JP2003156832A - 収差計測用フォトマスク、収差計測方法、収差計測用装置および装置の製造方法 - Google Patents

収差計測用フォトマスク、収差計測方法、収差計測用装置および装置の製造方法

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JP2003156832A
JP2003156832A JP2001357850A JP2001357850A JP2003156832A JP 2003156832 A JP2003156832 A JP 2003156832A JP 2001357850 A JP2001357850 A JP 2001357850A JP 2001357850 A JP2001357850 A JP 2001357850A JP 2003156832 A JP2003156832 A JP 2003156832A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 少ない労力で、かつフィールド内を細分化
してレンズの収差を計測できる収差計測用フォトマス
ク、収差計測方法、収差計測用装置および装置の製造方
法を提供する。 【解決手段】 本発明の収差計測用フォトマスク5は、
露光光を透過する基板1と、複数の計測パターン形成領
域において基板1の表面に形成された複数の計測用開口
パターン2aと、計測パターン形成領域において基板1
の裏面に形成されかつ複数の計測用開口パターン2aの
各々への露光光の各入射角度を実質的に異ならせるため
の裏面開口パターン3aを有する遮光膜3と、単数もし
くは複数の参照パターン形成領域において基板1の表面
に形成された複数の参照パターン2bとを備え、参照パ
ターン形成領域における基板1の裏面は、複数の参照パ
ターン2bへの露光光の各入射角度が実質的に同じとな
るように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、収差計測用フォト
マスク、収差計測方法、収差計測用装置および装置の製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路における高集積化
および微細化には目覚しいものがある。それに伴い、半
導体基板(以下、単にウェハと称する)上に形成される
回路パターンの微細化も急速に進んできている。
【0003】中でも、フォトリソグラフィ技術がパター
ン形成における基本技術として広く認識されるところで
ある。よって、今日までに種々の開発、改良がなされて
きている。しかし、パターンの微細化はとどまるところ
を知らず、パターンの解像度向上への要求もさらに強い
ものとなってきている。
【0004】このフォトリソグラフィ技術とは、ウェハ
上に塗布されたフォトレジストにフォトマスク(原画)
上のパターンを転写し、その転写されたフォトレジスト
を用いて下層の被エッチング膜をパターニングする技術
である。
【0005】このフォトレジストの転写時においては、
フォトレジストに現像処理が施されるが、この現像処理
によって光の当った部分のフォトレジストが除去される
タイプをボジ型、光の当らない部分のフォトレジストが
除去されるタイプをネガ型のフォトレジストという。
【0006】一般に、縮小露光方法を用いたフォトリソ
グラフィ技術における解像限界R(nm)は、 R=k1・λ/(NA) と表わされる。ここで、λは使用する光の波長(n
m)、NAはレンズの投影光学系の開口数、k1は結像
条件およびレジストプロセスに依存する定数である。
【0007】上式からわかるように、解像限界Rの向上
を図るためには、すなわち微細パターンを得るために
は、k1とλとの値を小さくし、NAの値を大きくする
方法が考えられる。つまり、レジストプロセスに依存す
る定数を小さくするとともに、短波長化や高NA化を進
めればよいのである。
【0008】これらのうち、光源の短波長化は技術的に
難しく、同一波長での高NA化によることが必要となっ
ている。しかし、高NA化を進めると、光の焦点深度δ
(δ=k2・λ/(NA)2)が浅くなり、形成パターン
の形状、寸法精度の劣化を招くといった問題がある。
【0009】係るフォトリソグラフィ技術において、フ
ォトマスクのパターンを高い精度でフォトレジストに転
写するには、投影レンズの収差などを考慮したパターン
設計を行なう必要がある。そのためには、投影レンズの
収差などを正確に計測することが必要である。
【0010】従来の投影レンズの収差の計測方法として
は、以下の文献1に示される方法がある。
【0011】文献1:H.Nomura et.al.,“Higher order
aberration measurement with printed patterns unde
r extremely reduced σ illumination”,Proc. SPIE V
ol.3679,(1999),pp.358-367 この方法では、以下の文献2に記載されたようにフォト
マスクを用いてパターンを形成することで収差が測定さ
れる。以下、この測定方法について説明する。
【0012】文献2:H.Nomura et.al.,“Overlay Erro
r due to Lens Coma and Asymmetric Illumination Dep
endence on Pattern Feature”,Proc. SPIE Vol.3332,p
p.199-210 図17は、上記文献に記載された収差測定方法に用いら
れるフォトマスクのパターンと収差計測用パターンとの
構成を示す図である。また図18は、上記文献2に記載
された収差計測用パターンの形成方法を工程順に示す概
略断面図である。
【0013】図18(a)を参照して、まず半導体基板
121a上にフォトレジスト121bが塗布されたウェ
ハ121が準備される。
【0014】図18(b)を参照して、ウェハ121の
フォトレジスト121bに、図17(a)に示すフォト
マスク105Aのパターンが露光される。この1回目の
露光により、フォトレジスト121bは選択的に感光す
る。なお、フォトレジスト121bの感光した部分を白
抜きで示し、かつ感光していない部分を右斜め下向きの
ハッチングで示している。
【0015】図18(c)を参照して、さらにフォトレ
ジスト121bに、図17(b)に示すフォトマスク1
05Bのパターンが露光される。この2回目の露光によ
り、フォトレジスト121bは選択的に感光する。な
お、この露光で感光していないフォトレジスト121b
の部分を左斜め下向きのハッチングで示している。領域
R1を拡大して示す図が図18(d)であり、領域R2
を拡大して示す図が図18(e)である。
【0016】この後、フォトレジスト121bが現像さ
れ、1回目および2回目の露光で感光していない領域
(クロスハッチングで示す領域)のみが残存して、図1
8(f)に示すようなレジストパターン121bが形成
される。このレジストパターン121bは、平面的に見
ると図17(c)のような形状を有している。
【0017】なお、図18(f)は図17(c)のXV
III−XVIII線の断面に対応する。
【0018】このように従来の方法では、2重露光によ
り、ライン・アンド・スペース(L/S)パターンの一
部以外を消失させることで、L/Sパターンの一部のみ
が抜き出される。抜き出されたL/Sパターンと大寸法
で形成されたパターンとの相対的な移動量を、ピッチお
よび方向の異なる多くのL/Sパターンについて計測
し、この移動量のピッチによる変化から奇収差が求めら
れる。
【0019】また偶収差は、ピッチおよび方向の異なる
多くのL/Sパターンの解像フォーカスレンジからベス
トフォーカスを求め、このベストフォーカスのピッチお
よび方向による変化から求められる。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、投影光学系のレンズ収差を求めるために、文献
1の図4および図5に示すように非常に多数の計測を行
なう必要があり、大きな手間が掛かると言う問題があっ
た。
【0021】また、ピッチの大きいパターンの移動量・
ベストフォーカスの検出のためには、瞳絞りを小さくし
て露光を行う必要があり、露光の手間も大きくなると言
う問題もあった。
【0022】また、瞳中心部近傍の収差を求めるには、
瞳絞りを極度に小さくして露光を行う必要があり、商用
の露光機では実行できないという問題もあった。
【0023】また、あるフィールド1点で計測を行なう
ためのパターン種が多数となるため、大きなマスク領域
が必要となり、フィールド内を細かく調べることができ
ない。具体的には、文献1の図3に示すように8mmを
3分割する程度でしか計測することができないと言う問
題もあった。
【0024】それゆえ本発明の目的は、少ない労力で、
かつフィールド内を細分化してレンズの収差を計測でき
る収差計測用フォトマスク、収差計測方法、収差計測用
装置および装置の製造方法を提供することである。
【0025】
【課題を解決するための手段】本発明の収差計測用フォ
トマスクは、露光装置の投影光学系のレンズ収差を計測
するための収差計測用フォトマスクであって、基板と、
複数の計測パターンと、遮光膜と、複数の参照パターン
とを備えている。基板は、露光光を透過し、かつ計測パ
ターン形成領域および参照パターン形成領域を有してい
る。複数の計測パターンは、計測パターン形成領域にお
いて基板の表面に形成されている。遮光膜は、計測パタ
ーン形成領域において基板の裏面に形成され、かつ複数
の計測パターンの各々への露光光の各入射角度を実質的
に異ならせるための裏面開口パターンを有している。複
数の参照パターンは、参照パターン形成領域において基
板の表面に形成されている。参照パターン形成領域にお
ける基板の裏面は、複数の参照パターンへの露光光の各
入射角度が実質的に同じとなるように構成されている。
【0026】本発明の収差計測用フォトマスクによれ
ば、裏面開口パターンにより、複数の計測パターンの各
々への露光光の各入射角度を実質的に異ならせることが
できる。これにより、複数の計測パターンの各々を感光
体に対して斜め方向から結像させることができる。斜め
方向からの入射により結像する計測パターンの像は、投
影レンズに収差があると感光体の表面において位置ずれ
を生じる。よって、この計測パターンの結像により形成
される転写パターンの位置ずれ量を参照パターンの転写
パターンとの比較で測定することにより、投影レンズの
収差を計測することができる。このように簡単に投影レ
ンズの収差を計測することができるため、従来例よりも
少ない労力で収差を計測することができる。
【0027】また、計測パターン形成領域の各々につい
て収差を計測することができるため、フィールド内の多
数の点での収差の計測が可能である。よって、フィール
ド内での詳細な収差の分布の把握を行なうことができ
る。
【0028】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、裏面開口パターンの差し渡し寸法の1/2
が、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとし、裏面開
口パターンの中心位置に正対する基板の表面の点から裏
面開口パターンを見込んだ見込み角の半角をφとしたと
き、sin(φ)≦(NA/M)/5を満たしている。
【0029】上記においてsin(φ)が(NA/M)
/5を超えると、照明光の角度範囲φが広くなりすぎ
て、瞳の局所的な性質を検出することが困難となる。
【0030】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の計測パターンの各々の寸法の1/2
が、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとし、計測パ
ターンの中心位置に正対する基板の裏面の点から前記計
測パターンを見込んだ見込み角の半角をζとしたとき、
sin(ζ)≦(NA/M)/5を満たしている。
【0031】上記においてsin(ζ)が(NA/M)
/5を超えると、計測パターンの寸法が大きくなりす
ぎ、そのパターンの結像に寄与する瞳の範囲が大きくな
ってしまい、位相差計測における瞳内分解能が低下し、
計測収差の精度が劣化する。
【0032】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとし、
マスク裏面に照射される照明の角度拡がりの半角の正弦
の投影光学系の収束光線の最大入射角の正弦、すなわち
NA、との比をσとしたとき、裏面開口パターンの中心
位置に正対する前記基板の表面の点を中心として、si
n(α)≦(NA/M)×σを満たす見込み角2αの範
囲内に複数の計測パターンの少なくともいくつかが位置
している。
【0033】上記範囲内には裏面開口パターンから照明
が届くため、計測パターンがこの範囲内に位置していれ
ばその計測パターンを照明することができる。
【0034】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の参照パターンの各パターンの中心位置
は、複数の計測パターンの各パターンの中心位置と同じ
配置を有している。
【0035】これにより、ずらし2重露光により複数の
参照パターン夫々と複数の計測パターン夫々とを良好に
重ね合せることができる。
【0036】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の参照パターンが配置された領域の任意
の点に正対する基板の裏面の対向点を中心として、基板
の表面から見込んだ見込み角βが、縮小投影倍率をMと
し、開口数をNAとしたとき、sin(β)≧(NA/
M)×σを満たす基板の裏面の領域において遮光膜は一
定の開口率で開口している。
【0037】これにより、複数の参照パターンへの露光
光の各入射角度が実質的に同じとなるように構成するこ
とができる。
【0038】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、計測パターン形成領域において基板の裏面に
形成され、かつ複数の計測パターンの各々への露光光の
各入射角度を実質的に異ならせるための裏面開口パター
ンは円形である。
【0039】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の計測パターンの各々の外形は正方形で
ある。
【0040】このように計測パターンとしてボックスパ
ターンを用いることができる。上記の収差計測用フォト
マスクにおいて好ましくは、複数の参照パターンの各々
の外形は正方形である。
【0041】このように参照パターンとしてボックスパ
ターンを用いることができる。上記の収差計測用フォト
マスクにおいて好ましくは、複数の計測パターンの各々
が正方格子をなす点上に配置されており、正方格子をな
す点のピッチPの1/2を正方格子をなす点に正対する
基板の裏面から見込んだ見込み角δが、縮小投影倍率を
Mとし、開口数をNAとしたとき、sin(δ)≦(N
A/M)/5を満たしている。
【0042】これにより、複数の計測用開口パターン2
aを密集して配置することができ、瞳内の位相分布を高
い分解能で計測すること、すなわち高精度の収差計測が
可能である。
【0043】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、正方格子をなす点のピッチPが、縮小投影倍
率をMとしたとき、P/M≧20μmを満たしている。
【0044】P/Mが20μmより小さいと、重ね合せ
検査機が隣り合う2つの計測用開口パターン2aに対応
する転写パターンを、別々のパターンとして認識するこ
とができない。
【0045】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、正方形の寸法Ib1が、縮小投影倍率をMとし
たとき、Ib1/M≧5μmを満たしている。
【0046】計測パターンの寸法Ib1が上記条件を満た
さない程度に小さいと、重ね合せ検査機が計測パターン
の転写パターンを計測することができない。
【0047】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、正方形の寸法Ib2が、縮小投影倍率をMとし
たとき、Ib2/M≧5μmを満たしている。
【0048】参照パターンの寸法Ib2が上記条件を満た
さない程度に小さいと、重ね合せ検査機が参照パターン
の転写パターンを計測することができない。
【0049】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、計測パターンと参照パターンとのいずれか一
方はbox-in-box型マークのインナーボックスパターンに
対応し、他方はアウターボックスパターンに対応してい
る。
【0050】これにより、容易に位置ずれ量を測定する
ことができる。本発明の収差計測方法は、上記の収差計
測用フォトマスクの複数の計測パターンを感光体に転写
する工程と、転写されたパターンの位置ずれ量を計測す
る工程と、位置ずれ量に原理的に比例する等位相面の傾
きを算出し、算出された等位相面の傾き情報を用いて波
面収差を求める工程とを備えている。
【0051】本発明の収差計測方法によれば、裏面開口
パターンにより、複数の計測パターンの各々への露光光
の各入射角度を実質的に異ならせることができる。これ
により、複数の計測パターンの各々を感光体に対して斜
め方向から結像させることができる。斜め方向からの入
射により結像する計測パターンの像は、投影レンズに収
差があると感光体の表面において位置がずれて形成され
る。よって、この計測パターンの結像により形成される
転写パターンの位置ずれ量を参照パターンの転写パター
ンとの比較で測定することにより、投影レンズの収差を
計測することができる。このように簡単に投影レンズの
収差を計測することができるため、従来例よりも少ない
労力で収差を計測することができる。
【0052】また、複数の計測パターン形成領域の各々
について収差を計測することができるため、フィールド
内の多数の点での投影光学系のレンズ収差の計測が可能
である。よって、フィールド内での投影光学系のレンズ
収差の分布を詳細に求めることができる。
【0053】上記の収差計測方法において好ましくは、
転写されたパターンの位置ずれ量を計測する工程は、収
差計測用フォトマスクを用いて1回目の露光をした後、
収差計測用フォトマスクに対して感光体をずらして2回
目の露光をすることにより、1回目および2回目のいず
れか一方の露光により感光体に転写された計測パターン
の転写パターンと1回目および2回目のいずれか他方の
露光により感光体に転写された参照パターンの転写パタ
ーンとの相互の位置ずれ量を測定する工程を有する。
【0054】このように2重露光を行なうことにより、
計測パターンの転写パターンと参照パターンの転写パタ
ーンとの相互の位置ずれ量を容易に計測することができ
る。
【0055】上記の収差計測方法において好ましくは、
転写されたパターンの位置ずれ量を計測する工程は、座
標計測装置を用いて、座標計測装置の持つ基準に対する
転写されたパターンの位置のずれ量を計測する工程を有
する。
【0056】これにより、位置ずれ計測用パターンの形
状の制約が少なくなり、形状設計の自由度が高くなる。
【0057】上記の収差計測方法において好ましくは、
座標計測装置は、投影露光装置である。
【0058】これにより、位置ずれ計測用パターンの形
状の制約が少なくなり、形状設計の自由度が高くなると
ともに、座標計測装置を別途準備する必要がなくなる。
【0059】上記の収差計測方法において好ましくは、
計測パターンの転写パターンと参照パターンの転写パタ
ーンとのいずれか一方はbox-in-box型マークのインナー
ボックスパターンであり、他方はアウターボックスパタ
ーンであり、インナーボックスパターンとアウターボッ
クスパターンとの位置ずれ量が重ね合せ検査機で計測さ
れる。
【0060】これにより、重ね合せ位置ずれ量の計測が
容易となる。上記の収差計測方法において好ましくは、
複数の計測パターンをフォーカスを変えて感光体に転写
したときの各フォーカスでの瞳内位相分布を計測し、ベ
ストフォーカスでの瞳内位相分布を基準としたデフォー
カスでの瞳内位相分布を算出し、デフォーカスによる瞳
内位相分布の変化をあらわす回転放物面の中心をもって
瞳中心位置を特定する工程をさらに備えている。
【0061】これにより、裏面開口パターンと計測パタ
ーンとの位置ずれを較正することができ、高精度の投影
光学系のレンズ収差計測が可能となる。
【0062】本発明の収差計測用装置は、露光装置の投
影光学系のレンズ収差を計測するための収差計測用フォ
トマスクを備えた収差計測用装置であって、パターンが
形成された収差計測用フォトマスクと、収差計測用フォ
トマスクを露光光で照射するための照明光学系と、収差
計測用フォトマスクのパターンの像を感光体上に投影す
る投影光学系とを備えている。収差計測用フォトマスク
は、基板と、複数の計測パターンと、遮光膜と、複数の
参照パターンとを備えている。基板は、露光光を透過
し、かつ計測パターン形成領域および参照パターン形成
領域を有している。複数の計測パターンは、計測パター
ン形成領域において基板の表面に形成されている。遮光
膜は、計測パターン形成領域において基板の裏面に形成
され、かつ複数の計測パターンへの露光光の各入射角度
を実質的に異ならせるための裏面開口パターンを有して
いる。複数の参照パターンは、参照パターン形成領域に
おいて基板の表面に形成されている。参照パターン形成
領域における基板の裏面は、複数の参照パターンへの露
光光の各入射角度が実質的に同じとなるように構成され
ている。
【0063】本発明の収差計測用装置によれば、裏面開
口パターンにより、複数の計測パターンの各々への露光
光の各入射角度を実質的に異ならせることができる。こ
れにより、複数の計測パターンの各々を感光体に対して
斜め方向から結像させることができる。斜め方向からの
入射により結像する計測パターンの像は、投影レンズに
収差があると感光体の表面においてずれた位置に形成さ
れる。よって、この計測パターンの結像により形成され
る転写パターンの位置ずれ量を参照パターンの転写パタ
ーンとの比較で測定することにより、投影レンズの収差
を計測することができる。このように簡単に投影レンズ
の収差を計測することができるため、従来例よりも少な
い労力で収差を計測することができる。
【0064】また、複数の計測パターン領域の各々につ
いて収差を計測することができるため、フィールド内の
多数の点での収差の計測が可能である。よって、フィー
ルド内での収差分布を詳細に求めることができる。
【0065】本発明の装置の製造方法は、上記の収差計
測方法を用いている。これにより、少ない労力で、かつ
フィールド内のレンズ収差の分布を詳細に計測すること
ができるため、高精度に形成可能なパターンをあらかじ
め知ることで、そのようなパターンのみにより装置のパ
ターンを構成することが出来る。
【0066】上記の装置の製造方法において好ましく
は、収差計測方法を用いて形成される装置は半導体装置
である。
【0067】上記の装置の製造方法は、薄膜磁気ヘッド
や液晶表示素子のような装置の製造にも適しているが、
半導体装置の製造にも適している。
【0068】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図に基づいて説明する。
【0069】(実施の形態1)まず、本実施の形態の収
差計測方法の原理について説明する。
【0070】図1は、本発明の実施の形態1における収
差計測方法の原理を説明するための模式図である。図1
を参照して、本実施の形態のフォーカスモニタ方法で用
いられるフォトマスク5は、露光光を透過する基板1
と、基板1の表面に形成された複数の計測用開口パター
ン2aを有する遮光膜2と、基板1の裏面に形成された
裏面開口パターン3aを有する遮光膜3とを有してい
る。
【0071】裏面開口パターン3aは、複数の計測用開
口パターン2aに共通して1つ設けられており、複数の
計測用開口パターン2aへの露光光の各入射角度を実質
的に異ならせるように構成・配置されている。
【0072】収差計測においては、まずフォトマスク5
の裏面から露光光が照射される。露光光は、裏面開口パ
ターン3aを通過して、複数の計測用開口パターン2a
の各々を異なる入射角度で照射する。この後、複数の計
測用開口パターン2aの各々で回折された回折光は、投
影レンズ19a、瞳面絞り25、投影レンズ19bを順
に通過して半導体基板21a上の感光体(フォトレジス
ト)21bに像を結ぶ。
【0073】このとき、投影レンズ19a、19bに収
差があると、フォトレジスト21bに対して斜め方向に
入射して結像する計測用開口パターン2aの像がフォト
レジスト21bの表面において収差がない場合の位置か
らずれて形成される。図中では、収差により位置ずれを
生じた結像の様子を実線で示しており、収差がない時の
結像の様子を点線で示している。この計測用開口パター
ン2aの転写パターンの位置ずれ量を測定することによ
り、投影レンズ19a、19bの収差を計測することが
できる。
【0074】フォトマスク5の表面には、計測用開口パ
ターン2aとしてたとえば30μm程度のボックスパタ
ーンを、たとえば100μm程度のピッチで2000μ
m程度の範囲に格子状に配置したものを1組(これを計
測パターン領域と呼ぶ)として、あるフィールドポイン
トで見たレンズ収差(瞳内位相誤差分布)が計測され
る。また、この計測パターン領域を露光フィールド内に
多数配置することで、露光フィールド各点でのレンズ収
差を計測することが可能となる。
【0075】よって、このフォトマスク5においては、
複数の計測用開口パターン2aの各々について位相誤差
を計測することができるため、瞳面の各位置における位
相誤差の分布すなわち収差を知ることもできる。
【0076】このように本実施の形態では、投影レンズ
19a、19bの収差を計測するための工程を従来例よ
りも少なくすることができ、少ない労力で収差を計測す
ることができる。
【0077】また、フィールド内の多数の点での収差の
計測が可能であるため、フィールド内での収差分布を詳
細に把握することができる。
【0078】次に、本実施の形態における収差計測方法
に用いられるフォトマスクの構成について具体的に説明
する。
【0079】図2は、本発明の実施の形態1における収
差計測方法に用いられるフォトマスクの構成を示す概略
断面図である。図2を参照して、このフォトマスク5
は、計測パターン形成領域と参照パターン形成領域とを
有している。計測パターン形成領域には、上述したよう
に基板1の表面には複数の計測用開口パターン2aが、
裏面には裏面開口パターン3aが各々形成されている。
【0080】複数の計測用開口パターン2aは、たとえ
ば図3に示すように正方格子状に配置されている。つま
り、複数の計測用開口パターン2aの各々の中心位置が
正方格子をなす点(正方格子点)上に配置されている。
また、裏面開口パターン3aは、たとえば図4に示すよ
うに複数の計測用開口パターン2aに共通して1つ設け
られており、たとえば円形である。
【0081】図5を参照して、裏面開口パターン3aの
差し渡し寸法(直径)d1の1/2(半径)は、縮小投
影倍率をMとし、開口数をNAとし、裏面開口パターン
3aの中心位置C1に正対する基板1の表面の点O1か
ら裏面開口パターン3aを見込んだ見込み角の半角をφ
としたとき、sin(φ)≦(NA/M)/5を満たし
ていることが好ましい。瞳の局所的な性質を検出するた
めには、照明光の角度範囲φを狭くする必要がある。s
in(φ)が(NA/M)/5を超えると、照明光の角
度範囲φが広くなりすぎて、瞳の局所的な性質を検出す
ることが困難となる。上記の投影倍率Mは4であること
が好ましい。
【0082】また、複数の計測用開口パターン2aの各
々の寸法Ib1の1/2は、計測用開口パターン2aの中
心位置C2に正対する基板1の裏面の点O2から計測用
開口パターン2aを見込んだ見込み角の半角をζとした
とき、sin(ζ)≦(NA/M)/5を満たしている
ことが好ましい。sin(ζ)が(NA/M)/5を超
えると、計測パターンの寸法が大きくなりすぎ、そのパ
ターンの結像に寄与する瞳の範囲が大きくなってしま
い、位相差計測における瞳内分解能が低下し、計測収差
の精度が劣化する。上記の投影倍率Mは4であることが
好ましく、開口数NAは0.7であることが好ましい。
【0083】また、複数の計測用開口パターン2aの各
々が正方格子をなす点上に配置されており、図3に示す
ような正方格子をなす点のピッチPの1/2を、図5に
示すように正方格子点C2に正対する基板1の裏面の点
O2から見込んだ見込み角δが、sin(δ)≦(NA
/M)/5を満たしていることが好ましい。これによ
り、複数の計測用開口パターン2aを密集して配置する
ことができる。
【0084】また、正方格子点のピッチPが、P/M≧
20μmを満たしていることが好ましい。P/Mが20
μmより小さいと、重ね合せ検査機が隣り合う2つの計
測用開口パターン2aに対応する転写パターンを、2つ
に分けて認識することができない。
【0085】図6を参照して、照明の角度拡がりをσと
したとき、裏面開口パターン3aの中心位置C1に正対
する基板1の表面の点O1を中心として、sin(α)
≦(NA/M)×σを満たす見込み角2αの範囲内に複
数の計測用開口パターン2aのいくつかが位置している
ことが好ましい。上記範囲内には裏面開口パターン3a
から照明が届くため、計測用開口パターン2aがこの範
囲内に位置していればその計測用開口パターン2aを照
明することができる。
【0086】図2を参照して、参照パターン形成領域に
は、基板1の表面に遮光膜2により形成された複数の参
照パターン2bが形成されている。また、基板1の裏面
は、複数の参照パターン2bの各々への露光光の各入射
角度が実質的に同じとなるように構成されており、具体
的には複数の参照パターン2bの各々への露光光の入射
を遮る遮光膜は形成されていない。
【0087】複数の参照パターン2bは、たとえば図7
に示すように正方格子状に配置されている。つまり、複
数の参照パターン2bの各々の中心位置が正方格子点上
に配置されている。また、正方格子点上に配置された複
数の参照パターン2bの各パターンの中心位置は、正方
格子点上に配置された複数の計測用開口パターン2aの
各パターンの中心位置と同じ配置を有している。このた
め、複数の参照パターン2bを複数の計測用開口パター
ン2aに重ねると、複数の参照パターン2bの各パター
ンの中心位置は、複数の計測用開口パターン2aの各パ
ターンの中心位置に合致する。
【0088】図8を参照して、複数の参照パターン2b
が配置された参照パターン配置領域内の任意の点P1に
正対する基板1の裏面の点P2を中心として、基板1の
表面から見込んだ見込み角βが、sin(β)≧(NA
/M)×σを満たす範囲内においては遮光膜が存在しな
い。これにより、遮光膜が参照パターン2bへの露光光
の入射を遮ることを防止できる。
【0089】なお、上記のsin(β)≧(NA/M)
×σを満たす範囲内は、一定の開口率で開口していれば
参照パターン2bへ露光光を照射することができるた
め、この範囲内の基板1の裏面には半遮光膜などが形成
されていてもよい。
【0090】なお、複数の計測用開口パターン2aの各
々の外形は正方形であり、複数の参照パターン2bの各
々の外形は正方形であることことが好ましい。また、計
測用開口パターン2aの正方形状の寸法Ib1(図3、
5)がIb1/M≧5μmを満たし、参照パターン2bの
正方形状の寸法Ib2(図7、8)がIb2/M≧5μmを
満たすことが好ましい。計測用開口パターン2aおよび
参照パターン2bの各々の寸法Ib1、Ib2が上記条件を
満たさない程度に小さいと、重ね合せ検査機が計測用開
口パターン2aおよび参照パターン2bの各転写パター
ンを計測することができない。
【0091】計測用開口パターン2aと参照パターン2
bとのいずれか一方はbox-in-box型マークのインナーボ
ックスパターンに対応し、他方はアウターボックスパタ
ーンに対応することが好ましい。
【0092】なお上記において「正対する」とは、基板
1の表面の点と裏面の点とが光軸方向に対向しているこ
とを意味している。
【0093】次に、本実施の形態における収差計測方法
に用いられる収差計測用装置の構成について具体的に説
明する。
【0094】図9は、本発明の実施の形態1における収
差計測用装置の構成を示す概略図である。図9を参照し
て、この収差計測用装置は、縮小投影露光装置(ステッ
パ)と同様の構成を有し、かつフォトマスク5上のパタ
ーンを縮小してウェハ21表面のフォトレジスト21b
に投射するものである。このフォーカスモニタ用装置
は、光源11からフォトマスク5のパターンまでの照明
光学系と、フォトマスク5のパターンからウェハ21ま
での投射光学系とを有している。
【0095】照明光学系は、光源である水銀ランプ11
と、反射鏡12と、集光レンズ18と、フライアイレン
ズ13と、絞り14と、集光レンズ16a、16b、1
6cと、ブラインド絞り15と、反射鏡17とを有して
いる。また投射光学系は投影レンズ19a、19bと、
瞳面絞り25とを有している。
【0096】その露光動作においては、まず水銀ランプ
11から発せられた光11aは、反射鏡12により、た
とえばg線(波長:436nm)のみが反射されて、単
波長の光となる。次に、光11aは、集光レンズ18を
通過して、フライアイレンズ13の各フライアイ構成レ
ンズ13aの各々に入射し、その後に絞り14を通過す
る。
【0097】ここで、光11bは、1個のフライアイ構
成レンズ13aによって作り出された光路を示し、光1
1cはフライアイレンズ13によって作り出される光路
を示している。
【0098】絞り14を通過した光11aは、集光レン
ズ16a、ブラインド絞り15および集光レンズ16b
を通過して、反射鏡17により所定角度で反射される。
【0099】反射鏡17により反射された光11aは、
集光レンズ16cを透過した後、所定のパターンが形成
されたフォトマスク5の全面を均一に照射する。この
後、光11aは投影レンズ19a、19bにより所定の
倍率に縮小され、半導体基板21a上のフォトレジスト
21bを露光する。
【0100】次に、本実施の形態における具体的な収差
計測方法について説明する。図10は、本発明の実施の
形態1における収差計測方法を説明するための図であ
る。図10を参照して、本実施の形態の収差計測方法で
は、図9に示す収差計測用装置により、図2〜図8に示
すフォトマスク5のパターンが、フォトレジスト21b
に露光される。この露光では、計測用開口パターン2a
はフォトレジスト21b表面に対して斜め方向からの回
折光により結像され、参照パターン2bはフォトレジス
ト21b表面に対して垂直方向からの回折光により結像
される。
【0101】この1回目の露光の後、ウェハ21をx−
yステージによりx−y面内で矢印s方向に移動させて
(ずらして)2回目の露光が行なわれる。この2回目の
露光は、1回目の露光と同様に行なわれ、かつ1回目の
露光による複数の計測用開口パターン2aの各々の露光
領域に、2回目の露光による複数の参照パターン2bの
露光領域が重なるようにして行なわれる。このような2
重ずらし露光により、box-in-box型のマークパターンが
フォトレジスト21bに露光される。
【0102】より具体的には、1回目の露光で、図11
(a)に示すようにインナーボックスパターンである計
測用開口パターン2aがフォトレジスト21bに露光さ
れる。この後、上述したようにウェハ21が移動され
る。この後、2回目の露光で、図11(b)に示すよう
に計測用開口パターン2aが露光された領域にアウター
ボックスパターンとなる参照パターン2bが露光され
る。
【0103】この後、フォトレジスト21bが現像され
る。これにより、図12(a)、(b)に示すようなイ
ンナーボックスパターン22がアウターボックスパター
ン23内に位置するbox-in-boxのパターンがフォトレジ
スト21bに形成される。
【0104】ここで、上記のbox-in-boxのインナーボッ
クスパターン22を形成する光学像を形成する光線は図
10に示したように斜め方向からフォトレジスト21b
に入射され、アウターボックスパターン23を形成する
光学像を形成する光線は光軸対して対称に等方的にフォ
トレジスト21bに入射される。このため、インナーボ
ックスパターン22は収差により位置ずれを起こすが、
アウターボックスパターン23は収差により位置ずれを
起こさない。よって、投影レンズ19a、19bに収差
がある場合には、アウターボックスパターン23の位置
に対してインナーボックスパターン22の位置がずれる
ことになる。
【0105】なお、図12(b)中では収差がない場合
のインナーボックスパターン22の位置を点線で示して
おり、収差がある場合のインナーボックスパターン22
の位置を実線で示している。
【0106】次に、このようにして形成されたインナー
ボックスパターン22とアウターボックスパターン23
との間隔x1、x2がたとえば重ね合せ検査機(KL
A)により測定される。それらの値から収差がない場合
のインナーボックスパターン22とアウターボックスパ
ターン23との間隔x3(=(x1+x2)/2)が求
められる。この間隔x3と間隔x1またはx2との差を
求めることでインナーボックスパターン22およびアウ
ターボックスパターン23の横移動量(位置ずれ量)を
知ることができる。
【0107】この位置ずれ量は等位相面の傾きに比例す
るため、この位置ずれ量から等位相面の傾きを算出する
ことができる。そして、この等位相面の傾きを用いて数
値積分計算処理(線積分)により、瞳内の理想光学系に
比較したときの位相分布、すなわち波面収差を求めるこ
とができる。また、露光フィールド内に配置された複数
の計測パターン領域について同様に波面収差を計測する
ことにより、露光フィールド内のレンズ収差の分布を知
ることができる。
【0108】また、図11においては、フォトレジスト
21bを二重露光した後に現像する場合について説明し
たが、露光した後に現像する工程を2回繰返すことでフ
ォトレジスト21bがパターニングされてもよい。つま
り、1回目の露光→1回目の現像→ウェハ21の移動→
2回目の露光→2回目の現像の工程でフォトレジスト2
1bがパターニングされてもよい。
【0109】図13は、露光した後に現像する工程を2
回繰返す工程を示す図である。図13(a)を参照し
て、まず1回目の露光により、フォトレジスト21bに
インナーボックスパターンとなる計測用開口パターン2
aが露光される。この後に1回目の現像が行なわれる。
これにより、図13(b)に示すようにフォトレジスト
21bにインナーボックスパターン22が形成される。
このインナーボックスパターン22が形成された状態で
ウェハ21がx−y面内で横方向に移動させられる。そ
して、図13(c)に示すように2回目の露光としてイ
ンナーボックスパターン22が形成された領域に重ねて
アウターボックスパターンとなる参照パターン2bの露
光が行なわれる。この後、フォトレジスト21bに2回
目の現像を行なうことにより、図12(a)、(b)に
示すようにアウターボックスパターン23が形成され
る。
【0110】次に、上記の1回目の露光と2回目の露光
との間でウェハ21を移動させるときの、ウェハ21の
位置合わせ誤差を補正する方法について説明する。
【0111】ずらし2重露光においては、ウェハ21か
ら見た1回目の露光時の計測用開口パターン2aのパタ
ーン中心と2回目の露光時の参照パターン2bのパター
ン中心とが一致するようにウェハ21を移動させる必要
がある。上記のインナーボックスパターン22とアウタ
ーボックスパターン23との相互の位置ずれにより収差
を検出する本方法では、このウェハ移動量の誤差による
ずれも収差として認識されるため、実際の収差の計測に
誤差を生じることになる。
【0112】そこで、位置合わせ誤差を補正するための
補助パターン(図示せず)をフォトマスク5上に形成
し、この補助パターンを用いて位置合わせ誤差が測定さ
れる。たとえば、1回目の露光によりフォトレジストに
形成された補助パターンの転写パターンと2回目の露光
により形成された補助パターンの転写パターンとの距離
から位置合わせ誤差を導くことができる。後は、この位
置合わせ誤差を位置ずれ量から差し引くことにより、ウ
ェハ21の位置合わせ誤差を補正することができる。
また、フォーカスを複数(少なくとも2点)変えて、各
フォーカスでの瞳内位相分布(波面収差の分布)を計測
することにより、ベストフォーカス位置での瞳内位相分
布を基準としたデフォーカスによる瞳内位相分布を算出
することができる。このデフォーカスによる瞳内位相分
布である回転放物面の中心をもって瞳中心位置を特定す
ることができる。
【0113】たとえば、瞳内のある点を原点とした場
合、瞳内の各位置における位置ずれ量(移動量)の分布
では、図14に示すように移動量の変化を示す線と横軸
との交点が原点からずれる。この場合、位相は移動量の
積分値であるため、瞳内の各位置における位相の分布は
図15に示す回転放物面のようになり、やはり回転放物
面と横軸との交点は原点からずれることになる。そこ
で、この回転放物面の中心位置(ピーク位置)をもって
瞳中心位置を特定することで、裏面開口パターン3aと
計測用開口パターンとの位置ずれを較正することができ
る。
【0114】なお、図15では、瞳内のある直線状の位
置のみの測定であるから瞳内位相分布は放物線で表され
ているが、瞳の面内全体の位置で測定すれば瞳内位相分
布は回転放物面となる。
【0115】なおフォトマスク5は、図16に示すよう
に参照パターン形成領域において基板1の裏面に半遮光
膜4を設けた構成であってもよい。この半遮光膜4によ
り、フォトマスク5を透過した後の露光光の光強度を計
測パターン形成領域と参照パターン形成領域とで同じに
することができる。これ以外の構成については図2に示
す構成とほぼ同じであるため、同一の部材については同
一の符号を付し、その説明を省略する。
【0116】(実施の形態2)上記実施の形態1では、
位置ずれ量測定用のパターンとして、box-in-box型のマ
ークを重ね合せ検査機で測定する場合について説明した
が、フォトレジストに形成されたパターンの位置はステ
ッパで計測されてもよい。つまり、ステッパは、通常、
下地パターンとの位置決めのために座標を計測する機能
を有しているため、フォトレジストに形成されたパター
ンの位置をこの座標計測機能により測定することができ
る。
【0117】この場合、位置ずれ量測定用のパターンの
形状は、重ね合せ検査機で検査可能な形状(たとえばbo
x-in-box型のマーク)に限定されず、ステッパ用の座標
計測マークパターンとして用いられる形状とすることも
できる。
【0118】なお、これ以外の各部の構成、収差計測方
法などは、実施の形態1と同様であるため、その説明を
省略する。
【0119】(実施の形態3)上記実施の形態2では、
ステッパが有する座標計測機能を用いて位置ずれ量を測
定する場合について説明したが、フォトレジストに形成
されたパターンの位置はステッパとは別に準備された座
標計測装置により計測されてもよい。
【0120】この場合、位置ずれ量測定用のパターンの
形状は、ステッパ用の座標計測マークパターンとして用
いられる形状に限定されず、座標計測装置により計測可
能な形状(たとえば十字形状の線パターン)とすること
もできる。
【0121】なお、これ以外の各部の構成、収差計測方
法などは、実施の形態1と同様であるため、その説明を
省略する。
【0122】また、上記実施の形態1〜3においては、
輪帯照明、4重極照明などの変形照明が用いられてもよ
く、また通常照明が用いられてもよい。
【0123】なお、上記実施の形態1〜3の収差計測方
法により得られた投影光学系のレンズ収差に基づいて、
その収差のもとでも高精度のパターン形成が可能なレイ
アウト設計をすることで、その設計にかかるマスクパタ
ーンを転写し、転写されたレジストパターンを用いて下
層の膜にエッチング、イオン注入などの処理を施すこと
により精度良く所望の半導体装置を製造することができ
る。
【0124】また、本発明のフォーカスモニタ方法を利
用することで、半導体装置以外に、薄膜磁気ヘッドや液
晶表示素子などの他の装置も精度良く形成することがで
きる。
【0125】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【0126】
【発明の効果】本発明の収差計測用フォトマスクによれ
ば、裏面開口パターンにより、複数の計測パターンの各
々への露光光の各入射角度を実質的に異ならせることが
できる。これにより、複数の計測パターンの各々を感光
体に対して斜め方向から結像させることができる。斜め
方向からの入射により結像する計測パターンの像は、投
影レンズに収差があると感光体の表面において位置ずれ
を生じる。よって、この計測パターンの結像により形成
される転写パターンの位置ずれ量を参照パターンの転写
パターンとの比較で測定することにより、投影レンズの
収差を計測することができる。このように簡単に投影レ
ンズの収差を計測することができるため、従来例よりも
少ない労力で収差を計測することができる。
【0127】また、計測パターン形成領域の各々につい
て収差を計測することができるため、フィールド内の多
数の点での収差の計測が可能である。よって、フィール
ド内での詳細な収差の分布の把握を行なうことができ
る。
【0128】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、裏面開口パターンの差し渡し寸法の1/2
が、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとし、裏面開
口パターンの中心位置に正対する基板の表面の点から裏
面開口パターンを見込んだ見込み角の半角をφとしたと
き、sin(φ)≦(NA/M)/5を満たしている。
上記においてsin(φ)が(NA/M)/5を超える
と、照明光の角度範囲φが広くなりすぎて、瞳の局所的
な性質を検出することが困難となる。
【0129】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の計測パターンの各々の寸法の1/2
が、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとし、計測パ
ターンの中心位置に正対する基板の裏面の点から計測パ
ターンを見込んだ見込み角の半角をζとしたとき、si
n(ζ)≦(NA/M)/5を満たしている。上記にお
いてsin(ζ)が(NA/M)/5を超えると、計測
パターンの寸法が大きくなりすぎ、そのパターンの結像
に寄与する瞳の範囲が大きくなってしまい、位相差計測
における瞳内分解能が低下し、計測収差の精度が劣化す
る。
【0130】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとし、
マスク裏面に照射される照明の角度拡がりの半角の正弦
の投影光学系の収束光線の最大入射角の正弦、すなわち
NA、との比をσとしたとき、裏面開口パターンの中心
位置に正対する基板の表面の点を中心として、sin
(α)≦(NA/M)×σを満たす見込み角2αの範囲
内に複数の計測パターンの少なくともいくつかが位置し
ている。上記範囲内には裏面開口パターンから照明が届
くため、計測パターンがこの範囲内に位置していればそ
の計測パターンを照明することができる。
【0131】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の参照パターンの各パターンの中心位置
は、複数の計測パターンの各パターンの中心位置と同じ
配置を有している。これにより、ずらし2重露光により
複数の参照パターン夫々と複数の計測パターン夫々とを
良好に重ね合せることができる。
【0132】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の参照パターンが配置された領域の任意
の点に正対する基板の裏面の対向点を中心として、基板
の表面から見込んだ見込み角βが、縮小投影倍率をMと
し、開口数をNAとしたとき、sin(β)≧(NA/
M)×σを満たす基板の裏面の領域において遮光膜は一
定の開口率で開口している。これにより、複数の参照パ
ターンへの露光光の各入射角度が実質的に同じとなるよ
うに構成することができる。
【0133】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、計測パターン形成領域において基板の裏面に
形成され、かつ複数の計測パターンの各々への露光光の
各入射角度を実質的に異ならせるための裏面開口パター
ンは円形である。
【0134】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の計測パターンの各々の外形は正方形で
ある。このように計測パターンとしてボックスパターン
を用いることができる。
【0135】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の参照パターンの各々の外形は正方形で
ある。このように参照パターンとしてボックスパターン
を用いることができる。
【0136】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、複数の計測パターンの各々が正方格子をなす
点上に配置されており、正方格子をなす点のピッチPの
1/2を正方格子をなす点に正対する基板の裏面から見
込んだ見込み角δが、縮小投影倍率をMとし、開口数を
NAとしたとき、sin(δ)≦(NA/M)/5を満
たしている。これにより、複数の計測用開口パターン2
aを密集して配置することができ、瞳内の位相分布を高
い分解能で計測すること、すなわち高精度の収差計測が
可能である。
【0137】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、正方格子をなす点のピッチPが、縮小投影倍
率をMとしたとき、P/M≧20μmを満たしている。
P/Mが20μmより小さいと、重ね合せ検査機が隣り
合う2つの計測用開口パターン2aに対応する転写パタ
ーンを、別々のパターンとして認識することができな
い。
【0138】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、正方形の寸法Ib1が、縮小投影倍率をMとし
たとき、Ib1/M≧5μmを満たしている。計測パター
ンの寸法Ib1が上記条件を満たさない程度に小さいと、
重ね合せ検査機が計測パターンの転写パターンを計測す
ることができない。
【0139】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、正方形の寸法Ib2が、縮小投影倍率をMとし
たとき、Ib2/M≧5μmを満たしている。参照パター
ンの寸法Ib2が上記条件を満たさない程度に小さいと、
重ね合せ検査機が参照パターンの転写パターンを計測す
ることができない。
【0140】上記の収差計測用フォトマスクにおいて好
ましくは、計測パターンと参照パターンとのいずれか一
方はbox-in-box型マークのインナーボックスパターンに
対応し、他方はアウターボックスパターンに対応してい
る。これにより、容易に位置ずれ量を測定することがで
きる。
【0141】本発明の収差計測方法によれば、裏面開口
パターンにより、複数の計測パターンの各々への露光光
の各入射角度を実質的に異ならせることができる。これ
により、複数の計測パターンの各々を感光体に対して斜
め方向から結像させることができる。斜め方向からの入
射により結像する計測パターンの像は、投影レンズに収
差があると感光体の表面において位置がずれて形成され
る。よって、この計測パターンの結像により形成される
転写パターンの位置ずれ量を参照パターンの転写パター
ンとの比較で測定することにより、投影レンズの収差を
計測することができる。このように簡単に投影レンズの
収差を計測することができるため、従来例よりも少ない
労力で収差を計測することができる。
【0142】また、複数の計測パターン形成領域の各々
について収差を計測することができるため、フィールド
内の多数の点での投影光学系のレンズ収差の計測が可能
である。よって、フィールド内での投影光学系のレンズ
収差の分布を詳細に求めることができる。
【0143】上記の収差計測方法において好ましくは、
転写されたパターンの位置ずれ量を計測する工程は、収
差計測用フォトマスクを用いて1回目の露光をした後、
収差計測用フォトマスクに対して感光体をずらして2回
目の露光をすることにより、1回目および2回目のいず
れか一方の露光により感光体に転写された計測パターン
の転写パターンと1回目および2回目のいずれか他方の
露光により感光体に転写された参照パターンの転写パタ
ーンとの相互の位置ずれ量を測定する工程を有する。こ
のように2重露光を行なうことにより、計測パターンの
転写パターンと参照パターンの転写パターンとの相互の
位置ずれ量を容易に計測することができる。
【0144】上記の収差計測方法において好ましくは、
転写されたパターンの位置ずれ量を計測する工程は、座
標計測装置を用いて、座標計測装置の持つ基準に対する
転写されたパターンの位置のずれ量を計測する工程を有
する。これにより、位置ずれ計測用パターンの形状の制
約が少なくなり、形状設計の自由度が高くなる。
【0145】上記の収差計測方法において好ましくは、
座標計測装置は、投影露光装置である。これにより、位
置ずれ計測用パターンの形状の制約が少なくなり、形状
設計の自由度が高くなるとともに、座標計測装置を別途
準備する必要がなくなる。
【0146】上記の収差計測方法において好ましくは、
計測パターンの転写パターンと参照パターンの転写パタ
ーンとのいずれか一方はbox-in-box型マークのインナー
ボックスパターンであり、他方はアウターボックスパタ
ーンであり、インナーボックスパターンとアウターボッ
クスパターンとの位置ずれ量が重ね合せ検査機で計測さ
れる。これにより、重ね合せ位置ずれ量の計測が容易と
なる。
【0147】上記の収差計測方法において好ましくは、
複数の計測パターンをフォーカスを変えて感光体に転写
したときの各フォーカスでの瞳内位相分布を計測し、ベ
ストフォーカスでの瞳内位相分布を基準としたデフォー
カスでの瞳内位相分布を算出し、デフォーカスによる瞳
内位相分布の変化をあらわす回転放物面の中心をもって
瞳中心位置を特定する工程をさらに備えている。これに
より、裏面開口パターンと計測パターンとの位置ずれを
較正することができ、高精度の投影光学系のレンズ収差
計測が可能となる。
【0148】本発明の収差計測用装置によれば、裏面開
口パターンにより、複数の計測パターンの各々への露光
光の各入射角度を実質的に異ならせることができる。こ
れにより、複数の計測パターンの各々を感光体に対して
斜め方向から結像させることができる。斜め方向からの
入射により結像する計測パターンの像は、投影レンズに
収差があると感光体の表面においてずれた位置に形成さ
れる。よって、この計測パターンの結像により形成され
る転写パターンの位置ずれ量を参照パターンの転写パタ
ーンとの比較で測定することにより、投影レンズの収差
を計測することができる。このように簡単に投影レンズ
の収差を計測することができるため、従来例よりも少な
い労力で収差を計測することができる。
【0149】また、複数の計測パターン領域の各々につ
いて収差を計測することができるため、フィールド内の
多数の点での収差の計測が可能である。よって、フィー
ルド内での収差分布を詳細に求めることができる。
【0150】本発明の装置の製造方法は、上記の収差計
測方法を用いている。これにより、少ない労力で、かつ
フィールド内のレンズ収差の分布を詳細に計測すること
ができるため、高精度に形成可能なパターンをあらかじ
め知ることができ、そのようなパターンのみにより装置
のパターンを構成することができる。
【0151】上記の装置の製造方法において好ましく
は、収差計測方法を用いて形成される装置は半導体装置
である。上記の装置の製造方法は、薄膜磁気ヘッドや液
晶表示素子のような装置の製造にも適しているが、半導
体装置の製造にも適している。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
の原理を説明するための図である。
【図2】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
に用いられるフォトマスクの構成を概略的に示す断面図
である。
【図3】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
に用いられるフォトマスクの計測パターン形成領域の表
面を概略的に示す平面図である。
【図4】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
に用いられるフォトマスクの計測パターン形成領域の裏
面を概略的に示す平面図である。
【図5】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
に用いられるフォトマスクの計測パターン形成領域を拡
大して示す概略断面図である。
【図6】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
に用いられるフォトマスクの計測パターン形成領域を拡
大して示す概略断面図である。
【図7】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
に用いられるフォトマスクの参照パターン形成領域の表
面を概略的に示す平面図である。
【図8】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
に用いられるフォトマスクの参照パターン形成領域を拡
大して示す概略断面図である。
【図9】 本発明の実施の形態1における収差計測方法
に用いられる収差計測用装置の構成を示す概略図であ
る。
【図10】 本発明の実施の形態1における収差計測方
法のずらし2重露光の様子を説明するための概略図であ
る。
【図11】 本発明の実施の形態1における収差計測方
法のずらし2重露光の様子を詳細に説明するための概略
断面図である。
【図12】 本発明の実施の形態1における収差計測方
法の位置ずれ量測定の様子を詳細に説明するための概略
断面図および平面図である。
【図13】 本発明の実施の形態1における収差計測方
法で露光と現像とを2回繰返す様子を詳細に説明するた
めの概略断面図である。
【図14】 パターンの移動量と瞳における各部の位置
との関係を示す図である。
【図15】 位相と瞳における各部の位置との関係を示
す図である。
【図16】 本発明の実施の形態1における収差計測方
法に用いられるフォトマスクの他の構成を概略的に示す
断面図である。
【図17】 従来の収差計測方法に用いられるフォトマ
スクのパターンと、それによりフォトレジストに形成さ
れた測定用パターンとを示す平面図である。
【図18】 従来の収差計測方法において2重露光によ
りフォトレジストに測定用パターンを形成する様子を示
す概略断面図である。
【符号の説明】
1 基板、2,3 遮光膜、2a 計測用開口パター
ン、2b 参照パターン、3 裏面遮光膜、3a 裏面
開口パターン、4 半遮光膜、5 フォトマスク、11
水銀ランプ、12 反射鏡、13 フライアイレン
ズ、13a フライアイ構成レンズ、14 照明絞り、
15 ブラインド絞り、16a,16b,16c 集光
レンズ、17反射鏡、18 集光レンズ、19a,19
b 投影レンズ、21 ウェハ、21a 半導体基板、
21b フォトレジスト、22 インナーボックスパタ
ーン、23アウターボックスパターン。

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 露光装置の投影光学系のレンズ収差を計
    測するための収差計測用フォトマスクであって、 露光光を透過し、かつ計測パターン形成領域および参照
    パターン形成領域を有する基板と、 前記計測パターン形成領域において前記基板の表面に形
    成された複数の計測パターンと、 前記計測パターン形成領域において前記基板の裏面に形
    成され、かつ前記複数の計測パターンの各々への露光光
    の各入射角度を実質的に異ならせるための裏面開口パタ
    ーンを有する遮光膜と、 前記参照パターン形成領域において前記基板の表面に形
    成された複数の参照パターンとを備え、 前記参照パターン形成領域における前記基板の裏面は、
    前記複数の参照パターンへの露光光の各入射角度が実質
    的に同じとなるように構成されている、収差計測用フォ
    トマスク。
  2. 【請求項2】 前記裏面開口パターンの差し渡し寸法の
    1/2が、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとし、
    前記裏面開口パターンの中心位置に正対する前記基板の
    表面の点から前記裏面開口パターンを見込んだ見込み角
    の半角をφとしたとき、sin(φ)≦(NA/M)/
    5を満たしていることを特徴とする、請求項1に記載の
    収差計測用フォトマスク。
  3. 【請求項3】 前記複数の計測パターンの各々の寸法の
    1/2が、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとし、
    前記計測パターンの中心位置に正対する前記基板の裏面
    の点から前記計測パターンを見込んだ見込み角の半角を
    ζとしたとき、sin(ζ)≦(NA/M)/5を満た
    していることを特徴とする、請求項1または2に記載の
    収差計測用フォトマスク。
  4. 【請求項4】 縮小投影倍率をMとし、開口数をNAと
    し、マスク裏面に照射される照明の角度拡がりの半角の
    正弦のNAとの比をσとしたとき、前記裏面開口パター
    ンの中心位置に正対する前記基板の表面の点を中心とし
    て、sin(α)≦(NA/M)×σを満たす見込み角
    2αの範囲内に前記複数の計測パターンの少なくともい
    くつかが位置していることを特徴とする、請求項1〜3
    のいずれかに記載の収差計測用フォトマスク。
  5. 【請求項5】 前記複数の参照パターンの各パターンの
    中心位置は、前記複数の計測パターンの各パターンの中
    心位置と同じ配置を有することを特徴とする、請求項1
    〜4のいずれかに記載の収差計測用フォトマスク。
  6. 【請求項6】 前記複数の参照パターンが配置された領
    域に位置する任意の点に正対する前記基板の裏面の対向
    点を中心として、前記基板の表面から見込んだ見込み角
    βが、縮小投影倍率をMとし、開口数をNAとしたと
    き、sin(β)≧(NA/M)×σを満たす前記基板
    の裏面の領域において前記遮光膜は一定の開口率で開口
    していることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに
    記載の収差計測用フォトマスク。
  7. 【請求項7】 前記計測パターン形成領域において前記
    基板の裏面に形成され、かつ前記複数の計測パターンの
    各々への露光光の各入射角度を実質的に異ならせるため
    の裏面開口パターンは、円形であることを特徴とする、
    請求項1〜6のいずれかに記載の収差計測用フォトマス
    ク。
  8. 【請求項8】 前記複数の計測パターンの各々の外形は
    正方形であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれ
    かに記載の収差計測用フォトマスク。
  9. 【請求項9】 前記複数の参照パターンの各々の外形は
    正方形であることを特徴とする、請求項1〜8のいずれ
    かに記載の収差計測用フォトマスク。
  10. 【請求項10】 前記複数の計測パターンの各々が正方
    格子をなす点上に配置されており、前記正方格子をなす
    点のピッチPの1/2を前記正方格子をなす点に正対す
    る前記基板の裏面から見込んだ見込み角δが、縮小投影
    倍率をMとし、開口数をNAとしたとき、sin(δ)
    ≦(NA/M)/5を満たすことを特徴とする、請求項
    1〜9のいずれかに記載の収差計測用フォトマスク。
  11. 【請求項11】 前記正方格子をなす点のピッチPが、
    縮小投影倍率をMとしたとき、P/M≧20μmを満た
    すことを特徴とする、請求項10に記載の収差計測用フ
    ォトマスク。
  12. 【請求項12】 前記正方形の寸法Ib1が、縮小投影倍
    率をMとしたとき、Ib1/M≧5μmを満たすことを特
    徴とする、請求項8に記載の収差計測用フォトマスク。
  13. 【請求項13】 前記正方形の寸法Ib2が、縮小投影倍
    率をMとしたとき、Ib2/M≧5μmを満たすことを特
    徴とする、請求項9に記載の収差計測用フォトマスク。
  14. 【請求項14】 前記計測パターンと前記参照パターン
    とのいずれか一方はbox-in-box型マークのインナーボッ
    クスパターンに対応し、他方はアウターボックスパター
    ンに対応することを特徴とする、請求項8または9に記
    載の収差計測用フォトマスク。
  15. 【請求項15】 請求項1〜11のいずれかに記載の前
    記収差計測用フォトマスクの前記複数の計測パターンを
    感光体に転写する工程と、 転写されたパターンの位置ずれ量を計測する工程と、 前記位置ずれ量に原理的に比例する等位相面の傾きを算
    出し、算出された前記等位相面の傾き情報を用いて波面
    収差を求める工程とを備えた、収差計測方法。
  16. 【請求項16】 前記転写されたパターンの位置ずれ量
    を計測する前記工程は、前記収差計測用フォトマスクを
    用いて1回目の露光をした後、前記収差計測用フォトマ
    スクに対して前記感光体をずらして2回目の露光をする
    ことにより、1回目および2回目のいずれか一方の露光
    により前記感光体に転写された前記計測パターンの転写
    パターンと1回目および2回目のいずれか他方の露光に
    より前記感光体に転写された前記参照パターンの転写パ
    ターンとの相互の位置ずれ量を測定する工程を有するこ
    とを特徴とする、請求項15に記載の収差計測方法。
  17. 【請求項17】 前記転写されたパターンの位置ずれ量
    を計測する前記工程は、座標計測装置を用いて、前記座
    標計測装置の持つ基準に対する前記転写されたパターン
    の位置のずれ量を計測する工程を有することを特徴とす
    る、請求項15に記載の収差計測方法。
  18. 【請求項18】 前記座標計測装置は、投影露光装置で
    あることを特徴とする、請求項17に記載の収差計測方
    法。
  19. 【請求項19】 前記計測パターンの転写パターンと前
    記参照パターンの転写パターンとのいずれか一方はbox-
    in-box型マークのインナーボックスパターンであり、他
    方はアウターボックスパターンであり、前記インナーボ
    ックスパターンと前記アウターボックスパターンとの位
    置ずれ量を重ね合せ検査機で計測することを特徴とす
    る、請求項16に記載の収差計測方法。
  20. 【請求項20】 前記複数の計測パターンをフォーカス
    を変えて感光体に転写したときの各フォーカスでの瞳内
    位相分布を計測し、ベストフォーカスでの前記瞳内位相
    分布を基準としたデフォーカスでの前記瞳内位相分布を
    算出し、前記デフォーカスによる前記瞳内位相分布の変
    化をあらわす回転放物面の中心をもって瞳中心位置を特
    定する工程をさらに備えた、請求項15〜19のいずれ
    かに記載の収差計測方法。
  21. 【請求項21】 露光装置の投影光学系のレンズ収差を
    計測するための収差計測用フォトマスクを備えた収差計
    測用装置であって、 パターンが形成された収差計測用フォトマスクと、 前記収差計測用フォトマスクを露光光で照射するための
    照明光学系と、 前記収差計測用フォトマスクのパターンの像を感光体上
    に投影する投影光学系とを備え、 前記収差計測用フォトマスクは、 露光光を透過し、かつ計測パターン形成領域および参照
    パターン形成領域を有する基板と、 前記計測パターン形成領域において前記基板の表面に形
    成された複数の計測パターンと、 前記計測パターン形成領域において前記基板の裏面に形
    成され、かつ前記複数の計測パターンへの露光光の各入
    射角度を実質的に異ならせるための裏面開口パターンを
    有する遮光膜と、 前記参照パターン形成領域において前記基板の表面に形
    成された複数の参照パターンとを備え、 前記参照パターン形成領域における前記基板の裏面は、
    前記複数の参照パターンへの露光光の各入射角度が実質
    的に同じとなるように構成されている、収差計測用装
    置。
  22. 【請求項22】 請求項15〜20のいずれかに記載の
    収差計測方法を用いたことを特徴とする、装置の製造方
    法。
  23. 【請求項23】 前記収差計測方法を用いて形成される
    前記装置は半導体装置であることを特徴とする、請求項
    22に記載の装置の製造方法。
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US10/127,434 US6743554B2 (en) 2001-11-22 2002-04-23 Photomask for aberration measurement, aberration measurement method unit for aberration measurement and manufacturing method for device
DE10223761A DE10223761A1 (de) 2001-11-22 2002-05-28 Fotomaske zur Aberrationsmessung, Aberrationsmessverfahren, Einheit zur Aberrationsmessung und Herstellungsverfahren für die Einheit
KR1020020037372A KR20030043587A (ko) 2001-11-22 2002-06-29 수차 계측용 포토 마스크, 수차 계측 방법, 수차 계측용장치 및 이 장치의 제조 방법
US10/847,294 US20040214095A1 (en) 2001-11-22 2004-05-18 Photomask for aberration measurement, aberration measurement method unit for aberration measurement and manufacturing method for device

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006073697A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 干渉計を備えた露光装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
KR100618890B1 (ko) 2005-03-23 2006-09-01 삼성전자주식회사 렌즈 수차 평가용 포토 마스크, 그의 제조방법 및 그것을이용한 렌즈 수차 평가방법
JP2007518256A (ja) * 2004-01-16 2007-07-05 カール ツァイス エスエムテー アクチェンゲゼルシャフト 光結像系の波面測定装置及び方法、及びマイクロリソグラフィ投影露光装置
JP2007534166A (ja) * 2004-04-14 2007-11-22 ライテル・インストルメンツ 射出瞳透過率を計測する方法および装置
US7671979B2 (en) 2004-04-28 2010-03-02 Litel Instruments Apparatus and process for determination of dynamic lens field curvature

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3615181B2 (ja) * 2001-11-06 2005-01-26 株式会社東芝 露光装置の検査方法、焦点位置を補正する露光方法、および半導体装置の製造方法
JP3626448B2 (ja) * 2001-11-28 2005-03-09 株式会社東芝 露光方法
KR100468725B1 (ko) * 2002-04-15 2005-01-29 삼성전자주식회사 렌즈 수차 측정용 포토마스크 및 그 제조 방법과 렌즈수차 측정 방법
US7126668B2 (en) * 2004-04-28 2006-10-24 Litel Instruments Apparatus and process for determination of dynamic scan field curvature
ES2270659B1 (es) * 2004-06-09 2008-03-16 Consejo Sup. Investig. Cientificas Conjunto de laminas de fase y sus procedimientos de uso en calibraciones y ensayos opticos.
US7846624B2 (en) 2006-02-17 2010-12-07 Litel Instruments Systems and methods for determination of focus and telecentricity, amelioration of metrology induced effects and application to determination of precision bossung curves
JP2010087166A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Toshiba Corp 露光装置の検査方法
KR20130008292A (ko) * 2011-07-12 2013-01-22 삼성디스플레이 주식회사 패턴 형성 방법 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
US11131929B2 (en) 2018-11-07 2021-09-28 Waymo Llc Systems and methods that utilize angled photolithography for manufacturing light guide elements
US11131934B2 (en) 2019-10-29 2021-09-28 Waymo Llc Non-telecentric light guide elements
EP4075115A1 (en) * 2021-04-16 2022-10-19 Dynamic Optics S.r.l. Method for detecting optical aberrations and apparatus for detecting optical aberrations

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW357262B (en) * 1996-12-19 1999-05-01 Nikon Corp Method for the measurement of aberration of optical projection system, a mask and a exposure device for optical project system
JP3574729B2 (ja) 1997-02-14 2004-10-06 株式会社ルネサステクノロジ レンズ収差測定方法
JP3634550B2 (ja) 1997-04-03 2005-03-30 株式会社ルネサステクノロジ 投影レンズの収差測定方法
JPH10281934A (ja) 1997-04-07 1998-10-23 Nikon Corp 投影光学系の結像特性計測方法、及び該方法を使用する投影露光装置
JPH11184070A (ja) 1997-12-24 1999-07-09 Toshiba Corp 収差測定方法および収差測定用フォトマスク
JP3256678B2 (ja) 1998-02-19 2002-02-12 株式会社東芝 レンズの収差測定方法
KR20000027623A (ko) * 1998-10-28 2000-05-15 김영환 마스크 제조시의 렌즈수차 평가 및 측정방법
JP3742242B2 (ja) 1999-03-15 2006-02-01 株式会社東芝 収差評価方法
JP3344403B2 (ja) * 2000-03-03 2002-11-11 日本電気株式会社 光学収差の測定用マスク及び光学収差の測定方法
JP3736271B2 (ja) * 2000-03-24 2006-01-18 株式会社ニコン マスク、投影光学系の検査方法及び露光方法、並びに、投影光学系の検査装置及び露光装置
JP2001272310A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Nikon Corp 投影光学系の収差計測装置及び計測方法、それに用いられるマスク並びに露光装置
JP2001349803A (ja) * 2000-06-07 2001-12-21 Nikon Corp 収差測定方法、収差測定用原板ユニット、及び収差測定用原板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007518256A (ja) * 2004-01-16 2007-07-05 カール ツァイス エスエムテー アクチェンゲゼルシャフト 光結像系の波面測定装置及び方法、及びマイクロリソグラフィ投影露光装置
JP2007534166A (ja) * 2004-04-14 2007-11-22 ライテル・インストルメンツ 射出瞳透過率を計測する方法および装置
US7671979B2 (en) 2004-04-28 2010-03-02 Litel Instruments Apparatus and process for determination of dynamic lens field curvature
JP2006073697A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 干渉計を備えた露光装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
JP4630611B2 (ja) * 2004-09-01 2011-02-09 キヤノン株式会社 干渉計を備えた露光装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
US8013980B2 (en) 2004-09-01 2011-09-06 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus equipped with interferometer and exposure apparatus using the same
KR100618890B1 (ko) 2005-03-23 2006-09-01 삼성전자주식회사 렌즈 수차 평가용 포토 마스크, 그의 제조방법 및 그것을이용한 렌즈 수차 평가방법
US7403276B2 (en) 2005-03-23 2008-07-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Photomask for measuring lens aberration, method of its manufacture, and method of its use

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