JP2013131669A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013131669A5 JP2013131669A5 JP2011280907A JP2011280907A JP2013131669A5 JP 2013131669 A5 JP2013131669 A5 JP 2013131669A5 JP 2011280907 A JP2011280907 A JP 2011280907A JP 2011280907 A JP2011280907 A JP 2011280907A JP 2013131669 A5 JP2013131669 A5 JP 2013131669A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- image sensor
- electronic device
- sealing resin
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011280907A JP5893387B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 電子装置及びその製造方法 |
| US13/719,843 US8994134B2 (en) | 2011-12-22 | 2012-12-19 | Electronic device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011280907A JP5893387B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 電子装置及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013131669A JP2013131669A (ja) | 2013-07-04 |
| JP2013131669A5 true JP2013131669A5 (enExample) | 2014-09-18 |
| JP5893387B2 JP5893387B2 (ja) | 2016-03-23 |
Family
ID=48653705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011280907A Active JP5893387B2 (ja) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | 電子装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8994134B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5893387B2 (enExample) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10991669B2 (en) * | 2012-07-31 | 2021-04-27 | Mediatek Inc. | Semiconductor package using flip-chip technology |
| TWI562295B (en) | 2012-07-31 | 2016-12-11 | Mediatek Inc | Semiconductor package and method for fabricating base for semiconductor package |
| JP6415365B2 (ja) | 2014-03-28 | 2018-10-31 | 株式会社ジェイデバイス | 半導体パッケージ |
| US9576922B2 (en) * | 2015-05-04 | 2017-02-21 | Globalfoundries Inc. | Silver alloying post-chip join |
| JP6591234B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2019-10-16 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| EP3154084A3 (en) * | 2015-09-16 | 2017-04-26 | MediaTek Inc. | Semiconductor package using flip-chip technology |
| JP6662002B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2020-03-11 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| WO2017095094A2 (ko) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 하나마이크론(주) | 메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조 방법 |
| KR101830938B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2018-04-04 | 하나 마이크론(주) | 메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 |
| TWI721469B (zh) * | 2019-06-25 | 2021-03-11 | 欣興電子股份有限公司 | 堆疊結構及其製造方法 |
| JP7251951B2 (ja) * | 2018-11-13 | 2023-04-04 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| CN112153799A (zh) * | 2019-06-27 | 2020-12-29 | 欣兴电子股份有限公司 | 堆叠结构及其制造方法 |
| US12051655B2 (en) * | 2021-07-16 | 2024-07-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package structure and method of forming the same |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001119006A (ja) * | 1999-10-19 | 2001-04-27 | Sony Corp | 撮像デバイス及びその製造方法 |
| JP2002261582A (ja) * | 2000-10-04 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法ならびにそれを用いた回路モジュール |
| JP2005340317A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Sony Corp | 半導体パッケージの製造方法、半導体パッケージ、および半導体パッケージの製造装置 |
| JP2007059470A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP4184371B2 (ja) * | 2005-10-03 | 2008-11-19 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体チップ、半導体装置およびそれらの製造方法 |
| JPWO2007069606A1 (ja) | 2005-12-14 | 2009-05-21 | 新光電気工業株式会社 | チップ内蔵基板の製造方法 |
| JP2008294333A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Multi:Kk | プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られるポッティングダムを備えるプリント配線板 |
| JP5446623B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2014-03-19 | 大日本印刷株式会社 | センサ素子モジュール |
| JP2011097026A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-05-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュール、光学モジュールおよびカメラモジュール |
| WO2011058879A1 (ja) * | 2009-11-12 | 2011-05-19 | 日本電気株式会社 | 機能素子内蔵基板、機能素子内蔵基板の製造方法、及び、配線基板 |
| JP5481724B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2014-04-23 | 新光電気工業株式会社 | 半導体素子内蔵基板 |
-
2011
- 2011-12-22 JP JP2011280907A patent/JP5893387B2/ja active Active
-
2012
- 2012-12-19 US US13/719,843 patent/US8994134B2/en active Active