JP6372626B2 - 樹脂組成物及び積層体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂組成物及び積層体の製造方法に関する。

電子機器及び電気機器の部品として、一対の部材の間に絶縁等を目的とする樹脂層が配置された積層体が種々の用途に用いられている（例えば、特許文献１参照）。このような積層体は、フィルム状の樹脂組成物を介して双方の部材を貼り付けることで製造されていた。

特許第５４３１５９５号

近年、上記積層体を製造するに当たって、フィルム状の樹脂組成物に代えて液状の樹脂組成物を用いた方法が検討されている。この方法では、まず一方の部材の上に液状の樹脂組成物を塗布し、次いでその樹脂組成物上にもう一方の部材を配置することで製造される。

上記の方法に使用される樹脂組成物に求められる特性としては、部材との密着性に優れる樹脂層をムラなく形成可能であること（塗布性）、部材への塗布後に塗布した領域外に広がりにくいこと（形状保持性）等が挙げられる。樹脂組成物の塗布性は一般に粘度が低いほど向上し、形状保持性は一般に粘度が高いほど向上するため、両特性を満たす樹脂組成物の設計に検討の余地がある。

また、上記積層体において、樹脂組成物から形成される樹脂層に熱伝導性が求められる場合がある。良好な熱伝導性を付与するために、例えば、樹脂組成物中にフィラーを高充填させる手法が検討されている。しかしながら、フィラーを高充填させると粘度が高くなり、塗布性が損なわれる場合があった。

本発明は上記事情に鑑み、積層体の樹脂層を形成するのに適した塗布性と形状保持性を有し、かつ良好な熱伝導性を有する樹脂層を形成可能な樹脂組成物、及びこれを用いる積層体の製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を提供するための具体的な手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞２５℃でのチクソトロピック指数が３〜１０であり、一対の部材と、前記一対の部材の間に配置される樹脂層と、を有する積層体の前記樹脂層を塗布して形成するための、樹脂組成物。
＜２＞２５℃、５ｍｉｎ^−１（ｒｐｍ）での粘度が０．６Ｐａ・ｓ〜３．５Ｐａ・ｓである、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞エポキシ樹脂を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞メソゲン骨格を有するエポキシモノマーと、硬化剤と、を含む、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜５＞前記メソゲン骨格を有するエポキシモノマーは下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む、＜４＞に記載の樹脂組成物。

一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。
＜６＞前記硬化剤はフェノールノボラック樹脂を含む、＜４＞又は＜５＞に記載の樹脂組成物。
＜７＞第一部材の上に＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層の上に第二部材を配置する部材配置工程と、を含む積層体の製造方法。

本発明によれば、積層体の樹脂層を形成するのに適した塗布性と形状保持性を有し、かつ良好な熱伝導性を有する樹脂層を形成可能な樹脂組成物、及びこれを用いる積層体の製造方法が提供される。

本実施形態の樹脂組成物を用いる積層体の製造工程の一例を示す図である。 本実施形態の樹脂組成物を用いる積層体の製造工程の一例を示す図である。 本実施形態の樹脂組成物を用いる積層体の製造工程の一例を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。

構造単位数は、単一の分子については整数値を示すが、複数種の分子の集合体としては平均値である有理数を示す。
樹脂組成物から形成された樹脂組成物層を乾燥して得られる樹脂シートを更に加熱加圧処理して得られる樹脂シートをＢステージシートと称する場合がある。
なお、Ｂステージについては、ＪＩＳ Ｋ６９００：１９９４の規定を参照するものとする。
本明細書において表面粗さ（Ｒｚ）の定義については、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１の（Ｒｚｊｉｓ）の規定を参照する。

＜樹脂組成物＞
本実施形態の樹脂組成物は、２５℃でのチクソトロピック指数が３〜１０であり、一対の部材と、前記一対の部材の間に配置される樹脂層と、を有する積層体の前記樹脂層を塗布して形成するためのものである。

本実施形態の樹脂組成物は、２５℃でのチクソトロピック指数が３〜１０であることにより、積層体を構成する部材への塗布性に優れ、かつ塗布後の形状保持性に優れている。このため、部材に対する密着性に優れる樹脂層を所定の位置に形成できる。従って、例えば、積層体を構成する部材があらかじめ個片化されている場合であっても、密着力に優れる樹脂層を所定の位置に形成できる。

本明細書において積層体を構成する部材が「個片化された」とは、樹脂層を形成する前の部材の大きさ及び形状が、最終的に得られる積層体における当該部材の大きさ及び形状となっていることを意味する。

本明細書において２５℃でのチクソトロピック指数は、２５℃、５ｍｉｎ^−１（ｒｐｍ）の条件で測定される粘度Ａ（Ｐａ・ｓ）に対する２５℃、０．５ｍｉｎ^−１（ｒｐｍ）の条件で測定される粘度Ｂ（Ｐａ・ｓ）の比（粘度Ｂ／粘度Ａ）である。２５℃でのチクソトロピック指数は、３〜１０であることが好ましく、５〜７であることがより好ましい。

塗布性の観点からは、樹脂組成物の２５℃、５ｍｉｎ^−１（ｒｐｍ）での粘度は０．６Ｐａ・ｓ〜３．５Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．８Ｐａ・ｓ〜３Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１Ｐａ・ｓ〜２．５Ｐａ・ｓであることがさらに好ましい。

樹脂組成物の粘度及びチクソトロピック指数は、例えば、樹脂組成物の成分の種類、量等を変更することによって調節できる。

樹脂組成物に含まれる樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。樹脂組成物に含まれる樹脂は、１種であっても２種以上であってもよい。電気絶縁性と接着性の観点からは、樹脂組成物はエポキシ樹脂を含むことが好ましい。樹脂組成物は、必要に応じてフィラー等の樹脂以外の成分を含んでもよい。

樹脂組成物を用いて形成される積層体における、一対の部材の材質は特に制限されず、金属、半導体、ガラス、樹脂、これらの複合体等が挙げられる。一対の部材の形状は特に制限されず、板、箔、フィルム等が挙げられる。一対の部材における各々の材質及び形状は、同じであっても異なっていてもよい。

樹脂組成物を用いて形成される樹脂層の厚みは、特に制限されない。樹脂層を設けることによる効果（絶縁性等）を充分に得る観点からは厚みが大きいほど好ましく、製造コストの観点からは厚みが薄いほど好ましい。例えば、８０μｍ〜３００μｍの範囲であってよい。本明細書において樹脂層の厚みは公知の方法により測定でき、５点で測定した値の数平均値とする。

本実施形態の樹脂組成物を用いて形成される樹脂層を有する積層体の用途は、特に制限されない。例えば、半導体装置が挙げられる。半導体装置の中でも、特に発熱密度が高い部品に好適に用いられる。

＜積層体の製造方法＞
本実施形態の樹脂組成物を用いて積層体を製造する方法は、特に制限されない。ある実施態様では、樹脂組成物は、第一部材の上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層の上に第二部材を配置する部材配置工程と、を含む積層体の製造方法に用いられる。

樹脂層形成工程では、第一部材の上に樹脂組成物を塗布して樹脂層を形成する。樹脂組成物を塗布する方法は特に制限されず、ディスペンス法、印刷法、転写法、スプレー法、静電塗布法等の方法を用途に応じて適用できる。第一部材に対する樹脂層の密着性の観点からは、樹脂と溶媒とを含む組成物（ワニス）の状態で樹脂組成物を第一部材の上に塗布し、乾燥して溶媒を除去する方法が好ましい。

第一部材の上に樹脂層を形成した後の工程における作業性の観点からは、樹脂層形成工程は、樹脂層を加熱する工程を含むことが好ましい。樹脂層を加熱することにより、樹脂層に含まれる溶剤等の揮発成分が効率的に除去される。加熱を行うと樹脂層中の樹脂成分が反応して粘度が上昇し、第二部材への追従性がある程度低下するが、表面粗さが小さい第二部材を樹脂層に接触させることにより、良好な密着性を確保することができる。

樹脂層を加熱する方法は特に制限されないが、樹脂層をＢステージの状態にする方法が好ましい。樹脂層をＢステージの状態にする方法及び条件は、特に制限されない。表面が平滑で厚みムラが抑えられた樹脂層を形成する観点からは、第一部材とその上に形成された樹脂層とを一対の熱板で挟み、加圧しながら加熱する方法が好ましい。

部材配置工程では、第一部材の上に形成された樹脂層の上に第二部材を配置する。第二部材を配置する方法は、特に制限されない。

第一部材の上に形成された樹脂層の上に第二部材を配置した後、樹脂層を硬化させて積層体を得る。樹脂層を硬化させる方法は、特に制限されない。例えば、樹脂層の上に第二部材が配置された状態で一対の熱板で挟み、加圧しながら加熱することで行ってもよい。

本実施形態の樹脂組成物を用いて積層体を製造する工程の一例について、図面を参照して説明する。ただし、各図における部材の大きさは概念的なものであり、部材間の大きさの相対的な関係はこれに限定されない。

まず、図１に示すように、第一部材１の上に樹脂組成物を塗布し、樹脂層２を形成する。次いで、図２に示すように、樹脂層２が形成された第一部材１を一対の熱板３、４で挟み、加圧しながら加熱して樹脂層２をＢステージの状態にする。次いで、図３に示すように、樹脂層２の上に第二部材５を配置し、この状態で一対の熱板６、７で挟み、加圧しながら加熱して樹脂層２を硬化させて、積層体を得る。

本実施形態の樹脂組成物を用いて製造される積層体は、そのままの状態で使用しても、所望の形状に切断して個片化された状態であってもよい。個片化された積層体を得る方法としては、（１）樹脂層を形成する前の第一部材と、樹脂層上に配置する前の第二部材をあらかじめ個片化する方法、（２）第一部材の上に樹脂層を形成した後に、第一部材と樹脂層の積層体を個片化し、個片化された第二部材を樹脂層の上に配置する方法、（３）樹脂層の上に第二部材を配置し、樹脂層を硬化させて得られた積層体を個片化する方法、等が挙げられる。

個片化工程において樹脂層の破損、樹脂層への異物の混入等が生じて樹脂層の性能（絶縁性等）が損なわれるのを防ぐ観点からは、樹脂層の切断を伴わない（１）樹脂層を形成する前の第一部材と、樹脂層上に配置する前の第二部材をあらかじめ個片化する方法が好ましい。

上記の（１）樹脂層を形成する前の第一部材と、樹脂層上に配置する前の第二部材をあらかじめ個片化する方法を採用する場合は、個片化された状態の第一部材の形状にあわせて樹脂層を形成することが好ましい。本実施形態の樹脂組成物は２５℃でのチクソトロピック指数が３〜１０であるため、このような場合であっても所定の位置に樹脂層を形成することができる。

ある実施態様では、樹脂組成物は、第一部材の上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層の上に第二部材を配置する部材配置工程と、を含み、下記条件（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす積層体の製造方法に好適に用いられる。
（１）第一部材の樹脂層と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が、第二部材の樹脂層と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）よりも大きい。
（２）第二部材の樹脂層と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が３０μｍ以下である。

上記の製造方法が条件（１）を満たす場合、第一部材の上に形成された樹脂層の第二部材の表面形状への追従性が低下していても、追従性が低下する前の樹脂層は表面粗さが大きい方の第一部材の上に形成され、表面粗さが小さい方の第二部材は追従性が低下した後の樹脂層の上に配置される。第一部材及び第二部材と、樹脂層とを接触させる順序を上記の製造方法のようにすることで、各部材に対する樹脂層の密着性に優れる積層体を得ることができる。

上記の積層体の製造方法が条件（２）を満たす場合、第一部材の上に形成された樹脂層の第二部材の表面形状への追従性が低下していても、第二部材の樹脂層と接する面の表面粗さ（Ｒｚ）が３０μｍ以下であることで、充分な密着性が得られる。

上記の積層体の製造方法において、第一部材と第二部材の表面粗さ（Ｒｚ）は、条件（１）及び（２）の少なくとも一方を満たすのであれば特に制限されず、樹脂層に含まれる樹脂の種類、積層体に求められる密着性の程度等に応じて選択できる。ここで、各部材の樹脂層と接する面内に２種類以上の素材からなる部分が存在していたり、同一素材からなっていても２箇所以上に電極が存在していたりするために、表面粗さの異なる部分が２箇所以上存在する場合には、表面粗さが最大となる部分の表面粗さをその部材の表面粗さとする。
第一部材の表面粗さ（Ｒｚ）は、例えば、５μｍ以上であってよく、１０μｍであってよく、２０μｍ以上であってよい。第一部材の表面粗さ（Ｒｚ）は、例えば、８０μｍ以下であってよい。
第二部材の表面粗さ（Ｒｚ）は、例えば、２０μｍ以下であってよく、１０μｍ以下であってよく、５μｍ以下であってよい。第二部材の表面粗さ（Ｒｚ）は、例えば、３μｍ以上であってよい。

第一部材及び第二部材は、表面粗化処理がされていてもよい。一般に、部材が樹脂層と接する面の表面粗さが大きいほど、樹脂層が部材の表面の凹凸に入り込むことで発現するアンカー効果がより大きくなり、接着強度が高くなる傾向にある。その結果、樹脂層の主に平面方向に掛かる接着力を評価するせん断強度、樹脂層の主に垂直方向に掛かる接着力を評価する引き剥がしピール強度等の向上が期待できる。なお、部材と樹脂層とを接合する際にボイドの発生が少ないことが好ましく、ボイドの発生無しに密着出来ることがより好ましい。部材と樹脂層とを接合する際のボイドの発生が少ないと、絶縁性が向上する傾向にある。

表面粗化処理がされた部材は、もともと表面が粗い素材を用いて得ても、平滑な表面を有する素材を粗化して得てもよい。表面租化処理の方法は特に制限されず、物理的手法により行っても、化学的手法により行ってもよい。物理的手法としては、やすりがけ、サンドブラスト処理、レーザー照射等が挙げられる。化学的処理としては、素材が銅である場合はマグダミット処理、ＣＺ処理、黒化処理、エッチング処理等が挙げられる。素材がアルミニウムである場合は、アルマイト処理が挙げられる。表面処理の手法はこれらに限定されず、物理的処理又は化学的な処理を単独で行っても、物理的処理と化学的な処理を組み合わせて行っても、２種以上の化学処理を組み合わせて行っても、２種以上の物理的処理を組み合わせて行ってもよい。

第一部材及び第二部材の樹脂層と接する面は、表面処理剤が付与されていてもよい。表面処理剤としては、樹脂の濡れ性向上を目的とする固形又は液状の熱硬化性樹脂のモノマー塗布及び熱可塑性樹脂の溶剤塗布、シラノールカップリング剤、チタネート性カップリング剤、アルミノシリケート剤、レベリング剤等の表面保護剤などが挙げられる。

＜エポキシ樹脂組成物＞
本実施形態の樹脂組成物は、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物であってもよい。

［エポキシモノマー］
エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシモノマーは、１種単独でも、２種以上であってもよい。また、エポキシモノマーがオリゴマー又はプレポリマーの状態になったものを含んでいてもよい。

エポキシモノマーの種類は特に制限されず、積層体の用途等に応じて選択できる。樹脂層に高い熱伝導性が求められる場合は、メソゲン骨格を有し、且つ、１分子内に２個のグリシジル基を有するエポキシモノマー（以下、特定エポキシモノマーともいう）を用いてもよい。特定エポキシモノマーを含むエポキシ樹脂組成物を用いて形成される樹脂層は、高い熱伝導率を示す傾向にある。

本明細書において「メソゲン骨格」とは、液晶性を発現する可能性のある分子構造を示す。具体的には、ビフェニル骨格、フェニルベンゾエート骨格、アゾベンゼン骨格、スチルベン骨格、これらの誘導体等が挙げられる。メソゲン骨格を有するエポキシモノマーを含むエポキシ樹脂組成物は、硬化時に高次構造を形成し易く、硬化物を作製した場合に、より高い熱伝導率を達成できる傾向にある。

特定エポキシモノマーとしては、例えば、ビフェニル型エポキシモノマー及び３環型エポキシモノマーが挙げられる。

ビフェニル型エポキシモノマーとしては、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシモノマー、α−ヒドロキシフェニル−ω−ヒドロポリ（ビフェニルジメチレン−ヒドロキシフェニレン）等が挙げられる。ビフェニル型エポキシ樹脂としては、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１Ｈ」（以上、三菱化学株式会社製）、「ＮＣ−３０００」、「ＮＣ−３１００」（以上、日本化薬株式会社製）等の製品名により市販されているものが挙げられる。

３環型エポキシモノマーとしては、ターフェニル骨格を有するエポキシモノマー、１−（３−メチル−４−オキシラニルメトキシフェニル）−４−（４−オキシラニルメトキシフェニル）−１−シクロヘキセン、１−（３−メチル−４−オキシラニルメトキシフェニル）−４−（４−オキシラニルメトキシフェニル）−ベンゼン、下記一般式（Ｉ）で表される化合物等が挙げられる。

より高い熱伝導率を達成する観点から、特定エポキシモノマーは、エポキシモノマーとして１種単独で用いて硬化したときに、高次構造を形成可能であることが好ましく、スメクチック構造を形成可能であることがより好ましい。このようなエポキシモノマーとしては、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を挙げることができる。エポキシ樹脂組成物が下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含むことにより、より高い熱伝導率を達成することが可能となる。

一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１又は２のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましく、水素原子であることが更に好ましい。また、Ｒ^１〜Ｒ^４のうちの２個〜４個が水素原子であることが好ましく、３個又は４個が水素原子であることがより好ましく、４個すべてが水素原子であることが更に好ましい。Ｒ^１〜Ｒ^４のいずれかが炭素数１〜３のアルキル基である場合、Ｒ^１及びＲ^４の少なくとも一方が炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましい。

なお、一般式（Ｉ）で表される化合物の好ましい例は、例えば、特開２０１１−７４３６６号公報に記載されている。具体的に、一般式（Ｉ）で表される化合物としては、４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル＝４−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゾエート及び４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル＝４−（２，３−エポキシプロポキシ）−３−メチルベンゾエートからなる群より選択される少なくとも１種の化合物が好ましい。

ここで、高次構造とは、その構成要素がミクロに配列している状態のことであり、例えば、結晶相及び液晶相が相当する。このような高次構造が存在しているか否かは、偏光顕微鏡での観察によって容易に判断することが可能である。すなわち、クロスニコル状態での観察において、偏光解消による干渉模様が見られる場合は高次構造が存在していると判断できる。高次構造は、通常では樹脂中に島状に存在しており、ドメイン構造を形成している。そして、ドメイン構造を形成している島のそれぞれを高次構造体という。高次構造体を構成する構造単位同士は、一般的には共有結合で結合されている。

メソゲン骨格に由来する規則性の高い高次構造には、ネマチック構造、スメクチック構造等がある。ネマチック構造は分子長軸が一様な方向に向いており、配向秩序のみを持つ液晶構造である。これに対して、スメクチック構造は配向秩序に加えて一次元の位置の秩序を持ち、一定周期の層構造を有する液晶構造である。また、スメクチック構造の同一の周期の構造内部では、層構造の周期の方向が一様である。すなわち、分子の秩序性は、ネマチック構造よりもスメクチック構造の方が高い。秩序性の高い高次構造が半硬化物又は硬化物中に形成されると、熱伝導の媒体であるフォノンが散乱するのを抑制することができる。このため、ネマチック構造よりもスメクチック構造の方が、熱伝導率が高くなる。
すなわち、分子の秩序性はネマチック構造よりもスメクチック構造の方が高く、硬化物の熱伝導性もスメクチック構造を示す場合の方が高くなる。一般式（Ｉ）で表される化合物を含むエポキシ樹脂組成物は、硬化剤と反応して、スメクチック構造を形成できるので、高い熱伝導率を発揮できると考えられる。

エポキシ樹脂組成物を用いてスメクチック構造の形成が可能であるか否かは、下記の方法により判断することができる。
ＣｕＫ_α１線を用い、管電圧４０ｋＶ、管電流２０ｍＡ、２θが０．５°〜３０°の範囲で、Ｘ線解析装置（例えば、株式会社リガク製）を用いてＸ線回折測定を行う。２θが１°〜１０°の範囲に回折ピークが存在する場合には、周期構造がスメクチック構造を含んでいると判断される。なお、メソゲン構造に由来する規則性の高い高次構造を有する場合には、２θが１°〜３０°の範囲に回折ピークが現れる。

エポキシ樹脂組成物は、２種以上の特定エポキシモノマーと、硬化剤と、含有し、前記２種以上の特定エポキシモノマーは、互いに相溶可能であり、前記硬化剤と反応することによりスメクチック構造を形成可能である、エポキシ樹脂組成物（以下、「特定エポキシ樹脂組成物」とも称する）であってもよい。特定エポキシ樹脂組成物は、融点が低く、かつ硬化後の熱伝導性に優れている。

本明細書において「２種以上のエポキシモノマー」とは、分子構造が異なる２種以上のエポキシモノマーを意味する。ただし、立体異性体（光学異性体、幾何異性体等）の関係にあるエポキシモノマーは「２種以上のエポキシモノマー」に該当せず、同一種類のエポキシモノマーとみなす。

特定エポキシ樹脂組成物が、融点が低く、硬化後の熱伝導性に優れている理由は明らかではないが、２種以上の特定エポキシモノマーが互いに相溶し、スメクチック構造を形成することで、硬化前の特定エポキシ樹脂組成物の融点を低下させ、硬化後に高い熱伝導性を発揮することができると考えられる。

特定エポキシ樹脂組成物は２種以上の特定エポキシモノマーを含み、特定エポキシモノマーは互いに相溶可能である。互いに相溶可能な２種以上の特定エポキシモノマーを混合した混合物（以下、「エポキシモノマー混合物」ともいう。）の融点は、エポキシモノマー混合物を構成する特定エポキシモノマーのうち、最も融点が高い特定エポキシモノマーの融点よりも低くなる現象が見られる。したがって、特定エポキシ樹脂組成物の低融点化を発揮することが可能となる。
また、特定エポキシ樹脂組成物を半硬化物又は硬化物にしたときの熱伝導率は、エポキシモノマー混合物を構成する特定エポキシモノマー単体を半硬化物又は硬化物にしたときの熱伝導率よりも高くすることが可能となる。
エポキシモノマー混合物が３種以上の特定エポキシモノマーを含む場合、エポキシモノマー混合物を構成する全ての特定エポキシモノマーからなるエポキシモノマー混合物の全体として相溶可能であればよく、３種以上の特定エポキシモノマーから選択される任意の２種の特定エポキシモノマーが互いに相溶可能でなくともよい。

本明細書において「相溶可能」とは、エポキシモノマー混合物を溶融させて、自然冷却した後に、特定エポキシ樹脂組成物を半硬化物又は硬化物とした場合に、特定エポキシモノマーに由来する相分離状態が観察されないことを意味する。また、半硬化物又は硬化物とする前のエポキシモノマー混合物において、各特定エポキシモノマーが相分離していても、半硬化物又は硬化物としたときに、相分離状態が観察されなければ、エポキシモノマー混合物に含まれる特定エポキシモノマーは互いに相溶可能であると判断する。

本明細書における「特定エポキシモノマーが互いに相溶可能である」とは、特定エポキシ樹脂組成物の硬化温度において、エポキシモノマー混合物を構成する各特定エポキシモノマーが相分離していない状態になることが可能であることを意味する。

特定エポキシモノマーが互いに相溶可能であるか否かは、特定エポキシ樹脂組成物を半硬化物又は硬化物にしたときの相分離状態の有無によって判断することができる。例えば、光学顕微鏡を用いて後述する硬化温度における特定エポキシ樹脂組成物の半硬化物又は硬化物を観察することで判断できる。より詳細には、以下の方法により判断することができる。エポキシモノマー混合物を、エポキシモノマー混合物が等方相に転移する温度以上に熱して溶融させ、次いで、溶融したエポキシモノマー混合物を自然冷却させる。この過程において、特定エポキシ樹脂組成物を用いて半硬化物又は硬化物を形成する際の温度、即ち、硬化温度における、特定エポキシ樹脂組成物の半硬化物又は硬化物の光学顕微鏡像（倍率：１００倍）を観察し、エポキシモノマー混合物に含まれる各特定エポキシモノマーが相分離しているか否かを観察することで判断する。

硬化温度は、特定エポキシ樹脂組成物に応じて適宜選択することができる。硬化温度としては、１００℃以上であることが好ましく、１００℃〜２５０℃であることがより好ましく、１２０℃〜２１０℃であることが更に好ましい。

上記方法の他に、特定エポキシモノマーが互いに相溶可能であるか否かは、エポキシモノマー混合物に由来する半硬化物又は硬化物を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察することによって調べることができる。エポキシモノマー混合物に由来する半硬化物又は硬化物の断面を、例えば、ダイヤモンドカッターで切り出した後、研磨紙及びスラリーを用いて研磨し、その断面の状態を、ＳＥＭを用いて例えば、２０００倍の倍率で観察する。相分離する組み合わせのエポキシモノマーからなるエポキシモノマー混合物に由来する半硬化物又は硬化物である場合、相分離している様子が観察できる。

また、相溶可能な組み合わせの特定エポキシモノマーからなるエポキシモノマー混合物の融点は、エポキシモノマー混合物を構成する特定エポキシモノマーの中で、最も融点が高い特定エポキシモノマーの融点よりも低くなる現象が見られる。ここでいう融点とは、液晶相を有するエポキシモノマーでは、エポキシモノマーが液晶相から等方相へと相転移するときの温度を指す。また、液晶相を有さないエポキシモノマーでは、物質が固体（結晶相）から液体（等方相）へと状態変化するときの温度を指す。
液晶相とは、結晶状態（結晶相）と液体状態（等方相）との中間に位置する相のひとつであり、分子の配向方向は何らかの秩序は保っているものの、３次元的な位置の秩序を失った状態を指す。

液晶相の有無は、室温（例えば、２５℃）から昇温させていく過程における物質の状態変化を、偏光顕微鏡を用いて観察する方法によって判別できる。クロスニコル状態での観察において、結晶相及び液晶相は、偏光解消による干渉縞が見られ、等方相は暗視野に見える。また、結晶相から液晶相への転移は、流動性の有無により確認できる。つまり、液晶相を発現するとは、流動性を有し、かつ偏光解消による干渉縞が観察される温度領域を有していることである。
すなわち、クロスニコル状態での観察において、特定エポキシモノマー又はエポキシモノマー混合物が流動性を有し、且つ偏光解消による干渉縞が観察される温度領域を持っていることが確認されれば、特定エポキシモノマー又はエポキシモノマー混合物は液晶相を有すると判断する。

エポキシモノマー混合物が液晶相を有する場合、その温度領域の幅は、１０℃以上であることが好ましく、２０℃以上であることがより好ましく、４０℃以上であることが更に好ましい。温度領域が１０℃以上であると、高い熱伝導率を達成できる傾向にある。更に、温度領域の幅は広ければ広いほど、より高熱伝導率が得られ易く好ましい。

また、特定エポキシモノマー又はエポキシモノマー混合物の融点は、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）を用いて、２５℃〜３５０℃までの温度範囲を、１０℃／分の昇温速度の条件で示差走査熱量測定を行い、相転移に伴うエネルギー変化（吸熱反応）が起こる温度として測定される。特定エポキシモノマー又はエポキシモノマー混合物の融点が１２０℃以上であると、作業性及び反応性の観点から好ましくない。

特定エポキシモノマーが互いに相溶可能であること、即ち、エポキシモノマー混合物に由来する半硬化物又は硬化物において、特定エポキシモノマーが互いに相分離していない状態であると、特定エポキシモノマーに硬化剤、必要に応じて含まれる無機充填材等を加えて特定エポキシ樹脂組成物を構成した場合でも、特定エポキシ樹脂組成物の半硬化物又は硬化物において、特定エポキシモノマーが互いに相分離していない状態となる。

特定エポキシ樹脂組成物に含まれる２種以上の特定エポキシモノマーは、互いに相溶可能であり、後述する硬化剤と反応することによりスメクチック構造を形成可能であれば特に制限はなく、通常用いられるメソゲン骨格を有するエポキシモノマーから選択することができる。例えば、特定エポキシモノマーとして上に例示したものから選択することができる。

特定エポキシ樹脂組成物は、２種以上の特定エポキシモノマーとして、一般式（Ｉ）で表される化合物と、一般式（Ｉ）で表される化合物と異なり、かつ、一般式（Ｉ）で表される化合物と相溶可能な特定エポキシモノマー（以下、「一般式（Ｉ）で表される化合物と異なる特定エポキシモノマー」という。）と、を含むことが好ましい。エポキシ樹脂組成物は一般式（Ｉ）で表される化合物と、一般式（Ｉ）で表される化合物と異なる特定エポキシモノマーと、を含むことで、効果的に低融点化及び熱伝導率性の向上の両立を図ることが可能になる。

一般式（Ｉ）で表される化合物と、一般式（Ｉ）で表される化合物と異なる特定エポキシモノマーと、の混合比率としては、低融点化及び熱伝導率性の向上の両立を図る観点から、エポキシ当量数比で、５：５〜９．５：０．５（一般式（Ｉ）で表される化合物：一般式（Ｉ）で表される化合物と異なる特定エポキシモノマー）の範囲であることが好ましく、６：４〜９：１の範囲であることがより好ましく、７：３〜９：１の範囲であることが更に好ましい。

エポキシモノマー混合物中の特定エポキシモノマーの含有率は、エポキシモノマー混合物と後述の硬化剤とが反応して、スメクチック構造を形成可能であれば特に制限はなく、適宜選択することができる。低融点化の観点より、特定エポキシモノマーの含有率は、エポキシモノマー混合物の全質量に対して５質量％以上であることが好ましく、１０質量％〜９０質量％であることがより好ましく、１００質量％であることが更に好ましい。

エポキシ樹脂組成物中の特定エポキシモノマーの総含有率は、特に制限はない。熱硬化性及び熱伝導率の観点から、特定エポキシモノマーの総含有率は、エポキシ樹脂組成物の全質量に対して３質量％〜１０質量％であることが好ましく、３質量％〜８質量％であることがより好ましい。

［硬化剤］
エポキシ樹脂組成物は、硬化剤を含有する。硬化剤は、特定エポキシモノマーと硬化反応が可能な化合物であれば特に制限されず、通常用いられる硬化剤を適宜選択して用いることができる。硬化剤の具体例としては、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、メルカプタン系硬化剤等の重付加型硬化剤、イミダゾール等の触媒型硬化剤などが挙げられる。これらの硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
中でも耐熱性の観点から、硬化剤としては、アミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種を用いることが好ましく、更に、保存安定性の観点から、フェノール系硬化剤の少なくとも１種を用いることがより好ましい。

アミン系硬化剤としては、エポキシモノマーの硬化剤として通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販されているものを用いてもよい。中でも硬化性の観点から、アミン系硬化剤としては、２以上の官能基を有する多官能硬化剤であることが好ましく、更に熱伝導性の観点から、剛直な骨格を有する多官能硬化剤であることがより好ましい。

２官能のアミン系硬化剤としては、具体的には、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメトキシビフェニル、４，４’−ジアミノフェニルベンゾエート、１，５−ジアミノナフタレン、１，３−ジアミノナフタレン、１，４−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン等が挙げられる。
中でも、熱伝導率の観点から、４，４’−ジアミノジフェニルメタン及び１，５−ジアミノナフタレン及び４，４’−ジアミノジフェニルスルフォンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、１，５−ジアミノナフタレンであることがより好ましい。

フェノール系硬化剤としては、エポキシモノマーの硬化剤として通常用いられるものを特に制限なく用いることができ、市販されているものを用いてもよい。例えば、フェノール及びそれらをノボラック化したフェノール樹脂を用いることができる。
フェノール硬化剤としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等の単官能の化合物；カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン等の２官能の化合物；１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン等の３官能の化合物などが挙げられる。また、硬化剤としては、これらフェノール硬化剤をメチレン鎖等で連結してノボラック化したフェノールノボラック樹脂を用いることができる。

フェノールノボラック樹脂としては、具体例には、クレゾールノボラック樹脂、カテコールノボラック樹脂、レゾルシノールノボラック樹脂、ヒドロキノンノボラック樹脂等の１種のフェノール化合物をノボラック化した樹脂；カテコールレゾルシノールノボラック樹脂、レゾルシノールヒドロキノンノボラック樹脂等の２種又はそれ以上のフェノール化合物をノボラック化した樹脂などが挙げられる。

フェノール系硬化剤としてフェノールノボラック樹脂が用いられる場合、フェノールノボラック樹脂は、下記一般式（ＩＩ−１）及び（ＩＩ−２）からなる群より選択される少なくとも１つで表される構造単位を有する化合物を含むことが好ましい。

一般式（ＩＩ−１）及び一般式（ＩＩ−２）中、Ｒ^２１及びＲ^２４はそれぞれ独立に、アルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２５及びＲ^２６はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す。ｍ２１及びｍ２２はそれぞれ独立に０〜２の整数を示す。ｎ２１及びｎ２２はそれぞれ独立に１〜７の整数を示す。

アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。
アリール基は、芳香族環にヘテロ原子を含む構造であってもよい。この場合、ヘテロ原子と炭素の合計数が６〜１２となるヘテロアリール基であることが好ましい。
アラルキル基におけるアルキレン基は、鎖状、分岐鎖状、及び環状のいずれであってもよい。アラルキル基におけるアリール基は、芳香族環にヘテロ原子を含む構造であってもよい。この場合、ヘテロ原子と炭素の合計数が６〜１２となるヘテロアリール基であることが好ましい。

上記一般式（ＩＩ−１）及び一般式（ＩＩ−２）において、Ｒ^２１及びＲ^２４はそれぞれ独立に、アルキル基、芳香族基（アリール基）、又はアラルキル基を表す。これらアルキル基、芳香族基、及びアラルキル基は、可能であれば更に置換基を有していてもよい。置換基としては、アルキル基（但し、Ｒ^２１及びＲ^２４が、アルキル基の場合を除く）、芳香族基、ハロゲン原子、水酸基等を挙げることができる。
ｍ２１及びｍ２２はそれぞれ独立に、０〜２の整数を表し、ｍ２１又はｍ２２が２の場合、２つのＲ^２１又はＲ^２４は同一であっても異なっていてもよい。ｍ２１及びｍ２２は、それぞれ独立に、０又は１であることが好ましく、０であることがより好ましい。
ｎ２１及びｎ２２はフェノールノボラック樹脂に含まれる上記一般式（ＩＩ−１）及び（ＩＩ−２）で表される構造単位の数であり、それぞれ独立に、１〜７の整数を表す。

上記一般式（ＩＩ−１）及び一般式（ＩＩ−２）において、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２５及びＲ^２６はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２５及びＲ^２６で表されるアルキル基、アリール基、及びアラルキル基は、可能であれば更に置換基を有していてもよい。置換基としては、アルキル基（但し、Ｒ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２５及びＲ^２６が、アルキル基の場合を除く）、アリール基、ハロゲン原子、水酸基等を挙げることができる。

一般式（ＩＩ−１）及び一般式（ＩＩ−２）におけるＲ^２２、Ｒ^２３、Ｒ^２５及びＲ^２６は、保存安定性と熱伝導性の観点から、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、又はアリール基であることが好ましく、水素原子、炭素数１〜４であるアルキル基又は炭素数６〜１２であるアリール基であることがより好ましく、水素原子であることが更に好ましい。
更に、耐熱性の観点から、Ｒ^２２及びＲ^２３の少なくとも一方はアリール基であることが好ましく、炭素数６〜１２であるアリール基であることがより好ましい。また、Ｒ^２５及びＲ^２６の少なくとも一方は、同様にアリール基であることが好ましく、炭素数６〜１２であるアリール基であることがより好ましい。
なお、上記アリール基は芳香族環にヘテロ原子を含む構造であってもよい。この場合、ヘテロ原子と炭素の合計数が６〜１２となるヘテロアリール基であることが好ましい。

フェノール系硬化剤は、上記一般式（ＩＩ−１）又は一般式（ＩＩ−２）で表される構造単位を有する化合物を１種単独で含んでもよく、２種以上を含んでいてもよい。好ましくは、上記一般式（ＩＩ−１）で表されるレゾルシノールに由来する構造単位を有する化合物の少なくとも１種を含む場合である。

一般式（ＩＩ−１）で表される構造単位を有する化合物は、レゾルシノール以外のフェノール化合物に由来する部分構造の少なくとも１種を更に含んでいてもよい。上記一般式（ＩＩ−１）において、レゾルシノール以外のフェノール化合物に由来する部分構造としては、例えば、フェノール、クレゾール、カテコール、ヒドロキノン、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、及び１，３，５−トリヒドロキシベンゼンに由来する部分構造が挙げられる。これらに由来する部分構造は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。
また、上記一般式（ＩＩ−２）で表される構造単位を有する化合物は、カテコール以外のフェノール化合物に由来する部分構造の少なくとも１種を含んでいてもよい。上記一般式（ＩＩ−２）において、カテコール以外のフェノール化合物に由来する部分構造としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ヒドロキノン、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、及び１，３，５−トリヒドロキシベンゼンに由来する部分構造が挙げられる。これらに由来する部分構造は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。

ここで、フェノール化合物に由来する部分構造とは、フェノール化合物のベンゼン環部分から１個又は２個の水素原子を取り除いて構成される１価又は２価の基を意味する。なお、水素原子が取り除かれる位置は特に制限されない。

また、上記一般式（ＩＩ−１）で表される構造単位を有する化合物において、レゾルシノールに由来する部分構造の含有率については特に制限されない。弾性率の観点から、上記一般式（ＩＩ−１）で表される構造単位を有する化合物の全質量に対するレゾルシノールに由来する部分構造の含有率が５５質量％以上であることが好ましく、ガラス転移温度（Ｔｇ）と線膨張率の観点から、８０質量％以上であることがより好ましく、熱伝導性の観点から、９０質量％以上であることが更に好ましい。

更に、フェノールノボラック樹脂は、下記一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）からなる群より選択される少なくとも１つで表される部分構造を有するノボラック樹脂を含むことがより好ましい。

一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）中、ｍ３１〜ｍ３４及びｎ３１〜ｎ３４は、それぞれ独立に、正の整数を示し、それぞれの構造単位が含有される数を示す。また、Ａｒ^３１〜Ａｒ^３４は、それぞれ独立に、下記一般式（ＩＩＩ−ａ）で表される基又は下記一般式（ＩＩＩ−ｂ）で表される基を示す。

一般式（ＩＩＩ−ａ）及び一般式（ＩＩＩ−ｂ）中、Ｒ^３１及びＲ^３４はそれぞれ独立に、水素原子又は水酸基を示す。Ｒ^３２及びＲ^３３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。

一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）のうち少なくとも１つで表される部分構造を有する硬化剤は、２価のフェノール化合物をノボラック化する後述の製造方法によって副生成的に生成可能なものである。

一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）で表される部分構造は、化合物の主鎖骨格として含まれていてもよく、又は側鎖の一部として含まれていてもよい。更に、上記一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）のいずれか１つで表される部分構造を構成するそれぞれの構成単位は、ランダムに含まれていてもよいし、規則的に含まれていてもよいし、ブロック状に含まれていてもよい。また、上記一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）において、水酸基の置換位置は芳香族環上であれば特に制限されない。

一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）のそれぞれについて、複数存在するＡｒ^３１〜Ａｒ^３４は全て同一の原子団であってもよいし、２種以上の原子団を含んでいてもよい。なお、Ａｒ^３１〜Ａｒ^３４は、それぞれ独立に、上記一般式（ＩＩＩ−ａ）及び一般式（ＩＩＩ−ｂ）のいずれか１つで表される基を表す。

一般式（ＩＩＩ−ａ）及び一般式（ＩＩＩ−ｂ）におけるＲ^３１及びＲ^３４はそれぞれ独立に、水素原子又は水酸基であるが、熱伝導性の観点から水酸基であることが好ましい。また、Ｒ^３１及びＲ^３４の置換位置は特に制限されない。

上記一般式（ＩＩＩ−ａ）及び一般式（ＩＩＩ−ｂ）におけるＲ^３２及びＲ^３３はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜８であるアルキル基を示す。Ｒ^３２及びＲ^３３における炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、及びｎ−オクチル基が挙げられる。また、一般式（ＩＩＩ−ａ）及び一般式（ＩＩＩ−ｂ）におけるＲ^３２及びＲ^３３の置換位置は特に制限されない。

一般式（ＩＩＩ−ａ）及び一般式（ＩＩＩ−ｂ）におけるＡｒ^３１〜Ａｒ^３４は、より優れた熱伝導性を達成する観点から、ジヒドロキシベンゼンに由来する基（一般式（ＩＩＩ−ａ）においてＲ^３１が水酸基であって、Ｒ^３２及びＲ^３３が水素原子である基）、及びジヒドロキシナフタレンに由来する基（一般式（ＩＩＩ−ｂ）においてＲ^３４が水酸基である基）から選択される少なくとも１種であることが好ましい。

ここで、「ジヒドロキシベンゼンに由来する基」とは、ジヒドロキシベンゼンの芳香環部分から水素原子を２つ取り除いて構成される２価の基を意味し、水素原子が取り除かれる位置は特に制限されない。また、「ジヒドロキシナフタレンに由来する基」についても同様の意味である。

また、エポキシ樹脂組成物の生産性及び流動性の観点からは、Ａｒ^３１〜Ａｒ^３４は、それぞれ独立に、ジヒドロキシベンゼンに由来する基であることがより好ましく、１，２−ジヒドロキシベンゼン（カテコール）に由来する基及び１，３−ジヒドロキシベンゼン（レゾルシノール）に由来する基からなる群より選択される少なくとも１種であることが更に好ましい。特に、熱伝導性を特に高める観点から、Ａｒ^３１〜Ａｒ^３４は、少なくともレゾルシノールに由来する基を含むことが好ましい。また、熱伝導性を特に高める観点から、ｎ３１〜ｎ３４で表される構造単位は、レゾルシノールに由来する基を含んでいることが好ましい。

上記一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）からなる群より選択される少なくとも１つで表される部分構造を有する化合物が、レゾルシノールに由来する構造単位を含む場合、レゾルシノールに由来する基を含む構造単位の含有率は、弾性率の観点から、上記一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）のうち少なくとも１つで表される構造を有する化合物全質中において５５質量％以上であることが好ましく、Ｔｇ及び線膨張率の観点から、８０質量％以上であることがより好ましく、熱伝導性の観点から、９０質量％以上であることが更に好ましい。

一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）におけるｍｘ及びｎｘ（ｘは３１、３２、３３又は３４のいずれかの同一の値）の比は、流動性の観点から、ｍｘ／ｎｘ＝２０／１〜１／５であることが好ましく、２０／１〜５／１であることがより好ましく、２０／１〜１０／１であることが更に好ましい。また、ｍｘ及びｎｘの合計値は、流動性の観点から２０以下であることが好ましく、１５以下であることがより好ましく、１０以下であることが更に好ましい。なお、ｍ及びｎの合計値の下限値は特に制限されない。

ｍｘ及びｎｘは構造単位数を表し、対応する構造単位が、分子中にどの程度付加されているかを示すものである。したがって、単一の分子については整数値を示す。なお、（ｍｘ／ｎｘ）及び（ｍｘ＋ｎｘ）におけるｍｘ及びｎｘは、複数種の分子の集合体の場合には、平均値である有理数を示す。

上記一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）からなる群より選択される少なくとも１つで表される部分構造を有するフェノールノボラック樹脂は、特にＡｒ^３１〜Ａｒ^３４が置換又は非置換のジヒドロキシベンゼン及び置換又は非置換のジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれか１種である場合、これらを単純にノボラック化したフェノール樹脂等と比較して、その合成が容易であり、融点の低い硬化剤が得られる傾向にある。したがって、このようなフェノール樹脂を硬化剤として含むことで、エポキシ樹脂組成物の製造及び取り扱いも容易になる等の利点がある。
なお、フェノールノボラック樹脂が一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）のいずれかで表される部分構造を有するか否かは、電界脱離イオン化質量分析法（ＦＤ−ＭＳ）によって、そのフラグメント成分として、上記一般式（ＩＩ−１）〜一般式（ＩＩ−４）のいずれかで表される部分構造に相当する成分が含まれるか否かによって判断することができる。

一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）からなる群より選択される少なくとも１つで表される部分構造を有するフェノールノボラック樹脂の分子量は特に制限されない。流動性の観点から、数平均分子量（Ｍｎ）としては２０００以下であることが好ましく、１５００以下であることがより好ましく、３５０〜１５００であることが更に好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）としては２０００以下であることが好ましく、１５００以下であることがより好ましく、４００〜１５００であることが更に好ましい。Ｍｎ及びＭｗは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）を用いた通常の方法により測定される。

一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）からなる群より選択されるうち少なくとも１つで表される部分構造を有するフェノールノボラック樹脂の水酸基当量は特に制限されない。耐熱性に関与する架橋密度の観点から、水酸基当量は平均値で４５ｇ／ｅｑ〜１５０ｇ／ｅｑであることが好ましく、５０ｇ／ｅｑ〜１２０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、５５ｇ／ｅｑ〜１２０ｇ／ｅｑであることが更に好ましい。なお、本明細書において、水酸基当量は、ＪＩＳ Ｋ００７０：１９９２に準拠して測定された値をいう。

フェノールノボラック樹脂は、フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物であるモノマーを含んでいてもよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール化合物であるモノマーの含有率（以下、「モノマー含有率」ともいう。）としては特に制限されない。熱伝導性及び成形性の観点から、フェノールノボラック樹脂中のモノマー含有率は、５質量％〜８０質量％であることが好ましく、１５質量％〜６０質量％であることがより好ましく、２０質量％〜５０質量％であることが更に好ましい。

モノマー含有率が８０質量％以下であると、硬化反応の際に架橋に寄与しないモノマーが少なくなり、架橋に寄与する高分子量体が多くを占めることになるため、より高密度な高次構造が形成され、熱伝導率が向上にある。また、モノマー含有率が５質量％以上であることで、成形の際に流動し易いため、必要に応じて含まれる無機充填材との密着性がより向上し、より優れた熱伝導性と耐熱性が達成される傾向にある。

エポキシ樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に制限されない。例えば、硬化剤がアミン系硬化剤の場合は、アミン系硬化剤の活性水素の当量数（アミン当量数）と、エポキシモノマーのエポキシ基の当量数との比（アミン当量数／エポキシ当量数）が０．５〜２．０となることが好ましく、０．８〜１．２となることがより好ましい。また、硬化剤がフェノール系硬化剤の場合は、フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基の当量（フェノール性水酸基当量数）と、エポキシモノマーのエポキシ基当量数との比（フェノール性水酸基の当量数／エポキシ基の当量数）が０．５〜２．０となることが好ましく、０．８〜１．２となることがより好ましい。

（硬化促進剤）
エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化剤と硬化促進剤とを併用することで、更に十分に硬化させることができる。硬化促進剤の種類及び含有量は特に制限されず、反応速度、反応温度及び保管性の観点から、適切なものを選択することができる。

具体的には、イミダゾール化合物、第３級アミン化合物、有機ホスフィン化合物、有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体等が挙げられる。中でも、耐熱性の観点から、有機ホスフィン化合物、及び有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。

有機ホスフィン化合物としては、具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ−トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等が挙げられる。

また、有機ホスフィン化合物と有機ボロン化合物との錯体としては、具体的には、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・テトラ−ｐ−トリルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・ｎ−ブチルトリフェニルボレート、ブチルトリフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、メチルトリブチルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が挙げられる。
これら硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

硬化促進剤の２種以上を組み合わせて用いる場合、混合割合は半硬化エポキシ樹脂組成物に求める特性（例えば、どの程度の柔軟性を必要とするか）に応じて特に制限されることなく決めることができる。

エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、エポキシ樹脂組成物中の硬化促進剤の含有率は特に制限されない。成形性の観点からは、硬化促進剤の含有率は、エポキシモノマーと硬化剤の合計質量の０．５質量％〜１．５質量％であることが好ましく、０．５質量％〜１質量％であることがより好ましく、０．６質量％〜１質量％であることが更に好ましい。

（無機充填材）
エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含んでもよい。無機充填材を含むことにより、エポキシ樹脂組成物は、高い熱伝導率を達成することができる。
無機充填材は非導電性であっても、導電性であってもよい。非導電性の無機充填材を使用することによって絶縁性の低下が抑制される傾向にある。また、導電性の無機充填材を使用することによって熱伝導性がより向上する傾向にある。

非導電性の無機充填材として具体的には、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、シリカ（酸化ケイ素）、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム等が挙げられる。また導電性の無機充填材としては、金、銀、ニッケル、銅等が挙げられる。中でも熱伝導率の観点から、無機充填材としては、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化ホウ素、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム及びシリカ（酸化ケイ素）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、窒化ホウ素及び酸化アルミニウム（アルミナ）からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
これら無機充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いることができる。

無機充填材は、２種以上の互いに体積平均粒子径の異なるものを混合して用いることが好ましい。これにより大粒子径の無機充填材の空隙に小粒子径の無機充填材がパッキングされることによって、単一粒子径の無機充填材のみを使用するよりも無機充填剤が密に充填されるため、より高熱伝導率を発揮することが可能となる。
具体的には、無機充填材として酸化アルミニウムを使用する場合、無機充填材中に、体積平均粒子径１６μｍ〜２０μｍの酸化アルミニウムを６０体積％〜７５体積％、体積平均粒子径２μｍ〜４μｍの酸化アルミニウムを１０体積％〜２０体積％、体積平均粒子径０．３μｍ〜０．５μｍの酸化アルミニウムを１０体積％〜２０体積％の範囲の割合で混合することによって、より最密充填化が可能となる。
更に、無機充填材として窒化ホウ素及び酸化アルミニウムを併用する場合、無機充填材中に、体積平均粒子径２０μｍ〜１００μｍの窒化ホウ素を６０体積％〜９０体積％、体積平均粒子径２μｍ〜４μｍの酸化アルミニウムを５体積％〜２０体積％、体積平均粒子径０．３μｍ〜０．５μｍの酸化アルミニウムを５体積％〜２０体積％の範囲の割合で混合することによって、より高熱伝導化が可能となる。無機充填材の体積平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて通常の条件で測定される。

無機充填材の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折法を用いて測定することができる。例えば、エポキシ樹脂組成物中の無機充填剤を抽出し、レーザー回折散乱粒度分布測定装置（例えば、ベックマン・コールター社製、商品名：ＬＳ２３０）を用いて測定する。具体的には、有機溶剤、硝酸、王水等を用い、エポキシ樹脂組成物中から無機充填剤成分を抽出し、超音波分散機等で十分に分散し、この分散液の重量累積粒度分布曲線を測定する。
体積平均粒子径（Ｄ５０）は、上記測定より得られた体積累積分布曲線において、小径側から累積が５０％となる粒子径をいう。

エポキシ樹脂組成物が無機充填材を含む場合、その含有率は特に制限されない。中でも熱伝導性の観点から、無機充填材の含有率は、エポキシ樹脂組成物の全体積を１００体積％とした場合に、５０体積％を超えることが好ましく、７０体積％を超え、９０体積％以下であることがより好ましい。

無機充填剤の含有率が５０体積％を超えると、より高い熱伝導率を達成することが可能となる。一方、無機充填剤の含有率が９０体積％以下であると、エポキシ樹脂組成物の柔軟性の低下、及び絶縁性の低下を抑制する傾向にある。

（シランカップリング剤）
エポキシ樹脂組成物は、シランカップリング剤の少なくとも１種を含んでいてもよい。シランカップリング剤は、無機充填材の表面とその周りを取り囲む樹脂との間で共有結合を形成する役割（バインダ剤に相当）、熱伝導率の向上、及び水分の侵入を妨げることによって絶縁信頼性を向上させる働きを果たすと考えることができる。

シランカップリング剤の種類としては特に限定されず、市販されているものを用いてもよい。特定エポキシモノマーと硬化剤との相溶性、及び樹脂層と無機充填材との界面での熱伝導欠損を低減することを考慮すると、本実施形態においては、末端にエポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ウレイド基及び水酸基を有するシランカップリング剤を用いることが好適である。

シランカップリング剤の具体例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどを挙げられる。また、商品名：ＳＣ−６０００ＫＳ２に代表されるシランカップリング剤オリゴマ（日立化成テクノサービス株式会社製）等も挙げられる。これらシランカップリング剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせてもよい。

（その他の成分）
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、上記成分に加えてその他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、溶剤、エラストマ、分散剤、及び沈降防止剤を挙げることができる。
溶剤としては、エポキシ樹脂組成物の硬化反応を阻害しないものであれば特に制限はなく、通常用いられる有機溶剤を適宜選択して用いることができる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

以下にエポキシ樹脂組成物の作製に用いた材料とその略号を示す。
（メソゲン骨格を有するエポキシモノマーＡ（モノマーＡ））
・［４−｛４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル｝シクロヘキシル＝４−（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゾエート、エポキシ当量：２１２ｇ／ｅｑ、特開２０１１−７４３６６号公報に記載の方法により製造］

（メソゲン骨格を有するエポキシモノマーＢ（モノマーＢ））
・ＹＬ６１２１Ｈ［ビフェニル型エポキシモノマー、三菱化学株式会社製、エポキシ当量：１７２ｇ／ｅｑ］

（無機充填材）
・ＡＡ−３［アルミナ粒子、住友化学株式会社製、Ｄ５０：３μｍ］
・ＡＡ−０４［アルミナ粒子、住友化学株式会社製、Ｄ５０：０．４０μｍ］
・ＨＰ−４０［窒化ホウ素粒子、水島合金鉄株式会社製、Ｄ５０：４０μｍ］

（硬化剤）
・ＣＲＮ［カテコールレゾルシノールノボラック（質量基準の仕込み比：カテコール／レゾルシノール＝５／９５）樹脂、シクロヘキサノン５０質量％含有］

＜ＣＲＮの合成方法＞
撹拌機、冷却器及び温度計を備えた３Ｌのセパラブルフラスコに、レゾルシノール６２７ｇ、カテコール３３ｇ、３７質量％ホルムアルデヒド水溶液３１６．２ｇ、シュウ酸１５ｇ、水３００ｇを入れ、オイルバスで加温しながら１００℃に昇温した。１０４℃前後で還流し、還流温度で４時間反応を続けた。その後、水を留去しながらフラスコ内の温度を１７０℃に昇温した。１７０℃を保持しながら８時間反応を続けた。反応後、減圧下２０分間濃縮を行い、系内の水等を除去し、目的であるフェノールノボラック樹脂ＣＲＮを得た。
また、得られたＣＲＮについて、ＦＤ−ＭＳ（電界脱離イオン化質量分析法）により構造を確認したところ、一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）で表される部分構造すべての存在が確認できた。

なお、上記反応条件では、一般式（ＩＩＩ−１）で表される部分構造を有する化合物が最初に生成し、これが更に脱水反応することで一般式（ＩＩＩ−２）〜一般式（ＩＩＩ−４）のうちの少なくとも１つで表される部分構造を有する化合物が生成すると考えられる。

得られたＣＲＮについて、Ｍｎ（数平均分子量）及びＭｗ（重量平均分子量）の測定を次のようにして行った。
Ｍｎ及びＭｗの測定は、高速液体クロマトグラフィ（株式会社日立製作所製、商品名：Ｌ６０００）及びデータ解析装置（株式会社島津製作所製、商品名：Ｃ−Ｒ４Ａ）を用いて行った。分析用ＧＰＣカラムは東ソー株式会社製のＧ２０００ＨＸＬ及びＧ３０００ＨＸＬ（以上、商品名）を使用した。試料濃度は０．２質量％、移動相にはテトラヒドロフランを用い、流速１．０ｍＬ／ｍｉｎで測定を行った。ポリスチレン標準サンプルを用いて検量線を作成し、それを用いてポリスチレン換算値でＭｎ及びＭｗを計算した。

得られたＣＲＮについて、水酸基当量の測定を次のようにして行った。
水酸基当量は、塩化アセチル−水酸化カリウム滴定法により測定した。なお、滴定終点の判断は溶液の色が暗色のため、指示薬による呈色法ではなく、電位差滴定によって行った。具体的には、測定樹脂の水酸基をピリジン溶液中塩化アセチル化した後に、過剰の試薬を水で分解し、生成した酢酸を水酸化カリウム／メタノール溶液で滴定したものである。

得られたＣＲＮは、一般式（ＩＩＩ−１）〜一般式（ＩＩＩ−４）のうちの少なくとも１つで表される部分構造を有する化合物の混合物であり、Ａｒが、一般式（ＩＩＩ−ａ）においてＲ^３１が水酸基であり、Ｒ^３２及びＲ^３３が水素原子である１，２−ジヒドロキシベンゼン（カテコール）に由来する基及び１，３−ジヒドロキシベンゼン（レゾルシノール）に由来する基であり、低分子希釈剤として単量体成分（レゾルシノール）を３５質量％含む硬化剤（水酸基当量６２ｇ／ｅｑ、数平均分子量４２２、重量平均分子量５６４）を含むノボラック樹脂であった。

（硬化促進剤）
・ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン［和光純薬工業株式会社製、商品名］

（添加剤）
・ＫＢＭ−５７３：３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン［シランカップリング剤、信越化学工業株式会社製、商品名］

（溶剤）
・ＣＨＮ：シクロヘキサノン

（支持体）
・ＰＥＴフィルム［帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名：Ａ５３、厚さ５０μｍ］
・銅箔［古河電工株式会社製、厚さ：１０５μｍ、ＧＴＳグレード］

＜実施例１＞
（エポキシ樹脂組成物の調製）
メソゲン骨格を有するエポキシモノマーとして、モノマーＡとモノマーＢとをエポキシ当量が８：２となるように混合してエポキシモノマー混合物１を得た。後述の方法により相溶性を確認したところ、エポキシモノマー混合物１は、エポキシ樹脂組成物の硬化温度である１４０℃において相溶性を有していた。

エポキシモノマー混合物１を８．１９質量％と、硬化剤としてＣＲＮを４．８０質量％と、硬化促進剤としてＴＰＰを０．０９質量％と、無機充填材としてＨＰ−４０を３９．９５質量％と、ＡＡ−３を９．０３質量％と、ＡＡ−０４を９．０３質量％と、添加剤としてＫＢＭ−５７３を０．０６質量％と、溶剤としてＣＨＮを２８．８５質量％と、を混合し、ワニス状のエポキシ樹脂組成物を調製した。

窒化ホウ素（ＨＰ−４０）の密度を２．２０ｇ／ｃｍ^３、アルミナ（ＡＡ−３及びＡＡ−０４）の密度を３．９８ｇ／ｃｍ^３、及びエポキシモノマー（モノマーＡ及びモノマーＢ）と硬化剤（ＣＲＮ）との混合物の密度を１．２０ｇ／ｃｍ^３として、エポキシ樹脂組成物の全固形分の全体積に対する無機充填材の割合を算出したところ、７２体積％であった。

（評価用の銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物の作製）
エポキシ樹脂組成物を、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング株式会社製の商品名：ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００ＤＳ−Ｓ）を用いて、乾燥後の樹脂層の大きさが４５ｍｍ×４５ｍｍ、厚さが４００μｍとなるように、銅箔の粗化面上に付与した。その後、オーブン（ＥＳＰＥＣ社製の商品名：ＳＰＨＨ−２０１）を用い、常温（２０℃〜３０℃）で５分、更に１３０℃で５分間乾燥させた。

次いで、乾燥後の樹脂層の上にポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを設置し、真空プレスにて熱間加圧（プレス温度：１５０℃、真空度：１ｋＰａ、プレス圧：１５ＭＰａ、加圧時間：１分）を行い、樹脂層をＢステージの状態にした。

次いで、Ｂステージ状態の樹脂層からＰＥＴフィルムを剥がし、その上に銅箔を、粗化面が樹脂層に対向するように配置した。この状態で、真空プレスにて真空熱圧着（プレス温度：１８０℃、真空度：１ｋＰａ、プレス圧：１５ＭＰａ、加圧時間：６分）した。その後、大気圧条件下で、１５０℃で２時間、２１０℃で４時間加熱して、銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物を得た。

（熱伝導率の測定）
作製した銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物の銅箔をエッチングして取り除き、シート状の硬化エポキシ樹脂組成物（樹脂シート硬化物）を得た。得られた樹脂シート硬化物を縦１０ｍｍ、横１０ｍｍに切って試料を得た。試料をグラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法（ＮＥＴＺＳＣＨ社製の商品名：ＬＦＡ４４７ ｎａｎｏｆｌａｓｈ）にて熱拡散率を評価した。この値と、アルキメデス法で測定した密度と、ＤＳＣ（示差走査熱量測定装置；Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製の商品名：ＤＳＣ Ｐｙｒｉｓ１）にて測定した比熱との積から、樹脂シート硬化物の厚さ方向の熱伝導率を求めた。結果を表１に示す。

（スメクチック構造形成の確認）
作製した銅箔付硬化エポキシ樹脂組成物の銅箔をエッチングして取り除き、シート状の硬化エポキシ樹脂組成物（樹脂シート硬化物）を得た。得られた樹脂シート硬化物を縦１０ｍｍ、横１０ｍｍに切って試料を得た。試料をＣｕＫ_α１線を用い、管電圧４０ｋＶ、管電流２０ｍＡ、２θが２°〜３０°の範囲でＸ線回折測定（株式会社リガク製Ｘ線回折装置を使用）を行い、２θが２°〜１０°の範囲での回折ピークの有無により、スメクチック構造が形成されていることを確認した。

（液晶相の確認）
上記で得られたエポキシモノマー混合物を加熱しながら、加熱中のエポキシモノマー混合物の状態変化を、偏光顕微鏡（オリンパス株式会社製、「ＢＳ５１」）を用いてクロスニコル状態で観察（倍率：１００倍）したところ、偏光解消による干渉縞を示したままで流動性を帯びた状態となる結晶相から液晶相への転移が、１２０℃で観察された。また、更に加熱を続けたところ、暗視野に変化する液晶相から等方相への転移が、１７０℃で観察された。以上の結果から、エポキシモノマー混合物は、１２０℃〜１７０℃で液晶相を示すことを確認した。

（融点の測定）
上記で得られたエポキシモノマー混合物について、示差走査熱量測定装置（パーキンエルマ社製、「ＤＳＣ７」）を用いて測定した。測定温度範囲２５℃〜３５０℃、昇温速度１０℃／分、流量２０±５ｍｌ／ｍｉｎの窒素雰囲気下の条件で、アルミニウム製のパンに密閉した３ｍｇ〜５ｍｇの試料の示差走査熱量測定を行い、相転移に伴うエネルギー変化が起こる温度（吸熱反応ピークの温度）を融点（相転移温度）とした。融点は１１１℃であり、モノマーＡ単独で測定した場合の融点（１２５℃）よりも低かった。

（相溶性）
上記で得られたエポキシモノマー混合物について、等方相転移温度以上に加熱して溶融させた。その後、自然冷却しながら、エポキシ樹脂組成物の硬化温度である１４０℃における硬化物の状態を顕微鏡（オリンパス株式会社製、ＢＳ５１）で観察（倍率：１００倍）した。エポキシモノマー混合物の相分離は観察されなかった。以上の結果から、エポキシモノマー混合物は、エポキシ樹脂組成物の硬化温度である１４０℃において相溶性を示すことを確認した。

（粘度の測定）
作製したエポキシ樹脂組成物の２５℃、５ｍｉｎ^−１（ｒｐｍ）における粘度Ａと、２５℃、０．５ｍｉｎ^−１（ｒｐｍ）における粘度Ｂとを、Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製の商品名：ＴＶ−３３）を用いて測定した。また、得られた値からチクソトロピック指数（Ｂ／Ａ）を算出した。結果を表１に示す。

（塗布性の評価）
エポキシ樹脂組成物の塗布性を下記の基準に従って評価した。結果を表１に示す。
「ＯＫ」・・・塗布した直後のエポキシ樹脂組成物の塗布面においてかすれが見られなかった場合
「ＮＧ」・・・塗布した直後のエポキシ樹脂組成物の塗布面においてかすれが見られた場合、又はエポキシ樹脂組成物がディスペンサーにて詰まってしまい、塗布できなかった場合

（形状保持性の評価）
エポキシ樹脂組成物の形状保持性を下記の基準に従って評価した。結果を表１に示す。
「ＯＫ」・・・銅箔の光沢面に1ｍＬのエポキシ樹脂組成物を銅箔の２ｃｍ上から滴下し、濡れ広がりが半径３０ｍｍ未満であった場合
「ＮＧ」・・・銅箔の光沢面に1ｍＬのエポキシ樹脂組成物を銅箔の２ｃｍ上から滴下し、濡れ広がりが半径３０ｍｍ以上であった場合

＜実施例２〜８、比較例１、２＞
溶剤（ＣＨＮ）の量を変更した以外は実施例１と同様にして実施例２〜８、比較例１、２のエポキシ樹脂組成物を調製した。
調製したエポキシ樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にして粘度、塗布性、形状保持性及び熱伝導率を測定又は評価した。結果を表１に示す。

表１に示すように、２５℃でのチクソトロピック指数が３〜１０である実施例のエポキシ樹脂組成物は、塗布性と形状保持性の評価が良好であった。
２５℃でのチクソトロピック指数が３未満である比較例１のエポキシ樹脂組成物は、塗布性の評価が低かった。
２５℃でのチクソトロピック指数が１０を超える比較例２のエポキシ樹脂組成物は、形状保持性の評価が低かった。
以上の結果から、本実施形態の樹脂組成物は、積層体の樹脂層を形成するのに適した塗布性と形状保持性を有することがわかった。

１…第一部材
２…樹脂層
３、４…熱板
５…第二部材
６、７…熱板

日本国特許出願第２０１６−１１１３７２号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (5)

1. ２５℃、５ｍｉｎ ^−１ （ｒｐｍ）の条件でＥ型粘度計を用いて測定される粘度Ａ（Ｐａ・ｓ）に対する２５℃、０．５ｍｉｎ ^−１ （ｒｐｍ）の条件でＥ型粘度計を用いて測定される粘度Ｂ（Ｐａ・ｓ）の比（粘度Ｂ／粘度Ａ）である２５℃でのチクソトロピック指数が３〜１０であり、２５℃、５ｍｉｎ^−１（ｒｐｍ）での粘度が０．６Ｐａ・ｓ〜３．５Ｐａ・ｓであり、一対の部材と、前記一対の部材の間に配置される樹脂層と、を有する積層体の前記樹脂層を塗布して形成するための、樹脂組成物。
2. ２５℃、５ｍｉｎ ^−１ （ｒｐｍ）の条件でＥ型粘度計を用いて測定される粘度Ａ（Ｐａ・ｓ）に対する２５℃、０．５ｍｉｎ ^−１ （ｒｐｍ）の条件でＥ型粘度計を用いて測定される粘度Ｂ（Ｐａ・ｓ）の比（粘度Ｂ／粘度Ａ）である２５℃でのチクソトロピック指数が３〜１０であり、メソゲン骨格を有するエポキシモノマーと、硬化剤と、を含み、一対の部材と、前記一対の部材の間に配置される樹脂層と、を有する積層体の前記樹脂層を塗布して形成するための、樹脂組成物。
3. 前記メソゲン骨格を有するエポキシモノマーは下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
   
   
   一般式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示す。
4. 前記硬化剤はフェノールノボラック樹脂を含む、請求項２又は請求項３に記載の樹脂組成物。
5. 第一部材の上に請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層の上に第二部材を配置する部材配置工程と、を含む積層体の製造方法。