JP2013106047A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013106047A5
JP2013106047A5 JP2012249943A JP2012249943A JP2013106047A5 JP 2013106047 A5 JP2013106047 A5 JP 2013106047A5 JP 2012249943 A JP2012249943 A JP 2012249943A JP 2012249943 A JP2012249943 A JP 2012249943A JP 2013106047 A5 JP2013106047 A5 JP 2013106047A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting device
disposed
emitting chip
lead frames
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012249943A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013106047A (ja
JP6104570B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110119822A external-priority patent/KR101905535B1/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2013106047A publication Critical patent/JP2013106047A/ja
Publication of JP2013106047A5 publication Critical patent/JP2013106047A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6104570B2 publication Critical patent/JP6104570B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012249943A 2011-11-16 2012-11-14 発光素子及びこれを備えた照明装置 Expired - Fee Related JP6104570B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110119822A KR101905535B1 (ko) 2011-11-16 2011-11-16 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치
KR10-2011-0119822 2011-11-16

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013106047A JP2013106047A (ja) 2013-05-30
JP2013106047A5 true JP2013106047A5 (enExample) 2015-12-24
JP6104570B2 JP6104570B2 (ja) 2017-03-29

Family

ID=47427206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012249943A Expired - Fee Related JP6104570B2 (ja) 2011-11-16 2012-11-14 発光素子及びこれを備えた照明装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9231166B2 (enExample)
EP (1) EP2595205B1 (enExample)
JP (1) JP6104570B2 (enExample)
KR (1) KR101905535B1 (enExample)
CN (1) CN103117348B (enExample)

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2484713A (en) 2010-10-21 2012-04-25 Optovate Ltd Illumination apparatus
TWI489657B (zh) * 2012-04-12 2015-06-21 隆達電子股份有限公司 發光二極體封裝件
EP2856012A4 (en) * 2012-05-31 2016-04-06 Lg Innotek Co Ltd ELEMENT FOR CONTROLLING A LIGHT CURRENT, METHOD FOR PRODUCING THE ELEMENT, DISPLAY DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE
CN103682028A (zh) * 2012-08-30 2014-03-26 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
JP6131664B2 (ja) * 2013-03-25 2017-05-24 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法および発光装置
TWI559053B (zh) * 2013-05-28 2016-11-21 潘宇翔 適用於直下式背光模組之光源裝置及其顯示器
DE102013213073A1 (de) * 2013-07-04 2015-01-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes
US9515241B2 (en) * 2013-07-12 2016-12-06 Lite-On Opto Technology (Changzhou) Co., Ltd. LED structure, metallic frame of LED structure, and carrier module
JP6221456B2 (ja) * 2013-07-23 2017-11-01 日亜化学工業株式会社 発光装置及び照明装置
CN104456428A (zh) * 2013-09-12 2015-03-25 欧司朗有限公司 发光结构的光学单元和发光结构和具有该发光结构的灯箱
KR102098870B1 (ko) * 2013-10-30 2020-04-08 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
KR102110477B1 (ko) * 2013-11-26 2020-05-13 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명시스템
DE102013224581A1 (de) * 2013-11-29 2015-06-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
KR20150081089A (ko) * 2014-01-03 2015-07-13 삼성디스플레이 주식회사 Led 패키지
DE102014101557A1 (de) * 2014-02-07 2015-08-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
KR102203683B1 (ko) * 2014-04-10 2021-01-15 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 발광장치
US10439111B2 (en) 2014-05-14 2019-10-08 Genesis Photonics Inc. Light emitting device and manufacturing method thereof
US9997676B2 (en) 2014-05-14 2018-06-12 Genesis Photonics Inc. Light emitting device and manufacturing method thereof
US9748165B2 (en) * 2014-05-30 2017-08-29 Delta Electronics, Inc. Packaging structure
TWI557952B (zh) 2014-06-12 2016-11-11 新世紀光電股份有限公司 發光元件
KR102218401B1 (ko) * 2014-06-27 2021-02-23 엘지디스플레이 주식회사 광원 패키지 및 이를 장착한 백라이트 유닛
JP6515716B2 (ja) 2014-07-18 2019-05-22 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
KR101572495B1 (ko) 2014-08-20 2015-12-02 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지의 제조 방법과, 발광 소자 패키지용 정렬 지그와, 발광 소자 패키지용 리드 프레임 스트립 및 발광 소자 패키지용 렌즈 스트립
EP2988341B1 (en) * 2014-08-22 2017-04-05 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
KR20160054666A (ko) * 2014-11-06 2016-05-17 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 조명 장치
DE102014117435A1 (de) * 2014-11-27 2016-06-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauteil mit Leiterrahmenabschnitt
KR102294163B1 (ko) * 2014-12-05 2021-08-27 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 모듈
WO2016117910A1 (ko) * 2015-01-19 2016-07-28 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
CN105990496B (zh) * 2015-03-04 2018-11-16 光宝光电(常州)有限公司 Led封装结构及其制造方法
KR20160112116A (ko) * 2015-03-18 2016-09-28 엘지이노텍 주식회사 발광소자 어레이와 이를 포함하는 조명시스템
KR101629464B1 (ko) * 2015-06-10 2016-06-13 부경대학교 산학협력단 램프캡을 포함하는 led램프
WO2017010851A1 (ko) * 2015-07-16 2017-01-19 엘지이노텍(주) 발광 소자 패키지
JP6590579B2 (ja) * 2015-08-03 2019-10-16 シチズン電子株式会社 Led発光素子
CN111211206A (zh) 2015-09-18 2020-05-29 新世纪光电股份有限公司 发光装置及其制造方法
JP6862141B2 (ja) 2015-10-14 2021-04-21 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及び照明装置
KR101831249B1 (ko) * 2015-10-14 2018-02-23 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 조명 장치
KR102486033B1 (ko) * 2015-11-18 2023-01-06 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 소자 패키지 및 이의 제조 방법
US10461233B2 (en) 2015-11-27 2019-10-29 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and lighting device
KR102528014B1 (ko) * 2015-11-27 2023-05-10 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지 및 조명 장치
KR102486034B1 (ko) * 2015-11-27 2023-01-11 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지 및 조명 장치
JP6524904B2 (ja) * 2015-12-22 2019-06-05 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR102558280B1 (ko) * 2016-02-05 2023-07-25 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 광원 유닛 및 이를 구비한 라이트 유닛
JP6790416B2 (ja) * 2016-03-31 2020-11-25 日亜化学工業株式会社 発光装置
JPWO2017209143A1 (ja) * 2016-05-31 2019-03-28 シチズン電子株式会社 発光装置およびその製造方法
US9870985B1 (en) * 2016-07-11 2018-01-16 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package with clip alignment notch
TWI651870B (zh) 2016-10-19 2019-02-21 Genesis Photonics Inc. 發光裝置及其製造方法
GB201705365D0 (en) * 2017-04-03 2017-05-17 Optovate Ltd Illumination apparatus
WO2018233839A1 (en) * 2017-06-22 2018-12-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component
TWI778103B (zh) * 2017-07-21 2022-09-21 大陸商蘇州樂琻半導體有限公司 發光裝置封裝
WO2019045513A1 (ko) * 2017-09-01 2019-03-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명장치
KR102379733B1 (ko) 2017-09-15 2022-03-28 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지
KR102415812B1 (ko) 2017-09-22 2022-07-01 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
GB201718307D0 (en) 2017-11-05 2017-12-20 Optovate Ltd Display apparatus
US10854780B2 (en) 2017-11-05 2020-12-01 Genesis Photonics Inc. Light emitting apparatus and manufacturing method thereof
TW201919261A (zh) 2017-11-05 2019-05-16 新世紀光電股份有限公司 發光裝置
GB201800574D0 (en) 2018-01-14 2018-02-28 Optovate Ltd Illumination apparatus
CN110197867A (zh) 2018-02-26 2019-09-03 世迈克琉明有限公司 半导体发光器件及其制造方法
GB201803767D0 (en) 2018-03-09 2018-04-25 Optovate Ltd Illumination apparatus
GB201807747D0 (en) 2018-05-13 2018-06-27 Optovate Ltd Colour micro-LED display apparatus
KR102101367B1 (ko) * 2019-01-22 2020-04-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
JP7181489B2 (ja) * 2019-01-31 2022-12-01 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6974746B2 (ja) * 2019-01-31 2021-12-01 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
KR102105793B1 (ko) * 2019-06-12 2020-04-28 진명균 지향각이 조절된 발광소자 패키지 및 그를 이용한 발광장치
TW202102883A (zh) 2019-07-02 2021-01-16 美商瑞爾D斯帕克有限責任公司 定向顯示設備
KR102824741B1 (ko) 2019-07-04 2025-06-24 엘지이노텍 주식회사 조명 모듈, 조명 장치 및 램프
CN114616498A (zh) 2019-08-23 2022-06-10 瑞尔D斯帕克有限责任公司 定向照明设备和防窥显示器
CN114631046A (zh) 2019-09-11 2022-06-14 瑞尔D斯帕克有限责任公司 可切换照明设备和防窥显示器
EP4038668A4 (en) 2019-10-03 2024-01-24 RealD Spark, LLC Illumination apparatus comprising passive optical nanostructures
WO2021067612A1 (en) 2019-10-03 2021-04-08 Reald Spark, Llc Illumination apparatus comprising passive optical nanostructures
JP7295437B2 (ja) * 2019-11-29 2023-06-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102020101038A1 (de) * 2020-01-17 2021-07-22 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lichtemittierendes Bauelement
WO2021168090A1 (en) 2020-02-20 2021-08-26 Reald Spark, Llc Illumination and display apparatus
DE102020121656A1 (de) * 2020-08-18 2022-02-24 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement
US12125953B2 (en) * 2020-11-30 2024-10-22 Nichia Corporation Method for manufacturing light emitting device, light emitting device, and light emitting module
JP2022120339A (ja) * 2021-02-05 2022-08-18 スタンレー電気株式会社 基板構造体、発光装置及び基板構造体の製造方法
US12158602B2 (en) 2021-06-22 2024-12-03 Reald Spark, Llc Illumination apparatus
DE102023200102A1 (de) * 2023-01-09 2024-07-11 Volkswagen Aktiengesellschaft Elektronik-Modul und Verfahren zur Herstellung eines Elektronik-Moduls

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002050797A (ja) 2000-07-31 2002-02-15 Toshiba Corp 半導体励起蛍光体発光装置およびその製造方法
JP2005294736A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置の製造方法
KR100631992B1 (ko) * 2005-07-19 2006-10-09 삼성전기주식회사 측면 방출형 이중 렌즈 구조 led 패키지
KR100632002B1 (ko) * 2005-08-02 2006-10-09 삼성전기주식회사 보호 소자를 포함하는 측면형 발광 다이오드
JP2007142289A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Sharp Corp 発光装置
US7524098B2 (en) * 2006-10-12 2009-04-28 Dicon Fiberoptics, Inc. Solid-state lateral emitting optical system
CN101603636B (zh) * 2008-06-10 2012-05-23 展晶科技(深圳)有限公司 光源装置
US8258526B2 (en) * 2008-07-03 2012-09-04 Samsung Led Co., Ltd. Light emitting diode package including a lead frame with a cavity
JP2010080464A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 C I Kasei Co Ltd プラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置
DE102008053489A1 (de) * 2008-10-28 2010-04-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Trägerkörper für ein Halbleiterbauelement, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Trägerkörpers
KR100888236B1 (ko) * 2008-11-18 2009-03-12 서울반도체 주식회사 발광 장치
JP2010238833A (ja) 2009-03-31 2010-10-21 Panasonic Corp 光半導体装置用パッケージおよび光半導体装置
KR101007134B1 (ko) * 2009-06-05 2011-01-10 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
WO2010150754A1 (ja) * 2009-06-22 2010-12-29 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR101028304B1 (ko) * 2009-10-15 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
KR101064090B1 (ko) * 2009-11-17 2011-09-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
JP2011119557A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Sony Corp 発光装置及びその製造方法
KR101661684B1 (ko) * 2010-04-12 2016-10-11 삼성디스플레이 주식회사 광원 유닛 및 이를 포함하는 백라이트 어셈블리
KR101103674B1 (ko) * 2010-06-01 2012-01-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
TWI408794B (zh) * 2011-01-26 2013-09-11 柏友照明科技股份有限公司 混光式多晶封裝結構
EP3133340B1 (en) * 2011-02-21 2019-05-22 LG Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013106047A5 (enExample)
JP2010500739A5 (enExample)
JP2017183578A5 (enExample)
JP2016119477A5 (enExample)
JP2017199933A5 (enExample)
JP2014236175A5 (enExample)
JP2012182120A5 (enExample)
JP2014057061A5 (enExample)
JP2011109134A5 (enExample)
JP2015097235A5 (enExample)
JP2015109252A5 (enExample)
JP2015076612A5 (enExample)
JP2013012712A5 (enExample)
JP2015119011A5 (enExample)
JP6062349B2 (ja) 光学モジュール、およびその製造方法
JP6738224B2 (ja) Ledパッケージ
JP2013093583A5 (enExample)
JP2014057060A5 (enExample)
TWI482318B (zh) 發光二極體及其封裝結構
JP2010199544A (ja) 発光素子パッケージ用レンズ及びこれを備える発光素子パッケージ
JP2014187081A5 (enExample)
JP2017059818A5 (enExample)
JP2019145794A5 (enExample)
JP2019505097A5 (enExample)
JP2015159321A5 (enExample)