JP2013131669A5 - - Google Patents
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（第１実施形態）
図１〜図１２は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す図、図１３は第１実施形態の電子装置を示す図である。
図１〜図１２は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す図、図１３は第１実施形態の電子装置を示す図である。
次いで、図２に示すように、電子部品として、金バンプ５ａを備えた撮像素子５を用意する。そして、撮像素子５の金バンプ５ａをはんだ層２４を介して第１配線基板３の第２配線層２２の接続部Ｃに接続する。
このように、第２実施形態においても、第１配線基板３ａと第２配線基板４ａとの間に封止樹脂６４を充填する際に、第１配線基板３ａ上の一部領域に封止樹脂６４が形成されずに露出する領域を容易に形成することができる。
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