JP2019010773A - 複合熱伝導シート及び放熱システム - Google Patents
複合熱伝導シート及び放熱システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019010773A JP2019010773A JP2017127854A JP2017127854A JP2019010773A JP 2019010773 A JP2019010773 A JP 2019010773A JP 2017127854 A JP2017127854 A JP 2017127854A JP 2017127854 A JP2017127854 A JP 2017127854A JP 2019010773 A JP2019010773 A JP 2019010773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- insulating resin
- heat conductive
- resin sheet
- composite heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
これらのパワーモジュールの放熱機構には、高耐電圧性と高熱伝導性とを両立させるために、使用する材料及び構造の選択に制約がかかる。このため、組み立て作業性及び歩留まりを犠牲にし、且つ、高価な材料を使用しなくてはならないことが多い。
耐電圧性を確保するため、伝熱部には、絶縁抵抗が高く熱伝導性に優れる窒化珪素製又はアルミナ製のセラミック板が使われることが多い。セラミック板は、パワーモジュール及びヒートシンクに面接触させると接触面における接触熱抵抗が高くなるため、通常は、グリースを介して熱を伝導させている。
例えば、特許文献1では、パワーモジュールを冷却器にねじ止めして固定する際にグリースがねじ穴へ流れ出すのを防ぐため、ねじ穴周辺にグリースを塗布せず、且つ、パワーモジュール及び冷却器の少なくとも一方にグリースの拡散を防止する拡散防止部を設ける技術が提案されている。
また、特許文献2では、セラミック板とヒートシンクとの間の熱伝導性を高めるために、ヒートシンクのセラミック板側の面に、高熱伝導性の髭状体(カーボンナノチューブ等)からなる層を形成する技術が提案されている。
<1> 絶縁樹脂シートと、
前記絶縁樹脂シートの片面又は両面に設けられる金属箔と、
前記絶縁樹脂シートの片面に設けられる前記金属箔の、前記絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側、又は、前記絶縁樹脂シートの両面に設けられる前記金属箔のうちの一方若しくは両方についての、前記絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側に設けられ、異方性を有する熱伝導フィラを含有する基材シートと、を有し、
前記異方性を有する熱伝導フィラの少なくとも一部が、長軸方向を前記基材シートの厚さ方向に向けて配向している複合熱伝導シート。
<2> 前記異方性を有する熱伝導フィラが、黒鉛及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも1種を含む<1>に記載の複合熱伝導シート。
<3> 前記基材シートが、バインダー成分を更に含有する<1>又は<2>に記載の複合熱伝導シート。
<4> 前記バインダー成分が、ガラス転移温度が50℃以下である熱可塑性ゴム成分を含む<3>に記載の複合熱伝導シート。
<5> 前記バインダー成分が、ガラス転移温度が50℃以下である熱可塑性ゴム成分と、熱硬化性ゴム成分と、前記熱硬化性ゴム成分と架橋可能な熱硬化型ゴム硬化剤と、を含む<3>に記載の複合熱伝導シート。
<6> 前記基材シートの平均厚さが、100μm〜1000μmである<1>〜<5>のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
<7> 前記絶縁樹脂シートが、エポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する<1>〜<6>のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
<8> 前記無機充填材が、窒化ホウ素、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも1種を含む<7>に記載の複合熱伝導シート。
<9> 前記無機充填材の含有率が、50体積%を超える<7>又は<8>に記載の複合熱伝導シート。
<10> 前記絶縁樹脂シートの平均厚さが、50μm〜300μmである<1>〜<9>のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
<11> 前記金属箔が、銅、アルミニウム、錫、鉛、銀、金及びニッケルからなる群より選択される少なくとも1種を含む<1>〜<10>のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
<12> 前記金属箔の平均厚さが、1μm〜500μmである<1>〜<11>のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
<13> 一方の面に発熱体が接する<1>〜<12>のいずれか1項に記載の複合熱伝導シートと、前記複合熱伝導シートの他方の面に接する放熱体と、を有する放熱システム。
<14> 前記複合熱伝導シートにおける絶縁樹脂シートが、硬化物である<13>に記載の放熱システム。
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
本明細書において「重量平均分子量」及び「数平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定することができる。
本明細書において、複合熱伝導シート、基材シート、絶縁樹脂シート、又は金属箔の平均厚さは、厚さゲージを用いて測定した同一シート内の任意の5点における厚さの平均値を意味する。厚さゲージとしては、デジタルダイヤルゲージ(例えば、株式会社ミツトヨ、デジマチックインジケータID−C112C)が挙げられる。
本明細書において「常温」とは15℃〜30℃を示し、「室温」とは25℃を示す。
本実施形態の複合熱伝導シートは、絶縁樹脂シートと、前記絶縁樹脂シートの片面又は両面に設けられる金属箔と、前記絶縁樹脂シートの片面に設けられる前記金属箔の、前記絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側、又は、前記絶縁樹脂シートの両面に設けられる前記金属箔のうちの一方若しくは両方についての、前記絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側に設けられ、異方性を有する熱伝導フィラを含有する基材シートと、を有し、前記異方性を有する熱伝導フィラの少なくとも一部が、長軸方向を前記基材シートの厚さ方向に向けて配向しているものである。
本実施形態の複合熱伝導シートは、絶縁樹脂シートと金属箔と基材シートとが積層された構成を有するため、熱伝導性、耐電圧性、及び靱性に優れる。
本実施形態の複合熱伝導シートの厚さ方向の熱伝導率は、例えば、2W/(m・K)〜100W/(m・K)であってもよく、5W/(m・K)〜40W/(m・K)であってもよい。
本実施形態の複合熱伝導シートの平均厚さは、例えば、0.2mm〜3.0mmであってもよく、熱抵抗の観点から0.4mm〜0.8mmであってもよい。
基材シートは、異方性を有する熱伝導フィラを含有する。本明細書において「異方性を有する熱伝導フィラ」とは、アスペクト比が1より大きい形状をしている熱伝導フィラを意味する。このような熱伝導フィラが基材シートに配合されると、熱伝導フィラが配向することにより、熱伝導率の異方性を生じ得る。
より具体的には、走査型電子顕微鏡により100個の熱伝導フィラを観察した際の長軸の長さに対する短軸の長さのアスペクト比(長軸の長さ/短軸の長さ)の平均値は、例えば、2/1以上であってもよく、2/1〜10/1であってもよい。ここで、長軸の長さとは、走査型電子顕微鏡により二次元視野内に投影された熱伝導フィラを平行な2本の接線で挟んだときに接線間の距離が最大となる部分の長さを意味する。また、短軸の長さとは、長軸の長さを測定する際に用いた2本の接線と直交する平行な2本の接線で黒鉛粉を挟んだときの接線間の距離を意味する。
また、熱伝導フィラの長軸方向とは、長軸の長さを測定する際に用いた2本の接線の方向をいう。
異方性を有する熱伝導フィラの少なくとも一部が「長軸方向を基材シートの厚さ方向に向けて配向する」とは、基材シートを正八角形に切った各辺の厚さ方向での断面を走査型電子顕微鏡で観察し、いずれか1辺の断面において、任意の50個の異方性を有する熱伝導フィラの長軸方向が基材シートの表面に対してなす角度(90°以上の場合は補角を採用する)を測定し、その平均値が60°〜90°の範囲内にある状態をいう。
異方性を有する熱伝導フィラとしては、非導電性であっても、導電性であってもよい。また、導電性の熱伝導フィラを使用することによって熱伝導性がより向上する傾向にある。
異方性を有する熱伝導フィラは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書において「薄片針枝状」とは、針葉樹のような尖った葉を平らにした形状を指す。また、本明細書において「樹枝状」とは、木の枝のような形状で、複数の小枝が絡み合った形状を指す。なお、これらの形状の確認は、走査型電子顕微鏡を用いて行う。
(1)膨張黒鉛を作製する工程。
(2)膨張黒鉛により、膨張黒鉛成型シートを作製する工程。
(3)膨張黒鉛成型シートを粉砕する工程。
(4)分級により粉砕粉の粒度を揃える工程。
酸化剤として過酸化水素を用いる場合には、水溶液(過酸化水素水)として用いてもよい。水溶液中の過酸化水素の濃度は特に制限されず、例えば、20質量%〜40質量%の範囲であってもよい。過酸化水素水の使用量についても特に制限されず、例えば、原料黒鉛100質量部に対して5質量部〜60質量部の範囲であってもよい。
バインダー成分としては、室温で弾性を示すものであることが好ましい。バインダー成分としては、例えば、ガラス転移温度が50℃以下である熱可塑性ゴム成分(以下、単に「熱可塑性ゴム成分」ともいう。)を含んでいてもよく、ガラス転移温度が−70℃〜20℃である熱可塑性ゴム成分を含んでいてもよい。バインダー成分として、ガラス転移温度が50℃以下である熱可塑性ゴム成分を含むと、柔軟性に優れ、発熱体、放熱体、及び絶縁樹脂シートに対する密着性が良好な基材シートが得られる傾向にある。
なお、熱可塑性ゴム成分のガラス転移温度は、示差走査熱量装置(DSC)を用いて測定することができる。
また、バインダー成分は、ガラス転移温度が50℃以下である熱可塑性ゴム成分と、熱硬化性ゴム成分と、熱硬化性ゴム成分と架橋可能な熱硬化型ゴム硬化剤(以下、単に「熱硬化型ゴム硬化剤」ともいう。)と、を含んでいてもよい。
液状ゴムとしては、カルボキシ基、水酸基、アミノ基等で変性された変性合成ゴムであってもよく、液状のカルボキシ基変性合成ゴムであってもよい。
液状のカルボキシ基変性合成ゴムの分子量は、常温で液体であれば特に制限はなく、重量平均分子量が9万以下であってもよく、3万〜9万であってもよい。
基材シートは、必要に応じて、熱伝導フィラ及びバインダー成分以外のその他の成分を含有していてもよい。その他の成分としては、難燃剤、可塑剤等が挙げられる。
難燃剤としては、一般的なハロゲン化化合物が挙げられる。シート特性のバランスを考慮すると、燐酸エステル系の難燃剤を用いてもよい。燐酸エステル系の難燃剤としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート等の脂肪族燐酸エステル、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート等の芳香族燐酸エステル、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)等の芳香族縮合燐酸エステルなどが挙げられ、これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。燐酸エステルの一例としては、芳香族縮合燐酸エステル(大八化学工業株式会社のCR−741)等が挙げられる。
基材シートの平均厚さは、100μm〜1000μmであってもよく、100μm〜500μmであってもよい。基材シートの平均厚さが100μm以上であれば、取り扱い性に優れる傾向にある。基材シートの平均厚さが1000μm以下であれば、熱伝導性に優れる傾向にある。
未架橋の基材シートは、後述の絶縁樹脂シートを積層し、複合熱伝導シートを作製した後に、熱処理を施してもよい。
金属箔としては、特に制限されず、銅、アルミニウム、錫、鉛、銀、金及びニッケルからなる群より選択される少なくとも1種が挙げられ、一般的には銅箔が用いられる。
金属箔の平均厚さとしては、例えば、1μm〜500μmであってもよく、可とう性の観点から、150μm以下であることが好ましい。また、取り扱い性の観点から、10μm以上であることが好ましい。
また、金属箔としては、ニッケル、ニッケル−リン合金、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両面に銅層を設けた3層構造の複合箔、アルミニウム箔と銅箔とを複合した2層構造の複合箔などが挙げられる。中間層の両面に銅層を設けた3層構造の複合箔では、一方の銅層の厚さを0.5μm〜15μmとし、他方の銅層の厚さを10μm〜300μmとすることが好ましい。
本実施形態の絶縁樹脂シートを構成する成分は特に限定されるものではない。絶縁樹脂シートは、エポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材と、を含有するものであってもよく、必要に応じて硬化促進剤、シランカップリング剤及びその他の成分を含んでもよい。
絶縁樹脂シートは、エポキシ化合物を含有してもよい。絶縁樹脂シートに含まれるエポキシ化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、絶縁樹脂シートは、エポキシ化合物がオリゴマー又はプレポリマーの状態になったものを含んでいてもよい。エポキシ化合物としては、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、後述のメソゲン骨格を有するエポキシ樹脂等が挙げられる。
すなわち、分子の秩序性はネマチック構造よりもスメクチック構造の方が高く、硬化物の熱伝導性もスメクチック構造を示す場合の方が高くなる。一般式(I)で表される化合物を含む絶縁樹脂シートは、硬化剤と反応して、スメクチック構造を形成できるので、高い熱伝導率を発揮できると考えられる。
CuKα1線を用い、管電圧40kV、管電流20mA、2θが0.5°〜30°の範囲で、X線解析装置(例えば、株式会社リガク)を用いてX線回折測定を行う。2θが1°〜10°の範囲に回折ピークが存在する場合には、周期構造がスメクチック構造を含んでいると判断される。なお、メソゲン構造に由来する規則性の高い高次構造を有する場合には、2θが1°〜30°の範囲に回折ピークが現れる。
絶縁樹脂シートは、硬化剤を含有してもよい。硬化剤は、特定エポキシ化合物と硬化反応が可能な化合物であれば特に制限されず、通常用いられる硬化剤を適宜選択して用いることができる。硬化剤の具体例としては、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、メルカプタン系硬化剤等の重付加型硬化剤、イミダゾール等の触媒型硬化剤などが挙げられる。これらの硬化剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
中でも耐熱性の観点から、硬化剤としては、アミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤からなる群より選択される少なくとも1種を用いることが好ましく、更に、保存安定性の観点から、フェノール系硬化剤の少なくとも1種を用いることがより好ましい。
中でも、熱伝導率の観点から、4,4’−ジアミノジフェニルメタン及び1,5−ジアミノナフタレン及び4,4’−ジアミノジフェニルスルフォンからなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、1,5−ジアミノナフタレンであることがより好ましい。
フェノール硬化剤としては、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール等の単官能の化合物;カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン等の2官能の化合物;1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、1,2,4−トリヒドロキシベンゼン、1,3,5−トリヒドロキシベンゼン等の3官能の化合物などが挙げられる。また、硬化剤としては、これらフェノール硬化剤をメチレン鎖等で連結してノボラック化したフェノールノボラック樹脂を用いることができる。
アリール基は、芳香族環にヘテロ原子を含む構造であってもよい。この場合、ヘテロ原子と炭素の合計数が6〜12となるヘテロアリール基であることが好ましい。
アラルキル基におけるアルキレン基は、鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。アラルキル基におけるアリール基は、芳香族環にヘテロ原子を含む構造であってもよい。この場合、ヘテロ原子と炭素の合計数が6〜12となるヘテロアリール基であることが好ましい。
m21及びm22はそれぞれ独立に、0〜2の整数を表し、m21又はm22が2の場合、2つのR21又はR24は同一であっても異なっていてもよい。m21及びm22は、それぞれ独立に、0又は1であることが好ましく、0であることがより好ましい。
n21及びn22はフェノールノボラック樹脂に含まれる一般式(II−1)及び一般式(II−2)で表される構造単位の数であり、それぞれ独立に、1〜7の整数を表す。
更に、耐熱性の観点から、R22及びR23の少なくとも一方はアリール基であることが好ましく、炭素数6〜12であるアリール基であることがより好ましい。また、R25及びR26の少なくとも一方は、同様にアリール基であることが好ましく、炭素数6〜12であるアリール基であることがより好ましい。
なお、上記アリール基は芳香族環にヘテロ原子を含む構造であってもよい。この場合、ヘテロ原子と炭素の合計数が6〜12となるヘテロアリール基であることが好ましい。
また、一般式(II−2)で表される構造単位を有する化合物は、カテコール以外のフェノール化合物に由来する部分構造の少なくとも1種を含んでいてもよい。一般式(II−2)において、カテコール以外のフェノール化合物に由来する部分構造としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ヒドロキノン、1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、1,2,4−トリヒドロキシベンゼン、及び1,3,5−トリヒドロキシベンゼンに由来する部分構造が挙げられる。これらに由来する部分構造は、1種単独で含んでも、2種以上を組み合わせて含んでいてもよい。
なお、フェノールノボラック樹脂が一般式(III−1)〜一般式(III−4)のいずれかで表される部分構造を有するか否かは、電界脱離イオン化質量分析法(FD−MS)によって、そのフラグメント成分として、一般式(III−1)〜一般式(III−4)のいずれかで表される部分構造に相当する成分が含まれるか否かによって判断することができる。
絶縁樹脂シートは、硬化促進剤を含んでもよい。硬化剤と硬化促進剤とを併用することで、エポキシ化合物を更に十分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類及び含有量は特に制限されず、反応速度、反応温度及び保管性の観点から、適切なものを選択することができる。
これら硬化促進剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
絶縁樹脂シートは、無機充填材を含んでもよい。無機充填材を含むことにより、絶縁樹脂シートは、高い熱伝導率を達成することができる。
無機充填材は非導電性であっても、導電性であってもよい。非導電性の無機充填材を使用することによって絶縁性の低下が抑制される傾向にある。また、導電性の無機充填材を使用することによって熱伝導性がより向上する傾向にある。
これら無機充填材は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
具体的には、無機充填材として酸化アルミニウムを使用する場合、無機充填材中に、体積平均粒子径16μm〜20μmの酸化アルミニウムを60体積%〜75体積%、体積平均粒子径2μm〜4μmの酸化アルミニウムを10体積%〜20体積%、体積平均粒子径0.3μm〜0.5μmの酸化アルミニウムを10体積%〜20体積%の範囲の割合で混合することによって、より最密充填化が可能となる。
更に、無機充填材として窒化ホウ素及び酸化アルミニウムを併用する場合、無機充填材中に、体積平均粒子径20μm〜100μmの窒化ホウ素を60体積%〜90体積%、体積平均粒子径2μm〜4μmの酸化アルミニウムを5体積%〜20体積%、体積平均粒子径0.3μm〜0.5μmの酸化アルミニウムを5体積%〜20体積%の範囲の割合で混合することによって、より高熱伝導化が可能となる。
体積平均粒子径(D50)は、上記測定より得られた体積累積分布曲線において、小径側から累積が50%となる粒子径をいう。
無機充填材の含有率が50体積%を超えると、より高い熱伝導率を達成することが可能となる傾向にある。一方、無機充填材の含有率が90体積%以下であると、絶縁樹脂シートの柔軟性の低下、及び絶縁性の低下を抑制する傾向にある。
絶縁樹脂シートは、シランカップリング剤の少なくとも1種を含んでいてもよい。シランカップリング剤は、無機充填材の表面とその周りを取り囲むエポキシ化合物との間で共有結合を形成する役割(バインダ剤に相当)、熱伝導率の向上、及び水分の侵入を妨げることによって絶縁信頼性を向上させる働きを果たすと考えることができる。
絶縁樹脂シートは、必要に応じて、上記成分に加えてその他の成分を含んでいてもよい。
その他の成分としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、溶剤、エラストマ、分散剤、及び沈降防止剤を挙げることができる。
熱硬化性樹脂の具体例としては、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、これらの何れかの樹脂の化学構造を有する共重合体等が挙げられる。
溶剤としては、絶縁樹脂シートの硬化反応を阻害しないものであれば特に制限はなく、通常用いられる有機溶剤を適宜選択して用いることができる。
金属箔付き絶縁樹脂シートの製造方法は特に限定されない。金属箔付き絶縁樹脂シートは、例えば、樹脂組成物である樹脂ワニスを金属箔上に付与し、乾燥することによりAステージの絶縁樹脂シートを形成し、これを熱処理してBステージ状態又はCステージ状態とすることで製造することができる。
Cステージシートを得るための加熱硬化方法としては、通常用いられる加熱硬化方法を特に制限なく用いることができる。また、Cステージシートを得る方法としては、加熱加圧するプレス工程を含むこともまた好ましい。プレス工程における加熱加圧方法は、特に制限されず、プレス装置、ラミネート装置、金属ロールプレス装置、真空プレス装置等を用いて加熱加圧する方法を挙げることができる。
熱伝導フィラとして異方性黒鉛粉を用いる場合の本実施形態の複合熱伝導シートの製造方法は、特に制限されない。
本実施形態の複合熱伝導シートの製造方法の一例としては、下記の工程を含むものが挙げられる。
(a)異方性黒鉛粉とバインダー成分とを含有する組成物を調製する工程。
(b)上記組成物を用いて一次シートを作製する工程。
(c)一次シートを積層又は捲回して成形体を得る工程。
(d)成形体をスライスしてスライスシート(基材シート)を得る工程。
(e)スライスシート(基材シート)をキャリアフィルムに積層し、キャリアフィルム付き基材シートを得る工程。
(f)金属箔付き絶縁樹脂シートの金属箔面に、キャリアフィルム付き基材シートのキャリアフィルムが設けられていない面を向かい合わせて配置し、貼り付ける工程。
(a)工程は、異方性黒鉛粉とバインダー成分とを含有する組成物を調製する工程である。
異方性黒鉛粉、バインダー成分、及び適宜その他の成分を混合することで、異方性黒鉛粉とバインダー成分とを含有する組成物を調製することができる。
異方性黒鉛粉、バインダー成分、及びその他の成分の混合方法に特に制限はなく、各成分を変異無く、短時間で均一に混合できる方法を採用することができる。例えば、加熱した加圧型のニーダを使用し混合することができる。
(b)工程は、上記組成物を用いて一次シートを作製する工程である。
具体的には、(a)工程で得た組成物を、圧延成形、プレス成形、押し出し成形、又は塗工することにより、異方性黒鉛粉の長軸が主たる面に沿って配向した一次シートを作製する。異方性黒鉛粉を配向させ易いという点からは、圧延成形又はプレス成形による方法であってもよい。
(c)工程は、一次シートを積層又は捲回して成形体を得る工程である。
一次シートを積層する方法については特に制限はなく、例えば、複数枚の一次シートを積層する方法、一次シートを折り畳む方法等が挙げられる。
(d)工程は、成形体をスライスしてスライスシート(基材シート)を得る工程である。
(c)工程により得た成形体をスライスして、スライスシート(基材シート)を得る方法は、特に限定されるものではない。
成形体が積層体である場合は、積層された一次シートの主面に対して垂直又は略垂直となるようにスライスすればよい。
また、成形体が捲回体である場合は、捲回の軸に対して垂直又は略垂直となるようにスライスすればよい。
スライス温度が50℃以下の場合には、50℃以下のガラス転移温度の成形体は、成形体全体の柔軟性が抑えられてスライスしやすく、結果として、異方性黒鉛粉の配向が乱れることが抑えられ、熱伝導特性に優れる傾向にある。また、スライス温度が−50℃以上の場合には、成形体が固く脆くなるのが抑えられ、スライス直後に得られたスライスシートの割れが抑えられる傾向にある。
(e)工程は、スライスシート(基材シート)をキャリアフィルムに積層し、キャリアフィルム付き基材シートを得る工程である。(d)工程により得られたスライスシート(基材シート)をキャリアフィルムに積層し、キャリアフィルム付き基材シートを得ることができる。
キャリアフィルムの厚さは、特に制限されず、例えば、50μm〜100μmとすることができる。キャリアフィルムの厚さが50μm以上であると、後述のハーフカットが容易になる傾向にある。
((f)工程)
(f)工程は、金属箔付き絶縁樹脂シートの金属箔に、キャリアフィルム付き基材シートのキャリアフィルムが設けられていない面を向かい合わせて配置し、貼り付ける工程である。(f)工程では、絶縁樹脂シートの片面に設けられる金属箔の、絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側、又は、絶縁樹脂シートの両面に設けられる金属箔のうちの一方若しくは両方についての、絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側に基材シートが設けられる。
また、絶縁樹脂シートの吸水を抑制し、硬化不良による熱伝導率、耐熱性、機械強度等の低下を抑制することができる傾向にある。
(a)異方性黒鉛粉とバインダー成分とを含有する組成物を調製する工程。
(b)上記組成物を用いて一次シートを作製する工程。
(c)一次シートを積層又は捲回して成形体を得る工程。
(d)成形体をスライスしてスライスシート(基材シート)を得る工程。
(e)スライスシート(基材シート)をキャリアフィルムに積層し、キャリアフィルム付き基材シートを得る工程。
(g)キャリアフィルム付き基材シートの基材シートに切り込みを入れ、キャリアフィルム付きハーフカット基材シートを得る工程。
(h)金属箔付き絶縁樹脂シートの金属箔面に、キャリアフィルム付きハーフカット基材シートのキャリアフィルムが設けられていない面を向かい合わせて配置し、貼り付ける工程。
(g)工程は、キャリアフィルム付き基材シートの基材シートに切り込みを入れ、キャリアフィルム付きハーフカット基材シートを得る工程である。
キャリアフィルム付き基材シートの基材シートに切り込みを入れる際の切り込みの深さは、特に制限されない。例えば、キャリアフィルム付き基材シートの基材シート側から切り込みを入れ、キャリアフィルムを完全に切断しない切り込み深さとすることができる(所謂、ハーフカット)。
また、切り込みを入れる方法も特に制限されず、例えば、刃を埋め込んだトムソン型の加工機を用いることができる。
(h)工程は、金属箔付き絶縁樹脂シートの金属箔面に、キャリアフィルム付きハーフカット基材シートのキャリアフィルムが設けられていない面を向かい合わせて配置し、貼り付ける工程である。(h)工程では、絶縁樹脂シートの片面に設けられる金属箔の、絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側、又は、絶縁樹脂シートの両面に設けられる金属箔のうちの一方若しくは両方についての、絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側に基材シートが設けられる。
貼り付ける方法は特に制限されず、例えば、前述の(f)工程の方法が挙げられる。
(1)ハーフカット基材シート/金属箔/絶縁樹脂シート/金属箔/ハーフカット基材シート
(2)ハーフカット基材シート/金属箔/絶縁樹脂シート/金属箔/基材シート
(3)ハーフカット基材シート/金属箔/絶縁樹脂シート
(4)ハーフカット基材シート/金属箔/絶縁樹脂シート/金属箔
(5)基材シート/金属箔/絶縁樹脂シート
(6)基材シート/金属箔/絶縁樹脂シート/金属箔
(7)基材シート/金属箔/絶縁樹脂シート/金属箔/基材シート
なお、「ハーフカット基材シート/金属箔/絶縁樹脂シート/金属箔/ハーフカット基材シート」の表記は、ハーフカット基材シート、金属箔、絶縁樹脂シート、金属箔、及びハーフカット基材シートがこの順に積層されていることを意味する。
上述のように、バインダー成分の硬化のための熱処理は、(b)工程の後、(c)工程の後、(d)工程の後、及び(e)工程の後のいずれの段階で行ってもよい。(b)工程の後に熱処理工程を行えば、生産性が高まり、(c)工程の後に熱処理工程を行えば、一次シートを積層したときのシート間の密着性が向上し、(d)工程の後に熱処理工程を行えば、スライスシート(基材シート)の一体性が向上し、(e)工程の後に熱処理工程を行えば、スライスシート(基材シート)と金属箔との密着性が向上する傾向にある。
本実施形態の放熱システムは、一方の面に発熱体が接する本実施形態の複合熱伝導シートと、前記複合熱伝導シートの他方の面に接する放熱体と、を有する。本実施形態の放熱システムによれば、発熱体の熱を放熱体へと効率よく伝熱させることができる。
<基材シートの作製>
(黒鉛)
・カーボンフィットHGP−105[膨張黒鉛成型シート、日立化成株式会社]
(熱可塑性ゴム成分)
・HTR−811DR[アクリルゴム、ナガセケムテック株式会社、重量平均分子量:50万、ガラス転移温度:−46℃]
(難燃剤)
・CR−741[燐酸エステル、大八化学工業株式会社、粘度:2400mpa・s]
嵩密度0.2g/cm3のカーボフィットHGP−105を粉砕機(ホソカワミクロン株式会社、商品名:ロートプレツクス)で粉砕し、得られた粉砕粉を振動篩にて分級し、粒度分布500μm〜1000μmの異方性黒鉛粉(膨張黒鉛成型シート粉砕粉)を2kg作製した。
得られた異方性黒鉛粉の形状を走査型電子顕微鏡で観察し、樹枝状であることを確認した。
容量1Lの加圧機構を備えたニーダ(株式会社吉田製作所、商品名:1100−S−1)を80℃に昇温(バレル温度)し、熱可塑性ゴム成分としてのHTR−811DR(タック性大、室温で弾性を示す。)320gと上記(1)で作製した異方性黒鉛粉250gとを投入し、10分間混合した。
混合終了後、難燃剤としてCR−741、150gを4回に分け20分間掛けて(1回毎に5分間混合)、混合物中に混ぜこんだ。
その後、200gの異方性黒鉛粉の残分を投入して20分間混合し、組成物とした。この組成物において、異方性黒鉛粉の配合量は、全体配合量の48.9質量%となる。
成形体に用いる一次シートは、下記のようにして得た。
まず、離型処理した0.1mm厚のPETフィルムに、調製した組成物の50gを挟み、常温のプレス機を使用し、約3mm厚のシートに加工した。得られた加工シートを80℃に昇温したロール(ギャップ1.2mm)に通し、冷却することで、厚み1mmの一次シートを得た。この一次シートの密度は1.4g/cm3であった。
上記(3)で作製した一次シートを、ロール方向に合わせて50mm×250mmのサイズに切断したものを50枚作製し、切断シートの縦横を揃えて積層した積層体を得た。
積層体の最外面である両表面に離型紙を充て、盤面を50℃に加熱したハンドプレスに乗せた。更に、積層体の両端側に、厚み調整材として厚み4.5mmの金属板を設置した。この状態でプレスを5分間行い、スライス用の成形体を作製した。
食肉ブロック用のスライス機を応用した自家製のスライス装置を使用して、上記(4)で作製した成形体をスライス装置に固定した。成形体の表面温度を−10℃に冷却した後、定盤に固定した単刃により、成形体のスライド速さ60mm/分、厚み方向に対して切削角度30°の条件でスライスし、平均厚さ0.15mmのスライスシート(基材シート)を作製した。得られたスライスシート(基材シート)とキャリアフィルムを室温化にてゴムロールで貼り合わせることで、キャリアフィルム付き基材シートを得た。
(エポキシ化合物)
・エポキシ樹脂A
・AA−3[アルミナ粒子、住友化学株式会社、平均粒子径:3μm]
・AA−04[アルミナ粒子、住友化学株式会社、平均粒子径:0.40μm]
・HP−40[窒化ホウ素粒子、水島合金鉄株式会社、平均粒子径:40μm]
(硬化剤)
・CRN[カテコールレゾルシノールノボラック(仕込み比:5/95(質量基準))樹脂、日立化成株式会社、シクロヘキサノン50質量%含有]
撹拌機、冷却器及び温度計を備えた3Lのセパラブルフラスコに、レゾルシノール627g、カテコール33g、37質量%ホルムアルデヒド316.2g、シュウ酸15g、水300gを入れ、オイルバスで加温しながら100℃に昇温した。104℃前後で還流し、還流温度で4時間反応を続けた。その後、水を留去しながらフラスコ内の温度を170℃に昇温した。170℃を保持しながら8時間反応を続けた。反応後、減圧下20分間濃縮を行い、系内の水等を除去し、目的であるフェノールノボラック樹脂CRNを得た。得られたフェノールノボラック樹脂CRNにシクロヘキサノンを加えて50質量%溶液とした。
また、得られたCRNについて、FD−MSにより構造を確認したところ、一般式(III−1)〜一般式(III−4)で表される部分構造すべての存在が確認できた。
Mn及びMwの測定は、株式会社日立製作所の高速液体クロマトグラフィL6000、及び株式会社島津製作所のデータ解析装置C−R4Aを用いて行った。分析用GPCカラムは東ソー株式会社のG2000HXL及びG3000HXLを使用した。試料濃度は0.2質量%、移動相にはテトラヒドロフランを用い、流速1.0mL/minで測定を行った。ポリスチレン標準サンプルを用いて検量線を作成し、それを用いてポリスチレン換算値でMn及びMwを計算した。
水酸基当量は、塩化アセチル−水酸化カリウム滴定法により測定した。なお、滴定終点の判断は溶液の色が暗色のため、指示薬による呈色法ではなく、電位差滴定によって行った。具体的には、測定樹脂の水酸基をピリジン溶液中塩化アセチル化した後に、過剰の試薬を水で分解し、生成した酢酸を水酸化カリウム/メタノール溶液で滴定したものである。
・TPP:トリフェニルホスフィン[和光純薬工業株式会社]
・KBM−573:N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン[シランカップリング剤、信越化学工業株式会社]
・CHN:シクロヘキサノン
・PETフィルム[帝人デュポンフィルム株式会社、A53、厚さ50μm]
(金属箔)
・銅箔[福田金属箔粉工業株式会社、厚さ:35μm]
エポキシ樹脂Aを9.10質量%、HP−40を39.87質量%、AA−3を9.02質量%、AA−04を9.02質量%、CRNを5.11質量%、TPPを0.09質量%、KBM−573を0.06質量%、及びCHNを27.73質量%混合し、溶剤を含む絶縁樹脂シートのワニスを得た。
上記絶縁樹脂シートのワニスを、アプリケーターを用いて乾燥後の厚みが200μmとなるように銅箔上に塗布した後、常温(20〜30℃)で5分、さらに130℃で5分間乾燥させた。その後、真空プレスにて熱間加圧(プレス温度:165℃、真空度:1kPa、プレス圧:15MPa、加圧時間:2分)を行い、銅箔付きBステージ絶縁樹脂シートを得た。
上記で得られた2枚の銅箔付きBステージ絶縁樹脂シートの樹脂シート面が対向するようにして配置し、真空プレスにて真空熱圧着(プレス温度:180℃、真空度:1kPa、プレス圧:15MPa、加圧時間:10分)した。その後、大気圧条件下、180℃で2時間加熱し、平均厚さ0.27mm(絶縁樹脂シート:0.20mm、銅箔:0.07mm)の銅箔付きCステージ絶縁樹脂シートを得た。
(9)銅箔付きCステージ絶縁樹脂シートとキャリアフィルム付き基材シートとの貼り合わせ
銅箔付きCステージ絶縁樹脂シートの両面に、キャリアフィルム付き基材シートの基材シートを向かい合わせて配置し、温度150℃に設定したゴムロールで貼り合わせた。その後、キャリアフィルムを剥離し、平均厚さ0.6mmの複合熱伝導シートを得た。
ASTM D5470、ASTME1530に準拠し、リファレンスとして正確に熱伝導率が算出され、両面にグリース(X−23−7868−2D、信越化学工業株式会社、3.6W/(m・K))を塗布した厚さの異なる10mm×10mmのSiN(40W/(m・K)、0.535mm、1.042mm、2.046mm)をトランジスタと放熱ブロックとの間に1MPaの圧力で密着させた。この装置を用いた実測値との比較により、グリースの熱抵抗を含む界面抵抗値を算出した。続いて、(9)で得られた複合熱伝導シートを10mm×10mmに打ち抜き、両面にグリースを塗り、トランジスタと放熱ブロックとの間に1MPaの圧力で密着させた。入力電流を13W、サンプル温度を50℃、水温を30℃として、サンプル上下面の温度差ΔTを測定し、下式(1)(2)及び(3)により熱伝導率を算出した。
R=ΔT/Q … 式(1)
RS=R−R0 … 式(2)
λ=d/(RS・S) … 式(3)
R:熱抵抗の測定値(K/W)、R0:ブランクの熱抵抗(K/W)、RS:サンプルの熱抵抗(K/W)、ΔT:サンプル上下面の温度差(K)、Q:ヒータ投入熱量(W)、d:サンプルの厚み(m)、S:サンプルの面積(m2)、λ:熱伝導率(W/(m・K))
(9)で得られた複合熱伝導シートを40mm×40mmに打ち抜き、25℃85%にて168時間放置した後、次式(4)にて吸水率を求めた
c=[(M2−M1)/M1]×100 … 式(4)
M1:作製時のサンプル質量(g)
M2:25℃85%にて168時間放置した後のサンプル質量(g)
c:吸水率(%)
(9)で得られた複合熱伝導シートを40mm×40mmに打ち抜き、銅箔及び基材シートが中央から30mm×30mm残るように、絶縁樹脂シートに傷を入れないように片面に切込みを入れ、銅箔及び基材シートを剥がしサンプルを得た。サンプルを直径2mmの電極間に挟み込み、0kVから印加速度0.5kV/分で昇圧させて耐電圧(絶縁破壊電圧)を確認した。
(9)で得られた複合熱伝導シートについて、間隔15mmの支点間の中央に設けられた加圧くさびにより荷重を掛ける3点曲げ試験によって、折り曲げ破壊靭性を確認した。加圧くさび部の変形量が2mmで破壊しない場合を「無」、破壊する場合を「有」とした。
実施例1と同様にして、実施例2の複合熱伝導シートを得た。但し、実施例2では、実施例1の(9)の工程において、銅箔付きCステージ絶縁樹脂シートの片面に、キャリアフィルム付き基材シートの基材シートを向かい合わせて配置し、温度150℃に設定したゴムロールで貼り合わせた。その後、キャリアフィルムを剥離し、平均厚さ0.4mmの複合熱伝導シートを得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1の(6)において、エポキシ樹脂Bを9.04質量%、HP−40を42.34質量%、AA−3を9.57質量%、AA−04を9.57質量%、CRNを6.67質量%、TPPを0.10質量%、KBM−573を0.06質量%、及びCHNを22.65質量%混合し、溶剤を含む絶縁樹脂シートのワニスを得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1の(6)において、エポキシ樹脂Aを14.32質量%、HP−40を37.15質量%、AA−3を8.40質量%、AA−04を8.40質量%、CRNを8.04質量%、TPPを0.15質量%、KBM−573を0.05質量%、及びCHNを23.49質量%混合し、溶剤を含む絶縁樹脂シートのワニスを得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1の(6)において、エポキシ樹脂Aを14.32質量%、HP−40を37.15質量%、AA−3を8.40質量%、AA−04を8.40質量%、CRNを8.04質量%、TPPを0.15質量%、KBM−573を0.05質量%、及びCHNを23.49質量%混合し、溶剤を含む絶縁樹脂シートのワニスを得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1の(6)において、エポキシ樹脂Aを14.32質量%、HP−40を37.15質量%、AA−3を8.40質量%、AA−04を8.40質量%、CRNを8.04質量%、TPPを0.15質量%、KBM−573を0.05質量%、及びCHNを23.49質量%混合し、溶剤を含む絶縁樹脂シートのワニスを得た。
但し、耐電圧性測定用サンプルは、上記で得られた銅箔付きBステージ絶縁樹脂シートの樹脂シート面が対向するようにして配置し、銅箔面の片面にキャリアフィルム付き基材シートの基材シートを向かい合わせて配置し、真空プレスにて真空熱圧着(プレス温度:150℃、真空度:1kPa、プレス圧:1MPa、加圧時間:10分)した。その後、大気圧条件下、180℃で2時間加熱し、平均厚さ0.4mmの実施例6の複合熱伝導シートを得た。
〔熱伝導性〕
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1の(6)において、エポキシ樹脂Aを14.32質量%、HP−40を37.15質量%、AA−3を8.40質量%、AA−04を8.40質量%、CRNを8.04質量%、TPPを0.15質量%、KBM−573を0.05質量%、及びCHNを23.49質量%混合し、溶剤を含む絶縁樹脂シートのワニスを得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。但し、基材シートが中央から30mm×30mm残るように、絶縁樹脂シートに傷を入れないように片面に切込みを入れ、基材シートを剥がしサンプルを得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1の(6)において、エポキシ樹脂Aを14.32質量%、HP−40を37.15質量%、AA−3を8.40質量%、AA−04を8.40質量%、CRNを8.04質量%、TPPを0.15質量%、KBM−573を0.05質量%、及びCHNを23.49質量%混合し、溶剤を含む絶縁樹脂シートのワニスを得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
比較例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
0.3mm×20mm×20mmの窒化珪素板の両面に信越化学工業株式会社の絶縁グリースG746を50μmの塗工厚で塗工し、比較例3の熱伝導部材を得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
0.3mm×20mm×20mmのアルミナ板の両面に信越化学工業株式会社の絶縁グリースG746を50μmの塗工厚で塗工し、比較例4の熱伝導部材を得た。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
実施例1と同様に測定した。
以上より、実施例1〜6の複合熱伝導シートは、靭性に優れるため、厚さを薄くした場合であっても、実装時にクラック等が生じ難く、放熱システムの薄型化、歩留まりの向上、及び実装の作業性改善が期待できる。また、吸水性の抑制により、耐熱性及び機械強度の低下が生じ難く、放熱システムの性能低下抑制が期待できる。
Claims (14)
- 絶縁樹脂シートと、
前記絶縁樹脂シートの片面又は両面に設けられる金属箔と、
前記絶縁樹脂シートの片面に設けられる前記金属箔の、前記絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側、又は、前記絶縁樹脂シートの両面に設けられる前記金属箔のうちの一方若しくは両方についての、前記絶縁樹脂シートと対向する側とは反対側に設けられ、異方性を有する熱伝導フィラを含有する基材シートと、を有し、
前記異方性を有する熱伝導フィラの少なくとも一部が、長軸方向を前記基材シートの厚さ方向に向けて配向している複合熱伝導シート。 - 前記異方性を有する熱伝導フィラが、黒鉛及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも1種を含む請求項1に記載の複合熱伝導シート。
- 前記基材シートが、バインダー成分を更に含有する請求項1又は請求項2に記載の複合熱伝導シート。
- 前記バインダー成分が、ガラス転移温度が50℃以下である熱可塑性ゴム成分を含む請求項3に記載の複合熱伝導シート。
- 前記バインダー成分が、ガラス転移温度が50℃以下である熱可塑性ゴム成分と、熱硬化性ゴム成分と、前記熱硬化性ゴム成分と架橋可能な熱硬化型ゴム硬化剤と、を含む請求項3に記載の複合熱伝導シート。
- 前記基材シートの平均厚さが、100μm〜1000μmである請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
- 前記絶縁樹脂シートが、エポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材と、を含有する請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
- 前記無機充填材が、窒化ホウ素、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも1種を含む請求項7に記載の複合熱伝導シート。
- 前記無機充填材の含有率が、50体積%を超える請求項7又は請求項8に記載の複合熱伝導シート。
- 前記絶縁樹脂シートの平均厚さが、50μm〜300μmである請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
- 前記金属箔が、銅、アルミニウム、錫、鉛、銀、金及びニッケルからなる群より選択される少なくとも1種を含む請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
- 前記金属箔の平均厚さが、1μm〜500μmである請求項1〜請求項11のいずれか1項に記載の複合熱伝導シート。
- 一方の面に発熱体が接する請求項1〜請求項12のいずれか1項に記載の複合熱伝導シートと、前記複合熱伝導シートの他方の面に接する放熱体と、を有する放熱システム。
- 前記複合熱伝導シートにおける絶縁樹脂シートが、硬化物である請求項13に記載の放熱システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017127854A JP2019010773A (ja) | 2017-06-29 | 2017-06-29 | 複合熱伝導シート及び放熱システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017127854A JP2019010773A (ja) | 2017-06-29 | 2017-06-29 | 複合熱伝導シート及び放熱システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019010773A true JP2019010773A (ja) | 2019-01-24 |
Family
ID=65227604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017127854A Pending JP2019010773A (ja) | 2017-06-29 | 2017-06-29 | 複合熱伝導シート及び放熱システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019010773A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021034539A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | デンカ株式会社 | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
WO2021091308A1 (ko) * | 2019-11-06 | 2021-05-14 | 주식회사 아모그린텍 | 방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168246A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-22 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
JP2008294413A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導性フィルム |
WO2011158565A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 日立化成工業株式会社 | 伝熱シート、伝熱シートの作製方法、及び放熱装置 |
-
2017
- 2017-06-29 JP JP2017127854A patent/JP2019010773A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001168246A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-22 | Three M Innovative Properties Co | 熱伝導性シート及びその製造方法 |
JP2008294413A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導性フィルム |
WO2011158565A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 日立化成工業株式会社 | 伝熱シート、伝熱シートの作製方法、及び放熱装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021034539A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | デンカ株式会社 | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
WO2021039500A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | デンカ株式会社 | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
EP4002443A4 (en) * | 2019-08-23 | 2022-10-26 | Denka Company Limited | HEAT RADIANT FILM AND METHOD OF MANUFACTURING HEAT RADIANT FILM |
WO2021091308A1 (ko) * | 2019-11-06 | 2021-05-14 | 주식회사 아모그린텍 | 방열 시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자기기 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5915525B2 (ja) | 伝熱シート、伝熱シートの作製方法、及び放熱装置 | |
JP5431595B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置、並びにled装置 | |
JP4743344B2 (ja) | 放熱シート及び放熱装置 | |
WO2016093248A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 | |
WO2015141797A1 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置並びにled装置 | |
JP5678596B2 (ja) | 伝熱シート、伝熱シートの作製方法、及び放熱装置 | |
JPWO2014208694A1 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート構造体、樹脂シート構造体硬化物、樹脂シート構造体硬化物の製造方法、半導体装置、及びled装置 | |
JP2016155985A (ja) | エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、及びそれらを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、パワー半導体装置 | |
WO2017209208A1 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP7115538B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置 | |
JP2016079304A (ja) | 樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置並びにled装置 | |
EP2641736A1 (en) | Multilayer resin sheet and resin-sheet laminate | |
JP2017143212A (ja) | 複合熱伝導シート及び放熱システム | |
JP2019010773A (ja) | 複合熱伝導シート及び放熱システム | |
JP6372626B2 (ja) | 樹脂組成物及び積層体の製造方法 | |
JP2016138194A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート及び樹脂シート硬化物 | |
JP7114940B2 (ja) | 樹脂組成物膜の製造方法、樹脂シートの製造方法、bステージシートの製造方法、cステージシートの製造方法、樹脂付金属箔の製造方法及び金属基板の製造方法 | |
JP2018134779A (ja) | 多層樹脂シート、多層樹脂シートの製造方法、多層樹脂シート硬化物、多層樹脂シート積層体、及び多層樹脂シート積層体硬化物 | |
JP2019182944A (ja) | エポキシ樹脂組成物、熱伝導性接着剤、樹脂シート、樹脂付金属箔、金属基板、パワー半導体装置及びled基板 | |
JP2017066336A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置並びにled装置 | |
WO2017209209A1 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP2019147932A (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、bステージシート、cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置 | |
JP2017204572A (ja) | 接着性熱伝導シート、接着性熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A80 Effective date: 20170731 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210224 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210824 |