JP6243616B2 - 露光装置および物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、露光装置および物品の製造方法に関する。

液晶パネルや半導体デバイスなどの製造では、スリット光をレジストが塗布されたガラス板やウエハなどの基板上で走査させながら、マスクなどの原版のパターンを当該基板上に転写する露光装置が用いられる。このような露光装置においては、近年における液晶パネルなどの大型化に伴い、１回の走査露光により原版のパターンが転写される領域（部分領域）より大きい領域にパターンを形成することが求められている。そして、このような大きい領域にパターンを形成する方法として、複数の部分領域を走査方向と直交する第１方向に沿って一部の領域（繋ぎ領域）を重複して配列する繋ぎ露光が提案されている（特許文献１参照）。

このような繋ぎ露光を行う際には、隣り合う２つの部分領域において重複して露光された繋ぎ領域における露光量のばらつきを小さくすることが重要である。特許文献１に記載された方法では、スリット光が照射される基板上の照射領域は矩形形状をしており、露光装置内に備えられた遮光板により照射領域の走査方向と直交する方向における端部を遮光している。遮光板は、当該端部の形状を規定するエッジ部が直線形状をしており、基板面と平行な面内において回転させることで照射領域を台形または平行四辺形に成形している。このような形状の照射領域を用いて各部分領域を露光することで、各部分領域の繋ぎ領域における露光量を照射領域の内側から外側に向けて線形的に減少させることができる。その結果、隣り合う部分領域における繋ぎ領域を互いに重ね合わせた際に、重ね合わされた繋ぎ領域において露光量のばらつきを小さくすることができる。

特開平０８−３３０２２０号公報

しかしながら、照射領域が矩形形状でないとき、例えば、照射領域が円弧形状であるときなどでは、エッジ部の形状が直線形状である遮光板を用いると、各部分領域の露光における繋ぎ領域の露光量分布（第１方向）の形状が直線から外れる。その結果、重複して露光された繋ぎ領域において露光量のばらつきを小さくすることが困難となってしまいうる。

そこで、本発明は、複数の部分領域を一部の領域を重複して配列する繋ぎ露光を行う上で有利な露光装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、基板を走査露光する露光装置であって、前記露光装置は、複数回の走査露光で露光される複数の部分領域が、走査方向に対して直交する直交方向に一部の繋ぎ領域を互いに重複させて配列される繋ぎ露光を行い、光が照射される前記基板上の照射領域における前記走査方向の前後の境界形状が円弧形状となるように当該境界形状を規定する第１遮光板と、前記繋ぎ領域を形成するために、前記照射領域における前記直交方向の端部の境界形状を規定するエッジ部を含み、前記第１遮光板に対して移動可能な第２遮光板と、を含み、前記照射領域のうち前記繋ぎ領域に対応する部分は、前記第１遮光板により形状が円弧形状に規定された境界の一部と前記第２遮光板のエッジ部により形状が規定された境界とによって構成され、１回の走査露光での前記繋ぎ領域における前記直交方向の露光量分布の形状が傾斜した直線になるように、前記第２遮光板のエッジ部が曲線形状に構成されている、ことを特徴とする。

本発明によれば、例えば、複数の部分領域を一部の領域を重複して配列する繋ぎ露光を行う上で有利な露光装置を提供することができる。

第１実施形態の露光装置を示す図である。 複数の部分領域を繋ぎ合せて全体領域を基板上に形成する工程を説明するための図である。 第２遮光部の例を示す図である。 照射領域における繋ぎ領域の位置を示す図である。 第２遮光部と照射領域との位置関係を示す図である。 複数の部分領域を繋ぎ合せて全体領域を基板上に形成する工程を示すフローチャートである。 第２遮光部の位置や角度の調整について説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態の露光装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１実施形態の露光装置１００を示す図である。第１実施形態の露光装置１００は、スリット光により基板を走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置であり、照明光学系１と、アライメントスコープ２と、投影光学系４と、基板ステージ１１と、制御部１２とを含む。また、原版３は、アライメントスコープ２と投影光学系４との間に配置されており、基板１０は、基板ステージ１１に保持されている。制御部１２は、ＣＰＵやメモリを含み、露光装置１００の全体（露光装置１００の各部）を制御する。即ち、制御部１２は、原版３のパターンを基板１０に転写する処理（基板１０を走査露光する処理（本実施形態では、繋ぎ露光））を制御する。

照明光学系１は、例えば、光源１３と、第１コンデンサレンズ１４と、フライアイレンズ１５と、平面鏡１６と、第２コンデンサレンズ１７と、スリット規定部材１８（第１遮光部）と、結像光学系１９とを含む。光源１３は、例えば、高圧水銀ランプと楕円ミラーとを含みうる。光源１３により射出された光は、第１コンデンサレンズ１４およびフライアイレンズ１５を通過した後、平面鏡１６によって光路を折り曲げられ、第２コンデンサレンズ１７を介してスリット規定部材１８に入射する。スリット規定部材１８は、原版３の照明範囲（即ち、原版３を照明するスリット光の断面形状）を、例えば、Ｘ方向に長い円弧形状になるように規定する。具体的には、スリット規定部材１８は、照明範囲の走査方向（±Ｙ方向）側の境界形状が曲線形状となるように、かつ照明範囲の走査方向における幅が一定になるように原版３の照明範囲を規定する。結像光学系１９は、スリット規定部材１８によって規定されたスリット光を投影光学系４の物体面（原版３）に照明させるように構成されている。また、アライメントスコープ２は、原版３のアライメントマークと基板１０のアライメントマークとを、投影光学系４を介して同時に検出する。

投影光学系４は、第１平行平板５ａ、第２平行平板５ｂ、第１平面鏡６、第２平面鏡７、凸面鏡８および凹面鏡９を含むように構成されており、照明光学系１により照明される原版３のパターンの像を基板１０に投影する。原版３は投影光学系４の物体面に、基板１０は投影光学系４の像面にそれぞれ配置されている。投影光学系４は、等倍結像光学系、拡大結像光学系および縮小結像光学系のいずれとしても構成されうるが、第１実施形態の露光装置１００では等倍の光学系として構成されている。原版３を通過したスリット光は、第１平行平板５ａ、第１平面鏡６、凹面鏡９の第１面９ａ、凸面鏡８、凹面鏡９の第２面９ｂ、第２平面鏡７および第２平行平板５ｂを経て基板１０を照射する。そして、原版３と基板１０とを、基板面と平行な方向（走査方向（第１実施形態ではＹ方向））に、投影光学系４の投影倍率に応じた速度比で走査させることにより、原版３のパターンを基板１０に転写することができる。ここで、スリット光が照射される基板上の領域（照射領域）の形状は、原版３の照明範囲と同じ形状の円弧形状となる。したがって、照明光学系１のスリット規定部材１８（第１遮光部）は、基板上の照射領域の形状を規定していることと等価である。また、第１実施形態の露光装置１００では、照射領域の形状（照射領域の走査方向側における境界形状）を円弧形状として説明するが、それに限られるものではなく、例えば、二次以上の関数によって表される曲線形状であればよい。

このように構成された露光装置１００においては、近年における液晶パネルなどの大型化に伴い、１回の走査露光により原版のパターンが転写される領域（部分領域）より大きい領域にパターンを形成することが求められている。そして、このような大きい領域にパターンを形成する方法としては、複数の部分領域を走査方向と直交する方向（第１方向（Ｘ方向））に沿って一部の領域（繋ぎ領域）を重複して配列させる方法（繋ぎ露光）が挙げられる。そして、このような繋ぎ露光を行う際には、複数の部分領域を含む領域（全体領域）において露光量のばらつきを小さくする必要があり、それには重複して露光された繋ぎ領域における露光量のばらつきを小さくすることが重要である。例えば、図２（ａ）に示すように、３つの部分領域２０〜２２の繋ぎ露光を行う場合を想定する。この場合、部分領域２０の繋ぎ領域２０ａと部分領域２１の繋ぎ領域２１ａとが重なり合うように部分領域２０と部分領域２１とが繋ぎ合わされる。このとき、図２（ｂ）に示すように、部分領域２０の繋ぎ領域２０ａと部分領域２１の繋ぎ領域２１ａとが重なり合った領域２３ａにおいて露光量のばらつきを小さくすることが重要である。そのため、Ｘ位置に対する露光量の図を示す図２（ｃ）に示すように、露光装置１００は、部分領域２０では繋ぎ領域２０ａの露光量がＸ方向に向かうにつれて線形的に減少するように走査露光を行う。また、露光装置１００は、部分領域２１では繋ぎ領域２１ａの露光量が−Ｘ方向に向かうにつれて線形的に減少するように走査露光を行う。同様に、部分領域２１の繋ぎ領域２１ｂと部分領域２２の繋ぎ領域２２ａとが重なり合うように部分領域２１と部分領域２２とが繋ぎ合わされる。このとき、図２（ｂ）に示すように、部分領域２１の繋ぎ領域２１ｂと部分領域２２の繋ぎ領域２２ａとが重なり合った領域２３ｂにおいて露光量のばらつきを小さくすることが重要である。そのため、露光装置１００は、部分領域２１では繋ぎ領域２１ｂの露光量がＸ方向に向かうにつれて線形的に減少するように、部分領域２２では繋ぎ領域２２ａの露光量が−Ｘ方向に向かうにつれて線形に減少するように走査露光を行う。これにより、繋ぎ領域２０ａと２１ａとが重なり合った領域２３ａ、および繋ぎ領域２１ｂと２２ａとが重なり合った領域２３ｂにおいて露光量のばらつきを小さくすることができる。また、図２（ｂ）において、領域２３ａおよび２３ｂ以外の領域の露光量を１００％としたとき、領域２３ａおよび２３ｂの領域を１００％に近づけることができる。即ち、複数の部分領域２０〜２２を含む全体領域２３において露光量のばらつきを小さくすることができる。

このように、複数の部分領域を含む全体領域において露光量のばらつきを小さくするためには、各部分領域の繋ぎ領域における露光量分布を線形的に傾斜させることが必要である。そこで、第１実施形態の露光装置１００は、図１に示すように、投影光学系４と基板１０との間に、照射領域の第１方向（±Ｘ方向）における端部を遮光する第２遮光部２４を含む。上述したように、第１実施形態の露光装置１００では、スリット光が照射される基板上の照射領域はＸ方向に長い円弧形状である。そのため、エッジ部の形状が直線形状である遮光板を用いて、照射領域のＸ方向における端部を遮光してしまうと、各部分領域の露光において繋ぎ領域の露光量分布（第１方向）の形状が直線から外れる。その結果、重複して露光された繋ぎ領域において露光量のばらつきを小さくすることが困難になってしまいうる。そのため、第１実施形態の露光装置１００における第２遮光部２４は、各部分領域の露光において繋ぎ領域の露光量分布（第１方向）が直線に近づくように、エッジ部の形状が曲線形状に構成されており、照射領域のＸ方向における端部を曲線形状で規定する。

ここで、第２遮光部２４について図３を参照しながら説明する。図３は、第２遮光部２４の例を示す図である。図３においては、円弧形状の照射領域２５も併せて示している。第１実施形態の露光装置１００において第２遮光部２４は、図３（ａ）に示すように２つ備えられており、照射領域２５のＸ方向における２つの端部を遮光するようにそれぞれ配置されている。このとき、照射領域２５のＸ方向の端部の形状を規定する第２遮光部２４のエッジ部２４’の形状は、照射領域２５における走査方向側（−Ｙ方向側）の境界形状を表す関数をｇ（ｘ）としたとき、式（１）によって表される。そして、第２遮光部２４のエッジ部２４’の形状は、照射領域２５の外側に向かった凸形状となる。式（１）は、関数ｇ（ｘ）と一次関数とを足した式であり、ｓは照射領域２５の走査方向における幅、ａは照射領域２５の重心と繋ぎ領域との間のＸ方向（第１方向）における距離、ｂは繋ぎ領域のＸ方向における幅を示す。
ｙ＝ｇ（ｘ）＋ｓ（ｘ−ａ）／ｂ ・・・（１）

また、第２遮光部２４は、図３（ｂ）に示すように構成することもできる。第２遮光部２４は、図３（ｂ）に示すように、２つ備えられており、照射領域２５のＸ方向における２つの端部を遮光するようにそれぞれ配置されている。このとき、照射領域２５のＸ方向の端部の形状を規定する第２遮光部２４のエッジ部２４’の形状は、照射領域２５における走査方向側（−Ｙ方向側）の境界形状を表す関数をｇ（ｘ）としたとき、式（２）によって表される。そして、第２遮光部２４のエッジ部２４’の形状は、照射領域２５の内側に向かった凸形状となる。式（２）は、関数ｇ（ｘ）と一次関数とを足した式であり、ｓ、ａおよびｂは、式（１）と同様に、照射領域２５の走査方向における幅、照射領域２５の重心と繋ぎ領域との間のＸ方向における距離、および繋ぎ領域のＸ方向における幅をそれぞれ示す。
ｙ＝ｇ（ｘ）＋ｓ−ｓ（ｘ−ａ）／ｂ ・・・（２）

ここで、図３（ａ）および図３（ｂ）では、同じ形状の２つの第２遮光部２４が照射領域２５のＸ方向における２つの端部にそれぞれ配置されているが、それに限られるものではない。例えば、図３（ｃ）に示すように、２つの第２遮光部２４のうち一方を式（１）によって表されるエッジ部２４’を含む形状とし、他方を式（２）によって表されるエッジ部２４’を含む形状としてもよい。

このように第２遮光部２４を構成することにより、各部分領域の露光において繋ぎ領域の露光量分布（第１方向）の形状を直線に近づけることができる。これにより、重複して露光された繋ぎ領域において露光量のばらつきを小さくすることができる。また、第２遮光部２４は、走査方向（±Ｙ方向）に移動させることにより、繋ぎ領域のＸ方向の幅ｂを維持したまま、照射領域２５の重心と繋ぎ領域との間のＸ方向における距離ａのみを変化させることができる。即ち、第２遮光部を走査方向（±Ｙ方向）に移動させることにより、各部分領域の露光における繋ぎ領域の露光量分布の形状およびＸ方向の幅ｂを維持したまま、繋ぎ領域を第１方向（±Ｘ方向）にシフトさせることができる。例えば、図３（ａ）に示す第２遮光部２４において、当該第２遮光部２４を走査方向に移動させた場合について、図４を参照しながら説明する。図４は、第２遮光部２４を走査方向（±Ｙ方向）に移動させた際において、照射領域２５に対する繋ぎ領域２６の位置を示す図である。図４（ａ）は、図３（ａ）に示すように、照射領域２５に対して、照射領域２５の重心から距離ａだけＸ方向に離れた位置に繋ぎ領域２６が配置されるように第２遮光部２４を配置したときの図である。これに対し、第２遮光部２４を照射領域２５に対して＋Ｙ方向に移動させると、図４（ｂ）に示すように、繋ぎ領域２６の露光量分布の形状およびＸ方向の幅ｂを維持したまま繋ぎ領域２６を照射領域２５の重心に近づけることができる。また、第２遮光部２４を照射領域２５に対して−Ｙ方向に移動させると、図４（ｃ）に示すように、繋ぎ領域の露光量分布の形状およびＸ方向の幅ｂを維持したまま繋ぎ領域２６を照射領域２５の重心から遠ざけることができる。このように第２遮光部２４を走査方向（±Ｙ方向）に移動させることにより、照射領域２５に対する繋ぎ領域２６のＸ方向の位置を調整することができる。ここで、第２遮光部２４を走査方向に駆動するためのアクチュエータは、例えば、モーターやシリンダーなどが用いられる。また、第２遮光部２４の走査方向における位置を測定するため、例えばレーザー干渉計など、第２遮光部２４の位置を測定する位置測定部を露光装置１００に設けてもよい。

第２遮光部２４は、例えば、照射領域２５の全面を使用して基板１０を露光する場合など、照射領域２５の第１方向における端部を遮光しないときには、照射領域２５から外れた位置に移動することができる。例えば、図５（ａ）に示すように第２遮光部２４を照射領域２５の重心から遠ざかる方向に移動させることにより、第２遮光部２４が照射領域２５にかからないように、第２遮光部２４を照射領域２５から外れた位置に移動させることができる。また、図５（ｂ）に示すように第２遮光部２４を回転させることにより、第２遮光部２４が照射領域２５にかからないように、第２遮光部２４を照射領域２５から外れた位置に移動させることができる。

複数の部分領域を繋ぎ合せて全体領域を基板上に形成する工程について、図２および図６を参照しながら説明する。ここでは、図２に示すように３つの部分領域２０〜２２を繋ぎ合せる場合を想定する。図２は、複数の部分領域を繋ぎ合せて全体領域を基板上に形成する工程を説明するための図であり、図６は、その工程を示すフローチャートである。ここで、第１実施形態の露光装置１００では、２つの第２遮光部２４ａおよび２４ｂが備えられている。第２遮光部２４ａは、照射領域２５の−Ｘ方向側における端部を遮光し、第２遮光部２４ｂは、照射領域２５のＸ方向側における端部を遮光する。

まず、露光装置１００は、基板上の部分領域２０を露光する工程を行う。Ｓ１１では、制御部１２は、第２遮光部２４ｂを照射領域のＸ方向側における端部を遮光するように配置する。Ｓ１２では、制御部１２は、部分領域２０のＸ方向（第１方向）における幅に応じて、第２遮光部２４ｂを走査方向（±Ｙ方向）に移動させる。Ｓ１３では、制御部１２は、部分領域２０の繋ぎ領域２０ａにおける露光量分布（Ｘ方向）の形状が直線に近づき、かつ繋ぎ領域２０ａの幅（Ｘ方向）と露光量とがそれぞれ目標値に近づくように、第２遮光部２４ｂの位置や角度を調整する。Ｓ１４では、制御部１２は、部分領域２０の走査露光を行う。

ここで、第２遮光部２４の位置や角度の調整について、図７を参照しながら説明する。図７は、第２遮光部２４の位置や角度の調整について説明するための図である。図７において、上図は繋ぎ領域のＸ位置に対する露光量分布を表し、下図は繋ぎ領域のＸ位置に対する露光量の変化量を表す。第２遮光部２４は、繋ぎ領域の重心を中心として回転可能に構成されており、第２遮光部を回転させると、図７（ａ）に示すように、繋ぎ領域における露光量分布の傾きを変えることができる。このとき、例えば、図７（ａ）に示すように繋ぎ領域における露光量分布の傾きを破線のように変化させた場合、露光量の変化量を繋ぎ領域の重心から−Ｘ方向側においては増加させ、Ｘ方向側においては減少させることができる。また、第２遮光部２４を回転させると繋ぎ領域における露光量分布の線形性を変化させることができるため、当該露光量分布の形状が直線に近づくように調整することもできる。第２遮光部２４をＸ方向に移動させると、図７（ｂ）に示すように、繋ぎ領域における露光量分布をＸ方向にシフトさせることができる。このとき、例えば、図７（ｂ）に示すように繋ぎ領域における露光量分布を破線のように変化させた場合、露光量の変化量を繋ぎ領域でほぼ一定に減少させることができる。また、第２遮光部２４をＸ方向に移動させると繋ぎ領域における露光量分布の線形性を変化させることができるため、当該露光量分布の形状が直線に近づくように調整することもできる。第２遮光部２４をＹ方向に移動させると、図７（ｃ）に示すように、繋ぎ領域が−Ｘ方向に移動するため、繋ぎ領域における露光量分布をＹ方向にシフトさせることができる。このとき、例えば、図７（ｃ）に示すように繋ぎ領域における露光量分布を破線のように変化させた場合、露光量の変化量を繋ぎ領域でほぼ一定に増加させることができる。

次に、露光装置１００は、部分領域２０の露光が終了した後、基板上の部分領域２１を露光する工程を行う。Ｓ２１では、制御部１２は、第２遮光部２４ａおよび２４ｂを照射領域２５の±Ｘ方向側における端部を遮光するようにそれぞれ配置する。Ｓ２２では、制御部１２は、部分領域２０の繋ぎ領域２０ａに部分領域２１の繋ぎ領域２１ａが重なり合うように、第２遮光部２４ａを走査方向（±Ｙ方向）に移動させ、第２遮光部２４ａのエッジ部２４’を繋ぎ領域２１ａ上に配置する。また、制御部１２は、部分領域２１のＸ方向における幅に応じて、第２遮光部２４ｂを走査方向（±Ｙ方向）に移動させる。Ｓ２３では、制御部１２は、部分領域２１の繋ぎ領域におけるＸ方向の露光量分布の形状が直線に近づき、かつ部分領域２１のＸ方向における幅と露光量とがそれぞれ目標値に近づくように、第２遮光部２４ａおよび２４ｂの位置や角度を調整する。Ｓ２４では、制御部１２は、部分領域２１の走査露光を行う。

次に、露光装置１００は、部分領域２１の露光が終了した後、基板上の部分領域２２を露光する工程を行う。Ｓ３１では、制御部１２は、第２遮光部２４ａを照射領域２５の−Ｘ方向側における端部を遮光するように配置する。Ｓ３２では、制御部１２は、部分領域２１の繋ぎ領域２１ｂに部分領域２２の繋ぎ領域２２ａが重なり合うように、第２遮光部２４ａを走査方向（±Ｙ方向）に移動させ、第２遮光部２４ａのエッジ部２４’を繋ぎ領域２１ｂ上に配置する。Ｓ３３では、制御部１２は、部分領域２２の繋ぎ領域におけるＸ方向の露光量分布の形状が直線に近づき、かつ第３部分領域のＸ方向における幅と露光量とがそれぞれ目標値に近づくように、第２遮光部２４ａの位置や角度を調整する。Ｓ３４では、制御部１２は、部分領域２２の走査露光を行う。

ここで、各部分領域２０〜２２の繋ぎ領域の幅の目標値は、予め設定されている、もしくは、原版３のパターンと最終的に基板上に形成される全体領域との寸法情報に基づいて制御部１２において決定される。また、第２遮光部２４の移動は、第２遮光部２４の走査方向における位置とその位置に第２遮光部２４が配置された際に第２遮光部２４のエッジ部２４’が照射領域２５に配置されるＸ方向における位置との関係を予め取得しておき、当該関係に基づいて行われる。或いは、第２遮光部２４の移動は、照射領域２５の走査方向側における境界形状を示す関数と、第２遮光部２４のエッジ部２４’を示す関数とを用いて制御部１２において移動量を決定し、当該決定した移動量に基づいて行われる。

上述したように、第１実施形態の露光装置１００は、照射領域２５のＸ方向側（第１方向側）の端部を遮光する第２遮光部２４を含む。そして、第２遮光部２４は、各部分領域の露光において繋ぎ領域の露光量分布（Ｘ方向）の形状が直線に近づくように、エッジ部２４’の形状が曲線形状に構成されている。これにより、スリット光が照射される基板上の照射領域２５が円弧形状であっても、重複して露光された繋ぎ領域の露光量のばらつきを小さくし、複数の部分領域を含む全体領域において露光量のばらつきを小さくすることができる。ここで、第１実施形態では、第２遮光部２４を投影光学系４と基板１０との間に配置したが、それに限られるものではない。例えば、スリット規定部材１８（第１遮光部）付近や、原版３のパターン面付近、もしくは、原版３のパターン面と実質的に共役な面に配置してもよい。また、本発明は、露光光としてＥＵＶ光（極端紫外光（Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ光））を用いて露光する露光装置にも適用することができる。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の走査露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

Claims (14)

1. 基板を走査露光する露光装置であって、
   前記露光装置は、複数回の走査露光で露光される複数の部分領域が、走査方向に対して直交する直交方向に一部の繋ぎ領域を互いに重複させて配列される繋ぎ露光を行い、
   光が照射される前記基板上の照射領域における前記走査方向の前後の境界形状が円弧形状となるように当該境界形状を規定する第１遮光板と、
   前記繋ぎ領域を形成するために、前記照射領域における前記直交方向の端部の境界形状を規定するエッジ部を含み、前記第１遮光板に対して移動可能な第２遮光板と、
   を含み、
   前記照射領域のうち前記繋ぎ領域に対応する部分は、前記第１遮光板により形状が円弧形状に規定された境界の一部と前記第２遮光板のエッジ部により形状が規定された境界とによって構成され、
   １回の走査露光での前記繋ぎ領域における前記直交方向の露光量分布の形状が傾斜した直線になるように、前記第２遮光板のエッジ部が曲線形状に構成されている、ことを特徴とする露光装置。
2. 前記第２遮光板を前記第１遮光板に対して前記走査方向に移動させることにより、前記繋ぎ領域の露光量分布の形状と前記繋ぎ領域の前記直交方向の幅とを維持したまま、前記照射領域における前記直交方向の端部が前記直交方向にシフトする、ことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記第２遮光板を前記第１遮光板に対して回転させることにより、前記繋ぎ領域の露光量分布の傾きが変化する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
4. 前記第２遮光板のエッジ部の形状は、前記照射領域における前記走査方向の前後の境界形状を表す関数をｇ（ｘ）、前記照射領域の前記走査方向における幅をｓ、前記照射領域の重心と前記繋ぎ領域との間の前記直交方向における距離をａ、前記繋ぎ領域の前記直交方向における幅をｂ、前記直交方向をｘおよび前記走査方向をｙとしたとき、
   ｙ＝ｇ（ｘ）＋ｓ（ｘ−ａ）／ｂ
   によって表される、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の露光装置。
5. 前記第２遮光板の前記エッジ部の形状は、前記照射領域における前記走査方向の前後の境界形状を表す関数をｇ（ｘ）、前記照射領域の前記走査方向における幅をｓ、前記照射領域の重心と前記繋ぎ領域との間の前記直交方向における距離をａ、前記繋ぎ領域の前記直交方向における幅をｂ、前記直交方向をｘおよび前記走査方向をｙとしたとき、
   ｙ＝ｇ（ｘ）＋ｓ−ｓ（ｘ−ａ）／ｂ
   によって表される、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の露光装置。
6. 前記第２遮光板の移動を制御する制御部を更に含み、
   前記制御部は、前記部分領域の前記直交方向における幅に応じて、前記第２遮光板を前記走査方向に移動させる、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の露光装置。
7. 前記第２遮光板は、回転可能に構成され、
   前記第２遮光板を回転させることによって、前記繋ぎ領域の露光量分布の形状が変わる、ことを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
8. 前記第２遮光板のエッジ部は、前記照射領域の外側に向かった凸形状を有する、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の露光装置。
9. 前記第２遮光板のエッジ部は、前記照射領域の内側に向かった凸形状を有する、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の露光装置。
10. 前記第２遮光板は、前記照射領域における前記直交方向の２つの端部の形状をそれぞれ規定する２つのエッジ部を有し、
    前記２つのエッジ部のうち一方は、前記照射領域の外側に向かった凸形状を有し、他方は、前記照射領域の内側に向かった凸形状を有する、ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の露光装置。
11. 前記繋ぎ領域における前記直交方向の露光量分布の形状が前記照射領域の外側に向かって線形的に減少するように、前記第２遮光板のエッジ部の形状が曲線形状に構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の露光装置。
12. 前記第２遮光板のエッジ部は、前記複数の部分領域を繋ぎ合せたときの前記繋ぎ領域の露光量が前記繋ぎ領域以外の領域の露光量に近づくように、曲線形状に構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載の露光装置。
13. 原版のパターンを前記基板上に投影する投影光学系を更に含み、
    前記第２遮光板は、前記投影光学系と前記基板との間に配置されている、ことを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載の露光装置。
14. 請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。

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