JP2013131669A5 - - Google Patents

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(第1実施形態)
図1〜図12は第1実施形態の電子装置の製造方法を示す図、図13は第1実施形態の電子装置を示す図である。
次いで、図2に示すように、電子部品として、金バンプ5aを備えた撮像素子5を用意する。そして、撮像素子5の金バンプ5aをはんだ層24を介して第1配線基板の第2配線層22の接続部Cに接続する。
このように、第2実施形態においても、第1配線基板3aと第2配線基板4aとの間に封止樹脂64を充填する際に、第1配線基板3a上の一部領域に封止樹脂64が形成されずに露出する領域を容易に形成することができる。
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