JP2013258314A5 - - Google Patents
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Description
本開示の撮像装置および撮像表示システムによれば、各画素において、光電変換素子の周辺領域に遮光層を設け、この遮光層を所定の電位に保持するようにしたので、各画素への電気的な影響を軽減しつつ、画素間のクロストークを抑制することができる。よって、撮像画像の高画質化を実現することが可能となる。
(グリッドメタル層211)
このような光電変換素子21の周辺領域には、グリッドメタル層211(遮光層)が設けられている。このグリッドメタル層211は、p型半導体層215Bを囲む領域に設けられている。ここで、各画素20では、図4に示したように、例えば略矩形状(あるいは方形状)の領域の角部にトランジスタ22が配設され、このトランジスタ22の形成領域を除いた領域に光電変換素子21が形成されている。本実施の形態では、グリッドメタル層211は、この光電変換素子21の周辺領域に、その面形状に沿って、光電変換素子21(p型半導体層215B)を囲むように設けられている。また、各画素20では、これらの光電変換素子21およびトランジスタ22の形成領域を格子状に囲むように、配線層(信号線Lsig、読み出し制御線LreadおよびGND線214B)が設けられている。グリッドメタル層211の少なくとも一部は、そのような配線層に対向して設けられていることが望ましい。図4では、グリッドメタル層211の各辺と、信号線220および読み出し制御線213Aとを並行するように図示しているが、実際には、グリッドメタル層211と配線層とは対向して(重畳して)配置されている。但し、グリッドメタル層211は、信号線220とは非対向の領域に(重畳せずに)設けられることが望ましい。特にFPD(フラットパネルディスプレイ)用途では、グリッドメタル層211と信号線220との間の容量性カップリングが増えると、いわゆるジョンソンノイズが増加するため、グリッドメタル層211と信号線220とは非重畳であることが望ましい。
このような光電変換素子21の周辺領域には、グリッドメタル層211(遮光層)が設けられている。このグリッドメタル層211は、p型半導体層215Bを囲む領域に設けられている。ここで、各画素20では、図4に示したように、例えば略矩形状(あるいは方形状)の領域の角部にトランジスタ22が配設され、このトランジスタ22の形成領域を除いた領域に光電変換素子21が形成されている。本実施の形態では、グリッドメタル層211は、この光電変換素子21の周辺領域に、その面形状に沿って、光電変換素子21(p型半導体層215B)を囲むように設けられている。また、各画素20では、これらの光電変換素子21およびトランジスタ22の形成領域を格子状に囲むように、配線層(信号線Lsig、読み出し制御線LreadおよびGND線214B)が設けられている。グリッドメタル層211の少なくとも一部は、そのような配線層に対向して設けられていることが望ましい。図4では、グリッドメタル層211の各辺と、信号線220および読み出し制御線213Aとを並行するように図示しているが、実際には、グリッドメタル層211と配線層とは対向して(重畳して)配置されている。但し、グリッドメタル層211は、信号線220とは非対向の領域に(重畳せずに)設けられることが望ましい。特にFPD(フラットパネルディスプレイ)用途では、グリッドメタル層211と信号線220との間の容量性カップリングが増えると、いわゆるジョンソンノイズが増加するため、グリッドメタル層211と信号線220とは非重畳であることが望ましい。
[作用、効果]
本実施の形態の撮像装置1では、撮像光Linが撮像部11へ入射すると、各画素20内の光電変換素子21において、この撮像光Linが信号電荷に変換(光電変換)される。このとき、蓄積ノードNでは、光電変換により発生した信号電荷の蓄積によって、ノード容量に応じた電圧変化が生じる。具体的には、蓄積ノード容量をCs、発生した信号電荷をqとすると、蓄積ノードNでは(q/Cs)の分だけ電圧が変化(ここでは低下)する。このような電圧変化に応じて、トランジスタ22のドレインには信号電荷に対応した電圧が印加される。そして、読み出し制御線Lreadから供給される行走査信号に応じてトランジスタ22がオン状態になると、蓄積ノードNに蓄積された信号電荷(トランジスタ22のドレインに印加された上記信号電荷に対応した電圧)が画素20から信号線Lsigへ読み出される。
本実施の形態の撮像装置1では、撮像光Linが撮像部11へ入射すると、各画素20内の光電変換素子21において、この撮像光Linが信号電荷に変換(光電変換)される。このとき、蓄積ノードNでは、光電変換により発生した信号電荷の蓄積によって、ノード容量に応じた電圧変化が生じる。具体的には、蓄積ノード容量をCs、発生した信号電荷をqとすると、蓄積ノードNでは(q/Cs)の分だけ電圧が変化(ここでは低下)する。このような電圧変化に応じて、トランジスタ22のドレインには信号電荷に対応した電圧が印加される。そして、読み出し制御線Lreadから供給される行走査信号に応じてトランジスタ22がオン状態になると、蓄積ノードNに蓄積された信号電荷(トランジスタ22のドレインに印加された上記信号電荷に対応した電圧)が画素20から信号線Lsigへ読み出される。
更に、グリッドメタル層211cは、上記のように光電変換素子21の周辺領域で、かつ光電変換素子21のn型半導体層217よりも上層(保護層219上)に設けられている。これにより、例えば保護層219側から撮像光Linを入射させる場合に、よりクロストークを軽減し易い。
<変形例3>
図13は、本開示の変形例3に係る画素の要部平面構成を表したものである。図14は、図13のA−A’線における断面構成を表したものである。尚、図14では、グリッドメタル層211の各辺と、信号線220および読み出し制御線213Aとを並行するように図示しているが、実際には、グリッドメタル層211と配線層とは対向して(重畳して)配置されている。本変形例のように、上記第1の実施の形態のグリッドメタル層211と、上記第2の実施の形態のグリッドメタル層211cとを組み合わせて用いてもよい。グリッドメタル層211は、GND線214Bに接続され、p型半導体層215Bと同じグランド電位に保持されている。一方、グリッドメタル層211cは、図示しないコンタクト部を介してGND線に接続されていてもよいし、上述したような信号線220および読み出し制御線213Aに印加される電圧パルスに応じた所定の電位に保持されていてもよい。
図13は、本開示の変形例3に係る画素の要部平面構成を表したものである。図14は、図13のA−A’線における断面構成を表したものである。尚、図14では、グリッドメタル層211の各辺と、信号線220および読み出し制御線213Aとを並行するように図示しているが、実際には、グリッドメタル層211と配線層とは対向して(重畳して)配置されている。本変形例のように、上記第1の実施の形態のグリッドメタル層211と、上記第2の実施の形態のグリッドメタル層211cとを組み合わせて用いてもよい。グリッドメタル層211は、GND線214Bに接続され、p型半導体層215Bと同じグランド電位に保持されている。一方、グリッドメタル層211cは、図示しないコンタクト部を介してGND線に接続されていてもよいし、上述したような信号線220および読み出し制御線213Aに印加される電圧パルスに応じた所定の電位に保持されていてもよい。
但し、本変形例では、画素20Bにおいて、1つの光電変換素子21と共に2つのトランジスタ22A,22Bを有している。これら2つのトランジスタ22A,22Bは、互いに直列に接続されている(一方のソースまたはドレインと他方のソースまたはドレインとが電気的に接続されている。また、各トランジスタ22A,22Bにおけるゲートは読み出し制御線Lreadに接続されている。
このように、画素20B内に直列接続された2つのトランジスタ22A,22Bを設けた構成としてもよく、この場合にも、上記実施の形態と同等の効果を得ることができる。
画素20C,20Dではそれぞれ、トランジスタ22のゲートが読み出し制御線Lreadに接続され、ソースが例えば信号線Lsigに接続され、ドレインが、例えばソースフォロワ回路を構成するトランジスタ23のドレインに接続されている。トランジスタ23のソースは例えば電源VDDに接続され、ゲートは、例えば蓄積ノードNを介して、光電変換素子21のカソード(図17の例)またはアノード(図18の例)と、リセット用トランジスタとして機能するトランジスタ24のドレインとに接続されている。トランジスタ24のゲートはリセット制御線Lrstに接続され、ソースには例えばリセット電圧Vrstが印加される。図17の変形例4−3では、光電変換素子21のアノードがグランドに接続(接地)され、図18の変形例4−4では、光電変換素子21のカソードが電源に接続されている。
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