JPH10209205A - チップの実装構造 - Google Patents
チップの実装構造Info
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- JPH10209205A JPH10209205A JP1218497A JP1218497A JPH10209205A JP H10209205 A JPH10209205 A JP H10209205A JP 1218497 A JP1218497 A JP 1218497A JP 1218497 A JP1218497 A JP 1218497A JP H10209205 A JPH10209205 A JP H10209205A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- spacer
- solder
- mounting structure
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/1401—Structure
- H01L2224/1403—Bump connectors having different sizes, e.g. different diameters, heights or widths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81136—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
- H01L2224/81138—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members the guiding structures being at least partially left in the finished device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を削減し、半田の高さを十分に高く
確保できるとともに、形状の良い半田を形成できるチッ
プの実装構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１とチップ３の間に板状のスペーサ
１０を介在させる。スペーサ１０には基板１のパッド２
とチップ３のパッド４に対応する孔部１１が多数開孔さ
れている。半田５の高さはスペーサ１０の厚さで決定さ
れ、また半田５の断面形状は孔部１１の形状で決定され
る。したがって所望の高さと形状を有する半田５を形成
して、チップ３を基板１にしっかり半田付けできる。
確保できるとともに、形状の良い半田を形成できるチッ
プの実装構造を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板１とチップ３の間に板状のスペーサ
１０を介在させる。スペーサ１０には基板１のパッド２
とチップ３のパッド４に対応する孔部１１が多数開孔さ
れている。半田５の高さはスペーサ１０の厚さで決定さ
れ、また半田５の断面形状は孔部１１の形状で決定され
る。したがって所望の高さと形状を有する半田５を形成
して、チップ３を基板１にしっかり半田付けできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップのパッドを
基板のパッドに半田付けするチップの実装構造に関する
ものである。
基板のパッドに半田付けするチップの実装構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、従来のチップの実装構造の断
面図である。基板１の上面のパッド２には、チップ３の
下面のパッド４が半田５で半田付けされている。Ｂは半
田５の高さである。
面図である。基板１の上面のパッド２には、チップ３の
下面のパッド４が半田５で半田付けされている。Ｂは半
田５の高さである。
【０００３】実装後の高温環境下での熱変形などに対す
る信頼性を確保するためには、半田の高さを高くし、ま
たその形状を良くして熱変形に強いものにする必要があ
るが、図１０に示す従来方法では半田５はチップ３の重
みで押しつぶされるので十分な高さや良好な形状を確保
しにくいものであった。
る信頼性を確保するためには、半田の高さを高くし、ま
たその形状を良くして熱変形に強いものにする必要があ
るが、図１０に示す従来方法では半田５はチップ３の重
みで押しつぶされるので十分な高さや良好な形状を確保
しにくいものであった。
【０００４】そこで従来、以下に述べる実装構造が知ら
れている。図１１は、他の従来のチップの実装構造の断
面図である。基板１とチップ３の間にはスペーサ６が介
在させてあり、これにより半田５がチップ３の重みで押
しつぶされないようにし、半田５に十分な高さＣを確保
するとともに、半田５を形状の良いつづみ形にしてい
る。７はスペーサ６を基板１に接着するボンドである。
れている。図１１は、他の従来のチップの実装構造の断
面図である。基板１とチップ３の間にはスペーサ６が介
在させてあり、これにより半田５がチップ３の重みで押
しつぶされないようにし、半田５に十分な高さＣを確保
するとともに、半田５を形状の良いつづみ形にしてい
る。７はスペーサ６を基板１に接着するボンドである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図１１に
示す従来例では、複数のスペーサ６を必要とし、かつ各
スペーサ６をそれぞれボンド７で基板１に接着しなけれ
ばならないので工程数が多くなり、生産性があがらない
ものであった。また各スペーサ６の高さがばらつくと、
スペーサ６としての機能を果せないので、スペーサ６の
加工精度を十分に高くする必要があり、コストアップの
原因となっていた。
示す従来例では、複数のスペーサ６を必要とし、かつ各
スペーサ６をそれぞれボンド７で基板１に接着しなけれ
ばならないので工程数が多くなり、生産性があがらない
ものであった。また各スペーサ６の高さがばらつくと、
スペーサ６としての機能を果せないので、スペーサ６の
加工精度を十分に高くする必要があり、コストアップの
原因となっていた。
【０００６】したがって本発明は、部品点数を削減し、
半田の高さを十分に高く確保できるとともに、形状の良
い半田を形成できるチップの実装構造を提供することを
目的とする。
半田の高さを十分に高く確保できるとともに、形状の良
い半田を形成できるチップの実装構造を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上面のパ
ッドにチップ下面のパッドを半田付けするチップの実装
構造であって、前記パッドに対応する位置に孔部が開孔
されたスペーサを前記基板と前記チップの間に介在さ
せ、前記孔部の内部の半田で前記基板のパッドと前記チ
ップのパッドを接続する。
ッドにチップ下面のパッドを半田付けするチップの実装
構造であって、前記パッドに対応する位置に孔部が開孔
されたスペーサを前記基板と前記チップの間に介在さ
せ、前記孔部の内部の半田で前記基板のパッドと前記チ
ップのパッドを接続する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によれば、１個のスペーサ
により、形状がよくしかも十分な高さを有する半田を形
成してチップを基板に半田付けすることができる。
により、形状がよくしかも十分な高さを有する半田を形
成してチップを基板に半田付けすることができる。
【０００９】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１の基板とチップとスペーサの斜視図、図２は同チ
ップの下面側から見た斜視図、図３は同チップの実装構
造の断面図である。なお各図において、従来例と同一要
素には同一符号を付している。
形態１の基板とチップとスペーサの斜視図、図２は同チ
ップの下面側から見た斜視図、図３は同チップの実装構
造の断面図である。なお各図において、従来例と同一要
素には同一符号を付している。
【００１０】図１において、１０はスペーサである。こ
のスペーサ１０は板状であって、絶縁材により形成され
ており、そのタテヨコのサイズはチップ３とほぼ同じで
ある。基板１の上面には多数個のパッド２がマトリクス
状に多数形成されており、またチップ３の下面にも同様
にパッド４が多数形成されている。またスペーサ１０に
は、パッド２、４に対応する位置に孔部１１が多数開孔
されている。また図１に示すように、基板１のパッド２
上には半田５が形成されている。
のスペーサ１０は板状であって、絶縁材により形成され
ており、そのタテヨコのサイズはチップ３とほぼ同じで
ある。基板１の上面には多数個のパッド２がマトリクス
状に多数形成されており、またチップ３の下面にも同様
にパッド４が多数形成されている。またスペーサ１０に
は、パッド２、４に対応する位置に孔部１１が多数開孔
されている。また図１に示すように、基板１のパッド２
上には半田５が形成されている。
【００１１】したがってチップ３は、スペーサ１０を介
在させて基板１上に搭載され、半田５を加熱処理するこ
とにより半田付けされるが（図３を参照）、スペーサ１
０によりチップ３が沈み込んで半田５が押しつぶされる
ことはなく、十分な半田５の高さＡを確保することがで
きる。なお孔部１１の直径Ｄは半田５の直径ｄよりもや
や大きくしてある。またスペーサ１０は基板１の上面と
チップ３の下面に面接触するので、熱変化条件下におけ
る熱変形をその接触摩擦力で押えることができる。
在させて基板１上に搭載され、半田５を加熱処理するこ
とにより半田付けされるが（図３を参照）、スペーサ１
０によりチップ３が沈み込んで半田５が押しつぶされる
ことはなく、十分な半田５の高さＡを確保することがで
きる。なお孔部１１の直径Ｄは半田５の直径ｄよりもや
や大きくしてある。またスペーサ１０は基板１の上面と
チップ３の下面に面接触するので、熱変化条件下におけ
る熱変形をその接触摩擦力で押えることができる。
【００１２】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２のチップの実装構造の断面図である。スペーサ１
０ａの孔部１１ａの中央部はくびれており、したがって
つづみ形の半田５が形成される。
形態２のチップの実装構造の断面図である。スペーサ１
０ａの孔部１１ａの中央部はくびれており、したがって
つづみ形の半田５が形成される。
【００１３】（実施の形態３）図５は、本発明の実施の
形態３のチップの実装構造の断面図である。スペーサ１
０ｂの孔部１１ｂは下方へ末広がり状であり、したがっ
て半田５の断面形状は台形となる。
形態３のチップの実装構造の断面図である。スペーサ１
０ｂの孔部１１ｂは下方へ末広がり状であり、したがっ
て半田５の断面形状は台形となる。
【００１４】（実施の形態４）図６は、本発明の実施の
形態４のチップの実装構造の断面図である。チップ３の
パッド４は基板１のパッド２よりも外側へずれており、
したがってパッド２とパッド４を接続できるように、ス
ペーサ１０ｃの孔部１１ｃは傾斜している。以上の各実
施の形態から明らかなように、半田５の高さはスペーサ
１０ｃの厚さで決定され、半田５の断面形状は孔部１１
ｃの形状で決定される。
形態４のチップの実装構造の断面図である。チップ３の
パッド４は基板１のパッド２よりも外側へずれており、
したがってパッド２とパッド４を接続できるように、ス
ペーサ１０ｃの孔部１１ｃは傾斜している。以上の各実
施の形態から明らかなように、半田５の高さはスペーサ
１０ｃの厚さで決定され、半田５の断面形状は孔部１１
ｃの形状で決定される。
【００１５】（実施の形態５）図７は、本発明の実施の
形態５のスペーサの平面図である。スペーサ１０ｄの孔
部１１ｄの直径は、中央から外側へ向って次第に大きく
してある。孔部１１ｄの直径分布をこのようにすること
により、中央から外側へ向う基板とチップの半田付けに
ともなう伸縮や回転位置ずれに対して、半田の全方向へ
のせん断応力が高まり、変形しにくくなるという作用効
果が得られる。
形態５のスペーサの平面図である。スペーサ１０ｄの孔
部１１ｄの直径は、中央から外側へ向って次第に大きく
してある。孔部１１ｄの直径分布をこのようにすること
により、中央から外側へ向う基板とチップの半田付けに
ともなう伸縮や回転位置ずれに対して、半田の全方向へ
のせん断応力が高まり、変形しにくくなるという作用効
果が得られる。
【００１６】（実施の形態６）図８は、本発明の実施の
形態６のスペーサの平面図である。スペーサ１０ｅの孔
部１１ｅは楕円形もしくは長円形であって、その長径は
中央から外側へ向って次第に大きくしてある。孔部１１
ｅの形状や分布をこのように構成することにより、中央
から外側へ向う基板とチップの半田付けにともなう伸縮
に対して、半田のせん断応力が高まり、変形しにくくな
るという作用効果が得られる。
形態６のスペーサの平面図である。スペーサ１０ｅの孔
部１１ｅは楕円形もしくは長円形であって、その長径は
中央から外側へ向って次第に大きくしてある。孔部１１
ｅの形状や分布をこのように構成することにより、中央
から外側へ向う基板とチップの半田付けにともなう伸縮
に対して、半田のせん断応力が高まり、変形しにくくな
るという作用効果が得られる。
【００１７】（実施の形態７）図９は、本発明の実施の
形態７のスペーサの斜視図である。スペーサ１０の上面
と下面にはボンド１２、１３が付着されており、これに
より基板１とチップ３に接着する。このボンド１２、１
３も、高温環境下における熱変形を押える作用を有す
る。
形態７のスペーサの斜視図である。スペーサ１０の上面
と下面にはボンド１２、１３が付着されており、これに
より基板１とチップ３に接着する。このボンド１２、１
３も、高温環境下における熱変形を押える作用を有す
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、１個のスペーサによ
り、形状がよくしかも十分な高さを有する半田によりチ
ップを基板に半田付けすることができる。しかも孔部の
形状などを変えることにより、所望形状の半田を形成す
ることができる。
り、形状がよくしかも十分な高さを有する半田によりチ
ップを基板に半田付けすることができる。しかも孔部の
形状などを変えることにより、所望形状の半田を形成す
ることができる。
【図１】本発明の実施の形態１の基板とチップとスペー
サの斜視図
サの斜視図
【図２】本発明の実施の形態１のチップの下面側から見
た斜視図
た斜視図
【図３】本発明の実施の形態１のチップの実装構造の断
面図
面図
【図４】本発明の実施の形態２のチップの実装構造の断
面図
面図
【図５】本発明の実施の形態３のチップの実装構造の断
面図
面図
【図６】本発明の実施の形態４のチップの実装構造の断
面図
面図
【図７】本発明の実施の形態５のスペーサの平面図
【図８】本発明の実施の形態６のスペーサの平面図
【図９】本発明の実施の形態７のスペーサの斜視図
【図１０】従来のチップの実装構造の断面図
【図１１】他の従来のチップの実装構造の断面図
１ 基板 ２ パッド ３ チップ ４ パッド ５ 半田 １０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ スペ
ーサ １１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ 孔部
ーサ １１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ 孔部
Claims (1)
- 【請求項１】基板上面のパッドにチップ下面のパッドを
半田付けするチップの実装構造であって、前記パッドに
対応する位置に孔部が開孔されたスペーサを前記基板と
前記チップの間に介在させ、前記孔部の内部の半田で前
記基板のパッドと前記チップのパッドを接続することを
特徴とするチップの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1218497A JPH10209205A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1218497A JPH10209205A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209205A true JPH10209205A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11798338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1218497A Pending JPH10209205A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | チップの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209205A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7036216B2 (en) | 2000-03-23 | 2006-05-02 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for connecting at least one chip to an external wiring configuration |
| JP2013033803A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 回路基板、半導体パワーモジュール、製造方法 |
| JP2013051389A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-03-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 回路基板、半導体パワーモジュール、製造方法 |
| CN103733330A (zh) * | 2011-08-01 | 2014-04-16 | 日本特殊陶业株式会社 | 半导体功率模块、半导体功率模块的制造方法、电路板 |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP1218497A patent/JPH10209205A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7036216B2 (en) | 2000-03-23 | 2006-05-02 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for connecting at least one chip to an external wiring configuration |
| JP2013033803A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-02-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 回路基板、半導体パワーモジュール、製造方法 |
| JP2013051389A (ja) * | 2011-08-01 | 2013-03-14 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 回路基板、半導体パワーモジュール、製造方法 |
| CN103733330A (zh) * | 2011-08-01 | 2014-04-16 | 日本特殊陶业株式会社 | 半导体功率模块、半导体功率模块的制造方法、电路板 |
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