CN112105586B - 检查玻璃片的方法、制造玻璃片的方法和玻璃制造设备 - Google Patents

Abstract

检查玻璃片的方法包括以下步骤：形成刻划线(所述刻划线在平行于玻璃产品的表面的方向上延伸且包括玻璃产品的表面中的深度)、通过沿刻划线切割玻璃产品来形成玻璃片、通过拍摄玻璃片的切割面来产生切割面图像(其中在切割玻璃产品时形成玻璃片的切割面)，并且从切割面图像获得刻划线的深度和切割面的厚度。

Description

检查玻璃片的方法、制造玻璃片的方法和玻璃制造设备

本申请主张根据专利法的2018年3月22日所申请的韩国专利申请号10-2018-0033464的优先权，其内容以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本申请涉及检查玻璃片的方法、制造玻璃片的方法和玻璃制造设备；更特别地，涉及检查玻璃片的方法、制造玻璃片的方法和具有改进可靠性的玻璃制造设备。

背景技术

从模塑装置溢出的熔融玻璃用于生产高质量玻璃片的商业上成功的方法中。熔融玻璃形成玻璃产品(例如，玻璃带)，所述玻璃产品从模塑装置的下端连续拉出。此被称为融合下拉工艺。可通过切割玻璃产品(例如，玻璃带)来形成单独的玻璃片。切割工艺是影响玻璃片质量的重要因素之一。因此，已进行了关于切割工艺的各种研究。

发明内容

本申请所公开的实施例包括检查玻璃的方和具有改进可靠性的制造玻璃的方法。

本申请公开的实施例包括具有产率提高的玻璃制造设备。

本申请所公开的实施例不限于此，且可从以下描述中清楚地理解未描述的其他概念。

本申请公开的实施例包括检查玻璃片的方法，所述方法包括以下步骤：形成在平行于玻璃产品(例如，玻璃带)的表面的方向上延伸且在玻璃产品(例如，玻璃带)的表面中具有深度的刻划线、通过沿刻划线切割玻璃产品(例如，玻璃带)来形成玻璃片、通过拍摄玻璃片的切割面产生切割面图像(其中玻璃片的切割面在切割玻璃产品(例如，玻璃带)时形成)，并从切割面图像获得刻划线的深度和切割面的厚度。

获得深度和厚度的步骤可包括以下步骤：根据由刻划线所导致的切割面图像的亮度图案的变化，识别与刻划线对应的切割面图像的一部分。

对应于刻划线的亮度图案的一部分可为阴影(hatched)图案。

获得深度和厚度的步骤可包括以下步骤：从切割面图像获得沿着切割面的延伸方向的深度和厚度的曲线。

根据一些实施例的检查玻璃片的方法可进一步包括以下步骤：在获得深度和厚度之后计算深度与厚度的比率。

根据一些实施例的检查玻璃片的方法可进一步包括以下步骤：计算比率的平均值和标准偏差。

切割面图像的生成可包括以下步骤：沿第二方向多次拍摄切割面以获得多个初步切割面图像。

切割面图像的生成可进一步包括以下步骤：收集多个初步切割面图像中的每一者的聚焦部分，并从聚焦部分生成切割面图像。

本申请所公开的实施例亦包括制造玻璃片的方法，所述方法包括以下步骤：通过使用刻划轮来形成刻划线，所述刻划线在垂直于玻璃产品(例如，玻璃带)的表面的方向上具有深度且沿平行于玻璃产品(例如，玻璃带)的表面的方向延伸、通过沿着刻划线切割玻璃产品(例如，玻璃带)来形成玻璃片、获得刻划线的深度和玻璃片的切割面的厚度，其中玻璃片的切割面是在切割玻璃产品(例如，玻璃带)时形成的，并且从刻划线的深度和切割面的厚度来评估刻划线。

刻划线的评估可包括以下步骤：计算深度与厚度的比率。

比率的计算可包括以下步骤：获得沿着平行于玻璃产品(例如，玻璃带)的表面的方向的比率的曲线。

从深度和厚度评估刻划线的步骤可包括以下步骤：确定比率是否在特定范围内。

从深度和厚度评估刻划线的步骤可包括以下步骤：获得沿着平行于玻璃产品(例如，玻璃带)的表面的方向的比率的平均值和标准偏差。

从深度和厚度评估刻划线的步骤可包括以下步骤：确定平均值和标准偏差中的每一者是否在特定范围内。

制造玻璃片的方法可进一步包括以下步骤：当平均值和标准偏差中的至少一者不在特定范围内时，更换刻划轮或调节刻划轮的压力。

本申请所公开的实施例亦包括玻璃制造设备，所述玻璃制造设备包括：成形设备，所述成形设备被配置为沿第一方向拉制玻璃产品(例如，玻璃带)；刻划轮，所述刻划轮被配置为在平行于玻璃产品(例如，玻璃带)的表面的方向上移动并在表面上形成刻划线；切割设备，所述切割设备被配置为沿刻划线向玻璃产品(例如，玻璃带)施加弯矩并形成与玻璃产品(例如，玻璃带)分离的玻璃片；输送机，所述输送机被配置成传送玻璃片；第一光源，所述第一光源被配置成将第一光照射到玻璃片的路径上；第一光学传感器，所述第一光学传感器被配置成接收从玻璃片的切割面反射的第一光并产生第一电信号，其中玻璃片的切割面在形成玻璃片时形成，并且第一处理器被配置成控制第一光源和第一光学传感器，并根据由第一光学传感器产生的第一电信号来计算刻划线的深度和切割面的厚度。

玻璃制造设备可进一步包括：第二光源，所述第二光源被配置为将与第一光不同的第二光照射到玻璃片的路径上；第二光学传感器，所述第二光学传感器被配置为接收由玻璃片反射的第二光并产生第二电信号，并且第二处理器，所述第二处理器被配置为控制第二光源和第二光学传感器，并从第二电信号获得玻璃片的整个表面的平坦度。

第一光源可包括发光二极管。

第二光可为激光。

第一处理器和第二处理器可彼此分离。

可提供一种具有改进可靠性的测试玻璃片的方法和一种制造玻璃片的方法。因此，可提高玻璃制造的生产率和产率。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本文所公开的实施例，其中：

图1A和图1B是表示根据一些实施例的玻璃制造设备的概念图；

图2是表示根据一些实施例的玻璃制造设备的示意图；

图3是表示根据一些实施例的玻璃制造设备的一部分的局部正面图；

图4是图3的横截面图；

图5是表示根据一些实施例的玻璃制造设备的一部分的侧视图；

图6是图5的玻璃制造设备的一部分的前视图；

图7是表示根据一些实施例的玻璃制造设备的框图；

图8是表示根据一些实施例的检查玻璃片的方法的流程图；

图9是根据一些实施例的由检查玻璃片的方法拍摄的玻璃片的横截面的图像；

图10和图11是用于说明根据一些实施例的检查玻璃片的方法的图表；并且

图12是表示根据一些实施例的制造玻璃片的方法的流程图。

具体实施方式

现在将参考附图来更全面地描述本申请，其中示出了示例性实施例。然而，可用众多不同的形式来实施本申请的发明目标，且本申请的发明目标不应所述被解释为限于本文所阐述的示例性实施例。替代地，提供所述实施例是为了使本申请将发明目标传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，可夸大层和区域的厚度。附图中的相同组件符号将尽可能地表示相同的组件。因此，本申请不受如附图中所示的相关尺寸或间隔的限制。

尽管如“第一”和“第二”等术语可用于描述各种部件，但所述部件并不限于上述术语。上述术语仅用于将一个部件与另一个部件区分开。例如，第一部件可指示第二部件，或第二部件可指示第一部件而不会有冲突。

本文在各种示例实施例中使用的术语仅用于描述示例实施例，且不应被解释为限制各种另外的实施例。除非在上下文中另外定义，否则单数表达包括复数表达。本文在各种示例实施例中使用的术语“包括”或“可包括”可指示相应的功能、操作或部件的存在，且不限制一个或多个附加功能、操作或部件。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”时，所述术语可用于指定所述特征、整数、步骤、操作、组件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、组件、部件和/或上述的组合的存在或添加。此外，如“至少一者”的类的表达在组件列表之前时，修改整个组件列表而不修改列表的各个组件。

当可不同地实施某个实施例时，可与所描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。

可预期由于例如制造技术和/或公差导致的图示形状的变化。因此，本申请的实施例不应被解释为限于本文示出的区域的特定形状，而是包括(例如)由制造导致的形状偏差。如本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。

图1A和图1B分别是示意性地示出根据一些实施例的玻璃制造设备1a和1b的横截面图。

如图1A所示，根据一些实施例的玻璃制造设备1a可包括熔融下拉阶段(FDS)、片材成形阶段(SFS)、垂直切割阶段(VCS)、缺陷检查阶段(DIS)、形状检查阶段(SIS)、切割面测量阶段(CFMS)和涂层阶段(CS)。

在FDS中，执行下拉熔融玻璃以形成玻璃带42的工艺。将参考图2对此进行描述。

可将玻璃带42传送到SFS。SFS可以是用于从玻璃带42的一部分产生玻璃片46的阶段。例如，在SFS中，可执行刻划工艺和切割工艺。将参照图2至图4分别描述刻划和切割工艺。

可用所述顺序或不同顺序将玻璃片46输送到VCS、DIS、SIS、CFMS和涂覆阶段CS。可通过输送机传送玻璃片46。可由机器人臂或使用负压的抽吸装置抓住玻璃片46。机器人臂和抽吸装置中的每一者可被固定到输送机。

接着，玻璃片46可被输送到VCS。在VCS中，可移除玻璃片46的一部分侧面，其可包括移除(例如)可通过牵引辊44(参见图2)在玻璃片46上形成的凹划。

此后，可将玻璃片46输送到DIS。在DIS中，可识别可在玻璃片46的前表面上形成的缺陷。可在玻璃片46上形成的缺陷可(例如)包括凸起、凹陷、凹划、凹坑、气泡、夹杂物和表面污染物和外部细节。然而，本申请所公开的实施例不限于此。

接着，可将玻璃片46输送到SIS。可通过SIS检查玻璃片46的形状(例如，平坦度)。SIS可(例如)包括激光源、激光传感器和处理器。根据一些实施例，处理器可被配置为控制激光源和激光传感器的操作。根据一些实施例，处理器可为计算装置，所述计算装置如工作站计算机、桌面计算机、膝上型计算机或平板计算机。处理器可接收激光传感器的测量数据，且可包括用于检查玻璃片46的形状的软件。处理器可以是由软件配置的处理器或是更复杂的处理器(微处理器、中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、软件、专用硬件或韧体)。根据一些实施例，处理器可以是通用计算机或专用计算机，如数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列(FPGA)或特殊应用集成电路(ASIC)。根据一些实施例，处理器可包括用于从经由激光传感器获得的测量数据拉制玻璃片46的形状的软件和/或算法。

接着，可将玻璃片46输送到CFMS。CFMS可检查在将玻璃带42切割成玻璃片46的工艺中形成的切割面。将参考图5至图7详细描述CFMS。

接着，可将玻璃片46输送到CS。在CS中，玻璃片46的表面可涂覆有适当的材料层，以保护玻璃片46免受污染或冲击。

然而，玻璃制造设备1a不限于图1A的实施例。在另一示例实施例中，参考图1B，玻璃制造设备1b可包括布置在DIS和SIS之间的CFMS。另外，CFMS可布置在SFS和CS之间的适当任意位置。

图2是示出根据一些实施例的包括在玻璃制造设备中的FDS的横截面图。

参考图2，FDS可包括炉子14、连接管道18、24和26、澄清容器20、搅拌容器22、输送容器28、下降角30和成形设备32。

在图2中用第一箭头a1标记的批料可被供给至熔炉14、可被熔融和可形成熔融玻璃16。熔融玻璃16可通过连接管道从熔炉14流到澄清容器20。可通过连接导管24将澄清容器20的熔融玻璃16接收到搅拌容器22中。接收到搅拌容器22中的熔融玻璃16可通过在搅拌容器22中搅拌而均化。可通过连接导管26将在搅拌容器22中被充分搅拌的熔融玻璃16接收到输送容器28中。

输送容器28中的熔融玻璃16可流到下降角30且可通过入口34到达成形设备32。成形设备32可包括可从入口34接收熔融玻璃16的槽36和可在成形设备32的下部分交会的外部会聚形成表面38。外部会聚形成表面38可与作为成形设备32的最下端的根部40交会。

在熔融下拉工艺中，熔融玻璃16可被输送到槽36、可在槽36中溢出、可单独流动、可在根部40中重新结合和可形成玻璃带42。玻璃带42可通过牵引辊44和来自根部40的重力下拉。

图3和图4分别是正视图和侧视图，其示出了根据一些实施例的可包括在玻璃制造装置中的SFS。

参考图3和图4，牵引辊44可成对布置以彼此面对。可沿相反方向旋转牵引辊44。换句话说，与玻璃带42的第一表面相邻的牵引辊44和与第一表面相对的第二表面相邻的牵引辊44可沿相反的方向旋转。拉制的玻璃带42可在接触牵引辊44的同时而在牵引辊44之间通过，使得玻璃带42的边缘可被牵引辊44夹紧。可由马达驱动牵引辊44。牵引辊44可向下施加力且可沿箭头方向a2从成形设备32拉出玻璃带42。牵引辊44可在牵引辊44下方支撑玻璃带42的重量。

根据一些实施例，当玻璃带42可通过牵引辊44并向下移动时，行进的砧机48可形成刻划线55，所述刻划线55穿过玻璃带42的至少一部分。行进的砧机48可包括刻划轮58、突缘构件56和分离装置92。根据一些实施例，行进的砧机48可产生垂直于边缘54的刻划线55，所述边缘54定位成与玻璃带42水平。

行进的砧机48可沿箭头方向a3移动(箭头方向a3平行于箭头方向a2)，以产生垂直于连续地在箭头方向a2中移动的玻璃带42中的玻璃带42的边缘54的刻划线55。因此，在各个刻划周期中，行进的砧机48可与玻璃带42的速度同步地在箭头方向a3上从开始位置移动。图3和图4中所示的行进的砧机48可具有大致平行于水平方向的轴。然而，本文所公开的实施例不限于此。在另一个示例性实施例中，行进的砧机48可包括连接到与倾斜轴组合的驱动马达的刻划轮。在此种情况下，由轴与驱动马达组合形成的角度可以是刻划轮和玻璃带42的箭头方向a2上的速度基本上为0的角度。然而，本申请所公开的实施例不限于此。

作为参考，与刻划轮58接触的玻璃带42的表面被称为第一表面A，并且与鼻状构件56接触的表面且其与第一表面A相对被称为第二表面B。鼻状构件56可接触第二表面B。刻划轮58可相对于玻璃带42的第一表面A在水平方向上施加力；即，在垂直于玻璃带42的第一表面A的方向上以形成刻划线55。鼻状构件56可提供与刻划轮58施加的力相反的力(例如，法向力)并防止玻璃片46翘曲。换句话说，鼻状构件56用作抵靠刻划轮58的砧座，并在刻划工艺中按压玻璃带42。可根据需要在第一表面A和第二表面B的特定位置处设置附加的鼻状构件，以减小玻璃带42的振动。因此，可防止玻璃片46由于振动而翘曲。

根据一些实施例，机器人60可在刻划工艺之前与玻璃带42的一端组合。机器人60可包括机器人臂62，机器人臂62包括位于远程的平台64和与玻璃带的侧表面“B”的边缘结合且设置在平台64上的抽吸装置66。抽吸装置66可应用对玻璃带42的吸力使得机器人60可固定到玻璃带42的下端。机器人臂62可与玻璃带42同步移动。因此，机器人臂62可在箭头方向a2上不相对玻璃带42移动，就像行进的砧机48一样。

当完成玻璃带42的刻划时，机器人臂62可在与鼻状构件56相反的方向上向玻璃带42施加弯矩(如箭头方向a4所示)。结果，形成在玻璃带中的刻划线55可沿着玻璃带42的厚度方向传播，且玻璃片46可与玻璃带42分离。与玻璃片46结合的机器人60移动玻璃带42到下游站。机器人60可将玻璃片46输送到输送玻璃片46的输送机，以进行下游工艺(如移除、倒角、清洁、涂覆和玻璃片边缘部分的各种检查)。接着，机器人60可返回到起始位置，以将另一个玻璃片46与玻璃带42的新下端分离，并输送分离的玻璃片46。

图5是示出根据一些实施例的可包括在玻璃制造设备中的CFMS的侧视图；图6是图5的玻璃制造设备的一部分的前视图。图7是示出根据一些实施例的CFMS的框图。

参照图5至图7，CFMS可包括光源211、相机215、处理器220、电源230、显示器240、警报器250、引导框架260和引导辊265。

输送机152可移动到CFMS。输送机器人臂153连接到输送机152以固定和输送玻璃片46。输送机152可沿箭头方向a5输送玻璃片46。

根据一些实施例，CFMS可放置在通过输送机152输送玻璃的路径中。根据一些实施例，CFMS可被配置为使得从光源211照射的光(由图6中交替的长和两个短虚线箭头指示)在玻璃片46的切割面46CF上反射并到达相机215。

参照图5和图6，光源211和相机215构成反射光学系统，但本申请所公开的实施例不限于此。在示例实施例中，可提供光学系统，所述光学系统被配置为通过玻璃片46的切割面46CF将从光源211发射的光传输到光学传感器。

根据一些实施例，光源211可发射可见光。根据一些实施例，光源211可不是激光。根据一些实施例，光源211可包括至少一个发光二极管。

根据一些实施例，相机215可拍摄玻璃片46的图像。根据一些实施例，相机215可包括图像传感器。根据一些实施例，相机215可包括电荷耦合部件(CCD)相机。根据一些实施例，包括在相机215中的光学传感器可接收在玻璃片46的切割面46CF上反射的光并产生相应的电信号。根据一些实施例，相机215可根据玻璃片46的输送而多次拍摄玻璃片46。根据一些实施例，相机215可通过图像拍摄来拍摄玻璃片46。相机215可包括用于调节包括在其中的光学系统的位置和角度的调节单元。

引导框架260和引导辊265可设置在光源211和相机215上。根据一些实施例，引导框架260可包括透明材料，使得从光源211发射的光可到达切割面46CF。根据一些实施例，引导框架260可具有带有中空中央部分的结构，使得从光源211发射的光可在没有通过作为介质的引导框架260的情况下到达切割面46CF。

根据一些实施例，多个引导辊265可布置在引导框架260上。彼此面对的一对引导辊265可在垂直于玻璃片46的主表面的方向上单独设置(所述主表面对应于上述玻璃带42的第一表面和第二表面)。彼此面对的一对引导辊265可沿相反方向旋转。换句话说，与玻璃片46的一个表面相邻的引导辊265可在与位于另一个表面上的引导辊265旋转的方向相反的方向上旋转。根据一些实施例，玻璃片46可在彼此面对的引导辊265之间通过。根据一些实施例，当玻璃片46在CFMS上传送时，玻璃片46可与引导辊265接触。此外，多个引导辊265可沿箭头方向a5布置和对齐。因此，可引导玻璃片46使得玻璃片46的切割面46CF沿着适于测量光源211和相机215的路径移动。因此，可改善相机215的聚焦。

根据一些实施例，处理器220可被配置为控制光源211和相机215的操作。根据一些实施例，处理器220可控制光源211，使得当玻璃片46在引导辊265之间通过时光源211发射光。根据一些实施例，当玻璃片46不在引导辊265之间通过时(即，当没有要测量的玻璃片46时)，处理器220可控制光源211关闭。根据一些实施例，处理器220可为计算装置，如工作站计算机、桌面计算机、膝上型计算机和平板计算机等。处理器220可储存执行从相机215接收测量数据和调整切割面46CF的检查的功能的软件。处理器220可为由软件配置的简单处理器、如微处理器、CPU、GPU等的相对复杂的处理器，或包括专用软件的硬件或韧体的处理器。根据一些实施例，处理器220可由通用计算机或专用计算机实施，如DSP、FPGA和ASIC等。根据一些实施例，处理器220可调整光源211的亮度、光源211的开/关状态和相机215用以拍摄或不拍摄切割面46CF的操作和相机的光学传感器215等。根据一些实施例，处理器220可执行相机215的自动聚焦和自动追踪。处理器220的自动追踪可包括(例如)三维地移动相机215并调整相机215中的光学系统的倾斜角，或通过相机215内的调整单元来调整相机215中的光学系统的倾斜角。

电源230可为CFMS的操作提供电力，且显示器240可向用户显示CFMS的检查结果。若切割面46CF的检查结果不在预定范围内，则警报器250可通知使用者。然而，本文所公开的实施例不限于此，且如稍后所述地，当测试结果在正常范围的外时，可自动更换刻划轮58或可自动调节刻划轮58的压力。在此种情况下，可省略警报器250。

图8是示出根据一些实施例的检查玻璃片的方法的流程图。图9示出了根据一些实施例的由检查玻璃片的方法拍摄的玻璃片的部分的图像。

参考图3、图4和图8，在P20中，刻划线55可用上述方式形成在P10中的玻璃带42的一个表面上。

接下来，参考图3、图4和图8，玻璃片46可用上述方式形成在P20中。

此后，参照图5至图8，在P30中，可通过拍摄玻璃片46的切割面46CF来生成切割面图像。根据一些实施例，生成切割面图像的步骤可包括以下步骤：形成多个初步切割面图像。多个初步切割面图像可包括在由输送机152输送玻璃片46时拍摄的多个初步切割面图像。根据一些实施例，处理器220可组合多个图像以生成切割面图像。根据一些实施例，处理器220可选择多个初步切割面图像的聚焦部分并连续地连接所述聚焦部分，以生成整个切割面图像。然而，本文所公开的实施例不限于此，且处理器220可继续后续检查工艺，而无需在选择初步切割面图像的聚焦图像之后组合所述聚焦图像。

接着，参照图8和图9，在P40中，可获得通过刻划形成的刻划线55的深度D和切割面46CF的厚度T。根据一些实施例，处理器220可从切割面图像获得刻划线55的深度D和切割面46CF的厚度。根据一些实施例，处理器220可在刻划线55和切割面46F的延伸方向(即，图9中的横向方向)上的各个位置处获得刻划线55的深度和切割面46F的厚度。根据一些实施例，处理器220可在刻划线55和切割面46CF的延伸方向上的多个不同离散点处获得刻划线55的深度和切割面46CF的厚度。根据一些实施例，处理器220可在刻划线55和切割面46CF的延伸方向上连续地获得刻划线55的深度和切割面46CF的厚度。

参考图9，设置玻璃的第一参考线R1和第三参考线R3之间的部分由于光的反射而看起来相对较亮，且其外部区域看起来相对较暗。根据一些实施例，处理器220可储存算法或软件以确定此种亮度差异。根据一些实施例，处理器220可将第一参考线R1和第三参考线R3识别为图像上的切割面46CF的边界，并获得切割面46CF的厚度。根据一些实施例，处理器220可用离散和/或连续的方式获得切割面46CF的厚度T。

如图9所示，第一参考线R1和第二参考线R2之间的部分具有与第二参考线R2和第三参考线R3之间的部分的形状不同的形状。特别地，第一参考线R1和第二参考线R2之间的部分(所述部分为与刻划线55对应的部分)可包括阴影(hatched)图案。阴影图案可指一种其中相对于边界线倾斜的多条基本上平行的亮线(和/或暗线)对齐的图案。根据一些实施例，处理器220可储存算法或软件以识别阴影图案的图像。因此，处理器220可用离散和/或连续的方式获得刻划线55的深度D。

参照图8和图9，在P50中，处理器220可获得刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率。根据一些实施例，刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度的比率可为约9％至约11％，但不限于此。根据一些实施例，处理器220可从P30中的初步切割面图像和/或通过在P30中收集初步切割面图像的聚焦部分而获得的切割面图像来获得切割面46CF的延伸方向上的刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率。根据一些实施例，处理器220可在切割面46CF的延伸方向上以连续和/或离散的方式获得刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度的比率。

在根据一些实施例的检查玻璃片的方法中，可通过获得切割面46CF的厚度和刻划线55的深度D且获得切割面46CF的厚度和刻划线55的深度的比率来校正由于图像的变形引起的效果。在示例性实施例中，可校正由于玻璃片46的高度偏差引起的变形(即，包括光源和光学传感器的光学系统和玻璃片46之间的距离的偏差)或相机215的光角等，且可提供更精确的玻璃片46检查。

图10是示出根据一些实施例的检查玻璃片的方法的图表。

参照图8至10，图10示出了在P50中获得的一个玻璃片中的刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的离散曲线。水平轴可为根据切割面46CF的延伸方向的位置，且垂直轴可为刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率。根据一些实施例，显示器240(参见图7)可离散地显示曲线，其示出了刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率，使得用户可检查曲线。

此后，参照图8和图9，在P60中，处理器220可获得刻划线55的深度D与一玻璃片中的切割面46CF的厚度T的比率的平均值和标准偏差。

图11是示出根据一些实施例的检查玻璃片的方法的图表。

图11示出了多个玻璃片的刻划线55的深度与切割面46CF的厚度的比率的平均值。在图11中，水平轴表示制造玻璃片时的时间，垂直轴表示刻划线55的深度D与相应玻璃片的切割面46CF的厚度T的比率的平均值。例如，当离散地测量刻划线55的深度时，可通过以下等式来计算刻划线的厚度的平均值。

在上面的等式中，ratio_avg表示刻划线55的深度D与厚度T的比率的平均值、D_k表示在第k位置处的刻划线55的深度D、T_k表示在第k位置处的切割面46CF的厚度T，并且n是测量的总次数。

在另一个实施例中，用于获得离散测量中的比率的平均值的等式可如下所示。

在此等式中，ratio_avg表示刻划线55的深度D与厚度T的比率的平均值、D_avg表示刻划线55的深度D的平均值和T_avg表示切割面46CF的厚度T的平均值、D_k表示在第k个位置处的刻划线55的深度D、T_k表示在第k个位置处的切割面46CF的厚度T且n是测量的总数。

在另一实施例中，当连续测量刻划线55的深度时，刻划线的厚度的平均值可由以下等式计算。

在另一实施例中，当ratio_avg表示刻划线55的深度D与厚度T的比率的平均值时，x表示沿切割表面46CF的延伸方向在切割表面46CF上的位置、x₁表示测量的起始点、x₂表示测量的结束点、D(x)表示在位置x处的刻划线55的深度D，且T(x)表示在x位置处的切割面46CF的厚度T。

在另一个实施例中，用于获得连续测量中的比率的平均值的等式可如下所示。

在此等式中，ratio_avg表示刻划线55的深度D与厚度T的比率的平均值、D_avg表示刻划线55的深度D的平均值和T_avg表示切割面46CF的厚度T的平均值、x表示沿切割表面46CF的延伸方向在切割表面46CF上的位置、x₁表示测量的起始点、x₂表示测量的终点、D(x)表示在位置x处的刻划线55的深度D，并且T(x)表示在位置x处的切割面46CF的厚度T。

根据一些实施例，在连续生产许多玻璃片的工艺中，可用低成本实时地获知刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的趋势。另外，当关于特定玻璃片的数据不准确时，处理器220(参见图7)可通过数据管理来移除相应的数据。数据的不准确性可指此情况：不可能比可允许范围更多的点或更大的区域中获得刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率。例如，当所有初步切割面图像未被聚焦的部分不在可允许范围内时，就可能发生此种情况。

图12是示出根据一些实施例的制造玻璃片的方法的流程图。

参考图12，P110和P120可分别与图8中描述的P10和P20基本上相同。

随后，P130可包括与图3中描述的P30和P40基本上相同的工艺。随后，P140可包括与图8中描述的P50和P60基本上相同的工艺。

此后，在P150中，可评估刻划工艺。评估刻划工艺的步骤可包括以下步骤：确定刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的平均值和标准偏差是否在预定范围内。

根据一些实施例，当刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的平均值和标准偏差在预定范围内时(称为(G)的情况)，可继续后续的玻璃片生产工艺。根据一些实施例，若刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的平均值和标准偏差不在预定范围内(称为(NG)的情况)，则执行P155。

接着，在P155中，可调整刻划工艺。根据一些实施例，若刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的平均值和标准偏差不在预定范围内，则可通过自动反馈和/或手动方法来调整刻划轮和刻划压力等。

特别地，当刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的平均值小于预定范围(例如，约9％或更小)时，可增加刻划工艺的压力。相反，若刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的平均值大于预定范围(例如，约11％或更大)，则可减小刻划工艺的压力。若刻划是不规则的，则刻划线55的深度D与切割面46CF的厚度T的比率的标准偏差可等于或大于可允许值。在此情况下，可更换刻划轮。

形成刻划线的工艺是形成高质量玻璃片的重要因素。根据一些实施例，知道要生产的玻璃片总数的刻划线的深度且可快速识别和管理在刻划工艺中可能出现的问题是可能的。因此，本申请所公开的实施方式可使得制造玻璃的方法和检查玻璃的方法具有改进的可靠性。

尽管已参考本申请的实施例来具体示出和描述了本申请，但应当理解的是，在不脱离权利要求书的精神和范围的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。更特别地，尽管上文已描述了切割玻璃带以形成玻璃片的实施例，但此仅是为了便于解释，且不以任何意义限制本申请。本领域的技术人员将容易了解到，可用基本上相同的方式来将本申请的技术精神应用于任何其他玻璃产品。

Claims (20)

1.一种检查玻璃片的方法，所述方法包括以下步骤：

形成刻划线，所述刻划线在平行于玻璃产品的表面的方向上延伸，所述刻划线包括所述玻璃产品的所述表面的深度；

通过沿着所述刻划线将所述玻璃片与所述玻璃产品分离来产生玻璃片；

通过拍摄所述玻璃片的切割面来产生切割面图像，其中当所述玻璃片与所述玻璃产品分离时产生所述玻璃片的所述切割面；以及

根据所述切割面图像中的区域之间的亮度差异获得所述切割面的厚度，并且根据所述切割面图像中的区域之间的形状差异获得所述刻划线的深度。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述获得所述深度和所述厚度的步骤包括以下步骤：根据所述切割面图像的亮度图案的变化，识别与所述刻划线对应的所述切割面图像的部分。

3.如权利要求2所述的方法，其中，与所述刻划线对应的所述亮度图案的部分包括阴影图案。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述获得所述深度和所述厚度的步骤包括以下步骤：从所述切割面图像获得沿所述切割面的延伸方向的所述深度和所述厚度的曲线。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：

在获得所述深度和所述厚度之后计算所述深度和所述厚度的比率。

6.如权利要求5所述的方法，进一步包括以下步骤：

计算所述比率的平均值和标准偏差。

7.如权利要求1所述的方法，其中所述产生所述切割面图像的步骤包括以下步骤：沿第二方向多次拍摄所述切割面，从而获得多个初步切割面图像。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述产生切割面图像的步骤进一步包括以下步骤：收集所述多个初步切割面图像中的每者的聚焦部分，并从所述聚焦部分生成所述切割面图像。

9.一种制造玻璃片的方法，所述方法包括以下步骤：

通过使用刻划轮形成刻划线，所述刻划线在垂直于玻璃产品的表面的方向上具有深度且在平行于所述玻璃产品的所述表面的方向上延伸；

通过沿所述刻划线将所述玻璃片与所述玻璃产品分离来产生玻璃片；

通过拍摄所述玻璃片的切割面来产生切割面图像，其中当所述玻璃片与所述玻璃产品分离时产生玻璃片的所述切割面；

根据所述切割面图像中的区域之间的亮度差异获得所述切割面的厚度，并且根据所述切割面图像中的区域之间的形状差异获得所述刻划线的深度；以及

从所述刻划线的所述深度和所述切割面的所述厚度评估所述刻划线。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述评估所述刻划线的步骤包括以下步骤：计算所述深度和所述厚度的比率。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述计算所述比率的步骤包括以下步骤：获得沿着与所述玻璃产品的所述表面平行的所述方向的所述比率的曲线。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述根据所述深度和所述厚度评估所述刻划线的步骤包括以下步骤：确定所述比率是否大于9％且小于11％。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述根据所述深度和所述厚度评估所述刻划线的步骤包括以下步骤：获得沿着与所述玻璃产品的所述表面平行的所述方向的所述比率的平均值和标准偏差。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述根据所述深度和所述厚度评估所述刻划线的步骤包括以下步骤：确定所述平均值和所述标准偏差中的每者是否在特定范围内。

15.如权利要求14所述的方法，进一步包括以下步骤：

当所述平均值和所述标准偏差中的至少一 者不在所述特定范围内时，更换所述刻划轮或调节所述刻划轮的压力。

16.一种玻璃制造设备，包括：

成形设备，所述成形设备被配置为沿第一方向拉制玻璃产品；

刻划轮，所述刻划轮被配置成在平行于所述玻璃产品的表面的方向上移动并在所述表面上形成刻划线；

分离设备，所述分离设备被配置成沿所述刻划线向所述玻璃产品施加弯矩并产生与所述玻璃产品分离的玻璃片；

输送机，所述输送机被配置成输送所述玻璃片；

第一光源，所述第一光源被配置为将第一光照射到所述玻璃片的路径上；

第一光学传感器，所述第一光学传感器被配置为接收从所述玻璃片的切割面反射的所述第一光并产生包括切割面图像的第一电信号，其中当产生所述玻璃片时产生所述玻璃片的所述切割面；以及

第一处理器，所述第一处理器被配置为控制所述第一光源和所述第一光学传感器，根据所述第一光学传感器产生的所述第一电信号所包括的所述切割面图像中的区域之间的亮度差异计算所述切割面的厚度，并且根据所述切割面图像中的区域之间的形状差异计算所述刻划线的深度。

17.如权利要求16所述的玻璃制造设备，进一步包括：

第二光源，所述第二光源被配置为将与所述第一光不同的第二光照射到所述玻璃片的所述路径上；

第二光学传感器，所述第二光学传感器被配置为接收由所述玻璃片反射的所述第二光并产生第二电信号；以及

第二处理器，所述第二处理器被配置为控制所述第二光源和所述第二光学传感器，并从所述第二电信号获得所述玻璃片的表面的平坦度。

18.如权利要求17所述的玻璃制造设备，其中所述第一光源包括发光二极管。

19.如权利要求17所述的玻璃制造设备，其中所述第二光包括激光。

20.如权利要求17所述的玻璃制造设备，其中所述第一处理器和所述第二处理器彼此分离。

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