度器部形成由前向路经、反转路径和返回路径构成的コ字形的传送路径，沿该传送路径配置处理部，由此，一面传送从分度器部取出来的基板，一面对基板实施各种处理；然后，再次返回到分度器部。如果采用这种コ形结构的基板处理装置，由于基板的送入位置和传出位置是共同的，所以在对基板进行盒式传送的情况下，具有效率高的优点。
另一方面，专利文献2(JP特开平11-87210号公报)中公开了如下的基板处理装置，即，向一个方向传送基板的同时，首先将处理液供给到保持为水平姿势的基板的表面上，从而在基板上形成液层，在这种状态下实施在一定时间内进行处理的所谓浸液处理后，将基板从水平姿势切换到倾斜姿势，具体地说，使基板向垂直于传送方向的方向倾斜，而使处理液极快地流下去，进一步传送保持着该倾斜姿势的基板，同时实施各种清洗处理。
在像专利文献2那样的以浸液处理为前提的装置中，为了提高盒式传送的效率，也存在像专利文献1那样采用コ字形的装置结构的情况。即便在这种情况下，以往，为了以使基板向垂直于传送方向的方向倾斜为前提而构成装置，一般采用图9所示的那种结构。即，在前向路经61上对基板S实施浸液处理，在立起变换水洗部62将基板S的姿势从水平姿势变换为倾斜姿势，同时实施清洗处理，保持这种姿势将基板S送入反转路径63。然后，在反转路径63的上游端将基板S从倾斜姿势恢复到水平姿势，对基板S一面以水平姿势传送，一面实施清洗处理，此后，在反转路径63的下游端再次将基板S的姿势从水平姿势切换到倾斜姿势，一面以这种姿势传送基板S，一面在返回路径65上实施清洗、干燥等处理。附图标记60代表分度器部。
可是，按照这样的构成，在浸液处理后，由于要将基板S的姿势变换三次，所以基板S的姿势变换所花的时间增加，在大型基板的情况下，也不能说伴随姿势变换的基板损伤的危险性低。另外，由于在反转路径63上是以水平姿势进行清洗处理，所以与完全以倾斜姿势进行浸液处理后的清洗处理的情况(专利文献2的构成)相比，对基板S的清洗性能差。因此，在提高基板S的生产率的方面还有改善余地。
虽然也考虑过在反转路径63上使基板向垂直于传送方向的方向倾斜而提高清洗性能，但是，这种情况下必须要有使暂时恢复到水平姿势的基板S再次以倾斜方向不同的姿态立起的机构等，所以会使装置结构复杂化，进一步增加了基板S姿势变换的次数，这不能说是上策。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板处理装置，在水平姿势状态的处理之后，将该处理过的基板以倾斜姿势进行传送的同时进行处理，并且使基板的传送路径在路径中途垂直，从而提高处理基板的生产率。
为实现上述的目的，本发明的基板处理装置包括：第一处理部，其对以水平姿势在第一方向上进行传送中的基板实施处理；第二处理部，其与该第一处理部的终端相连接，在与第一方向垂直的第二方向上传送基板的同时，对该基板实施给定的处理，其特征在于，所述第二处理部包括：姿势变换单元，其从第一处理部以水平姿势接受基板并使该基板在第二方向上倾斜；第一倾斜传送单元，其在维持通过该姿势变换单元而变换过的基板的姿势的同时，将该基板沿其倾斜进行传送。
根据该装置，在第一处理部中以水平姿势在第一方向上传送基板的同时实施处理之后，在第二处理部中使基板在与第一方向垂直的第二方向上倾斜，且将该基板沿其倾斜进行传送。而且，由于传送基板的同时实施处理，虽然一面从传送方向相互垂直的第一处理部一直传送到第二处理部，一面将其姿势从水平姿势切换为倾斜姿势，但是仅以一次姿势变换动作就使处理连续进行。
另外，在上述的装置中，所述姿势变换单元的特征在于在所述第二方向上使所述基板以上行斜度倾斜。
根据这样的构成，用来进行处理的清洗液等沿着基板向与行进方向相反的一侧流下去，与下行斜度的倾斜的情况相比，抑制了将处理液等带入下一个处理部位的情况产生，所以能够防止在下一个处理部位使用的处理液等发生不希望的劣化。
本发明的基板处理装置是在上述的装置中包括第三处理部，该第三处理部与第二处理部的终端相连接，在与所述第一方向平行的方向上传送基板的同时，对该基板实施给定的处理，该第三处理部具有第二倾斜传送单元，该第二倾斜传送单元以维持着由所述第一倾斜传送单元传送的基板的姿势的状态传送该基板。
根据该构成，在第三处理部中，由第二处理部实施过处理的基板一面以其姿势(倾斜姿势)原样被传送一面被实施处理。因此，基板以倾斜姿势从基板的传送方向相互垂直的第二处理部一直传送到第三处理部，同时完全不进行基板的姿势切换就可以持续处理。即，如果从第一处理部来看，虽然在与基板的行进方向垂直的方向上进行过两次切换，但是仅仅用一次姿势变换动作就能够在以倾斜姿势传送基板的同时持续处理。
这样的构成在例如具备使基板出入于基板容纳用盒的基板出入装置，该基板出入装置分别与第一处理部的始端和第三处理部的终端连接，且被连结起来的各处理部的形状呈コ字形的装置中特别有用。
即，为了有效地进行基板的盒式传送，多数装置采用这样的コ字形的装置结构，但是，如果采用本发明的上述构成，在这样的コ字形的装置中，特别以水平姿势传送基板的同时处理基板，然后，以倾斜姿势传送基板的同时进行处理，这种情况下，用一次姿势变换动作就能够进行一系列的处理。
用进行浸液处理和浸渍处理之一方的装置将基板从水平姿势切换到倾斜姿势后以倾斜姿势传送基板的同时实施清洗等处理，这样，大多能够提高清洗处理等的效率，这种浸液处理是在水平姿势的基板上形成处理液的液层来进行处理的一种方式，而浸渍处理是将水平姿势的基板浸渍在处理液中进行处理的一种方式。因此，本发明的上述基板处理装置作为进行浸液处理或浸渍处理的装置特别有用。
根据本发明，虽然一面在传送方向相互垂直的第一、第二处理部内连续传送基板一面将其姿势从水平姿势切换为倾斜姿势而进行处理，但是仅以一次姿势变换动作就能够将处理连续起来进行。因此，能够减少基板的姿势变换所花的时间，而且能够降低伴随姿势变换带来的基板损伤的危险性，从而可以提高基板的生产率。
此外，按照本发明，由于用来进行处理的清洗液等沿着基板向与行进方向相反的一侧流下去，所以，与下行斜度的倾斜的情况相比，能够抑制处理液等被带入下一个处理部位，从而能够防止在下一个处理部位使用的处理液等发生不希望的劣化。
此外，按照本发明，虽然将基板的传送方向在相互垂直的方向上切换两次，但是仅仅以一次姿势变换动作就能够进行处理。
此外，按照本发明，构成为コ字形的装置能够提高基板的盒式传送的效率，从而能够提高基板的生产率。
此外，按照本发明，以水平姿势实施浸液处理或浸渍处理后再以倾斜姿势传送基板进行处理的装置能够提高基板的生产率。
附图说明
图1是有关本发明的基板处理装置的概略俯视图。
图2A～图2C是图1所示的基板处理装置的概略侧视图，其中图2A是从第一处理部到第二处理部的侧视图，图2B是第二处理部的侧视图，图2C是从第二处理部到第三处理部的侧视图。
图3是表示姿势变换机构的基板处理装置的主要部分立体图(姿势变换机构的水平驱动状态)。
图4是表示姿势变换机构的基板处理装置的主要部分立体图(姿势变换机构的倾斜驱动状态)。
图5A～图5C是表示交接基板时姿势变换机构的动作的示意侧视图。
图6是表示移送机构的基板处理装置的主要部分立体图(移送机构的下降驱动状态)。
图7是表示移送机构的基板处理装置的主要部分立体图(移送机构的倾斜驱动状态)。
图8A～图8C是表示交接基板时移送机构的动作的示意侧视图。
图9是现有的基板处理装置的概略俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的优选实施方式。
图1是本发明的基板处理装置的概略俯视图。如该图所示，基板处理装置10包括：分度器部11(相当于本发明的基板出入装置)、以及相对分度器部11以俯视呈コ字形连结的多个处理部12～14。具体地说，包括：第一处理部12，其一面向图1中的右方向传送基板S一面对该基板S实施处理；第二处理部13，其与该第一处理部12的终端连接，并在向图1中的上方向传送在该第一处理部12中处理完了的基板S的同时对该基板S实施处理；第三处理部14，其与该第二处理部13的终端连接，并在向与在第一处理部12中的基板行进方向相反的方向(图1的左方向)传送在该第二处理部13内处理完了的基板S的同时对该基板S实施处理。在水平面上将基板S的行进方向在各处理部12～14之间依次切换为垂直的方向，同时对基板S实施一系列的处理。
在该基板处理装置10中，所述分度器部11和各处理部12～14具有如下构成。另外，在以下的说明中，在水平面上将由第一处理部12传送基板S的传送方向设为X方向(相当于本发明的第一方向)，与之垂直的方向设为Y方向(相当于本发明的第二方向)，由此来进行说明。
<分度器部11>
分度器部11包括：载置容纳了基板S的基板容纳盒C(以下简称基板盒C)的基板盒载置部11a、和使基板S出入被置于基板盒载置部11a上的基板盒C的机械手R，机械手R从基板容纳盒C中顺次将成为处理对象的基板S取出来并传送到第一处理部12，而且机械手R将完成了一系列处理的基板S从第三处理部14送回到例如原来的基板盒C内。
基板盒C例如由无人传送车相对基板盒载置部11a对其进行送入取出操作，在该装置10内，对共同的分度器部11送入·取出处理前后的基板盒C，从而能够有效地用无人传送车来传送基板盒。
<第一处理部12>
如图1和图2A所示，第一处理部12具有从基板S的传送方向上的上游侧(分度器部11侧)顺序接受基板S的接纳室20和药液处理室21。各室20、21中沿X方向按给定的间隔水平地并排着多条传送辊22，该传送辊22具有沿Y方向延伸的轴，这样，就可以在X方向上将基板S以水平姿势传送。
在接纳室20内设置有用来从机械手R接受基板S的接收机构23，该接收机构23由多个支撑销23a和汽缸等致动器23b构成，致动器23b对这些支撑销23a进行驱动，使之在突出到传送辊22的上方的动作位置和退避到传送辊22的下方的退避位置之间进行升降。也就是说，在将支撑销23a置于动作位置的状态下，接纳室20从所述机械手R将基板S以水平姿势接受，然后，使支撑销23a移动到退避位置，从而将基板S移送到传送辊22上。
另一方面，在药液处理室21内，在其上游侧且在传送辊22的上方设置有药液供给喷嘴25。该药液供给喷嘴25将药液供给到以水平姿势被传送到药液处理室21内的基板S的表面上而形成液层。在药液处理室21中，暂时降低如此形成了液层的基板S的传送速度或者将基板S暂时保持静止状态，由此利用液层的药液来进行处理，也就是进行所谓的浸液处理。
<第二处理部13>
如图1和图2A、图2B所示，第二处理部13从基板S的传送方向的上游侧起依次设置有立起变换清洗室30、第一清洗处理室31和移送室32。各室30～32中按给定的间隔以从上游侧向下游侧向前低的状态(图2B中右低的状态)并排着多条传送辊33(相当于本发明的第一倾斜传送单元)，该传送辊33具有沿X方向水平延伸的轴，这样，就以相对于行进方向前低的倾斜姿势沿Y方向传送基板S。
在立起变换清洗室30中设置有变换基板S的姿势的姿势变换机构34(相当于本发明的姿势变换单元)和清洗液供给喷嘴36。姿势变换机构34接受由传送辊22从药液处理室21(第一处理部12)以水平姿势传送来的基板S，并将其姿势变换为倾斜姿势，即变换为由所述传送辊33对基板S的传送姿势，后面将详细描述该机构34。
清洗液供给喷嘴36在立起变换清洗室30中对由姿势变换机构34进行过姿势变换的基板S供给清洗液，在立起变换清洗室30中，伴随基板S的姿势变换使形成在基板表面上的药液的液层流下去，再将清洗液供给到该表面上，由此迅速地置换基板表面的药液和清洗液。
第一清洗处理室31中，在所述传送辊33的上方设置有清洗液供给喷嘴38，该清洗液供给喷嘴38将清洗液供给到从立起变换清洗室30由传送辊33传送过来的基板S的表面上，这样，在第一清洗处理室31中沿如此倾斜姿势的基板S供给清洗液，并在使其流下来的同时对基板S进行清洗处理。
在移送室32内，设置有支承由传送辊33以倾斜姿势传送过来的基板S并以该姿势(倾斜姿势)原样将基板S交接给第三处理部14的移送机构40。后面将详细描述该移送机构40。
<第三处理部14>
如图1和图2C所示，第三处理部14从基板S的传送方向的上游侧(第二处理部13侧)起依次设置有第二清洗处理室50、干燥室51和交接室52。各室50～52中按给定间隔在X方向上并排有多条传送辊53(相当于本发明的第二倾斜传送单元)，该传送辊53具有沿Y方向倾斜的轴，这样，就以沿Y方向倾斜的姿势来在X方向上传送基板S。
在第二清洗处理室50中，在传送辊53的上方设置有清洗液供给喷嘴54，该清洗液供给喷嘴54将清洗液供给到从第二处理部13(移送室32)以倾斜姿势传送到第二清洗处理室50中的基板S的表面上，由此在第二洗净处理室50中沿倾斜姿势的基板S供给清洗液，并在所供给的清洗液流下来的同时进行基板S的清洗处理。
在干燥室51内，隔着传送辊53而在其上下两侧设置有气刀55。该气刀55对由传送辊53传送到干燥室51内的基板S的上下两面喷吹高压空气，在干燥室51内，通过喷吹该高压空气而除掉清洗液，使基板S干燥。
在交接室52中，设置有支承基板S并将其交接给所述机械手R的交接机构58(仅示于图1)。虽未详细图示，但是与第一处理部12(接纳室20)的接收机构23一样，该机构58由多个支撑销和汽缸等致动器构成，致动器对这些支撑销进行驱动，使之在突出到传送辊53上方的动作位置和退避到传送辊53下方的退避位置之间进行升降。也就是说，在交接室52中，利用所述支撑销将完成了一系列处理后被传送到交接室52中的倾斜姿势的基板S抬起并变换为水平姿势，由此以能够对所述机械手R交接基板S的方式支承基板S。
图3～图5C是所述姿势变换机构34的概略说明图，图3和图4是第二处理部13的上游端部分的立体图，图5A～图5C是姿势变换机构34的动作的示意侧视图。
如图3和图5A所示，姿势变换机构34在被传送辊33围住的状态下被设置在第二处理部13的上游端。如该图所示，该姿势变换机构34由沿Y方向延伸且在X方向上并排的各自有轴的多个支承辊34a、支承这些支承辊34a的框架34b、以及驱动该框架34b的汽缸等致动器34c构成。
所述框架34b以支承辊34a的一端侧为支点，具体地说，以第二处理部13的上游端侧为支点，以能够围绕平行于X方向的轴摇动的方式被支承，利用所述致动器34c可使各支承辊34a在呈水平的水平姿势和倾斜的倾斜姿势之间进行切换。而且，框架34b处于水平姿势时，各支承辊34a(的周面)位于比各传送辊33高的上方，并且处于与第一处理部12的传送辊22相同高度的位置；框架34b处于倾斜姿势时，各支承辊34a(的周面)落到比各传送辊33低的下方。
也就是说，当姿势变换机构34处于使框架34b为水平姿势的驱动状态时(以下称为水平驱动状态)，如图3和图5A所示，由传送辊22传送来的基板S在与传送辊33不干涉的状态下保持原状态不变而由各支承辊34a支承，由此基板S就以水平姿势原样从第一处理部12交接给姿势变换机构34。此后，通过将姿势变换机构34的驱动状态切换为使框架34b成为倾斜姿势的驱动状态(以下称为倾斜驱动状态)，由此，基板S从支承辊34a转移到传送辊33上，如图5B所示，基板S的姿势被变换为沿着传送辊33的倾斜姿势。然后，在该状态下，如图4和图5C所示，利用传送辊33将基板S沿其斜度进行传送，由此，基板S的行进方向就被切换为俯视状态下与第一处理部12的传送方向(X方向)垂直的方向(俯视状态下垂直的方向，即Y方向)。
图6～图8C是所述移送机构40的概略说明图，图6和图7是第二处理部13的下游端部分的立体图，图8A～图8C是移送机构40的动作的示意侧视图。
如图6和图8A所示，移送机构40在被传送辊33围住的状态下设置在第二处理部13的下游端，其基本构成与上述的姿势变换机构34类似。即，移送机构40包括：沿Y方向延伸且在X方向上并排的各自有轴的多个支承辊40a、支承这些支承辊40a的框架40b、以及驱动该框架40b的汽缸等致动器40c。
如图6和图8A所示，各支承辊40a以具有与由传送辊33传送的基板S同样斜度的姿势被支承，在致动器40c的动作下，各支承辊40a在保持其姿势不变的状态下与框架40b一起在上升位置和下降位置之间一体移动。而且，在下降位置，各支承辊40a(的周面)落到各传送辊33的下方，而在上升位置，各支承辊40a(的周面)位于各传送辊33的上方，并排在与第三处理部14的传送辊53相同高度的位置上。
总之，当移送机构40处于使支承辊40a在下降位置的驱动状态(以下称为下降驱动状态)时，如图6和图8A、图8B所示，基板S在与支承辊40a不接触的状态下保持姿势不变地由各支承辊33支承，并且一直传送到第二处理部13的下游端。此后，将移送机构40的驱动状态切换为支承辊40a处于上升位置的驱动状态(以下称为上升驱动状态)，由此，如图8C所示，支承辊40a将基板S从传送辊33上举起；然后，通过进一步旋转驱动支承辊40a，如图7所示，将基板S从支承辊40a转移到传送辊53上，维持基板S的姿势，而将基板S从第二处理部13向第三处理部14平行移送。这样，原样保持着基板S的姿势，并将基板S的行进方向切换为在俯视状态下与第二处理部13的传送方向(Y方向)垂直的方向(在俯视状态下垂直的方向：X方向)。
然后，说明该基板处理装置10中的基板S的处理。
首先，将在分度器部11从基板盒C中取出来的基板S用机械手R以水平姿势原样送入第一处理部12(接纳室20)，经所述接收机构23载置在传送辊22上。利用传送辊22将被纳入到接纳室20的基板S传送到药液处理室21，在药液处理室21内，在以给定速度进行移动的期间，从药液供给喷嘴25供给药液，依靠该药液的表面张力在基板S表面上形成药液的液层。
暂时降低形成了液层的基板S的传送速度，或者在将形成了液层的基板S传送到第二处理部13之前使其暂时保持静止状态，由此进行浸液处理。
浸液处理进行给定时间之后，将基板S从传送辊22向所述姿势变换机构34(支承滚34a)交接，并传送到第二处理部13(立起变换清洗室30)。此时，将姿势变换机构34调整为水平驱动状态，并将基板S在不与传送辊33发生干涉的状态下交接给姿势变换机构34。
一旦将基板S完全传送到立起变换清洗室30中，就将姿势变换机构34切换为倾斜驱动状态，并将基板S交接给传送辊33。这样，就将基板S的姿势变换为沿传送辊33倾斜的倾斜姿势，并且将基板S的行进方向切换为俯视状态下垂直的方向。而且，通过将基板S的姿势切换为倾斜姿势，就使形成液层的基板S上的药液流下去。
这样，一旦将姿势变换机构34切换为倾斜驱动状态，紧跟其后就开始清洗液供给喷嘴36的清洗液的供给，从而开始基板S的清洗处理。此时，由于清洗液迅速沿倾斜的基板S流下去，所以清洗液不会滞留在基板S的中央部位附近，从而可以顺利地进行清洗处理。
将从水平姿势变换为倾斜姿势的基板S，以相对行进方向而向前低的倾斜姿势从立起变换清洗室30传送到第一清洗处理室31，并且用从清洗液供给喷嘴38供给的清洗液实施清洗处理之后，向移送室32传送。此时，移送机构40呈下降驱动状态，将基板S在不与支承辊40a发生干涉的状态下向移送室32传送。
此后，将移送机构40从下降驱动状态切换为上升驱动状态，由此，利用支承辊40a将基板S从传送辊33上举起；在这种状态下，旋转驱动支承辊40a，由此，基板S保持其姿势，原样从移送机构40交接到第三处理部14(第二清洗处理室50)的传送辊53上，基板S的行进方向就被切换为在俯视状态下垂直的方向。
被传送到第二清洗处理室50的基板S用从清洗液供给喷嘴54供给的清洗液实施清洗处理。此时，由于清洗液迅速沿倾斜的基板S流下去，所以清洗液不会滞留在基板S的中央部位附近，因而可以顺利地进行清洗处理。
然后，利用传送辊53将基板S从第二清洗处理室50传送到干燥室51中，气刀55对其上表面和下表面喷吹高压空气。由此对基板S实施干燥处理，然后向交接室52传送。
一旦将基板S完全传送到交接室52内，就利用交接机构58将基板S从传送辊53上举起，同时将基板S从倾斜姿势切换为水平姿势。此后，将基板S从交接机构58交接给机械手R，利用该机械手R将基板S送回到基板盒C中，从而结束一系列的基板S的处理。
如上所述，在该基板处理装置10中，在将基板S保持为水平姿势的状态下进行浸液处理，然后，以倾斜姿势传送基板S的同时进行清洗处理，但是，像上述那样，由于将各处理部12～14相对于分度器部11连结成コ字形，所以能够对共同的分度器部11进行处理前后的基板盒C的送入·取出操作，因而能够有效地用无人传送车传送基板盒。
而且，在该基板处理装置10中，在第一处理部12内以水平姿势沿X方向传送基板S，同时实施处理，在第二处理部13中，使基板S在与第一处理部12内的基板S的传送方向垂直的方向(Y方向)上倾斜，并且一面原样沿其斜度传送基板S一面实施清洗处理。然后，再原样保持该倾斜姿势将基板S从第二处理部13传送到第三处理部14，在第三处理部14中，一面以该倾斜姿势原样沿X方向传送该基板S一面实施清洗·干燥处理，所以，如果从第一处理部12看，虽然在垂直方向上将基板S的行进方向切换两次，但是仅仅进行了一次姿势变换动作，即姿势变换机构34进行的从水平姿势向倾斜姿势的变换动作仅进行了一次，而浸液处理后的清洗、干燥处理全都可以以倾斜姿势来进行。因此，与需要进行三次以上的姿势变换动作的原来的这种基板处理装置相比较，减少了基板S的姿势变换所花的总时间，而且能够减轻伴随姿势变换而带来的基板损伤的危险性，结果是能够提高基板的生产率。另外，由于也可以减少组装在基板处理装置10中的用来进行姿势变换的机构，所以能够简化装置结构并降低成本。
上述的基板处理装置10是本发明的基板处理装置的优选实施方式之一例，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以适当地变更该具体的结构。
例如，上述实施方式的基板处理装置10将第一～第三处理部12～14连结成コ字形，但是也可以构成为第一处理部12和第三处理部14隔着第二处理部13而相互连结在相反侧上的大体呈Z字形的结构。这种情况下，虽然不能共用分度器部11，但是由于仍然能以一次姿势变换动作进行处理，所以能够获得与能提高基板的生产率的上述实施方式同样的效果。
在实施方式的基板处理装置10的第二处理部13中，以朝向行进方向的前倾的倾斜姿势(下坡的倾斜姿势)传送基板S，但是也可以与此相反，以朝向行进方向的前方抬高的倾斜姿势(上坡的倾斜姿势)传送基板S。这样做的优点是再利用清洗液时很方便。即，虽然在实施方式中并未特别提到，但是在第二处理部13的第一清洗处理室31那样的处理室中，也有可能将短暂使用过的清洗液回收并反复使用，这种情况下，在以下坡的倾斜姿势传送基板S的实施方式的结构中，考虑在立起变换清洗室30中使用过的含有很多药液成分等的清洗液沿基板S流下去时，这些清洗液从立起变换清洗室30流入到第一清洗处理室31内。也就是说，将药液成分从立起变换清洗室30带到第一清洗处理室31内，结果，使在第一清洗处理室31所使用的清洗液快速劣化。对于此，如果采用以上坡的倾斜姿势传送基板S的结构，由于在立起变换清洗室30内清洗液沿基板S朝与行进方向相反的一侧流下去，所以能够避免上述那样的不便，能够防止在第一清洗处理室31所使用的清洗液发生不希望的劣化。
在上述实施方式中，作为本发明的适用例，说明了对基板S以水平姿势实施了药液的浸液处理之后再以倾斜姿势传送基板S的同时实施清洗·干燥处理的基板处理装置10，但是具体处理的内容并不限定于上述实施方式。例如，也可以用将水平姿势的基板S浸渍在处理液中进行处理的浸渍处理来替代浸液处理。只要能够发挥同样的功能即可，将基板S的姿势从水平姿势变换为倾斜姿势的姿势变换机构34、或将倾斜姿势的基板S以该姿势原样平行移送的移送机构40的具体结构也可以不限定于上述实施方式。

Claims (5)

1.一种基板处理装置，包括：
第一处理部，其对以水平姿势在第一方向上进行传送中的基板实施处理；
第二处理部，其与该第一处理部的终端相连接，在与第一方向垂直的第二方向上传送基板的同时，对该基板实施给定的处理，其特征在于，
所述第二处理部包括：
姿势变换单元，其从第一处理部以水平姿势接受基板并使该基板在第二方向上倾斜；
第一倾斜传送单元，其在维持通过该姿势变换单元而变换过的基板的姿势的同时，沿其倾斜来传送该基板。
2.根据权利要求1记载的基板处理装置，其特征在于，所述姿势变换单元在所述第二方向上使所述基板以上行斜度倾斜。
3.根据权利要求1记载的基板处理装置，其特征在于，
包括有第三处理部，该第三处理部与第二处理部的终端相连接，在与所述第一方向平行的方向上传送基板的同时，对该基板实施给定的处理，
该第三处理部具有第二倾斜传送单元，该第二倾斜传送单元以维持着由所述第一倾斜传送单元传送的基板的姿势的状态传送该基板。
4.根据权利要求3记载的基板处理装置，其特征在于，
具有使基板进出于基板容纳用盒的基板出入装置；
该基板出入装置分别与第一处理部的始端和第三处理部的终端相连接，被连结起来的各处理部的形状呈コ字形。
5.根据权利要求1至4中任一项记载的基板处理装置，其特征在于，
所述第一处理部进行浸液处理或者浸渍处理，其中，所述浸液处理是在水平姿势的基板上形成处理液的液层而进行处理，而所述浸渍处理是将水平姿势的基板浸渍在处理液中进行处理。
CNA2007101616097A 2006-10-06 2007-09-27 基板处理装置 Pending CN101159229A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006274906A JP2008098227A (ja) 2006-10-06 2006-10-06 基板処理装置
JP2006274906 2006-10-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101159229A true CN101159229A (zh) 2008-04-09

Family

ID=39307255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101616097A Pending CN101159229A (zh) 2006-10-06 2007-09-27 基板处理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2008098227A (zh)
KR (1) KR100912158B1 (zh)
CN (1) CN101159229A (zh)
TW (1) TW200834788A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110192267A (zh) * 2017-02-09 2019-08-30 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
CN110420889A (zh) * 2019-08-13 2019-11-08 浙江亿龙检测技术有限公司 一种轴承滚子生产检测流水线
CN112424924A (zh) * 2018-07-12 2021-02-26 株式会社荏原制作所 基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置
CN113798298A (zh) * 2021-08-25 2021-12-17 河北光兴半导体技术有限公司 一种玻璃基板清洗装置
CN115175880A (zh) * 2020-01-27 2022-10-11 康宁公司 用于直列处理期间修整玻璃基板的边缘的方法和设备
CN116022417A (zh) * 2023-03-30 2023-04-28 小仙炖霸州食品有限公司 一种包装箱码放传送系统

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100964127B1 (ko) * 2008-08-11 2010-06-16 (주)에스티아이 슬라이딩 틸팅부를 구비한 평판 디스플레이의 습윤 공정 처리 장치
JP4696165B2 (ja) * 2009-02-03 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR20110072926A (ko) * 2009-12-23 2011-06-29 주식회사 인아텍 평판형 피처리물의 공급 및 배출방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252200A (ja) * 2001-02-22 2002-09-06 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板処理装置及び処理方法
JP4136826B2 (ja) 2002-08-19 2008-08-20 住友精密工業株式会社 昇降式基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム
JP4339722B2 (ja) 2004-03-03 2009-10-07 大日本印刷株式会社 基板搬送システム
JP4563191B2 (ja) * 2005-01-17 2010-10-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110192267A (zh) * 2017-02-09 2019-08-30 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
CN110192267B (zh) * 2017-02-09 2023-03-17 株式会社斯库林集团 基板处理装置及基板处理方法
CN112424924A (zh) * 2018-07-12 2021-02-26 株式会社荏原制作所 基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置
CN112424924B (zh) * 2018-07-12 2024-05-31 株式会社荏原制作所 基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置
CN110420889A (zh) * 2019-08-13 2019-11-08 浙江亿龙检测技术有限公司 一种轴承滚子生产检测流水线
CN115175880A (zh) * 2020-01-27 2022-10-11 康宁公司 用于直列处理期间修整玻璃基板的边缘的方法和设备
CN113798298A (zh) * 2021-08-25 2021-12-17 河北光兴半导体技术有限公司 一种玻璃基板清洗装置
CN116022417A (zh) * 2023-03-30 2023-04-28 小仙炖霸州食品有限公司 一种包装箱码放传送系统

Also Published As

Publication number Publication date
TW200834788A (en) 2008-08-16
KR20080031809A (ko) 2008-04-11
KR100912158B1 (ko) 2009-08-14
JP2008098227A (ja) 2008-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101159229A (zh) 基板处理装置
CN1812071B (zh) 基板处理装置
CN101086955B (zh) 单个晶片的干燥装置和干燥方法
CN101615576B (zh) 基板处理设备及使用其的基板处理方法
CN1891590B (zh) 搬运设备
KR100298800B1 (ko) 기판처리장치,기판이재장치,기판자세변경장치 및 기판처리방법
CN102105375A (zh) 板状工件的移送设备及移送方法
KR102388245B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
US20080173335A1 (en) Semiconductor Wafer Cleaning System
CN101114578B (zh) 基板处理方法及基板处理装置
CN107221508A (zh) 一种用于处理基板的装置和方法
JP2006232468A (ja) 処理システム
US11590540B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
TW200903624A (en) Apparatus for treating substrates
JP4450724B2 (ja) 基板処理装置及びローダ装置及びアンローダ装置
JP3916891B2 (ja) 基板処理装置及び現像処理装置
JP4593536B2 (ja) 姿勢変換装置および基板搬送装置
CN1903683B (zh) 基板处理装置及处理方法
CN106992130A (zh) 用于处理基板的设备
CN112750719A (zh) 一种硅片表面清洁装置和方法
JP2024013455A (ja) 基板処理装置
CN103317510A (zh) 一种机械手设备
CN101061761B (zh) 基板的输送装置及输送方法
JPH09321118A (ja) 基板搬送装置
JP3615042B2 (ja) 基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080409