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US13/804,872 US9079220B2 (en) 2012-03-30 2013-03-14 Ultrasonic transducer element chip, probe, electronic instrument, and ultrasonic diagnostic device
TW102110756A TWI620601B (zh) 2012-03-30 2013-03-26 超音波轉換器元件晶片、探針、電子機器及超音波診斷裝置
KR1020147030048A KR101649436B1 (ko) 2012-03-30 2013-03-28 초음파 트랜스듀서 소자 칩 및 프로브, 및 전자 기기 및 초음파 진단 장치
PCT/JP2013/002147 WO2013145764A1 (ja) 2012-03-30 2013-03-28 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
EP13768858.6A EP2832297A4 (en) 2012-03-30 2013-03-28 CHIP AND PROBE WITH AN ULTRASONIC TRANSMITTER ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE
CN201380016098.3A CN104203109B (zh) 2012-03-30 2013-03-28 超声波换能器元件芯片、探测器、电子设备和超声波诊断装置
US14/733,014 US9554775B2 (en) 2012-03-30 2015-06-08 Ultrasonic transducer element chip, probe, electronic instrument, and ultrasonic diagnostic device
US15/383,684 US10040098B2 (en) 2012-03-30 2016-12-19 Ultrasonic transducer element chip, probe, electronic instrument, and ultrasonic diagnostic device

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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7750536B2 (en) 2006-03-02 2010-07-06 Visualsonics Inc. High frequency ultrasonic transducer and matching layer comprising cyanoacrylate
US9184369B2 (en) 2008-09-18 2015-11-10 Fujifilm Sonosite, Inc. Methods for manufacturing ultrasound transducers and other components
US9173047B2 (en) 2008-09-18 2015-10-27 Fujifilm Sonosite, Inc. Methods for manufacturing ultrasound transducers and other components
JP5990930B2 (ja) * 2012-02-24 2016-09-14 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP5900107B2 (ja) * 2012-03-30 2016-04-06 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP6102075B2 (ja) * 2012-03-30 2017-03-29 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP6135088B2 (ja) * 2012-10-12 2017-05-31 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、プローブヘッド、超音波プローブ、電子機器及び超音波診断装置
JP6175780B2 (ja) 2013-01-28 2017-08-09 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波プローブ、電子機器および超音波画像装置
JP6291814B2 (ja) * 2013-11-29 2018-03-14 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、超音波測定装置及び超音波画像装置
JP6233581B2 (ja) * 2013-12-26 2017-11-22 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー及びその製造方法
CN106456111B (zh) 2014-03-12 2020-02-11 富士胶片索诺声公司 具有具有集成中心匹配层的超声透镜的高频超声换能器
JP6519212B2 (ja) * 2014-03-27 2019-05-29 セイコーエプソン株式会社 圧電素子、圧電デバイスおよびプローブ並びに電子機器および超音波画像装置
USD756818S1 (en) 2014-07-10 2016-05-24 Fujifilm Corporation Probe for photoacoustic measurement device
RU2654949C1 (ru) * 2014-07-11 2018-05-23 Микротек Медикал Текнолоджиз Лтд. Многоэлементный преобразователь
JP2016033970A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびその製造方法並びにプローブおよび電子機器
JP6402983B2 (ja) * 2014-08-29 2018-10-10 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波デバイスの製造方法、超音波プローブ、超音波測定装置、電子機器
JP6587051B2 (ja) * 2015-03-24 2019-10-09 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー及びその製造方法
JP6536792B2 (ja) * 2015-03-25 2019-07-03 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー及びその製造方法
JP6623596B2 (ja) * 2015-07-24 2019-12-25 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波モジュール、電子機器、及び超音波測定装置
JP6597026B2 (ja) * 2015-07-30 2019-10-30 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス及び超音波モジュール
JP6672877B2 (ja) * 2016-02-22 2020-03-25 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波プローブ、超音波装置、及び超音波デバイスの製造方法
WO2017197171A1 (en) * 2016-05-11 2017-11-16 EchoNous, Inc. Systems and methods for ultrasound pulse generation using gallium nitride field effect transistors
KR102019509B1 (ko) * 2016-09-05 2019-09-09 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스
JP6753293B2 (ja) * 2016-12-09 2020-09-09 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス及び超音波装置
CN108652669A (zh) * 2018-03-14 2018-10-16 业成科技（成都）有限公司 超音波感测器及其运作方法
JP7205191B2 (ja) * 2018-11-22 2023-01-17 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー、及び電子機器
CN112978671B (zh) * 2019-12-13 2024-08-30 奥矽半导体技术有限公司 力测量和触摸感测集成电路器件
WO2021142554A1 (en) * 2020-01-17 2021-07-22 The University Of British Columbia Flexible capacitive micromachined ultrasonic transducer arrays
JP7750049B2 (ja) * 2021-11-19 2025-10-07 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス
CN114367431B (zh) * 2022-01-10 2023-05-23 京东方科技集团股份有限公司 一种换能器及其制备方法
TWI834112B (zh) * 2022-01-26 2024-03-01 佳世達科技股份有限公司 多功能探頭

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63135609U (enExample) * 1987-02-26 1988-09-06
JP2832297B2 (ja) * 1989-02-06 1998-12-09 岡村製油株式会社 水易分散性超微粒子マグネタイトの製造方法
US5297553A (en) * 1992-09-23 1994-03-29 Acuson Corporation Ultrasound transducer with improved rigid backing
JP3999473B2 (ja) * 2000-04-19 2007-10-31 日本碍子株式会社 耐久性に優れた一体型圧電／電歪膜型素子およびその製造方法
US6518690B2 (en) 2000-04-19 2003-02-11 Ngk Insulators, Ltd. Piezoelectric/electrostrictive film type elements and process for producing the same
EP1294493A2 (en) * 2000-06-15 2003-03-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Capacitive micromachined ultrasonic transducers.
US6758094B2 (en) * 2001-07-31 2004-07-06 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Ultrasonic transducer wafer having variable acoustic impedance
JP4537698B2 (ja) 2003-12-25 2010-09-01 株式会社東芝 超音波診断装置
JP2005354582A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Seiko Epson Corp 超音波トランスデューサ及びこれを用いた超音波スピーカ
JP4513596B2 (ja) 2004-08-25 2010-07-28 株式会社デンソー 超音波センサ
WO2006046471A1 (ja) 2004-10-27 2006-05-04 Olympus Corporation 静電容量型超音波振動子及びその体腔内超音波診断システム
JP4660752B2 (ja) 2005-03-03 2011-03-30 本多電子株式会社 超音波プローブ、超音波プローブユニット、超音波画像検査装置
JP2006332799A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 音響センサ
JP4991145B2 (ja) * 2005-11-30 2012-08-01 ブラザー工業株式会社 圧電アクチュエータの検査方法
JP4742924B2 (ja) * 2006-03-15 2011-08-10 株式会社デンソー 超音波センサ
US7730785B2 (en) * 2006-04-26 2010-06-08 Denso Corporation Ultrasonic sensor and manufacture method of the same
KR20130014619A (ko) * 2006-11-03 2013-02-07 리써치 트라이앵글 인스티튜트 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브
CA2825736A1 (en) * 2006-11-03 2008-05-08 Research Triangle Institute Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers
JP5026770B2 (ja) * 2006-11-14 2012-09-19 株式会社日立メディコ 超音波探触子及び超音波診断装置
JP5067034B2 (ja) 2007-06-20 2012-11-07 セイコーエプソン株式会社 音叉型振動子、発振器
JP2009182838A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Kyoto Univ 弾性波トランスデューサ、弾性波トランスデューサアレイ、超音波探触子、超音波撮像装置
JP2009231484A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Yamaha Corp 圧電型ｍｅｍｓおよび圧電型ｍｅｍｓの製造方法
JP4594995B2 (ja) * 2008-04-16 2010-12-08 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 超音波トランスデューサ及び電子機器
JP5376982B2 (ja) * 2008-06-30 2013-12-25 キヤノン株式会社 機械電気変換素子と機械電気変換装置および機械電気変換装置の作製方法
CN102119001A (zh) * 2008-08-14 2011-07-06 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有无手动控制的声学成像设备
JP5434109B2 (ja) 2009-02-06 2014-03-05 セイコーエプソン株式会社 超音波センサーユニット
JP5310119B2 (ja) 2009-03-06 2013-10-09 セイコーエプソン株式会社 超音波センサーユニット
US9327316B2 (en) * 2009-06-30 2016-05-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-frequency acoustic array
US8345508B2 (en) * 2009-09-20 2013-01-01 General Electric Company Large area modular sensor array assembly and method for making the same
JP4947115B2 (ja) 2009-09-30 2012-06-06 株式会社村田製作所 超音波トランスデューサ
JP2011082624A (ja) * 2009-10-02 2011-04-21 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 近接超音波センサ
JP5671876B2 (ja) 2009-11-16 2015-02-18 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー、超音波センサー、超音波トランスデューサーの製造方法、および超音波センサーの製造方法
JP5600431B2 (ja) * 2009-12-28 2014-10-01 日本碍子株式会社 障害物の超音波検知デバイス
JP5591549B2 (ja) * 2010-01-28 2014-09-17 株式会社東芝 超音波トランスデューサ、超音波プローブ、超音波トランスデューサの製造方法
EP2598255A2 (en) * 2010-07-30 2013-06-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Thin film ultrasound transducer
JP5178791B2 (ja) * 2010-08-23 2013-04-10 オリンパス株式会社 静電容量型超音波振動子
JP2012059770A (ja) 2010-09-06 2012-03-22 Seiko Epson Corp 圧電素子、液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置ならびにそれらの製造方法
JP5990930B2 (ja) * 2012-02-24 2016-09-14 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP6102075B2 (ja) * 2012-03-30 2017-03-29 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP6019671B2 (ja) * 2012-03-30 2016-11-02 セイコーエプソン株式会社 超音波プローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP5900107B2 (ja) * 2012-03-30 2016-04-06 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
JP6135088B2 (ja) * 2012-10-12 2017-05-31 セイコーエプソン株式会社 超音波トランスデューサーデバイス、プローブヘッド、超音波プローブ、電子機器及び超音波診断装置
JP6150159B2 (ja) * 2013-02-04 2017-06-21 日立金属株式会社 発光ダイオードパッケージ用ガラスセラミック、それを用いたセラミック基板、および発光ダイオードパッケージ

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