CN105209399A - 用于从玻璃带分离玻璃板的分离设备和方法 - Google Patents

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Abstract

描述了用于从玻璃带分离玻璃板的设备和方法。在一实施例中，玻璃基板分离设备包括支承突头。该支承突头包括突头材料，该突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度和相对于玻璃基板小于或等于1.2摩擦系数。该设备还包括与支承突头相对的刻划装置和联接到支承突头以使支承突头与玻璃基板配合的致动器。

Description

用于从玻璃带分离玻璃板的分离设备和方法
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C.§119要求2012年11月16日提交的美国临时申请系列号第61/727462的优先权权益，其全部内容以参见方式纳入本文。
背景技术
领域
本说明书总体涉及用于从玻璃带形成玻璃板的设备和方法，更具体地涉及从玻璃带刻划和分离玻璃板的设备和方法。
技术背景
玻璃带可以通过诸如熔融拉制工艺或其它类似下拉工艺的工艺来制成。与通过其它方面制造的玻璃带相比，熔融拉制工艺获得的玻璃带具有超级平坦和光滑的表面。从由熔融拉制工艺制成的玻璃带截取的各玻璃板可以用于各种装置，包括平板显示器、触摸传感器、光伏器件和其它电子应用。
由熔融拉制工艺形成的玻璃带在其冷却时由于玻璃内的温度梯度经常沿侧向方向弓曲或弯曲。在拉制玻璃带之后，通过随着玻璃带沿预期分离线或刻划线被刻划和分离而用突头装置支承玻璃带，而从玻璃带截取各个玻璃板。当突头装置用于在刻划过程中支承玻璃带时，当刻划装置与弯曲的玻璃带配合时，弯曲的玻璃带可以变平。然而，当弯曲的玻璃带在突头装置上变平时，压应力被引入玻璃带，这可防止完全刻划。刻划装置与弯曲玻璃带之间的接触也可在玻璃带内引起运动，这可传播到刻划装置上游并在玻璃带内造成不理想的应力和翘曲。另外，如果刻划装置不在玻璃带中形成足够深度的凹坑，弯矩被施加至玻璃带以抵靠支承突头弯曲玻璃带，且在刻划线处从玻璃带分离玻璃板将在玻璃带中在支承突头接触区域引入应力，这可能导致玻璃板或相邻于刻划线的玻璃带的不想要的断裂或破碎。
因此，存在着替代的从玻璃带分离玻璃板的设备和方法以防止不想要的断裂或破碎的需求。
发明内容
根据一实施例，玻璃基板分离设备包括支承突头。该支承突头包括突头材料，该突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度和相对于玻璃基板小于或等于1.2摩擦系数。该设备还包括与支承突头相对的刻划装置和联接到所述支承突头以使所述支承突头与所述玻璃基板配合的致动器。
在另一实施例中，提供一种用于从玻璃带分离玻璃板的方法。该方法包括沿输送路径拉制玻璃带并将玻璃带引导通过分离设备，该分离设备包括支承突头和刻划装置。输送路径定位在支承突头与刻划装置之间。该方法包括：使支承突头的突头材料与玻璃带的第一表面的至少一部分配合；沿预期分离线将刻划装置与玻璃带的第二表面配合；其中预期分离线沿支承突头放置；以及使刻划装置在预期分离线上横穿玻璃带的第二表面以在玻璃带的第二表面中引入局部凹坑。突头材料具有相对于玻璃的第一表面的足够低摩擦系数，使得玻璃带的侧向边缘沿侧向方向抵靠突头材料滑动，且当刻划装置横越玻璃带的第二表面时，玻璃带的第一表面与突头材料接触；以及突头材料具有足够高的硬度，从而局部凹坑跨越玻璃带的整个宽度延伸。
在另一实施例中，一种用于分离玻璃带的方法，包括：使用致动器将玻璃带靠近支承突头定位并将玻璃带与使玻璃带与支承突头配合。该支承突头包括具有从64A至小于或等于80A的肖氏硬度和相对于玻璃带小于或等于1.2摩擦系数的突头材料。该方法还包括：用与支承突头相对定位的刻划装置沿预期分离路径刻划玻璃带，以在玻璃带的表面内形成局部凹坑，其中刻划装置将玻璃带抵靠突头弄平。该方法还包括：对玻璃带施加弯曲力矩以将凹坑传播穿过玻璃带的厚度。
在下面的详细描述中将阐述本文所述的实施例的其它特征和优点，它们对本领域的技术人员来说部分地可从该说明书中变得显而易见，或可通过如本文(包括下面的详细描述、权利要求书以及附图)所述那样来实践本发明认识到。
应予理解的是，上面的总体说明和下面的详细说明都描述了本发明的各实施例，并意在提供概况或框架以便理解如所要求保护的主体的性质和特征。包括附图以提供对各实施例的进一步理解，附图包括在说明书中并构成说明书的一部分。附图示出本发明的各实施例并与说明书一起用于解释本主题的原理和操作。
附图说明
图1示意性示出分离设备的横截面，其中支承突头与本文所述的用于从玻璃带分离玻璃板的方法的一个或多个实施例结合使用；
图2示意性示出利用支承突头来从玻璃带分离玻璃板的示例性玻璃制造设备；
图3示意性示出图2的示例性玻璃制造设备的局部剖视图；
图4A-4C示意性示出根据本文所示和所述的一个或多个实施例的分离设备，其中图1的支承突头用于从玻璃带分离玻璃板；以及
图5A-5B示出与本发明的一个实施例关联的实验测试结果。
具体实施方式
现详细参照用于从玻璃带分离玻璃板的设备和方法的各实施例，其示例示出于附图中。只要有可能，在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。图4A-4C示意性示出用于从玻璃带分离玻璃板的设备和方法的一个实施例。该方法总体包括使用致动器将玻璃带靠近支承突头定位并将玻璃带与使玻璃带与支承突头配合。该支承突头包括具有从64A至小于或等于80A的肖氏硬度和相对于玻璃带小于或等于1.2摩擦系数的突头材料。该玻璃带用刻划装置沿预期分离线来刻划，该刻划装置与支承突头相对定位，以在玻璃带的表面中形成局部凹坑。然后对玻璃带施加弯矩以将该凹坑传播穿过玻璃带的厚度，由此从玻璃带分离玻璃板。这里具体参考附图详细描述从玻璃带分离玻璃板的设备和方法以及与这种方法结合使用的支承突头。
参考图1，以剖视图示意性示出具有支承突头110的分离设备100的一个实施例。分离设备100可以与本文所述和所描述的用于从玻璃带204分离玻璃板205的设备和方法的一个或多个实施例结合使用。分离设备100总体包括支承突头110和刻划装置130。图1所示的实施例中，分离设备100还包括无源支承装置140。然而，应理解的是，在替代实施例中，分离设备100可以不具有无源支承装置140。这些实施例中，分离设备100包括支承突头110和刻划装置130。
仍参见图1，支承突头110总体包括支承框架112和梁114。梁114可以被线性固定，如图1所示。然而，其它实施例中，梁114可以是挠性的，以有利于使得支承突头110符合玻璃带204的曲率。题为“Conformablenosingdeviceforreducingmotionandstresswithinaglasssheetwhilemanufacturingtheglasssheet”的美国专利第7,895,861号公开了与本文的设备和方法结合使用的合适的可适形突头装置，其整体内容以参见的方式纳入本文。图1所示的实施例中，支承框架112包括连接至致动器113(如图3所示)的一对支承臂116。然而，应理解的是，也可能是其它构造的支承框架112和致动器113。
梁114可以由诸如钢材或可弹性变形金属合金的材料制成。梁114附连至支承框架112，使得梁114沿+/-x方向同时穿过支承臂116。图1所示的实施例中，梁114附连至支承臂116，其中一对柱117固定在支架118中。一个实施例中，柱117螺纹固定在支架118中。柱117施加抵压梁114的压力，将梁114压抵支承臂116固定。图1所示的实施例中，一对辊子119也用于将梁114压抵支承臂116固定。一些实施例中，辊子119允许梁114沿+/-x方向移位。一些其它实施例中，柱117固定地将梁114固定至支承臂116，由此防止梁114移位。
突头材料120附连至梁114的上表面(即梁114的背离支承框架112的表面)。突头材料120可以由橡胶、钢材或具有下面讨论材料特性的任何其它材料制成。合适的突头材料120的非限制性示例可以从大家技术有限公司(DajiaTechnologyCompany,Ltd)商品名为硅橡胶购得。本文描述的一个实施例中，突头材料120具有大于64A的肖氏硬度。如本文所使用的，肖氏硬度指以肖氏“A”尺度来衡量的材料硬度。另一实施例中，突头材料120具有小于或等于80A的肖氏硬度。本文描述的其它实施例中，突头材料120可以具有大于64A并小于或等于80A的肖氏硬度。本文描述的另一实施例中，突头材料120可以具有大于65A并小于或等于75A的肖氏硬度。本文描述的又一实施例中，突头材料120可以具有大于68A并小于或等于70A的肖氏硬度。
突头材料120相对于玻璃板204具有小于或等于1.2的摩擦系数。一些实施例中，突头材料120相对于玻璃板204具有小于或等于1.0的摩擦系数。如本文所使用的，突头材料120的摩擦系数是相对于最初形成的，在诸如改变表面粗糙度等任何表面处理之前的玻璃带。其它实施例中，突头材料120相对于玻璃板204具有大于0.8的摩擦系数。另一实施例中，突头材料120相对于玻璃板204具有大于或等于0.8且小于或等于1.2的摩擦系数。又一实施例中，突头材料120相对于玻璃板204具有大于或等于0.8且小于或等于1.0的摩擦系数。不同的实施例中，突头材料120相对于玻璃可具有0.8或0.9或1.0或1.1的摩擦系数，或者小于或等于1.2的任何其它摩擦系数。
为了使得刻划装置130沿玻璃带204的整个预期分离线形成均匀的凹坑，与刻划装置130相对的支承突头110应具有附连至支承突头110的突头材料120，该突头材料120足够硬以允许刻划装置130在玻璃板204的表面中形成均匀深度的凹坑。如本文所使用的，术语“凹坑”指引入基底表面的缺陷，诸如切口、划痕等，其用作在随后的分离期间受控裂纹传播的起始点和导引。如果突头材料120不足够硬，则玻璃带204可能在与刻划装置130接触时弯曲，在玻璃中引入压应力，这增加了在玻璃带204的表面中形成凹坑的难度。这防止玻璃板205从玻璃带204完全分离。如果突头材料120太硬，或者另一方面，刻划装置130可能不仅在玻璃带204的表面中形成凹坑，而且将该凹坑立即传播穿过玻璃带204，导致不受控和不理想的玻璃板从玻璃带分离。具有大于64A和小于或等于80A的肖氏硬度的突头材料120提供了足够硬的表面来满足在玻璃带204的表面中形成均匀深度的凹坑，而不立即将该凹坑传播穿过玻璃带204。
玻璃带204可以具有弓曲或弯曲结构，此时，玻璃带204在支承突头110和刻划装置130之间，如图4A所示。当刻划装置130开始刻划玻璃带204时，刚开始，仅玻璃带204的边缘207、208与突头材料120接触。然而，随着刻划装置130对玻璃带204施加压力并跨越预期的分离线运动，玻璃带204抵靠突头材料120变平。由此，在刻划装置130大概跨越玻璃带204的一半时，玻璃带204抵靠突头材料120完全变平，如图4C所示。突头材料120相对于玻璃带204的摩擦系数小于1.2允许玻璃带204的边缘207、208在刻划期间在突头材料120上沿相反方向平滑滑动。如果突头材料120相对于玻璃带204的摩擦系数大于1.2，则在刻划期间，玻璃带204可能不容易变平。这可导致例如玻璃带204在突头材料120的一些部分挂断，这可能导致不想要的断裂。
图1所示的实施例中，刻划装置130包括机械刻划部件，诸如刻划轮或刻划点。刻划装置130联接至致动器(图未示)，其可操作地使得刻划装置130相对于支承框架112沿+/-x方向横越。刻划装置130也可联接至致动器(图未示)，其有利于在刻划装置130沿+/-x方向横越时，沿+/-z方向定位刻划装置。为了便于使得刻划装置130与通过分离设备100拉制的玻璃带204配合，刻划装置130沿y方向定位，从而刻划装置130，具体地刻划轮或刻划点，与支承突头110直接相对，如图3所示。因此，应当理解的是，刻划装置130可以用于沿预期分离线或刻划线刻划玻璃带204，以从玻璃带204移除玻璃板205。在刻划过程中，玻璃带204由支承突头110支承，从而局部凹坑可以形成在玻璃带204的与支承突头110相对的表面。2007年5月9日提交的题为“ConstantForceScoringDeviceandMethodForUsingtheSame”的美国申请公开第2008/0276785号公开了与本文描述的设备和方法结合使用的合适的刻划装置，该专利申请公开全部内容以参见方式纳入本文。
具有图1所示的支承突头110的分离设备100的实施例中，分离设备100还包括无源支承装置140。无源支承装置140包括支承杆142，多个恒力气缸144定位在支承杆142上(图1中示出6个)。每个气缸144包括活塞146，杆147联接到活塞146。当机械压力施加到每个杆147的接触点148时，杆147可从气缸44延伸和缩回。气缸144的接触点148可由橡胶材料、陶瓷材料、红宝石、或者用于接触玻璃而不刮擦或损坏玻璃的任何其它合适材料制成。在本文描述的分离设备100的各实施例中，接触点148通常沿正y方向从支承突头110的梁114偏移，使得接触点148不与支承突头110的梁114直接相对，如图3所示。气缸144可由诸如致动器、伺服系统、自动机械臂、CNC定位装置、气动缸、液压缸等控制，使得无源支承装置140可沿+/-z方向相对于支承突头110定位。无源支承装置140用于在玻璃带204被刻划和分离时固定和稳定玻璃带204，由此降低玻璃带204内的过大运动和振动，并防止任何运动传播到分离设备100上游(沿正y方向)。具体来说，在刻划装置130横越玻璃带204时恒力气缸144将玻璃带204保持到梁114的突头材料120，由此刻划玻璃带204，如本文更详细描述的。
现将参照图2、3和4A-4C更详细描述使用具有支承突头110的分离设备100来从玻璃带204分离玻璃板205的方法。
现参照图2中示意性示出的玻璃制造设备200的实施例和图3所示的设备200的局部剖视图，拉辊组件240将连续玻璃带204(此时在制造工艺中可能具有弯曲形状)输送到分离设备100，该分离设备100包括上述支承突头110和刻划装置130。如图4A-4C所示，在有源支承装置140与支承突头110之间通过分离设备100拉制连续玻璃带204。最初，无源支承装置140和支承突头110处于中性位置，使得无源支承装置140和支承突头110都不与连续玻璃带204形成接触，如图4A所示。然后可致动无源支承装置140来支承连续玻璃带204。
在图4B中，示出无源支承装置140与玻璃带204配合。无源支承装置140的每个杆147延伸成使得各接触点148与玻璃带204形成接触。此后，支承突头110与玻璃带204的第一表面202配合，使得突头材料120与第一表面202的至少一部分形成接触。在图4B所示实施例中，突头材料与玻璃带204的边缘207、208上的厚边形成接触。在该实施例中，梁114和突头材料120朝向玻璃带204的第一表面202行进，直到附连到梁114的突头材料120沿支承突头接触线与玻璃带204的第一表面202的边缘207、208配合为止。本文使用的支承突头接触线是指玻璃带204的第一表面202与梁114的突头材料120之间的接触线。
无源支承装置140的各接触点148可朝向支承突头110行进(即无源支承装置沿负z方向行进)直到无源支承装置140的各接触点148与玻璃带204的第二表面203配合为止。在该实施例中，玻璃带204撞击在无源支承装置140的各接触点148与支承突头110的突头材料120之间。无源支承装置140的各接触点148沿无源支承接触线与玻璃带204的第二表面203配合，无源支承接触线沿上游方向(即沿图4B示意性示出的正y方向)从支承突头接触线大致偏移，使得玻璃带的第二表面203可与突头材料120相对被刻划。
仍参照图4B，在支承突头110与玻璃带204的第一表面202配合之后，利用刻划装置130沿玻璃带204的第二表面203上的预期分离线刻划玻璃带204。具体来说，刻划装置130与玻璃带204的第二表面203接触并沿预期分离线沿x方向横越玻璃带204的第二表面203，预期分离线与玻璃带204的第一表面202上的支承突头接触线相对。当刻划装置130横越玻璃带204的第二表面203时玻璃带204用支承突头110支承，当刻划装置130抵靠玻璃带204施加压力时玻璃带204被抵靠突头材料120弄平。当刻划装置130横越玻璃带204的第二表面203时，玻璃带的边缘207、208能由于相对于玻璃带204的低摩擦系数而沿突头材料120沿x方向滑动，允许玻璃带204在刻划装置130与玻璃带204的第二表面203接触的同时跨越突头材料120被光滑地弄平。突头材料120由此通过允许玻璃带204抵靠突头材料120弄平而减少屈曲、破裂、凹坑损失或锯齿形的倾向。
根据玻璃带204的厚度和形成的曲率，在刻划期间可在玻璃板205或玻璃带204内引入屈曲或压缩应力。例如，厚度小于0.4mm的玻璃带204可具有比厚度为0.5mm的玻璃带204大的曲率，这可能在刻划期间致使玻璃带的更大屈曲。此外，玻璃带204的厚度影响刻划装置130在刻划期间施加压力时玻璃带204抵靠突头材料120被弄平的能力。当玻璃带204未被支承突头110充分支承时，刻划装置130沿预期分离线形成压缩应力，这可能导致凹坑损失或锯齿形。对于小于0.4mm厚的玻璃带204，凹坑损失或锯齿形的可能性增加。除了屈曲、破裂和碎裂之外，玻璃板205的边缘质量在玻璃带204不能被弄平时也受到影响。肖氏硬度大于64A且小于或等于80A的突头材料120通过提供与刻划装置130相对的表面(这允许刻划装置130在刻划期间施加足够的压力)而防止玻璃带204内的屈曲和压缩应力，并降低凹坑损失或锯齿形。这又允许此后施加的弯曲力矩使凹坑传播并将玻璃板205与玻璃带204分离。
再参照图3，在刻划玻璃带204之后，对玻璃带204施加弯曲力矩以在预期分离线(即凹坑)处将玻璃板205与玻璃带204分离。在一实施例中，用图3所示的滑架150对玻璃带204施加弯曲力矩。滑架150用诸如自动机械臂的致动器(未示出)或类似致动器穿梭就位并在支承突头110下游(即沿图3的负y方向)用真空吸盘152或固定玻璃板的类似工具附连到玻璃带204。在滑架150附连到玻璃带204之后，通过将滑架150如箭头154所示朝向支承突头枢转而对玻璃带204施加弯曲力矩。所施加的弯曲力矩使玻璃带抵靠支承突头110弯曲。
在弯曲之前，玻璃带再次弓曲(即玻璃带在移除刻划装置之后具有一定的回弹)。当对玻璃带204施加弯曲力矩时，在突头材料120的低摩擦系数的辅助下，玻璃带204的曲率区域平坦。这样，对玻璃带204施加弯曲力矩将玻璃带204抵靠突头材料120弄平，由此跨越玻璃带的宽度将玻璃带204与支承突头110再配合。因为低摩擦系数允许玻璃带204在突头材料120上滑动，防止玻璃带204抵靠支承突头110弯曲时在邻近刻划线的区域内玻璃板205或玻璃带204的不受控破裂。一旦如图4C所示玻璃带204的曲率抵靠突头材料120几乎弄平，则弯曲力矩的持续施加使玻璃板205沿凹坑与玻璃带204分离，如图3所示，而没有邻近凹坑的不受控破裂。
再参照图2，用于分离玻璃板的方法和设备可用在各种玻璃制造设备中。图2中示意地示出示例玻璃制造设备200的一实施例。玻璃制造设备利用如图1所示具有支承突头110的分离设备100。玻璃制造设备200包括熔融容器210、澄清容器215、混合容器220、输送容器225、熔融拉制机(FDM)241以及分离设备100。如箭头212所示将玻璃配合料引入熔融容器210内。配合料熔融以形成熔融玻璃226。澄清容器215具有高温处理区域，该高温处理区域从熔融容器210接收熔融玻璃226并在该区域从熔融玻璃226去除气泡。澄清容器215通过连接管222流体联接到混合容器220。混合容器220又通过连接管227流体联接到输送容器225。
输送容器225将熔融玻璃226通过下降管230供给到FDM241内。FDM241包括入口232、成形容器235和拉辊组件240。如图2所示，来自下降管230的熔融玻璃226流入入口232，入口232通向成形容器235。成形容器235包括开口236，开口236接收熔融玻璃226，熔融玻璃226流入槽237并然后溢流出并沿两侧部238a和238b流下，然后在根部239处融合在一起。根部239是两个侧部238a和238b遇到一起的地方，以及熔融玻璃226在由拉辊组件240向下拉制之前、它的两个溢流壁结合以形成玻璃带204的地方。
当玻璃带204退出拉辊组件240时，熔融玻璃固化。由于熔融玻璃在玻璃带204的边缘和中央处的厚度差，玻璃带204的中央比玻璃带204的边缘更快速地冷却和固化，形成从玻璃带204的边缘到中央的温度梯度。随着熔融玻璃冷却，温度梯度在玻璃内产生应力，该应力又造成玻璃沿侧向方向(沿从玻璃的一边缘向另一边缘的方向)弓曲或弯曲。通常，玻璃带204越薄，玻璃弯曲越多。一旦玻璃带204固化，其可输送到玻璃分离设备100以分隔成玻璃板，如上所述。
尽管本文已经描述了玻璃分离设备用在熔融拉制工艺中，但应理解，玻璃分离设备可用于其它类型的玻璃制造设备，包括槽拉设备或其它下拉设备。
示例
从大家技术公司(DajiaTechnologyCompany,Ltd)得到肖氏硬度70A、静态摩擦系数1.004且动态摩擦系数0.901的突头材料。具体来说，该材料可作为硅橡胶商业购得。突头材料用在小于0.4毫米厚的连续玻璃带的玻璃分离设备中。该设备首先用肖氏硬度约64A、静态摩擦系数约1.45、且动态摩擦系数约1.29的标准突头材料作为控制件来运行。然后该同一设备改型为包括所公开的突头材料，保持所有的其它变量为常数。图5A所示的试验结果显示，所公开的突头材料持续改进跨越分离玻璃板的顶部、中部和底部边缘的边缘质量，并减少局部屈曲和凹坑损失。如图5B所反映的，可接受分离玻璃板的总量也增加，分离期间有最少的玻璃板损失。肖氏硬度70A、静态摩擦系数范围从0.45至1.004、以及动态摩擦系数范围从0.4至0.901的其它采样突头材料产生与图5A所示类似的效果。
本文所述用于从连续玻璃带分离玻璃板的设备和方法尤其合适与厚度为0.4mm或更小的玻璃带结合使用。本文描述的设备和方法可用于从玻璃带分离玻璃板，诸如用熔融拉制工艺或类似下拉工艺生产的玻璃带。应理解，通过使用具有本文描述材料特性的突头材料，可显著减轻或消除刻划期间玻璃带的应力、变形和可能破裂。此外，通过在施加弯曲力矩之前使用本文所述突头材料可显著减轻或消除玻璃带后玻璃板在邻近预期分离线区域的破裂，使得玻璃带在施加弯曲力矩时不受限制且自由挠曲。因而，应当理解，本文描述的设备和方法可用于减少玻璃带或从玻璃带分离的各玻璃板中的破裂、屈曲和碎裂的发生，并由此减少浪费并改进玻璃制造设备的边缘质量和产量。
对本领域技术人员显而易见的是，可对本文所描述的实施例做出各种修改和变型而不偏离所要求保护主题的精神和范围。因此，意味着，本说明书覆盖本文所述的各种实施例的修改和变化，只要这些修改和变化落入所附权利要求书及其等同物的范围内。
第一方面中，本发明提供了一种玻璃基板分离设备，包括：支承突头，该支承突头包括突头材料，该突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度和相对于玻璃基板小于或等于1.2摩擦系数；刻划装置，该刻划装置与支承突头相对；以及致动器，该致动器联接到支承突头以使支承突头与玻璃基板配合。
第二方面中，本发明提供了一种从玻璃带分离玻璃板的方法，该方法包括：沿传输路径拉制玻璃带；引导玻璃带穿过分离设备，该分离设备包括支承突头和刻划装置，其中传输路径定位在支承突头与刻划装置之间；使支承突头的突头材料与玻璃带的第一表面的至少一部分配合；沿预期分离线使刻划装置与玻璃带的第二表面配合，其中预期分离线沿支承突头放置；使刻划装置在预期分离线上横穿玻璃带的第二表面以在玻璃带的第二表面引入局部凹坑，其中：突头材料具有相对于玻璃的第一表面的足够低摩擦系数，使得玻璃带的侧向边缘沿侧向方向抵靠突头材料滑动，且当刻划装置横越玻璃带的第二表面时，玻璃带的第一表面与突头材料接触；以及突头材料具有足够高的硬度，从而局部凹坑跨越玻璃带的整个宽度延伸。
第三方面中，本发明提供了一种分离玻璃带的方法，包括：将玻璃带靠近分离设备的支承突头定位，该玻璃带具有一定厚度；使用致动器使玻璃带与支承突头配合，其中支承突头包括突头材料，突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度以及相对于玻璃带小于或等于1.2的摩擦系数；用与支承突头相对定位的刻划装置沿预期分离路径刻划玻璃带，以在玻璃带的表面内形成局部凹坑，其中刻划装置将玻璃带抵靠突头弄平；以及对玻璃带施加弯曲力矩以将凹坑传播穿过玻璃带的厚度。
第四方面中，本发明提供了根据第一至第三方面的分离设备，其中突头材料具有相对于玻璃带大于或等于0.8且小于或等于1.2的摩擦系数。
第五方面中，本发明提供了根据第一至第三方面的分离设备，其中突头材料具有相对于玻璃带大于或等于0.8且小于或等于1.0的摩擦系数。
第六方面中，本发明提供了根据第一至第三方面的分离设备，其中突头材料具有大于或等于68A且小于或等于70A的肖氏硬度。
第七方面中，本发明提供了根据第一至第三方面的分离设备，其中突头装置是可适形突头装置。
第八方面中，本发明提供了根据第一至第三方面的分离设备，其中突头装置是固定突头装置。
第九方面中，本发明提供了根据第一至第三方面的分离设备，其中突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度。

Claims (19)

1.一种玻璃基板分离设备，包括：
支承突头，所述支承突头包括突头材料，所述突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度和相对于所述玻璃基板小于或等于1.2的摩擦系数；
刻划装置，所述刻划装置与所述支承突头相对；以及
致动器，所述致动器联接到所述支承突头以使所述支承突头与所述玻璃基板配合。
2.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述突头材料具有相对于所述玻璃基板大于或等于0.8且小于或等于1.2的摩擦系数。
3.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述突头材料具有相对于所述玻璃基板大于或等于0.8且小于或等于1.0的摩擦系数。
4.如权利要求3所述的分离设备，其特征在于，所述突头材料具有大于或等于68A且小于或等于70A的肖氏硬度。
5.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述突头装置是可适形突头装置。
6.如权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述突头装置是固定突头装置。
7.一种从玻璃带分离玻璃板的方法，所述方法包括：
沿传输路径拉制所述玻璃带；
引导所述玻璃带穿过分离设备，所述分离设备包括支承突头和刻划装置，其中所述传输路径定位在所述支承突头与所述刻划装置之间；
使所述支承突头的突头材料与所述玻璃带的第一表面的至少一部分配合；
沿预期分离线使所述刻划装置与所述玻璃带的第二表面配合，其中所述预期分离线沿所述支承突头放置；
使所述刻划装置在所述预期分离线上横穿所述玻璃带的所述第二表面以在所述玻璃带的所述第二表面中引入局部凹坑，其中：
所述突头材料具有相对于所述玻璃的所述第一表面的足够低摩擦系数，使得所述玻璃带的侧向边缘沿侧向方向抵靠突头材料滑动，且当所述刻划装置横越所述玻璃带的所述第二表面时，所述玻璃带的所述第一表面与所述突头材料接触；以及
所述突头材料具有足够高的硬度，从而所述局部凹坑跨越所述玻璃带的整个宽度延伸。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述突头材料具有相对于所述玻璃带大于或等于0.8且小于或等于1.2的摩擦系数。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度。
10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述突头材料具有相对于所述玻璃带大于或等于0.8且小于或等于1.0的摩擦系数。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述突头材料具有大于或等于68A且小于或等于70A的肖氏硬度。
12.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述突头装置是可适形突头装置。
13.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述突头装置是固定突头装置。
14.一种分离玻璃带的方法，包括：
将玻璃带靠近分离设备的支承突头定位，所述玻璃带具有一定厚度；
使用致动器使所述玻璃带与所述支承突头配合，其中所述支承突头包括突头材料，所述突头材料具有大于64A且小于或等于80A的肖氏硬度以及相对于所述玻璃带小于或等于1.2的摩擦系数；
用与所述支承突头相对定位的刻划装置沿预期分离路径刻划所述玻璃带，以在所述玻璃带的表面内形成局部凹坑，其中所述刻划装置将所述玻璃带抵靠所述突头弄平；以及
对所述玻璃带施加弯曲力矩以将所述凹坑传播穿过所述玻璃带的厚度。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述突头材料具有相对于所述玻璃带大于或等于0.8且小于或等于1.2的摩擦系数。
16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述突头材料具有相对于所述玻璃带大于或等于0.8且小于或等于1.0的摩擦系数。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述突头材料具有大于或等于68A且小于或等于70A的肖氏硬度。
18.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述突头装置是可适形突头装置。
19.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述突头装置是固定突头装置。
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