KR20080101466A - 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프 - Google Patents

보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프 Download PDF

Info

Publication number
KR20080101466A
KR20080101466A KR1020070048631A KR20070048631A KR20080101466A KR 20080101466 A KR20080101466 A KR 20080101466A KR 1020070048631 A KR1020070048631 A KR 1020070048631A KR 20070048631 A KR20070048631 A KR 20070048631A KR 20080101466 A KR20080101466 A KR 20080101466A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
aqua knife
chamber
auxiliary chamber
slit
Prior art date
Application number
KR1020070048631A
Other languages
English (en)
Inventor
조홍근
Original Assignee
(주)네오이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)네오이엔지 filed Critical (주)네오이엔지
Priority to KR1020070048631A priority Critical patent/KR20080101466A/ko
Publication of KR20080101466A publication Critical patent/KR20080101466A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
    • B05B1/04—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape in flat form, e.g. fan-like, sheet-like
    • B05B1/044—Slits, i.e. narrow openings defined by two straight and parallel lips; Elongated outlets for producing very wide discharges, e.g. fluid curtains
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022—Cleaning travelling work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

본 발명은 액정 표시 장치(LCD) 등의 평판 디스플레이(FPD)의 제조에 사용되는 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 평판디스플레이의 제조시 상기 기판에 액을 분사하여 상기 기판의 표면을 처리 또는 세정하는 아쿠아나이프(Aqua Knife)에 관한 것이다.
상기 아쿠아나이프는, 바디의 내부에 액을 공급하는 다수의 액 공급 포트; 기판 표면 처리 시 상기 바디에 공급된 액을 기판에 분사하는 분사 슬릿; 상기 바디의 내부에 형성되고, 상기 액 공급 포트로부터 공급된 액을 상기 바디의 길이 방향으로 고르게 분포시켜 상기 분사 슬릿에 공급하는 메인 챔버; 및 상기 분사 슬릿의 중간에 형성되고, 상기 액이 상기 분사 슬릿을 통해 분사되기 전에 아래로 흘러내리는 상기 액을 모아 상기 바디의 길이 방향으로 다시 고르게 분포시키는 보조 챔버를 포함하여 이루어진다.
평판 디스플레이, 아쿠아나이프, 분사 슬릿, 액, 챔버

Description

보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프{Aqua Knife equiped with supplementary chamber}
도 1은 일반적인 아쿠아나이프가 기판에 액을 분사하는 모습을 보이는 사시도;
도 2는 도 1의 I-I'선 단면도;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 아쿠아나이프가 기판에 액을 분사하는 모습을 보이는 사시도; 및
도 4는 도 3의 II-II'선 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1: 기판 3: 액
100: 아쿠아나이프 110: 바디
111: 제1 플레이트 112: 제2 플레이트
113: 액 공급 슬릿 114: 스페이서
115: 분사 슬릿 116: 메인 챔버
117: 에어 공급 슬릿 119: 보조 챔버
120: 액 공급 포트 130: 에어 공급 포트
본 발명은 액정 표시 장치(LCD) 등의 평판 디스플레이(FPD)의 제조에 사용되는 기판을 처리하는 장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 평판디스플레이의 제조시 상기 기판에 액을 분사하여 상기 기판의 표면을 처리 또는 세정하는 아쿠아나이프(Aqua Knife)에 관한 것이다.
액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, 이하 LCD라 칭함) 등의 평판 디스플레이(Flat Panel Display, 이하 FPD라 칭함) 제조 공정에서 기판이나 막 표면의 오염, 파티클(Particle)을 사전에 제거하여 불량이 발생하지 않도록 하거나, 증착될 박막의 접착력 강화, FPD 특성 향상 등을 위해 세정(cleaning) 등이 행해진다.
이러한 세정에 사용되는 세정기는, 예를 들어 증착 공정, 에칭 공정, 현상 공정, 스트립 공정 등과 같은 각 주요 공정에 적용되며, 예를 들어 순수(純水)나 D.I. 워터(De Ionized Water) 또는 에칭액 등의 세정액 또는 공정액을 기판에 분사하는 아쿠아나이프(Aqua Knife)를 구비하고 있다.
아쿠아나이프(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 기판(1)에 세정액 또는 공정액 등의 액(2)을 고르게 분사함으로써 상기 기판(1)의 표면을 처리하여 준다. 도 1 및 도 2에는 상기 아쿠아나이프(10)의 외부 및 내부 구조를 이해하는데 도움이 되는 도면들이 도시되어 있다. 이하에서는 이들 도면을 참조하여 상기 아쿠아나이프(10)에 대해 좀더 상세히 설명한다.
상기 아쿠아나이프(10)의 바디(11)는 도 1에 도시된 바와 같이 수평 방향으 로 길게 형성되고, 그 길이는 대략 처리하고자 하는 기판(1)의 폭에 상응한다. 상기 아쿠아나이프(10)의 바디(11)에는 상기 액(3)을 공급하는 액 공급 포트(15)가 연결된다. 여기서, 상기 액 공급 포트(15)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 아쿠아나이프(10)의 길이 방향을 따라 여러 개가 등 간격으로 배치되어 상기 바디(11)에 각각 연결된다.
상기 바디(11)의 내부에는 상기 각 액 공급 포트(15)로부터 상기 액(3)을 상기 바디(11)의 내부로 도입하는 공급 슬릿(14)들 및 상기 각 공급 슬릿(14)을 통해 도입된 상기 액(3)이 모여 임시로 저장되는 챔버(16)가 구비된다. 상기 챔버(16)는 상기 바디(11)의 내부에 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 각 공급 슬릿(14)으로부터 공급받은 상기 액(3)을 임시로 저장한 후 상기 바디(11)의 길이 방향을 따라 고르게 퍼뜨리는 역할을 한다.
상기 바디(11) 내부에는 상하 방향을 따라 분사 슬릿(13)이 형성된다. 상기 분사 슬릿(13)은 상기 바디(11)의 길이 방향을 따라 연속적으로 형성된다. 상기 분사 슬릿(13)의 상부는 상기 챔버(16)에 연결되고, 상기 분사 슬릿(13)의 하단은 상기 바디(11)의 하단까지 연장되어 상기 바디(11)의 외부와 연통된다.
작동에 있어서, 상기 액 공급 포트(15)를 통해 상기 아쿠아나이프(10)에 상기 액(3)이 공급되면, 상기 액(3)은 상기 각 공급 슬릿(14)을 통해 상기 챔버(16)로 모이게 된다. 상기 챔버(16)는 상기 액(3)을 상기 바디(11)의 길이 방향을 따라 고르게 분포시키고, 고르게 분포된 상기 액(3)은 상기 분사 슬릿(13)을 따라 상기 아쿠아나이프(10)의 하단을 통해 상기 기판(1)에 분사된다.
그러나, 위와 같은 구조의 아쿠아나이프(10)에서, 상기 챔버(16)가 상기 액(3)을 상기 바디(11)의 길이 방향에 충분히 고르게 분포시키지 못하는 경우가 있다. 뿐만 아니라, 상기 액(3)에 포함된 비교적 큰 크기의 파티클(particle)이 상기 분사 슬릿(13)에 끼이기도 한다.
이 경우, 상기 분사 슬릿(13)에서 상기 기판(1)을 향해 분사되는 상기 액(3)이 상기 아쿠아나이프(10)의 폭 방향을 따라 연속적으로 이어지지 못하고 중간에 끊기게 된다. 그러면, 상기 아쿠아나이프(10)가 상기 기판(1)의 표면 전체를 고르게 처리할 수 없으므로 생산품의 품질이 떨어지고 불량 발생률이 높아지는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 기판의 표면을 처리하는 액을 분사하는 아쿠아나이프가 액을 상기 기판의 표면에 고르게 분사할 수 있도록 아쿠아나이프의 구조를 개선하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 바디의 내부에 끼인 파티클을 자동으로 제거하여 액을 기판의 표면에 고르게 분사할 수 있는 아쿠아나이프를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 바디의 내부에 액을 공급하는 다수의 액 공급 포트; 기판 표면 처리 시 상기 바디에 공급된 액을 기판에 분사하는 분사 슬릿; 상기 바디의 내부에 형성되고, 상기 액 공급 포트로부터 공급된 액을 상기 바디의 길이 방향으로 고르게 분포시켜 상기 분사 슬릿에 공급하 는 메인 챔버; 및 상기 분사 슬릿의 중간에 형성되고, 상기 액이 상기 분사 슬릿을 통해 분사되기 전에 아래로 흘러내리는 상기 액을 모아 상기 바디의 길이 방향으로 다시 고르게 분포시키는 보조 챔버를 포함하여 이루어진 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프를 제공한다.
여기서, 상기 보조 챔버는 상기 메인 챔버 보다 작은 용량을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 바디는 상기 분사 슬릿을 사이에 두고 조립되는 두 개의 플레이트를 포함하여 이루어질 수 있는데, 이 경우, 상기 액 공급 포트는 상기 두 개의 플레이트 중 어느 하나에 연결되고, 상기 메인 챔버 및 상기 보조 챔버는 상기 두 개의 플레이트 중 다른 하나에 형성될 수 있다.
상기 아쿠아나이프는, 상기 바디에 연결되고, 상기 바디 내부 청소 시 상기 바디 내부의 파티클이 외부로 배출될 수 있도록 상기 바디 내부에 고압의 공기를 불어 넣는 에어 포트를 더 포함하여 이루어질 수도 있다.
이하 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 부호가 사용되며, 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.
본 발명의 일실시예에 따른 아쿠아나이프(100)는 LCD 등의 FPD 제조 공정에서 기판이나 막 표면의 오염, 파티클(Particle)을 사전에 제거하여 불량이 발생하지 않도록 하거나, 증착될 박막의 접착력 강화, FPD 특성 향상 등을 위한 세정(cleaning)에 사용될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 아쿠아나이프(100)는, 좀더 상세하게는, 예를 들어, 증착 공정, 에칭 공정, 현상 공정, 스트립 공정 등과 같은 각 주요 공정에 사용되는데, 이때, 순수(純水)나 D.I. 워터(De Ionized Water) 또는 에칭액 등의 세정액 또는 공정액을 기판의 표면에 고르게 분사함으로써 상기 기판의 표면을 처리하거나 세정하게 된다.
도 3 및 도 4에는 본 발명의 일실시예에 따른 아쿠아나이프(100)가 도시되어 있는데, 이하에서는 이들 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 아쿠아나이프(100)에 대해 좀더 상세히 설명한다. 참고로, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 아쿠아나이프가 기판에 액을 분사하는 모습을 보이는 사시도이고, 도 4는 도 3의 II-II'선 단면도이다.
상기 아쿠아나이프(100)의 바디(110)는 도 3에 도시된 바와 같이 수평 방향으로 길게 형성되고, 그 길이는 대략 처리하고자 하는 기판(1)의 폭과 상응한다. 상기 아쿠아나이프(100)의 바디(110)는 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이 앞과 뒤에서 각각 결합되는 제1 플레이트(111)와 제2 플레이트(112)를 포함하여 이루어진다. 상기 바디(110)가 이와 같이 제1 플레이트(111)와 제2 플레이트(112)로 나뉘어 구성된 후 조립되는 이유는 상기 아쿠아나이프(100)의 유지 보수를 위한 분해 및 조립을 용이하게 하기 위함이다.
상기 바디(110)의 일측, 예를 들어 상기 제2 플레이트(112)에는 상기 바디(110)의 내부에 세정액 및 공정액 등과 같은 액(3)을 공급하는 다수의 액 공급 포트(120)가 연결된다. 상기 액 공급 포트(120)는 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 상기 바디(110)의 길이 방향을 따라 다수 개가 등 간격으로 배치되어 상기 바디(110)에 각각 연결된다.
상기 바디(110)의 내부에는, 상기 액 공급 포트(120)와 연결된 액 공급 슬릿(113)이 형성된다. 상기 액 공급 슬릿(113)은, 상기 바디(110)가 제1 플레이트(111)와 제2 플레이트(112)로 분할되게 구성된 경우, 상기 제2 플레이트(112)의 앞면과 후면을 관통하도록 형성된다. 이와 같이 형성된 상기 액 공급 슬릿(113)은, 상기 기판(1) 표면 처리 시, 액(3)을 상기 바디(110)의 내부에 형성된 메인 챔버(116)로 도입한다.
상기 메인 챔버(116)는 상기 액 공급 포트(120)로부터 상기 액 공급 슬릿(113)을 통해 상기 바디(110)의 내부로 도입된 액(3)을 임시로 저장한다. 좀더 상세하게는, 상기 메인 챔버(116)는 상기 바디(110)의 내부에 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 각 액 공급 포트(120)로부터 공급받은 액(3)을 그 내부에 임시로 저장한 후 상기 바디(110)의 길이 방향을 따라 고르게 퍼뜨려 분포시키는 역할을 한다. 이러한 상기 메인 챔버(116)는, 상기 바디(110)가 상기 제1 플레이트(111)와 상기 제2 플레이트(112)로 분할되게 구성된 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 플레이트(111)에 형성된다.
상기 바디(110)의 내부에는 도 4에 도시된 바와 같이 상하 방향을 따라 분사 슬릿(115)이 형성된다. 상기 분사 슬릿(115)은 상기 바디(110)의 길이 방향을 따라 연속적으로 형성된다. 상기 분사 슬릿(115)의 상부는 상기 메인 챔버(116)에 연결되고, 상기 분사 슬릿(115)의 하단은 상기 바디(110)의 하단까지 연장되어 상기 바 디(110)의 외부와 연통된다.
상기 바디(110)가 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1 플레이트(111)와 상기 제2 플레이트(112)로 분할되게 구성된 경우, 상기 분사 슬릿(115)은 상기 제1 플레이트(111)와 상기 제2 플레이트(112) 사이에 확보된 간극에 의해 형성된다. 이 경우, 상기 제1 플레이트(111)와 상기 제2 플레이트(112)의 사이에는 상기 분사 슬릿(115)을 확보하기 위한 스페이서(113)가 개재된다.
상기 분사 슬릿(115)은 대략 0.1 내지 0.2 mm 정도의 두께를 가지며, 상기 기판(1) 처리 시 상기 액 공급 포트(120)로부터 상기 바디(110)의 메인 챔버(116)로 유입된 세정액 및 공정액 등의 액(3)을 공급받아 상기 기판(1)의 표면에 분사해준다.
한편, 상기 분사 슬릿(115)의 중간에는 도 4에 도시된 바와 같이 보조 챔버(119)가 형성된다. 상기 보조 챔버(119)는 상기 아쿠아나이프(100)의 길이 방향을 따라 길게 형성되고, 상기 메인 챔버(116)로부터 상기 분사 슬릿(115)으로 유입된 후 아래로 유동하는 액(3)을 다시 모아 그 내부에 임시로 저장한다. 이때, 상기 보조 챔버(119)에 유입된 상기 액(3)은 상기 보조 챔버(119) 내에서 상기 바디(110)의 길이 방향으로 다시 한번 고르게 퍼지게 된다.
상기 보조 챔버(119)는 도 4에 도시된 바와 같이 그 부피, 즉 상기 액(3)을 수용할 수 있는 용량이 상기 메인 챔버(116)의 그것보다 작다. 이는, 상기 보조 챔버(119)로 유입된 액(3)은 이미 상기 메인 챔버(116)에 의해 일차적으로 고르게 퍼진 상태이기 때문에 약간의 버퍼(buffer) 역할만 해주어도 되기 때문이다.
위와 같은 구조를 가진 본 발명에 따른 아쿠아나이프(100)의 작동 시, 상기 액 공급 포트(120) 및 상기 액 공급 슬릿(117)을 통해 상기 바디(110)의 내부로 유입된 액(3)은 먼저 상기 메인 챔버(116)로 유입된다.
상기 메인 챔버(116)로 유입된 액(3)은 전량이 곧바로 상기 메인 챔버(116)의 아래에 있는 상기 분사 슬릿(115)으로 나가지 못하며, 따라서, 상기 메인 챔버(116)에는 상기 액(3)이 채워진다. 이때, 상기 액(3)은 상기 메인 챔버(116) 내에서 상기 바디(110)의 길이 방향을 따라 고르게 퍼지게 된다.
상기 메인 챔버(116)에서 고르게 퍼진 액(3)은 상기 분사 슬릿(115)으로 유입된 후 아래로 이동한다. 그런 다음, 상기 분사 슬릿(115)을 타고 이동하는 액(3)은 상기 보조 챔버(119)에 유입되어 다시 상기 바디(110)의 길이 방향을 따라 고르게 분포된다. 따라서, 설령 파티클이 상기 메인 챔버(116)와 상기 보조 챔버(119) 사이에 위치한 분사 슬릿(115)에 끼여 있더라도, 상기 보조 챔버(119)가 액(3)을 다시 고르게 분포시키므로 큰 문제가 되지 않는다.
상기 보조 챔버(119)에서 다시 고르게 분포된 액(3)은 최종적으로 상기 보조 챔버(119)의 아래에 있는 분사 슬릿(115)으로 유입된 후, 상기 분사 슬릿(115)의 하단을 통해 상기 기판(1)의 표면에 고르게 분사된다.
위와 같이, 본 발명에 따르면, 상기 액(3)을, 분사하기 전, 상기 바디(110) 내에서 두 번 고르게 분포시키게 된다. 따라서, 상기 아쿠아나이프(100)는 폭 방향으로 끊김이 없는 연속적인 액막을 형성하면서 상기 액(3)을 상기 기판(1)에 분사할 수 있게 된다. 이에 의해, 기판(1)의 표면 전체를 고르게 처리할 수 있으며, 결 국 품질 저하 및 불량품 발생률을 현저히 감소시킬 수 있게 된다.
한편, 상기 파티클이 보조 챔버(119)를 지난 후 상기 분사 슬릿(115)의 하단에 끼인 경우, 상기 아쿠아나이프(100)의 분사 성능을 저하시킬 수 있다. 이와 같이 바디(110)의 내부에 끼인 파티클을 제거하기 위해 현재로서는 상기 아쿠아나이프(100)를 분해하고 청소하는 방법을 사용하고 있다. 그러나, 이는 작업이 매우 불편할 뿐만 아니라 분해와 청소 및 조립이 이루어지는 동안 공정 장비가 정지되어 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면 상기 아쿠아나이프(100)의 바디(110) 내부는 자동으로 청소될 수 있으며, 이러한 자동 청소에 의해 상기 바디(110) 내부에 끼인 파티클이 효과적으로 제거될 수 있다. 이하에서는 이에 대해 좀더 상세히 설명한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 아쿠아나이프(100)에서 상기 바디(110)에는 또한 그 내부에 고압의 공기(air)를 불어 넣기 위한 에어 공급 포트(130)가 더 연결된다. 상기 에어 공급 포트(130)는 도 3에 도시된 바와 같이 다수 개가 구비되어 상기 바디(110)의 길이 방향을 따라 등 간격으로 배치된 후 각각 상기 바디(110)에 연결된다.
그리고, 상기 바디(100)의 내부에는 상기 에어 공급 포트(130)로부터 공급되는 고압의 공기를 상기 바디(100) 내부로 도입하는 에어 공급 슬릿(117)이 형성된다.
위와 같은 구조를 가지는 아쿠아나이프(100)에서, 기판 처리 시에는, 상기 에어 공급 포트(130)는 닫혀 있다. 반면, 바디 청소 시에는, 상기 에어 공급 포트(130)가 열리게 되고, 이에 따라 고압의 공기가 상기 바디(110)의 내부로 유입된다. 상기 바디(110)의 내부로 유입된 고압의 공기는 상기 메인 챔버(116), 상기 보조 챔버(119) 및 상기 분사 슬릿(115)에 붙은 파티클을 떼어낸 후 상기 분사 슬릿(115)을 통해 외부로 배출시킨다.
상기 바디 청소 시, 상기 액 공급 포트(120)는 닫혀 있다. 그러나, 상기 액 공급 포트(120)가 개방되어 소정 량의 액(3)이 상기 바디(110) 내부로 공급되어도 무방하다. 그러면, 상기 바디(110) 내로 공급된 액(3)은 상기 에어 공급 포트(130)에 의해 상기 바디(110)의 내부로 주입된 공기에 의해 고압으로 상기 바디(110) 내부를 유동하면서 상기 파티클을 제거하고 밖으로 배출되게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따르면, 아쿠아나이프(100)의 바디(110)를 분해하지 않고도 상기 바디(110) 내부를 청소함으로써 상기 바디(110) 내부에 끼인 파티클을 제거할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 아쿠아나이프(100)는 항상 고른 분사를 할 수 있게 된다.
이에 더해, 상기 아쿠아나이프(100)의 내부를 청소하기 위해 상기 바디(110)를 분해할 필요가 없거나, 상기 아쿠아나이프(100)의 분해 청소 주기를 상당히 늘일 수 있게 된다. 따라서, 상기 아쿠아나이프(100)의 분해 및 청소를 위해 공정 장비를 정지시키는 시간이 현저히 줄고, 이에 따라 생산성이 향상된다.
위에서 몇몇의 실시예가 예시적으로 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해 당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.
따라서, 상술된 실시예는 제한적인것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시예는 본 발명의 범주 내에 포함된다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 아쿠아나이프는 액을 분사하기 전에 메인 및 보조 챔버를 이용하여 상기 액을 바디 내에서 두 번 고르게 분포시키게 된다. 따라서, 상기 아쿠아나이프는 폭 방향으로 끊김이 없는 연속적인 액막을 분사할 수 있게 되고, 이에 의해, 기판의 표면 전체를 고르게 처리할 수 있어, 품질 저하 및 불량품 발생률을 현저히 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 또한, 아쿠아나이프의 바디의 내부에 끼인 파티클을 고압 공기를 이용하여 자동으로 제거할 수 있다. 따라서, 본 발명은 파티클에 의해 분사 성능이 저하되는 것에 효과적으로 대처할 수 있는 효과가 있다. 뿐만 아니라, 자동 청소에 의해 상기 아쿠아나이프의 분해 청소 주기가 현저히 늘어나므로, 공정 장비를 정지시키는 시간이 현저히 줄고, 이에 따라 생산성이 향상되는 효과도 있다.

Claims (4)

  1. 바디의 내부에 액을 공급하는 다수의 액 공급 포트;
    기판 표면 처리 시 상기 바디에 공급된 액을 기판에 분사하는 분사 슬릿;
    상기 바디의 내부에 형성되고, 상기 액 공급 포트로부터 공급된 액을 상기 바디의 길이 방향으로 고르게 분포시켜 상기 분사 슬릿에 공급하는 메인 챔버; 및
    상기 분사 슬릿의 중간에 형성되고, 상기 액이 분사되기 전에 상기 분사 슬릿을 타고 유동하는 상기 액을 모아 상기 바디의 길이 방향으로 다시 고르게 분포시키는 보조 챔버를 포함하여 이루어진 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 챔버는 상기 메인 챔버 보다 작은 용량을 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 바디는 상기 분사 슬릿을 사이에 두고 조립되는 두 개의 플레이트를 포함하여 이루어지되, 상기 액 공급 포트는 상기 두 개의 플레이트 중 어느 하나에 연결되고, 상기 메인 챔버 및 상기 보조 챔버는 상기 두 개의 플레이트 중 다른 하나에 형성된 것을 특징으로 하는 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 바디에 연결되고, 상기 바디 내부 청소 시 상기 바디 내부의 파티클이 외부로 배출될 수 있도록 상기 바디 내부에 고압의 공기를 불어 넣는 에어 포트를 더 포함하여 이루어진 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프.
KR1020070048631A 2007-05-18 2007-05-18 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프 KR20080101466A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070048631A KR20080101466A (ko) 2007-05-18 2007-05-18 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070048631A KR20080101466A (ko) 2007-05-18 2007-05-18 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080101466A true KR20080101466A (ko) 2008-11-21

Family

ID=40287727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070048631A KR20080101466A (ko) 2007-05-18 2007-05-18 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080101466A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105842998A (zh) * 2014-01-27 2016-08-10 北京京东方显示技术有限公司 一种液刀及具有该液刀的显影液清洗装置
US9718100B2 (en) 2015-01-15 2017-08-01 Samsung Display Co., Ltd. Spray unit and apparatus for cleaning substrate having spray unit
KR102031719B1 (ko) 2019-02-26 2019-10-14 이중호 디스플레이 패널 세정용 아쿠아나이프

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105842998A (zh) * 2014-01-27 2016-08-10 北京京东方显示技术有限公司 一种液刀及具有该液刀的显影液清洗装置
CN105842998B (zh) * 2014-01-27 2019-10-18 北京京东方显示技术有限公司 一种液刀及具有该液刀的显影液清洗装置
US9718100B2 (en) 2015-01-15 2017-08-01 Samsung Display Co., Ltd. Spray unit and apparatus for cleaning substrate having spray unit
KR102031719B1 (ko) 2019-02-26 2019-10-14 이중호 디스플레이 패널 세정용 아쿠아나이프

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI520196B (zh) 運送式基板處理裝置中的節水型清洗系統
JP2011198892A (ja) 基板洗浄処理装置
TWI546131B (zh) 基板處理裝置、噴嘴以及基板處理方法
JPH10275792A (ja) 基板乾燥装置
KR20080101466A (ko) 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프
JP4514140B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR100742678B1 (ko) 기판의 처리 장치
KR100881955B1 (ko) 에어 공급 포트가 구비된 아쿠아나이프
KR20080047670A (ko) 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법
KR101147653B1 (ko) 기판 처리 장치
WO2013183504A1 (ja) 化学研磨装置
JP3901635B2 (ja) 板材の酸処理設備
KR20140134378A (ko) 유체 분사 장치 및 이를 구비하는 기판 세정 장치
KR20070118478A (ko) 평판표시장치용 습식식각 장비
TW201429570A (zh) 板玻璃洗淨裝置以及板玻璃洗淨方法
JP2009279477A (ja) 処理液除去装置、基板処理装置およびノズル間隔設定方法
KR200305052Y1 (ko) 슬릿형 유체 분사 장치
JP4365192B2 (ja) 搬送式基板処理装置
KR20160141913A (ko) 세정액 회수가 가능한 워터젯 타입 마스크 세정 장치
KR20080109495A (ko) 이온 에어 나이프 및 그를 이용한 기판 세정 시스템
KR200295029Y1 (ko) 기판 세정 장치
KR101267464B1 (ko) 유체 분사 장치
KR20100103247A (ko) 평판 디스플레이용 에어 나이프 건조장치
JPH11121427A (ja) 基板処理装置
JP2002043266A (ja) 基板の処理装置及び処理方法、液切りミストナイフ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application