JP2005136411A - 基板の運搬システム及び運搬方法 - Google Patents

基板の運搬システム及び運搬方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005136411A
JP2005136411A JP2004311301A JP2004311301A JP2005136411A JP 2005136411 A JP2005136411 A JP 2005136411A JP 2004311301 A JP2004311301 A JP 2004311301A JP 2004311301 A JP2004311301 A JP 2004311301A JP 2005136411 A JP2005136411 A JP 2005136411A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cassette
substrates
transport
substrate cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004311301A
Other languages
English (en)
Inventor
Yong-Seok Park
庸碩 朴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DMS KK
Original Assignee
DMS KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DMS KK filed Critical DMS KK
Publication of JP2005136411A publication Critical patent/JP2005136411A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Platform Screen Doors And Railroad Systems (AREA)

Abstract

【課題】基板の処理のための作業場などで基板の運搬システムとして用いることができ、基板の処理のための作業場の面積を大幅に減少させることができ、及び設備及び工程の効率を向上させることができる基板の運搬システムを提供すること。
【解決手段】基板Ｐの処理時に、基板Pの運搬及び供給または回収が可能な基Ｐの運搬システムであって、複数個の基板Ｐが収納される基板カセット２と、前記基板カセット２を運搬する運搬台車４とを含み、前記運搬台車４は、移動可能な本体１０と、前記本体１０に基板カセット２を積載または移載する移載装置１２と、前記本体１０に設置されて、基板処理領域に基板Ｐを供給したり、基板処理領域から基板を回収する基板移送手段１４と、前記本体１０で前記基板カセット２を位置変化可能に支持するリフト手段１６と、を含む。
【選択図】 図２

Description

本発明は基板の運搬システム及び運搬方法に係り、より詳しくは、基板の処理のための作業場などで基板の運搬システムとして用いることができ、基板の処理のための作業場の面積を大幅に減少させることができ、及び設備及び工程の効率を向上させることができる、基板の運搬システム及び運搬方法に関するものである。
一般に、平板ディスプレイ、半導体ウエハー、ＬＣＤ、フォトマスク用ガラスなどに用いられる基板は、蒸着、エッチング、ストリップ、洗浄、リンスなどのような一連の工程を経て処理されるが、このような一連の処理工程のための当該装置は、一定の処理領域を有して基板の処理時に要求される室内環境が維持される、例えば、クリーンルーム（clean room）などに設置されている。
図１６は、基板の処理時の基板の供給のための運搬システムの一例を示す図であって、前記クリーンルーム（Ｒ）には、前記基板の処理のための装置１００が工程の効率を向上させるように、図示されたように所定の配列で配置される。
前記基板処理装置１００には、図示したように、基板供給領域１２０に対応して、前記処理装置１００の内部の基板処理領域に基板が円滑に供給されるように、例えば基板の垂直または水平移送のためのバッファーユニットやコンベヤユニットなどのような移送ユニット１１０がセッティングされる。
そして、前記基板供給領域１２０に供給される基板は、図示したように、前記クリーンルーム（Ｒ）内で前記基板供給領域１２０と離隔して位置する基板保管領域１３０から基板カセット１４０に収納されて基板の運搬システムによって前記基板供給領域１２０に運搬される。
前記基板の運搬システムは、前記基板保管領域１３０と前記基板供給領域１２０との間の区間を移動する、例えばＡＧＶ（Auto Guarded Vehicle）のような運搬台車（Ｖ）に前記基板カセット１４０が積載されて、前記基板処理装置１００に対応する基板供給領域１２０に運搬される。
前記運搬台車（Ｖ）は、動力源として主に電気が用いられ、前記クリーンルーム（Ｒ）内において、例えばレールなどのような軌道に沿って決められた区間を移動する周知の構造からなる。
そして、前記基板保管領域１３０及び基板供給領域１２０には、前記基板カセット１４０が置かれるテーブル形態の供給及び保管ステージが各々設置され、前記供給領域１２０には、前記供給ステージに置かれた基板カセット１４０から基板を一つずつ引出して前記基板移送ユニット１１０に供給するための、例えばロボットアームのような周知の移載装置１５０が図面のように設置される。
図１７を参照して、前記従来の基板の運搬システムによって基板が基板処理装置に対応する領域に運搬される工程を簡略に説明すれば、基板保管領域に位置し、複数個の基板が収納された基板カセットを運搬台車に積載する段階２０１と、基板カセットを基板処理領域に運搬する段階２０２と、基板カセットを基板処理領域に移載する段階２０３と、基板カセットに収納された基板を基板処理装置に供給する段階２０４とを含む。
しかし、このような従来の基板の運搬システムによる運搬方法は、例えば、基板保管領域から基板カセットに収納された基板を基板処理装置に運搬する際に、前記工程のような多段階工程を経なければならないため、工程が複雑になるだけでなく、過剰な時間がかかるので、満足できる基板の運搬効率を期待するのが難しい。
また、基板処理装置から処理が完了した基板を回収しようとすると、基板回収領域に前記のような運搬システムをクリーンルームの内部に追加的にセッティングしなければならないため、工程がより複雑になり、基板処理工程の効率を低下させる一つの要因となる。
そして、前記従来の基板の運搬システムは、基板保管領域及び供給領域、回収領域などに、ステージはもちろん、基板の移送及び供給または回収のための移送ユニット、移載装置などを別途に設置しなければならないため、クリーンルーム内で過剰な面積を占め、基板の処理のためのクリーンルームの製作に過剰な費用がかかるという問題がある。
さらに、前記従来の基板の運搬システムは、その構造上、基板が大きい（面積が広い）場合には、基板の大きさに比例して基板保管領域及び供給領域、回収領域、運搬領域をより広く確保しなければならないため、クリーンルーム内で満足できる空間活用性及び互換性を期待するのが難しい。
また、前記従来の基板の運搬システムに用いられる運搬台車は、決められた区間、つまり基板保管領域と供給領域、回収領域などを移動しながら、基板が収納された基板カセットを積載して運搬する機能だけに限定されるため、例えば、基板の運搬はもちろん、基板の供給及び回収のための付加機能の実現は、その構造上限界があり、前記運搬システムの問題をさらに浮上させる一つの要因となる。
本発明の目的は、前記のような従来の問題を解決するために発明されたものであって、本発明の目的は、基板の運搬及び供給または回収のための工程及び時間を大幅に短縮させることができ、基板の処理のための作業場内で運搬のための設備の占有空間を最小化して、空間活用性を大幅に向上させることができる、基板の運搬システム及び運搬方法を提供することである。
前記のような本発明の目的を実現するために、本発明は、基板の処理時に基板の運搬及び供給または回収が可能な基板の運搬システムであって、複数個の基板が収納される基板カセットと、前記基板カセットを運搬する運搬台車とを含み、前記運搬台車は、移動可能な本体と、前記本体に基板カセットを積載または移載する移載装置と、前記本体に設置されて、基板処理領域に基板を供給したり、基板処理領域から基板を回収する基板移送手段と、前記本体で前記基板カセットを位置変化可能に支持するリフト手段とを含む、基板の運搬システムを提供する。
また、本発明の他の目的を実現するために、基板保管領域で基板が収納された基板カセットを運搬台車に積載する段階と、基板カセットを基板処理領域に運搬する段階と、基板カセットに収納された基板を運搬台車から基板処理装置に供給する段階とを含む、基板の運搬方法を提供する。
そして、本発明の他の目的を実現するために、基板処理領域で基板の処理が完了した基板を運搬台車の基板カセットから回収する段階と、基板が回収された基板カセットを基板保管領域に運搬する段階と、運搬台車に積載された基板カセットを基板保管領域に移載する段階とを含む、基板の運搬方法を提供する。
本発明による基板の運搬システムは、基板の処理時に運搬台車によって基板を運搬するのはもちろん、リフト手段、基板移送手段などを利用して、基板を容易に供給または回収することができるので、基板の運搬能率を大幅に向上させることができる。
また、前記運搬台車は、基板移送手段、リフト手段などにより、基板処理領域または保管領域などに対応して基板を直接供給または回収することができるので、基板の運搬及び供給または回収のための、例えばバッファーユニット、移送ユニット、ステージ、ロボットアームのような周辺装置を設置しなくても良く、基板の処理が行なわれるクリーンルームのような作業場の内部における基板の運搬及び供給または回収のための設備などの占有空間を大幅に減少させることができるので、空間活用性をより向上させると共に、クリーンルームの製作にかかる費用を大幅に節減することができる。
なお、前記基板移送手段及びリフト手段の基板の供給または回収のための動力伝達構造は、例えば、ベルト及びプーリーから構成される無限軌道形態の移送構造やネジ部が形成された回転軸の回転動力が直線運動に転換されるリフティング構造であるので、構造が簡単で製作が容易であるだけでなく、製作にかかる費用を節減することができる。
そして、本発明による基板の運搬方法は、基板の処理のための運搬及び供給または回収工程が簡単であるだけでなく、運搬台車で基板の運搬及び供給または回収を直接行うので、作業能率はもちろん、工程の効率を大幅に向上させることができる。
以下、本発明の好ましい実施形態を添付図面を参照してより詳細に説明するが、本実施形態では、基板の処理時の基板の運搬及び供給のための運搬システムを一例にあげて説明する。
図１、図２及び図３を参照すれば、本発明による基板の運搬システムは、複数個の基板（Ｐ）が収納される基板カセット２と、前記基板カセット２を基板処理領域に運搬及び供給する運搬台車４とを含む。
本実施形態では、図３のように、クリーンルーム（Ｒ）内において、基板の処理のための装置（Ｄ）に対応する基板供給領域（Ａ１）と基板（Ｐ）が保管される基板保管領域（Ａ２）とが離隔して、例えば“┐”形状の運搬区間からなり、前記区間に沿って前記運搬台車４が移動することを一例にあげて示している。
そして、前記基板処理装置（Ｄ）には、後述する運搬台車４から基板（Ｐ）がローディングされて前記処理装置（Ｄ）の内部に供給されるように、例えば、ローラーコンベヤー構造の移送部（Ｆ）が図面のような姿勢でセッティングされたことを一例にあげて示している。
前記基板カセット２は、複数個の基板（Ｐ）を容易に収納及び運搬することができるようにした一種のトレイの役割を果たすものであって、本実施形態では、図４及び図５のようにボックス形態に形成され、基板（Ｐ）が収納される収納領域、つまり収納溝６が図示したような形状に複数個形成されて、例えば、基板（Ｐ）を上下積層形態に収納する構造を一例にあげて示している。
前記収納溝６には、後述する運搬台車４、つまり基板供給手段によって容易に外部に引出されるように、図４と同じ形状にガイド溝（Ｇ１）が形成される。前記ガイド溝８の大きさは、前記基板カセット２で上下方向に離隔して形成される収納溝６に対応して、前記基板移送手段１４が前記ガイド溝８によって基板（Ｐ）を引出すことができるように位置することができる大きさの範囲内に形成される。
前記基板カセット２の材質は、物理的な荷重や衝撃などによって容易に破損したり形態が変化するのを防止するのはもちろん、収納される基板（Ｐ）にスクラッチや静電気などを誘発しない合成樹脂材を用いることができ、周知のモールド成形のような方法で図示したような形状に製作することができる。
前記のように複数個の基板（Ｐ）が収納される基板カセット２は、運搬台車４によってクリーンルーム（Ｒ）の保管領域（Ａ２）から基板処理装置（Ｄ）に対応して基板（Ｐ）の供給が可能な供給領域（Ａ１）に運搬されるが、以下で、このような運搬台車４の構造をより詳細に説明する。
前記運搬台車４は、移動可能な本体１０と、前記本体１０に基板カセット２を積載または移載する移載装置１２と、前記基板カセット２に収納された基板（Ｐ）を基板処理装置（Ｄ）に供給する基板移送手段１４と、前記基板カセット２に収納された基板（Ｐ）が前記基板移送手段１４によって一つずつ引出されるように前記基板カセット２の位置を変化させるリフト手段１６と、を含む。本実施形態では、図２のように、前記リフト手段１６に前記基板カセット２を分離可能に支持するローディングプレート１８が図示されたような姿勢で設置されて、前記基板カセット２を分離可能に支持することを一例にあげて示している。
前記本体１０は、内部に前記ローディングプレート１８、基板移送手段１４、及びリフト手段１６などを設置する空間を提供するために、図２のようにボックス形態に製作される。
また、前記本体１０は、クリーンルーム（Ｒ）で決められた区間を移動することができるように形成されるが、本実施形態では、図１及び図２のように、クリーンルーム（Ｒ）の底面に、前記本体１０の移動区間に対応してガイドバー（Ｂ）が設置され、前記本体１０には、例えば光や磁力によって前記ガイドバー（Ｂ）の位置を感知するセンサー（Ｓ１）が設置されて、前記センサー（Ｓ１）のセンシングにより、クリームルーム（Ｒ）の内部で前記本体１０が決められた区間を移動することを一例にあげて示している。
そして、前記本体１０がクリーンルーム（Ｒ）で決められた移動区間に沿って容易に移動することができるように、図１のような姿勢でホイール（Ｗ）が設置されたことを一例にあげて示しており、前記ホイール（Ｗ）の駆動は、図示してはいないが、電気を動力源とする電動モーターなどによって駆動される。
前記本体１０の移動構造は、前記ホイール（Ｗ）以外にも本発明の分野に用いられる周知の構造を適用することができる。
前記本体１０の材質は、耐久性に優れた金属や合成樹脂材を用いることができ、溶接または周知のモールド成形のような方法で製作することができる。
そして、前記ローディングプレート１８は、前記基板カセット２が前記本体１０で所定の姿勢に分離可能に支持されるようにしたものであって、本実施形態では、図２のように、前記基板カセット２の底面に対応する支持溝２０が形成され、前記本体１０の上側面に形成された開口部２２に対応して、図示したような姿勢で位置することを一例にあげて示している。
前記ローディングプレート１８の縁部には、前記本体１０の開口部２２で後述するリフト手段１６によって図７のような姿勢で上下方向の移動をガイドすることができるように、図示したような、例えば四角形状の突起８ａと溝８ｂが形成される。
前記ローディングプレート１８には、後述する基板移送手段１４が通過することができるように、前記基板カセット２のガイド溝（Ｇ１）と同一な形状のガイド溝（Ｇ２）が図２のように形成される。
前記ローディングプレート１８の支持溝２０の表面には、例えば図２のように、前記基板カセット２の設置有無をセンシングするためのセンサー（Ｓ２）が一つ以上設置することができる。前記センサー（Ｓ２）は、光によってセンシングを行う光センサー、または物理的な接触によってセンシングを行うリミットスイッチのような周知のセンサーを用いることができる。
前記移載装置１２は、図６のように、基板保管領域（Ａ２）で前記本体１０に前記基板カセット２を容易に積載または移載することができるようにしたものであって、本実施形態では、図１のように、前記本体１０を隔てて、基板カセット２の積載及び移載のための動作可能な２個のアームが互いに連結された構造からなり、これらの連結部には、前記基板カセット２を、例えば真空で吸着することができる通常の吸着器１２ａが設置されたことを一例にあげて示している。
前記のような移載装置１２の構造は、本発明の技術分野において広く用いられるロボットアームなどのような周知の構造であるので、より詳細な説明は省略する。
前記基板移送手段１４は、前記基板カセット２から上下方向に収納された基板（Ｐ）を基板処理装置（Ｄ）に供給するためのものであって、本実施形態では、図２のようにタイミングベルト２４及びプーリー２６から構成され、２個１組で前記本体１０の内部に図示したような姿勢で設置されることを一例にあげて示している。
図２のように、前記基板移送手段１４、つまりプーリー２６を回転可能に固定する支持具２８は、例えばベアリングブロックなどを用いることができる。この時、前記支持具２８には、図示したように、モーターのような駆動源（Ｍ１）が設置され、図示してはいないが、前記支持具２８の内部で所定の動力伝達構造、例えば、チェーンとスープラケットまたはギヤなどとの噛み合いによって前記プーリー２６に回転動力を伝達する。
前記基板移送手段１４の一側先端部は、前記本体２において、図８のように基板排出側に対応して水平な姿勢に一定の区間が突出するようにセッティングされる。このように基板移送手段１４の一部領域が前記本体１０の基板排出側に突出するようにセッティングされれば、基板処理装置（Ｄ）の移送部（Ｆ）に基板（Ｐ）をより容易に供給することができる。
そして、前記離隔して位置するプーリー２６によって一定の長さに形成されるベルト２４のリフティング区間は、基板（Ｐ）を円滑に支持すると同時に移動させることができる長さの範囲内からなる。
また、前記ベルト２４は、図示してはいないが、基板（Ｐ）と接触する接触面積を減少させると同時に接触によって基板（Ｐ）にスクラッチなどが発生するのを防止することができるように、例えば凹凸形態に表面加工したりコーティング処理をすることができる。
前記では、基板移送手段１４がベルト２４及びプーリー２６から構成され、前記ベルト２４が無限軌道形態に移動しながら基板（Ｐ）を供給することを一例にあげて示しているが、これに限定されるわけではない。
例えば、図示してはいないが、前記基板カセット２に収納された基板（Ｐ）に対応して基板（Ｐ）の下側を支持するのと同時に、回転によって移動させることができる、ローラーまたはこれと類似した形態の移送構造から構成することもできる。
一方、前記ローディングプレート１８は、前記本体１０でリフト手段１６によって上下方向に位置が変化するが、本実施形態では、図２のように、ネジ山が形成された２個の回転軸３０が図示したような姿勢で前記ローディングプレート１８に連結され、前記回転軸３０はモーターのような駆動源（Ｍ２）の駆動によって、例えば、回転動力が直線運動に転換されて前記ローディングプレート１８の位置が変化する構造を一例にあげて示している。
前記回転軸３０は、図２のように、前記本体１０の底面に固定された駆動源（Ｍ２）、つまりモーター軸と、例えば、カップリングなどによって動力伝達可能に連結されて、図８のように、前記ローディングプレート１８の上下方向の移動をガイドする姿勢に設置される。
前記ローディングプレート１８には、前記回転軸３０がネジ結合で貫通するネジ溝が形成されたガイドブロック３２が設置され、これらネジ結合部は、前記回転軸３０の回転時の摩耗を減少させながらより向上した移動精密度及び耐久性を得ることができる、例えば、ボールネジ（ball screw）または三角ネジ、四角ネジ構造などから構成することができる。
前記構造からなるリフト手段１６は、基板移送手段１４によって基板処理装置（Ｄ）の移送部（Ｆ）に基板（Ｐ）を供給する際に、基板カセット２に収納された複数個の基板（Ｐ）が下側基板（Ｐ）から順に前記基板移送手段１４によって一つずつ供給されるように、前記ローディングプレート１８の位置を次のように変化させる。
図９のように、前記ローディングプレート１８に基板カセット２が積載された状態で、前記リフト手段１６、つまり回転軸３０が一方向に回転すれば、前記ローディングプレート１８が図１０及び図１１のように、前記本体１０の内部で下側に移動し、前記基板カセット２の最下側の収納溝６に収納された基板（Ｐ）が、図示されたように、前記基板移送手段１４、つまりベルト２４の表面に安着するようにその位置が変化する。
この時、前記リフト手段１６は、前記基板カセット２の最下側の収納溝６に収納された基板（Ｐ）が前記収納溝６の底面より離隔して、前記収納溝６の内部で前記ベルト２４の表面のみに接触及び支持されるように、前記ローディングプレート１８を位置づける。
前記のようにベルト２４の表面に安着した基板（Ｐ）は、前記基板移送手段１４の駆動源（Ｍ１）、つまりモーターが駆動すると前記ベルト２４がプーリー２６にガイドされながら、例えば、無限軌道形態で移動して、図１０のように前記本体１０の基板排出側に移動して基板処理装置（Ｄ）の移送部（Ｆ）に供給される。
そして、前記のように基板カセット２の最下側の収納溝６に収納された基板（Ｐ）が移送部（Ｆ）に供給されれば、前記リフト手段１６が前記のようにリフティング作動して、前記基板カセット２の収納溝６に収納された基板（Ｐ）を、例えば、下側の基板（Ｐ）から上側の基板（Ｐ）まで順に移送部（Ｆ）に供給する（図１２参照）。
前記したように、リフト手段１６によって前記ローディングプレート１８を基板カセット２の収納溝６に各々対応して位置づけるように制御する方法は、図示してはいないが、前記ローディングプレート１８の位置を感知する、例えば、前記本体１０の内部に設置された、光センサーやリミットスイッチのようなセンサー等のセンシングによって前記リフト手段１６の作動を制御することにより行う。このような制御方法は、当業者であれば容易に実施することができるため、詳細な説明は省略する。
前記では、リフト手段１６が、ネジ山が形成された回転軸３０が前記ローディングプレート１８とネジ結合することによりガイド可能に連結されて前記ローディングプレート１８が上下方向に移動することを一例にあげて説明及び図示したが、これに限定されるわけではない。
例えば、図示してはいないが、前記本体１０の内部にシリンダーを設置して、前記シリンダーのピストンロッドの直線運動により、前記ローディングプレート１８が、前記のように上下方向に位置が変化するように構成することもでき、その他にも、本発明の目的を達成するリフティング構造は多様に実施することができる。
次に、本発明による基板の運搬システムを利用した基板の供給のための運搬方法の好ましい実施形態を、図面を参照してより詳細に説明する。
図１３は、本発明による基板の運搬方法の好ましい全体工程図であって、基板保管領域で基板が収納された基板カセットを運搬台車に積載する段階（Ｓ１）と、基板カセットを基板処理領域に運搬する段階（Ｓ２）と、基板カセットに収納された基板を運搬台車から基板処理装置に供給する段階（Ｓ３）と、を含む。
前記基板カセットを積載する段階（Ｓ１）は、図６のように、基板保管領域（Ａ２）に位置する基板カセット２を前記運搬台車４のローディングプレート１８に積載するものであって、前記運搬台車４、つまり本体１０の移載装置１２が所定のリンク節運動をしながら前記基板保管領域（Ａ２）に置かれた基板カセット２の上側を吸着して、図１のように前記ローディングプレート１８に積載する。
この時、前記基板カセット２の収納溝６は、開口側を図９のように前記本体１０の基板排出側に対応するように位置づけ、前記基板カセット２の収納溝６には、図示したような姿勢で基板（Ｐ）を各々収納して積載する。
前記過程で運搬台車４に基板カセット２の積載が完了すれば、基板カセット２が基板処理装置（Ｄ）に対応して基板（Ｐ）の供給が可能な供給領域（Ａ１）に位置するように基板カセット２を運搬する。
前記基板カセットを運搬する段階（Ｓ２）は、例えばクリーンルーム（Ｒ）の底面に、図１のように前記運搬台車４の移動をガイドするためのガイドバー（Ｂ）が設置されて、前記運搬台車４、つまり本体１０に設置されたセンサー（Ｓ１）が前記ガイドバー（Ｂ）を感知すると同時にホイール（Ｗ）の駆動によって決められた区間に沿って移動して基板カセット２を前記基板供給領域（Ａ１）に運搬する。
前記したように、運搬台車４に基板カセット２が積載されて基板処理装置（Ｄ）に対応する基板供給領域（Ａ１）に位置すれば、基板（Ｐ）を前記基板処理装置（Ｄ）の移送部（Ｆ）に供給する。
前記基板を供給する段階（Ｓ３）は、運搬台車４、つまりローディングプレート１８、基板移送手段１４、リフト手段１６が次のように作動しながら前記運搬台車４から、直接、基板（Ｐ）を供給する。
まず、図９のように、前記運搬台車４に積載された基板カセット２の最下側の収納溝６に収納された基板（Ｐ）が前記基板移送手段１４、つまりベルト２４に接触して移動することができるように前記リフト手段１６が作動して、図１０のように前記ローディングプレート１８の位置を下側に移動させる。
前記のような状態に基板移送手段１４が作動して、ベルト２４に沿って基板（Ｐ）が前記運搬台車４、つまり本体１０の基板排出側に図１０のように移動しながら基板処理装置（Ｄ）の移送部（Ｆ）に水平な姿勢で供給される。このように移送部（Ｆ）にローディングされた基板（Ｐ）は基板処理装置（Ｄ）に供給されて、一連の工程によって処理される。
そして、前記のように基板カセット２の最下側の収納溝６に収納された基板（Ｐ）が前記移送部（Ｆ）に供給されれば、前記リフト手段１６により、前記ローディングプレート１８の位置が収納溝６に対応して順に下側に移動しながら、前記基板移送手段１４によって前記基板カセット２に収納された基板（Ｐ）を下側から一つずつ引出して、図１２のように、前記カセット２の上側の基板（Ｐ）まで円滑に前記移送部（Ｆ）に供給する。
したがって、前記本発明による運搬台車４を利用すれば、基板（Ｐ）の運搬はもちろん、基板カセット２に収納された基板（Ｐ）を前記供給過程によって基板供給領域（Ａ１）から基板処理装置（Ｄ）に容易に供給することができる。
前記では、基板カセット２に収納された基板（Ｐ）を基板の処理のために運搬台車４を利用して基板処理装置（Ｄ）に供給することを一例にあげて説明及び図示したが、これに限定されるわけではない。
例えば、本発明による基板の運搬システムを利用して基板の処理が完了した基板（Ｐ１）を容易に回収し、保管領域に運搬することもできる。
図１４は、基板の回収のための基板の運搬方法の好ましい実施形態を示す工程図であって、基板処理領域で処理が完了した基板を運搬台車の基板カセットから回収する段階（Ｓ４）と、基板が回収された基板カセットを基板保管領域に運搬する段階（Ｓ５）と、運搬台車に積載された基板カセットを基板保管領域に移載する段階（Ｓ６）と、を含む。
まず、基板を基板カセットから回収する段階（Ｓ４）は、図１５のように、前記基板処理装置（Ｄ）で所定の基板の処理が完了した基板（Ｐ１）が図示したように前記基板処理装置（Ｄ）のアンローディング側移送部（Ｆ１）に位置すれば、前記運搬台車４がこれに対応する回収領域に位置するように所定の回収区間を形成して、前記基板供給過程の逆順、つまり前記基板移送手段１４が図示したような方向に作動して基板処理装置（Ｄ）のアンローディング側に位置した基板（Ｐ１）の供給を受けると同時に基板カセット２の収納領域側に移動して、前記基板カセット２の収納溝６に収納しながら基板（Ｐ１）を回収する。
この時、前記基板カセット２には、前記基板供給過程と反対に、例えば、上側の収納溝６から順に基板（Ｐ１）が収納されるように、前記リフト手段１６が前記基板カセット２を順に上側に移動させ、これに対応する収納溝６に基板（Ｐ１）が収納されるようにセッティングされる。
前記過程によって基板（Ｐ１）の回収のための工程が完了すれば、図示してはいないが、前記運搬台車４が回収区間に沿って移動する運搬段階（Ｓ５）により、処理が完了した基板（Ｐ１）を別途の保管領域に運搬する。このように処理が完了した基板（Ｐ１）を保管するための領域に対応して基板カセット２が位置すれば、移載装置１２が作動して、本体１０に積載された基板カセット２を基板保管領域に移載する段階（Ｓ６）を行うことにより、基板の処理が完了した基板（Ｐ１）の回収工程が完了する。
したがって、前記のように基板の処理が完了した基板（Ｐ１）を本発明による運搬システムを利用して容易に回収することができ、前記では、基板の処理が完了した基板（Ｐ１）が基板保管領域に運搬されて移載されることを一例にあげて説明しているが、その他にも、前記のように基板カセット２に基板（Ｐ１）が回収された後に他の処理工程のための領域、つまり処理装置に供給されるようにセッティングすることもできる。
前記では、本発明による基板の運搬システム及び運搬方法の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することができ、これも本発明の範囲に属する。
本発明による基板の運搬システムの全体斜視図である。 本発明による基板の運搬システムの内部構造を説明するための斜視図である。 本発明による基板の運搬システムが基板の処理のためのクリーンルームに設置された状態を示す平面図である。 図１の基板カセットの構造を説明するための斜視図である。 図４の内部構造を説明するための断面図である。 図３において、運搬台車が基板保管領域に位置した状態を示す斜視図である。 図２のローディングプレートがリフト手段によって位置が変化する構造を説明するための斜視図である。 図７の断面図である。 図３において、運搬台車が基板供給領域で基板の供給が可能な姿勢に位置した状態を示す断面図である。 図９の状態で、リフト手段によってカセットの位置が変化して基板が基板移送手段によって供給される状態を示す断面図である。 図１０の斜視図である。 図１０のようなリフト手段及び基板移送手段の作動により、カセットの上側の収納溝に収納されていた基板が供給される状態を示す断面図である。 本発明による基板の運搬方法の基板の供給のための好ましい全体運搬工程図である。 本発明による基板の運搬方法の基板回収のための好ましい全体運搬工程図である。 図１４の基板回収工程によって基板が回収される過程を説明するための断面図である。 従来技術による基板の運搬システムの設置の実施形態を示す平面図である。 図１６の基板の運搬システムによって基板を運搬する一般的な運搬工程図である。
符号の説明
２、１４０ 基板カセット
４ 運搬台車
６ 収納溝
８ ガイド溝
８ａ 突起
８ｂ 溝
１０ 本体
１２ 移載装置
１２ａ 吸着器
１４ 基板移送手段
１６ リフト手段
１８ ローディングプレート
２０ 支持溝
２２ 開口部
２４ タイミングベルト
２６ プーリー
２８ 支持具
３０ 回転軸
３２ ガイドブロック
１００ 基板処理装置
１１０ 移送ユニット
１２０ 基板供給領域
１３０ 基板保管領域
Ａ１ 基板供給領域
Ａ２ 基板保管領域
Ｂ ガイドバー
Ｄ 基板処理装置
Ｆ 移送部
Ｆ１ アンローディング側移送部
Ｇ１、Ｇ２ ガイド溝
Ｍ１、Ｍ２ 駆動源
Ｐ、Ｐ１ 基板
Ｒ クリーンルーム
Ｓ１ センサー
Ｖ 運搬台車
Ｗ ホイール

Claims (11)

  1. 基板の処理時に基板の運搬及び供給または回収が可能な基板の運搬システムであって、
    複数個の基板が収納される基板カセットと、
    前記基板カセットを運搬する運搬台車と、を含み、
    前記運搬台車が、
    移動可能な本体と、
    前記本体に基板カセットを積載または移載する移載装置と、
    前記本体に設置されて、基板処理領域に基板を供給したり、該基板処理領域から基板を回収する基板移送手段と、
    前記本体で前記基板カセットを位置変化可能に支持するリフト手段と、を含む基板の運搬システム。
  2. 前記基板移送手段は、一対のベルトとプーリーまたはローラーとからなり、前記基板カセットの収納領域の内部に位置し、回転動力によって基板を水平な姿勢で移動させながら供給または回収する、請求項１に記載の基板の運搬システム。
  3. 前記リフト手段は、前記基板カセットの収納領域で、回転動力または直線動力によって基板の積層方向に前記基板カセットの位置を変化させる、請求項１に記載の基板の運搬システム。
  4. 前記リフト手段は、基板が前記基板カセットの収納領域の下側から一つずつ引出されて供給されるように前記基板カセットの位置を変化させる、請求項３に記載の基板の運搬システム。
  5. 前記リフト手段は、基板が前記基板カセットの収納領域の上側から一つずつ収納されながら回収されるように前記基板カセットの位置を変化させる、請求項３に記載の基板の運搬システム。
  6. 前記基板カセットには、複数個の基板が離隔して積層収納されると同時に引出し可能な収納領域が形成される、請求項１に記載の基板の運搬システム。
  7. 前記収納領域には、前記領域に収納された基板に対応して前記基板移送手段が基板移送可能な姿勢に位置するように溝が形成される、請求項６に記載の基板の運搬システム。
  8. 基板保管領域で基板が収納された基板カセットを運搬台車に積載する段階と
    、
    基板カセットを基板処理領域に運搬する段階と、
    基板カセットに収納された基板を運搬台車から基板処理装置に供給する段階とを含む、基板の運搬方法。
  9. 前記基板を供給する段階は、基板カセットに積層収納された複数個の基板が下側から一つずつ供給される、請求項８に記載の基板の運搬方法。
  10. 基板処理領域で基板の処理が完了した基板を運搬台車の基板カセットに回収する段階と、
    基板が回収された基板カセットを基板保管領域に運搬する段階と、
    運搬台車に積載された基板カセットを基板保管領域に移載する段階とを含む、基板の運搬方法。
  11. 前記基板を回収する段階は、基板の処理が完了した基板を基板カセットの収納領域の上側から一つずつ積層収納する、請求項１０に記載の基板の運搬方法。
JP2004311301A 2003-10-28 2004-10-26 基板の運搬システム及び運搬方法 Pending JP2005136411A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030075365A KR100555620B1 (ko) 2003-10-28 2003-10-28 기판 운반시스템 및 운반방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005136411A true JP2005136411A (ja) 2005-05-26

Family

ID=34511124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004311301A Pending JP2005136411A (ja) 2003-10-28 2004-10-26 基板の運搬システム及び運搬方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7311488B2 (ja)
JP (1) JP2005136411A (ja)
KR (1) KR100555620B1 (ja)
CN (1) CN1611429A (ja)
TW (1) TWI278418B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098318A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Daifuku Co Ltd 板状体処理設備
JP2008098317A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Daifuku Co Ltd 板状体処理設備
WO2013046552A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 川崎重工業株式会社 搬送システム
WO2013190800A1 (ja) * 2012-06-21 2013-12-27 川崎重工業株式会社 基板搬送システム
KR101921481B1 (ko) 2017-03-17 2018-11-26 주식회사 에스에프에이 마스크 스토커

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005039453B4 (de) * 2005-08-18 2007-06-28 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Bearbeitungsanlage modularen Aufbaus für flächige Substrate
KR101003580B1 (ko) * 2005-12-29 2010-12-22 엘지디스플레이 주식회사 기판공급장치
KR100978261B1 (ko) * 2005-12-29 2010-08-26 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 카세트
KR101192751B1 (ko) * 2005-12-29 2012-10-18 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치 제조 장비 및 이를 이용한 평판표시장치 제조방법
DE102006019153B4 (de) * 2006-04-21 2009-10-29 Felsomat Gmbh & Co Kg Bereitstellungsmodul für Paletten mit einem Transportmodul, das unter den Stapelplätzen der Paletten samt einer Hebeeinrichtung verfahrbar ist
KR101221392B1 (ko) * 2006-06-13 2013-01-11 엘지디스플레이 주식회사 카세트이송대차
US20080240892A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 International Business Machines Corporation Storage buffer device for automated material handling systems
US20090016862A1 (en) * 2007-07-12 2009-01-15 Gould Richard H Method and apparatus for providing flat panel display environmental isolation
KR101596925B1 (ko) * 2008-09-26 2016-02-23 주식회사 디엠에스 기판처리장치
KR101578078B1 (ko) * 2009-02-27 2015-12-16 주식회사 뉴파워 프라즈마 기판 처리 시스템
DE102009040555B4 (de) * 2009-09-08 2013-11-21 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Archivieren und /oder Zwischenlagern von Glasscheiben in Reinräumen
US8777541B2 (en) * 2012-02-07 2014-07-15 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Conveyor control apparatus of liquid crystal panel substrates and control method thereof
TWI465380B (zh) * 2012-06-19 2014-12-21 Ind Tech Res Inst 晶圓傳輸系統
US20140037405A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Warehouse System
US20140069291A1 (en) * 2012-09-11 2014-03-13 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Transmission system of LCD panel and automatic crane thereof
CN203601864U (zh) * 2013-10-24 2014-05-21 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 输送装置
CN104779190A (zh) * 2014-01-15 2015-07-15 北大方正集团有限公司 一种高传送效率的传送机构及晶圆传片设备
KR101694468B1 (ko) * 2015-01-26 2017-01-10 박계정 기판 적재운송기 및 이를 포함하는 이송시스템
US10076815B2 (en) * 2015-04-07 2018-09-18 Canon Kabushiki Kaisha Parts supply apparatus, parts supply method and robot system
DE102015110453A1 (de) * 2015-06-29 2016-12-29 EasyRobotics ApS Beschickungssystem für Werkstücke
US10515834B2 (en) * 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
KR101694469B1 (ko) * 2016-02-02 2017-01-10 박계정 기판 적재운송기
CN105600448B (zh) * 2016-03-08 2018-12-28 台州弘霖工业设计有限公司 一种汽车显示器搬运装置
JP6812264B2 (ja) * 2017-02-16 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置、及びメンテナンス装置
KR102568707B1 (ko) 2018-03-02 2023-08-22 삼성전자주식회사 다단적재 구조를 가지는 무인운반장치
JP7222247B2 (ja) * 2019-01-10 2023-02-15 トヨタ紡織株式会社 ワークの移載装置
DE102019217033B4 (de) * 2019-11-05 2022-06-30 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Be- und Entladeeinrichtung für ein Substratmagazin, Substratmagazinsystem
US11222802B1 (en) 2020-06-26 2022-01-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Multiple semiconductor die container load port
US11770099B2 (en) * 2020-09-25 2023-09-26 Nicholas Paul Carter Systems and methods for automated installation of photovoltaic modules and solar plants
DE102020130799A1 (de) * 2020-11-20 2022-05-25 E. Zoller GmbH & Co. KG Einstell- und Messgeräte Bestückungsvorrichtung, Bestückungssystem, Transportsystem, Anlage und Verfahren zu einer Bestückung der Anlage
US11884197B2 (en) 2021-07-19 2024-01-30 Nicholas P. Carter Systems and methods of automated deployment of mounting devices for photovoltaic modules for solar plant installation
DE102022129638B3 (de) 2022-11-09 2024-05-02 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Entladeeinrichtung für ein Substratmagazin, Substratmagazinsystem

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4030622A (en) * 1975-05-23 1977-06-21 Pass-Port Systems, Inc. Wafer transport system
US4687403A (en) * 1983-10-18 1987-08-18 Motoda Electronics Co., Ltd. Article delivery apparatus
US4673456A (en) * 1985-09-17 1987-06-16 Machine Technology, Inc. Microwave apparatus for generating plasma afterglows
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JP3275390B2 (ja) * 1992-10-06 2002-04-15 神鋼電機株式会社 可搬式密閉コンテナ流通式の自動搬送システム
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
DE4425208C2 (de) * 1994-07-16 1996-05-09 Jenoptik Technologie Gmbh Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen
KR970054461U (ko) * 1996-03-26 1997-10-13 Lcd 글래스 운반용 수동 대차
KR100234539B1 (ko) * 1996-12-24 1999-12-15 윤종용 반도체장치 제조용 식각 장치
KR100563456B1 (ko) * 1997-04-14 2006-05-25 아시스트 신꼬, 인코포레이티드 무인반송대차 및 그 장치
KR19990024052A (ko) * 1998-09-19 1999-03-25 양락운 엘씨디 카셋트 운송용 수송 대차
US6205881B1 (en) * 1998-10-13 2001-03-27 Brooks Automation Gmbh Device for controlling the drive of mechanisms operating separately from one another
US6454512B1 (en) * 1999-03-18 2002-09-24 Pri Automation, Inc. Person-guided vehicle
US6305500B1 (en) * 1999-08-25 2001-10-23 Maxtor Corporation Material delivery system for clean room-like environments
JP4742400B2 (ja) * 1999-10-01 2011-08-10 パナソニック株式会社 プッシャおよびローダ
JP2001230312A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Nec Corp 半導体製造装置
KR100724612B1 (ko) * 2000-07-26 2007-06-04 삼성전자주식회사 무인운반차 및 그의 웨이퍼 이적재 방법
KR100640105B1 (ko) * 2001-04-19 2006-10-30 무라타 기카이 가부시키가이샤 무인운반차, 무인운반차시스템 및 웨이퍼운반방법
US6592318B2 (en) * 2001-07-13 2003-07-15 Asm America, Inc. Docking cart with integrated load port

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008098318A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Daifuku Co Ltd 板状体処理設備
JP2008098317A (ja) * 2006-10-11 2008-04-24 Daifuku Co Ltd 板状体処理設備
JP4586790B2 (ja) * 2006-10-11 2010-11-24 株式会社ダイフク 板状体処理設備
JP4725479B2 (ja) * 2006-10-11 2011-07-13 株式会社ダイフク 板状体処理設備
WO2013046552A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 川崎重工業株式会社 搬送システム
WO2013190800A1 (ja) * 2012-06-21 2013-12-27 川崎重工業株式会社 基板搬送システム
JP2014007193A (ja) * 2012-06-21 2014-01-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板搬送システム
US9773691B2 (en) 2012-06-21 2017-09-26 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying system
KR101921481B1 (ko) 2017-03-17 2018-11-26 주식회사 에스에프에이 마스크 스토커

Also Published As

Publication number Publication date
KR100555620B1 (ko) 2006-03-03
TWI278418B (en) 2007-04-11
US7311488B2 (en) 2007-12-25
US20050089388A1 (en) 2005-04-28
TW200521057A (en) 2005-07-01
CN1611429A (zh) 2005-05-04
KR20050040222A (ko) 2005-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005136411A (ja) 基板の運搬システム及び運搬方法
CN101246813B (zh) 基板处理装置
US7871231B2 (en) Vertical carrying apparatus
KR20060086794A (ko) 글라스 기판 등의 반송시스템
JP4629731B2 (ja) ワーク搬送システム
JP2005212943A (ja) ガラス基板の搬送システム
US20080159832A1 (en) Substrate transporting apparatus, substrate platform shelf and substrate processing apparatus
JP2599571B2 (ja) 基板搬送ロボット
WO2010041562A1 (ja) 基板搬送ロボットおよびシステム
TWI374109B (ja)
JP2007036227A (ja) 基板の保存用カセット、搬送コンベア及びそれらを用いた搬送システム
JP5006411B2 (ja) 基板搬送装置
KR20060049255A (ko) 트랜스퍼 로봇
TW201515763A (zh) 用於流水線的輔助裝置、流水線及流水線上工件暫存方法
JP2010149962A (ja) 液晶ガラス基板搬送装置
KR100962362B1 (ko) 기판세정장치
JP2007039237A (ja) 磁性ベルト駆動式軌道搬送方法及び装置
KR101031105B1 (ko) 소형 디스플레이 패널 세정장치
JP4100585B2 (ja) 半導体製造装置におけるポッド供給装置
KR100531568B1 (ko) 평판디스플레이 제조라인의 카세트 이송장치
KR20220097144A (ko) 이송 장치
KR101596925B1 (ko) 기판처리장치
JP5474328B2 (ja) 基板搬送ロボット
KR20080114019A (ko) 기판 적재장치
JP2005145713A (ja) 基板の搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070522

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070821

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070918