CN115175880A - 用于直列处理期间修整玻璃基板的边缘的方法和设备 - Google Patents

Abstract

一种从玻璃基板分离边缘部分的方法，包括：将刻划设备的刻划工具应用于玻璃基板，以在所述玻璃基板相对于所述刻划设备移动时使所述刻划工具沿刻划线刻划所述玻璃基板，以及将断裂器设备的断裂器棒应用于所述玻璃基板，以在所述玻璃基板相对于所述断裂器棒移动时沿所述刻划线将所述边缘部分与所述玻璃基板分离。

Description

用于直列处理期间修整玻璃基板的边缘的方法和设备

优先权要求和交叉引用

本申请依据35U.S.C.§119要求2020年1月27日提交的美国临时申请第62/966,288号的优先权的权益，该申请的内容是本申请的基础并且全文以通过引用方式并入本文。

技术领域

本公开内容涉及用于直列处理期间修整玻璃基板边缘的方法和装置。本发明还涉及直列边缘修整工艺中的玻璃基板的输送。

背景技术

玻璃制成的基板可以由连续的带形成，这些带被分成单独的面板以进行后续处理。可以将基板交付给客户，该客户又可以制造各种最终产品，例如结合了基板的平板显示器或光伏装置。然而，现有工艺可能效率较低或成本高昂，因为在玻璃制造商的玻璃带形成与玻璃基板组装成最终产品之间，需要经过数个单独的中间处理步骤来传送基板。

边缘修整就是这种中间工艺的一个示例。在边缘修整工艺中，可以将玻璃基板的边缘部分与基板分离，以产生具有将玻璃基板结合到最终产品中所需的最终尺寸的基板。因此，需要改进的边缘修整工艺，以减少将玻璃基板修整成具有结合到最终产品中所需的尺寸的基板所需的时间、处理数量和/或成本。

发明内容

本公开内容提供了用于以在直列布置修整基板边缘的方法和设备，其允许连续处理基板。方法和设备可以包括输送设备和相关方法，其允许基板使用最小的占地面积来改变输送方向，并且允许在现有或常规方法上更快的循环时间。

在一个方面中，本公开内容提供了一种用于从玻璃基板分离边缘部分的方法。根据一些实施例，这样的方法包括：将刻划设备的刻划工具应用于玻璃基板，以使刻划工具在玻璃基板相对于刻划设备移动时沿刻划线刻划玻璃基板，以及将断裂器设备的断裂器棒应用于玻璃基板，以在玻璃基板相对于断裂器棒移动时以沿刻划线将边缘部分与玻璃基板分离。

在另一方面中，本公开内容提供一种用于将边缘部分与玻璃基板分离的设备。根据一些实施例，这种分离设备包括刻划设备，该刻划设备包括：刻划工具，该刻划工具被配置为沿刻划线刻划玻璃基板；以及刻划输送机，该刻划输送机被配置为支撑玻璃基板并且当玻璃基板相对于刻划设备移动时，刻划工具刻划玻璃基板。分离设备还可以包括断裂器设备，该断裂器设备包括断裂器棒，该断裂器棒被配置为沿刻划线从玻璃基板分离边缘部分，以及断裂器输送机，该断裂器输送机被配置为支撑玻璃基板，并且当断裂器棒将边缘部分与玻璃基板分离时，相对于断裂器设备移动玻璃基板。

在另一方面中，本公开内容提供一种用于在边缘修整工艺中改变基板的输送方向的方法。根据一些实施例，这种方法包括：使用第一输送机沿第一输送方向将玻璃基板移动到传送区中，以及将玻璃基板从第一输送机上的第一传送位置输送到第二输送机上的第二传送位置，其中第一传送位置与第二传送位置处于不同的竖直高度。该方法还可以包括在第二输送方向上使玻璃基板远离传送区移动，其中第一输送方向与第二输送方向不同。

在另一方面中，本公开内容提供了一种用于在边缘修整工艺中改变基板的方向的传送设备。根据一些实施例，这种传送设备包括第一输送机，其用于使玻璃基板在第一输送方向上移动。第一输送机可包括位于传送区中的第一下游端。传送设备还可以包括第二输送机，用于在第二输送方向上移动玻璃基板。第二输送机可包括位于传送区中的第二上游端，该第二上游端与第一输送机的第一下游端重叠。传送设备还可包括位于传送区中的升降单元，该升降单元包括提升降致动器和升降器。升降致动器可连接至升降器，以使升降器接触玻璃基板并将玻璃基板从第一输送机的第一下游端上的第一传送位置移动至第二输送机的第二上游端上的第二传送位置。

附图说明

当结合附图阅读时，根据以下详细描述可以较佳地理解本公开内容。要强调的是，根据惯例，附图的各种特征不一定按比例绘制。相反地，为了清楚起见，各种特征的尺寸可任意放大或缩小。在整个说明书和附图中，相同的附图标记表示相同的特征。

图1示出了根据一些实施例的示例性边缘修整工艺的方块图。

图2示出了可以与本公开内容的边缘修整工艺结合使用的示例性输送系统的等距视图。

图2A示出了可以使用根据一些实施例的图2的示例性输送系统移动的示例性基板的等距视图。

图3示出了根据一些实施例的可用于将基板移动到传送区中的示例性输送机的等距视图。

图4A示出了根据一些实施例的可用于在传送区中移动基板的示例性升降单元的等距视图。

图4B示出了根据一些实施例的位于传送区中以用于将基板从第一输送机移动到第二输送机的图4A的升降单元的端视图。

图5示出了根据一些实施例的可用于将基板移离传送区的示例性输送机的等距视图。

图6示出了根据一些实施例的可用于使基板移动通过置中区的示例性输送机的等距视图。

图7示出了根据一些实施例的可以在置中区中使用的示例性置中设备的等距视图。

图8示出了根据一些实施例的可以在刻划区中使用的示例性输送机的等距视图。

图9示出了根据一些实施例的可以在刻划区中使用的示例性刻划设备的等距视图。

图10示出了根据一些实施例的图9的划痕设备的一部分的等距视图。

图11示出了可作为根据一些实施例的图9的刻划设备的部分的示例性推辊单元的等距视图。

图12示出了根据一些实施例的可以在断裂区中使用的示例性断裂器设备和示例性输送机的等距视图。

图13示出了根据一些实施例的图12的示例性断裂器设备的一部分的等距视图。

图14示出了根据一些实施例的图12的断裂器设备的示例性断裂器棒的等距视图。

图15示出了根据一些实施例的图14的断裂器棒的侧视图，其在断裂区中接触基板。

图16是根据一些实施例的可以在传送区中使用的另一示例性升降设备的等距视图。

图17是根据一些实施例的可用于将基板移出传送区的示例性输送机的等距视图。

图18示出了根据一些实施例的从基板分离边缘部分的示例性方法的流程图。

图19示出了根据一些实施例的改变基板的输送方向的示例性方法的流程图。

具体实施方式

附图用于结合示例性实施例的说明，这些附图被认为是整个说明书描述的一部分。在说明书中，也使用诸如“下部”、“上部”、“水平”、“竖直”、“上方”、“下部”、“上部”、“下部”、“顶部”、和“底部”的相对术语及其衍生词(例如，“水平”、“向下”、“向上”等)应解释为是指所描述的方向或所讨论的附图中所示的方向。这些相对术语是为了方便描述，并且不需要以特定的方向构造或操作该设备。关于附接、耦接等的术语，诸如“连接”与“互连”，除非另有明确说明，否则是指其中结构通过中间结构直接或间接地彼此固定或附接的关系，以及可移动或刚性附接或关系。

为了以下描述的目的，应当理解，以下描述的实施例可以采取替代的变型和实施例。还应理解的是，本公开内容所述的具体制品、组合物和/或方法是示例性的，不应视为限制性的。

在本公开内容中，单数形式“一个”、“一种”、和“该”包括多个的参照，并且除非上下文另有明确说明，否则对特定数值的引用至少包括该特定值。当通过使用先行词“约”将数值表示为近似值时，将理解的是，特定值形成另一实施例。如本公开内容所述，“约X”(其中X是数值)较佳是指所列举的值的±10％，包括端点。例如，术语“约8”较佳地是指7.2至8.8(包括端点)的值。在存在的情况下，所有范围都是包容性的和可组合的。例如，当提及范围“1至5”时，所述的范围应解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”、“2至5”等类似者。另外，当肯定地提供替代列表时，这种列表可以解释为意味着可以例如通过权利要求中的否定限制来排除任何替代。例如，当提及“1至5”的范围时，所述的范围可被解释为包括其中1、2、3、4、或5中的任何一者被否定排除的情况。因此，记载“1至5”可以解释为“1和3至5，但不包括2”，或者简单地解释为“其中不包括2”。预期的是，在本公开内容中明确叙述的任何部件、元素、属性、或步骤都可以在权利要求中明确排除，无论这些部件、元素、属性、或步骤是作为替代列出还是将其单独列出。

本公开内容提供了用于从基板修整边缘部分的方法和设备，该基板可以是诸如玻璃面板的透明基板，该透明基板被配置为用于制造如显示器或光伏装置的装置。可以将基板从中间尺寸修整为最终尺寸，这对于进一步的制造工艺可能是必需的，例如组装到显示器或光伏组件中。本公开内容的方法和设备允许在直列修整基板。为了本公开内容的目的，直列是指修整工艺和伴随的输送工艺可以在顺序过程中进行，而无需将基板堆积在缓冲区中或从一条生产线移除基板并将基板馈送到单独的修整工艺中。以此方式，本公开内容的方法和设备与现有修整工艺相比，允许以更少的处理而更快地处理基板。本公开内容的方法和设备相对于现有修整和输送工艺具有其他优点，如将在本公开内容中进一步描述的。

在一些实施例中，基板是光学透明的并且可以由玻璃制成。基板的示例包括但不限于玻璃面板。除非另有明确说明，否则本公开内容所用的术语“玻璃基板”或“玻璃”应当理解为涵盖全部或部分由玻璃制成的任何制品。玻璃物品包括单块基板、或玻璃和玻璃的层、玻璃和非玻璃材料、玻璃和结晶材料以及玻璃和玻璃陶瓷(其包括非晶相和结晶相)。

示例玻璃可包括，但不限于：铝硅酸盐、碱金属铝硅酸盐、硼硅酸盐、碱金属硼硅酸盐、铝硼硅酸盐、碱金属铝硼硅酸盐和其他合适的玻璃。玻璃的非限制性实例包括，例如，IRIS^TM、和康宁公司(Corning Incorporated)的

玻璃。可以任选地增强玻璃基板。在一些实施例中，可通过利用制品各部分之间的热膨胀系数不匹配，以产生压缩应力区域和表现出拉伸应力的中心区域来机械地强化玻璃基板。在一些实施例中，可通过将玻璃加热至玻璃转变点(glass transition point)以上的温度然后快速淬火来热强化玻璃基板。在一些其他实施例中，可通过离子交换来化学强化玻璃制品。

参考图1，示出了边缘修整工艺100的平面图。边缘修整工艺100可以包括第一处理区102、第一传送区104、置中区106、刻划区108、断裂区110、第二传送区112、和第二处理区114。可以使用一个或多个输送机将上述区耦接在一起，该输送机可以将基板从一个区移动到相邻区。例如，第一输送机可以将基板从第一处理区102移动到传送区104。在将基板从第一处理区102传送至传送区104的过程中，基板可沿第一输送方向A移动，如图所示。在基板从传送区到置中区106的传送期间，或者在基板从置中区106到刻划区108的传送期间，或者在基板从刻划区到断裂区110的传送期间，或者在基板从断裂区110到第二传送区112的传送期间，基板可以在第二输送方向B上移动。在基板从第二传送区112传送到第二处理区114的传送期间，基板可以在第三输送方向C上移动。

如图所示，在此示例中，边缘修整工艺100可以包括两个传送区，基板在该两个传送区中改变输送方向。在此示例中，输送方向A垂直于输送方向B。在此示例中，输送方向B垂直于输送方向C。在其他示例中，输送方向可设置成相对于另一方向为其他相对角度。在其他示例中，输送方向可以彼此成锐角设置。在又一示例中，输送方向可以彼此成钝角设置。在其他示例中，边缘修整工艺100可以包括一个传送区，其改变一次基板的输送方向。

由于工厂占地面积的局限或限制，或者由于需要将基板从预定的开始位置移动到预定的停止位置，图1中所示的边缘修整工艺100和个别的区可以所示方式设置。可以理解的是，边缘修整工艺100的布局可以具有可能需要或所需的其他布局，以适合其他工艺或其他制造环境的局限。

如图所示，第一处理区102、第一传送区104、置中区106、刻划区108、断裂区110、第二传送区112、和第二处理区114可以彼此依序地定位。通过这种相对定位，基板可以连续地(和，不停止地)移动通过边缘修整工艺100。可以将基板直列修整到最终尺寸，而无需将基板移动到脱机或单独的修整工艺中。因此，相较于使用现有或常规制造工艺所能完成的，可更快、更有效地将基板修整到最终尺寸。

在现有或常规的制造工艺中，可以使用玻璃生产工艺来制造基板，例如玻璃基板，其中玻璃带和/或玻璃板可以使用已知的玻璃生产方法由合适的批料来生产，例如熔融拉制方法、浮法玻璃方法等。可以将玻璃带和/或玻璃板分离成玻璃面板或玻璃基板以进行进一步处理。在现有和/或常规的玻璃制造工艺中，玻璃面板或玻璃基板可以以一中等尺寸传送到客户。具有中等尺寸的玻璃基板不会因客户用来生产包含玻璃基板的最终产品(例如，显示、笔记本电脑、平板计算机等)而被修整到玻璃基板的最终尺寸。例如，由于玻璃制造工艺中的限制和/或由于玻璃制造商将需要生产许多不同的玻璃，玻璃制造商可能无法有效地和有成本效益地将玻璃基板从单一类型玻璃板修整成最终尺寸。鉴于这些限制，在许多情况下，玻璃制造商可能会以一中等尺寸交付玻璃基板给其客户。然后，客户可以将玻璃基板从中间尺寸修整到所需最终尺寸。

这些现有和常规的玻璃制造工艺具有几个缺点。一个缺点是，在玻璃制造商将玻璃基板交付给客户之后，客户必须修整具有中等尺寸的玻璃基板。将玻璃基板从中间尺寸修整到最终尺寸会增加最终产品的成本。另外，可能会执行的附加处理会导致质量问题和/或导致破损增加和对客户的损失。此外，当在客户处修整玻璃基板时，从玻璃基板修整下的玻璃，不能被玻璃制造商回收或以其他方式回收。修整后的废玻璃通常使用常规的回收方法进行处理，而不是由玻璃制造商在玻璃生产过程中快速有效地回收利用。

本公开内容的方法和设备，例如边缘修整工艺100，可以解决以上所述的缺点。例如，由于可以在玻璃制造商处将边缘修整工艺100并入成为玻璃生产工艺的一部分，因此可以在将玻璃基板交付给客户之前，将玻璃基板修整到最终尺寸。因此，客户不需要在需使用现有或常规方法的客户制造设施处，进行处理和修整。另外，例如，使用边缘修整工艺100从玻璃基板所修整的玻璃，可以由玻璃制造商收集，并且重新引入玻璃形成工艺中。这些改进可以提高通过现有和/或常规方法生产玻璃基板的效率、成本、和速度。

返回参考图1，第一处理区102可以是边缘修整处理100上的位置，该位置可用于执行在基板移入后续处理区之前的可能需要或所需的任何处理步骤。第一处理区102可以是例如质量控工艺工艺、称重工艺、或检查步骤。例如，离开玻璃形成工艺的基板，可以被引入到边缘修整工艺100中，并且可以移动通过第一处理区102。

基板可以从第一处理区102移动到第一传送区104中。基板可以在第一传送区104处从第一输送方向A改变为第二输送方向B。如将进一步描述的，基板可以在第一传送区104中改变方向，同时保持通过传送区104的所需输送速度。

基板可以接着在第二输送方向B上从传送区104到置中区106。置中区106可以包括处理步骤，其中将基板移动到置中位置，以确保在边缘修整工艺100完成之后基板将具有所需最终尺寸。基板可以接着在第二输送方向B上从置中区106到刻划区108。可以使用刻划区108中的刻划设备对基板刻划。可以沿与基板的所需最终尺寸相对应的一个或多个刻划线刻划基板。

基板可以接着在第二输送方向B上从刻划区108到断裂区110。可以通过断裂区110中的断裂设备，将基板的边缘部分与基板分离。可以沿在刻划区108中刻在基板上的一条或多条刻划线，将基板的边缘部分与基板分离。可以捕集和/或收集与基板分离的边缘部分，以将其重新引入和/或回收到玻璃形成工艺中(未示出)。

基板可以在第二输送方向上从断裂区110继续进入第二传送区112。基板可以在传送区112中从第二输送方向B改变为第三输送方向C。基板可以接着在第三输送方向C上从传送区112到第二处理区114。第二处理区114可以是任何合适的处理步骤，例如质量控制、测量、包装、检查、或清洁步骤。

如图1进一步所示，边缘修整工艺100还可以包括边缘修整控制器120。边缘修整控制器120可以与第一处理区102、第一传送区104、置中区106、刻划区108、断裂区110、第二传送区112和第二处理区114中的每一者中的设备和/或输送机耦接。以这种方式，边缘修整控制器120可以操作以通过边缘修整工艺100而进行本地的或远程的监视、控制和/或调整基板的处理速度。可以理解的是，第一处理区102、第一传送区104、置中区106、刻划区108、断裂区110、第二传送区112、和第二处理区114中的每一者可经同步，以允许基板在边缘修整工艺100中连续不断地移动。

边缘修整控制器120可以是任何合适的控制器，例如计算机、服务器、逻辑控制器、PLC等。边缘修整控制器120可以使用合适的有线或无线连接方式，耦接至第一处理区102、第一传送区104、置中区106、刻划区108、断裂区110、第二传送区112、和第二处理区114。边缘修整控制器120还可用于控制和/或调整边缘修整工艺100的其他操作参数。

边缘修整工艺100是直列边缘修整工艺，因为该过程可以在玻璃制造工厂的玻璃形成和/或玻璃生产过程上或与之结合来进行。通过边缘修整工艺100移动的基板，可以连续地移动通过所述的区域，以便在将基板交付给客户之前以有成本效益、有效且可靠地将基板修整至最终尺寸。

现在参考图2，示出了输送系统200。输送系统200可以与先前描述的边缘修整工艺100结合使用。输送系统200示出了可用于通过边缘修整工艺100移动基板230的各种输送机的示例。在所示的示例中，输送系统200可以使基板230沿第一输送方向A，然后沿第二输送方向B，然后沿第三输送方向C移动。

在图2A中示出了示例性基板230。基板230可以是任何合适的形状，并且可以是如前所述的玻璃基板。在所示示例中，基板230可以是矩形形状，并且可以具有厚度T、宽度W、和长度L。在一优选示例中，基板是玻璃基板，其厚度T在约0.9mm至约2.3mm的范围内。在其他示例中，厚度T可以具有其他尺寸，例如在约0.5mm至约6.0mm的范围内。在其他示例中，可以使用其他厚度。

在优选示例中，基板230可以具有在约200mm至约350mm的范围内的宽度。在其他示例中，宽度W可以在约220mm至约280mm的范围内。在其他示例中，可以使用其他宽度W。

在优选示例中，基板230可以具有在约500mm至约700mm的范围内的长度L。在其他示例中，长度L可以在约560mm至约750mm的范围内。在其他示例中，可以使用其他长度L。

基板230还可以根据其长度L与宽度W之比来表征。在一些示例中，长度L与宽度W之比约为2。在另一个示例中，长度L与宽度W之比等于或大于约2。在又一个示例中，长度L与宽度W之比等于或大于约3。在其他示例中，基板230的长度L和宽度W可具有其他相对尺寸。

边缘修整工艺100可操作以从基板230修整一个或多个边缘部分236、238。在图2A所示的示例中，基板230包括第一刻划线232，其位于距第一边缘246的距离E1处。基板230的另一侧包括刻划线234，刻划线234位于距第二边缘248的距离E2处。边缘修整工艺100可用于沿第一刻划线232与第二刻划线234将第一边缘部分236与第二边缘部分238与基板230分离。当第一边缘部分236与第二边缘部分238与基板230分离时，基板230的主体部分240将保留。刻划线232、234可相对于第一边缘246与第二边缘248定位在所需位置，使得主体部分240具有所需最终尺寸。

第一刻划线232与第二刻划线234可以分别定位在距第一边缘246与第二边缘248任何合适的距离E1、E2处。在一示例中，距离E1和E2可以在约10mm至约30mm的范围内。在另一个示例中，距离E1和E2可以是至少10mm。在又一个示例中，距离E1和E2可以小于或等于约30mm。在其他示例中，边缘部分236和238可具有其他合适的尺寸。

可以通过边缘修整工艺100在输送方向A、B、或C上移动基板230。如图所示，当在输送方向B上移动基板230时，基板可以具有前缘242与后缘244。如前所述，边缘修整工艺100可操作以有效且具有成本效益的速率移动基板230。对基板230在边缘修整工艺中的移动速率的一种量度是循环时间。边缘修整工艺100的循环时间是指每个基板230移动通过边缘修整工艺100的任何一个区所需的时间。在一些示例中，边缘修整工艺100可以具有约1.8秒至约8.2秒的循环时间。在其他示例中，边缘修整工艺100的循环时间小于约2秒。在另一个示例中，边缘修整工艺的循环时间小于约3秒。在又一个示例中，边缘修整工艺的循环时间小于约4秒。这些循环时间是对现有和/或常规方法的重大改进。

返回参考图2，输送系统200可以包括第一传送输送机202。第一传送输送机202可将基板230从第一处理区204(例如，称重站)移向第一传送区208。可以看出，当在第一输送机202上时，基板230可以在第一输送方向A上移动。沿第一输送方向A，基板可以移动以使得基板横向地定位在第一输送机202上。在横向方向上，基板230在竖直定向于第一输送方向A的基板的较长侧(即，具有长度L的一侧)的方向上移动。

在传送区208中，基板230可以从第一输送方向A改变为第二输送方向B。当基板在第二输送方向B上移出或离开传送区208时，基板230可以由第二输送机206支撑或保持。在第二输送方向B上，基板230可以纵向定位于第二输送方向B。在纵向方向上，基板230在平行于第二输送方向B定向的基板230的较长侧(即，具有长度L的一侧)的方向上移动。

基板230可以继续在第二输送方向B上移动，并且可以从第二输送机206传送到置中区212中的置中输送机210。基板230可以继续在第二输送方向B上移动，并且可以从置中输送机210传送到在刻划区214的刻划输送机216。基板可以继续从刻划区214移动到断裂区220，并从刻划输送机216传送到断裂输送机218。断裂输送机218可以将基板从断裂区220移动到第二传送区224中。基板可以在第二传送区224中从断裂输送机传送到第三输送机222，并且可以将输送方向从B方向改变为第三输送方向C。在第三输送方向C上，基板230可以如先前关于第一输送方向A所描述的横向定向。第三输送机222可以将基板从传送区224移动到第四输送机228。第四输送机228可以将基板移动到第二处理区226。

现在参考图3，示出了第一输送机202的示例。第一输送机202可以位于输送系统200中，以将基板230从第一处理区204移动到第一传送区208。第一输送机202可以使基板230在第一输送方向A上移动。

在所示的示例中，第一输送机202是双带输送机。第一输送机可包括第一带306与第二带308。第一带306与第二带308可以连接到支撑结构304，以将第一带306与第二带308支撑在所需高度。在所示的示例中，支撑结构304包括四个支脚与多个横梁，其可以牢固地支撑第一带306与第二带308。在其他示例中，支撑结构304可以具有其他构造。

第一输送机202可包括马达310。马达310可以耦接至第一带306与第二带308，以使第一带306与第二带308以所需移动基板230的速率移动。马达310可以是任何合适的马达，并且在一个示例中，是可以由边缘修整控制器120电性控制的马达。第一输送机202还可包括编码器312。编码器312可以是可用于测量和/或监视第一带306和/或第二带308的速度的任何合适的编码器或其他传感器。编码器312也可以耦接至边缘修整控制器120，例如，以监视第一输送机202的操作参数。

第一输送机202可包括下游端316和上游端318。下游端316可定位在第一传送区208处或之中。上游端318可以位于与下游端316相对的一端，并且可以位于第一处理区204处或附近。第一输送机202还可包括传感器314。传感器314可以是诸如接近传感器之类的任何合适的传感器，其可以用于检测何时基板230已经移动到第一输送机202的下游端316附近的第一传送区208中。

现在参考图4A，示出了第一升降单元400。第一升降单元400可以位于第一传送区208中，并且可以位于第一输送机202的第一带306与第二带308之间。第一升降单元400是将基板230从第一位置移动到第二位置的装置，其在第一位置处由第一输送机202支撑基板，在第二位置处由第二输送机206支撑(或保持)基板230。

第一升降单元400可包括附接结构402、升降器406、和升降致动器404。附接结构402可以是可用于将第一升降单元400附接到第一输送机202的L形保持器或其他支撑组件。附接结构402例如可以连接至第一输送机202的支撑结构304的横梁。在其他示例中，附接结构402可具有其他构造以将第一升降单元400支撑在第一传送区208中。

升降器406可以连接到致动器404。致动器404可以是合适的气动或电动缸或其他线性致动器，其可以操作以在竖直方向上移动升降器406。升降器406可以是支撑一个或多个间隔件408与缓冲器410的板。在所示的示例中，升降器406包括位于每个拐角处的四个间隔件408。缓冲器410可以连接在每个间隔件408的末端。间隔件408可以是细长的圆柱形构件，其可以将缓冲器410定位在偏向器414的最上部上方的竖直高度处。以此方式，在偏向器414可以接触基板230之前，缓冲器410可以接触基板230。缓冲器410可以由任何合适的材料制成，以防止损坏基板230。在一些示例中，缓冲器410可以由合适的塑料、聚合物、或天然或合成橡胶制成。在其他示例中，可以使用其他合适的材料。

如图进一步所示，第一升降单元400可包括偏向器414。如果基板在第一传送区208中破裂、断裂、或以其他方式分离成多片，则偏向器414可操作以使基板230的各片偏向。尽管缓冲器410和由致动器404引起的升降器406的运动，旨在防止此类故障的发生，但是缺陷或未意料的移动可能导致基板230在定位于第一传送区208中时过早地破裂。偏向器414可以成一定角度以使基板230偏向而不会被捕集在第一升降单元400上。偏向器414可以使基板230的各片被引导朝向地板或其他容器，使得基板230的各片分可以被回收或以其他方式回收。

第一升降单元400还可包括传感器418。传感器418可以是任何合适的传感器，例如接近传感器，其可感应基板230的位置和/或升降器406的位置。传感器418可以用于例如确定何时基板230位于第一传送区208中并且准备好从与第一输送机202接触的第一位置移动到与第二输送机206接触的第二位置。

如图4B所示，当基板230B移动到第一传送区208中时，第一升降单元400可以位于基板230B下方。在第一传送区208中，基板230B可被支撑在第一输送机202的第一带306与第二带308上。在该第一位置，基板230B也位于第二输送机206的带502下方。第一输送机202的顶表面可与第二输送机206的带502的底表面竖直地间隔开高度H。当基板230B在第一传送区208中处于第一位置时，第一升降单元400可以使基板230B向上移动到接触第二输送机206的带502的第二位置。

当基板230B接触第二输送机的带502时，基板230B可以被保持在第二输送机的带502。第二输送机206的带502可以例如是包括一系列孔的真空带。可以通过带502的孔施加负压，以将基板230B保持在第二输送机206的带502的下侧。第二输送机206的带502可以如图4B所示在第二输送方向B上移动。以此方式，基板230可以在传送区208中从第一输送方向A改变为第二输送方向B。基板230可在第一输送机202上沿第一输送方向A(如图4B所示的页面外)移入第一传送区208，并在第二输送机206上沿第二输送方向B(如图4B所示的页面向右)离开该传送区208。

改变基板230的输送方向的方法是对现有和/或常规传送工艺的改进。与常规方法相比，第一输送机202与第二输送机206的布置，允许基板更快地循环通过传送区208。在常规方法中，两个依序的基板只能在传输区208中一次处理一个。在所描述和示出的配置中，两个依序的基板可以彼此重叠而不互相干扰，因为两个依序的基板可以位于传送区208中的不同竖直位置。如图所示，第一基板230A显示为保持在带502上，并被第二输送机206移出传送区208。第二基板230B也位于第一传送区208中。第一基板230A的一部分与第二基板230B的一部分彼此重叠。然而，因为第一基板230A与第二基板230B在竖直方向上间隔开，所以第一基板230A与第二基板230B不会彼此干扰。

通过将第一输送机202与第二输送机206布置在第一传送区208中，可以进一步实现该布置。返回参考图2，第二输送机206的上游端可以在第一传送区208中与第一输送机202的下游端重叠。在该示例中，第二输送机206的上游端在第一输送机202的下游端上方竖直地间隔开。因此，基板230可以移动到第一传送区208中，通过第一升降单元400从第一输送机202提升到第二输送机206，并且尽管先前已提升的基板仍位于第一传送区208中，后续的基板230也可以开始移动到传送区208中。以这种方式，可以通过现有和/或常规的转移方法，来增加通过第一传送区208传送基板的循环时间。

现在参考图5，示出了示例性第二输送机206。第二输送机206可以包括带502，其可以由马达520以所需输送速度驱动。可以使用第一保持器538与第二保持器540将第二输送机206固定在输送系统200中的所需位置。第二输送机206可以是真空带式输送机，其中带502包括一系列开口526。第二输送机206还可以包括一系列空气附件530A至530F。该些空气附件可以允许空气导管附接到第二输送机206，以允许通过带502上的开口526向基板施加负压或正压。以这种方式，基板230可以被吸住并保持在带502上。基板230也可以从输送机502上吹开并释放。如图所示，带502可以在第二输送方向B上移动。

带502可以由马达520以任何合适的速率移动，以使基板230以所需速度移动。第二输送机206还可包括位于带502的顶表面522处或附近的编码器532。编码器532可以测量和/或监视带502的速度。马达520、编码器532、和第二输送机206的其他组件可以耦接至边缘修整控制器120，以同步和/或控制第二输送机206的操作。

如先前关于基板通过第一传送区208的移动所描述的，基板230可以被保持在带502的底表面524。可以在第二输送机206的上游端542处或附近，提升基板230以使其接触带502的底表面524。基板230可以在第二输送方向B上朝向第二输送机206的下游端544移动。在第二输送机的下游端544处或附近，基板可以从带502的底表面524上释放并落在置中输送机210上(图6)。

在图6中示出了示例性置中输送机210。如图所示，置中输送机210可以是双带输送机。置中输送机210可包括第一带604与第二带606。置中输送机210还可以包括马达602和编码器608。置中输送机210在许多方面中可以与先前描述的第一输送机202相似。马达602与编码器608可以耦接至边缘修整控制器120(图1)，以允许第一带604与第二带606的输送速度的监测、控制和/或与输送系统200的其他输送机同步。置中输送机210可被支撑在支撑结构610上。

置中输送机210可以使基板移动通过置中设备700(图7)。置中设备700可以使基板在置中输送机210上置中。可以理解的是，在基板被第一升降单元400提升，由第二输送机206运载并被释放到置中输送机210上之后，基板230可能没有被定位在所需位置或方向上。置中设备700可以将基板230移动到置中输送机210上的所需位置和方向。

在所示的示例中，置中设备700可以包括主体部分702、第一侧704、和第二侧708。主体部分702可以位于置中输送机210的第一带604与第二带606下方，以使基板230在第一侧704与第二侧708之间通过。第一侧704可以包括第一置中杆730、第一置中棒732、和一对置中轮734。第一侧调节器706可用于沿大致垂直于第二输送方向B的方向移动置中棒732。类似地，第二侧708可包括第二置中杆720、第二置中棒722、和一对置中轮724。第二侧调节器710可用于沿大致垂直于第二输送方向B的方向移动第二置中棒722。因此，第一置中棒732与第二置中棒722可向内移动朝向设置在其中的置中输送机210(在图7中未示出)。

第一置中棒732与第二置中棒722可以相对于置中输送机210而定位，以使在第一置中棒732与第二置中棒722之间通过的基板230置中于置中输送机210上。可以理解的是，如果基板230偏斜或在置中输送机210上以其他方式偏离了中心，则基板230的边缘会接触第一对轮734和/或第二对轮子724，其将推动基板置中。在其他示例中，置中设备700可以具有与所示的其他配置或变化，例如包括更多的轮724、734或多组置中棒722、732。

在置中于置中输送机210上之后，基板230可以从置中输送机210移动到刻划输送机216。在图8中示出了示例的刻划输送机216。在该示例中，刻划输送机216是真空输送机，其包括具有一系列开口808的带802。当基板定位在带802的顶表面812上时，可包括一个或多个空气附件816A至816D，以通过开口808向基板230施加一负压。以这种方式，基板230可经由刻划区214被保持在刻划输送机216的带802上。刻划输送机216可包括马达806，例如伺服马达，其可耦接至边缘修整控制器120以允许刻划输送机216的输送速度的监控、控制、和与输送系统200的其他输送机同步。

刻划输送机216可以使基板230移动通过刻划区214，刻划区214可以包括刻划设备900。当基板230相对于刻划输送机216上的刻划设备900移动时，刻划设备900可用于刻划基板230。刻划设备900可包括第一侧902与第二侧904，它们各自可用于在基板230上形成第一刻划线232与第二刻划线234(图2A)。刻划设备900的第一侧902与第二侧904可以相对于刻划输送机216而固定在刻划框架908上。刻划框架908可以是可以用螺栓固定或以其他方式固定到可用于将刻划输送机216支撑在适当位置的支撑结构的一刚性结构。

刻划设备900的第一侧902与第二侧904彼此基本相似，并且每一侧位于基板230的纵向侧。刻划设备900的第一侧902可包括第一侧致动器910，第一侧刻划工具912、第一支撑辊单元914、第一侧真空附件920、第一侧传感器922、和第一侧调节器924。类似地，刻划设备900的第二侧904可包括第二侧致动器946、第二侧刻划工具932、第二支撑辊单元934，第二侧真空附件940、第二侧传感器942、和第二侧调节器944。

第一侧调节器924与第二侧调节器944可以使刻划设备900的第一侧902与第二侧904在朝向和远离基板230的纵向侧的方向(即，朝向和远离刻划输送机216的中心的方向)上移动。以这种方式，刻划线232、234的位置可以相对于第一边缘246与第二边缘248(图2A)移动。这样的调整可以允许边缘部分236、238的尺寸(将与基板230分离)依据基板230的所需最终尺寸而变化。第一侧调节器924与第二侧调节器944可耦接至蜗杆、蜗杆传动、螺杆、连杆、或其他合适的结构，以当第一侧调节器924和/或第二侧调节器944旋转时，使第一侧902和/或第二侧904相对于刻划输送机216横向移动。在其他示例中，可以使用其他合适的调节机构。

第一侧传感器922与第二侧传感器942可以是任何合适的传感器，例如接近传感器。当基板230朝向刻划输送机216上的刻划设备900移动时，第一侧传感器与第二侧传感器942可操作以检测基板230的前缘242(图2A)。一旦第一侧传感器922与第二侧传感器942检测到和/或确定基板230的前缘242已经通过第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932，第一侧致动器910与第二侧致动器946可以使第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932朝着基板230向下移动。第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932可以接触基板并且将刻划线232、234应用于基板230上。在所示的示例中，基板230相对于第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932移动。第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932是静止的，而基板930移动。这种类型的移动使基板230能够与输送系统200的其他区协同地连续并同步地直列移动通过刻划区214。

需将第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932保持在基板230上方的一升高位置，直到前缘242已经通过第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932。这防止了第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932接触基板230的前缘242。如果第一侧刻划工具912和/或第二侧刻划工具932接触基板230的前缘242，则会将碎片、缺陷、裂纹、破裂、或其他不希望的缺陷引入基板230中。然而，所需的是，第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932在基板230的表面上的尽可能靠近前缘242的位置处接触基板。在一些示例中，第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932以距前缘242约1mm或更小的纵向距离接触基板230。在其他示例中，第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932以距前缘242约2mm或更小的纵向距离接触基板230。尚在其他示例中，第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932在距前缘242的其他纵向距离处接触基板230，这适于防止在当断裂设备(例如，图13)将边缘部分沿刻划线232、234与基板230分离时，产生碎片或其他缺陷。

如图9进一步所示，刻划设备900的第一侧902可以包括第一侧支撑辊单元914，并且刻划设备900的第二侧904可以包括第二侧支撑辊单元934。除了在基板230的相对侧上与第二侧支撑辊单元934对称地相对设置之外，第一侧支撑辊单元914可以与第二侧支撑辊单元934基本相似。为了简洁起见，以下描述第一侧支撑辊单元914，但是应当理解，具有第二侧支撑轮936的第二侧支撑辊单元934可以具有相似的结构和功能。

第一侧支撑辊单元914可位于第一刻划工具912的下方。第一侧支撑辊单元914可包括第一侧支撑轮916。第一侧支撑轮916可位于第一侧刻划工具912下方。当基板230移动通过刻划设备900时，第一侧支撑轮916可以接触基板230的面向下表面。当第一侧刻划工具912向下移动并接触基板230的面向上表面时，第一侧支撑轮916可以在第一侧刻划工具912下方支撑基板230的面向下的侧。因此，基板230可以在第一侧刻划工具912与第一侧支撑轮916之间通过。在该支撑下，当第一侧刻划工具912刻划基板230时，基板230不会受到不希望的弯曲力或其他应力。

现在参考图10，示出了刻划设备900的一部分的第二侧904。可以看出，第二侧904可以包括致动器946、刻划工具932、第二侧真空附件940、和第二侧涂油单元938。致动器946可以通过第一连杆960与第二连杆962连接到第二侧的主体。第一连杆960与第二连杆962可以允许致动器946使刻划工具932朝向基板230移动(即，如图10中所示的向下)。致动器946可以是任何合适的致动器，例如线性致动器、气缸、螺线管等。第二侧刻划工具932可以是任何合适的刻划工具，例如刻划轮等。

第二侧涂油单元938可以连接至第二侧刻划工具932。第二侧涂油单元938可以与第二侧刻划工具932和基板230相联通，或容纳一定量的油或其他与其材料兼容的润滑剂。第二侧涂油单元938可以在刻划期间，在第二侧刻划工具932接触基板230的位置处或附近，将油或其他润滑剂输送到第二侧刻划工具932。以这种方式，第二侧涂油单元938可以最小化和/或防止由于第二侧刻划工具932接触并刻划基板230而可能导致的不希望的摩擦、热量、或其他负面特性。

第二侧真空附件940可位于第二侧刻划工具932上方。在其他示例中，第二侧真空附件940可以位于其他位置。第二侧真空附件940可以允许真空源流体地连接到刻划设备900的第二侧904。例如，真空源可以连接在第二侧真空附件940的上圆柱形部分处。一延伸软管或其他合适的延伸件，可以连接至第二侧真空附件940的相对侧。该延伸软管或其他合适的延伸件，可朝第二侧刻划工具932处或附近的位置延伸。当第二侧刻划工具932接触基板230时，会产生颗粒、碎片、或其他碎屑。可从第二侧真空附件940延伸的延伸软管(未示出)，可以从基板230的表面收集颗粒、碎片、或其他碎屑。在其他示例中，可以使用其他合适的真空源、鼓风机、或其他设备来收集、清洁、或清除基板230上的碎屑。

现在参考图9与图11，刻划设备900还可包括推辊单元950。推辊单元950可以安装到刻划设备900的中心区域。推辊单元950例如可以通过推辊臂952安装到刻划框架908。在其他示例中，可以使用其他合适的支撑结构将推辊臂952定位在刻划设备900上。推辊单元950用于向基板230施加稳定力，以当基板230移动通过刻划设备900时，防止和/或最小化基板230的振动或其他不需要的运动。如图所示，推辊单元950包括位于刻划输送机216的表面处或附近的一个推辊杆954，以使得当基板230移动通过刻划设备900时，该推辊杆(或其组件)可以接触基板230以施加稳定力。在其他示例中，推辊单元950可以包括两个或更多个推辊杆954或其他合适的结构，以向基板230施加稳定力。

在所示的示例中，推辊杆954可以包括一系列推辊轮970，每个推辊轮970可以通过指状延伸件972连接到推辊杆954。每个指状延伸件972可具有枢转点，该枢转点允许指状延伸件972旋转附接到指状延伸件972的推辊轮970以朝向和远离基板230而移动(即，在图11中向上和向下移动)。每个指状延伸件972可以使用诸如螺旋弹簧、板簧，可压缩缓冲器等的偏置构件(未示出)朝着基板230而偏置(即，在图11中向下)。可以选择诸如材料、弹簧常数等的偏置构件的特性，以使得当基板230移动通过刻划设备900时，将所需稳定力通过推辊轮970应用于基板230上。在所示示例中，推辊单元950包括六个推辊轮970。在其他示例中，可以使用其他数量的推辊轮970或其他推动构件(例如推脚、弯曲的板簧等)向基板230施加稳定力。

在通过刻划设备900之后，刻划输送机216可以将基板230沿第二输送方向B移出刻划区214并朝向断裂区220。基板230可以从刻划输送机216移动到断裂区220中的断裂输送机218。如图12的一个示例所示，断裂设备1200可安装在相对于断裂输送机218的所需位置。断裂设备1200可包括第一断裂器组件1220和第二断裂器组件1230。第一断裂器组件1220可以位于基板230的一侧与断裂输送机218的一侧。第二断裂器组件1230可以位于断裂输送机218的相对侧。

断裂输送机218可以是任何合适的输送机，并且在所示的示例中是双带输送机。在该示例中，断裂输送机218可以包括第一带1208和第二带1210。第一带1208与第二带1210可以耦接至马达1206。断裂输送机218还可包括编码器(未示出)，该编码器可监测和/或测量第一带1208和/或第二带1210的输送速度。马达1206和/或编码器(以及断裂设备和/或断裂输送机218的其他元件)可以耦接至边缘修整控制器120，以便测量、监视和/或控制断裂输送机218和/或断裂设备1200的操作，以使其操作同步于输送系统200的其他组件。

在所示示例中，断裂输送机218还可包括第一输送机调节器1202和第二输送机调节器1204。第一输送机调节器1202与第二输送机调节器1204可以分别移动第一带1208与第二带1210。第一输送机调节器1202与第二输送机调节器1204可以使用任何合适的连杆或调节机构，分别耦接至第一带1208与第二带1210。在一些示例中，第一输送机调节器1202与第二输送机调节器1204可以耦接至蜗轮、螺杆、齿条、和小齿轮机构或其他合适的装置，其可以在当第一输送机调节器1202和/或第二输送机调节器1204旋转时，使第一带1208与第二带1210朝向彼此移动，或朝向彼此分离。在其他示例中，第一带1208与第二带1210的间距可以使用伺服马达、电动马达、致动器等进行电性控制和调节。

当基板移动通过断裂设备1200时，可能需要调整第一带1208与第二带1210的间距，以使第一带1208与第二带1210位于基板230的刻划线232、234处或附近(图2A)。当基板230的边缘部分被分离时，第一带1208与第二带1210可以在刻划线232、234处或附近支撑基板230。

现在参考图13，示出了示例第一断裂器组件1220。可理解的是，第二断裂器组件1230可以大致上类似于第一断裂器组件1220。第二断裂器组件1230可以与第一断裂器组件1220对称地相对地定位和配置。为了简洁起见，以下描述第一断裂器组件1220，但是应当理解，第二断裂器组件1230可以包括相似的组件和相似的构造。

如该示例中所示，第一断裂器组件1220可包括断裂器调节器1304、第一保持器致动器1306、第一保持器杆1308、第二保持器致动器1310、第二保持器杆1312、断裂器致动器1314、和断裂器棒1316。断裂器调节器1304可以是可用于在横向方向(即，在垂直于第二输送方向B的方向)上调节保持器杆1308、1312的位置和/或断裂器棒1316的位置。断裂器调节器1304可以例如用于将保持器杆1308、1312定位在刻划线232的内侧上，以及将断裂器棒1316定位在刻划线232的外侧上。如图进一步所示，可以使用第一保持器附件1330进一步调节第一保持器杆1308，并且可以使用第二保持器附件1332进一步调节第二保持器杆1332，第一保持器附件1330与第二保持器附件1332可以使保持器杆1308、1312相对于断裂框架1302移动。

当如前所述将第一断裂器组件1220调整到适当位置时，第一保持器杆1308与第二保持器杆1312可沿朝向与远离基板230的方向(即，如图13所示沿向上和向下的方向)移动。可以分别使用第一保持器致动器1306与第二保持器致动器1310来移动第一保持器杆1308与第二保持器杆1312。第一保持器致动器1306与第二保持器致动器1310可以是任何合适的致动器，例如线性致动器、气缸、螺线管等。

当基板230在第二输送方向B上移动通过断裂设备1200时，第一保持器杆1308与第二保持器杆1312可各自接触基板230。第一保持器杆1308和/或第二保持器杆1312可以接触基板以向基板230施加稳定力。施加稳定力以减小或最小化断裂设备1200中基板230的不需要的振动或其他运动。

在所示的示例中，第一断裂器组件1220使用两个保持器杆(即，第一保持器杆1308与第二保持器杆1312)在断裂区220中接触基板230。在其他示例中，第一断裂器组件1220可使用多于或少于两个的保持器杆。然而，可根据需要包括至少两个保持器杆，以便可以更容易地和/或更精确地调节各个保持器杆，以确保在保持器杆的整个长度上对基板230施加一致的稳定力。

在施加稳定力之后或与之同时，可以通过断裂器致动器1314来移动断裂器棒1316。断裂器致动器1314可以是与前述的保持器致动器1306、1310相似的致动器。在其他示例中，断裂器致动器1314可以是与保持器致动器1306、1310不同的气缸、线性致动器、螺线管、或其他致动器。当基板正在通过断裂设备1200时(即，如图13所示的向下)，断裂器致动器1314可以使断裂器棒1316在朝向基板230的方向上移动。断裂器致动器1314可以在刻划线232处或附近将断裂器棒1316推向基板的上表面，以使边缘部分236从基板的主体部分240分离或脱离(图2A)。由于基板230被刻划设备900沿刻划线232刻划，因此基板230将以可重复且有效的方式沿刻划线232断裂。

断裂器棒1316的长度可以至少与基板230的长度L一样长。通过该相对尺寸，断裂器棒1316可沿基板230的整个长度L施加断裂力。断裂器棒1316还可具有一个或多个沿断裂器棒1316的下边缘设置的断裂器轮1322。当施加断裂力至基板时，断裂器轮1322可以接触基板230的表面。尽管断裂器的断裂动作可以是快速运动，但是断裂器轮1322可以限制或最小化断裂器棒1316与基板230之间可能存在的摩擦力。继而，这在分离了边缘部分之后，能改善断裂的质量和基板230的边缘条件。

图14示出了示例性保持器杆1312。保持器杆1312可以类似于先前描述的推辊杆954。保持器杆1312可包括一系列保持器轮1402，每个保持器轮可通过保持器指状物1404连接至保持器框架1406。保持器指状物1404可以相对于保持器框架1406枢转，并且在朝着基板230的方向上偏向。因此，当将断裂器棒1316应用于基板230上时，保持器轮1402可以朝基板偏向以向基板施加稳定力。

在一些示例中，保持器杆1312和/或断裂器棒1316可以相对于基板230的顶表面成一角度。如图15所示，保持器杆1312(或断裂器棒1316)的下游端，可以在比保持器杆1312(或断裂器棒1316)的上游端更高的竖直位置处。保持器杆1312(或断裂器棒1316)可以相对于基板230的顶表面以角度θ定位。该导入角θ可以小于5度。导入角θ可以减小断裂设备1200中基板230的振动、移动，以减少或限制缺陷、碎片、颗粒形成、破裂、或其他不良影响。

当基板移动通过断裂设备1200时，随着基板在第二输送方向B上移动，断裂器棒1316可以移动以接触基板230的边缘部分236、238。因此，基板可以在整个输送系统200中连续地移动。如前所述，在现有与常规的边缘修整工艺中，边缘部分236、238通常在与形成基板230的位置不同的设备中分离。在边缘修整工艺100中，可以在形成基板的相同设备中分离边缘部分236、238。由于是这种情况，边缘部分236、238可以大致上无污染，并且可以容易地回收和/或再生，以进一步用于制造另外的基板。如此，边缘部分236、238可被收集在断裂区220中。虽然未示出，但是断裂区220可以包括容器或其他收集器，边缘部分236、238在与基板230分离之后可以落入其中。这些经收集的边缘部分236、238可以被回收和/或再生以用来熔化并形成新的基板230。

在边缘部分236、238与基板230分离之后，基板230可以在第二输送方向上远离断裂设备1200，并且朝断裂输送机218上的下游端1212移动。断裂输送机218的下游端1212可以位于第二传送区224中。可以在第二传送区224中移动基板230以将方向从第二输送方向B改变为第三输送方向C。可以使用与有关于第一传送区208所讨论的结构和过程相似的方法来完成在第二传送区224中改变基板230的输送方向的该工艺。

例如，第二升降单元1600可以位于断裂输送机218的第一带1208与第二带1210之间。除了第二升降单元1600具有更窄的轮廓之外，第二升降单元1600可以在许多方面中类似于第一升降单元400，因为当基板以纵向方向定位在断裂输送机218上(即，基板230的较长侧指向平行于输送方向B)时，第二升降单元1600可以从第一带1208与第二带1210之间提升基板230。。

第二升降单元1600可包括升降安装板1606，其可用于将第二升降单元1600连接到断裂输送机218。第二升降单元1600还可包括第二升降致动器1604，其可沿朝向基板230的方向移动第二升降竖管1602。缓冲器1616可以在间隔件1614的远程处连接。缓冲器1616可接触基板230，以将基板230从第一位置移动到第二位置，在第一位置处基板230接触断裂输送机218，在第二位置处基板230被第三输送机222保持(图17)。

如图17所示，第三输送机222可以是类似于第二输送机206的真空带式输送机。第三输送机222可包括例如具有一系列开口1712的带1702。第三输送机222还可以包括一系列空气附件1714A至1714D，通过这些附件可以施加空气源以通过开口1712施加负压，以将基板230保持在带1702上。以这种方式，基板230可以被保持在带1702的底表面。因此，基板230可以被第二升降单元1600从断裂输送机218提升到带1702的底表面。基板230可以保持在带1702的底表面，并且可以在第三输送方向C上移出第二传送区224。

为了允许这样的传送，可以使用第一托架1706与第二托架1708在第二传送区224中定位第三输送机222的上游端1720，使得第三输送机222的上游端1720可以与断裂输送机218的下游端1212重叠。第三输送机222可包括马达1704和编码器1718。马达1704与编码器1718可以耦合至边缘修整控制器120，以便测量、监视和/或控制第三输送机222和/或第二升降单元1600的操作，以使其与输送系统200的其他组件同步操作。

基板230可以在第三输送方向C上移出第二传送区224，并下落到第四输送机228上。第四输送机228可以是双带输送机或其他合适的输送机，其可以进一步将基板230移入和/或穿过第二处理区226。

边缘修整工艺100和/或输送系统200的前述设备和处理细节，可以以一种或多种方法来实现。在图18所示的一个示例方法中，示出了从一基板分离一边缘部分的方法。示例性方法1800开始于步骤1802。在步骤1802，刻划设备可以确定基板的前缘何时通过刻划工具。在一个示例中，刻划设备900可以使用第一侧传感器922或第二侧传感器942确定何时基板230的前缘242已经通过刻划工具912或932。在其他示例中，可以使用其他合适的传感器或其他光学装置。

在步骤1804，可以在基板相对于刻划工具移动时，将刻划工具应用于基板上。在上面讨论的示例中，刻划设备900可以使第一侧致动器910和/或第二侧致动器946移动第一侧刻划工具912与第二侧刻划工具932成与基板230接触，以沿刻划线232、234刻划基板。在刻划工具912、932刻划基板930的同时，刻划输送机216可相对于刻划设备900移动基板230。

在步骤1806，可以在将刻划工具应用于基板的同时将推辊单元应用于基板。在上述示例中，当基板230相对于刻划设备900在刻划输送机216上移动时，在推辊轮970接触基板230的同时，刻划设备900可以将推辊单元950保持在适当的位置，并向基板230施加稳定力。

在步骤1808，可以将断裂器棒应用于基板上，以在基板相对于断裂器棒移动时沿刻划线将边缘部分与基板分离。在上述示例中，断裂设备1200可以在刻划线232、234处或附近移动断裂器棒1316以接触基板230，以使边缘部分236、238在刻划线232、234处与基板分离。发生这种情况时，基板230在断裂输送机218上相对于断裂设备1200移动。

在步骤1810，可以将保持器单元应用于基板上，以在基板相对于断裂器棒移动时向基板施加稳定力。在上述示例中，当基板230相对于断裂设备1200在断裂输送机218上移动时，断裂设备1200可以移动第一保持器杆1308和/或第二保持器杆132以接触基板230，以向基板230施加稳定力。

可理解的是，方法1800的步骤可以包括其他步骤，或者可以同时应用于基板230的多个侧面。当多个基板230连续地直列移动通过输送系统200时，方法1800的步骤可以重复地应用于后续的基板230。

在另一示例方法中，示出了改变基板的输送方向的方法1900。方法1900开始于步骤1902。在步骤1902，可以使用第一输送机将基板沿第一输送方向移动到传送区中。在上面示出的示例中，方法1900可以应用于例如第一传送区208中。方法1900也可以应用在第二传送区224中。为了简洁起见，在第一传送区208的上下文中描述了方法1900。在步骤1902，例如，第一输送机202可以沿第一输送方向A将基板230移动到传送区208中。

在步骤1904，可以将基板从第一输送机上的第一传送位置传送到第二输送机上的第二传送位置。第一传送位置与第二传送位置可以处于不同的竖直高度。在上述示例性第一传送区208中，第一升降单元400可以将基板230从第一输送机202上的第一位置移动到第二输送机206的底表面上的第二位置。第一输送机202上的基板230的位置与第二输送机206上的基板230的位置的竖直高度不同。在该示例中，将基板从第一位置提升到在第一位置上方的第二位置。在其他示例中，该配置可以颠倒并且基板230可以从第一位置移动到第二位置，其中第二位置可以低于第一位置。在这样的替代示例中，基板可以从第一位置下降到第二位置。第一输送机202与第二输送机206可以例如以这种替代配置进行切换。

在步骤1906，将基板沿第二输送方向移动远离传送区。第二输送方向可以不同于第一输送方向。在上述示例性第一传送区208中，第二输送机206可使基板230沿第二输送方向B移动远离第一传送区208。在所示的示例中，第一输送方向A与第二输送方向B设置为彼此垂直。在其他示例中，可以将输送方向设置在其他相对方向上。

如上所述，本公开内容的设备与方法提供了相对于现有和/或常规边缘修整工艺和输送工艺的显著改进。本公开内容的方法与设备允许基板通过边缘修整工艺有效且连续地移动，而循环时间是之前使用常规方法所不允许的。

本公开内容描述的方法和工艺可以至少部分地以计算机实现的工艺和用于那些工艺的设备的形式来实现。所公开的方法还可以至少部分地以用计算机程序代码编码的有形的、非瞬态的机器可读存储介质的形式实现。介质可以包括例如RAM、ROM、CD-ROM、DVD-ROM、BD-ROM、硬盘驱动器、闪存存储求或任何其他非瞬态机器可读存储介质或这些介质的任意组合，其中，当将计算机程序代码加载到计算机中并由该计算机执行时，该计算机即成为用于实现该方法的设备。该方法也可以至少部分地以计算机的形式实现，在该计算机中加载和/或执行计算机程序代码，使得计算机成为用于实现所述方法的设备。当在通用处理器上实现时，计算机程序代码段将处理器配置为创建特定逻辑电路。该方法可替代地至少部分地实现在由用于执行该方法的专用集成电路形成的数字信号处理器中。

尽管已经根据示例性实施例描述了主题，但是并不限于此。反而，所附权利要求书应该被宽泛地解释，以包括本领域技术人员可完成的其他变化型和实施例。

Claims (30)

1.一种从玻璃基板分离边缘部分的方法，包括：

将刻划设备的刻划工具应用于所述玻璃基板，以在所述玻璃基板相对于所述刻划设备移动时使所述刻划工具沿刻划线刻划所述玻璃基板；以及

将断裂器设备的断裂器棒应用于所述玻璃基板，以在所述玻璃基板相对于所述断裂器棒移动时沿所述刻划线将所述边缘部分与所述玻璃基板分离。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：在边缘传感器检测到所述玻璃基板的前缘已经通过所述刻划工具之后，使所述玻璃基板与所述刻划工具接触。

3.如权利要求1所述的方法，进一步包括：利用推辊单元向所述玻璃基板施加刻划稳定力。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括：利用刻划输送机使所述玻璃基板相对于所述刻划设备移动。

5.如权利要求1所述的方法，其中将所述刻划工具应用于所述玻璃基板的所述步骤包括：在边缘传感器检测到所述玻璃基板的前缘已经通过第一刻划工具和第二刻划工具后，将所述第一刻划工具应用于所述玻璃基板的第一边缘部分，并且将所述第二刻划工具应用于所述玻璃基板的第二边缘部分，所述第一边缘部分与所述第二边缘部分对向设置在所述玻璃基板上。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述断裂器棒包括与所述玻璃基板的所述边缘部分接触的多个断裂器轮。

7.如权利要求1所述的方法，进一步包括利用多个保持器轮向所述玻璃基板施加断裂稳定力。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述将所述断裂器棒应用于所述玻璃基板上的步骤包括：在所述玻璃基板相对于所述断裂器棒移动时，朝向所述玻璃基板的所述边缘部分移动所述断裂器棒。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述断裂器棒沿断裂方向移动，所述断裂方向不同于所述玻璃基板相对于所述断裂器棒的移动。

10.如权利要求1所述的方法，进一步包括：利用断裂器输送机使所述玻璃基板相对于所述断裂器棒移动。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述断裂器输送机相邻于所述刻划线而支撑所述玻璃基板，并且可操作以在朝向和远离所述刻划线的方向上调节。

12.如权利要求1所述的方法，进一步包括：将在传送区中的所述玻璃基板的输送方向从第一输送方向改变为第二输送方向，其中：

所述玻璃基板在所述第一输送方向上移动时由第一输送机支撑，并且在所述第二输送方向上移动时由第二输送机支撑；并且

所述玻璃基板在所述玻璃基板由所述第一输送机和所述第二输送机支撑在所述传送区中时设置在不同的竖直位置处。

13.一种边缘分离设备，包括：

刻划设备，所述刻划设备包括刻划工具，所述刻划工具被配置为沿刻划线刻划玻璃基板；

刻划输送机，所述刻划输送机被配置为在所述刻划工具刻划所述玻璃基板时使所述玻璃基板相对于所述刻划设备移动；

断裂器设备，所述断裂器设备包括断裂器棒，所述断裂器棒被配置为沿所述刻划线将边缘部分与所述玻璃基板分离；以及

断裂器输送机，所述断裂器输送机被配置为在所述断裂器棒将所述边缘部分与所述玻璃基板分离时使所述玻璃基板相对于所述断裂器设备移动。

14.如权利要求13所述的边缘分离设备，其中所述刻划设备进一步包括边缘传感器和刻划致动器，所述边缘传感器被配置为在所述玻璃基板朝向所述刻划设备移动时检测所述玻璃基板的前缘，并且所述刻划致动器连接到所述刻划工具并且可操作以在所述边缘传感器检测到所述玻璃基板的所述前缘已经移动经过所述刻划工具后移动所述刻划工具以与所述玻璃基板接触。

15.如权利要求13所述的边缘分离设备，其中所述刻划设备进一步包括推辊单元，所述推辊单元包括多个推辊，所述多个推辊被配置为向所述玻璃基板施加刻划稳定力。

16.如权利要求13所述的边缘分离设备，其中所述断裂器棒包括多个断裂器轮，所述个断裂器轮被配置为接触所述玻璃基板的所述边缘部分。

17.如权利要求13所述的边缘分离设备，其中所述断裂器设备进一步包括保持器单元，所述保持器单元包括多个保持器轮，所述多个保持器轮被配置为向所述玻璃基板施加断裂稳定力。

18.如权利要求13所述的边缘分离设备，其中所述断裂器设备进一步包括断裂器致动器，所述断裂器致动器连接至所述断裂器棒，所述断裂器致动器被配置为在断裂方向上移动所述断裂器棒，所述断裂方向不同于所述断裂器输送机的输送方向。

19.如权利要求13所述的边缘分离设备，进一步包括传送输送机，所述传送输送机位于所述断裂器输送机的下游，并且在传送区中与所述断裂器输送机的一部分重叠，其中：

所述传送输送机系被配置为在第二输送方向上移动所述玻璃基板，所述第二输送方向不同于所述断裂器输送机的第一输送方向；以及

所述传送输送机将所述玻璃基板支撑在所述传送区中的与所述断裂器输送机不同的竖直位置处。

20.一种将玻璃基板从第一输送方向输送到第二输送方向的方法，包括：

使用第一输送机将玻璃基板沿所述第一输送方向移动到传送区中；

将所述玻璃基板从所述第一输送机上的第一传送位置输送到第二输送机上的第二传送位置，其中所述第一传送位置与所述第二传送位置位于不同的竖直高度；以及

将所述玻璃基板沿所述第二输送方向移动远离所述传送区，其中所述第一输送方向与所述第二输送方向不同。

21.如权利要求20所述的方法，其中所述第二传送位置在所述第一传送位置的上方。

22.如权利要求20所述的方法，其中所述将所述玻璃基板从所述第一传送位置输送到所述第二传送位置的所述步骤包括：将所述玻璃基板从所述第一输送机提升到所述第二输送机。

23.如权利要求20所述的方法，其中所述将所述玻璃基板沿所述第二输送方向移动的步骤包括：将所述玻璃基板保持在所述第二输送机的底表面上。

24.如权利要求20所述的方法，其中所述玻璃基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一输送机将所述玻璃基板支撑在所述第一表面上，并且所述第二输送机将所述玻璃基板支撑在所述第二表面上。

25.如权利要求20所述的方法，进一步包括：

在将第一玻璃基板移出所述传送区时，将第二玻璃基板移入所述传送区，使得所述第一玻璃基板的至少一部分竖直地重叠所述第二玻璃基板的至少一部分。

26.一种用于将玻璃基板从第一输送方向输送到第二输送方向的输送设备，包括：

第一输送机，所述第一输送机被配置为在所述第一输送方向上移动所述玻璃基板，所述第一输送机包括第一下游端，所述第一下游端位于传送区中；

第二输送机，所述第二输送机被配置为在所述第二输送方向上移动所述玻璃基板，所述第二输送机包括第二上游端，所述第二上游端位于与所述第一输送机的所述第一下游端重叠的所述传送区中；以及

升降单元，所述升降单元位于所述传送区中，包括升降致动器和升降器，所述升降致动器连接至所述升降器，以使所述升降器接触所述玻璃基板，并将所述玻璃基板从在所述第一输送机的所述第一下游端上的第一传送位置移动至所述第二输送机的所述第二上游端上的第二传送位置。

27.如权利要求26所述的设备，其中所述第一输送方向不同于所述第二输送方向。

28.如权利要求26所述的设备，其中所述第二输送机的所述第二下游端位于所述第一输送机的所述第一下游端上方。

29.如权利要求26所述的设备，其中所述第一输送机包括输送机，以支撑所述玻璃基板的面向下表面。

30.如权利要求26所述的设备，其中所述第二输送机包括真空带，以支撑所述玻璃基板的面向上表面。

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