TWI426345B - 鹼溶性感光樹脂組成物以及使用其所製得之乾膜 - Google Patents

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Description

鹼溶性感光樹脂組成物以及使用其所製得之乾膜
本發明係關於一種可使用鹼性水溶液顯影之聚醯亞胺感光樹脂組成物,及使用其所製得之亁膜。
本申請案係主張在2007年8月20日於韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2007-0083555號之優先權,且其所揭露之內容係全部併入本發明中以供參考。
由於聚醯亞胺與其前驅物具有極佳之耐久性、耐熱性、阻燃性、機械或電子特性,故常做為印刷電路板及高積集半導體裝置之基膜,或高積集多層線路板之覆膜。在可撓式印刷電路板中,其可作為用以與形成有導電線路圖案之銅箔基層板(copper clad laminate,以下稱之為「CCL」)之銅(Cu)形成連結之基膜,以及作為貼附黏著層之聚醯亞胺覆蓋膜,以保護導電線路圖案之線路,並提升耐彎曲性。首先,將覆蓋膜打洞與加工,再利用熱壓法,將其層疊於形成有線路之CCL表面上。然而,在微型化且多功能化之電子產品中,特別是在輕薄短小之可攜式裝置中,電子裝置所使用之電路板密度更高,故電路更加精細。然而,於習知方法中,聚醯亞胺覆蓋膜上形成有孔洞,且操作者須將它與CCL上電路對位,其由於位置準確度不佳,因而有線路覆膜無法完全覆蓋高密度設備之問題。此外,於使用 CO2雷射或準分子雷射以形成孔洞於覆蓋膜上之方法中,雖位置準確性佳,但有設備成本及維持設備費用昂貴的缺點。
因此,現今為了解決這樣的問題,發展出一種使用感光樹脂組成物之方法,其利用光刻製程提升線路圖案精細度及位置準確度。若使用光敏樹脂組成物,藉由將一液態或薄膜狀光敏樹脂組成物熱壓在CCL線路上、依其圖案進行UV曝光、使用顯影溶液顯影、用水清洗、乾燥、並熱固化後,可精確的在一預定位置上形成連接線路所需之精細孔洞。
在顯影製程所使用之顯影溶液中,一般是使用可燃有機溶劑或有毒溶劑,而造成操作穩定性的問題。因此,現今需要一種感光樹脂組成物,其具有操作穩定性的優點且可使用弱鹼性水溶液顯影,而目前已有許多有關這類感光樹脂組成物之研究。為了在鹼性水溶液中顯影感光樹脂組成物,當使用包含一基底樹脂與一官能基(如碳酸、如酚之醇基、或多鹼基酸)之感光樹脂組成物,雖會增加對鹼性水溶液之顯影性,但卻造成耐溶劑性、耐化學性、及介電性減低的問題,故並不適用於如FPCB(可撓性印刷電路板,Flexible Printed Circuit Board)之電路板上。此外,若在亁膜中使用一將丙烯酸酯及其相似物加成至習知環氧樹脂所製成之感光樹脂組成物時,由於阻燃性不佳且固化後焊錫耐熱度不足,造成在焊錫過程中樹脂變色且線路分層等問題。此外,由於彈性與耐彎曲性不佳,當重覆摺疊後容易產生裂縫,故不適合用以做為電路板之保護膜。
為了解決這些問題,亟需發展一種以聚亞醯胺為基底之線路保護用感光樹脂,其具有高耐熱性、耐彎曲性及介電性,且可應用在習知線路圖案之保護膜。然而,即使目前已達成這些需求,將聚亞醯胺做為感光線路保護層之材料仍有一些技術上的問題。當使用聚亞醯胺做為感光樹脂時,其係以一聚醯胺酸形式(其為一易成型之聚亞醯胺前驅物),而在此情況下,需在不低於350℃之高溫以聚亞醯胺化該聚醯胺酸。因此,若以聚醯胺酸形式塗佈在線路圖案上、或以薄膜形式貼附時,當利用熱固化製程進行聚亞醯胺化,則會有不耐熱之銅線路可能氧化及劣化等不理想的問題。此外,在感光保護膜中,一般須填滿精密圖案間的細縫,但因聚亞醯胺之高模數而不易具有填充特性,且因聚亞醯胺耐化學性極佳,而對弱鹼性水溶性不易彰顯其顯影性,因而限制了聚亞醯胺所製成之線路保護膜的應用。
因此,本發明之主要目的係在提供一種具極佳解析度之感光樹脂組成物,其可利用鹼性水溶液顯影,且具有極佳之耐熱性、黏著性、介電性與耐化學性。同時,本發明亦提供一種使用此感光樹脂組成物所製得之亁膜。
因此,本發明提供一種感光樹脂組成物,其包括:一聚醯胺酸;兩種以上之(甲基)丙烯酸酯基化合物,其包含一個以上在碳原子間之雙鍵;一光聚合起始劑;一磷基阻燃劑;以及一有機溶劑。
此外,本發明提供一種使用此感光樹脂組成物所製得之亁膜。
再者,本發明提供一種多層印刷線路板、可撓式線路基板、或半導體用之層疊板,其包含做為保護膜或絕緣膜之亁膜。
本發明之感光樹脂組成物具有極佳解析度,而可使用低濃度之鹼性水溶液顯影,如碳酸鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液、及氫氧化鈉水溶液,且本發明之感光樹脂組成物具有極佳的耐熱性、黏著性、介電性及耐化性,因而可應用在具阻焊性及細線距之高積集半導體之COF(薄膜覆晶封裝,Chip On Film)及其相似物上。此外,本發明之感光樹脂組成物及其加工物,可解決習知以丙烯基與環氧基為主之感光樹脂及其所製作之覆膜其低彈性及低彎曲性等缺點;且本發明之感光樹脂組成物及其加工物可使350℃或以上之固化溫度降至230℃或以下,因而具有製程穩定性及製程操作便利性。
接下來,將詳細描述本發明。
本發明係提供一種感光樹脂組成物,其包括:a)一如下式1所示之聚醯胺酸;b)兩種或以上之(甲基)丙烯酸酯基化合物,其包含一個或以上在碳原子間之雙鍵;c)一光聚合起始劑;d)一磷基阻燃劑;以及e)一有機溶劑。
[式1]
其中,X1係表示一四價有機官能基,其包括一芳香環結構,以及X2係表示一二價有機官能基,其包括一芳香環結構。
較佳地,X1係選自由:所組成之群組,X2係選自由:
所組成之群組,其中Y1至Y3係各自獨立或同時為一直接鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-CONH-、-(CH2)n-、-C(CF3)2-、或-C(CH3)2-,以及n係為一整數且n1。
較佳為,a)聚醯胺酸係使用一種以上包含芳香環分子結構之二胺化合物、及一種以上包含芳香環結構之酸二酐化合物所製備而成。例如,更佳為,聚醯胺酸係使用一種 以上如下式2所示之二胺化合物、及一種以上如式3或式4所示之酸二酐化合物之至少一者所製備而成。
[式2]H 2 N-X 2 -NH 2
其中X2係選自由:
所組成之群組,其中Y1至Y3係如上述所定義。
二胺之具體實例有:對苯二胺(p-phenylenediamine,p-PDA)、間苯二胺(m-phenylenediamine,m-PDA)、4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-oxydianiline,4,4'-ODA)、3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-oxydianiline,3,4'-ODA)、2,2-二(4-[4-胺基苯氧基]-苯基)丙烷(2,2-bis(4-[4-aminophenoxy]-phenyyl)propane,BAPP)、1,3-二(4-胺基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene,TPE-R)、1,4-二(4-胺基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene,TPE-Q)、2,2-二(4-[3-胺基苯氧基]苯基)碸(2,2-bis(4-[3-aminophenoxy]phenyl)sulfone,m-BAPS)及其相似物,但非僅限於此。
[式3]
其中Y4之定義與Y1至Y3相同。
至於酸二酐之具體實例有:均苯四甲酸二酐(pyromelitic dianhydride)、3,3'-4,4'-二苯基四羧酸二酐(3,3'-4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride)、4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride)、4,4'-(4,4'-異丙基苯氧基)雙磷苯二甲酸酐(4,4'-(4,4'-isopropylbiphenoxy)biphthalic anhydride))、2,2'-雙-(3,4-二羧基苯基)(2,2'-bis-(3,4-dicarboxylphenyl)、六氟丙烷二酐hexafluoropropane dianhydride)、乙二醇雙(無水偏苯三酸酯)(ethylene glycol bis(anhydro-trimelitate),TMEG)及其相似物,但非僅限於此。
本發明之聚醯胺酸可使用本技術領域已知之方法製備。詳細的說,依序將式2所示之一種或以上二胺化合物溶解在一溶劑中,添加一種或以上式3或式4所示之酸二酐化合物,反應後可製得聚醯胺酸。二胺化合物與酸二酐化合 物之反應較佳係在0至5℃之溫度範圍下起始反應,且一般反應24小時,或於10至40℃之溫度範圍下持續反應至完全。此時,二胺化合物與酸二酐化合物彼此較佳係以摩爾比為1:0.9至1:1.1之比例混合。若二胺化合物與酸二酐化合物之摩爾比小於1:0.9,因其分子量極低,可能不易製得具極佳機械強度之聚亞醯胺。反之,若二胺化合物與酸二酐化合物之摩爾比大於1:1.1,因黏度非常高,可能造成塗佈製程及操作性不佳的問題。
聚醯胺酸之重量平均分子量係介於5,000至300,000,且較佳為8,000至20,000。若聚醯胺酸之重量平均分子量低於5,000,因所製得之聚醯胺酸分子量及黏度較低,可能造成所製得之聚亞醯胺樹脂之物理強度較差。此外,若聚醯胺酸之重量平均分子量超過300,000,因聚醯胺酸表面黏性過高,可能造成其處理不易。
至於溶劑,可使用一種以上選自由N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidinone,NMP)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethyl acetamide,DMAc)、四氫呋喃(tetrahydrofurane,THF)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethyl formamide,DMF)、二甲基亞碸(dimethylsulfoxide,DMSO)、環己烷(cyclohexane)、乙腈(acetonitrile)及其混合物所組成之群組,但非僅限於此。
本發明之感光樹脂組成物包含b)兩種或以上之(甲基)丙烯酸酯基化合物,其包含一個或以上在碳原子間之雙鍵。更詳細的說,此組成物較佳包含一種或以上具兩個在 碳原子間之光聚合雙鍵之(甲基)丙烯酸酯、及至少一包含一個以上在碳原子間光聚合雙鍵與一羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物、及一包含一個以上在碳原子間光聚合雙鍵與一環氧基之(甲基)丙烯酸酯化合物。
兩種或以上包含一個或以上在碳原子間雙鍵之(甲基)丙烯酸酯基化合物,係與聚醯胺酸間有極佳相容性。此外,藉由包含兩種或以上(甲基)丙烯酸酯組成份,可使感光樹脂組成物對鹼性溶液展現極佳顯影性與感光性。此外,當以亁膜加工感光樹脂組成物時,因加熱過程中其模數較低,且熱層疊時具有流動性,故可改善不平坦圖案之填充性。因此,熱層疊製程可在相對低溫下進行。此外,由包含(甲基)丙烯酸酯化合物(其包含環氧基)之感光樹脂組成物所製得之乾膜可改善銅箔之黏著強度與耐水解性。
具兩個在碳原子間之光聚合雙鍵之(甲基)丙烯酸酯,較佳為,EO或PO改性(甲基)丙烯酸酯化合物,且其具體實例可如下式5所示。
其中R1係為一芳香基,其分子中具有兩個或以上之苯環,而其具體實例包括雙酚A、雙酚F、雙酚S或其相似物,R2係為一環氧乙烷基(ethylene oxide)或環氧丙烷基(propylene oxide), R3係為氫或甲基,m及n係各自為一不小於2之整數,且m+n值係為一在4至30範圍內之整數。
式5之化合物的例子有,NK Ester公司所製造之A-BPE-10、A-BPE 20、A-BPE-30、BPE-500、及BPE-900,由Shin-Nakamura chemical,Co.,Ltd.或Kongyoungsa,Inc.公司所製造之雙酚A EO改性(甲基)丙烯酸酯、雙酚F EO改性(甲基)丙烯酸酯、及PO改性(甲基)丙烯酸酯,Stomer,Co.,Ltd.公司所製造之SR-480、SR-602、及CD-542,及其相似物,但並非限於此。
此外,具兩個在碳原子間之光聚合雙鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物,較佳可使用如下式6所示之化合物。
其中R4為一有機官能基,其包含1至10個碳原子及氫,或1至10個碳原子、氧及氫,且較佳為乙基或丙基。
在此,m係為一在1至14範圍內之整數。
式6所示之(甲基)丙烯酸酯化合物之具體實例有,三乙二醇二丙烯酸酯(triethylene glycol diacrylate)、新戊二醇二丙烯酸酯(neopentylglycol diacrylate)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate)、3-甲基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯(3-methyl-1,5-pentanediol diacrylate)、2-丁基-2-乙基-1,3- 丙二醇二丙烯酸酯(2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol diacrylate)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(1,9-nonanediol diacrylate)、聚乙二醇二丙烯酸酯(polyethyleneglycol diacrylate)、Kongyoungsa,Inc.所製造之PEG#200二丙烯酸酯、PEG#400二丙烯酸酯或PEG#600二丙烯酸酯,及其相似物,但並非限於此。
包含一個以上在碳原子間光聚合雙鍵與一羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物可如式7所示:
其中R5係為一有機官能基,其包含2至8個碳原子、氧及氫,且較佳為,2-羥基乙基、羥基丙基、苯基縮水甘油醚基(phenyl glycidyl ether)。
R6係為氫或甲基,且m係為一在1至3範圍內之整數。
式7所示之化合物之具體實例有2-羥基乙基甲基丙烯酸酯(2-hydroxyethyl methacrylate,HEMA)、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯(2-hydroxypropyl methacrylate)、2-羥基丙烯酸酯(2-hydroxy acrylate)、2-羥基丙基丙烯酸酯(2-hydroxy propylacrylate)、2-羥基丁基甲基丙烯酸酯(2-hydroxybutyl methacrylate)、苯基縮水甘油酯丙烯酸醚(phenylglycidylether acrylate,Nipponkayaku,Co.,Ltd., R-128H)、1,6-己二醇環氧丙烯酸酯(1,6-hexanediol epoxy acrylate,Nipponkayaku,Co.,Ltd.,Kayarad R-167)、Ebecryl 9695及其相似物,但並非限於此。
包含一個以上在碳原子間光聚合雙鍵與一環氧基之(甲基)丙烯酸酯化合物可如式8所示:
其中R7係為一有機官能基,其包含1至6個碳原子及氫,且較佳為甲基。
R8係為氫或甲基,且n係為一在1至3範圍內之整數。
式8所示之化合物之具體實例有縮水甘油基化合物,如縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯(glycidyl(meth)acrylate)、Shin-Nakamura chemical,Co.,Ltd.公司所製造之NK寡聚物EA 1010、EA-6310、及其相似物,但並非限於此。
以100重量份之本發明感光樹脂組成物之聚醯胺酸為基準,較佳地,包含在碳原子間雙鍵之(甲基)丙烯酸酯基化合物之含量為30至150重量份。當包含在碳原子間雙鍵之(甲基)丙烯酸酯基化合物之含量少於30重量份時,可能會造成顯影性及圖案填充性變差,而當含量超過150重量份時,可能造成耐熱性降低,而薄膜機械特性(包含彈性)亦可能降低。
本發明之感光樹脂組成物包含c)光聚合起始劑。以100重量份之本發明感光樹脂組成物之聚醯胺酸為基準,光聚合起始劑之含量較佳為0.3至10重量份。當光聚合起始劑的含量少於0.3重量份時,光聚合起始劑之光固化能力會下降,而當光聚合起始劑的含量超過50重量份時,未參與固化反應之自由基可能造成由感光樹脂組成物所製作之薄膜的物理特性劣化。
光聚合起始劑之具體實例有:苯乙酮(acetophenone)基化合物,如2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮(2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1-on)、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮(1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropane-1-on)、4-(2-羥基乙氧基)-苯基-(2-羥基-2-丙基)酮(4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl-(2-hydroxy-2-propyl)ketone)、1-羥基環己基苯基酮(1-hydroxycyclohexylphenylketone)、安息香甲醚(benzoin methyl ether)、安息香乙醚(benzoin ethyl ether)、安息香異丁醚(benzoin isobutyl ether)、安息香丁醚(benzoin butyl ether)、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone)、2-甲基-(4-甲硫基)苯基-2-嗎啉基-1-丙烷-1-酮(2-methyl-(4-methylthio)phenyl-2-morpholino-1-propane-1-on)、2-芐基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮(2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butane-1-on)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropane -1-on)及其相似物;二咪唑(biimidazole)基化合物,如2,2-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯二咪唑(2,2-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl biimidazole)、2,2'-雙(o-氯苯基)-4,4',5,5'-四(3,4,5-三甲氧基苯基)-1,2'-二咪唑(2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetrakis(3,4,5-trimethoxy phenyl)-1,2'-biimidazole)、2,2'-雙(2,3-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基二咪唑(2,2'-bis(2,3-dichlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl biimidazole)、2,2'-雙(o-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-二咪唑(2,2'-bis(o-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole)及其相似物;三嗪(triazine)基化合物,如3-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}丙酸(3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazine-6-yl]phenylthio}propionic acid)、1,1,1,3,3,3-六氟異丙基-3-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}丙酸酯(1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropyl-3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazine-6-yl]phenylthio}propionate)、乙基-2-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}乙酸酯(ethyl-2-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazine-6-yl]phenylthio}acetate)、2-乙氧基乙基-2-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}乙酸酯(2-epoxyethyl-2-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazine-6-yl]phenylthio}acetate)、環己基-2-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}乙酸酯(cyclohexyl-2-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazine-6-yl]phenylthio}acetate)、芐基-2-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}乙酸酯(benzyl-2-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)- s-triazine-6-yl]phenylthio}acetate)、3-{氯-4-[2,4-雙(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}丙酸(3-{chloro-4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazine-6-yl]phenylthio}propionic acid)、3-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-s-三嗪-6-基]苯硫基}丙醯胺(3-{4-[2,4-bis(trichloromethyl)-s-triazine-6-yl]phenylthio}propionamide)、2,4-雙(三氯甲基)-6-p-甲氧基苯乙烯基-s-三嗪(2,4-bis(trichloromethyl)-6-p-methoxystyryl-s-triazine)、2,4-雙(三氯甲基)-6-(1-p-二甲基胺基苯基)-1,3,-丁二烯基-s-三嗪(2,4-bis(trichloromethyl)-6-(1-p-dimethylaminophenyl)-1,3,-butadienyl-s-triazine)、2-三氯甲基-4-胺基-6-p-甲氧基苯乙烯基-s-三嗪(2-trichloromethyl-4-amino-6-p-methoxystyryl-s-triazine)、及其相似物;以及肟(oxime)基化合物,如Chiba,Co.,Ltd.in Japan.所製造之CGI-242及CGI-124。
本發明之感光樹脂組成物可更包括一可提升自由基產生之光交聯敏化劑(其做為一輔助成分)、以及一可提升固化反應之固化促進劑,而其含量係佔100重量份之感光樹脂組成物之聚醯胺酸之0.01至10重量份。更佳地,其含量係佔100重量份之聚醯胺酸之0.1至5重量份。
可用以做為光交聯敏化劑之具體實例有:二苯基酮(benzophenone)基化合物,如二苯基酮、4,4-雙(二甲基胺基)二苯基酮(4,4-bis(dimethylamino)benzophenone)、4,4-雙(二乙基胺基)二苯基酮(4,4-bis(diethylamino)benzophenone)、2,4,6-三甲基胺基二苯基酮 (2,4,6-trimethylaminobenzophenone)、甲基-o-苯甲醯苯甲酸酯(methyl-o-benzoylbenzoate)、3,3-二甲基-4-甲氧基二苯基酮(3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone)、3,3,4,4-四(t-丁基過氧基羧基)二苯基酮(3,3,4,4-tetra(t-butylperoxycarbonyl)benzophenone)及其相似物;芴酮(fluorenone)基化合物,如9-芴酮(9-fluorenone)、2-氯-9-芴酮(2-chloro-9-fluorenone)、2-甲基-9-芴酮(2-methyl-9-fluorenone)及其相似物;噻噸酮(thioxanthone)基化合物,如噻噸酮、(2,4-diethyl thioxanthone)、2-氯噻噸酮(2-chloro thioxanthone)、1-氯-4-丙氧基噻噸酮(1-chloro-4-propyloxy thioxanthone)、異丙基噻噸酮(isopropyl thioxanthone)、二異丙基噻噸酮(diisopropyl thioxanthone)及其相似物;噸酮(xanthone)基化合物如、2-甲基噸酮(2-methylxanthone)及其相似物;蒽醌(anthraquinone)基化合物,如蒽醌、2-甲基蒽醌(2-methyl anthraquinone)、2-乙基蒽醌(2-ethyl anthraquinone)、t-丁基蒽醌(t-butyl anthraquinone)、2,6-二氯-9,10-蒽醌(2,6-dichloro-9,10-anthraquinone)及其相似物;吖啶(acridine)基化合物,如9-苯基吖啶(9-phenylacridine)、1,7-雙(9-吖啶)庚烷(1,7-bis(9-acrydinyl)heptane)、1,5-雙(9-吖啶戊烷)(1,5-bis(9-acrydinylpentane))、或1,3-雙(9-吖啶)丙烷(1,3-bis(9-acrydinyl)propane)及其相似物;二羰基(dicarbonyl)基化合物,如芐基(benzyl)、1,7,7-三甲基-二環[2,2,1]庚烷-2,3-二酮(1,7,7-trimethyl-bicyclo[2,2,1] heptane-2,3-dion)、9,10-菲醌(9,10-penanthrenequinone)及其相似物;氧化膦(phosphine oxide)基化合物,如2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide)、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-二甲基戊基氧化膦(bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentyl phosphine oxide)及其相似物;苯甲酸酯(benzoate)基化合物,如甲基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯(methyl-4-(dimethylamino)benzoate)、乙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯(ethyl-4-(dimethylamino)benzoate)、2-n-丁氧基乙基-4-(二甲基胺基)苯甲酸酯(2-n-buthoxyethyl-4-(dimethylamino)benzoate)、及其相似物;胺基協同(amino synergist)基化合物,如2,5-雙(4-二乙基胺基亞芐基)環戊酮(2,5-bis(4-diethylaminobenzale)cyclopentanone)、2,6-雙(4-二乙基胺基亞芐基)環庚酮(2,6-bis(4-diethylaminobenzale)cyclohexanone)、2,6-雙(4-二乙基胺基亞芐基)-4-甲基-環戊酮(2,6-bis(4-diethylaminobenzale)-4-methyl-cyclopentanone)、及其相似物;香豆素(coumarine)基化合物,如3,3-羧烷基-7-(二乙基胺基)香豆素(3,3-carbodinyl-7-(diethylamino)coumarine)、3-(2-苯並噻唑)-7-(二乙基胺基)香豆素(3-(2-benzothiazolyl)-7-(diethylamino)coumarine)、3-苯甲醯基-7-(二乙基胺基)香豆素(3-benzoyl-7-(diethylamino)coumarine)、3-苯甲醯基-7-甲氧基香豆素(3-benzoyl-7-methoxy-coumarine)、或10,10-羰基雙[1,1,7,7-四甲基-2,3,6,7-四羥基-1H,5H,11H-C1]-苯並吡 喃[6,7,8-ij]-喹嗪-11-酮(10,10-carbonylbis[1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H,5H,11H-C1]-benzopyrano[6,7,8-ij]-quinolizine-11-on)及其相似物;及查酮(chalcone)化合物,如4-乙基胺基查酮(4-diethylamino chalcone)、4-疊氮苯乙烯基苯基酮(4-azidebenzalacetophenone)及其相似物;2-苯甲醯基亞甲基(2-benzoylmethylene)、或3-甲基-b-萘噻唑(3-methyl-b-naphthothiazoline)。
此外,可用以做為固化促進劑之具體實例有:2-巰基苯並咪唑(2-mercaptobenzoimidazole)、2-巰基苯並噻唑(2-mercaptobenzothiazol)、2-巰基苯並噁唑(2-mercaptobenzooxazole)、2,5-二巰基-1,3,4-噻二唑(2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole)、2-二巰基-4,6-二甲基胺基砒啶(2-mercapto-4,6-dimethylaminopyridine)、季戊四醇-四(3-巰基丙酸酯)(pentaerythritol-tetrakis(3-mercaptopropionate))、季戊四醇-三(3-巰基丙酸酯)(pentaerythritol-tris(3-mercaptopropionate))、季戊四醇-四(2-巰基乙酸酯)(pentaerythritol-tetrakis(2-mercaptoacetate))、季戊四醇-三(2-巰基乙酸酯)(pentaerythritol-tris(2-mercaptoacetate))、三甲醇基丙烷-三(2-巰基乙酸酯)(trimethylolpropane-tris(2-mercaptoacetate))、三甲醇基丙烷-三(2-巰基丙酸酯)(trimethylolpropane-tris(3-mercaptopropionate)及其相似物。若光敏劑之含量在上述範圍中,則無法得到敏化效果,或會對顯影性造成負面影響。
此外,本發明之感光樹脂組成物包含d)磷基阻燃劑。磷基阻燃劑對於聚醯胺酸溶液及包含(甲基)丙烯酸化合物之聚醯胺酸溶液具有相容性。更詳細的說,如下式9所示,磷基阻燃劑可包含一種或以上化合物,其選自由一分子結構中包含磷與(甲基)丙烯酸酯之化合物、下式10所示之磷基化合物、及使用下式9或式10所示化合物之加成材料與一分子中包含一個以上環氧基或(甲基)丙烯酸基之化合物所製備之磷基化合物。
其中n係為一整數,且0<n<10,a、b係各自為一整數,且a+b為3。
其中R10為或氫。
磷基阻燃劑可對於本發明之感光樹脂組成物具有相容性,且可提供所需的阻燃性。磷基阻燃劑之添加量,較佳係佔除本發明感光樹脂組成物之聚醯胺酸外之總固體重量 之0.1至20重量百分比,且更佳為0.5至5重量百分比。若磷基阻燃劑之含量少於0.1重量百分比,則無法展現其阻燃性,而當含量超過20重量百分比,會造成薄膜機械特性(包含顯影性)降低。
關於式9之阻燃劑具體實例可為2-羥乙基甲基丙烯酸磷酸酯(2-hydroxyethyl methacrolate phosphate)(商標:KAYAMER PM-2)及2-羥乙基甲基丙烯酸己內酯磷酸酯(2-hydroxyethyl methacrolate caprolactone phosphate)(商標:KAYAMER PM-21)。關於式10之磷基阻燃劑代表例子可為10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧-10-磷雜菲-10-氧化物(10-(2,5-dihydroxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrane-10-oxide)(HCA-HQ)、及9,10-二羥基-9-氧-10-磷雜菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrane-10-oxide)(HCA)。上述化合物係對應於,利用式9或式10所示化合物之加成材料與一分子中包含一個以上環氧基或(甲基)丙烯酸基之化合物所製備之磷基化合物。
可用以做為一分子中包含(甲基)丙烯酸酯之化合物,係為一種以上選自由:2-羥基乙基甲基丙烯酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylate)、芐基甲基丙烯酸酯(benzyl(meth)acrylate)、苯氧基聚乙烯甲基丙烯酸酯(phenoxypolyethylene(meth)acrylate)、甲氧基聚丙二醇甲基丙烯酸酯(methoxypolypropyleneglycol(meth)acrylate)、2-羥基丙基甲基丙烯酸酯(2-hydroxypropyl(meth)acrylate)、甲基丙烯氧乙基氫對苯二甲酸酯((meth)acryloyloxyethylhydrogenphthalate)、1,6-己二醇二甲 基丙烯酸酯(1,6-hexanediol di(meth)acrylate)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(ethanediol di(meth)acrylate)、亞甲基二甲基丙烯酸酯(methylene bis(meth)acrylate)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(neopentylglycol di(meth)acrylate)、2-羥基丙二醇二甲基丙烯酸酯(2-hydroxypropanediol di(meth)acrylate)、異丙二醇二甲基丙烯酸酯(isopropyldiol di(meth)acrylate)、及異丙二醇二甲基丙烯酸酯(isopropyleneglycol di(meth)acrylate)所組成之群組之化合物,但非限於此。
本發明之感光樹脂組成物包含e)有機溶劑。可使用容易溶解a)聚醯胺酸、b)兩種以上包含一個以上在碳原子間雙鍵之(甲基)丙烯酸酯基化合物、c)光聚合起始劑、d)磷基阻燃劑之有機溶液;特別是,較佳使用進行塗佈製程可快速乾燥之溶劑。有機溶劑之含量,較佳係佔100重量份之本發明感光樹脂組成物之聚醯胺酸之300至700重量份。
若考慮到溶解度,有機溶劑較佳為一非質子極性有機溶劑,而其具體實例可使用一種或以上混合物,其係選自由N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone)、N-乙醯基-2-吡咯烷酮(N-acetyl-2-pyrrolidone)、N-芐基-2-吡咯烷酮(N-benzyl-2-pyrrolidone)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethyl formamide)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethyl acetamide)、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide)、六甲基磷酸三醯胺(hexamethyl phosphortriamide)、N-乙醯基-ε-己內醯胺(N-acetyl-ε-caprolactam)、二甲基咪唑啉酮(dimethyl imidazolidinone)、二乙二醇二甲基醚(diethylene glycol dimethyl ether)、三乙二醇二甲基醚(triethylene glycol dimethyl ether)、γ-丁內酯(γ-butyrolactone)、二噁烷(dioxane)、二氧雜環戊(dioxolan)、四氫呋喃(tetrahydrofuran)、氯仿(chloroform)及二氯甲烷(methylene chloride)所組成之群組。
此外,若需要,本發明可更包括一添加劑,如消泡劑、調平劑及防凝劑及其相似物,以幫助塗佈及固化,或提升其他特性。
此外,本發明提供一種使用此感光樹脂組成物所製作之乾膜。
本發明乾膜的製作,可使用習知方法,將感光樹脂組成物塗佈在支撐體上,然後乾燥之。支撐體可使感光樹脂組成物層剝離(stripping),且支撐體較佳具有極佳光穿透性。此外,較佳為支撐體表面具有極佳之平坦度。
關於支撐體之具體實例可為各式各樣塑膠膜,如聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate)、聚乙烯萘二酸酯(polyethylene naphthalate)、聚丙烯(polypropylene)、聚乙烯(polyethylene)、3纖維素乙酸酯(3 cellulose acetate)、2纖維素乙酸酯(2 cellulose acetate)、聚甲基丙烯酸烷酯(poly(meth)acrylic acid alkyl ester)、聚甲基丙烯酸酯共聚物(poly(meth)acrylic acid ester copolymer)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚苯乙烯(polystyrene)、玻璃紙(cellophane)、聚氯乙烯共聚物(polyvinyl chloridene copolymer)、聚醯胺(polyamide)、聚亞醯胺(polyimide)、乙烯氯.乙酸乙烯酯共聚物(vinyl chloride.vinyl acetate copolymer)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)、聚三氟乙烯(polytrifluoroethylene)及其相似物。此外,亦可使用由兩種或以上材料所組成之複合材料,而特別較佳係使用具有極佳光穿透性之聚乙烯對苯二甲酸酯。而支撐體之厚度較佳係介於5至150μm,更佳係介於10至50μm。
感光樹脂組成物之塗佈方法並無特殊限制,例如,可使用如噴塗法、滾筒式塗佈法、旋轉式塗佈法、狹縫式塗佈法、壓縮塗佈法、簾塗法、染料塗佈法、線條塗佈法、或刮刀塗佈法等方法。感光樹脂組成物之乾燥可依照組成成分、有機溶劑種類、及成份比例而有所改變,但較佳係在60至100℃下進行乾燥30秒至15分鐘。
將本發明之感光樹脂組成物塗佈在支撐體上,然後乾燥及固化後製得之乾膜,其膜厚度較佳係介於5至95μm,且更佳係介於10至50μm。若乾膜之膜厚度小於5μm,則絕緣性不佳,而若乾膜之膜厚度超過95μm,則解析度可能會較差。
此外,本發明提供一種使用此乾膜所製造之多層印刷線路板。
在多層印刷線路板之一例子中,可在前層壓處理後於60至90℃下利用真空層壓法形成一感光塗佈膜,然後在25至50℃之溫度範圍下使用平面壓縮法或滾輪壓縮法於線路形成表面上形成乾膜。在乾膜中,為形成精細孔洞或細線 寬,可使用光罩曝光而形成圖案。曝光量係依照光源形式及UV曝光所使用之膜厚度而有所改變,但一般而言,曝光量較佳係介於100至1200mJ/cm2,且更佳係介於100至400mJ/cm2。可使用電子射線、紫外光射線、X光射線及其相似物做為有效射線,但較佳可使用紫外光射線;而可使用高壓汞燈、低壓汞燈、鹵素燈及其相似物做為光源。
當進行曝光後顯影時,一般係使用下沉法以將乾膜浸泡在一顯影液中。可使用如氫氧化鈉水溶液或碳酸鈉水溶液等鹼性水溶液做為顯影液,且在使用鹼性水溶液進行顯影後,再清洗之。接著,在由熱處理製程顯影所得之圖案中,聚醯胺酸會轉變成聚亞醯胺,且熱處理或亞胺化(imidization)之溫度較佳係介於150至230℃。同時,更佳係依適當溫度量變,以2至4步驟持續增加加熱溫度,但在某些情形下,固化反應可在一預定溫度下進行。藉由施行上述製程,可製得多層印刷線路板。
此外,本發明提供一種可撓式線路基板或半導體用之層疊板,其係使用乾膜做為一保護膜或層間絕緣膜。
印刷電路板或或半導體用之層疊板的組成與製作方法,除了使用本發明之乾膜做為保護膜或層間絕緣膜外,可使用本技術領域中已知之技術。
藉由下面說明用之實施例可更佳了解本發明,但這些實施例並非用以限制本發明。
<聚醯胺酸之製備>
(製備例1(PAA1))
將氮氣通入設有溫度計、攪拌器、氮氣輸入閥、及粉末分散漏斗之四頸圓底瓶中,再將780g之N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)加至23.24g之4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)與79.16g之1,3-二(4-胺基苯氧基)苯(TPE-R)中,並攪拌使其完全溶解。將溶液冷卻並使溫度不超過15℃,再緩慢加入117.60g之4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride,ODPA),經攪拌後可得聚醯胺酸清漆(polyamic acid varnish)。
(製備例2(PAA2))
使用90.45g之2,2-二(4-[3-胺基苯氧基]苯基)碸(m-BAPS)及27.92g之4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)做為二胺,而使用101.63g之3,3',4,4'-二苯基四甲酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride,BPDA)做為二酐,並採用與製備例1相同之方法製備,可得聚醯胺酸清漆。
(製備例3(PAA3))
使用23.48g之4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)及79.99g之1,3-二(4-胺基苯氧基)苯(TPE-R)做為二胺,而使用37.22g之3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride,BTDA)及79.30g之3,3',4,4'-二苯基四甲酸二酐(BPDA)做為二酐,並採用與製備例1相同之方法製備,可得聚醯胺酸清漆。
(製備例4(PAA4))
使用29.18g之脂肪胺1,4-二胺基環己烷(1,4-diaminocyclohexane,DACH)及76.17g之1,3-二(4-胺基苯氧基)苯(TPE-R)做為二胺,而114.65g之脂肪酐1,4-環烷二酐(1,4-cyclohexanedianhydride,CHDA)則做為二酐,並採用與製備例1相同之方法製備,可得聚醯胺酸清漆。
<感光樹脂組成物之製作>
(實施例1)
將做為(甲基)丙烯酸酯基化合物之15重量份A-BPE-20(Daiich Chemical)、15重量份之kayarad R-128H(Nipponkayaku)、做為阻燃劑之1.5重量份kayamer PM-2(Nipponkayaku)、及做為聚合起始劑之0.3重量份Igacure 651與0.2重量份之Igacure 369,加至100重量份製備例2所製得之聚醯胺酸清漆中,相互混合後可製得感光樹脂組成物。於使用刮刀將感光樹脂組成物以80μm厚度塗佈在PET膜後,放置在80℃烘箱中乾燥10分鐘,而可得厚度為25μm之乾膜。於具圖案之2CCL產品的銅箔上放置此乾膜,經70℃下真空層壓30秒後,於氮氣下,在220℃之烘箱中固化1小時,再進行產品評估。
(實施例2至5及比較例1至4)
如下表1所示,將製備例1至4所製得之聚醯胺酸、包含一個以上在碳原子間雙鍵之(甲基)丙烯酸酯基化合物組成物、以及感光樹脂,即使組成改變,仍以與實施例1相同之方法製造。
在比較例3中,利用與實施例1相同方法製作感光樹脂組成物,但因相分離的關係而無法製得乾膜,且不具有相容性,故除相容性外不去做其他性質之評估。
9-EGDA:聚乙二醇二丙烯酸酯(SK cytec)
A-BPE-20:雙酚A衍生物(Daiich Chemical)
R-128H:苯基縮水甘油酯丙烯酸醚(phenylglycidylether acrylate)(Nipponkayaku)
GMA:縮水甘油酯(甲基)丙烯酸(glycidyl methacrylate)
R-167:1,6-己二醇二丙烯酸酯(Nipponkayaku)
T-1420(T):二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯(ditrimethylolpropane tetraacrylate)(Nipponkayaku)
S-503TS:甲基丙烯酸酯寡矽氧烷(methacrylate oligosiloxane)(Shinetsu Chemical)
PM-2:2-羥基乙基甲基丙烯酸酯(2-hydroxyethyl methacylate)(Nipponkayaku)
<試驗例>
利用下述評估方法,測量實施例1至5及比較例1至3所製備之感光樹脂組成物之物理特性,而結果如表2所示。
1.相容性
聚醯胺酸清漆及(甲基)丙烯酸酯基化合物,係以重量比為75/25相互混合,再使用刮刀塗佈,經80℃烘箱中乾燥後,檢查所製備之亁膜之相分離狀態。
2.顯影性
將所製備之亁膜以真空層壓法層疊在銅箔上,以350mJ/cm2曝光,再使用35℃之1wt%碳酸氫鈉水溶液進行噴霧顯影,然後以L/S=50μm/50μm線距測量是否可進行顯影。
3.黏著力
測量劃格填充能力(cross cut fill)(JIS K5404)。
4.鉛耐熱性(lead heat resistance)
將亁膜置於288±5℃之鉛浴中,並使亁膜之表面朝上漂浮1分鐘後,然後檢查亁膜。
5.可彎性
將亁膜以真空層疊法層疊在L/S=50μm/50μm之FCCL圖案上,經曝光、顯影、及固化後,使用MIT法(0.38R、500g負重)(JIS C6471)測量可彎曲性。
6.耐化學性
在室溫下,將亁膜在10(v/v)% H2SO4溶液、10(v/v)% NaOH溶液、及異丙醇中(IPA)浸泡10分鐘,檢查其剝離程度及去色度。
7.阻燃性
使用UL94之垂直燃燒試驗法測量。
<阻燃性之評估標準>
VTM-0:極佳,VTM-1:普通,VTM-2:差
下表2係列出感光樹脂組成物之物理特性評估結果。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。

Claims (18)

  1. 一種感光樹脂組成物,包括:a)一如下式1所示之聚醯胺酸,其係由一種或以上包含芳香環分子結構之二胺化合物、及一種或以上包含芳香環分子結構之酸二酐化合物所製備之聚醯胺酸,且該聚醯胺酸係由摩爾比為1:0.9至1:1.1之該二胺化合物及該酸二酐化合物所製成;b)兩種或以上之(甲基)丙烯酸酯基化合物,其包含一個以上在碳原子間之雙鍵,該(甲基)丙烯酸酯基化合物包含:包括至少一具兩個在碳原子間之光聚合雙鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物,係如下式5或式6所示;及至少一選自由包含一羥基以及一個或以上在碳原子間光聚合雙鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物,係如式7所示、及一包含一個或以上在碳原子間光聚合雙鍵之(甲基)丙烯酸酯化合物,係如式8所示;c)一光聚合起始劑;d)一磷基阻燃劑,該磷基阻燃劑係包含一種以上選自由下式9所示之化合物、下式10所示之化合物、及使用下式9或式10所示化合物之加成材料與一分子中包含一個以上環氧基或(甲基)丙烯酸基之化合物所製備之磷基化合物;以及e)一有機溶劑;其中,該聚醯胺酸之重量平均分子量係介於5,000至300,000, 其中,X1係表示一四價有機官能基,其包括一芳香環結構,以及X2係表示一二價有機官能基,其包括一芳香環結構,n係為一整數且n1; 其中R1係為一芳香基,其分子中具有兩個或以上之苯環,R2係為一環氧乙烷基(ethylene oxide)或環氧丙烷基(propylene oxide),R3係為氫或甲基,式5中的m及n係各自為一不小於2之整數,且m+n係為一在4至30範圍內之整數, 其中R4為一有機官能基,其包含氫及1至10個碳原子,或氧、氫及1至10個碳原子,且式6中的m係為一在1至14範圍內之整數; 其中R5係為一有機官能基,其包含氧、氫及2至8個碳原子,R6係為氫或甲基,且m係為一在1至3範圍內之整數; 其中R7係為一有機官能基,其包含氫及1至6個碳原子,R8係為氫或甲基,且n係為一在1至3範圍內之整數; 其中n係為一整數,且0<n<10, a、b係各自為一整數,且a+b為3, 其中R10為或氫。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中式1之X1係為一選自由:,所組成之群組之化合物,其中Y1係一直接鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-CONH-、-(CH2)n-、-C(CF3)2-、或-C(CH3)2-。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中其中式1之X2係為一選自由: 所組成之群組之化合物,其中 Y1至Y3係各自獨立或同時為一直接鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-CONH-、-(CH2)n-、或-C(CF3)2-、-C(CH3)2-。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中該二胺化合物係如下式2所示:[式2]H 2 N-X 2 -NH 2 其中X2係選自由: 所組成之群組,其中Y1至Y3係為一直接鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-CONH-、-(CH2)n-、-C(CF3)2-、或-C(CH3)2-。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中該酸二酐化合物係如下式3或式4所示: [式4] 其中Y4係為一直接鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-CONH-、-(CH2)n-、-C(CF3)2-、或-C(CH3)2-。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中b)該兩種或以上包含一個或以上在碳原子間雙鍵之(甲基)丙烯酸酯基化合物含量,係佔100重量份之該感光樹脂組成物之該聚醯胺酸之30至150重量份。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中c)該光聚合起始劑之含量,係佔100重量份之該感光樹脂組成物之該聚醯胺酸之0.3至10重量份。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,更包括:一光交聯敏化劑;及一固化促進劑。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之感光樹脂組成物,其中該光交聯敏化劑之含量係佔100重量份之該感光樹脂組成物之該聚醯胺酸之0.01至10重量份,且該固化促進劑之含量係佔100重量份之該感光樹脂組成物之該聚醯胺酸之0.01至10重量份。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中該磷基阻燃劑之含量,係佔除該感光樹脂組成物之該聚醯胺酸外之總固體重量之0.1至20重量百分比。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中e)該有機溶劑係至少一選自由N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone)、N-乙醯基-2-吡咯烷酮(N-acetyl-2-pyrrolidone)、N-芐基-2-吡咯烷酮(N-benzyl-2-pyrrolidone)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethyl formamide)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethyl acetamide)、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide)、六甲基磷酸三醯胺(hexamethyl phosphortriamide)、N-乙醯基-ε-己內醯胺(N-acetyl-ε-caprolactam)、二甲基咪唑啉酮(dimethyl imidazolidinone)、二乙二醇二甲基醚(diethylene glycol dimethyl ether)、三乙二醇二甲基醚(triethylene glycol dimethyl ether)、γ-丁內酯(γ-butyrolactone)、二噁烷(dioxane)、二氧雜環戊(dioxolan)、四氫呋喃(tetrahydrofuran)、氯仿(chloroform)及二氯甲烷(methylene chloride)所組成之群組。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中該有機溶劑之含量,係佔100重量份之該感光樹脂組成物之該聚醯胺酸之300至700重量份。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中該感光樹脂組成物更包括一種或以上消泡劑、調平劑及防凝劑。
  14. 一種乾膜,其係使用如申請專利範圍第1至13項之任一項所述之感光樹脂組成物所製作而成。
  15. 一種多層印刷線路板,其係使用如申請專利範圍第14項所述之乾膜所製作而成。
  16. 一種可撓式線路基板,其包含如申請專利範圍第14項所述之乾膜。
  17. 一種半導體用之層疊板,其包含如申請專利範圍第14項所述之乾膜。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之感光樹脂組成物,其中該磷基阻燃劑之添加量係佔除該感光樹脂組成物之該聚醯胺酸外之總固體重量之0.5至5重量百分比。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5543811B2 (ja) * 2009-07-27 2014-07-09 住友電気工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、フレキシブルプリント配線板
CN102317862B (zh) * 2009-08-28 2013-08-14 株式会社Lg化学 可低温固化的光敏树脂组合物和用该组合物制备的干膜
KR101010036B1 (ko) * 2009-08-28 2011-01-21 주식회사 엘지화학 신규한 폴리아믹산, 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 드라이 필름
JP5549841B2 (ja) * 2009-09-07 2014-07-16 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜
KR101443293B1 (ko) * 2009-10-15 2014-09-19 주식회사 엘지화학 알칼리 수용액으로 현상 가능한 감광성 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 드라이 필름
WO2011068207A1 (ja) * 2009-12-04 2011-06-09 マナック株式会社 リン含有ポリイミド及びその製造方法
TW201235783A (en) * 2010-12-10 2012-09-01 Sumitomo Chemical Co Photosensitive resin composition
KR101238408B1 (ko) * 2011-03-18 2013-02-28 주식회사 엘지화학 신규한 폴리아믹산, 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 및 회로 기판
JP5641652B2 (ja) * 2011-03-31 2014-12-17 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物
WO2013032211A2 (ko) * 2011-08-30 2013-03-07 주식회사 엘지화학 고분자 수지 조성물, 폴리이미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름의 제조 방법, 금속 적층체 및 회로 기판
KR101478301B1 (ko) * 2011-08-30 2014-12-31 주식회사 엘지화학 고분자 수지 조성물, 폴리이미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름의 제조 방법, 금속 적층체 및 회로 기판
CN102675562A (zh) * 2012-05-16 2012-09-19 天津大学 一种聚乙二醇大分子单体交联的高强度水凝胶及其光引发自由基聚合法
JP2015529844A (ja) * 2012-08-01 2015-10-08 エルジー・ケム・リミテッド 光硬化性及び熱硬化性を有する樹脂組成物と、ドライフィルムソルダーレジスト
CN103694701B (zh) * 2012-09-27 2017-07-21 新日铁住金化学株式会社 聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、电路基板及其使用方法与层压体以及其制造方法
TWI471360B (zh) * 2012-12-26 2015-02-01 Ind Tech Res Inst 感光型聚亞醯胺及負型光阻組成物
TWI535768B (zh) * 2014-07-18 2016-06-01 長興材料工業股份有限公司 含溶劑之乾膜及其用途
EP3398202B1 (en) * 2015-12-30 2023-08-09 FujiFilm Electronic Materials USA, Inc. Photosensitive stacked structure
JP6819854B2 (ja) * 2016-08-26 2021-01-27 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、積層樹脂シート、樹脂シート、及びプリント配線板
JP7224844B2 (ja) * 2018-10-16 2023-02-20 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
CN110283332B (zh) * 2019-07-09 2021-07-09 延安大学 一种金属配聚物及其制备方法和应用
CN111303420A (zh) * 2019-11-19 2020-06-19 上海极紫科技有限公司 一种可碱显影的正性聚酰亚胺光敏树脂及其制备方法
CN115926609B (zh) * 2022-10-31 2023-08-15 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种起抗刮、保护作用的uv固化涂料组合物及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004029702A (ja) * 2001-11-22 2004-01-29 Mitsui Chemicals Inc 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品
JP2007094342A (ja) * 2005-09-02 2007-04-12 Kaneka Corp 難燃性を有する感光性樹脂組成物及びその利用

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3179614A (en) * 1961-03-13 1965-04-20 Du Pont Polyamide-acids, compositions thereof, and process for their preparation
US3959350A (en) * 1971-05-17 1976-05-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-fusible linear polyimide of 2,2-bis(3,4-dicarboxyphenyl)-hexafluoropropane dianhydride
US4416973A (en) * 1982-01-04 1983-11-22 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Radiation-sensitive polyimide precursor composition derived from a diaryl fluoro compound
US6060215A (en) * 1997-03-31 2000-05-09 Hitachi, Ltd. Photosensitive resin composition and application of its photosensitivity
US5925498A (en) * 1997-06-16 1999-07-20 Kodak Polychrome Graphics Llc Photosensitive polymer composition and element containing photosensitive polyamide and mixture of acrylates
JP3444795B2 (ja) 1998-09-17 2003-09-08 三井化学株式会社 感光性樹脂組成物
KR100839393B1 (ko) 2001-07-26 2008-06-19 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 폴리아믹산 수지 조성물
KR100529577B1 (ko) * 2001-11-22 2005-11-17 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 감광성 수지조성물, 드라이필름 및 그것을 이용한 가공부품
DE10255664B4 (de) * 2002-11-28 2006-05-04 Kodak Polychrome Graphics Gmbh Für lithographische Druckplatten geeignete Photopolymerzusammensetzung
WO2004094499A1 (ja) * 2003-04-18 2004-11-04 Kaneka Corporation 熱硬化性樹脂組成物、それを用いてなる積層体、回路基板
WO2005061586A1 (ja) 2003-12-22 2005-07-07 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 不飽和基含有ポリアミド酸樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP2006251715A (ja) 2005-03-14 2006-09-21 Kaneka Corp 難燃性を有する感光性樹脂組成物及び感光性ドライフィルムレジスト
JP2006323193A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Kaneka Corp 感光性樹脂組成物およびその利用
TW200728908A (en) 2006-01-25 2007-08-01 Kaneka Corp Photosensitive dry film resist, printed wiring board using same, and method for producing printed wiring board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004029702A (ja) * 2001-11-22 2004-01-29 Mitsui Chemicals Inc 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品
JP2007094342A (ja) * 2005-09-02 2007-04-12 Kaneka Corp 難燃性を有する感光性樹脂組成物及びその利用

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Publication number Publication date
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