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Claims (26)

  1. 基板上にEUV光を反射する多層反射膜が形成されている多層反射膜付き基板であって、
    該多層反射膜付き基板に、欠陥情報における欠陥位置の基準となる基準マークが形成されており、
    前記基準マークは、前記欠陥位置の基準点を決定するためのメインマークを有し、
    前記メインマークは、点対称の形状であって、且つ、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して200nm以上10μm以下の幅の部分を有することを特徴とする多層反射膜付き基板。
  2. 基板上にEUV光を反射する多層反射膜が形成されている多層反射膜付き基板であって、
    該多層反射膜付き基板に、欠陥情報における欠陥位置の基準となる基準マークが形成されており、
    前記基準マークは、前記欠陥位置の基準点を決定するためのメインマークと、該メインマークの周囲に配置された補助マークとから構成され、
    前記メインマークは、点対称の形状であって、且つ、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して200nm以上10μm以下の幅の部分を有することを特徴とする多層反射膜付き基板。
  3. 前記メインマークは、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して垂直で且つ平行な辺を少なくとも2組有する多角形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層反射膜付き基板。
  4. 前記補助マークは、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して垂直な長辺と平行な短辺を有する矩形状であることを特徴とする請求項2に記載の多層反射膜付き基板。
  5. 前記補助マークの長辺は、25μm以上600μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の多層反射膜付き基板。
  6. 前記基準マークは、前記多層反射膜に形成されていることを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の多層反射膜付き基板。
  7. 請求項1乃至のいずれかに記載の多層反射膜付き基板における前記多層反射膜上に、EUV光を吸収する吸収体膜が形成されていることを特徴とする反射型マスクブランク。
  8. 基板上にEUV光を反射する多層反射膜と、前記多層反射膜上に、EUV光を吸収する吸収体膜が形成されている反射型マスクブランクであって、
    該反射型マスクブランクに、欠陥情報における欠陥位置の基準となる基準マークが形成されており、
    前記基準マークは、前記欠陥位置の基準点を決定するためのメインマークを有し、
    前記メインマークは、点対称の形状であって、且つ、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して200nm以上10μm以下の幅の部分を有することを特徴とする反射型マスクブランク。
  9. 前記基準マークは、前記吸収体膜に形成されていることを特徴とする請求項記載の反射型マスクブランク。
  10. 前記基準マークは、前記メインマークと、該メインマークの周囲に配置された補助マークとから構成されていることを特徴とする請求項又は記載の反射型マスクブランク。
  11. 前記メインマークは、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して垂直で且つ平行な辺を少なくとも2組有する多角形状であることを特徴とする請求項乃至10のいずれかに記載の反射型マスクブランク。
  12. 前記補助マークは、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して垂直な長辺と平行な短辺を有する矩形状であることを特徴とする請求項10又は11記載の反射型マスクブランク。
  13. 前記補助マークの長辺は、25μm以上600μm以下であることを特徴とする請求項12に記載の反射型マスクブランク。
  14. 請求項乃至13のいずれかに記載の反射型マスクブランクにおける前記吸収体膜がパターニングされていることを特徴とする反射型マスク。
  15. 基板上に転写パターンとなる薄膜が形成されているマスクブランクであって、
    該マスクブランクに、欠陥情報における欠陥位置の基準となる基準マークが形成されており、
    前記基準マークは、前記欠陥位置の基準点を決定するためのメインマークを有し、
    前記メインマークは、点対称の形状であって、且つ、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して200nm以上10μm以下の幅の部分を有することを特徴とするマスクブランク。
  16. 基板上に転写パターンとなる薄膜が形成されているマスクブランクであって、
    該マスクブランクに、欠陥情報における欠陥位置の基準となる基準マークが形成されており、
    前記基準マークは、前記欠陥位置の基準点を決定するためのメインマークと、該メインマークの周囲に配置された補助マークとから構成され、
    前記メインマークは、点対称の形状であって、且つ、電子線又は欠陥検査光の走査方向に対して200nm以上10μm以下の幅の部分を有することを特徴とするマスクブランク。
  17. 請求項15又は16に記載のマスクブランクにおける前記薄膜がパターニングされていることを特徴とするマスク。
  18. 請求項1乃至のいずれかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法であって、
    前記基準マークを、前記基板のエッジ座標を基準に設定した原点からの所定の位置に形成し、
    前記基準マークを形成した前記多層反射膜付き基板と、前記基準マークの形成位置情報とを対応付けることを特徴とする多層反射膜付き基板の製造方法。
  19. 請求項1乃至のいずれかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法であって、
    前記基準マークを形成した後、座標計測器で前記基準マークの形成位置を特定し、
    前記基準マークを形成した前記多層反射膜付き基板と、前記基準マークの形成位置情報とを対応付けることを特徴とする多層反射膜付き基板の製造方法。
  20. 前記基準マークの形成位置情報に、さらに前記基準マークを基準とした欠陥情報を加えることを特徴とする請求項18又は19に記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
  21. 請求項18乃至20のいずれかに記載の前記基準マークを形成した前記多層反射膜付き基板における前記多層反射膜上に、EUV光を吸収する吸収体膜が形成されている反射型マスクブランクと、前記基準マークの形成位置情報とを対応付けることを特徴とする反射型マスクブランクの製造方法。
  22. 請求項乃至13のいずれかに記載の反射型マスクブランクの製造方法であって、
    前記基準マークを、前記基板のエッジ座標を基準に設定した原点からの所定の位置に形成し、
    前記基準マークを形成した前記反射型マスクブランクと、前記基準マークの形成位置情報とを対応付けることを特徴とする反射型マスクブランクの製造方法。
  23. 請求項乃至13のいずれかに記載の反射型マスクブランクの製造方法であって、
    前記基準マークを形成した後、座標計測器で前記基準マークの形成位置を特定し、
    前記基準マークを形成した前記反射型マスクブランクと、前記基準マークの形成位置情報とを対応付けることを特徴とする反射型マスクブランクの製造方法。
  24. 請求項15又は16に記載のマスクブランクの製造方法であって、
    前記基準マークを、前記基板のエッジ座標を基準に設定した原点からの所定の位置に形成し、
    前記基準マークを形成した前記マスクブランクと、前記基準マークの形成位置情報とを対応付けることを特徴とするマスクブランクの製造方法。
  25. 請求項15又は16に記載のマスクブランクの製造方法であって、
    前記基準マークを形成した後、座標計測器で前記基準マークの形成位置を特定し、
    前記基準マークを形成した前記マスクブランクと、前記基準マークの形成位置情報とを対応付けることを特徴とするマスクブランクの製造方法。
  26. 前記基準マークの形成位置情報に、さらに前記基準マークを基準とした欠陥情報を加えることを特徴とする請求項24又は25に記載のマスクブランクの製造方法。
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TW102104989A TWI604266B (zh) 2012-02-10 2013-02-07 Substrate with multilayer reflective film, reflective reticle substrate and reflective reticle, photomask substrate and reticle, method for manufacturing substrate with multilayer reflective film, method for manufacturing reflective reticle substrate, and manufacture of reticle substrate method
TW106129912A TWI651587B (zh) 2012-02-10 2013-02-07 具多層反射膜之基板之製造方法、反射型光罩基底之製造方法、及反射型光罩之製造方法
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6561099B2 (ja) * 2012-02-10 2019-08-14 Hoya株式会社 多層反射膜付き基板の製造方法、反射型マスクブランクの製造方法及び反射型マスクの製造方法
JPWO2014050891A1 (ja) * 2012-09-28 2016-08-22 旭硝子株式会社 Euvリソグラフィ用反射型マスクブランクおよびその製造方法、ならびにeuvリソグラフィ用反射型マスクおよびその製造方法
KR102219307B1 (ko) * 2013-02-22 2021-02-23 호야 가부시키가이샤 반사형 마스크블랭크의 제조방법, 및 반사형 마스크의 제조방법
DE102013211403B4 (de) * 2013-06-18 2020-12-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum automatisierten Bestimmen eines Referenzpunktes einer Ausrichtungsmarkierung auf einem Substrat einer photolithographischen Maske
KR101567057B1 (ko) * 2013-11-15 2015-11-09 주식회사 에스앤에스텍 극자외선용 블랭크 마스크 및 이를 이용한 포토마스크
AU2015315334B2 (en) * 2014-09-08 2018-04-05 Becton, Dickinson And Company System and method for preparing a pharmaceutical compound
JP6713251B2 (ja) * 2015-03-30 2020-06-24 Hoya株式会社 多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク及び反射型マスク、並びにそれらの製造方法
DE102015210650A1 (de) * 2015-06-10 2016-12-15 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Induktionsheizeinrichtung und Induktionskochfeld mit einer solchen Induktionsheizeinrichtung
JP6517660B2 (ja) * 2015-10-20 2019-05-22 株式会社東芝 マスク基板及びマスク基板の製造方法
SG11201807712YA (en) * 2016-03-31 2018-10-30 Hoya Corp Method for manufacturing reflective mask blank, reflective mask blank, method for manufacturing reflective mask, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device
TWI712849B (zh) * 2017-02-17 2020-12-11 聯華電子股份有限公司 一種極紫外線光罩
US11454878B2 (en) 2017-06-21 2022-09-27 Hoya Corporation Substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask and method of manufacturing semiconductor device
US10795270B2 (en) 2017-08-25 2020-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Methods of defect inspection
TWI667530B (zh) * 2017-09-28 2019-08-01 日商紐富來科技股份有限公司 Inspection method and inspection device
KR102374206B1 (ko) 2017-12-05 2022-03-14 삼성전자주식회사 반도체 장치 제조 방법
TWI710850B (zh) * 2018-03-23 2020-11-21 日商Hoya股份有限公司 光罩、光罩基底、光罩之製造方法、及電子元件之製造方法
KR20210014619A (ko) 2018-05-25 2021-02-09 호야 가부시키가이샤 반사형 마스크 블랭크, 반사형 마스크 및 그 제조 방법, 그리고 반도체 장치의 제조 방법
KR102567180B1 (ko) * 2020-04-21 2023-08-16 에이지씨 가부시키가이샤 Euv 리소그래피용 반사형 마스크 블랭크
US20210333717A1 (en) * 2020-04-23 2021-10-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Extreme ultraviolet mask and method of manufacturing the same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003248299A (ja) * 2002-02-26 2003-09-05 Toshiba Corp マスク基板およびその製造方法
JP2004170948A (ja) * 2002-10-30 2004-06-17 Nikon Corp パターン転写用マスク、マスク作製方法及び露光方法
JP2008129914A (ja) 2006-11-22 2008-06-05 Toshiba Corp ソフトウェア検証用モデル生成装置、及びソフトウェア検証用モデル生成方法
JP5327046B2 (ja) * 2007-04-17 2013-10-30 旭硝子株式会社 Euvマスクブランク
JP2009251412A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Renesas Technology Corp マスクブランク検査装置および方法、反射型露光マスクの製造方法ならびに半導体集積回路の製造方法
KR20100037799A (ko) * 2008-10-02 2010-04-12 삼성전자주식회사 극자외선 블랭크 마스크 제작 시 기준 마크를 삽입하고, 마스크 패턴 전 기준 마크를 오픈함으로써, 마스크 패턴 시결함을 피해가는 반사형 포토마스크 제작방법
KR101569896B1 (ko) * 2009-03-16 2015-11-17 삼성전자주식회사 반사형 포토 마스크 및 그 제조 방법
KR101650370B1 (ko) * 2009-03-26 2016-08-23 호야 가부시키가이샤 반사형 마스크용 다층 반사막 부착 기판 및 반사형 마스크블랭크 그리고 그것들의 제조방법
JP2010272553A (ja) * 2009-05-19 2010-12-02 Renesas Electronics Corp マスクブランクの欠陥検査装置および欠陥検査方法、ならびに半導体装置の製造方法
TWI494682B (zh) * 2009-11-18 2015-08-01 Hoya Corp 基板之再生方法、光罩基底之製造方法、附多層反射膜基板之製造方法及反射型光罩基底之製造方法

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