JP2014003088A - 露光方法、露光装置およびフォトマスク - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハに対するフォーカス精度を向上させること。
【解決手段】複数のチップパターン１４が配列されたショットパターン１２を備えるフォトマスクを用い、ウエハ１０に複数の前記ショットパターンを第１パターンとして露光し、前記ショットパターン２６ａ、２６ｂの第１領域２８ａ、２８ｂが前記第１パターンと重なり、前記ショットパターンの第１領域以外の第２領域が前記第１パターン外となり、前記第１パターンと前記第２領域とに複数のチップパターンが連続して配列するように前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせし、前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせした状態において、前記ウエハとのフォーカス調整を行ない、前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光する露光方法。
【選択図】図６

Description

本発明は、露光方法、露光装置およびフォトマスクに関し、例えば、複数のチップパターンを備えたフォトマスクを用いる露光方法、露光装置に関する。

半導体素子等の電子デバイスを製造する工程には露光工程が含まれる。露光工程においては、ウエハ上にフォトレジストを塗布した後、露光装置を用いフォトマスクのパターンをフォトレジストに転写する。露光装置としては、フォトマスクのパターンをウエハ上に縮小露光する縮小露光装置が知られている。縮小露光装置としては、フォトマスクのパターンを一括露光するステッパと、露光領域を走査させるスキャナが知られている。フォトマスクとしては、レチクルが知られている。

露光装置を用いて露光する範囲がウエハ外を含む場合、ウエハ内においてフォーカスデータを取得して、ウエハ外を含む範囲を露光する第１の方法が知られている（例えば特許文献１）。複数の領域を備えるフォトマスクを用い、ウエハの中央部と端部とにそれぞれ適切な領域を用いて露光する第２の方法が知られている（例えば特許文献２）。ウエハの端部のショットパターンが欠けることを抑制するため、ウエハの端部のショットパターンが欠ける領域を遮光する第３の方法が知られている（例えば特許文献３、４）。

特開平５−３０４０７５号公報 特開２００９−８８５４９号公報 特開２０００−８８６４９号公報 特開平９−２２８６３号公報

第１の方法においては、フォーカスデータを取得してから露光するまでの間にウエハを移動するため、フォーカスがずれてしまうことがある。第２の方法においては、ウエハ中央を露光する際のフォトマスクの領域を大きくすることができない。これにより、スループットが低下する。第３の方法においては、ウエハ端部のショットパターンの欠けは抑制できるものの、ウエハ端部においてフォーカス精度が低下する。

本露光方法、露光装置およびフォトマスクは、ウエハに対するフォーカス精度を向上させることを目的とする。

複数のチップパターンが配列されたショットパターンを備えるフォトマスクを用い、ウエハに複数の前記ショットパターンを第１パターンとして露光し、前記ショットパターンの第１領域が前記第１パターンと重なり、前記ショットパターンの第１領域以外の第２領域が前記第１パターン外となり、前記第１パターンと前記第２領域とに複数のチップパターンが連続して配列するように前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせし、前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせした状態において、前記ウエハとのフォーカス調整を行ない、前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光することを特徴とする露光方法を用いる。

第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の少なくとも一方に配列された同一の複数のチップパターンと、前記複数のチップパターン間にそれぞれ配列され、モニタパターンが形成された第１スクライブパターンと、前記モニタパターンが形成されていない第２スクライブパターンと、を具備することを特徴とするフォトマスクを用いる。

複数のチップパターンが配列されたショットパターンを備えるフォトマスクを用い、ウエハにパターンを露光する露光部と、前記ウエハとのフォーカス調整を行なう調整部と、露光部に、前記ウエハ内に複数の前記ショットパターンを第１パターンとして露光させ、調整部に、前記ショットパターンの第１領域が前記第１パターンと重なり、前記ショットパターンの第１領域以外の第２領域が前記第１パターン外となり、前記第１パターンと前記第２領域とに前記複数のチップパターンが連続して配列するように前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わした状態で、前記調整を行なわせ、露光部に、前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光させる制御部と、を具備することを特徴とする露光装置を用いる。

本露光方法、露光装置およびフォトマスクによれば、ウエハに対するフォーカス精度を向上させることができる。

図１は、露光装置のブロック図である。 図２（ａ）および図２（ｂ）は、それぞれウエハ内のショットパターンの配置およびショットパターン内のチップパターンの配置を示す図である。 図３は、ウエハ端部のパターンの平面図である。 図４（ａ）から図４（ｃ）は、ショットパターンを露光する前のフォーカス調整の方法を示す平面図である。 図５は、図３で示したパターンにセンサ箇所を追加した図である。 図６（ａ）から図６（ｃ）は、実施例１に係る露光方法を示す図である。 図７は、ショットパターンを示す図である。 図８（ａ）から図８（ｃ）は、実施例１の変形例１に係る露光方法を示す図である。 図９（ａ）および図９（ｂ）は、ショットパターンの別の例である。 図１０は、実施例１の変形例１の露光レシピ作成の手順を示すフローチャートである。 図１１は、ウエハ内のマップを示す図である。 図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、実施例１の変形例１の露光装置の処理を示すフローチャートである。 図１３（ａ）および図１３（ｂ）は、実施例１の変形例２の露光装置の処理を示すフローチャートである。

まず、露光装置の例として縮小露光装置について説明する。図１は、露光装置のブロック図である。露光装置１００は、光源５０、照明光学系５２、リレー光学系５４、ブラインド５６、反射鏡５８、レチクルステージ６２、投影光学系６４、ウエハステージ６８、オートフォーカスセンサ７０、駆動系７２および制御部７４を備えている。光源５０は、例えばＫｒＦまたはＡｒＦレーザである。照明光学系５２は光源５０から出射された光をブラインド５６において結像する。照明光学系５２は、光源５０から出射された光を均一な露光用照明光とする。照明光は、ブラインド５６によりレチクル６０の一部領域のみを露光するために遮光される。リレー光学系５４は、ブラインド５６の像をレチクル６０において結像する。反射鏡５８は、リレー光学系５４を通過した光を反射する。このように、ブラインド５６を通過した照明光は、リレー光学系５４を通過し、反射鏡５８で反射されレチクル６０を照明する。レチクルステージ６２は、レチクル６０を支持する。投影光学系６４は、レチクル６０の像をウエハ６６上に結像する。ウエハステージ６８は、ウエハ６６を支持する。オートフォーカスセンサ７０は、フォーカス位置を検出する。駆動系７２は、ウエハステージ６８を駆動する。制御部７４は、ブラインド５６、レチクルステージ６２および駆動系７２を制御する。制御部７４は、例えばマイクロプロセッサ等のプロセッサである。例えば、光源５０、照明光学系５２、リレー光学系５４、反射鏡５８、レチクルステージ６２、投影光学系６４、ウエハステージ６８および駆動系７２が露光部として機能する。また、ウエハステージ６８、オートフォーカスセンサ７０および駆動系７２が調整部として機能する。

図２（ａ）および図２（ｂ）は、それぞれウエハ内のショットパターンの配置およびショットパターン内のチップパターンの配置を示す図である。図２（ａ）を参照し、ウエハ１０には、ウエハ１０の結晶方位を示すノッチ１１が形成されている。ウエハ１０の直径は、例えば１２インチ、８インチまたは６インチである。ウエハ１０の直径は、これらに限られない。ウエハ１０内に有効領域２０が設けられている。有効領域２０は、ウエハ１０内の材料（例えばシリコン）の物性および上面の平坦性が保証された領域である。有効領域２０内に作製されたチップ等は製品として取り扱うが、有効領域２０外のチップは、製品としての性能が保証されない。有効領域２０の外周は、ウエハ１０外周から数ｍｍ程度内側である。ウエハ１０にＸ方向（第１方向）およびＹ方向（第１方向に交差する第２方向）に複数のショットパターン１２が配列している。ウエハ１０端部においては、ショットパターン１２が有効領域２０の外にも位置している。なお、図２（ａ）は、ウエハ１０に対し露光するパターンを示しており、ウエハ１０の外にもショットパターン１２が図示されている。

図２（ｂ）を参照し、ショットパターン１２には複数のチップパターン１４がＸ方向およびＹ方向に配列されている。複数のチップパターン１４はＸ方向およびＹ方向の少なくとも一方に配列されていればよい。複数のチップパターン１４は、例えば同一のチップパターンであり、例えば同じチップサイズである。チップパターン１４の間にはスクライブパターン１６が形成されている。スクライブパターン１６により形成されるスクライブは、チップを切断するための領域である。フォトマスク（例えばレチクル）には、図２（ｂ）において示したショットパターン１２が描画されている。露光装置１００を用いレチクル６０のショットパターン１２をウエハ１０上のフォトレジストに転写する。これにより、ウエハ１０上に図２（ｂ）のショットパターン１２が形成される。ショットパターン１２の大きさは、例えば最大２５ｍｍ×２５ｍｍまたは最大２５ｍｍ×３４ｍｍである。ショットパターン１２の大きさは、これらに限られない。チップパターン１４の大きさは、数ｍｍ×数ｍｍ程度であり、作製するデバイスの回路規模等により設定される。スクライブパターン１６の幅は、例えば４０μｍから１００μｍである。なお、これらの寸法はウエハ１０上の寸法を示している。縮小露光装置の場合、レチクル６０上の寸法は、縮小倍率に応じウエハ１０上の寸法より大きくなる。

図３は、ウエハ端部のパターンの平面図である。図３を参照し、複数のショットパターン１２がＸ方向およびＹ方向に配列されている。ショットパターン１２は、互いに重ならず、複数のチップパターン１４が同間隔で配列されている。有効領域２０外の領域を含むチップパターン１４の領域２２をクロスで示している。図３は、ウエハ１０に対し露光するパターンを示しており、ウエハ１０の外にもショットパターン１２およびチップパターン１４が図示されている。以下の図においても同様である。

図４（ａ）から図４（ｃ）は、ショットパターンを露光する前のフォーカス調整の方法を示す平面図である。図４（ａ）を参照し、領域３０ａから３０ｃは、露光装置がスキャナの場合のスリット領域を示している。例えば、露光装置１００は、領域３０ａから３０ｃの順に露光を行なう。センサ箇所２４ａから２４ｃは、オートフォーカスセンサ７０によりフォーカス状態を検出される箇所である。センサ箇所２４ａから２４ｃは、ショットパターン１２内にＸ方向およびＹ方向に複数配列されている。３×３のセンサ箇所２４ａから２４ｃを図示しているが、センサ箇所２４ａから２４ｃの個数はこれに限られない。オートフォーカスセンサ７０は、露光装置１００が露光する前に、センサ箇所２４ａから２４ｃのフォーカス状態を検出する。制御部７４は、オートフォーカスセンサ７０の検出結果に基づき、ウエハ６６のフォーカスを調整する。フォーカス調整には、ウエハ６６全体の高さの調整と傾きの調整とがあり、それぞれ、駆動系７２がウエハステージ６８全体の高さおよびウエハステージ６８の傾きを変えることにより調整される。

図４（ａ）に示すように、ショットパターン１２が全て有効領域内の場合、制御部７４は、センサ箇所２４ａから２４ｃ全ての検出結果を用い、ウエハ６６のフォーカスを調整することができる。図４（ｂ）に示すように、ショットパターン１２の半分以上が有効領域内であり残りの領域２２が有効領域外の場合、領域２２においてはフォーカス状態が検出できない。よって、制御部７４は、センサ箇所２４ａから２４ｃの一部の検出結果を用い、ウエハ１０のフォーカスを調整する。センサ箇所２４ａから２４ｃが少なくなるため、フォーカスの調整精度が悪くなる。しかしながら、Ｘ方向およびＹ方向に有効なセンサ箇所２４がそれぞれ複数あれば、フォーカス調整が可能である。図４（ｃ）に示すように、Ｘ方向のショットパターン１２のほとんどが有効領域外の領域２２の場合、Ｘ方向において、有効なセンサ箇所２４が１つである。このため、ウエハ１０のフォーカスおよびレベリングの調整を行なうことが難しい。特に、ウエハ１０のＸ方向のレベリング調整が難しい。このように、Ｘ方向およびＹ方向の少なくとも一方向において、有効なセンサ箇所２４ａから２４ｃが１以下の場合、ウエハ１０のフォーカスおよびレベリングの調整を行なうことが難しくなる。

図５は、図３で示したパターンにセンサ箇所を追加した図である。図５に示すように、ショットパターン１２ａおよびショットパターン１２ｂには、それぞれ有効領域２０内のチップパターン１４ａおよび１４ｂが存在する。しかしながら、有効領域２０内のセンサ箇所２４は、それぞれ１つおよび３つである。このため、ショットパターン１２ａおよびショットパターン１２ｂを露光する際に、レベリング調整が難しくなる。チップパターン１４ａおよび１４ｂが露光できないと、ウエハ１０から得られるチップ数が減ってしまい、チップ収率が下がってしまう。以上のような問題を解決する実施例について説明する。

図６（ａ）から図６（ｃ）は、実施例１に係る露光方法を示す図である。図６（ａ）を参照し、複数のショットパターン１２内のチップパターン１４が重ならないように露光したショットパターン１２を第１パターンとする。チップパターン１４ａおよび１４ｂを露光する際には、ショットパターン２６ａおよび２６ｂを一部が第１パターンに重なるようにシフトさせる。例えば、有効領域２０内のチップパターン１４ａおよび１４ｂ以外のチップパターンが第１パターンと重なるようにショットパターン２６ａおよび２６ｂをウエハ１０の内側方向にシフトさせる。例えば、ショットパターン２６ａは矢印３２ａのように、下に３チップ、左に６チップシフトさせる。ショットパターン２６ｂは、矢印３２ｂのように、左に７チップシフトさせる。ショットパターン２６ａおよび２６ｂのシフトは、ウエハステージ６８を移動させることにより行なう。

ショットパターン２６ａおよび２６ｂのうち、第１パターンと重なる領域を第１領域２８ａおよび２８ｂとする。第１領域以外の領域を第２領域とする。第１パターンと第２領域とはチップパターン１４が同間隔となるように配列される。また、第１パターンと第２領域との境界はスクライブパターン１６に設けられる。これは、第１パターンと第２領域とを露光する際の露光ずれ、ブラインド５６の移動精度、およびブラインド５６の端から漏れる光の影響がスクライブパターン１６では小さいためである。第２領域は、有効領域２０内のチップパターン１４ａおよび１４ｂを含む。また、第１領域２８ａおよび２８ｂは、有効領域２０内のチップパターンを含む。例えば、第１領域２８ａおよび２８ｂは有効領域２０に含まれる。

図６（ｂ）を参照し、ショットパターン２６ａおよび２６ｂ内の第１領域２８ａおよび２８ｂをブラインド５６で覆う。ショットパターン２６ａおよび２６ｂ内のセンサ箇所２４においてフォーカス状態を検出する。フォーカスおよびレベリング調整を行なう。図６（ｃ）を参照し、ショットパターン２６ａおよび２６ｂ内の第１領域２８ａおよび２８ｂをブラインド５６で覆った状態で露光する。第１領域２８ａおよび２８ｂを遮光するのは、第１領域２８ａおよび２８ｂが２回露光されることを避けるためである。２回露光されると、オーバ露光となる。また、２回の露光でパターンが若干ずれてしまう。

図６（ａ）から図６（ｃ）の説明においては、ショットパターン２６ａおよび２６ｂの処理を同時に説明したが、ショットパターン２６ａについて図６（ａ）から図６（ｃ）の処理を行なう。その後、ショットパターン２６ｂについて図６（ａ）から図６（ｃ）の処理を行なう。以上のように、ウエハ１０端部のショットパターン２６ａおよび２６ｂにおいても、有効領域２０内においてフォーカス状態の検出を行なうため、フォーカスおよびレベリング調整の精度を向上させることができる。

次に、実施例１の変形例１として、スクライブパターン内にモニタパターンが形成されている場合の例を説明する。図７は、ショットパターンを示す図である。図７を参照し、スクライブパターン１６内にモニタパターン１７が形成されている。モニタパターン１７が形成された領域をクロスで示す。モニタパターン１７は、電気的特性、薄膜の膜厚、エッチングの深さおよび寸法等の検査に用いるパターン、並びに合わせマーク等である。スクライブパターン１６ａには、モニタパターン１７が形成されており、スクライブパターン１６ｂには、モニタパターン１７が形成されていない。ブラインド５６の移動精度は良くない。またブラインド５６近傍ではブラインド５６から漏れる光がある。ブラインド５６から漏れた光により、モニタパターン１７が正常に露光されない可能性がある。このため、第１パターンと第２領域との境界（すなわちブラインド５６により遮光する境界）のスクライブパターン１６は、モニタパターン１７が形成されていないことが好ましい。

図８（ａ）から図８（ｃ）は、実施例１の変形例１に係る露光方法を示す図である。図８（ａ）を参照し、図７のショットパターンを用いる場合、図６（ａ）のショットパターン２６ｂの配置では、モニタパターン１７が形成されたスクライブパターン１６ａが第１パターンと第２領域の境界となる。そこで、ショットパターン２６ｂの配置を図６（ａ）より１チップ右にシフトする。これにより、モニタパターン１７が形成されていないスクライブパターン１６ｂが第１パターンと第２領域の境界となる。一方、図６（ａ）のショットパターン２６ａの配置において、モニタパターン１７が形成されていないスクライブパターン１６ｂが第１パターンと第２領域の境界となる。よって、ショットパターン２６ａのシフトは行なわない。

その後、図８（ｂ）に示すように、ショットパターン２６ａおよび２６ｂ内の第１領域２８ａおよび２８ｂをブラインド５６で覆う。ショットパターン２６ａおよび２６ｂ内のセンサ箇所２４においてフォーカス状態を検出する。フォーカスおよびレベリング調整を行なう。図８（ｃ）に示すように、ショットパターン２６ａおよび２６ｂ内の第１領域２８ａおよび２８ｂをブラインド５６を用い遮光する。この状態で露光する。

図９（ａ）および図９（ｂ）は、ショットパターンの別の例である。図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、モニタパターン１７が形成されたスクライブパターン１６ａとモニタパターン１７が形成されていないスクライブパターン１６ｂの配置は任意に設定できる。

図１０は、実施例１の変形例１の露光レシピ作成の手順を示すフローチャートである。図１１は、ウエハ内のマップを示す図である。図１０を参照し、まず、チップサイズを決定する（ステップＳ１０）。次に、ショットサイズを決定する（ステップＳ１２）。次に露光マップとして第１パターンの配置を作成する（ステップＳ１４）。図１１を参照し、有効領域内にセンサ箇所が配置できるショットパターン１２をウエハ１０に配置する。第１パターン３４（クロスで図示）は、ウエハ１０内にＸ方向およびＹ方向に配列した複数のショットパターン１２が互いに重ならず複数のチップパターンが同間隔で配列するように形成されている。

図１０に戻り、ショットパターン１２をシフトさせる端部のショットパターンを決定する（ステップＳ１６）。図１１を参照し、第１パターン３４外のショットパターン３６であり、かつ有効領域２０内にチップパターン１４があるショットパターン１２を端部のショットパターン３６（×で図示）とする。

図１０に戻り、境界のスクライブパターンを決定する（ステップＳ１８）。図６（ａ）のショットパターン２６ｂのように、左に７チップシフトし、第１パターン３４と第２領域との境界のスクライブパターンを決定する。

決定したスクライブパターンがモニタパターンが形成されたスクライブパターンかを判定する（ステップＳ６０）。Ｙｅｓの場合、隣のスクライブパターンにシフトする（ステップＳ６２）。ステップＳ６０に戻る。ステップＳ６０において、Ｎｏの場合、ステップＳ２４に進む。図６（ａ）および図７の場合、決定したスクライブパターン１６はモニタパターン１７が形成されたスクライブパターン１６ａである。よって、ステップＳ６０において、Ｙｅｓと判定される。ステップＳ６２において、図８（ａ）のように、ショットパターン２６ｂを右に１チップシフトする。図８（ａ）および図７のように、決定したスクライブパターン１６はモニタパターン１７が形成されないスクライブパターン１６ｂである。よって、ステップＳ６０においてＮｏと判定される。

端部のショットパターン３６の境界のスクライブパターン１６が全て決定されたか判断する（ステップＳ２４）。Ｙｅｓの場合終了する。Ｎｏの場合、次の端部のショットパターン３６とする（ステップＳ２２）。ステップＳ１６に戻る。このようにして、端部のショットパターン３６の境界となるスクライブパターン１６を決定する。

図１２（ａ）および図１２（ｂ）は、実施例１の変形例１の露光装置の処理を示すフローチャートである。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のステップＳ３６のフローチャートである。図１２（ａ）を参照し、制御部７４は、ウエハ搬送機構にウエハをウエハステージ６８に搬送させる（ステップＳ３０）。制御部７４は、アライメント機構にグローバルアライメントを行なわせる（ステップＳ３２）。グローバルアライメントは、ウエハ１０単位でのアライメントである。

制御部７４は、露光部に第１パターンを露光させる（ステップＳ３４）。制御部７４は、図１１の第１パターン３４内のショットパターン１２毎にウエハステージ６８を移動させる。制御部７４は、調整部にセンサ箇所２４のフォーカス状態に応じファーカスおよびレベリング調整をウエハステージ６８に行なわせる。制御部７４は、露光部にショットパターン１２の露光を行なわせる。

制御部７４は、露光部に、端部のショットパターン３６のうちの１つの露光を行なわせる（ステップＳ３６）。制御部７４は、終了か否かを判断する（ステップＳ３８）。例えば、端部のショットパターン３６全ての露光が終了していれば、Ｙｅｓとして終了する。Ｎｏの場合は、ステップＳ４０のように次の端部のショットパターン３６の露光を行わせるためステップＳ３６に戻る。

図１２（ｂ）に示すように、ステップＳ３６においては、まず、図８（ａ）のように、制御部７４は、ウエハステージ６８にショットパターン２６ａまたは２６ｂをシフトさせる（ステップＳ５０）。次に、図８（ｂ）のように、制御部７４は、ブラインド５６を駆動させる（ステップＳ５２）。制御部７４は、センサ箇所２４の少なくとも一部のフォーカス状態の検出結果に基づき、調整部にフォーカス調整を行なわせる（ステップＳ５４）。図８（ｃ）のように、制御部７４は、この状態で露光する（ステップＳ５８）。その後終了し、図１２（ａ）のステップＳ３８に戻る。

図１３（ａ）および図１３（ｂ）は、実施例１の変形例２の露光装置の処理を示すフローチャートである。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のステップＳ７０のフローチャートである。図１３（ａ）を参照し、第１パターンの露光（ステップＳ３４）の後、制御部７４は、端部のショットパターン群の露光を行なわせる（ステップＳ７０）。ショットパターン群とは、同じブラインド配置のショットパターン３６をまとめたものである。制御部７４は、終了か判断する（ステップＳ３８）。Ｙｅｓの場合終了する。Ｎｏの場合、ステップＳ４０のように次の端部のブラインド配置の端部のショット群の露光に移るためステップＳ７０に戻る。その他のステップは図１２（ａ）と同じであり説明を省略する。

図１３（ｂ）を参照し、制御部７４は、ブラインド５６を駆動させる（ステップＳ５２）。制御部７４は、ウエハステージ６８を移動させる（ステップＳ５０）。制御部７４は、調整部にフォーカス調整を行なわせる（ステップＳ５４）。制御部７４は、露光部に露光を行なわせる（ステップＳ５８）。制御部７４は、終了か判断する。Ｙｅｓの場合、図１３（ａ）のステップＳ３８に戻る。Ｎｏの場合、次の端部ショットパターンに移動し（ステップＳ７４）、露光部に露光を行なわせるためにステップＳ５０に戻る。

このように、実施例１の変形例２においては、同じブラインド配置のショットパターンを連続して露光する。ブラインド５６の移動がウエハステージ６８の移動より時間がかかる場合、実施例１の変形例２が有効である。

実施例１およびその変形例によれば、図２（ｂ）のように、複数のチップパターン１４が配列されているショットパターン１２を備えたフォトマスクを用いる。図１２（ａ）のステップＳ３４のように、ウエハ１０に複数のショットパターン１２を第１パターン３４として露光する。図６（ａ）および図８（ａ）のように、第１パターン３４と第１領域２８ａまたは２８ｂ以外の第２領域とに複数のチップパターン１４が連続して同間隔で配列するようにフォトマスクをウエハに対し位置合わせする。このとき、ショットパターン２６ａまたは２６ｂの第１領域２８ａまたは２８ｂが第１パターン３４と重なり、ショットパターン２６ａまたは２６ｂの第１領域以外の第２領域が第１パターン３４外となるようにする。図６（ｂ）および図８（ｂ）のように、ウエハ１０のフォーカス調整を行なう。図６（ｃ）および図８（ｃ）のように、第１領域２８ａまたは２８ｂを遮光して、第２領域のパターンをウエハ１０に第２パターンとして露光する。

これにより、ウエハの端部においても、有効領域内においてフォーカス状態の検出を行なうため、フォーカス調整の精度を向上させることができる。

また、図２（ｂ）のように、フォトマスクは、複数のチップパターン１４間にそれぞれスクライブパターン１６を備える。図６（ａ）および図８（ｂ）のように、第１領域と第２領域との境界はスクライブパターン１６である。これにより、２回の露光に起因するパターンずれ等をスクライブライン１６で吸収できる。

さらに、実施例１の変形例１の図７のように、スクライブパターン１６は、モニタパターン１７が形成された第１スクライブパターン１６ａと、モニタパターン１７が形成されていない第２スクライブパターン１６ｂと、を含む。図８（ａ）のように、第１領域と第２領域との境界は第２スクライブパターン１６ｂである。これにより、モニタパターンにおいて、２回の露光に起因するパターンずれ等が生じることを抑制できる。

実施例１の変形例２によれば、第１領域が同じ領域の複数のショットパターンについては、図１３（ｂ）のステップＳ５０からＳ５８のように、遮光のためのブラインドを駆動せず以下のステップを行なう。フォトマスクをウエハに対し位置合わせし、ウエハとのフォーカス調整を行ない、第１領域を遮光して、第２領域のパターンをウエハに第２パターンとして露光する。これにより、例えば、ブラインド５６の移動がウエハステージ６８の移動より時間がかかる場合において、露光時間を削減できる。

以上、発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）複数のチップパターンが配列されたショットパターンを備えるフォトマスクを用い、ウエハに複数の前記ショットパターンを第１パターンとして露光し、前記ショットパターンの第１領域が前記第１パターンと重なり、前記ショットパターンの第１領域以外の第２領域が前記第１パターン外となり、前記第１パターンと前記第２領域とに複数のチップパターンが連続して配列するように前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせし、前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせした状態において、前記ウエハとのフォーカス調整を行ない、前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光することを特徴とする露光方法。
（付記２）前記フォトマスクは、複数のチップパターン間にそれぞれスクライブパターンを備え、前記第１領域と前記第２領域との境界はスクライブパターンであることを特徴とする付記１記載の露光方法。
（付記３）前記スクライブパターンは、モニタパターンが形成された第１スクライブパターンと、前記モニタパターンが形成されていない第２スクライブパターンと、を含み、前記第１領域と前記第２領域との境界は第２スクライブパターンであることを特徴とする付記２記載の露光方法。
（付記４）前記第１領域が同じ領域の複数のショットパターンについて、前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせし、前記ウエハとのフォーカス調整を行ない、前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の露光方法。
（付記５）前記複数のチップパターンは同一のパターンであり、前記ショットパターンには、前記複数のチップパターンが第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の少なくとも一方に配列されていることを特徴とする付記１から４のいずれか一項記載の露光方法。
（付記６）前記ウエハに第１方向および前記第１方向に交差する第２方向に配列した複数の前記ショットパターンが互いに重ならず前記複数のチップパターンが同間隔で配列するように第１パターンを露光することを特徴とする付記１から５のいずれか一項記載の露光方法。
（付記７）前記第２領域は前記ウエハの有効領域内のチップパターンを含むことを特徴とする付記１から４のいずれか一項記載の露光方法。
（付記８）前記第１領域は前記有効領域内のチップパターンを含むことを特徴とする付記７記載の露光方法。
（付記９）第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の少なくとも一方に配列された同一の複数のチップパターンと、前記複数のチップパターン間にそれぞれ配列され、モニタパターンが形成された第１スクライブパターンと、前記モニタパターンが形成されていない第２スクライブパターンと、を具備することを特徴とするフォトマスク。
（付記１０）複数のチップパターンが配列されたショットパターンを備えるフォトマスクを用い、ウエハにパターンを露光する露光部と、前記ウエハとのフォーカス調整を行なう調整部と、露光部に、前記ウエハ内に複数の前記ショットパターンを第１パターンとして露光させ、調整部に、前記ショットパターンの第１領域が前記第１パターンと重なり、前記ショットパターンの第１領域以外の第２領域が前記第１パターン外となり、前記第１パターンと前記第２領域とに前記複数のチップパターンが連続して配列するように前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わした状態で、前記調整を行なわせ、露光部に、前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光させる制御部と、を具備することを特徴とする露光装置。

１０ ウエハ
１２ ショットパターン
１４ チップパターン
１６ スクライブパターン
１７ モニタパターン
２０ 有効領域
２２ 有効領域外の領域
２４ センサ箇所
２８ａ、２８ｂ 第１領域
３４ 第１パターン
５６ ブラインド
６０ レチクル
６８ ウエハステージ
７４ 制御部

Claims (8)

1. 複数のチップパターンが配列されたショットパターンを備えるフォトマスクを用い、ウエハに複数の前記ショットパターンを第１パターンとして露光し、
   前記ショットパターンの第１領域が前記第１パターンと重なり、前記ショットパターンの第１領域以外の第２領域が前記第１パターン外となり、前記第１パターンと前記第２領域とに複数のチップパターンが連続して配列するように前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせし、
   前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせした状態において、前記ウエハとのフォーカス調整を行ない、
   前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光することを特徴とする露光方法。
2. 前記フォトマスクは、複数のチップパターン間にそれぞれスクライブパターンを備え、
   前記第１領域と前記第２領域との境界はスクライブパターンであることを特徴とする請求項１記載の露光方法。
3. 前記スクライブパターンは、モニタパターンが形成された第１スクライブパターンと、前記モニタパターンが形成されていない第２スクライブパターンと、を含み、
   前記第１領域と前記第２領域との境界は第２スクライブパターンであることを特徴とする請求項２記載の露光方法。
4. 前記第１領域が同じ領域の複数のショットパターンについて、前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わせし、前記ウエハとのフォーカス調整を行ない、前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の露光方法。
5. 前記複数のチップパターンは同一のパターンであり、
   前記ショットパターンには、前記複数のチップパターンが第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の少なくとも一方に配列されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の露光方法。
6. 前記ウエハに第１方向および前記第１方向に交差する第２方向に配列した複数の前記ショットパターンが互いに重ならず前記複数のチップパターンが同間隔で配列するように第１パターンを露光することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の露光方法。
7. 第１方向および前記第１方向と交差する第２方向の少なくとも一方に配列された同一の複数のチップパターンと、
   前記複数のチップパターン間にそれぞれ配列され、モニタパターンが形成された第１スクライブパターンと、前記モニタパターンが形成されていない第２スクライブパターンと、
   を具備することを特徴とするフォトマスク。
8. 複数のチップパターンが配列されたショットパターンを備えるフォトマスクを用い、ウエハにパターンを露光する露光部と、
   前記ウエハとのフォーカス調整を行なう調整部と、
   露光部に、前記ウエハ内に複数の前記ショットパターンを第１パターンとして露光させ、
   調整部に、前記ショットパターンの第１領域が前記第１パターンと重なり、前記ショットパターンの第１領域以外の第２領域が前記第１パターン外となり、前記第１パターンと前記第２領域とに前記複数のチップパターンが連続して配列するように前記フォトマスクを前記ウエハに対し位置合わした状態で、前記調整を行なわせ、
   露光部に、前記第１領域を遮光して、前記第２領域のパターンを前記ウエハに第２パターンとして露光させる制御部と、
   を具備することを特徴とする露光装置。

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