JP2013165104A - 半導体受光素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】n型InP基板1上に、少なくとも光吸収層4を有する半導体積層構造2が設けられている。光吸収層4は、n型InP基板1に格子整合したInGaAsBi層からなる。InGaAsBiのバンドギャップは小さいため、高い受光感度が得られる。また、InGaAsBiのバンドギャップは温度変化に対し一定のため、受光感度の温度依存性が小さくなる。また、光吸収層4はn型InP基板1に格子整合したInGaAsBi層からなるため、原子層レベルでの膜厚制御等が不要である。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の実施の形態1に係る半導体受光素子を示す断面図であり、図2はその斜視図である。キャリア濃度が約5×1018cm−3のn型InP基板1上に半導体積層構造2が設けられている。半導体積層構造2は、n型InP基板1上に順に積層されたn型InP層3、膜厚0.5〜2μmでn型InP基板1に格子整合したi型InGaAsBiからなる光吸収層4、及び膜厚約2μmのi型InP層5、及び膜厚0.1〜0.5μmで幅2〜10μmのリング状のi型InGaAsコンタクト層6を有する。キャリア濃度が1×1019〜1×1020cm−3であるp型導電領域7がi型InP層5の一部に設けられている。なお、本明細書で格子整合とは、格子不整合率が0.5%以下であることを意味するものとする。
図3は、本発明の実施の形態2に係る半導体受光素子を示す断面図である。実施の形態1のi型InP層5及びp型導電領域7の代わりに、p型InP層12を設けている。これにより、実施の形態1よりも製造プロセスが簡単になる。ただし、暗電流や信頼性の観点からは実施の形態1の方がよい。
図4は、本発明の実施の形態3に係る半導体受光素子を示す断面図である。この半導体受光素子は、実施の形態1の構成に、n型InP基板1と光吸収層4の間に積層されたアバランシェ増倍層13及び電界緩和層14を追加したアバランシェフォトダイオードである。
図5は、本発明の実施の形態4に係る半導体受光素子を示す断面図である。実施の形態3のi型InP層5及びp型導電領域7の代わりに、p型InP層12を設けている。これにより、実施の形態3よりも製造プロセスが簡単になる。ただし、暗電流や信頼性の観点からは実施の形態3の方がよい。
図6は、本発明の実施の形態5に係る半導体受光素子を示す断面図である。実施の形態3の構成に加えて、n型InP基板1と光吸収層4の間に多層反射膜15が設けられている。半導体受光素子に入射された入射光のうちの、光吸収層4で吸収されずに透過した光が多層反射膜15で反射されて、再びInGaAs光吸収層4に戻ってきて吸収される。この結果、受光感度が改善する。
図7は、本発明の実施の形態6に係る半導体受光素子を示す断面図である。実施の形態5のi型InP層5及びp型導電領域7の代わりに、p型InP層12を設けている。これにより、実施の形態5よりも製造プロセスが簡単になる。ただし、暗電流や信頼性の観点からは実施の形態5の方がよい。
図8は、本発明の実施の形態7に係る半導体受光素子を示す断面図である。実施の形態5の構成に加えて、p型導電領域7及びその周りのi型InP層5の一部の周囲を囲うように半導体積層構造2に溝16が形成されている。溝16は、少なくとも光吸収層4、電界緩和層14、及びアバランシェ増倍層13に設けられ、溝16内においてそれらの層の側面が形成されている。これにより、低暗電流、かつ長期信頼性の高いアバランシェ半導体受光素子を得ることができる。
図9は、本発明の実施の形態8に係る半導体受光素子を示す断面図であり、図10はその斜視図である。
図11は本発明の実施の形態9に係る半導体受光素子を示す断面図である。図12は図11の素子の光吸収層を示す断面図である。実施の形態7との相違点として、光吸収層18は、n型InP基板1に格子整合したInGaAsBi層19と、n型InP基板1に格子整合したInGaAs層20とを交互に積層した多層構造である。光吸収層18がn型InP基板1と格子整合しているので、結晶欠陥の発生が抑制され、暗電流の増大及び信頼性の悪化を防ぐことができる。
図13は、本発明の実施の形態10に係る半導体受光素子を示す斜視図である。本実施の形態では実施の形態1の半導体受光素子をアレイにしている。これに限らず実施の形態2〜9の半導体受光素子をアレイにしてもよい。
2 半導体積層構造
4,18 光吸収層
5 i型InP層(半導体層)
7 p型導電領域(導電領域)
13 アバランシェ増倍層
14 電界緩和層
15 多層反射膜
16 溝
17 半絶縁性Fe−InP基板(InP基板)
19 InGaAsBi層
20 InGaAs層
Claims (10)
- InP基板と、
前記InP基板上に設けられ、少なくとも光吸収層を有する半導体積層構造とを備え、
前記光吸収層は、前記InP基板に格子整合したInGaAsBi層を有することを特徴とする半導体受光素子。 - 前記光吸収層は、単層の前記InGaAsBi層からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体受光素子。
- 前記光吸収層は、前記InGaAsBi層と、前記InP基板に格子整合したInGaAs層とを交互に積層した多層構造であることを特徴とする請求項1に記載の半導体受光素子。
- 前記半導体積層構造は、前記InP基板と前記光吸収層の間に積層されたアバランシェ増倍層及び電界緩和層を更に有することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体受光素子。
- 前記アバランシェ増倍層は、前記InP基板に格子整合するAlInAsBi層からなることを特徴とする請求項4に記載の半導体受光素子。
- 前記InGaAsBi層のバンドギャップは0.7eV以下であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体受光素子。
- InP基板と、
前記InP基板上に設けられた半導体積層構造とを備え、
前記半導体積層構造は、前記InP基板上に順に積層されたアバランシェ増倍層、電界緩和層、及び光吸収層を有し、
前記アバランシェ増倍層は、前記InP基板に格子整合するAlInAsBi層からなることを特徴とする半導体受光素子。 - 前記半導体積層構造は、
前記光吸収層上に設けられ、前記光吸収層よりバンドギャップの大きい半導体層と、
前記半導体層の一部に設けられた導電領域とを更に有することを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の半導体受光素子。 - 前記導電領域の周囲を囲うように前記半導体積層構造に溝が形成されていることを特徴とする請求項8に記載の半導体受光素子。
- 前記半導体積層構造は、前記InP基板と前記光吸収層の間に多層反射膜を有することを特徴とする請求項1〜9の何れか1項に記載の半導体受光素子。
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