JP2012527009A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012527009A5
JP2012527009A5 JP2012510762A JP2012510762A JP2012527009A5 JP 2012527009 A5 JP2012527009 A5 JP 2012527009A5 JP 2012510762 A JP2012510762 A JP 2012510762A JP 2012510762 A JP2012510762 A JP 2012510762A JP 2012527009 A5 JP2012527009 A5 JP 2012527009A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acrylate
meth
resin composition
photosensitive resin
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012510762A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012527009A (ja
JP5707394B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/KR2010/005795 external-priority patent/WO2011025307A2/ko
Publication of JP2012527009A publication Critical patent/JP2012527009A/ja
Publication of JP2012527009A5 publication Critical patent/JP2012527009A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5707394B2 publication Critical patent/JP5707394B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012510762A 2009-08-28 2010-08-27 低温硬化性感光性樹脂組成物およびこれを用いて製造されたドライフィルム Expired - Fee Related JP5707394B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20090080612 2009-08-28
KR10-2009-0080612 2009-08-28
PCT/KR2010/005795 WO2011025307A2 (ko) 2009-08-28 2010-08-27 저온 경화성 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 드라이 필름

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012527009A JP2012527009A (ja) 2012-11-01
JP2012527009A5 true JP2012527009A5 (OSRAM) 2013-12-05
JP5707394B2 JP5707394B2 (ja) 2015-04-30

Family

ID=43628630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012510762A Expired - Fee Related JP5707394B2 (ja) 2009-08-28 2010-08-27 低温硬化性感光性樹脂組成物およびこれを用いて製造されたドライフィルム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8288656B2 (OSRAM)
JP (1) JP5707394B2 (OSRAM)
KR (1) KR101021947B1 (OSRAM)
CN (1) CN102317862B (OSRAM)
TW (1) TWI418935B (OSRAM)
WO (1) WO2011025307A2 (OSRAM)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI464195B (zh) 2011-03-18 2014-12-11 Lg Chemical Ltd 新聚醯胺酸、光感樹脂組成物、乾燥膜、及電路板
KR20130108027A (ko) 2012-03-23 2013-10-02 주식회사 엘지화학 유기전자소자용 기판의 제조방법
KR20130111154A (ko) 2012-03-30 2013-10-10 주식회사 엘지화학 유기전자소자용 기판
WO2013165211A1 (ko) * 2012-05-03 2013-11-07 주식회사 엘지화학 신규한 폴리아믹산, 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 및 회로 기판
CN103502313B (zh) * 2012-05-03 2015-07-08 株式会社Lg化学 聚酰胺酸、光敏树脂组合物、干燥膜以及电路板
CN103694701B (zh) * 2012-09-27 2017-07-21 新日铁住金化学株式会社 聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、电路基板及其使用方法与层压体以及其制造方法
TWI471360B (zh) * 2012-12-26 2015-02-01 Ind Tech Res Inst 感光型聚亞醯胺及負型光阻組成物
TWI462669B (zh) * 2013-02-08 2014-11-21 Ichia Tech Inc 多層式的軟性印刷電路板及其製造方法
KR101641211B1 (ko) * 2013-09-30 2016-07-29 주식회사 엘지화학 연성 금속 적층체의 제조 방법
JP6361191B2 (ja) * 2014-03-14 2018-07-25 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
JP2016080803A (ja) * 2014-10-14 2016-05-16 太陽インキ製造株式会社 ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板
CN105388703A (zh) * 2015-12-10 2016-03-09 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种用于制备感光性覆盖膜的感光组合物及fpc用感光性覆盖膜的制备方法和应用方法
KR102329943B1 (ko) * 2016-03-16 2021-11-22 동우 화인켐 주식회사 네가티브 감광형 수지 조성물 및 이로부터 제조된 광경화 패턴
JP6947519B2 (ja) * 2016-04-14 2021-10-13 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法及び半導体装置
JP6824389B2 (ja) * 2017-03-29 2021-02-03 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
CN108196429B (zh) * 2017-12-06 2022-02-11 中国乐凯集团有限公司 一种水洗凸版感光树脂组合物及制品
TWI851752B (zh) * 2019-07-01 2024-08-11 日商富士軟片股份有限公司 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物的製造方法、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體器件
TWI867188B (zh) * 2020-03-19 2024-12-21 日商富士軟片股份有限公司 轉印膜、圖案形成方法、電路基板的製造方法、觸控面板的製造方法
JP2022126150A (ja) * 2021-02-18 2022-08-30 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング レジスト膜厚膜化組成物および厚膜化パターンの製造方法
KR20220132106A (ko) * 2021-03-22 2022-09-30 삼성디스플레이 주식회사 경화성 수지 조성물 및 컬러 필터층을 포함하는 표시 장치
CN113061338B (zh) * 2021-05-08 2022-11-15 深圳先进电子材料国际创新研究院 聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺薄膜及聚酰亚胺覆铜板

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3170174B2 (ja) * 1995-04-18 2001-05-28 日本ゼオン株式会社 ポリイミド系樹脂組成物
JPH09302225A (ja) * 1996-03-14 1997-11-25 Toshiba Corp ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜の形成方法、電子部品および液晶素子
JPH09319082A (ja) * 1996-05-27 1997-12-12 Hitachi Ltd ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた電子装置
JP3425343B2 (ja) * 1996-10-31 2003-07-14 株式会社東芝 ポジ型感光性ポリマー樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法、および電子部品
US6001517A (en) * 1996-10-31 1999-12-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Positive photosensitive polymer composition, method of forming a pattern and electronic parts
JP3651529B2 (ja) * 1997-02-13 2005-05-25 富士通株式会社 感光性樹脂組成物
JPH1124266A (ja) * 1997-07-04 1999-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いたレリーフパターンの製造法
JPH11279404A (ja) * 1997-09-22 1999-10-12 Nippon Zeon Co Ltd ポリアミド酸、感光性樹脂組成物、及びパターン形成方法
JP3677191B2 (ja) 1999-03-15 2005-07-27 株式会社東芝 感光性ポリイミド用現像液、ポリイミド膜パターン形成方法、及び電子部品
JP4058873B2 (ja) * 2000-01-31 2008-03-12 宇部興産株式会社 イミド系感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその形成法
US6511789B2 (en) * 2000-06-26 2003-01-28 Arch Specialty Chemicals, Inc. Photosensitive polyimide precursor compositions
JP3997487B2 (ja) * 2001-05-30 2007-10-24 株式会社カネカ 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性ドライフィルムレジスト、感光性カバーレイフィルム
WO2003029899A1 (fr) * 2001-09-26 2003-04-10 Nissan Chemical Industries, Ltd. Composition de resine polyimide photosensible positive
KR100559153B1 (ko) * 2002-02-28 2006-03-10 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 전극의 접속방법, 그것에 사용되는 표면처리 배선판 및접착필름 및 전극의 접속구조
JP4517640B2 (ja) * 2003-09-04 2010-08-04 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 耐熱性感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターン製造方法並びに電子部品
US7524617B2 (en) * 2004-11-23 2009-04-28 E.I. Du Pont De Nemours And Company Low-temperature curable photosensitive compositions
US7579134B2 (en) * 2005-03-15 2009-08-25 E. I. Dupont De Nemours And Company Polyimide composite coverlays and methods and compositions relating thereto
US7407731B2 (en) * 2005-03-25 2008-08-05 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Photosensitive resin compositions
US7635551B2 (en) * 2005-07-27 2009-12-22 Sony Corporation Poly (imide-azomethine) copolymer, poly (amic acid-azomethine) copolymer, and positive photosensitive resin composition
JP2007233319A (ja) * 2006-01-31 2007-09-13 Kaneka Corp 感光性樹脂組成物およびその利用
KR100963376B1 (ko) * 2007-02-09 2010-06-14 주식회사 엘지화학 폴리이미드 제조방법 및 이에 의하여 제조된 폴리이미드
TWI421632B (zh) * 2007-04-24 2014-01-01 Mitsui Chemicals Inc 感光性樹脂組成物、乾膜、以及其加工品
TWI426345B (zh) * 2007-08-20 2014-02-11 Ｌｇ化學公司 鹼溶性感光樹脂組成物以及使用其所製得之乾膜
CN101802059B (zh) * 2007-09-20 2012-11-21 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺膜的制造方法以及聚酰胺酸溶液组合物
JP2009091413A (ja) * 2007-10-05 2009-04-30 Ist Corp ポリイミド前駆体組成物、感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いた電子部品並びに被膜形成方法
JP5577591B2 (ja) * 2007-12-27 2014-08-27 Ｊｎｃ株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子
JP2009157326A (ja) * 2007-12-28 2009-07-16 Ist Corp 感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いた電子部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012527009A5 (OSRAM)
JP5707394B2 (ja) 低温硬化性感光性樹脂組成物およびこれを用いて製造されたドライフィルム
US8551687B2 (en) Alkali developable photosensitive resin composition and dry film manufactured by the same
TWI686669B (zh) 遮光膜用感光性樹脂組成物、使其硬化而成的遮光膜及彩色濾光片
JP2008133246A5 (OSRAM)
JP7671182B2 (ja) 感光性樹脂組成物
KR20110041389A (ko) 알칼리 수용액으로 현상 가능한 감광성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 드라이 필름
KR20160020229A (ko) 감광성 수지 조성물
JP2021181406A (ja) 新規化合物、該化合物を含んでなる光重合開始剤及び該光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物
JP2016080871A (ja) 感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP5788096B2 (ja) 新規なポリアミック酸、感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよび回路基板
JP7789742B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
WO2022145356A1 (ja) 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス
JP2012214670A (ja) ポリイミド樹脂
JP6926398B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP4165473B2 (ja) ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物
JP2018168267A (ja) 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び弾性表面波フィルターデバイス
KR20250153692A (ko) 네거티브형 감광성 수지 조성물, 패턴 형성 방법, 경화 피막 형성 방법, 층간 절연막, 표면 보호막, 및 전자 부품
JP2018180453A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
KR20250174828A (ko) 네거티브형 감광성 수지 조성물, 패턴 형성 방법, 경화 피막 형성 방법, 층간 절연막, 표면 보호막, 및 전자 부품
EP4650874A1 (en) Negative-type photosensitive resin composition, patterning process, method for forming cured coating, interlayer insulating film, surface protecting film, and electronic component
JP2023054715A (ja) 感光性樹脂組成物
TWI550348B (zh) 組合物、膠帶、及由該組合物製得的覆蓋膜、電路板
JP2002241467A (ja) エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物
JP2007094428A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いたレリーフパターンの製造法