JP2013018991A5 - - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 69
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 69
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- -1 phenol compound Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 19
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012214393A JP6048039B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-09-27 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにｌｅｄ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011071251 | 2011-03-28 | ||
| JP2011071251 | 2011-03-28 | ||
| JP2012214393A JP6048039B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-09-27 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにｌｅｄ装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012541276A Division JP5431595B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-03-28 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにｌｅｄ装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013018991A JP2013018991A (ja) | 2013-01-31 |
| JP2013018991A5 true JP2013018991A5 (enExample) | 2015-04-30 |
| JP6048039B2 JP6048039B2 (ja) | 2016-12-21 |
Family
ID=46931294
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012541276A Expired - Fee Related JP5431595B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-03-28 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにｌｅｄ装置 |
| JP2012214393A Expired - Fee Related JP6048039B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-09-27 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにｌｅｄ装置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012541276A Expired - Fee Related JP5431595B2 (ja) | 2011-03-28 | 2012-03-28 | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにｌｅｄ装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9349931B2 (enExample) |
| EP (1) | EP2692759B1 (enExample) |
| JP (2) | JP5431595B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101854948B1 (enExample) |
| CN (1) | CN103429634B (enExample) |
| TW (1) | TWI490268B (enExample) |
| WO (1) | WO2012133587A1 (enExample) |
Families Citing this family (63)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5397476B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-01-22 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、ならびに、樹脂硬化物およびその製造方法 |
| US9349931B2 (en) * | 2011-03-28 | 2016-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin composition, resin sheet, cured resin sheet, resin sheet laminate, cured resin sheet laminate and method for producing same, semiconductor device and LED device |
| JP6276498B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2018-02-07 | 日東シンコー株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート、及び、半導体モジュール |
| JP2013129788A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、加熱加圧成形用プリプレグ及び積層板 |
| US20150275063A1 (en) * | 2012-09-19 | 2015-10-01 | Chandrashekar Raman | Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics |
| JP2014099504A (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-29 | Nittoshinko Corp | 接着剤層付放熱部材、及び、半導体装置 |
| WO2014084555A1 (ko) | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판 |
| KR101973686B1 (ko) * | 2012-12-12 | 2019-08-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 |
| KR101984791B1 (ko) * | 2012-12-12 | 2019-09-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판 |
| KR101973685B1 (ko) | 2012-12-12 | 2019-08-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 |
| KR102012311B1 (ko) | 2012-12-12 | 2019-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 |
| KR102034228B1 (ko) | 2012-12-14 | 2019-10-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판 |
| JP6132233B2 (ja) * | 2013-02-13 | 2017-05-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光ユニット |
| KR20160024917A (ko) * | 2013-06-27 | 2016-03-07 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 조성물, 수지 시트, 수지 시트 경화물, 수지 시트 구조체, 수지 시트 구조체 경화물, 수지 시트 구조체 경화물의 제조 방법, 반도체 장치 및 led 장치 |
| DE102013216709B4 (de) | 2013-08-22 | 2021-03-25 | Infineon Technologies Ag | Halbleiteranordnung, verfahren zur herstellung einer anzahl von chipbaugruppen und verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung |
| JP6160709B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2017-07-12 | 富士通株式会社 | 混合作動液を用いた冷却装置及び電子装置の冷却装置 |
| CN106103531A (zh) * | 2014-03-20 | 2016-11-09 | 日立化成株式会社 | 树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置以及led装置 |
| JP6379579B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2018-08-29 | 三菱ケミカル株式会社 | 窒化ホウ素シート |
| JP2015189609A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 三菱化学株式会社 | 窒化ホウ素シートの製造方法 |
| JP6375140B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-08-15 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性ポリマー組成物及び熱伝導性成形体 |
| US9583358B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-02-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hardmask composition and method of forming pattern by using the hardmask composition |
| WO2016002846A1 (ja) * | 2014-07-02 | 2016-01-07 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置 |
| KR102287343B1 (ko) * | 2014-07-04 | 2021-08-06 | 삼성전자주식회사 | 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 패턴의 형성방법 |
| KR102287344B1 (ko) | 2014-07-25 | 2021-08-06 | 삼성전자주식회사 | 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 패턴의 형성방법 |
| JP2016079304A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 日立化成株式会社 | 樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置並びにｌｅｄ装置 |
| JP6210050B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2017-10-11 | トヨタ自動車株式会社 | 燃料電池 |
| JP6405209B2 (ja) | 2014-12-02 | 2018-10-17 | ナミックス株式会社 | 銅バンプ用液状封止材、および、それに用いる樹脂組成物 |
| JP6669080B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2020-03-18 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂成形材料、成形物及び成形硬化物 |
| KR102384226B1 (ko) | 2015-03-24 | 2022-04-07 | 삼성전자주식회사 | 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성방법 |
| KR102463893B1 (ko) | 2015-04-03 | 2022-11-04 | 삼성전자주식회사 | 하드마스크 조성물 및 이를 이용한 패턴의 형성방법 |
| JP6606894B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2019-11-20 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| CN108713042A (zh) * | 2016-03-02 | 2018-10-26 | 捷恩智株式会社 | 低热膨胀构件用组合物、低热膨胀构件、电子机器及低热膨胀构件的制造方法 |
| CN108701661A (zh) | 2016-03-07 | 2018-10-23 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 |
| JP6461031B2 (ja) * | 2016-03-16 | 2019-01-30 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP6427712B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-11-21 | 日本碍子株式会社 | 接合方法 |
| US10590232B2 (en) | 2016-06-02 | 2020-03-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin composition and method of producing laminate |
| KR102704117B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2024-09-06 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 열전도 시트, 열전도 시트의 제조 방법 및 방열 장치 |
| JP7047755B2 (ja) * | 2017-02-09 | 2022-04-05 | 東レ株式会社 | 繊維強化樹脂シート |
| CN110382586A (zh) * | 2017-03-09 | 2019-10-25 | 日立化成株式会社 | 环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物、树脂片材、b阶片材、固化物、c阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板及环氧树脂的制造方法 |
| JP6788131B2 (ja) | 2017-05-02 | 2020-11-18 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィＳｉｇｎｉｆｙ Ｈｏｌｄｉｎｇ Ｂ．Ｖ． | Ｌｅｄストリップの固定 |
| US11034847B2 (en) | 2017-07-14 | 2021-06-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hardmask composition, method of forming pattern using hardmask composition, and hardmask formed from hardmask composition |
| KR102433666B1 (ko) | 2017-07-27 | 2022-08-18 | 삼성전자주식회사 | 하드마스크 조성물, 이를 이용한 패턴의 형성방법 및 상기 하드마스크 조성물을 이용하여 형성된 하드마스크 |
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-
2012
- 2012-03-28 US US14/008,486 patent/US9349931B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-28 TW TW101111250A patent/TWI490268B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-03-28 KR KR1020137024003A patent/KR101854948B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-28 WO PCT/JP2012/058247 patent/WO2012133587A1/ja not_active Ceased
- 2012-03-28 EP EP12762900.4A patent/EP2692759B1/en not_active Not-in-force
- 2012-03-28 CN CN201280013772.8A patent/CN103429634B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-28 JP JP2012541276A patent/JP5431595B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-27 JP JP2012214393A patent/JP6048039B2/ja not_active Expired - Fee Related
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