TWI612392B - 曝光裝置用之圖形使用者介面裝置、曝光系統、曝光條件設定方法及記錄媒體 - Google Patents

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TWI612392B
TWI612392B TW103126981A TW103126981A TWI612392B TW I612392 B TWI612392 B TW I612392B TW 103126981 A TW103126981 A TW 103126981A TW 103126981 A TW103126981 A TW 103126981A TW I612392 B TWI612392 B TW I612392B
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中井一博
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斯克林集團公司
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Abstract

本發明之目的係提供一種可操作性較佳地選擇以矩陣狀配置於圓形狀之基板上之區塊，且可設定曝光條件之曝光裝置用之GUI裝置、曝光系統、曝光條件設定方法及記錄媒體。
本發明係當操作者藉由操作部，於GUI裝置之選擇輸入區域210輸入所需之資訊時，於包含基板外形202與複數個區塊203之初始畫面上，與基板外形202同心圓狀地顯示選擇圓204，且強調顯示包含用於設定曝光條件之複數個選擇區塊206之選擇區域205。

Description

曝光裝置用之圖形使用者介面裝置、曝光系統、曝光條件設定方法及記錄媒體
本發明係關於一種圖形使用者介面(Graphical User Interface)裝置(GUI裝置)，其使用於將配線圖案等曝光於形成有光阻膜之基板之曝光裝置。
自先前以來，藉由於半導體基板、印刷配線基板、玻璃基板等各種基板照射經由光罩之光，而進行圖案之形成。近年來，為了對應各種圖案之形成，利用一種不使用光罩，而將經空間調變之光直接照射於基板且描繪圖案而進行曝光處理之技術。
如上所述般進行曝光處理之曝光裝置稱為直接描繪裝置，於例如專利文獻1中，記載有一種使用於直接描繪裝置之GUI裝置。該GUI裝置係使用於以設定於基板上之複數個區塊單位設定描繪參數等之曝光條件時等。該區塊係矩形狀，於基板上排列於列方向及行方向。換言之，複數個區塊係以矩陣狀配置於基板上。
以區塊單位實施曝光處理之曝光裝置並不限於上述直接描繪裝置，例如於縮小投影形成於光罩(分劃板)之圖案之步進電動機(縮小投影型曝光裝置)中亦可以區塊單位進行曝光處理。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-77718號公報(例如段落0054、圖3)
形成於圓形狀之基板上之光阻膜係一般藉由如下之所謂旋轉塗布法(旋轉式塗布方法)而形成：於基板之中心供給光阻液之後，使基板繞其中心高速旋轉，而於基板之表面將光阻液藉由離心力塗開。藉由該旋轉塗布法形成於基板上之光阻膜之膜厚有例如自基板之中心至周邊變厚等、於基板之徑向上變動之情形。若對如此般存在膜厚變動之光阻膜，藉由相同之曝光條件對複數個區塊分別進行曝光處理，則會產生如以下所述之問題。即，於例如光阻膜之膜厚較厚之區塊中，產生於曝光處理後顯影處理所獲得之抗蝕劑圖案之寬度尺寸較所需之尺寸細或粗之問題。
為了解決上述問題，以於顯影後之抗蝕劑圖案之寬度尺寸較所需之尺寸細之情形時使其變粗，且於較所需之尺寸粗之情形時使其變細之方式，使用GUI裝置對每個區塊單位變更關於變細、變粗之曝光條件。於該曝光條件之變更時，為了對應光阻膜於基板之徑向上之膜厚變動，必須以與圓形狀之基板外形同心圓狀地選擇複數個區塊。
又，有於配置於基板之周圍之區塊曝光測試圖案等與用以製造半導體晶片之標準圖案不同之圖案之情形。於該情形時，必須選擇設定於例如圓形狀之基板之外周緣上之複數個區塊(與基板外形配置成同心圓狀之複數個區塊)，且將所選擇之區塊之曝光條件變更成測試圖案用之曝光條件。
作為GUI裝置，例如已知一種藉由使操作者拖曳滑鼠之指針而於操作畫面上顯示矩形區域之裝置。於該裝置中，選擇顯示於操作畫面 上之複數個區塊中之上述矩形區域所包含之至少1個區塊作為曝光條件之變更對象。然而，使用該裝置選擇與基板外形配置成同心圓狀之複數個區塊之情形時，無法於一次選擇動作中選擇所需之區塊，必須分成複數次動作進行選擇，而產生操作性較差之問題。
鑑於如上所述之點，本發明之目的在於提供一種可操作性較佳地選擇以矩陣狀配置於圓形狀之基板上之區塊，且可設定曝光條件之曝光裝置用之GUI裝置、曝光系統、曝光條件設定方法及記錄媒體。
技術方案1之第1發明係曝光裝置用之GUI裝置，其特徵在於：其係對形成於圓形狀之基板之表面之光阻膜，以區塊單位實施曝光處理者；且包含：顯示部，其具有畫面；操作部，其操作顯示部之畫面；及顯示控制部，其控制顯示部之畫面顯示；且顯示控制部包含：初始畫面顯示部，其係將具有包含基板外形及將基板內區劃之複數個區塊之選擇顯示區域、及用以輸入關於選擇圓之選擇資訊之選擇輸入區域之初始畫面顯示於顯示部之畫面；選擇圓顯示部，其係基於上述選擇資訊而與基板外形同心圓狀地將選擇圓顯示於顯示部之畫面；選擇區塊顯示部，其係將基於上述選擇資訊所選擇之選擇區塊強調顯示於顯示部之畫面；及曝光條件輸入顯示部，其係將用以輸入對選擇區塊實施曝光處理時之曝光條件之曝光條件輸入區域顯示於顯示部之畫面。
技術方案2之第2發明係於第1發明中，選擇輸入區域具有用以輸入關於選擇圓之大小之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域、與用以輸入關於選擇圓之內側或外側之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域。
技術方案3之第3發明係於第2發明中，選擇輸入區域具有用以輸入關於距選擇圓之選擇寬度之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域。
技術方案4之第4發明係於第1發明中，選擇輸入區域具有用以輸入關於是否選擇選擇圓上之區塊之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域。
技術方案5之第5發明係於第1發明中，曝光條件輸入區域係用以輸入關於曝光圖案之尺寸變更之曝光條件之輸入區域。
技術方案6之第6發明係於第1發明中，曝光條件輸入區域係用以輸入用以選擇標準曝光動作或測試曝光動作之曝光條件之輸入區域。
技術方案7之第7發明(曝光系統)包含：如第1發明至第6發明中任一項之曝光裝置用之GUI裝置；及曝光裝置，其係對形成於圓形狀之基板之表面之光阻膜，以區塊單位實施曝光處理。
技術方案8之第8發明係於第7發明中，曝光裝置係於上述光阻膜掃描經空間調變之光束而描繪曝光圖案之直接描繪裝置。
技術方案9之第9發明(曝光條件設定方法)之特徵在於包含：初始畫面顯示步驟，其係於GUI裝置之顯示部之畫面，將具有包含基板外形及將基板內區劃之複數個區塊之選擇顯示區域、及用以輸入關於選擇圓之選擇資訊之選擇輸入區域之初始畫面顯示於顯示部之畫面；選擇資訊輸入步驟，其係藉由GUI裝置之操作部，於初始畫面之選擇輸入區域輸入關於選擇圓之選擇資訊；選擇圓顯示步驟，其係基於藉由選擇資訊輸入步驟所輸入之選擇資訊而與基板外形同心圓狀地將選擇圓顯示於顯示部之畫面；選擇區塊顯示步驟，其係將基於上述選擇資訊所選擇之選擇區塊強調顯示於顯示部之畫面；曝光條件輸入顯示步驟，其係將用以輸入對選擇區塊實施曝光處理時之曝光條件之曝光條件輸入區域顯示於顯示部之畫面；及曝光條件輸入步驟，其係藉由操作部，於曝光條件輸入區域輸入曝光條件。
技術方案10之第10發明係於第9發明中，選擇資訊輸入步驟包含用以輸入關於選擇圓之大小之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之步 驟、與用以輸入關於選擇圓之內側或外側之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之步驟。
技術方案11之第11發明係於第10發明中，選擇資訊輸入步驟進而包含用以輸入關於距選擇圓之選擇寬度之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之步驟。
技術方案12之第12發明係於第9發明中，選擇資訊輸入步驟進而包含用以輸入關於是否選擇選擇圓上之區塊之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之步驟。
技術方案13之第13發明係於第9發明中，於曝光條件輸入步驟所輸入之曝光條件係關於曝光圖案之尺寸變更之曝光條件。
技術方案14之第14發明係於第9發明中，於曝光條件輸入步驟所輸入之曝光條件係用以選擇標準曝光動作或測試曝光動作之曝光條件。
技術方案15之第15發明係記錄媒體，其係對形成於圓形狀之基板之表面之光阻膜以區塊單位實施曝光處理之曝光裝置用之GUI裝置具備之電腦可讀取者，且記錄使電腦發揮如下功能之程式：初始畫面顯示功能，其係於GUI裝置具備之顯示部之畫面，將具有包含基板外形及將基板內區劃之複數個區塊之選擇顯示區域、及用以輸入關於選擇圓之選擇資訊之選擇輸入區域之初始畫面顯示於顯示部之畫面；選擇圓顯示功能，其係於GUI裝置具備之顯示部之畫面，基於上述選擇資訊而與基板外形同心圓狀地將選擇圓顯示於顯示部之畫面；選擇區塊顯示功能，其係於GUI裝置具備之顯示部之畫面，將基於上述選擇資訊所選擇之選擇區塊強調顯示於顯示部之畫面；及曝光條件輸入顯示功能，其係於GUI裝置具備之顯示部之畫面，將用以輸入對選擇區塊實施曝光處理時之曝光條件之曝光條件輸入區域顯示於顯示部之畫面。
技術方案16之第16發明係於第15發明中，使電腦發揮初始畫面顯示功能：於選擇輸入區域，顯示用以輸入關於選擇圓之大小之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域，與顯示用以輸入關於選擇圓之內側或外側之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域。
技術方案17之第17發明係於第16發明中，使電腦發揮如下功能：於選擇輸入區域，顯示用以輸入關於距選擇圓之選擇寬度之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域。
技術方案18之第18發明係於第15發明中，使電腦發揮如下功能：於選擇輸入區域，顯示用以輸入關於是否選擇選擇圓上之區塊之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域。
技術方案19之第19發明係於第15發明中，使電腦發揮如下功能：於曝光條件輸入區域，顯示用以輸入關於曝光圖案之尺寸變更之曝光條件之輸入區域。
技術方案20之第20發明係於第15發明中，使電腦發揮如下功能：於曝光條件輸入區域，顯示用以輸入用以選擇標準曝光動作或測試曝光動作之曝光條件之輸入區域。
根據技術方案1至20中任一項之發明，可提供一種可操作性較佳地選擇以矩陣狀配置於圓形狀之基板上之區塊，且可設定曝光條件之曝光裝置用之GUI裝置、曝光系統、曝光條件設定方法及記錄媒體。
1‧‧‧設計資料製作裝置
2‧‧‧GUI裝置
3‧‧‧圖像處理裝置
4‧‧‧曝光系統
5‧‧‧電腦
10‧‧‧載物台
10a‧‧‧第1部位
10b‧‧‧第2部位
20‧‧‧載物台移動機構
21‧‧‧旋轉機構
22‧‧‧支持板
23‧‧‧副掃描機構
23a‧‧‧線性馬達
23b‧‧‧導軌
24‧‧‧底板
25‧‧‧主掃描機構
25a‧‧‧線性馬達
25b‧‧‧導軌
30‧‧‧位置參數計測機構
31‧‧‧雷射光出射部
32‧‧‧光束分光器
33‧‧‧光束彎曲機
34‧‧‧第1干涉計
35‧‧‧第2干涉計
50‧‧‧光學頭部
53‧‧‧照明光學系統
54‧‧‧雷射振盪器
55‧‧‧雷射驅動部
60‧‧‧對準攝影機
70‧‧‧控制部
71‧‧‧電腦
72‧‧‧記憶體
73‧‧‧光柵處理部
75‧‧‧資料產生部
76‧‧‧配線圖案資料
77‧‧‧光柵資料
100‧‧‧直接描繪裝置(曝光裝置)
101‧‧‧本體框架
102‧‧‧外罩
110‧‧‧基板收納盒
120‧‧‧搬送機器人
130‧‧‧基台
140‧‧‧頭支持部
141‧‧‧腳構件
142‧‧‧腳構件
143‧‧‧樑構件
172‧‧‧盒
200‧‧‧顯示部
201‧‧‧選擇顯示區域
202‧‧‧基板外形
203‧‧‧區塊
204‧‧‧選擇圓
205‧‧‧選擇區域
206‧‧‧選擇區塊
210‧‧‧選擇輸入區域
211‧‧‧半徑輸入區域
212‧‧‧寬度選擇複選框
213‧‧‧寬度輸入區域
214‧‧‧內側單選按鈕
215‧‧‧外側單選按鈕
216‧‧‧圓上選擇複選框
217‧‧‧選擇按鈕
220‧‧‧曝光條件輸入區域
220a‧‧‧曝光條件輸入區域
220b‧‧‧曝光條件輸入區域
221‧‧‧x尺寸輸入區域
222‧‧‧y尺寸輸入區域
223‧‧‧標準圖案選擇用之單選按鈕
224‧‧‧測試圖案選擇用之單選按鈕
230‧‧‧CPU
231‧‧‧ROM
232‧‧‧記憶體
233‧‧‧媒體驅動器
234‧‧‧操作部
235‧‧‧匯流排線
240‧‧‧顯示控制部
241‧‧‧初始畫面顯示部
242‧‧‧選擇圓顯示部
243‧‧‧選擇區塊顯示部
244‧‧‧曝光條件輸入顯示部
400‧‧‧圖形描繪系統
511‧‧‧空間光調變器
512‧‧‧光調變單元
513‧‧‧描繪信號處理部
514‧‧‧曝光控制部
515‧‧‧描繪控制部
516‧‧‧鏡面
517‧‧‧投影光學系統
518‧‧‧透鏡
519‧‧‧透鏡
520‧‧‧透鏡
521‧‧‧遮蔽板
522‧‧‧透鏡
523‧‧‧變焦透鏡
524‧‧‧聚焦透鏡
530a‧‧‧可動帶
531b‧‧‧固定帶
535‧‧‧符號
536‧‧‧驅動器電路單元
540‧‧‧望遠鏡
541‧‧‧聚光透鏡
542‧‧‧衰減器
543‧‧‧聚焦透鏡
D0‧‧‧設計資料
D1‧‧‧修正設計資料
M‧‧‧記錄媒體
N‧‧‧網路
P‧‧‧程式
S1~S5‧‧‧步驟
S10~S50‧‧‧步驟
S310‧‧‧步驟
S320~S324‧‧‧步驟
S330‧‧‧步驟
S340‧‧‧步驟
S350‧‧‧步驟
S360‧‧‧步驟
W‧‧‧基板
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
θ‧‧‧方向
θ1‧‧‧最大角度
θ2‧‧‧最大角度
圖1係顯示包含曝光系統之描繪系統之圖。
圖2係顯示GUI裝置之硬體構成之方塊圖。
圖3係顯示GUI裝置之功能構成之方塊圖。
圖4係顯示曝光條件變更之整體流程之流程圖。
圖5係顯示曝光條件設定之流程之流程圖。
圖6(a)、(b)係用以說明初始畫面之圖。
圖7(a)、(b)係用以說明GUI畫面之第1實施例之圖。
圖8(a)、(b)係用以說明曝光條件輸入區域之圖。
圖9(a)、(b)係用以說明GUI畫面之第2實施例之圖。
圖10(a)、(b)係用以說明GUI畫面之第3實施例之圖。
圖11(a)、(b)係用以說明曝光條件輸入區域之其他例之圖。
圖12(a)、(b)係用以說明GUI畫面之第4實施例之圖。
圖13係直接描繪裝置之側視圖。
圖14係直接描繪裝置之俯視圖。
圖15係顯示照明光學系統及投影光學系統之圖。
圖16係放大顯示空間光調變器之圖。
圖17係顯示直接描繪裝置之各部與控制部之連接構成之方塊圖。
圖18係顯示控制描繪動作之控制部之方塊圖。
圖19係直接描繪裝置之動作之流程圖。
以下，參照附加圖式對本發明之實施形態進行說明。
<系統之整體構成>
圖1係顯示包含本發明之一實施形態即曝光系統4之圖形描繪系統400之圖。該圖形描繪系統400係藉由選擇性曝光例如圓形狀之半導體基板(以下簡稱為「基板」)上之光阻膜，而將相當於電路圖案之圖形直接描繪於光阻膜之系統。
圖形描繪系統400具備經由LAN等網路N而相互連接之設計資料製作裝置1、圖像處理裝置3及直接描繪裝置100。圖像處理裝置3具備GUI裝置2。
設計資料製作裝置1係進行記述有應描繪於描繪對象物之圖案區 域之資料之製作及編集之裝置。具體而言，資料係作為藉由CAD以矢量形式記述之圖形資料而製作。以下，將該資料稱為設計資料D0。設計資料製作裝置1所製作之設計資料D0係經由網路N而分別發送至圖像處理裝置3及直接描繪裝置100。
圖像處理裝置3係修正經由網路N發送之設計資料D0，而製作修正設計資料D1。藉由圖像處理裝置3製作之修正設計資料D1係經由網路N發送至直接描繪裝置100。
具體而言，圖像處理裝置3具有如下功能：對設計資料D0，根據曝光條件(描繪條件)之變更，執行增大應曝光(描繪)之電路圖案之線寬尺寸之處理(變粗處理)、或減小線寬尺寸之處理(變細處理)而獲得修正設計資料D1。該變粗處理及變細處理係以將基板內區劃之複數個區塊單位執行。
又，圖像處理裝置3係修正設計資料D0之各區塊之曝光條件。例如，於設計資料D0為對所有區塊曝光標準圖案之資料之情形時，具有修正為對特定之區塊曝光測試圖案之資料而獲得修正設計資料D1之功能。此處，「標準圖案」係用以曝光形成半導體元件之電路圖案之圖案，「測試圖案」與「標準圖案」不同，係用以曝光用於例如半導體元件之試作或製造過程之驗證之電路圖案之圖案。
<GUI裝置之構成>
GUI裝置2係設置於圖像處理裝置3，作為針對操作者之圖形使用者介面(Graphical User Interface)發揮功能。圖2係顯示GUI裝置2之硬體構成之方塊圖。
GUI裝置2係例如電腦5，具備CPU230、ROM231、記憶體232、媒體驅動器233、顯示部200、及操作部234等。該等硬體係分別藉由匯流排線235而電性連接。
CPU230係基於記憶於ROM231之程式(或藉由媒體驅動器233讀入 之程式)P，控制上述硬體各部，而實現電腦5(GUI裝置2)之功能。程式P係可由電腦5讀取，且使電腦5發揮各功能者。
ROM231係預先儲存有GUI裝置2之控制所必要之程式P或資料之讀取專用之記憶裝置。
記憶體232係可讀取與寫入之記憶裝置，暫時記憶利用CPU230進行之運算處理時所產生之資料等。記憶體232包含SRAM、DRAM等。
媒體驅動器233係具有讀取記憶於記錄媒體M之資訊之功能之部分。記錄媒體M係例如CD-ROM、DVD(Digital Versatile Disk：數位多功能光碟)、可撓性磁碟等可攜性記錄媒體。例如，於記錄媒體M預先記錄有程式P之情形時，電腦5通過媒體驅動器233讀取記錄媒體M，藉此將程式P儲存於ROM231。
顯示部200具備如彩色LCD之顯示器等，且於其畫面可變顯示GUI操作用之圖像、各種資料及動作狀態等。
操作部234係具有鍵盤及滑鼠之輸入裝置，受理指令或各種資料之輸入之類之使用者操作。使用該操作部234，操作者對顯示於顯示部200之GUI操作畫面輸入各種資訊，而操作顯示部200之畫面。
圖3係顯示GUI裝置2之功能構成之方塊圖。該圖3係以方塊圖顯示GUI裝置2之硬體構成藉由上述圖2所示之程式P發揮之各功能，但該等功能區塊可藉由硬體、軟體之組合而以各種形式實現。
如圖3所示，GUI裝置2具備顯示控制部240。該顯示控制部240係控制顯示部200之畫面顯示者，具有初始畫面顯示部241、選擇圓顯示部242、選擇區塊顯示部243及曝光條件輸入顯示部244。顯示控制部240係藉由操作者對操作部234進行之操作而實現各部之功能，其細節將於動作之說明中予以後述。
<曝光條件設定之整體流程>
圖4係顯示曝光條件變更之整體流程之流程圖。首先，藉由步驟 S10之測試描繪步驟確認是否可基於設計資料D0進行所需之描繪處理(曝光處理)。於該測試描繪步驟中，直接描繪裝置100基於設計資料D0將配線圖案等描繪於基板上之光阻膜。關於直接描繪裝置100之構成及動作將予以後述。
接著，藉由步驟S20檢查於將藉由測試描繪步驟曝光處理之基板顯影處理之後殘留於基板上之抗蝕劑層，並確認抗蝕劑層是否成為所需之抗蝕劑圖案。例如，若如上所述般曝光處理前之基板上之光阻膜之膜厚於基板之徑向上變動，則有於曝光處理後顯影處理所獲得之抗蝕劑圖案之寬度尺寸較所需之尺寸細、或粗之情形。若以該狀態執行後續步驟之蝕刻步驟，則產生於基板上配線圖案之線寬變細、或變粗之問題。為了避免產生該問題，判斷為必須變更曝光條件之情形時，過渡至下一步驟S30(Yes之情形)。獲得所需之抗蝕劑圖案之情形時，由於無須變更曝光條件，故過渡至步驟S50(No之情形)。
於步驟S30之曝光條件設定步驟中，選擇必須變更曝光條件之基板內之區塊，並設定經選擇之區塊之曝光條件。使用圖5對該曝光條件設定步驟之細節進行說明。
圖5係顯示曝光條件設定之流程之流程圖。首先，於步驟S310之初始畫面顯示步驟，藉由顯示控制部240之初始畫面顯示部241(圖3)之功能，於GUI裝置2具備之顯示部200之畫面，顯示圖6(a)所示之初始畫面。初始畫面具有選擇顯示區域201與選擇輸入區域210。於選擇顯示區域201顯示有基板外形202及將基板內區劃之複數個區塊203。基板外形202顯示例如直徑相當於300mm之圓形狀之基板外形202。複數個區塊203係藉由圖示虛線所示之列行線而顯示為矩陣狀。基板外形及區塊之顯示形式不限定於圖6(a)之顯示形式，亦可為能以可由操作者視認該等之方式顯示之其他顯示形式。
選擇輸入區域210內之顯示內容係顯示於圖6(b)，於圖6(a)中省 略。選擇輸入區域210具有半徑輸入區域211、寬度選擇複選框212、寬度輸入區域213、內側單選按鈕214、外側單選按鈕215、圓上選擇複選框216、及選擇按鈕217。另，選擇輸入區域210內之顯示內容不限定於圖6(b)所示之顯示形式，亦可為其他顯示形式。
半徑輸入區域211係用以輸入後述之關於選擇圓之選擇資訊、例如關於選擇圓之大小之資訊即選擇圓之半徑尺寸值之區域。關於選擇圓之大小之資訊可不為半徑尺寸值，亦可為例如選擇圓之直徑尺寸值等。寬度選擇複選框212係用以輸入是否進行自選擇圓選擇特定範圍之區塊作為選擇資訊之操作之區域。寬度輸入區域213係用以於勾選寬度選擇複選框212作為選擇資訊之情形時輸入選擇寬度之尺寸值之區域。內側單選按鈕214係用以選擇顯示於選擇圓之內側之區塊之輸入區域。外側單選按鈕215係用以選擇顯示於選擇圓之外側之區塊之輸入區域。圓上選擇複選框216係用以輸入是否選擇選擇圓上之區塊之區域。選擇按鈕217係用以選擇決定經選擇而強調顯示之區塊作為設定曝光條件之區塊之輸入部。
返回至圖5對下一步驟S320之選擇資訊輸入步驟進行說明。選擇資訊輸入步驟具有選擇圓之半徑輸入步驟(步驟S321)、選擇圓之內外輸入步驟(步驟S322)、選擇寬度之輸入步驟(步驟S323)及選擇圓上之輸入步驟(步驟S324)。另，選擇寬度之輸入步驟(步驟S323)及選擇圓上之輸入步驟(步驟S324)亦有不執行而省略之情形。參照圖7對該選擇資訊輸入步驟(步驟S320)、其後之選擇圓顯示步驟(步驟S330)及選擇區塊顯示步驟(步驟S340)進行說明。
<第1實施例>
圖7顯示顯示於顯示部200之畫面之GUI畫面之實施例之一個即第1實施例。圖7(b)顯示第1實施例之選擇輸入區域210之狀態。如圖7(b)所示，於第1實施例中，操作者使用操作部234，於選擇資訊輸入步驟 (步驟S320)中之選擇圓之半徑輸入步驟(步驟S321)，於半徑輸入區域211輸入「120」。又，操作者使用操作部234，於選擇圓之內外輸入步驟(步驟S322)選擇內側單選按鈕214。
接著，操作者使用操作部234，於選擇寬度之輸入步驟(步驟S323)，勾選寬度選擇複選框212，並於寬度輸入區域213輸入「80」。另，於該第1實施例中，不執行選擇圓上之輸入步驟(步驟S324)，不選擇圓上選擇複選框216而未勾選。
作為此種由操作者進行之輸入選擇資訊之動作之結果，實現圖7(a)所示之選擇顯示區域201之顯示狀態。具體而言，於選擇圓顯示步驟(步驟S330)，於初始畫面上藉由選擇圓顯示部242(圖3)之功能將半徑相當於120mm之選擇圓204顯示為與基板外形202同心圓狀。又，於選擇區塊顯示步驟(步驟S340)，藉由選擇區塊顯示部243(圖3)之功能，強調自選擇圓204朝內側於相當於80mm之範圍內顯示之複數個選擇區塊206而顯示於畫面。選擇區塊206於圖示中施有平行斜線(陰影線)，且以粗體表現其整體之外框，以例如與未選擇之區塊203不同之黃色或紅色等顯眼之顏色強調顯示。作為強調顯示選擇區塊206之技術，亦可為其他技術，只要以使與未選擇之區塊203之視覺上之差異明瞭之方式顯示即可。
根據上述之第1實施例，由於可藉由一次選擇資訊輸入步驟S320選擇與基板配置成同心圓狀之複數個選擇區塊206(選擇區域205)，故操作性較佳。於本說明書中，將選擇顯示區域201中之由複數個選擇區塊206之集合顯示之部分區域稱為選擇區域205。作為與第1實施例不同之技術，亦可考慮如下技術：例如，操作者藉由拖曳滑鼠之指針而使矩形區域顯示於操作畫面上，並選擇顯示於操作畫面上之複數個區塊203中之上述矩形區域所包含之至少1個區塊203作為選擇區塊206。然而，藉由該技術設定圖7(a)所示之選擇區域205之情形時，必 需將選擇區域205至少分割成4個矩形區域且藉由滑鼠選擇各個矩形區域之繁雜之操作，操作性不佳。又，於第1實施例之技術中，由於使用與基板外形202同心圓狀之選擇圓204，故可不使用複雜之思考而簡易地設定與基板外形202同心圓狀之選擇區域205。再者，由於強調顯示選擇區塊206，故可提高操作者之視認性，可使操作者容易判斷所選擇之區塊是否為應設定曝光條件之所需之區塊。
操作者判斷選擇區塊206為應設定曝光條件之所需之區塊之情形時，操作者使用操作部234，執行按下圖7(b)所示之選擇按鈕217之動作，而過渡至圖5所示之曝光條件輸入顯示步驟(步驟S350)。於該曝光條件輸入顯示步驟中，藉由曝光條件輸入顯示部244(圖3)之功能，例如將圖8所示之曝光條件輸入區域220a顯示於顯示部200之畫面。另，操作者判斷選擇區塊206並非所需之區塊之情形時，反復上述之步驟S321至步驟S340之步驟，直至選擇所需之區塊。
曝光條件輸入區域220a係用以輸入對選擇區塊206實施曝光處理時之曝光條件之區域，例如係用以輸入關於應曝光之曝光圖案之尺寸變更之曝光條件之輸入區域。例如，曝光條件輸入區域220a係用以將增大配線圖案等之線寬之尺寸(變粗尺寸)於相互正交之x方向、y方向分別輸入之區域，如圖8(b)所示，具有x尺寸輸入區域221及y尺寸輸入區域222。另，曝光條件輸入區域220a亦可為用以輸入減小應曝光之配線圖案等之線寬之尺寸(變細尺寸)之區域。另，曝光條件輸入區域220a之顯示形式不限定於圖8(b)所示之顯示形式，亦可為其他顯示形式。
返回至圖5，於曝光條件輸入步驟(步驟S360)中，操作者使用操作部234，於x尺寸輸入區域221輸入位於例如5至10之範圍內之數值(例如7)，於y尺寸輸入區域222不輸入任何內容。藉由該輸入操作，作為x方向之變粗尺寸，例如輸入7μm。與該輸入例相反，亦有於y尺 寸輸入區域222輸入數值而不於x尺寸輸入區域221輸入數值之情形或於兩者之區域221、222輸入數值之情形。當該曝光條件輸入步驟(步驟S360)完成時，圖4所示之曝光條件設定步驟(步驟S30)完成，而過渡至下一曝光條件變更步驟(步驟S40)。
返回至圖4，於曝光條件變更步驟(步驟S40)中，變更應於選擇區塊206內描繪之配線圖案等之描繪條件(曝光條件)。具體而言，基於曝光條件輸入步驟(步驟S360)所輸入之例如變粗尺寸值，圖像處理裝置3(圖1)修正設計資料D0，製作修正設計資料D1。
例如，將與選擇區塊206對應之設計資料D0之線寬資料以於x方向變粗7μm之方式變更而製作修正設計資料D1。另，亦有以於y方向變粗之方式變更資料之情形或以變細之方式變更資料之情形。又，亦可並非變更設計資料D0，而於對設計資料RIP展開所獲得之RIP資料(連串長度資料)上執行變粗、或變細之變更處理。
以圖像處理裝置3製作之修正設計資料D1係經由網路N發送至直接描繪裝置100。直接描繪裝置100執行基於修正設計資料D1之描繪動作(圖4之步驟S50)。於該描繪動作中，於與選擇區塊206對應之基板內之區域，執行如將例如線寬於x方向變粗7μm之描繪動作。其結果，可消除基於設計資料D0之描繪動作中所產生之如上所述之顯影處理後之抗蝕劑圖案之寬度尺寸變細之問題，而以所需之寬度尺寸形成抗蝕劑圖案。另，修正設計資料D1為變細處理之資料之情形時，執行如藉由直接描繪裝置變細之描繪動作。又，亦可以並非將顯影處理後之抗蝕劑圖案之寬度尺寸變粗、或變細，而是將於其後經蝕刻處理所獲得之配線圖案之寬度尺寸變粗、或變細之方式製作修正設計資料D1。
<第2實施例>
接著，參照圖9說明本實施形態之第2實施例。圖9顯示顯示於顯 示部200之畫面之GUI畫面之實施例之一個即第2實施例。圖9(b)顯示第2實施例之選擇輸入區域210之狀態。如圖9(b)所示，於第2實施例中，操作者使用操作部234，於選擇資訊輸入步驟(步驟S320)中之選擇圓之半徑輸入步驟(步驟S321)，於半徑輸入區域211輸入「40」。又，操作者使用操作部234，於選擇圓之內外輸入步驟(步驟S322)選擇外側單選按鈕215。
接著，操作者使用操作部234，於選擇寬度之輸入步驟(步驟S323)，勾選寬度選擇複選框212，並於寬度輸入區域輸入「100」。另，於該第2實施例中，不執行選擇圓上之輸入步驟(步驟S324)，不選擇圓上選擇複選框216而未勾選。
作為此種由操作者進行之輸入動作之結果，實現圖9(a)所示之選擇顯示區域201之顯示狀態。具體而言，於選擇圓顯示步驟(步驟S330)，於初始畫面上藉由選擇圓顯示部242(圖3)之功能將半徑相當於40mm之選擇圓204顯示為與基板外形202同心圓狀。又，於選擇區塊顯示步驟(步驟S340)，藉由選擇區塊顯示部243(圖3)之功能將自選擇圓204朝外側於相當於100mm之範圍內顯示之複數個選擇區塊206(選擇區域205)強調顯示於畫面。
根據上述之第2實施例，由於可藉由一次選擇資訊輸入步驟S320選擇與基板配置成同心圓狀之複數個選擇區塊206(選擇區域205)，故操作性較佳。作為與第2實施例不同之技術，亦可考慮如下技術：例如，操作者藉由拖曳滑鼠之指針而使矩形區域顯示於操作畫面上，並選擇顯示於操作畫面上之複數個區塊203中之上述矩形區域所包含之至少1個區塊203作為選擇區塊206。然而，藉由該技術設定圖9(a)所示之選擇區域205之情形時，必需將選擇區域205至少分割成6個矩形區域且藉由滑鼠選擇各個矩形區域之繁雜之操作，而操作性不佳。又，於第2實施例之技術中，由於使用與基板外形202同心圓狀之選擇 圓204，故可不使用複雜之思考而簡易地設定與基板外形202同心圓狀之選擇區域205。再者，由於強調顯示選擇區塊206，故可提高操作者之視認性，而可使操作者容易判斷所選擇之區塊是否為應設定曝光條件之所需之區塊。
<第3實施例>
接著參照圖10及圖11說明本實施形態之第3實施例。圖10顯示顯示於顯示部200之畫面之GUI畫面之實施例之一個即第3實施例。圖10(b)顯示第3實施例之選擇輸入區域210之狀態。如圖10(b)所示，於第3實施例中，操作者使用操作部234，於選擇資訊輸入步驟(步驟S320)中之選擇圓之半徑輸入步驟(步驟S321)，於半徑輸入區域211輸入「150」。又，操作者使用操作部234，於選擇圓之內外輸入步驟(步驟S322)選擇內側單選按鈕214。
於該第3實施例中，不執行選擇寬度之輸入步驟(步驟S323)，不勾選寬度選擇複選框212，於寬度輸入區域213未輸入任何內容。又，不執行選擇圓上之輸入步驟(步驟S324)，未勾選圓上選擇複選框216。
作為此種由操作者進行之輸入動作之結果，實現圖10(a)所示之選擇顯示區域201之顯示狀態。具體而言，於選擇圓顯示步驟(步驟S330)，於初始畫面上藉由選擇圓顯示部242(圖3)之功能將半徑相當於150mm之選擇圓204顯示為與基板外形202同心圓狀。於該第3實施例中，由於基板外形202之大小與選擇圓204之大小相同，故基板外形202與選擇圓204係重疊顯示。又，於選擇區塊顯示步驟(步驟S340)，藉由選擇區塊顯示部243(圖3)之功能強調位於自選擇圓204朝向內側之複數個選擇區塊206(選擇區域205)而顯示於畫面。
於該第3實施例中，將完全包含於基板外形202之內側之區塊203作為選擇區塊206，不將位於基板外形202之線上之區塊203及位於基 板外形202之外側之區塊203作為選擇區塊206。
根據上述之第3實施例，由於可藉由一次選擇資訊輸入步驟S320選擇與基板配置成同心圓狀之複數個選擇區塊206(選擇區域205)，故操作性較佳。作為與第3實施例不同之技術，亦可考慮如下技術：例如，操作者藉由拖曳滑鼠之指針而使矩形區域顯示於操作畫面上，並選擇顯示於操作畫面上之複數個區塊203中之上述矩形區域所包含之至少1個區塊203作為選擇區塊206。然而，藉由該技術設定圖10(a)所示之選擇區域205之情形時，必需將選擇區域205至少分割成5個矩形區域且藉由滑鼠選擇各個矩形區域之繁雜之操作，而操作性不佳。又，於第3實施例之技術中，由於使用與基板外形202同心圓狀之選擇圓204，故可不使用複雜之思考而簡易地設定與基板外形202同心圓狀之選擇區域205。再者，由於強調顯示選擇區塊206，故可提高操作者之視認性，而可使操作者容易判斷所選擇之區塊是否為應設定曝光條件之所需之區塊。
該第3實施例由於可選擇完全包含於基板外形202之內側之區塊203作為選擇區塊206，故可較佳地使用於對完全包含於基板內之區塊設定曝光條件之情形。
接著，當操作者使用操作部234，執行按下圖10(b)所示之選擇按鈕217之動作時，過渡至圖5所示之曝光條件輸入顯示步驟(步驟S350)。於該曝光條件輸入顯示步驟中，藉由曝光條件輸入顯示部244(圖3)之功能，例如將圖11所示之曝光條件輸入區域220b顯示於顯示部200。另，藉由未圖示之設定部預先設定將藉由按下選擇按鈕217所顯示之內容是如第1實施例般設為圖8所示之曝光條件輸入區域220a，還是如第3實施例般設為曝光條件輸入區域220b。
圖11所示之曝光條件輸入區域220b係用以選擇對選擇區塊206執行標準曝光動作或測試曝光動作之何者之區域，如圖11(b)所示，具 有標準圖案選擇用之單選按鈕223、與測試圖案選擇用之單選按鈕224。於圖11(b)中顯示已選擇標準圖案選擇用之單選按鈕223之狀態。此處，所謂「標準圖案」係應製造之半導體晶片等之原本之配線圖案等。又，所謂「測試圖案」係用於曝光動作或試作晶片之驗證之配線圖案等。曝光條件輸入區域220b之顯示形式不限定於圖11(b)所示之顯示形式，亦可為其他顯示形式。
於該第3實施例中，於圖5所示之曝光條件輸入步驟(步驟S360)中，操作者使用操作部234，選擇圖11(b)所示之標準圖案選擇用之單選按鈕223。然後，於圖4之曝光條件變更步驟(步驟S40)中，變更應於選擇區塊206內描繪之配線圖案等之描繪條件(曝光條件)。具體而言，由於在曝光條件輸入步驟(步驟S360)中選擇利用標準圖案進行之曝光動作，故於曝光條件變更步驟(步驟S40)中，藉由圖像處理裝置3(圖1)，以對選擇區塊206執行利用標準圖案進行之標準曝光動作之方式變更設計資料D0而製作修正設計資料D1。
以圖像處理裝置3製作之修正設計資料D1係經由網路N發送至直接描繪裝置100。直接描繪裝置100執行基於修正設計資料D1之描繪動作(圖4之步驟50)。於該描繪動作中，於與選擇區塊206對應之基板內之區域，執行描繪標準圖案之標準曝光動作。
<第4實施例>
接著參照圖12說明本實施形態之第4實施例。圖12顯示顯示於顯示部200之畫面之GUI畫面之實施例之一個即第4實施例。圖12(b)顯示第4實施例之選擇輸入區域210之狀態。如圖12(b)所示，於第4實施例中，操作者使用操作部234，於選擇資訊輸入步驟(步驟S320)中之選擇圓之半徑輸入步驟(步驟S321)，於半徑輸入區域211輸入「150」。又，操作者使用操作部234，於選擇圓之內外輸入步驟(步驟S322)選擇外側單選按鈕215。
又，操作者使用操作部234，於選擇圓上之輸入步驟(步驟S324)，選擇圓上選擇複選框216進行勾選。於該第3實施例中，不執行選擇寬度之輸入步驟(步驟S323)，不勾選寬度選擇複選框212，且未於寬度輸入區域213輸入任何內容。
作為此種由操作者進行之輸入動作之結果，實現圖12(a)所示之選擇顯示區域201之顯示狀態。具體而言，於選擇圓顯示步驟(步驟S330)，於初始畫面上藉由選擇圓顯示部242(圖3)之功能將半徑相當於150mm之選擇圓204顯示為與基板外形202同心圓狀。於該第3實施例中，由於基板外形202之大小與選擇圓204之大小相同，故基板外形202與選擇圓204係重疊顯示。又，於選擇區塊顯示步驟(步驟S340)，藉由243(圖3)之功能，將包含位於選擇圓204上之複數個選擇區塊206及較選擇圓204位於更外側之複數個選擇區塊206之選擇區域205強調顯示於畫面。
於該第4實施例中，不將完全包含於基板外形202之內側之區塊203作為選擇區塊206，而將藉由基板外形202分斷之區塊203(即位於基板之外周緣上之區塊)及較基板外形202位於更外側之區塊203作為選擇區塊206。
根據上述之第4實施例，由於可藉由一次選擇資訊輸入步驟S320選擇與基板配置成同心圓狀之複數個選擇區塊206(換言之，配置於基板之外周緣上之複數個選擇區塊206)及較基板外形202配置於更外側之複數個選擇區塊206(選擇區域205)，故操作性較佳。作為與第4實施例不同之技術，亦可考慮如下技術：例如，操作者藉由拖曳滑鼠之指針而使矩形區域顯示於操作畫面上，並選擇顯示於操作畫面上之複數個區塊203中之上述矩形區域所包含之至少1個區塊203作為選擇區塊206。然而，藉由該技術設定圖12(a)所示之選擇區域205之情形時，必需將選擇區域205至少分割成8個矩形區域且藉由滑鼠選擇各個 矩形區域之繁雜之操作，而操作性不佳。又，於第4實施例之技術中，由於使用與基板外形202同心圓狀之選擇圓204，故可不使用複雜之思考而簡易地設定與基板外形202同心圓狀之選擇區域205。再者，由於強調顯示選擇區塊206，故可提高操作者之視認性，而可使操作者容易判斷所選擇之區塊是否為應設定曝光條件之所需之區塊。
該第4實施例由於可不將完全包含於基板外形202之內側之區塊203作為選擇區塊206，而選擇配置於基板之外周緣上之複數個區塊203作為選擇區塊206，故可較佳地使用於對部分包含於基板內之基板之外周緣上之區塊設定曝光條件之情形。
接著，當操作者使用操作部234，執行按下圖12(b)所示之選擇按鈕217之動作時，過渡至圖5所示之曝光條件輸入顯示步驟(步驟S350)。於該曝光條件輸入顯示步驟中，藉由曝光條件輸入顯示部244(圖3)之功能，例如將圖11所示之曝光條件輸入區域220b顯示於顯示部200。
於該第4實施例中，於圖5所示之曝光條件輸入步驟(步驟S360)中，操作者使用操作部234，選擇圖11(b)所示之測試圖案選擇用之單選按鈕224。然後，於圖4之曝光條件變更步驟(步驟S40)中，變更應於選擇區塊206內描繪之配線圖案等之描繪條件(曝光條件)。具體而言，由於在曝光條件輸入步驟(步驟S360)中選擇利用測試圖案進行之曝光動作，故於曝光條件變更步驟(步驟S40)中，藉由圖像處理裝置3(圖1)，以對選擇區塊206執行利用測試圖案進行之測試曝光動作之方式變更設計資料D0而製作修正設計資料D1。
以圖像處理裝置3製作之修正設計資料D1係經由網路N發送至直接描繪裝置100。直接描繪裝置100執行基於修正設計資料D1之描繪動作(圖4之步驟50)。於該描繪動作中，於與選擇區塊206對應之基板內之區域，執行描繪測試圖案之測試曝光動作。對基板外之選擇區塊 亦執行測試曝光動作，不會產生特別之問題，不如說，自基板外執行過曝光動作有使基板內之曝光動作穩定之效果。
亦有於圖4所示之測試描繪步驟(步驟S10)之後執行上述第1實施例及第2實施例，但不於圖4所示之測試描繪步驟(步驟S10)之後執行第3實施例及第4實施例之情形。例如，亦可於直接描繪裝置100之曝光動作之初始設定作業中執行第3實施例或第4實施例。
又，亦可於執行第3實施例及第4實施例之曝光條件設定步驟(圖4之步驟S30)之後，執行第3實施例及第4實施例之曝光條件變更步驟(步驟S40)。該情形時，於描繪執行步驟(步驟S50)中，對完全包含於基板內之區塊執行標準曝光動作，對位於基板外緣上且部分包含於基板內之區塊執行測試曝光動作。
<直接描繪裝置之構成>
接著參照圖13及圖14對直接描繪裝置100之構成進行說明。圖13係本發明之一實施形態之直接描繪裝置100之側視圖，圖14係圖13所示之直接描繪裝置100之俯視圖。
該直接描繪裝置100係於在表面賦予有光阻膜(感光性材料)之半導體基板或玻璃基板等之基板W之表面掃描經空間調變之光束而描繪曝光圖案之裝置。具體而言，係用以於多晶片模組之製造步驟中，於形成於曝光對象基板即支持基板(以下簡稱為「基板」)W之表面之具有感光性之光阻膜描繪配線圖案之裝置。基板W係圓形狀，於其外周緣之一部分形成有稱為凹槽之缺口。亦有於基板W之外周緣之一部分設置有定向平面替代凹槽之情形。又，直接描繪裝置100係以將基板W內區劃之區塊單位實施曝光處理之曝光裝置。
如圖13及圖14所示，直接描繪裝置100主要具備：載物台10，其保持基板W；載物台移動機構20，其係使載物台10移動；位置參數計測機構30，其計測與載物台10之位置對應之位置參數；光學頭部50， 其係於基板W之表面照射脈衝光；1個對準攝影機60；及控制部70。
又，於該直接描繪裝置100中，於對本體框架101安裝外罩102所形成之本體內部配置裝置各部而構成本體部，且於本體部之外側(於本實施形態中，如圖1所示，為本體部之右手側)配置有基板收納盒110。於該基板收納盒110，收納有應接受曝光處理之未處理基板W，藉由配置於本體內部之搬送機器人120而裝載至本體部。又，對未處理基板W實施曝光處理(圖案描繪處理)之後，藉由搬送機器人120將該基板W自本體部卸載且返回至基板收納盒110。如此，搬送機器人120係作為搬送部發揮功能。
於該本體部中，如圖14所示，於外罩102所包圍之本體內部之右手端部配置有搬送機器人120。又，於該搬送機器人120之左手側配置有基台130。該基台130之一端側區域(圖13及圖14之右手側區域)成為與搬送機器人120之間進行基板W之交接之基板交接區域，與此相對，另一端側區域(圖13及圖14之左手側區域)成為進行對基板W之圖案描繪之圖案描繪區域。於該基台130上，於基板交接區域與圖案描繪區域之邊界位置設置有頭支持部140。於該頭支持部140中，如圖13所示，自基台130朝上方直立設置2條腳構件141、142，且以於該等腳構件141、142之頂部架橋之方式橫設有樑構件143。且，如圖13所示，於樑構件143之圖案描繪區域側之相反側固定有對準攝影機(攝像部)60，如後述般可攝像保持於載物台10之基板W之表面(被描繪面、被曝光面)上之複數個對準標記或下層圖案。
支持基板W之支持部即載物台10係於基台130上藉由載物台移動機構20朝X方向、Y方向以及θ方向移動。即，載物台移動機構20係使載物台10於水平面內二維移動而進行定位，且繞θ軸(鉛直軸)旋轉而調整相對於後述之光學頭部50之相對角度進行定位。
又，對如此般構成之頭支持部140以於上下方向自由移動之方式 安裝有光學頭部50。如此般相對於頭支持部140，安裝有對準攝影機60與光學頭部50，將兩者於XY平面內之位置關係固定化。又，該光學頭部50係進行對基板W之圖案描繪者，藉由頭移動機構(省略圖示)於上下方向移動。且，藉由使頭移動機構作動，光學頭部50於上下方向移動，從而可高精度地調整光學頭部50與保持於載物台10之基板W之距離。如此，光學頭部50係作為描繪頭發揮功能。
又，於基台130之與基板交接側為相反側之端部(圖13及圖14之左手側端部)，直立設置有2條腳構件141、142。且，以於樑構件143與2條腳構件141、142之頂部架橋之方式設置收納有光學頭部50之光學系統之盒172，自上方覆蓋基台130之圖案描繪區域。
載物台10具有圓筒狀之外形，係用以將基板W以水平姿勢載置於其上表面而保持之保持部。於載物台10之上表面，形成有複數個吸引孔(省略圖示)。因此，當於載物台10上載置基板W時，基板W係藉由複數個吸引孔之吸引壓而吸附固定於載物台10之上表面。另，於本實施形態中，於成為描繪處理之對象之基板W之表面(主面)，藉由旋轉塗布法(旋轉式塗布方法)等預先形成有光阻(感光性材料)膜。
載物台移動機構20係用以使載物台10相對於直接描繪裝置100之基台130於主掃描方向(Y軸方向)、副掃描方向(X軸方向)、及旋轉方向(繞Z軸之旋轉方向)移動之機構。載物台移動機構20具有：旋轉機構21，其係使載物台10旋轉；支持板22，其係將載物台10支持為可旋轉；副掃描機構23，其係使支持板22於副掃描方向移動；底板24，其係介隔副掃描機構23而支持支持板22；及主掃描機構25，其係使底板24於主掃描方向移動。
旋轉機構21具有馬達，其係藉由安裝於載物台10之內部之轉子構成。又，於載物台10之中央部下表面側與支持板22之間設置有旋轉軸承機構。因此，當使馬達動作時，轉子於θ方向移動，載物台10以 旋轉軸承機構之旋轉軸為中心而於特定角度之範圍內旋轉。
副掃描機構23具有線性馬達23a，其係藉由安裝於支持板22之下表面之移動子與敷設於底板24之上表面之固定子而產生副掃描方向之推進力。又，副掃描機構23具有一對導軌23b，其係相對於底板24而沿著副掃描方向引導支持板22。因此，當使線性馬達23a動作時，支持板22及載物台10沿著底板24上之導軌23b而於副掃描方向移動。
主掃描機構25具有線性馬達25a，其係藉由安裝於底板24之下表面之移動子與敷設於頭支持部140之上表面之固定子而產生主掃描方向之推進力。又，主掃描機構25具有一對導軌25b，其係相對於頭支持部140而沿著主掃描方向引導底板24。因此，當使線性馬達25a動作時，底板24、支持板22、及載物台10沿著基台130上之導軌25b而於主掃描方向移動。另，作為此種載物台移動機構20，可使用自先前以來大量使用之X-Y-θ軸移動機構。
位置參數計測機構30係用以利用雷射光之干涉而計測關於載物台10之位置參數之機構。位置參數計測機構30主要具有雷射光出射部31、光束分光器32、光束彎曲機33、第1干涉計34及第2干涉計35。
雷射光出射部31係用以出射計測用之雷射光之光源裝置。雷射光出射部31係設置於固定位置、即相對於本裝置之基台130或光學頭部50固定之位置。自雷射光出射部31出射之雷射光係首先入射至光束分光器32，而分支成自光束分光器32朝向光束彎曲機33之第1分支光、與自光束分光器32朝向第2干涉計35之第2分支光。
第1分支光係藉由光束彎曲機33反射而入射至第1干涉計34，且自第1干涉計34照射至載物台10之-Y側之端邊之第1部位(此處為-Y側之端邊之中央部)10a。且，於第1部位10a中反射之第1分支光係再次入射至第1干涉計34。第1干涉計34係基於朝向載物台10之第1分支光與自載物台10反射之第1分支光之干涉，計測與載物台10之第1部位 10a之位置對應之位置參數。
另一方面，第2分支光係入射至第2干涉計35，且自第2干涉計35照射至載物台10之-Y側之端邊之第2部位(與第1部位10a不同之部位)10b。且，於第2部位10b中反射之第2分支光係再次入射至第2干涉計35。第2干涉計35係基於朝向載物台10之第2分支光與自載物台10反射之第2分支光之干涉，計測與載物台10之第2部位10b之位置對應之位置參數。第1干涉計34及第2干涉計35係將藉由各個計測所取得之位置參數發送至控制部70。
光學頭部50係向保持於載物台10上之基板W之表面照射脈衝光之光照射部。光學頭部50具有：樑構件143，其係以跨越載物台10及載物台移動機構20之方式架設於基台130上；及1個光學頭部50，其係於樑構件143上設置於副掃描方向之大致中央。光學頭部50係經由照明光學系統53而連接於1個雷射振盪器54。又，於光源即雷射振盪器54，連接有進行雷射振盪器54之驅動之雷射驅動部55。當使雷射驅動部55動作時，脈衝光自雷射振盪器54出射，將該脈衝光經由照明光學系統53而導入至光學頭部50之內部。
於光學頭部50之內部，自照明光學系統53至光學頭部50之內部由導入部導入脈衝光，經導入之脈衝光係作為成形為特定之圖案形狀之光束而將脈衝光照射至基板W之表面，將基板W上之光阻膜(感光層)曝光，藉此於基板W之表面描繪圖案。
於圖13之直接描繪裝置100中，將光源即雷射振盪器54設置於盒172內，經由照明光學系統53將來自雷射振盪器54之光導入至光學頭部50之內部。於本實施形態之基板W之主面上預先形成有藉由紫外線之照射而感光之光阻(感光性材料)膜，雷射振盪器54係出射波長λ為約365nm之紫外線(i線)之雷射光源。當然，雷射振盪器54亦可為出射基板W之感光性材料感光之波長帶所包含之其他波長之光者。
圖15係顯示直接描繪裝置100之照明光學系統53及投影光學系統517之圖。來自圖13所示之雷射振盪器54之光係經由圖15所示之照明光學系統53及鏡面516，而照射至光調變單元512之空間光調變器511。以空間光調變器511予以空間調變之光係經由投影光學系統517而照射至載物台10所支持之基板W上。
照明光學系統53具備望遠鏡540、聚光透鏡541、衰減器542及聚焦透鏡543。望遠鏡540具有將光(雷射光束)之光束直徑(剖面形狀)於X及Z方向擴展之功能，且包含3片透鏡。聚光透鏡541具有將雷射光束於X方向擴展之功能。衰減器542係調整通過之雷射光束之能量(透射量)。聚焦透鏡543具有使雷射光束之剖面尺寸於Z方向縮小之功能。自聚焦透鏡543出射之光(雷射光束)係經由鏡面516而作為於X方向延伸且於Y方向經縮小之線狀之照明光照射至空間光調變器511。另，照明光學系統53無須必定如圖15所示般構成，亦可追加其他光學元件。
自照明光學系統53照射至空間光調變器511之光係為了使自空間光調變器511反射之正反射光(0次光)通過後述之投影光學系統之遮蔽板521之開口，且以遮蔽板521遮蔽自空間光調變器511產生之(±1)次繞射光，較佳為接近於平行光。因此，將照明光學系統53之開口數NA1設定為大於0(零)，且0.06以下。另，開口數NA1係當將於X方向延伸之線狀之照明光貫通之、YZ平面之相對於照明光之光軸之最大角度設為θ1時，藉由NA1=n．sinθ1求出。其中，n為媒質之折射率，本實施形態之情形時，由於媒質為空氣，故折射率n為1。
投影光學系統517具備4片透鏡518、519、520、522、與遮蔽板(光圈構件)521、變焦透鏡523及聚焦透鏡524。投影光學系統517之透鏡518、519、520、522及遮蔽板521構築成為兩側離散調變轉換函數之紋影(schrieren)光學系統，通過透鏡520之光係向具有開口之遮蔽板 521導入，一部分之光(正反射光(0次光))係通過開口向透鏡522導入，剩餘之光((±1)次繞射光)係以遮蔽板521遮蔽。通過透鏡522之光係向變焦透鏡523導入，經由聚焦透鏡524以特定之倍率向基板W上之光阻膜(感光性材料)導入。另，投影光學系統517無須必定如圖3所示般構成，亦可追加其他光學元件。
為了減小照射至與焦點位置(焦距位置)相應之基板W上之光之直徑(寬度)之變化，必須將投影光學系統517之被攝界深度設定為較長(較深)。因此，投影光學系統517之開口數NA2較佳為較小，設定為例如0.1。另，開口數NA2係當將於X方向延伸之線狀之投影光貫通之、YZ平面之相對於投影光之光軸之最大角度設為θ2時，藉由NA2=n．sinθ2求出。其中，n為媒質之折射率，本實施形態之情形時，由於媒質為空氣，故折射率n為1。
以投影光學系統517之開口數NA2除照明光學系統53之開口數NA1而得之值(σ值)係如上所述，為了將空間光調變器511所反射之正反射光以所需之形狀照射至基板W上，較佳為接近於0，例如設定為大於0且0.6以下。
於空間光調變器511電性連接有進行光調變單元512之調變控制之描繪控制部515。描繪控制部515及投影光學系統517係內置於光學頭部50。於描繪控制部515，分別電性連接有曝光控制部514與描繪信號處理部513。於曝光控制部514，電性連接有描繪信號處理部513與載物台移動機構20。曝光控制部514及描繪信號處理部513係設置於圖13之控制部70內。
圖16係放大顯示空間光調變器511之圖。圖16所示之空間光調變器511係利用半導體裝置製造技術而製造，採用可變更晶格之深度之繞射晶格。於空間光調變器511交替平行地排列形成複數個可動帶530a及固定帶531b，如後述般，可動帶530a可相對於背後之基準面個 別地升降移動，固定帶531b相對於基準面固定。作為繞射晶格型之空間光調變器，例如已知GLV(Grating Light Valve：光柵光閥)(Silicon Light Machines(聖荷西，加利福尼亞州)之註冊商標)。
於固定帶531b之上表面設置有固定反射面，於可動帶530a之上表面設置有可動反射面。於複數個可動帶530a及固定帶531b上，照射光束剖面於排列方向上較長之線狀之光。於空間光調變器511中，若將1個帶對設為晶格要素，則將鄰接之各1條可動帶530a及固定帶531b與描繪相互鄰接之3個以上之晶格要素之圖案之1個像素對應。於本實施形態中，將相互鄰接之4個晶格要素之集合設為與1個像素對應之調變元件，於圖16中，將構成1個調變元件之帶對之集合以標註有符號535之粗線之矩形包圍。
驅動器電路單元536係藉由於可動帶530a與基準面之間給予電壓(電位差)，而使可動帶530a向基準面側彎曲。其結果，可動帶530a於自基準面分離之初始位置、與接觸於基準面之位置之間升降移動，而設定可動帶530a之高度位置。
圖13所示之控制部70係用以一面執行各種運算處理，一面控制直接描繪裝置100內之各部之動作之資訊處理部。圖17係顯示直接描繪裝置100之上述各部與控制部70之間之連接構成之方塊圖。如圖17所示，控制部70係與上述之旋轉機構21、線性馬達23a、25a、雷射光出射部31、第1干涉計34、第2干涉計35、照明光學系統53、雷射驅動部55、投影光學系統517及對準攝影機60電性連接。控制部70係例如藉由具有CPU或記憶體之電腦構成，且使電腦根據安裝於電腦之程式動作，藉此進行上述各部之動作控制。
又，如上所述般構成之控制部70係為了控制描繪動作，而如圖18所示，作為控制部70之電腦71具有CPU或記憶體72等，與曝光控制部514一併配置於電裝支架(省略圖示)內。圖18係顯示控制描繪動作 之控制部之方塊圖。電腦71內之CPU根據特定之程式進行運算處理，藉此實現光柵處理部73及資料產生部75。
相當於例如1個半導體封裝之圖案之資料係藉由外部之CAD等所產生之圖案資料，預先作為配線圖案資料76準備於記憶體72，基於該配線圖案資料76與資料產生部75而如後述般將半導體封裝之描繪圖案描繪於基板W上。另，此處，電腦71擔負圖15所示之描繪信號處理部513之功能。另，配線圖案資料76相當於上述之設計資料D0或修正設計資料D1。
光柵處理部73係將藉由資料產生部75所產生之描繪資料顯示之單位區域分割而進行光柵處理，產生光柵資料77而保存於記憶體72。如此於光柵資料77之準備後、或與光柵資料77之準備並行，而描繪未處理之基板W。
另一方面，資料產生部75係取得來自對準攝影機60之圖像資料，而例如根據已經形成於基板W之電極焊墊之檢測結果進行與配置偏移對應之電極連接資料之產生。另，關於該資料產生，當1個分割區域之資料產生結束時，將產生後之光柵資料77傳送至曝光控制部514。
如此所產生之描繪資料係自資料產生部75傳送至曝光控制部514，藉由使曝光控制部514控制光調變單元512、載物台移動機構20之各部而進行1條量之描繪。另，藉由曝光控制部514進行之光調變單元512之控制係如圖15所示般經由描繪控制部515執行。且，當對1個條之曝光記錄結束時，對下一分割區域進行相同之處理，對每條反復進行描繪。於本實施形態中，本發明之控制部係藉由控制部70、描繪控制部515、曝光控制部514及驅動器電路單元536等而實現。
又，直接描繪裝置100係於每條之描繪動作時，藉由經由圖15所示之描繪控制部515執行之由曝光控制部514進行之光調變單元512之 控制，基於對區劃基板W之複數個區塊203(圖6(a))之每個所設定之曝光條件而以區塊單位執行曝光動作。該曝光條件係例如藉由上述之第1實施例、第2實施例、第3實施例或第4實施例等而設定。
於本實施形態中，將圖18所示之電腦71設置於直接描繪裝置100，但亦可將該電腦71設置於圖1所示之圖像處理裝置3內。
<載物台之位置控制>
該直接描繪裝置100具有基於上述之第1干涉計34、第2干涉計35之各計測結果而控制載物台10之位置之功能。以下，對此種載物台10之位置控制進行說明。
如已述般，第1干涉計34及第2干涉計35係分別計測與載物台10之第1部位10a及第2部位10b之位置對應之位置參數。第1干涉計34及第2干涉計35係將藉由各個計測所取得之位置參數發送至控制部70。如圖6所示，控制部70具有作為算出部之電腦71。該電腦71之功能係例如藉由使電腦71之CPU根據特定之程式動作而實現。
另一方面，控制部70係基於自第1干涉計34及第2干涉計35發送之位置參數而算出載物台10之位置(Y軸方向之位置及繞Z軸之旋轉角度)。接著，控制部70一面參照所算出之載物台10之位置，一面使載物台移動機構20動作，藉此正確控制載物台10之位置或載物台10之移動速度。此處，控制部70係藉由使載物台10繞Z軸旋轉，亦校正伴隨著主掃描方向之移動之載物台10之傾斜(繞Z軸之旋轉角度之偏移)。又，控制部70一面參照所算出之載物台10之位置，一面使雷射驅動部55動作，藉此正確控制脈衝光對基板W之表面之照射位置。
<直接描繪裝置之動作>
接著，參照圖19之流程圖對上述之直接描繪裝置100之動作之一例進行說明。
於直接描繪裝置100中進行基板W之處理時，首先，進行調整自 光學頭部50照射之脈衝光之位置或光量之校準處理(步驟S1)。於校準處理中，首先，藉由移動底板24，而將未圖示之CCD相機配置於光學頭部50之下方。然後，一面使CCD相機於副掃描方向移動，一面自光學頭部50照射脈衝光，而藉由CCD相機攝影所照射之脈衝光。控制部70係基於所取得之圖像資料，使光學頭部50之照明光學系統53動作，藉此調整自光學頭部50照射之脈衝光之位置或光量。
當校準處理完成時，接著，作業者或搬送機器人120搬入基板W而載置於載物台10之上表面(步驟S2)。
接著，直接描繪裝置100進行調整載置於載物台10上之基板W與光學頭部50之相對位置之對準處理(步驟S3)。於上述之步驟S2中，基板W係載置於載物台10上之大致特定之位置，但作為用以描繪微細之圖案之位置精度而言並不充分之情形較多。因此，藉由進行對準處理而將基板W之位置或傾斜度進行微調整，從而提高後續之描繪處理之精度。
於對準處理中，首先，藉由對準攝影機60分別攝影形成於基板W之上表面之四角之對準標記。控制部70係基於藉由對準攝影機60所取得之圖像中之各對準標記之位置，而算出基板W之距理想位置之偏移量(X軸方向之位置偏移量、Y軸方向之位置偏移量、及繞Z軸之傾斜量)。然後，藉由使載物台移動機構20朝降低所算出之偏移量之方向動作，而校正基板W之位置。
接著，直接描繪裝置100對對準處理後之基板W進行描繪處理(步驟S4)。即，直接描繪裝置100一面使載物台10朝主掃描方向及副掃描方向移動，一面自光學頭部50向基板W之上表面照射脈衝光，藉此於基板W之上表面將對基板W內區劃之複數個區塊各者描繪規則性圖案。
當描繪處理完成時，直接描繪裝置100使載物台移動機構20動作 而使載物台10及基板W移動於搬出位置。然後，作業者或搬送機器人120自載物台10之上表面搬出基板W(步驟S5)。
<變化實施>
於上述實施形態之直接描繪裝置100中，係基板W相對於光學頭部50等移動之構成，但亦可使光學頭部50等相對於固體支持之基板W移動，而實現相對移動。
曝光裝置並不限於上述直接描繪裝置100，只要為以將基板W內區劃之區塊單位設定曝光條件之曝光裝置，即可應用本發明，例如，亦可為縮小投影形成於分劃板之圖案之步進電動機(縮小投影型曝光裝置)。
200‧‧‧顯示部
201‧‧‧選擇顯示區域
202‧‧‧基板外形
203‧‧‧區塊
204‧‧‧選擇圓
205‧‧‧選擇區域
206‧‧‧選擇區塊
210‧‧‧選擇輸入區域
211‧‧‧半徑輸入區域
212‧‧‧寬度選擇複選框
213‧‧‧寬度輸入區域
214‧‧‧內側單選按鈕
215‧‧‧外側單選按鈕
216‧‧‧圓上選擇複選框
217‧‧‧選擇按鈕

Claims (14)

  1. 一種曝光裝置用之GUI裝置，其特徵在於：其係對形成於圓形狀之基板之表面之光阻膜以區塊單位實施曝光處理者，且包含：顯示部，其具有畫面；操作部，其操作顯示部之畫面；及顯示控制部，其控制顯示部之畫面顯示；且顯示控制部包含：初始畫面顯示部，其係將具有包含基板外形及將基板內區劃之複數個區塊之選擇顯示區域、及用以輸入關於選擇圓之選擇資訊之選擇輸入區域之初始畫面顯示於顯示部之畫面；選擇圓顯示部，其係基於上述選擇資訊而與基板外形同心圓狀地將選擇圓顯示於顯示部之畫面；選擇區塊顯示部，其係將基於上述選擇資訊所選擇之選擇區塊強調顯示於顯示部之畫面；及曝光條件輸入顯示部，其係將用以輸入對選擇區塊實施曝光處理時之曝光條件之曝光條件輸入區域顯示於顯示部之畫面；且上述顯示控制部藉由上述選擇圓顯示部之功能及上述選擇區塊顯示部之功能，以一次上述選擇資訊之輸入，選擇與上述基板外形為同心圓狀地配置之複數個選擇區塊；上述選擇輸入區域係作為用以輸入關於上述選擇圓之上述選擇資訊之區域，包含：用以輸入關於上述選擇圓之大小之資訊之輸入區域、用以輸入關於上述選擇圓之內側或外側之資訊之輸入區域、及用以輸入關於距上述選擇圓之選擇寬度之資訊之輸入區域。
  2. 如請求項1之曝光裝置用之GUI裝置，其中選擇輸入區域包含用以輸入關於是否選擇選擇圓上之區塊之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之輸入區域。
  3. 如請求項1之曝光裝置用之GUI裝置，其中曝光條件輸入區域係用以輸入關於曝光圖案之尺寸變更之曝光條件之輸入區域。
  4. 如請求項1之曝光裝置用之GUI裝置，其中曝光條件輸入區域係用以輸入用以選擇標準曝光動作或測試曝光動作之曝光條件之輸入區域。
  5. 一種曝光系統，其包含：如請求項1至4中任一項之曝光裝置用之GUI裝置；及曝光裝置，其係對形成於圓形狀之基板之表面之光阻膜以區塊單位實施曝光處理。
  6. 如請求項5之曝光系統，其中曝光裝置係於上述光阻膜掃描經空間調變之光束而描繪曝光圖案之直接描繪裝置。
  7. 一種曝光條件設定方法，其特徵在於包含：初始畫面顯示步驟，其係於GUI裝置之顯示部之畫面，將具有包含基板外形及將基板內區劃之複數個區塊之選擇顯示區域、及用以輸入關於選擇圓之選擇資訊之選擇輸入區域之初始畫面顯示於顯示部之畫面；選擇資訊輸入步驟，其係藉由GUI裝置之操作部，於初始畫面之選擇輸入區域輸入關於選擇圓之選擇資訊；選擇圓顯示步驟，其係基於藉由選擇資訊輸入步驟所輸入之選擇資訊而與基板外形同心圓狀地將選擇圓顯示於顯示部之畫面； 選擇區塊顯示步驟，其係將基於上述選擇資訊所選擇之選擇區塊強調顯示於顯示部之畫面；曝光條件輸入顯示步驟，其係將用以輸入對選擇區塊實施曝光處理時之曝光條件之曝光條件輸入區域顯示於顯示部之畫面；及曝光條件輸入步驟，其係藉由操作部，於曝光條件輸入區域輸入曝光條件；且藉由上述選擇圓顯示步驟及上述選擇區塊顯示步驟，以一次上述選擇資訊輸入步驟，選擇與上述基板外形同心圓狀地配置之複數個選擇區塊；上述選擇資訊輸入步驟係作為用以輸入關於上述選擇圓之上述選擇資訊之步驟，包含：用以輸入關於上述選擇圓之大小之資訊之步驟、用以輸入關於上述選擇圓之內側或外側之資訊之步驟、及用以輸入關於距上述選擇圓之選擇寬度之資訊之步驟。
  8. 如請求項7之曝光條件設定方法，其中選擇資訊輸入步驟進而包含用以輸入關於是否選擇選擇圓上之區塊之資訊作為關於選擇圓之選擇資訊之步驟。
  9. 如請求項7之曝光條件設定方法，其中於曝光條件輸入步驟所輸入之曝光條件係關於曝光圖案之尺寸變更之曝光條件。
  10. 如請求項7之曝光條件設定方法，其中於曝光條件輸入步驟所輸入之曝光條件係用以選擇標準曝光動作或測試曝光動作之曝光條件。
  11. 一種記錄媒體，其係對形成於圓形狀之基板之表面之光阻膜以區塊單位實施曝光處理之曝光裝置用之GUI裝置包含之電腦可讀 取者，且記錄有使電腦執行如下步驟之程式：初始畫面顯示步驟，其係於GUI裝置包含之顯示部之畫面，將具有包含基板外形及將基板內區劃之複數個區塊之選擇顯示區域、及用以輸入關於選擇圓之選擇資訊之選擇輸入區域之初始畫面顯示於顯示部之畫面；選擇圓顯示步驟，其係於GUI裝置包含之顯示部之畫面，基於上述選擇資訊而與基板外形同心圓狀地將選擇圓顯示於顯示部之畫面；選擇區塊顯示步驟，其係於GUI裝置包含之顯示部之畫面，將基於上述選擇資訊所選擇之選擇區塊強調顯示於顯示部之畫面；及曝光條件輸入顯示步驟，其係於GUI裝置包含之顯示部之畫面，將用以輸入對選擇區塊實施曝光處理時之曝光條件之曝光條件輸入區域顯示於顯示部之畫面；且藉由上述選擇圓顯示步驟及上述選擇區塊顯示步驟，以一次上述選擇資訊之輸入，使電腦選擇與上述基板外形同心圓狀地配置之複數個選擇區塊；於初始畫面顯示步驟，作為用以於上述選擇輸入區域輸入關於上述選擇圓之上述選擇資訊之步驟，使電腦執行：顯示用以輸入關於上述選擇圓之大小之資訊之輸入區域之步驟、顯示用以輸入關於上述選擇圓之內側或外側之資訊之輸入區域之步驟、及顯示用以輸入關於距上述選擇圓之選擇寬度之資訊之輸入區域之步驟。
  12. 如請求項11之記錄媒體，其中記錄有使電腦執行如下步驟之程式：於選擇輸入區域，顯示用以輸入關於是否選擇選擇圓上之區塊之資訊作為關於選擇圓 之選擇資訊之輸入區域。
  13. 如請求項11之記錄媒體，其中記錄有使電腦執行如下步驟之程式：於曝光條件輸入區域，顯示用以輸入關於曝光圖案之尺寸變更之曝光條件之輸入區域。
  14. 如請求項11之記錄媒體，其中記錄有使電腦執行如下步驟之程式：於曝光條件輸入區域，顯示用以輸入用以選擇標準曝光動作或測試曝光動作之曝光條件之輸入區域。
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