JP2013051389A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6163246B1 (ja) * 2016-12-06 2017-07-12 西村陶業株式会社 セラミックス基板の製造方法
EP3385983A1 (de) * 2017-04-04 2018-10-10 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Adaptersystem zur kontaktbereichsvergrösserung zumindest einer kontaktoberfläche auf zumindest einem elektronikbauteil und verfahren zur kontaktbereichsvergrösserung
JP6263301B1 (ja) * 2017-06-15 2018-01-17 西村陶業株式会社 セラミックス基板及び半導体モジュール
JP6835245B2 (ja) * 2017-10-27 2021-02-24 日産自動車株式会社 半導体装置
JP7215273B2 (ja) * 2019-03-22 2023-01-31 三菱マテリアル株式会社 接合構造体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04345041A (ja) * 1991-05-22 1992-12-01 Nitto Denko Corp 半導体素子の実装構造
JPH10209205A (ja) * 1997-01-27 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの実装構造
JPH11214571A (ja) * 1998-01-28 1999-08-06 Kyocera Corp 半導体素子実装用シート
JP3451987B2 (ja) * 1998-07-01 2003-09-29 日本電気株式会社 機能素子及び機能素子搭載用基板並びにそれらの接続方法
JP3601679B2 (ja) * 1999-07-27 2004-12-15 株式会社村田製作所 複合積層体の製造方法
JP2003224163A (ja) * 2002-01-28 2003-08-08 Mitsubishi Electric Corp フリップチップの実装構造
JP2006066582A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置の製造方法
JP2007115904A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP4821855B2 (ja) * 2007-04-11 2011-11-24 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法
JP2011124398A (ja) * 2009-12-11 2011-06-23 Hitachi Ltd 接合構造及びその製造方法

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