JP2013258397A - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面を上向きにして基板を水平に保持し、一方向にスライドさせて搬送する基板搬送部30を内部に有する処理チャンバ40と、処理チャンバ40内を移動している基板の表面に洗浄液を供給して該表面を非接触で洗浄する洗浄部50,52と、洗浄部50,52で洗浄した基板の表面及び裏面に向けて不活性ガスをそれぞれ吹付けて、基板を不活性ガスで乾燥させながら、処理チャンバ40内を不活性ガス雰囲気にする不活性ガス吹付け部64,66とを有する。
【選択図】図2
Description
本発明の好ましい一態様において、前記不活性ガス吹付け部から基板の表面及び裏面に向けて不活性ガスを吹付けることにより、前記処理チャンバの内部に前記処理チャンバの入口側に向けた不活性ガスの流れを形成する。
本発明によれば、処理チャンバ入口から空気が流入するのを防ぎつつ処理チャンバ内を不活性ガス雰囲気にすることができる。
本発明によれば、不活性ガスとしてN2ガスまたはArガスを使用し、処理チャンバ内の不活性ガス雰囲気を、酸素濃度が2%以下、好ましくは1%以下とすることで、処理チャンバ内の空気に含まれる酸素が、基板に向けて噴出される純水等に取り込まれることを防止することができる。
本発明によれば、2流体ジェット洗浄部及び/または超音波洗浄部で基板表面を洗浄することで、いわゆるスクラブ洗浄では除去が困難な、基板表面に残る微小なパーティクルを除去することができる。
本発明によれば、処理チャンバ内において、基板を一方向にスライドさせて搬送しつつ、基板の裏面に純水等の洗浄液を供給して該裏面を洗浄(リンス)することができる。
本発明によれば、基板の表面及び裏面に向けて、ナイフ状の鋭利な不活性ガスの流れをそれぞれ吹付けることで、基板をより敏速に乾燥させるとともに、処理チャンバの内部に形成される該処理チャンバの入口側に向けた不活性ガスの流れの流速をより速めることができる。
本発明によれば、研磨後の基板のベベル部の洗浄、基板表面の洗浄及び基板の乾燥を連続して行うことができる。
本発明によれば、基板を水平に保持したまま、研磨後の基板のベベル部の洗浄、基板表面の洗浄及び基板の乾燥を連続して行うことができる。
フロントロード部80の基板カセットから搬送ロボット82で取り出された奇数(1,3,…)番目の基板は、反転機92に搬送され、表面が下向きとなるように反転機92で反転された後、第1リニアトランスポータ90の第2搬送位置TP2に搬送される。この第2搬送位置TP2に位置する基板は、第1研磨ユニット84aのトップリング86aで保持され、研磨テーブル88aで研磨(第1段研磨)されて、第2搬送位置TP2に戻された後、第3搬送位置TP3に搬送される。第3搬送位置TP3に位置する基板は、第2研磨ユニット84bのトップリング86bで保持され、研磨テーブル88bで研磨(第2段研磨)されて、第3搬送位置TP3に戻された後、第4搬送位置TP4に搬送される。
この例の研磨装置によれば、基板を水平に保持したまま、研磨後の基板のベベル部の洗浄、基板表面の洗浄及び基板の乾燥を連続して行うことができる。
20 出口ローラコンベア
30 内部ローラコンベア(基板搬送部)
40 処理チャンバ
42 第1洗浄チャンバ
44 第2洗浄チャンバ
46 乾燥チャンバ
50 2流体ノズル(2流体ジェット洗浄部)
52 超音波洗浄部
54 洗浄液噴射ノズル
56 超音波振動子
60,62 純水噴射ノズル
64,66 エアナイフ(不活性ガス吹付け部)
74,76 研磨部
78 洗浄部
84a〜84d 研磨ユニット
86a〜86d 研磨テーブル
88a〜88d トップリング
90 第1リニアトランスポータ
92,96 反転機
94 第2リニアトランスポータ
100 基板洗浄装置
102 スイングトランスポータ
110 ベベル洗浄部
112 ベベル洗浄チャンバ
114 主ガイドレール
116 コロ
118 アーム
120 移動体
124 ベベル洗浄具
126 洗浄液供給ノズル
134 洗浄液供給ライン
136 洗浄液戻りライン
Claims (8)
- 表面を上向きにして基板を水平に保持し、一方向に搬送する基板搬送部を内部に有する処理チャンバと、
前記処理チャンバ内を移動している基板の表面に洗浄液を供給して該表面を非接触で洗浄する洗浄部と、
前記洗浄部で洗浄した基板の表面及び裏面に向けて不活性ガスをそれぞれ吹付けて、基板を不活性ガスで乾燥させながら、前記処理チャンバ内を不活性ガス雰囲気にする不活性ガス吹付け部とを有することを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記不活性ガス吹付け部から基板の表面及び裏面に向けて不活性ガスを吹付けることにより、前記処理チャンバの内部に前記処理チャンバの入口側に向けた不活性ガスの流れを形成することを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記不活性ガスはN2ガスまたはArガスで、処理チャンバ内の不活性ガス雰囲気は、酸素濃度が2%以下の雰囲気であることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記洗浄部は、気体と液体とを混合した2流体ジェット流で基板の表面を洗浄する2流体ジェット洗浄部及び/または液体を伝播した超音波で基板の表面を洗浄する超音波洗浄部であることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記基板搬送部は、複数のローラを互いに離間させて配置したローラコンベアから構成され、ローラコンベアの下方には、前記不活性ガス吹付け部の上流側に位置して、基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルが配置されていることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記不活性ガス吹付け部は、不活性ガスをシート状に吹付けるエアナイフからなることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記処理チャンバの入口には、基板のベベル部を洗浄するベベル洗浄部を内部に有するベベル洗浄チャンバが連結されていることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記ベベル洗浄部は、基板を水平に保持し回転させて基板のベベル部を洗浄し、基板を水平に保持したまま前記基板搬送部に搬送することを特徴とする請求項7に記載の基板洗浄装置。
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