KR102367953B1 - 분사 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

분사 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치가 개시된다. 분사 유닛은, 세정액이 공급되는 액 공급 포트가 형성된 바디부와, 바디부의 내부에 형성되며 액 공급 포트와 연결되어 세정액이 이동되는 이동 유로와, 이동 유로에 연결되며 상기 세정액을 외부로 분사하는 분사 슬릿을 포함한다. 이동 유로는, 세정액이 충진되는 적어도 2개 이상의 챔버와, 챔버들의 서로 간을 연결하는 적어도 2개 이상의 내부 슬릿을 포함할 수 있다.

Description

분사 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치{DISTRIBUTION UNIT AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE HAVING DISTRIBUTION UNIT}
본 발명은 기판의 세정 작업 효율 및 세정 품질의 향상이 가능한 분사 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display, OLED) 또는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등의 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 제조 공정에서 기판이나 막 표면의 오염, 파티클(Particle)을 사전에 제거하여 불량이 발생하지 않도록 하거나, 증착될 박막의 접착력 강화, FPD 특성 향상 등을 위해 세정(cleaning) 등이 행해진다.
이러한 세정에 사용되는 세정기는, 예를 들어 증착 공정, 에칭 공정, 현상 공정, 스트립 공정 등과 같은 각 주요 공정에 적용된다. 예를 들어 세정기는 순수(純水)나 D.I. 워터(De Ionized Water) 또는 에칭액 등의 세정액 또는 공정액을 기판에 분사하는 아쿠아나이프(Aqua Knife)를 구비하고 있다
그러나 세정기는 세정기의 내부에서 세정액이 이동하는 이동 유로와 세정액이 토출되는 분사 슬릿이 동일한 크기로 형성되어, 세정액에 포함된 이물질이 분사 슬릿 부분에서 걸리는 현상이 발생될 수 있다.
따라서, 세정기에서 분사되는 세정액은 이물질에 의해 원활하게 분사되지 못하고 갈라지는 현상이 빈번하게 발생되어, 기판에 얼룩이 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 기판을 세정하는 과정에서 얼룩 등의 불량이 발생되지 않도록 하는 분사 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예는, 세정액이 공급되는 액 공급 포트가 형성된 바디부와, 바디부의 내부에 형성되며 액 공급 포트와 연결되어 세정액이 이동되는 이동 유로와, 이동 유로에 연결되며 상기 세정액을 외부로 분사하는 분사 슬릿을 포함한다.
이동 유로는, 세정액이 충진되는 적어도 2개 이상의 챔버와, 챔버들의 서로 간을 연결하는 적어도 2개 이상의 내부 슬릿을 포함할 수 있다.
바디부는, 액 공급 포트가 형성되는 제1 바디와, 제1 바디와의 사이에 이동 유로 및 분사 슬릿이 형성되도록 결합되는 제2 바디를 포함할 수 있다.
이동 유로는 제1 바디 또는 제2 바디의 어느 하나의 내부로 형성될 수 있다. 이동 유로는 제1 바디의 내부에 형성될 수 있다. 이동 유로는, 액 공급 포트에 연결 유로를 통해 연결될 수 있다.
이동 유로는, 액 공급 포트와 연결되어 상기 세정액이 1차 충진되는 제1 챔버와, 제1 챔버에 일단이 각각 연결되어 제1 챔버의 세정액이 이동되는 적어도 2개 이상의 내부 슬릿과, 내부 슬릿의 타단에 연결되며 세정액이 2차 충진되며 분사 슬릿과 연결되는 제2 챔버를 포함할 수 있다.
분사 슬릿에는 세정액이 3차 충진되는 제3 챔버가 형성될 수 있다.
분사 슬릿은, 제3 챔버와 제2 챔버를 연결하는 연결 슬릿과, 제3 챔버와 연결되어 세정액을 외부로 분사하는 토출 슬릿을 포함할 수 있다.
연결 슬릿과 토출 슬릿은 동일한 단면적으로 형성될 수 있다.
내부 슬릿은,제1 챔버와 상기 제2 챔버를 연결하는 제1 슬릿과, 제1 슬릿에서 이격되며, 제1 챔버와 제2 챔버를 연결하는 제2 슬릿을 포함할 수 있다.
내부 슬릿과 분사 슬릿의 단면적은 서로 상이할 수 있다.
내부 슬릿의 단면적은 토출 슬릿의 단면적 보다 작게 형성될 수 있다.
내부 슬릿의 단면적은 토출 슬릿의 단면적에 대해 75% 이하의 크기로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는, 분사 유닛을 설치하는 프레임과, 프레임의 측면에 설치되며 기판을 반송시키는 복수개의 롤러를 포함하는 반송부를 포함할 수 있다.
반송부의 측면에 설치되어 기판에 건조 에어를 분사하는 건조기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 세정액을 기판에 분사하는 과정에서 복수개의 챔버의 완충 작용과 이물질이 필터링된 상태로 세정액을 분사할 수 있다. 따라서, 분사 유닛에서 세정액이 분사되는 과정에서 일정한 압력에 의해 분사되는 것이 가능하여, 세정액이 복수개로 갈라진 상태로 분사되지 않고 안정적인 분사가 가능하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판의 세정 작업이 보다 원활하게 이루어져 기판 세정 작업의 효율 및 품질 향상이 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 분사 유닛이 설치된 기판 세정 장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 2는 도 1의 분사 유닛을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 분사 유닛의 이동 유로 및 내부 슬릿을 개략적으로 도시한 요부 도면이다.
도 4는 도 3의 내부 슬릿의 제1 슬릿을 이용하여 세정액에 포함된 이물질을 필터링한 상태를 개략적으로 도시한 요부 도면이다.
도 5는 도 3의 내부 슬릿의 제2 슬릿을 이용하여 세정액에 포함된 이물질을 필터링한 상태를 개략적으로 도시한 요부 도면이다.
도 6은 도 1의 기판 세정 장치의 분사 유닛에서 세정액이 분사되어 기판을 세정하는 것을 개략적으로 도시한 측면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 분사 유닛이 설치된 기판 세정 장치를 개략적으로 도시한 측면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 분사 유닛을 이용한 기판 세정 장치(200)는, 분사 유닛(100)이 설치되는 프레임(110)과, 프레임(110)의 측면에 설치되어 기판(11)을 반송하는 반송부(120)를 포함한다.
프레임(110)은 분사 유닛(100)을 설치하기 위한 것으로서, 반송부(120)의 측면에 설치된다. 본 실시예에서 분사 유닛(100)은 프레임(110)에 의해 반송부(120)의 측면에 설치되는 것을 예시적으로 설명하지만, 반송부(120)에 일체로 설치되는 것도 가능하다.
반송부(120)는 소정 간격을 두고 배치되는 복수개의 롤러(121)를 포함한다. 이러한 롤러(121)는 기판(11)을 진행 방향으로 이송하도록 설치되는 것으로서, 기판(11)의 원활한 이송을 위해 마찰력을 갖는 고무 재질로 형성될 수 있다.
이와 같이 기판(11)은 반송부(120)에 의해 진행 방향으로 이동되며, 이동되는 과정에서 분사 유닛(100)에 의해 기판(11)의 표면에 잔류하는 이물질의 제거가 이루어질 수 있다.
즉, 기판(11)의 표면에는 화학 이물질(11a)이 잔류할 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 기판(11) 위에는 비정질 실리콘층 또는 폴리 실리콘층 등의 실리콘층이 형성되어 있고, 실리콘층 위에는 실리콘 산화막이 형성될 수 있다. 실리콘 산화막은 제조 공정 중에 실리콘층 위에 형성되는 산화막을 말하는 것으로, 본 실시예의 분사 유닛(100)에 의해 제거될 수 있다. 본 실시예에서 분사 유닛(100)에 의해 제거되는 것은 산화막에 반드시 한정되는 것은 아니고, 기판(11) 상에 형성되는 소정의 이물질로 적용될 수 있다.
도 2는 도 1의 분사 유닛을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 분사 유닛(100)은, 세정액(12)이 공급되는 액 공급 포트(14)가 형성된 바디부(10)와, 바디부(10)의 내부에 형성되며 액 공급 포트(14)와 연결되어 세정액이 이동되는 이동 유로(20)와, 이동 유로(20)에 연결되며 세정액을 외부로 분사하는 분사 슬릿(30)을 포함한다.
바디부(10)는 분사 유닛(100)의 몸체를 이루는 부분으로, 제1 바디(10a)와, 제1 바디(10a)에 결합되는 제2 바디(10b)를 포함할 수 있다.
제1 바디(10a)는 바디부(10)를 형성되는 일부분을 말하는 것으로 일측에는 액 공급 포트(14)가 형성된다. 따라서, 세정액(12)은 액 공급 포트(14)를 통하여 제1 바디(10a)의 내부로 주입될 수 있다.
제2 바디(10b)는 제1 바디(10a)와 함께 분사 유닛(100)의 바디부(10)를 형성하는 것으로서, 제1 바디(10a)의 측면에 볼트 등의 체결부재에 의해 고정될 수 있다. 이러한 제2 바디(10b)와 제1 바디(10a)의 사이에는 세정액(12)이 이동하는 이동 유로(20) 및 분사 슬릿(30)이 형성된다.
도 3은 도 2의 분사 유닛의 이동 유로 및 내부 슬릿을 개략적으로 도시한 요부 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 이동 유로(20)는 액 공급 포트(14)에 연결 유로(21)를 통해 연결된다. 이에 따라, 액 공급 포트(14)로 공급된 세정액(12)은 연결 유로(21)를 통해 이동 유로(20)로 공급될 수 있다. 본 실시예에서 이동 유로(20)는 제1 바디(10a)의 내부에 형성되는 것으로서, 세정액(12)이 일시 저장되는 복수개의 챔버가 형성될 수 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 이동 유로(20)는, 세정액(12)이 1차 충진되는 제1 챔버(22)와, 제1 챔버(22)에 연결되는 내부 슬릿(24)과, 내부 슬릿(24)에 연결되는 제2 챔버(26)를 포함할 수 있다.
제1 챔버(22)는 액 공급 포트(14)와 연결되어, 액 공급 포트(14)로부터 공급된 세정액(12)의 이동 과정에서 1차 충진될 수 있다. 이러한 제1 챔버(22)는 액 공급 포트(14)에 연결 유로(21)를 통해 연결될 수 있다. 이와 같이, 제1 챔버(22)가 형성되는 것은, 세정액(12)이 토출되는 과정에서 버퍼(buffer) 공간을 마련하기 위한 것이다. 즉, 분사 유닛(100)에 충격이 전달되어도 제1 챔버(22)의 내부에 충진된 세정액(12)은 충격의 영향을 최소한으로 받으면서 일정 압력이 유지되는 것이 가능하다. 이러한 제1 챔버(22)는 내부 슬릿(24)과 연결된다.
내부 슬릿(24)은 제1 챔버(22)에 일단이 연결되고 타단은 제2 챔버(26)에 연결될 수 있다. 내부 슬릿(24)은 제1 챔버(22)에 충진된 세정액(12)을 제2 챔버(26)에 원활하게 전달되도록 하기 위한 것이다. 즉, 내부 슬릿(24)을 복수개로 형성하여, 어느 하나의 슬릿의 내부에 이물질이 위치하여도 다른 하나의 슬릿을 이용하여 세정액(12)이 원활하게 이동되도록 할 수 있다. 이에 대해서, 이하에서 보다 구체적으로 설명한다.
내부 슬릿(24)은, 제1 챔버(22)와 제2 챔버(26)를 연결하는 제1 슬릿(24a)과, 제1 슬릿(24a)에서 이격된 위치에서 제1 챔버(22)와 제2 챔버(26)를 연결하는 제2 슬릿(24b)을 포함할 수 있다.
제1 슬릿(24a)은 일단은 제1 챔버(22)의 가장자리에 연결되고 타단은 제2 챔버(26)의 가장자리에 연결된다. 본 실시예에서 제1 슬릿(24a)은 제1 바디(10a)의 내부에 형성되는 것으로서, 분사 슬릿(30)의 토출 단면적(A) 보다 작은 단면적(B)을 갖도록 형성될 수 있다.
이와 같이, 제1 슬릿(24a)의 단면적(B)이 분사 슬릿(30)의 토출 단면적(A)보다 작은 단면적으로 형성되는 것은, 세정액(12)의 내부에 이물질이 포함되는 경우 제1 슬릿(24a)의 내부에서 잔류하는 필터링이 가능하도록 하기 위한 것이다. 이와 같이, 세정액(12)에 포함된 이물질이 제1 슬릿(24a)에 의해 필터링되는 경우, 세정액(12)은 제2 슬릿(24b)을 통해 제2 챔버(26)로 우회하여 이동될 수 있다.
제2 슬릿(24b)은 제1 슬릿(24a)에서 이격된 상태에서, 일단은 제1 챔버(22)의 가장자리에 연결되고 타단은 제2 챔버(26)의 가장자리에 연결된다. 즉, 이러한 제2 슬릿(24b)은 제1 슬릿(24a)과 크기 및 길이가 동일하게 형성되는 것으로, 제1 챔버(22)에 충진된 세정액(12)을 제2 챔버(26)로 이동하는 유로를 제공할 수 있다.
제2 슬릿(24b)은 제1 바디(10a)의 내부에 형성되는 것으로서, 분사 슬릿(30)의 토출 단면적 보다 작은 단면적을 갖도록 형성될 수 있다. 이는 전술한 바와 같이, 세정액(12)에 포함된 이물질을 필터링하기 위한 것이다. 제2 슬릿(24b)에서 세정액(12)에 포함된 이물질이 필터링되는 경우, 세정액(12)액은 제1 슬릿(24a)을 통해 제2 챔버(26)로 이동될 수 있다.
전술한 바와 같이, 내부 슬릿(24)은 제1 챔버(22)와 제2 챔버(26)의 사이를 제1 슬릿(24a)과 제2 슬릿(24b)을 이용하여 연결한다. 이러한 내부 슬릿(24)의 단면적은 분사 슬릿(30)의 토출 단면적보다 작은 크기로 형성된다.
본 실시예에서는 내부 슬릿(24)의 단면적이 분사 슬릿(30)의 토출 단면적에 대해 75% 이하로 형성되는 것을 예시적으로 설명한다. 따라서, 세정액(12)의 내부에 포함된 이물질은 내부 슬릿(24)을 통과하는 과정에서 제1 슬릿(24a) 또는 제2 슬릿(24b)의 어느 하나에서 걸려 필터링될 수 있다.
도 4는 도 3의 내부 슬릿의 제1 슬릿을 이용하여 세정액에 포함된 이물질을 필터링한 상태를 개략적으로 도시한 요부 도면이고, 도 5는 도 3의 내부 슬릿의 제2 슬릿을 이용하여 세정액에 포함된 이물질을 필터링한 상태를 개략적으로 도시한 요부 도면이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 세정액(12)은 이물질이 포함된 경우 제1 슬릿(24a) 또는 제2 슬릿(24b)의 어느 하나에서 필터링된 상태로 분사 슬릿(30)으로 공급되는 것이 가능하여, 세정액(12)의 분사 과정에서 이물질을 포함하지 않은 상태로 원활하게 분사되는 것이 가능하다.
본 실시예에서, 내부 슬릿(24)의 단면적은 분사 슬릿(30)의 단면적에 대해 75% 이하의 크기의 단면적을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나, 내부 슬릿(24)의 단면적은 분사 슬릿(30)의 단면적에 대해 75% 이하의 크기로 반드시 한정되는 것은 아니고, 분사 슬릿(30)의 단면적의 크기 보다 작은 임의의 크기로 설정되는 것도 가능하다.
이와 같이, 내부 슬릿(24)을 통과하여 필터링된 세정액(12)은 분사 슬릿(30)을 통해 기판(11)에 분사되어 세정 작업이 이루어질 수 있다.
분사 슬릿(30)은 세정액(12)을 제2 챔버(26)로부터 전송받아 기판(11)에 분사하는 부분이며, 그 일부분에는 세정액(12)을 분사하는 과정에서 원활한 분사가 이루어지도록 제3 챔버(31)가 형성된다.
제3 챔버(31)가 분사 슬릿(30)에 설치됨으로써, 세정액(12)이 분사되는 과정에서 외부 충격에 의해 순간적으로 압력이 떨어지는 것을 방지하여 적절할 유량으로 분사되도록 한다. 따라서, 기판(11)의 표면 세정 과정에서 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
분사 슬릿(30)을 보다 구체적으로 설명하면, 제3 챔버(31)와 제2 챔버(26)를 연결하는 연결 슬릿(32)과, 제3 챔버(31)와 연결되어 세정액(12)을 기판(11)으로 분사하는 토출 슬릿(34)을 포함할 수 있다.
연결 슬릿(32)은 제2 챔버(26)에 일측이 연결되고 제3 챔버(31)에 타측이 연결되어, 제2 챔버(26)에 충진된 세정액(12)이 제3 챔버(31)로 전달되도록 할 수 있다. 이러한 연결 슬릿(32)은 내부 슬릿(24)의 길이 보다 작은 길이로 형성되어 세정액(12)이 이동된다.
토출 슬릿(34)은 제3 챔버(31)에 일측이 연결되고 타측은 분사 유닛(100)의 외부로 세정액(12)을 분사하도록 바디부(10)의 외부로 개구된 상태로 형성될 수 있다. 토출 슬릿(34)은 연결 슬릿(32)의 단면적과 동일한 단면적으로 형성되어, 세정액(12)을 토출할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 실시예의 분사 유닛(100)은, 세정액(12)을 분사하는 과정에서 복수개의 챔버의 완충 작용과 내부 슬릿(24)에서 이물질이 필터링된 상태로 세정액(12)을 분사할 수 있다. 따라서, 분사 유닛(100)에서 세정액(12)이 분사되는 과정에서 일정한 압력에 의해 분사되는 것이 가능하여, 세정액(12)이 복수개로 갈라진 상태로 분사되지 않도록 하여 안정적인 분사가 가능하다. 이에 따라 기판(11)의 세정 작업이 보다 원활하게 이루어져 기판(11) 세정 작업의 효율 및 품질 향상이 가능하게 된다.
상기 구성을 갖는 본 실시예의 작용을 이하에서 보다 구체적으로 설명한다.
먼저, 기판(11)이 반송부(120)를 통해 이동된다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이. 분사 유닛(100)은 반송부(120)를 통해 이동되는 기판(11)에 세정액(12)을 분사한다.
여기서, 세정액(12)에 이물질이 포함된 경우, 분사 유닛(100)의 내부에 형성된 내부 슬릿(24)에서 이물질의 필터링이 이루어진다. 또한, 분사 유닛(100)에서 세정액(12)의 분사되는 과정에서 복수개의 챔버를 거치면서 분사되는 바, 외부 충격이 발생되도 순간적으로 압력이 떨어지는 것이 방지되고 완충 작용이 가능하여, 안정적인 세정액(12) 분사가 이루어진다.
한편, 기판(11)은 세정 작업이 완료되면, 건조기(미도시)에 의해 건조되는 것도 가능하다.
이상, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참조하여 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명과 균등한 범위에 속하는 다양한 변형예 또는 다른 실시예가 가능하다.
10...바디부 10a..제1 바디
10b..제2 바디 11...기판
11a..화학 이물질 12...세정액
14...액 공급 포트 20...이동 유로
21...연결 유로 22...제1 챔버
24...내부 슬릿 24a..제1 슬릿
24b..제2 슬릿 26...제2 챔버
30...분사 슬릿 31...제3 챔버
32...연결 슬릿 34...토출 슬릿
100..분사 유닛 110..프레임
120..반송부

Claims (15)

  1. 세정액이 공급되는 액 공급 포트가 형성된 바디부, 상기 바디부는 상기 액 공급 포트가 형성된 제1 바디부와 상기 제1 바디부에 결합된 제2 바디부를 포함하고;
    상기 바디부의 내부에 형성되며 상기 액 공급 포트와 연결되어 상기 세정액이 이동되는 이동 유로; 및
    상기 이동 유로에 연결되며 상기 세정액을 외부로 분사하고 연결 슬릿 및 토출 슬릿을 포함하는 분사 슬릿;
    을 포함하고,
    상기 이동 유로는,
    상기 세정액이 충진되는 제1 챔버 및 제2 챔버, 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버를 연결하고 서로 이격되어 나란하게 뻗어 있는 제1 내부 슬릿 및 제2 내부 슬릿을 포함하고,
    상기 제1 바디부와 상기 제2 바디부가 서로 결합되는 방향을 기준으로, 상기 제1 내부 슬릿의 높이는 상기 분사 슬릿의 높이보다 높고, 상기 제2 내부 슬릿의 높이는 상기 분사 슬릿의 상기 연결 슬릿의 높이보다 낮고, 상기 제1 내부 슬릿의 단면적과 상기 제2 내부 슬릿의 단면적은 상기 분사 슬릿의 단면적보다 좁은 분사 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동 유로 및 상기 분사 슬릿은 상기 제1 바디부와 상기 제2 바디부 사이에 형성되는 분사 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이동 유로는 상기 제1 바디부 또는 상기 제2 바디부의 어느 하나의 내부로 형성되는 분사 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 이동 유로는 상기 제1 바디부의 내부에 형성되는 분사 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이동 유로는, 상기 액 공급 포트에 연결 유로를 통해 연결되는 분사 유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 챔버는 상기 액 공급 포트와 연결되어 상기 세정액이 1차 충진되고,
    상기 제2 챔버는 상기 세정액이 2차 충진되며 상기 분사 슬릿과 연결되는 분사 유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 분사 슬릿에는 상기 세정액이 3차 충진되는 제3 챔버가 형성되는 분사 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 분사 슬릿의 상기 연결 슬릿은 상기 제3 챔버와 상기 제2 챔버를 연결하고,
    상기 분사 슬릿의 상기 토출 슬릿은 상기 제3 챔버와 연결되어 상기 세정액을 외부로 분사하는 분사 유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연결 슬릿과 상기 토출 슬릿은 동일한 단면적으로 형성되는 분사 유닛.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제9항에 있어서,
    상기 내부 슬릿의 단면적은 상기 토출 슬릿의 단면적에 대해 75% 이하의 크기로 형성되는 분사 유닛.
  14. 제1항 내지 제9항, 그리고 제13항 중 어느 한 항의 상기 분사 유닛을 설치하는 프레임; 및
    상기 프레임의 측면에 설치되며 기판을 반송시키는 복수개의 롤러를 포함하는 반송부;
    를 포함하는 기판 세정 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 반송부의 측면에 설치되어 상기 기판에 건조 에어를 분사하는 건조기를 더 포함하는 기판 세정 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102031719B1 (ko) * 2019-02-26 2019-10-14 이중호 디스플레이 패널 세정용 아쿠아나이프

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130306116A1 (en) * 2012-05-17 2013-11-21 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4962891A (en) * 1988-12-06 1990-10-16 The Boc Group, Inc. Apparatus for removing small particles from a substrate
KR20050019298A (ko) 2003-08-18 2005-03-03 (주)에스티아이 평판 디스플레이 글라스의 습윤 공정 챔버용 세정 노즐
KR101043769B1 (ko) 2006-07-31 2011-06-22 세메스 주식회사 인샤워, 흡입 및 건조 공정을 수행하는 공정 장치
KR20080101466A (ko) 2007-05-18 2008-11-21 (주)네오이엔지 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프
KR101347634B1 (ko) 2013-04-10 2014-01-06 최재현 코안다 효과를 이용한 아쿠아나이프 구조

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130306116A1 (en) * 2012-05-17 2013-11-21 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus

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