JP2008294413A - 熱伝導性フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属箔の一方の面に、黒鉛と第1のバインダー樹脂とを含む熱伝導性組成物を塗工することによって熱伝導性樹脂層を形成し、他方の面に絶縁性フィラーと第2のバインダー樹脂とを含む絶縁性組成物を塗工することによって絶縁性樹脂層を形成し、熱伝導性フィルムを構成する。
【選択図】図1
Description
(1)熱伝導性組成物用バインダー樹脂の調製
熱伝導性樹脂層を形成するバインダー樹脂として、Tgが−40℃、Mwが25万のアクリルゴム(アクリルゴムAと称す)30gに、リン酸エステル(大八化学工業株式会社製、製品名:CR733S)13.5gと、酢酸ブチル(工業用)150gを加え、ライカイ機を用いて均一に混合した。
(1)で調製したバインダー樹脂に対して、平均粒径20μmの天然黒鉛(中国産)を92.8g加え、それらをライカイ機で混合した後に、さらにホモジナイザーを使用して、回転数5000rpmで5分間にわたって攪拌することにより、熱伝導性組成物を得た。得られた組成物の重量分率は、黒鉛:アクリルゴムA:リン酸エステル=68:22:10であり、その粘度は20Pa・sであった。
絶縁性樹脂層を形成するバインダー樹脂として、アクリルゴムA(Tg:−40℃、Mw:25万)30gに、酢酸ブチル(工業用)130gを加え、ライカイ機を用いて均一に混合した。
(3)で調製したバインダー樹脂に対して、平均粒径3μmの水酸化アルミニウム(日本軽金属株式会社製、品名:BE033ST)を90g加え、ライカイ機で混合した後に、さらにホモジナイザーを使用して、回転数5000rpmで5分間にわたって攪拌することにより、絶縁性組成物を得た。得られた組成物の重量分率は、絶縁性フィラー:アクリルゴムA=75:25であり、その粘度は20Pa・sであった。
厚さ20μmのアルミ箔を支持体として使用し、その一方の面に先に調製した熱伝導性組成物を塗工して、熱伝導性樹脂層を形成した。なお塗工は、塗工速度0.5m/min、乾燥温度120℃で実施した。引き続き、アルミ箔のもう一方の面に、絶縁性組成物を塗工して、絶縁性樹脂層を形成することにより、熱伝導性フィルムを作製した(図1を参照)。なお、塗工は、熱伝導性樹脂層の形成時と同じ条件で実施した。得られた熱伝導性フィルム全体の厚さは100μmであった。
上述のようにして得られた熱伝導性フィルムの熱抵抗、剥離粘着力、絶縁破壊耐電圧、伝熱特性および難燃性について、以下の方法に従って測定を実施した。結果を表1に示す。
絶縁性組成物に混合する絶縁性フィラーを水酸化アルミニウム45gおよび平均粒径11μmのアルミナ(昭和電工株式会社製、品名:AS−40)75gとすること以外、全て実施例1と同様にして、熱伝導性フィルムを作製し、同様の測定を実施した。その結果を表1に示す。
熱伝導性組成物における配合割合を天然黒鉛:アクリルゴムA:リン酸エステル=52:32:5重量%とすること以外、全て実施例1と同様に熱伝導性フィルムを作製し、同様の測定を実施した。その結果を表1に示す。
熱伝導性フィルム全体の厚さを150μmとすること以外、全て実施例1と同様にして熱伝導性フィルムを作製し、同様の測定を実施した。その結果を表1に示す。
バインダー成分としてロジンエステル(荒川化学工業株式会社製、品名「ペンセルC」)を追加して熱伝導性組成物を調製し使用すること以外は、実施例1と同様にして熱伝導性フィルムを作製し、同様の測定を行った。その結果を表1に示す。なお、熱伝導性組成物の重量分率は、黒鉛:アクリルゴムA:ロジンエステル:リン酸エステル=68:17:5:10であり、その粘度は20Pa・sであった。
黒鉛を使用せずに熱伝導性組成物を調製したこと以外、全て実施例1と同様にして熱伝導性フィルムを作製し、同様の測定を実施した。その結果を表1に示す。
熱伝導性フィルム全体の厚さを300μmとすること以外、全て実施例1と同様にして熱伝導性フィルムを作製し、同様の測定を実施した。その結果を表1に示す。
アクリルゴムAの代わりに、Mwが25万、Tgが−4℃のアクリルゴム(アクリルゴムBと称す)を使用して熱伝導性組成物を調製したこと以外、実施例1と同様にして熱伝導性フィルムを作製し、同様の測定を実施した。その結果を表1に示す。なお、熱伝導性組成物の粘度は、25Pa・sであった。
101 金属箔
102 熱伝導性樹脂層
103 絶縁性樹脂層
200 断熱材
202 セラミックヒーター
204 銅板
206 放熱体
208 出力調整器
210 サーモロガー
Claims (9)
- 金属箔、該金属箔の片面に設けられた黒鉛と第1のバインダー樹脂とを含む熱伝導性樹脂層、および前記金属箔の他面に設けられた絶縁性フィラーと第2のバインダー樹脂とを含む絶縁性樹脂層を有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
- 3.0℃・cm2/W以下の熱抵抗を有することを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導性フィルム。
- 0.1N/10mm以上の剥離粘着力を有することを特徴とする、請求項1または2に記載の熱伝導性フィルム。
- 0.3kV以上の絶縁破壊耐電圧を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。
- 厚さが50〜200μmであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。
- 前記第1および第2のバインダー樹脂が、それぞれ熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。
- 前記絶縁性フィラーの熱伝導率が、5W/mK以上であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。
- 前記金属箔の厚さが、10〜40μmであることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。
- UL−94規格でV−0の難燃性を有することを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。
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