JP2010080464A - プラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置 - Google Patents

プラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010080464A
JP2010080464A JP2008243491A JP2008243491A JP2010080464A JP 2010080464 A JP2010080464 A JP 2010080464A JP 2008243491 A JP2008243491 A JP 2008243491A JP 2008243491 A JP2008243491 A JP 2008243491A JP 2010080464 A JP2010080464 A JP 2010080464A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
light emitting
plastic
package
convex portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008243491A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruo Koyama
晴生 小山
Akira Sato
佐藤  明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CI Kasei Co Ltd
Original Assignee
CI Kasei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CI Kasei Co Ltd filed Critical CI Kasei Co Ltd
Priority to JP2008243491A priority Critical patent/JP2010080464A/ja
Publication of JP2010080464A publication Critical patent/JP2010080464A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/4847Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge

Abstract

【課題】本発明は、発光ダイオード(LED)をパッケージに取り付ける際に、前記発光ダイオードの放熱が優れているプラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明のプラスチックパッケージは、第1リード、第2リード、およびこれらをモールドするプラスチックとから構成されている。前記第1リードードは、第1凸部、前記第1凸部に連設された第1リード放熱部、および第1リード端子とから少なくとも構成されている。前記第2リードは、第2凸部、前記第2凸部に連設された第2リード放熱部、および第2リード端子から少なくとも構成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光ダイオード(LED)をパッケージに取り付ける際に、前記発光ダイオードの放熱が優れていると同時に、作製、組立が容易なプラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置に関するものである。
従来の表面実装型発光ダイオード素子は、たとえば、特開2008−34799号公報に記載されている。前記表面実装型発光ダイオード素子は、対になった電極を一つ以上内側に収容し、中央に所定空間を有するとともに、光を放射させるために開放された放射窓を有して形成されたパッケージと、前記パッケージ上に形成されて前記放射窓を覆うレンズと、前記パッケージ内部の電極上に実装されたLEDチップと、前記LEDチップと前記電極とを通電するためのワイヤーと、前記放射窓と隣接した前記レンズの表面に形成された蛍光体混合層とから構成されている。
特開2008−34799号公報
前記表面実装型発光ダイオード素子は、合成樹脂製パッケージによってモールドされているため、電極上に設けられた発光ダイオードから発生する熱を放射する面積が少なく、大電流を流すことができなかった。また、前記発光ダイオードの電極とプラスチックパッケージとは、ワイヤーによって接続されているため、大電流を流すことができないだけでなく、振動によって、前記ワイヤーの接続部が離れるという問題があった。前記ワイヤーによる接続は、電流を流すことによる発熱が大きく、接触不良あるいは切断事故の原因にもなっていた。
また、発光装置は、発光ダイオードの電極とパッケージ電極とをハンダにより接合するものがある。前記発光ダイオードの電極とパッケージ電極とのハンダによる接合は、ハンダ付けの際にハンダを溶融させるための熱が、プラスチックパッケージの場合、伝わり難いという問題があった。
以上のような課題を解決するために、本発明は、2つのリードの形状を工夫したプラスチックパッケージとすることにより、ハンダ付けの際にハンダを溶融させる熱を伝わりやすく、また放熱性に優れ、大電流を流すことができるプラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置を提供することを目的とする。また、本発明は、ワイヤーの代わりに金線リボンまたは薄板状導電部材からなる金属部材によって、プラスチックパッケージと発光ダイオードの電極を接続することにより、大電流を流すことができるだけでなく、放熱性に優れ、かつ、振動に強いプラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置を提供することを目的とする。
(第1発明)
第1発明のプラスチックパッケージは、互いに絶縁されて配置され、発光ダイオードの電極に電力を供給する金属製の一対のリードがプラスチックによってモールドされており、前記プラスチックパッケージの表面のほぼ中央部に成形され、発光ダイオードチップを載置する、一方のパッケージ電極となる第1凸部と、前記第1凸部を囲むように一体に成形され、前記プラスチックパッケージの裏面に成形された第1リード放熱部とを備えている第1リードと;
前記第1凸部に対向する位置の表面に成形された、他方のパッケージ電極となる第2凸部と、前記第2凸部の近傍を折り曲げ、前記プラスチックパッケージの裏面に成形された第2リード放熱部とを備えている第2リードと;
少なくとも前記第1リードおよび第2リードにおける第1凸部および第2凸部と、第1リード放熱部および第2リード放熱部とを除いた部分をモールドしている耐熱性プラスチックと;
から少なくとも構成されていることを特徴とする。
(第2発明)
第2発明のプラスチックパッケージは、前記第1リードにおける第1凸部と、第2リードにおける第2凸部とが同じ高さであることを特徴とする。
(第3発明)
第3発明のプラスチックパッケージは、前記第1リードにおける第1凸部が上下電極型発光ダイオードの高さだけ第2リードにおける第2凸部より低くなっていることを特徴とする。
(第4発明)
第4発明のプラスチックパッケージにおいて、前記第1リードおよび第2リードは、耐熱性プラスチックでモールドされている対向した幅広部を介して、第1リード端子および第2リード端子が突出するように一体に成形されていることを特徴とする。
(第5発明)
第5発明のプラスチックパッケージにおいて、前記第1リードに成形された第1リード放熱部は、前記第1凸部の裏側に成形された凹部を囲むように成形され、前記第1リード放熱部の裏面と前記耐熱性プラスチックの下端面とが面一となるように成形されていることを特徴とする。
(第6発明)
第6発明のプラスチックパッケージにおいて、前記第2リードに成形されている第2凸部は、前記第1凸部とほぼ同じ高さに切り起こされた切起片から構成されていることを特徴とする。
(第7発明)
第7発明のプラスチックパッケージにおいて、前記第2リードに成形されている第2リード放熱部は、前記切起片と反対の方向に切下げられるように成形され、前記第2リード放熱部の裏面と耐熱性プラスチックの下端とが面一となるように成形されていることを特徴とする。
(第8発明)
第8発明のプラスチックパッケージにおいて、前記第2リードに成形されている第2リード放熱部は、幅広部の両端が折り曲げられるように成形され、前記第2リード放熱部の裏面と耐熱性プラスチックの下端とが面一となるように成形されていることを特徴とする。
(第9発明)
第9発明のプラスチックパッケージ作製方法は、互いに絶縁されて配置され、発光ダイオードの電極に電力を供給する金属製の一対のリードがプラスチックによってモールドされており、第1リードおよび第2リードの複数対を金属シートから作製するにあたり、第1リードは、発光ダイオードチップを載置し、一方のパッケージ電極となる第1凸部と、前記第1凸部を囲むように、パッケージの裏面に形成された第1リード放熱部とを有し、第2リードは、前記第1凸部に対向する位置に成形された、他方のパッケージ電極となる第2凸部と、前記第2凸部の近傍を折り曲げ、パッケージの裏面に形成さた第2リード放熱部とを有するように、プレス加工によって成形する第1工程と;
前記各一対の第1リードおよび第2リードが、耐熱プラスチックによるモールドされる第2工程とから少なくとも構成されていることを特徴とする。
(第10発明)
第10発明のプラスチックパッケージ作製方法において、前記金属シートは、リードフレームからなり、第1リードおよび第2リードを耐熱プラスチックによるモールドされた後、個々のパッケージに切断されることを特徴とする。
(第11発明)
第11発明の発光装置は、互いに絶縁されて配置され、発光ダイオードの電極に電力を供給する金属製の一対のリードがプラスチックによってモールドされたプラスチックパッケージを備えており、前記プラスチックパッケージの表面のほぼ中央部に成形され、発光ダイオードチップを載置する、一方のパッケージ電極となる第1凸部と、前記第1凸部を囲むように一体に成形され、前記プラスチックパッケージの裏面に成形された第1リード放熱部と、を少なくとも備えている第1リードと;
前記第1凸部に対向する位置の表面に成形された、他方のパッケージ電極となる第2凸部と、前記第2凸部の近傍を折り曲げ、前記プラスチックパッケージの裏面に成形された第2リード放熱部とを少なくとも備えている第2リードと;
前記第1凸部に載置され、一方の電極がハンダにより接合された発光ダイオードと、前記発光ダイオードの他方の電極と一方がハンダ接合され、前記第2凸部と他方がハンダ接合された金属部材とからなる発光ダイオード組立体と;
少なくとも前記第1リードおよび第2リードにおける第1凸部および第2凸部と、第1リード放熱部および第1リード放熱部とを除いた部分を耐熱プラスチックによってモールドして成形された反射枠と;
前記反射枠と発光ダイオード組立体との間に空間を介して設けられた蛍光体含有膜体と;
から少なくとも構成されていることを特徴とする。
(第12発明)
第12発明の発光装置において、前記第1リードおよび第2リードを備えたパッケージ電極には、複数の発光ダイオードが並列に接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、発光ダイオードを載置する第1凸部を囲む凹溝からなる放熱部が一体に成形されているため、前記発光ダイオードの放熱性が優れている。金属部材を載置する第2凸部は、切り起され、および/または切り下げられて、放熱を効率良くしているため、大電流を流すことができるようになった。
本発明によれば、第1リードと第2リードとの形状および構造を大電流を流すことができるように成形加工することにより、放熱性を向上させることができた。また、前記第1リードと第2リードとの形状および構造は、発光ダイオードに大電流を流す際の放熱と、各部のハンダ接合時に発生する熱を効率良く放熱することができる。
本発明によれば、第1凸部および第2凸部の高さを同じにすることにより、金属部材を直線状に配置することができるため、不所望な部分への接触がなく、ハンダ付け部分の接合品質が良好になり、大電流を流しても、前記接合部分における接触不良、断線等の故障がなくなった。
本発明によれば、第1凸部の上面を水平面としてているため、発光ダイオードの下部電極と前記第1凸部の接合が良好になった。
本発明によれば、第1リードおよび第2リードは、開口部を通して一部のみがモールドされているため、プラスチックパッケージとして一体に成形されているとともに、下部からの放熱性が優れている。
本発明によれば、第1リードおよび第2リードがプレス加工のみにより連続して作製することができるため、安価なプラスチックパッケージを得ることができる。また、前記プラスチックパッケージは、リードフレームから作製することにより、大量生産を行うことができる。
本発明によれば、発光ダイオードの下部電極と一方のプラスチックパッケージとの接合、前記発光ダイオードの上部部分電極と金属部材の一方の接合、および金属部材の他方とプラスチックパッケージの他方の接合が良好であるだけでなく、金属部材の面積を大きくしているため、接合強度の向上、放熱性の改善、良好な光の反射、および大きな電流を流すことができる。
本発明によれば、前記発光ダイオードの電極とプラスチックパッケージとの接続にワイヤボンドによる接合を用いないため、接合部および/または発光層に振動が加わることがなく、不良品の少ない発光装置を得ることができる。
(第1発明)
第1発明のプラスチックパッケージは、互いに絶縁されて対向配置され、たとえば、上下電極型発光ダイオードを載置するための第1凸部、および前記上下電極型発光ダイオードの上部部分電極に接合された金製リボンまたは薄板状導電性部材からなる金属部材を載置するための第2凸部とから少なくとも構成されている。前記第1凸部および第2凸部は、前記上下電極型発光ダイオードを複数個を並列または直列に取り付けることができる。第1リードは、第1凸部および第1リード放熱部とから少なくとも構成されている。前記第1凸部は、プラスチックパッケージの表面のほぼ中央部に成形され、前記発光ダイオードの一方の下部電極を載置して、ハンダにより両者を接合するためのものである。
前記第1リード放熱部は、前記第1凸部に連設されているとともに、前記第1凸部を凹部で囲むように一体に成形され、前記プラスチックパッケージの裏面に成形されている。第1リード端子は、幅の狭い部分から幅広部を介して、前記第1リード放熱部に連設され、電力を前記発光ダイオードの電極に供給できる構成となっている。前記第1リード放熱部の形状は、前記第1凸部を囲む位置の近傍で面積が大きく、前記第1リード端子近傍で、幅が狭く成形されている。
前記第2リードは、第2凸部および第2リード放熱部とから少なくとも構成されている。前記第2凸部は、一方が発光ダイオード、たとえば、上下電極型発光ダイオードの上部部分電極に接合された金属部材の他方が載置され、ハンダにより両者間が接合される。前記第2リード放熱部は、プラスチックパッケージの裏面に成形されていると同時に、前記第2凸部に連設されているとともに、前記第2凸部を囲むように一体に成形されている。前記第2リード端子は、幅の狭い部分から幅広部を介して、前記第2リード放熱部に連設されている。前記第2リード放熱部の形状は、前記第2凸部を囲む位置で面積が大きく、前記第2リード端子近傍で、幅が狭く成形されている。
前記第1リードおよび第2リードは、前記第1凸部および第2凸部と、第1リード放熱部および第2リード放熱部を除いた部分を耐熱プラスチックによってモールドされる。また、第2リード放熱部は、第1凸部と対向しない側の両端が折り曲げられて、この部分がモールドされずに放熱の効率を向上させている。さらに、前記第1リードおよび第2リードの構成は、ハンダ付けに際し、発光ダイオードに熱が伝達するのを最小限にして、迅速に外部に逃がすことができる形状になっている。
(第2発明)
第2発明のプラスチックパッケージは、前記第1リードにおける第1凸部と、第2リードにおける第2凸部との高さを同じにしている。すなわち、上下電極型発光ダイオードの上部部分電極と前記第2凸部とを接続する金属部材は、ほぼ水平に設けることができるので、前記上下電極型発光ダイオードにおける他の領域(n型またはp型等)と接触することがなくハンダによる接合品質を向上させることができる。
(第3発明)
第3発明のプラスチックパッケージは、前記第1リードにおける第1凸部と、前記第2リードにおける第2凸部の高さを前記上下電極型発光ダイオードの厚さだけ異なるようにしているため、前記金属部材を完全に水平に接合することができる。前記プラスチックパッケージは、前記第1リードにおける第1凸部を水平面に成形するとともに、前記第1リード放熱部より高く成形されている。前記第1凸部は、成形された水平面に前記上下電極型発光ダイオードの下部電極が載置され、ハンダにより接合されるため、接合品質を良くすることができる。
前記プラスチックパッケージは、前記第1リードにおける第1凸部の周囲が前記第1リード放熱部における広い面積となっている放熱部より低い凹部で囲まれている。前記第1リード放熱部は、前記上下電極型発光ダイオードから発生する熱を、前記プラスチックパッケージの凹凸により、効率良く放熱している。前記プラスチックパッケージは、前記第1リードにおける第1凸部を水平面とするために、上部を押圧する際に、上部水平面から下端部に向かって狭くなるように押し潰されている。
(第4発明)
第4発明の第1リード放熱部および第2リード放熱部は、耐熱性プラスチックモールドされている対向した幅広部から突出して幅の狭い第1リード端子および第2リード端子が一体に成形されている。また、前記第1リード端子および第2リード端子は、耐熱性プラスチックモールドから突出しており、電源への接続が容易な形状に成形されている。さらに、前記第1リード端子および第2リード端子は、電源を接続する基板等に載置し易い小さな面積となるように折り曲げられている。
(第5発明)
第5発明のプラスチックパッケージは、前記第1リードにおける第1凸部の裏側に凹部が成形されている。前記凹部は、前記第1凸部の裏側であり、前記第1凸部に載置された上下電極型発光ダイオードの熱を効率良く放熱することができる。また、前記凹部の端面と第1リード端子の下面とは、同じ高さになっている。前記プラスチックパッケージは、前記第1リードおよび第2リードの下面において、前記第1凸部と第1リード端子の間、および前記第2凸部と第2リード端子との間に凹部が設けられ、耐熱性プラスチックをモールドする際に充填することができる。前記第1凸部の裏側、すなわち、第1リード放熱部の裏面と前記耐熱性プラスチックモールドの裏面とは、面一となっている。
(第6発明)
第6発明のプラスチックパッケージは、前記第2リードに成形されて、第2凸部となる部分の両端部に切り溝が設けられ、この部分を起こすことにより金属部材を載置する第2凸部が成形される。
(第7発明)
第7発明のプラスチックパッケージは、前記第2リードに成形されている第2凸部が前記第1凸部とほぼ同じ高さに切り起こされている。前記切り起こされた切起片は、反対方向に切下げられた切下片が一体となるように構成されている。前記上方または下方に切り起こされた切起片は、ハンダ付けおよび大電流を流す際に、効率の良い放熱を行なうことができる。
(第8発明)
第8発明のプラスチックパッケージは、前記第2リードに成形されている第2凸部の両側部および前記第2リード端子を折り曲げ、同じ高さになっている。前記第2リードにおける裏面凹部の一部には、合成樹脂がモールドできるような形状になっている。前記プラスチックパッケージは、前記第1リードおよび第2リードを絶縁された位置に対向するように耐熱性プラスチックによってモールドされる。前記第2リード放熱部の裏面と、モールドされた部分の裏側は、面一になるように成形されている。前記モールドは、第1凸部および第2凸部が互い絶縁され、上下電極型発光ダイオードおよび金属部材をハンダ接合できるような配置になっている。
前記プラスチックパッケージは、前記第1リードおよび第2リードの放熱部における幅広部に開口部が設けられ、前記開口部を通して、前記合成樹脂によってモールドされる。前記合成樹脂は、前記第1リードおよび第2リードの開口部を通して、反対側の凹部にわたって充填される。
(第9発明)
第9発明のプラスチックパッケージ作製方法は、互いに絶縁されて配置され、発光ダイオードの電極に電力を供給する金属製の一対のリードが複数対プラスチックによってモールドされて、ハンダ付けおよび電流を流す際に、効率のよい放熱ができるようになパッケージ電極を作製する。本発明のプラスチックパッケージ作製方法は、第1リードおよび第2リードの複数対を金属シートから作製するにあたり、第1工程および第2工程から構成されている。
第1工程において、第1リードは、発光ダイオードチップを載置し、一方のパッケージ電極となる第1凸部と、前記第1凸部を囲むように、パッケージの裏面に形成された第1リード放熱部とを有している。第2リードは、前記第1凸部に対向する位置に成形された、他方のパッケージ電極となる第2凸部と、前記第2凸部の近傍を折り曲げ、パッケージの裏面に形成さた第2リード放熱部とを有している。前記第1凸部および第2凸部は、プレス加工を複数回連続して行なうことにより成形される。
第2工程は、所定の放熱部および金属部材等を載置する近傍を残し、前記複数対のリードに対し、各一対毎に、第1リードおよび第2リードが、耐熱プラスチックによるモールドされる。その後、複数対のパッケージがモールドされている部分は、一つのプラスチックパッケージとなるように切断される。前記切断は、発光ダイオードチップを取り付ける前または後とすることができる。
(第10発明)
第10発明のプラスチックパッケージ作製方法は、前記金属シートがリードフレームから構成されている。前記第1リードおよび第2リードは、必要部分が耐熱プラスチックによってモールドされた後、前記リードフレームにおける脆弱部から分断され、個々のパッケージになる。
(第11発明)
第11発明の発光装置は、互いに絶縁されて配置され、発光ダイオードの電極に電力を供給する金属製のパッケージ電極となる一対のリードと、発光ダイオード組立体と、反射枠と、蛍光体含有膜体とから少なくとも構成されている。前記発光ダイオード組立体を搭載したプラスチックパッケージは、たとえば、耐熱性プラスチックによってモールドされた反射体となる。前記プラスチックパッケージにおいて、第1リードは、第1凸部と、第1リード放熱部とから少なくとも構成されている。前記第1凸部は、前記プラスチックパッケージの表面のほぼ中央部に成形され、発光ダイオードチップが載置され、一方のパッケージ電極となる。
第1リード放熱部は、少なくとも前記第1凸部を囲むように一体に成形され、前記プラスチックパッケージの裏面となるように成形され、ハンダ付けおよび発光ダイオードに電流を流した際の放熱性を良くしている。第2リードは、第2凸部と第2リード放熱部から少なくとも構成されている。前記第2凸部は、前記第1凸部に対向する位置の表面に成形された、他方のパッケージ電極となる。第2リード放熱部は、前記第2凸部の近傍を折り曲げ、前記プラスチックパッケージの裏面になるように成形され、ハンダ付けおよび発光ダイオードに電流を流した際の放熱性を良くしている。前記第2リード放熱部は、第1凸部と対向する面と異なる両端がモールドされていない。
前記発光ダイオードは、前記第1凸部に載置され、一方の電極がハンダにより接合される。前記発光ダイオードの他方の電極は、金属部材の一方とハンダ接合される。前記金属部材の他方は、前記第2凸部とハンダ接合される。前記金属部材は、金製リボンまたは薄板状の導電部材からなる。前記導電部材は、銅、アルミニウム、ニッケル、あるいはこれらの合金からなり、金および/または銀がメッキされている。
反射枠は、少なくとも前記第1リードおよび第2リードにおける第1凸部および第2凸部と、第1リード放熱部および第1リード放熱部とを除いた部分を耐熱性プラスチックによってモールドして成形される。前記反射枠は、前記発光ダイオード、パッケージ電極、および金属部材の上に空間を介して蛍光体含有膜体が設けられている。
(第12発明)
第12発明の発光装置は、第1リードに成形された第1凸部と複数の発光ダイオードの下部電極とがハンダにより接合される。たとえば、前記複数の発光ダイオードの上部部分電極は、複数の金属部材を介して前記第2リードに成形された第2凸部とハンダにより接合される。すなわち、複数の発光ダイオードは、前記パッケージ電極に並列に接続されている。
図1は本発明の実施例で、発光ダイオードをプラスチックパッケージに組み込んだ発光装置を説明するための平面図である。図2は本発明の実施例で、発光ダイオードをプラスチックパッケージに組み込んだ発光装置を説明するための断面図である。図3は本発明の実施例で、パッケージ電極を説明するための平面図である。図4は本発明の実施例で、パッケージ電極を説明するための断面図である。図5は本発明の実施例で、パッケージ電極を説明するための斜視図である。図6は本発明の実施例で、プラスチックパッケージの底面を説明するたの底面図である。
図1および図2において、発光装置11は、第1リード12、第2リード13、反射枠体14、発光ダイオード15、金属部材16、蛍光体含有膜体17、およびレンズ18とから少なくとも構成されている。前記金属部材16は、金属製リボンまたは薄板状導電部材からなり、前記発光ダイオード15の上部部分電極(符号なし)と前記第2リード13とを電気的に接続している。また、前記発光ダイオード15および金属部材16と前記蛍光体含有膜体17の間は、空間となっている。
プラスチックパッケージは、第1リード12および第2リード13が互いに絶縁されて対向配置されている。少なくとも一つの発光ダイオード15、たとえば、上下電極型発光ダイオードは、前記プラスチックパッケージに装着され、電力が供給される。前記上下電極型発光ダイオード15、15′は、複数個を並列または直列に前記プラスチックパッケージに取り付けることができる。前記プラスチックパッケージは、第1リード12および第2リードを耐熱性プラスチックによってモールドされている。前記耐熱性プラスチックは、たとえば、液晶ポリエステル(LCP)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、耐熱性ポリアミド樹脂などを挙げることができる。
図3から図5は、パッケージ電極が示されている。前記パッケージ電極において、第1リード12は、第1凸部121と、第1リード放熱部122と、第1リード端子123とから少なくとも構成されている。前記第1凸部121は、前記発光ダイオード15の一方の下部電極が載置され、ハンダにより両者の間が接合される。前記第1リード放熱部122は、前記第1凸部121と前記第1凸部121を囲む面積の広い領域とから構成され、幅広部および幅狭部を介して、前記第1リード端子123に接続されている。
前記第1リード放熱部122は、前記第1凸部121に連設されているとともに、前記第1凸部121を第1リード環状溝(凹部)126によって囲むように一体に成形されている。前記第1リード端子123は、第1リード放熱部122に連設された幅広部および幅狭部を介して、途中から幅が狭くなるように成形され、電力を前記発光ダイオード15の電極に供給する。
前記第2凸部131は、前記発光ダイオード15の他方の電極(上部部分電極)と接続する金属部材16、たとえば、金線リボン、薄板状導電性金属部材が載置されてハンダにより接合される。前記第2リード13は、第2凸部131と、第2リード放熱部132、132′と、第2リード端子133とから少なくとも構成されている。
前記第2リード放熱部132、132′は、前記第2凸部131に連設されているとともに、前記第2凸部131を囲むように一体に成形されている。前記第2リード端子133は、幅広部および幅狭部を介して、前記第2リード放熱部132、132′に連設されている。前記第2リード放熱部132、132′の形状は、前記第2凸部131を囲む位置で面積が大きく、前記第2リード端子133近傍で、幅が狭く成形されている。前記第2リード放熱部132、132′は、第1凸部121と対向する面と異なる両端部が折り曲げられている。前記第1リード放熱部122および第2リード放熱部132、132′は、下部がモールドされずに、大電流を流した際の放熱性が良好であるとともに、上下電極型発光ダイオードをハンダ接合する際、リフロー炉からの熱を伝えることができ、素早くハンダを溶融することができるという利点がある。
前記第1リード放熱部122および第2リード放熱部132、132′の裏面と、前記各リード放熱部と各リード端子の間の耐熱性プラスチックからなるモールド部の裏面は、図2に示されているように面一になっている。
プラスチックパッケージは、前記第1リード12における第1凸部121と、第2リード13における第2凸部131との高さをほぼ同じにしている。前記上下電極型発光ダイオード15の上部部分電極と前記第2凸部131とを接続する金属部材16は、水平になるので、前記上下電極型発光ダイオード15の電極以外の領域にハンダが流出することがなく、少ないハンダによって接合品質を向上させることができる。
前記第1リード12における第1凸部121と、第2リード13における第2凸部131との高さは、前記上下電極型発光ダイオード15の厚さだけ異なるようにすることができる。すなわち、前記金属部材16は、完全に水平に配置して接合することができるため、信頼性の高い接合が可能になる。
前記第1リードにおける第1凸部121は、前記第1リード放熱部122より高く成形され、その上面を水平面にすることができる。水平に成形された前記第1凸部121は、前記水平面に前記上下電極型発光ダイオード15の下部電極が載置され、ハンダにより接合されるため、ハンダの量を少なく、かつ、接合品質を良くすることができる。
前記第1リード12における第1凸部121は、前記第1リード放熱部122における広い面積となっている放熱部より低い凹部からなる第1リード環状溝126で囲むことができる。前記第1リード放熱部122は、前記上下電極型発光ダイオード15から発生する熱を、前記プラスチックパッケージの凹凸により、効率良く放熱している。
前記第1リードにおける第1凸部121は、プレス等による押圧成形により上部を水平面とする際に、上部水平面から下端部に向かって狭くなるような形状にすることができる。
前記第1リードにおける第1凸部121は、凸部を成形する際に、裏側に凹部128を成形することができる。前記凹部128は、前記第1凸部121に載置された上下電極型発光ダイオード15の熱を効率良く放熱することができる。また、前記凹部128の下端面、第1リード端子123の下面、前記凹部128の下端面と前記第1リード端子123のモールド下面、および第2リード端子133の下面、第2リード放熱部132、132′の下面、前記第リード端子132、132′のモールド下面は、面一になっている。
前記第1リード放熱部121および第2リード放熱部132、132′に連設された幅広部は、第1リード端子123および第2リード端子133の凸の間に凹部が設けられている。前記凹部は、耐熱性プラスチックによってモールドに際し、充填されているとともに、前記反射枠14が一体に構成できる。前記凹部は、前記プラスチックを全面に成形するのではなく、放熱性を考慮して一部となっている。
図6は本発明の実施例で、プラスチックパッケージの底面を説明するたの底面図である。図6において、前記プラスチックは、ハッチングが設けられていない部分に充填されている。前記図6におけるハッチングが設けられている部分は、露出されており、放熱性が優れた部分である。
図7(イ)および(ロ)は本発明のパッケージ電極の他の例を説明するための斜視図および断面図である。第7図(イ)および(ロ)において、前記第2リード13に成形されている第2凸部131は、両端に第2電極リード切込部136を設けることにより、金属部材16を載置することができるように成形される。また、前記第2電極リード切込部136′は、第2凸部131′を切り下げることにより成形されている。
前記第2リード13に成形されている第2リード放熱部132に連設された領域は、端部が折り曲げられておらず、第1リード12の幅広部と同じ高さになっている。前記領域は、裏面にプラスチックがモールドされ、第1リード12の第1リード放熱部122以外の部分、および第1および第2リード端子123、133と面一に成形されている。
前記第1リード12および第2リード13は、互いに絶縁された位置に対向配置して、前記耐熱性プラスチックによってモールドすることができる。前記第1凸部121と第1リード放熱部122、および第2凸部131と第2リード放熱部132は、モールドされずに、放熱性を良好にしている。また、前記第1凸部121および第2凸部131は、互い空間によって絶縁され、上下電極型発光ダイオード15および金属部材16をハンダ接合できるような配置にする。
前記第1リード12および第2リード13の放熱部には、開口部127、135、135′を設けることができる。モールドする耐熱性プラスチックは、前記開口部127、135、135′および第2電極リード切込部136等を通して、前記第1リード12および第2リード13を一体に成形するとともに、反射枠14を成形する。前記耐熱性プラスチックは、前記第1リード12および第2リード13の開口部127および第2電極リード切込部136を通して、反対側における幅広部に成形されている凹部にわたって充填される。
次に、互いに絶縁されて配置されたリードに載置された発光ダイオードに電力を供給するプラスチックパッケージ作製方法を説明する。前記プラスチックパッケージは、プレス加工によって、前記発光ダイオード15の一方の電極を載置して接合する第1凸部121と、前記第1凸部121を囲むように一体に成形された第1リード放熱部122と、前記第1リード放熱部122に連設された第1リード端子123とを備えている第1リード12を同時に成形する。前記プレス加工は、一つの金型あるいは複数の金型によって作製される。
また、前記工程と同時に、前記プラスチックパッケージは、前記第1凸部121の上表面を金型によって加圧し、精度の高い水平面が成形される。前記第1凸部121は、一つの金型によって連続して成形する。前記水平面は、前記上下電極型発光ダイオード15の下部電極とハンダ付けされる場合に、ハンダが少なく、かつ、接合強度を向上させることができる。
前記プラスチックパッケージは、前記工程と同時に、前記発光ダイオード15の他方電極と接続する金属部材16を載置して接続する第2凸部131と、前記第2凸部131を囲むように一体に成形された第2リード放熱部132、132′と、前記第2リード放熱部132、132′に連設された第2リード端子133とを備えている第2リード13をプレス加工によって成形する。前記プレス加工は、一つ複数の金型によって連続して作製される。
次に、前記第1リード12および第2リード13は、耐熱性プラスチックによってモールド成形し、一体化して、モールド反射枠14を設ける。前記モールドは、前記第1リード12および第2リード13を一体化するだけでなく、前記上下電極型発光ダイオード15の光を所望の方向に照射する反射面142、蛍光体含有膜体17の取付溝143、レンズ等を取り付ける取付部144を同時に作製することができる。
第1リード12は、第1凸部121、第1リード放熱部122、およびリード端子123をプレス加工によって成形した後、続いて、前記第1凸部121の上面が水平面となるように金型で押圧する。なお、第1リード12および第2リード13は、一つの金型または複数個の金型により、複数回の押圧により、切断部も含めて最終の電極が成形される。
図8は本発明のプラスチックパッケージをリードフレームから作製するための平面図である。図8において、プラスチックパッケージ作製方法は、前記第1リード12および/または第2リード13が一枚のリードフレーム81に複数個を同時に成形することができる。前記第1リード12および/または第2リード13は、前記リードフレーム81に連続して成形される。耐熱性プラスチックによるモールドは、前記リードフレーム81に前記第1リード12および/または第2リード13が連続して成形された後に行われる。その後、一対のプラスチックパッケージは、前記リードフレーム81から切断されて分離される。
前記金属部材16は、たとえば、短冊状をした金製リボン、あるいは銅、アルミニウム、ニッケル、またはこれらの合金の一層または多層の上に金および/または銀メッキが施されている。前記金属部材16は、電気抵抗が少なく、大電流を流すことができるとともに、放熱性が優れているだけでなく、形状を容易に変えることができるため、各電極の接合が容易にできる。
前記金属部材16は、通常のワイヤーボンディング等の配線と比較して、面積が広いため、取り付けも容易で、かつ、堅固に接合できる。前記金属部材16は、金製または金または銀メッキとすることにより、前記上下電極型発光ダイオード15からの光を良好に反射させる。前記接合部における金および/または銀メッキは、ハンダの濡れ性を向上させるだけでなく、電流の導電性向上、光反射性の3つを同時に達成することができる。
また、前記金属部材16は、厚さを15μmから35μm、好ましくは、20μmから30μmとすることで、大電流を流すことができるとともに、放熱性を向上させるだけでなく、組立体とした場合の強度も向上させている。本出願人は、前記金属部材16の厚さを15μmより薄くした場合、流す電流の量が少なく、放熱効果も少なく、前記厚さを電流容量および放熱効果を考慮した際に、35μmより厚くしても、材料が無駄であり、意味がないことが判った。
前記発光装置11は、前記モールド反射枠14に前記上下電極型発光ダイオード15の間に空気層を介して蛍光体含有膜体17が設けられている。前記蛍光体含有膜体17は、空気層を介して上下電極型発光ダイオード15から放射される紫外線を白色光に変換することがきるものであるが、所望の色の光を得たい場合、蛍光体含有膜体17の蛍光材を任意に選択することができる。
前記モールド反射枠15は、上部に向かって広がるように傾斜した反射部分142を有するほぼ筒状体からなる。前記プラスチックパッケージの表面は、たとえば、金および/または銀によってメッキ処理される。前記前記プラスチックパッケージ、およびモールド反射枠14は、円形、正方形、長方形、楕円形等、任意に変形することができる。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。本発明の発光素子は、実施例として記載された形状以外の公知または周知のものを使用することができる。本発明の発光ダイオード、パッケージ電極、蛍光体含有膜体、耐熱性プラスチック、ハンダの材質は、公知または周知のものを使用することができる。
本発明の実施例で、発光ダイオードをプラスチックパッケージに組み込んだ発光装置を説明するための平面図である。(実施例1) 本発明の実施例で、発光ダイオードをプラスチックパッケージに組み込んだ発光装置を説明するための断面図である。 本発明の実施例で、パッケージ電極を説明するための平面図である。 本発明の実施例で、パッケージ電極を説明するための断面図である。 本発明の実施例で、パッケージ電極を説明するための斜視図である。 本発明の実施例で、プラスチックパッケージの底面を説明するたの底面図である。 (イ)および(ロ)は本発明のパッケージ電極の他の例を説明するための斜視図および断面図である。 本発明のプラスチックパッケージをリードフレームから作製するための平面図である。
符号の説明
11・・・発光装置
12・・・第1リード
121・・・第1凸部
122・・・第1リード放熱部
123・・・第1リード端子
124、124′、124″・・・第1リード底部
125・・・傾斜立部
126・・・第1リード環状溝
127・・・開口部
128・・・凹部
13・・・第2リード
131・・・第2凸部
132・・・第2リード放熱部
133・・・第2リード端子
134・・・第2リード底部
135・・・開口部
136・・・第2リード切込部
137・・・第2リード放熱足部
14・・・モールド反射枠
142・・・反射面
143・・・取付溝
144・・・取付部
15・・・発光ダイオード(上下電極型発光ダイオード)
16・・・金属部材
17・・・蛍光体含有膜体
18・・・レンズ

Claims (12)

  1. 互いに絶縁されて配置され、発光ダイオードの電極に電力を供給する金属製の一対のリードがプラスチックによってモールドされたプラスチックパッケージにおいて、
    前記プラスチックパッケージの表面のほぼ中央部に成形され、発光ダイオードチップを載置する、一方のパッケージ電極となる第1凸部と、
    前記第1凸部を囲むように一体に成形され、前記プラスチックパッケージの裏面に成形された第1リード放熱部と、
    を備えている第1リードと;
    前記第1凸部に対向する位置の表面に成形された、他方のパッケージ電極となる第2凸部と、
    前記第2凸部の近傍を折り曲げ、前記プラスチックパッケージの裏面に成形された第2リード放熱部と、
    を備えている第2リードと;
    少なくとも前記第1リードおよび第2リードにおける第1凸部および第2凸部と、第1リード放熱部および第2リード放熱部とを除いた部分をモールドしている耐熱性プラスチックと;
    から少なくとも構成されていることを特徴とするプラスチックパッケージ。
  2. 前記第1リードにおける第1凸部と、第2リードにおける第2凸部とは、同じ高さであることを特徴とする請求項1に記載されたプラスチックパッケージ。
  3. 前記第1リードにおける第1凸部は、上下電極型発光ダイオードの高さだけ第2リードにおける第2凸部より低くなっていることを特徴とする請求項1に記載されたプラスチックパッケージ。
  4. 前記第1リードおよび第2リードは、耐熱性プラスチックでモールドされている対向した幅広部を介して、第1リード端子および第2リード端子が突出するように一体に成形されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載されたプラスチックパッケージ。
  5. 前記第1リードに成形された第1リード放熱部は、前記第1凸部の裏側に成形された凹部を囲むように成形され、前記第1リード放熱部の裏面と前記耐熱性プラスチックの下端面とが面一となるように成形されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載されたプラスチックパッケージ。
  6. 前記第2リードに成形されている第2凸部は、前記第1凸部とほぼ同じ高さに切り起こされた切起片から構成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載されたプラスチックパッケージ。
  7. 前記第2リードに成形されている第2リード放熱部は、前記切起片と反対の方向に切下げられるように成形され、前記第2リード放熱部の裏面と耐熱性プラスチックの下端とが面一となるように成形されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載されたプラスチックパッケージ。
  8. 前記第2リードに成形されている第2リード放熱部は、幅広部の両端が折り曲げられるように成形され、前記第2リード放熱部の裏面と耐熱性プラスチックの下端とが面一となるように成形されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載されたプラスチックパッケージ。
  9. 互いに絶縁されて配置され、発光ダイオードの電極に電力を供給する金属製の一対のリードがプラスチックによってモールドされたプラスチックパッケージ作製方法において、
    第1リードおよび第2リードの複数対を金属シートから作製するにあたり、
    第1リードは、発光ダイオードチップを載置し、一方のパッケージ電極となる第1凸部と、前記第1凸部を囲むように、パッケージの裏面に形成された第1リード放熱部とを有し、
    第2リードは、前記第1凸部に対向する位置に成形された、他方のパッケージ電極となる第2凸部と、前記第2凸部の近傍を折り曲げ、パッケージの裏面に形成さた第2リード放熱部とを有するように、プレス加工によって成形する第1工程と;
    前記各一対の第1リードおよび第2リードが、耐熱プラスチックによるモールドされる第2工程と、
    から少なくとも構成されていることを特徴とするプラスチックパッケージ作製方法。
  10. 前記金属シートは、リードフレームからなり、第1リードおよび第2リードを耐熱プラスチックによるモールドされた後、個々のパッケージに切断されることを特徴とする請求項9に記載されたプラスチックパッケージ作製方法。
  11. 互いに絶縁されて配置され、発光ダイオードの電極に電力を供給する金属製の一対のリードがプラスチックによってモールドされたプラスチックパッケージを備えた発光装置において、
    前記プラスチックパッケージの表面のほぼ中央部に成形され、発光ダイオードチップを載置する、一方のパッケージ電極となる第1凸部と、
    前記第1凸部を囲むように一体に成形され、前記プラスチックパッケージの裏面に成形された第1リード放熱部と、
    を少なくとも備えている第1リードと;
    前記第1凸部に対向する位置の表面に成形された、他方のパッケージ電極となる第2凸部と、
    前記第2凸部の近傍を折り曲げ、前記プラスチックパッケージの裏面に成形された第2リード放熱部と、
    を少なくとも備えている第2リードと;
    前記第1凸部に載置され、一方の電極がハンダにより接合された発光ダイオードと、
    前記発光ダイオードの他方の電極と一方がハンダ接合され、前記第2凸部と他方がハンダ接合された金属部材と、
    からなる発光ダイオード組立体と;
    少なくとも前記第1リードおよび第2リードにおける第1凸部および第2凸部と、第1リード放熱部および第1リード放熱部とを除いた部分を耐熱プラスチックによってモールドして成形された反射枠と;
    前記反射枠と発光ダイオード組立体との間に空間を介して設けられた蛍光体含有膜体と;
    から少なくとも構成されていることを特徴とする発光装置。
  12. 前記第1リードおよび第2リードを備えたパッケージ電極には、複数の発光ダイオードが並列に接続されていることを特徴とする請求項11に記載された発光装置。
JP2008243491A 2008-09-24 2008-09-24 プラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置 Pending JP2010080464A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008243491A JP2010080464A (ja) 2008-09-24 2008-09-24 プラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008243491A JP2010080464A (ja) 2008-09-24 2008-09-24 プラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010080464A true JP2010080464A (ja) 2010-04-08

Family

ID=42210617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008243491A Pending JP2010080464A (ja) 2008-09-24 2008-09-24 プラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010080464A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102185085A (zh) * 2011-05-03 2011-09-14 安徽莱德光电技术有限公司 高功率led封装支架
WO2012022213A1 (zh) * 2010-08-18 2012-02-23 Lin Mingliang 一种改进的发光二极管晶片座的照明装置
JP2013106047A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Lg Innotek Co Ltd 発光素子及びこれを備えた照明装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012022213A1 (zh) * 2010-08-18 2012-02-23 Lin Mingliang 一种改进的发光二极管晶片座的照明装置
CN102185085A (zh) * 2011-05-03 2011-09-14 安徽莱德光电技术有限公司 高功率led封装支架
JP2013106047A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Lg Innotek Co Ltd 発光素子及びこれを備えた照明装置
US10128423B2 (en) 2011-11-16 2018-11-13 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and lighting apparatus having the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7795053B2 (en) Light-emitting device manufacturing method and light-emitting device
EP2760058B1 (en) Led module and led lamp employing same
JP4451859B2 (ja) 高出力ledパッケージ
EP2202810B1 (en) Package for light emitting device
US8088635B2 (en) Vertical geometry light emitting diode package aggregate and production method of light emitting device using the same
JP5302117B2 (ja) 発光装置の製造方法、発光装置および発光装置搭載用基板
US20110037091A1 (en) Package for light emitting diode, light emitting device, and light emitting device manufacturing method
JP2006049442A (ja) 半導体発光装置およびその製造方法
JP2008235469A (ja) 光半導体装置及びその製造方法
US8896015B2 (en) LED package and method of making the same
JP4600455B2 (ja) 照明装置
TW201438298A (zh) 發光組件及其製造方法
JP2011249737A (ja) リードフレーム、配線板およびそれを用いたledユニット
JP5935078B2 (ja) Ledモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ledランプ
JP2008103401A (ja) 上下電極型発光ダイオード用パッケージおよび上下電極型発光ダイオード用パッケージの製造方法
KR100610275B1 (ko) 고출력 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2009070870A (ja) 発光ダイオード用パッケージ、発光装置、および発光装置の作製方法
KR100665182B1 (ko) 고출력 led 패키지 및 그 제조방법
JP2010080464A (ja) プラスチックパッケージおよびプラスチックパッケージ作製方法ならびに発光装置
KR101558889B1 (ko) 고효율 열전달매체를 이용한 led 조명등 방열시스템.
JP2010226011A (ja) 発光装置用リードフレーム、発光装置用パッケージ、および発光装置
JP6651699B2 (ja) 側面発光型発光装置の製造方法
JP2009026840A (ja) 発光装置および発光装置の作製方法
KR101558894B1 (ko) 고효율 열전달매체를 이용한 led 조명등 제조방법
JP2008277689A (ja) 発光装置および発光装置の作製方法