TW201300441A - 新聚醯胺酸、光感樹脂組成物、乾燥膜、及電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於新聚醯胺酸、一種滿足優異可撓性與低剛性以及展現優異耐熱性與耐鍍性之光感樹脂組成物；一種自該光感樹脂組成物製得之乾燥膜；以及一種包含該乾燥膜之電路板。

Description

新聚醯胺酸、光感樹脂組成物、乾燥膜、及電路板
本發明係關於新聚醯胺酸、光感樹脂組成物、乾燥膜與電路板。尤其，本發明係關於一種新聚醯胺酸、一種包含該聚醯胺酸之光感樹脂組成物、一種以該光感樹脂組成物製得之乾燥膜以及一種包含該乾燥膜之電路板。
聚醯亞胺與前驅物由於優異的耐久性、耐熱性、耐火性、機械與電氣性能等優點，有效地被使用於電路板的基底膜、一種用於高度整合半導體裝置或高度整合多層導線板的覆蓋膜上。
近來，隨著FPC電路的薄化與高度整合，係使用一用於電路板的光可成像覆蓋膜/耐光焊劑，以改良光微影製程製作之細微電路圖案與位置精確度，並減緩彎曲所導致之彈簧回復。
為了用於作為電路板的光感覆蓋膜，需要優異的耐久性、耐熱性、耐化學藥品性、耐鍍性、機械與電氣性能。
一般來說，用於電路板的光感覆蓋膜是藉由在CCL(銅箔基板)電路上熱壓液體或膜狀的光感樹脂組成物、依據圖案曝露於UV、以顯影劑顯影、清洗與乾燥以及加熱硬化所製造，而得以精確地製作將電路連接至所欲位置所需之細微孔洞。
作為用於電路板的光感保護膜，其係使用藉由將丙烯酸酯與類似者，加入現有乾燥膜使用的環氧樹脂中，以製備光感樹脂組成物。然而，於該案例中，由於不足的耐火性與耐焊熱性，樹脂在焊接期間可能會變色，或從電路分離，而且由於不足的可撓性與耐彎曲性，無法將樹脂應用於需要重複摺疊的部件，因而對於應用來作為電路板的光感保護膜是受限的。
因此，為了克服該等問題，需要具有高耐熱性、耐彎曲性以及介電性質而且可應用於現有電路圖案的保護膜之聚醯亞胺光感樹脂。
然而，儘管有該需求，用於作為聚醯亞胺光感電路保護膜的材料仍有數個技術障礙。具體而言，假使聚醯亞胺用於作為光感樹脂，其係以聚醯胺酸形式使用，聚醯胺酸為適用於製模的聚醯亞胺前驅物，而在該案例中，聚醯胺酸的聚醯亞胺化需要350℃或更高的高溫。
在PCB(印刷電路板)製程中，將保護膜塗覆或結合於具有圖案的銅製電路上時與前述操作係同時在進行，而且考慮到銅製電路的氧化與劣化，故將製程溫度維持在200℃或更低。因此，由於需要350℃或更高溫的聚醯胺酸高溫硬化製程，應用於PCB製程中有所限制，故需要降低聚醯胺酸硬化製程溫度之方法，而且在各種文獻中已教示許多降低硬化溫度之方法。
為降低硬化溫度，可使用具有相對低的玻璃轉移溫度(Tg)之熱塑性聚醯亞胺的聚醯胺酸前驅物，或使用已經醯亞胺化的可溶性聚醯亞胺。
然而，在使用可溶性聚醯亞胺的案例中，由於醯亞胺本身溶解於溶劑中，故耐化學性不足，且無電金電鍍性能不良，而在使用熱塑性聚醯亞胺或使用矽氧烷的案例中，由於異常的玻璃轉移溫度(Tg)，熱膨脹係數快速地增加，並且在穩定性與耐熱性方面的問題亦已被證實。假使為了克服該等問題而提高交聯密度，則無法滿足低剛性，而低剛性係光感覆蓋膜與一般覆蓋膜相比之優點。
本發明提供新聚醯胺酸。
進一步，本發明提供之光感樹脂組成物，可提供一滿足優異可撓性與低剛性並展現優異耐熱性與耐鍍性之光感材料。
本發明亦提供一種自該光感樹脂組成物製得之乾燥膜。
進一步，本發明提供一種包含該乾燥膜之電路板。本發明提供包含以下化學式1的重複單元之聚醯胺酸： [化學式1]
在化學式1中，X1與X2可為相同或不同，且各自獨立為四價有機基，R1、R2、R3與R4可為相同或不同，且各自獨立為C1-10線性或分支亞烷基，R5為C1-10線性或分支烷基，x、y與z各自獨立為大於或等於1之整數，以及n為大於或等於0之整數。
本發明亦提供一之光感樹脂組成物，包括：含有上述聚醯胺酸的聚合物樹脂；交聯劑；有機溶劑；以及光聚合起始劑。
本發明亦提供包含該光感樹脂組成物的硬化產物之乾燥膜。
本發明亦提供包含該乾燥膜之電路板。
以下，將詳細說明依據本發明特定實施例之聚醯胺酸、光感樹脂組成物、乾燥膜以及電路板。
依據本發明的一個實施例，提供了包含化學式1的重複單元之聚醯胺酸。
特定多官能芳香胺與四羧酸二酐進行反應，新合成了包含化學式1的重複單元之聚醯胺酸。如同關於光感樹脂組成物將說明的，若使用包含化學式1重複單元的聚醯胺酸之光感樹脂組成物，可提供滿足優異可撓性與低剛性並展現優異耐熱性與耐鍍性之光感材料。
在化學式1中，R1、R2、R3與R4可為相同或不同，且各自獨立為C1-10線性或分支亞烷基，R5為C1-10線性或分支烷基，x、y與z各自獨立為大於或等於1之整數，且n為大於或等於0之整數。較佳地，R1、R2、R3與R4可以各自獨立為亞甲基、亞乙基、亞正丙基、亞異丙基、亞正丁基、亞異丁基、亞正戊基、亞異戊基或亞新戊基，x、y與z各自獨立為1至30之整數，較佳為1至10，以及n為0至30之整數，較佳為0至10。
本文中使用之「亞烷基(alkylene group)」表示衍生自烷烴之二價官能基，而「亞烯基(alkenylene group)」表示衍生自烯烴之二價官能基。
更佳的，新聚醯胺酸可包含以下化學式2之重複單元。
[化學式2]
在化學式2中，X1與X2可為相同或不同，且各自獨立為四價有機基，而且x、y與z各自獨立為1至30之整數，較佳為1至10，更佳為1至5。
同時，在化學式1或2中，X1與X2可為相同或不同，且較佳地各自獨立為選自由以下化學式11至24所組成的群組之四價有機基，但可以使用的四價有機基之種類並無特別限制。
[化學式12]
在化學式12中，Y1為單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CONH-、-COO-、-(CH2)n1、、-O(CH2)n2O-或-COO(CH2)n3OCO-，而且n1、n2及n3各自獨立為1至10之整數，
在化學式13中，Y2與Y3可為相同或不同，且各自獨立為單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CONH-、-COO-、-(CH2)n1-、-O(CH2)n2O-或-COO(CH2)n3OCO-，而且n1、n2及n3各自獨立為1至10之整數，
在化學式14中，Y4、Y5與Y6可為相同或不同，且各自獨立為單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CONH-、-COO-、-(CH2)n1-、-O(CH2)n2O-或-COO(CH2)n3OCO-，而且n1、n2及n3各自獨立為1至10之整數，
在化學式16與17中，*為鍵結點。
[化學式19]
[化學式25]
同時，聚醯胺酸除了化學式1或化學式2之重複單元之外，還可進一步包含以下化學式8之重複單元。
在化學式8中，X5為四價有機基，R6與R7可為相同或不同，且各自獨立為C1-10線性或分支亞烷基，以及q為大於或等於1之整數。
雖然可用於X5之四價有機基並無特別限制，但該四價有機基較佳為選自由化學式11至24所組成的群組。
假使聚醯胺酸進一步包含化學式8之重複單元，即衍生自環氧烷二胺(alkylene oxide diamine)之重複單元，則可進一步改善與組分(例如光交聯劑及其相似物)之相容性，而且使用該聚醯胺酸製備之乾燥膜可具有改善的彎曲性能與捲曲性能等特性。
而且，除了化學式1或化學式2之重複單元與化學式8之重複單元外，該聚醯胺酸還可進一步包含常見的聚醯胺酸重複單元，例如以下化學式3之重複單元。
[化學式3]
在化學式3中，X3為四價有機基，而且X4為二價有機基。雖然可應用於X3之四價有機基並無特別限制，但該四價有機基較佳為選自由化學式11至24所組成的群組。而且，化學式3之重複單元較佳可具有一結構或性質，其中當包含該化學式3重複單元之聚醯胺酸被醯亞胺化時，玻璃轉移溫度可變成250℃或更低，使其得以與光交聯劑相容。
而且，雖然可用作X4的二價有機基並無特別限制，但該二價有機基較佳為選自由以下化學式30至化學式47所組成的群組。
[化學式41]
在化學式46中，R1為C2-8亞烷基或亞芳基，R2為C2-8亞烷基，a與b各自獨立為0或1，以及c為1至21之整數，[化學式47]
在化學式47中，R11、R12、R13及R14可為相同或不同，且各自獨立為C1-5烷基或C6-10芳基，R15與R16各自獨立為C1-20線性或分支亞烷基，m為大於或等於1之整數，以及n為大於或等於0之整數。
在化學式48中，R8為以下化學式48-1官能基中之一者。
在化學式48與49中，*表示鍵結點。
同時，該聚醯胺酸可包含0.1至30莫耳%的化學式1重複單元；2至50莫耳%的化學式8重複單元；以及20至97.9莫耳%的化學式3重複單元。較佳地，該聚醯胺酸可包含0.3至20莫耳%的化學式1重複單元；3至30莫耳%的化學式8重複單元；以及50至96.7莫耳%的化學式3重複單元。假使化學式1重複單元的含量太低，使用該聚醯胺酸所製得的光感材料之交聯密度可能會太低，而且無法改善耐熱性，而假使化學式1重複單元的含量太高，聚醯胺酸的分子量可能會大為增加而導致黏度快速升高，因而破壞可使用性與物理性質、顯影性能、可撓性以及剛性性能。
假使化學式8重複單元的含量太低，則彎曲性能、剛性性能與捲曲性能可能會被破壞，而假使化學式8重複單元的含量太高，則耐熱性與離子遷移性能可能會被破壞。
同時，該聚醯胺酸可具有5,000至200,000之重量平均分子量，較佳為8,000至50,000。假使聚醯胺酸之分子量太小，則光感樹脂組成物作為基體樹脂之功能特性可能無法達成，而假使聚醯胺酸之分子量太大，則可能會破壞與其他含括於光感樹脂組成物中的材料之相容性。
同時，包含化學式1重複單元之聚醯胺酸可藉由該技術領域中習知的一般有機合成方法來製備。舉例而言，該聚醯胺酸可藉由將以下化學式4的多官能芳香胺化合物以及選擇性的化學式5之二胺化合物溶解於溶劑中，並加入四羧酸二酐來產生反應而製備。
在化學式4中，R1、R2、R3與R4可為相同或不同，且各自獨立為C1-10線性或分支亞烷基，R5為C1-10線性或分支烷基，x、y及z各自獨立為大於或等於1之整數，以及n為大於或等於0之整數。較佳地，R1、R2、R3與R4各自獨立為亞 甲基、亞乙基、亞正丙基、亞異丙基、亞正丁基、亞異丁基、亞正戊基、亞異戊基或亞新戊基，x、y與z各自獨立為1至30之整數，較佳為1至10之整數，以及n為0至30之整數。
[化學式5]NH2-X4-NH2
在化學式5中，X4為二價有機基，可以使用的二價有機基並無特別限制，且具體的實例如上所說明。
化學式5的二胺化合物之具體實例可包括p-PDA(對苯二胺)、m-PDA(間苯二胺)、4,4'-ODA(4,4'-二氨基二苯醚)、3,4'-ODA(3,4'-二氨基二苯醚)、BAPP(2,2-雙(4-[4-氨基苯氧基]-苯基)丙烷)、APB-N(1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯)、TPE-R(1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯)、TPE-Q(1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯)以及m-BAPS(2,2-雙(4-[3-氨基苯氧基]苯基)碸)、及其相似物，但不限於該等化合物。
至於四羧酸二酐，可以使用以下化學式6化合物。
在化學式6中，X1為四價有機基，而且雖然可以使用的四價有機基並無特別限制，但該四價有機基較佳為選自由化學式11至24所組成的群組。進一步的細節如上所說明。
四羧酸二酐的具體實例可包括焦蜜石酸二酐(pyromellitic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯四羧二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧基二酸酐(3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride)、4,4'-氧二鄰苯二甲酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride)、4,4'-(4,4'-異丙基二苯氧)二鄰苯二甲酐(4,4'-(4,4'-isopropylbiphenoxy)biphthalic anhydride)、2,2'-雙-(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(2,2'-bis-(3,4-dicarboxylphenyl)hexafluoropropane dianhydride)、TMEG(乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)(ethylneglycol bis(anhydro-trimellitate)))以及其組合，但不限於該等化合物。
同時，為合成進一步包含化學式8重複單元之聚醯胺酸，將以上說明的化學式4之多官能芳香胺化合物以及選擇性的化學式5之二胺化合物與以下化學式9之二胺化合物一起溶解於溶劑中，並加入四羧酸二酐以產生反應。
在化學式9中，R6、R7可為相同或不同，且各自獨立為C1-10線性或分支亞烷基，以及m為大於或等於1之整數。
化學式9的二胺化合物之具體實例可包括環氧乙烷二胺、環氧丙烷二胺、環氧乙烷-環氧丙烷二胺、及其類似物、以及D-230、D-400、D-2000、D-4000、EDR-148、EDR-176、 HK-511、ED-600、ED-900、ED-2003及其類似物(亨斯邁公司(Huntsman Corporation))。
化學式4的多官能芳香胺化合物、化學式5或9的二胺化合物以及四羧酸二酐之間的反應較佳地可在0至5℃的溫度開始，並進行大約24小時直到反應在10至40℃的溫度完成。多官能芳香胺化合物和二胺化合物的總和：四羧酸二酐之莫耳比較佳為1：0.9至1：1.1。假使多官能芳香胺化合物和二胺化合物的總和之莫耳比小於0.9或大於1.1，所製備的聚醯胺酸之分子量可能不會落入適當的範圍，因此所製得的聚醯胺酸或聚醯亞胺的機械性能及其類似性質可能因此劣化。
用於製備聚醯胺酸的溶劑可包括N-甲基吡咯啶酮(N-methylpyrrolidinone，NMP)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide，DMAc)、四氫呋喃(THF)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformamide，DMF)、二甲亞碸(dimethylsulfoxide，DMSO)、環己烷、乙腈及其組合，但不限於該等溶劑。
同時，依據本發明的另一個實施例，其提供一光感樹脂組成物，包含：該新聚醯胺酸的聚合物樹脂、光交聯劑、有機溶劑、以及光聚合起始劑。
發明人經由實驗證實，若使用包含化學式1重複單元的新聚醯胺酸之光感樹脂組成物時，可提供滿足優異可撓性與低剛性性能及優異的機械性能(包括耐熱性與耐鍍性) 及其他類似性質並提供高顯影性能之光感材料，而完成本發明。
包含化學式1重複單元的新聚醯胺酸之細節已說明如上，而且，進一步包含化學式3或化學式8重複單元的聚醯胺酸之細節已說明如上。
光交聯劑可包括該等經常用於光感樹脂組成物者，沒有特定的限制，但較佳可使用包括碳原子之間具有雙鍵之(甲基)丙烯酸酯為主的化合物。本文中使用的(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，除非另有定義。
包括碳之間雙鍵之以(甲基)丙烯酸酯為主的化合物，對聚醯胺酸展現高相容性，而且當被含括於光感樹脂組成物時，可以對鹼性溶液體現高顯影性能與優異的光感性。而且當使用包括碳之間雙鍵之以(甲基)丙烯酸酯為主的化合物之光感樹脂組成物，處理成乾燥膜時，模數在熱處理時降低，而且在熱層壓時提供流動性以改善圖案填充性能，並藉以使熱層壓處理甚至可以在相對低的溫度下進行。
可以用於作為光交聯劑的包括碳之間雙鍵之以(甲基)丙烯酸酯為主的化合物並無特別限制，而且其具體實例可包括(甲基)丙烯酸-(2-乙基己)酯(2-ethylhexyl(meth)acrylate)、2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylate)、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxypropyl(meth)acrylate)、苯氧乙基丙烯酸酯(phenoxyethyl acrylate)、丙烯酸十八酯(stearylacrylate)、丙烯酸十二酯(laurylacrylate)、(甲基)丙烯酸環氧丙酯 (glycidyl(meth)acrylate)、三乙二醇二丙烯酸酯(triethyleneglycoldiacrylate)、1,3-丁二醇二丙烯酸酯(1,3-butandiol diacrylate)、二乙二醇二丙烯酸酯(diethyleneglycol diacrylate)、新戊二醇二丙烯酸酯(neopentylglycol diacryalte)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate)、3-甲基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯(3-methyl-1,5-pentanediol diacrylate)、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇丙烯酸酯(2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol acrylate)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(1,9-nonanediol diacrylate)、1,6-己二醇環氧丙烯酸酯(1,6-hexanediol epoxy acrylate)、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol(meth)acrylate)、三甲基醇丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethyolpropanetri(meth)acrylate)、三(羥乙基(甲基)丙烯醯)異三聚氰酸酯(tris(hydroxyethyl(meth)acryloyl)isocyanurate)、聚酯丙烯酸酯(polyesteracrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritoltetra(meth)acrylate)、及其類似物以及其組合。
就光感樹脂組成物或所製得產物的可撓性或彎曲性能方面而言，光交聯劑較佳可部分包括以下化學式7化合物。
在化學式7中，R1為分子中具有二個或更多個苯環之芳香基，R2為環氧乙烷(ethyleneoxide)或環氧丙烷(propyleneoxide)基，R3為氫或甲基，o與p為大於或等於2之整數，且o+p為小於或等於50之整數，較佳為小於或等於30。
化學式7化合物之實例可包括NK酯系列A-BPE-10、A-BPE 20、A-BPE-30、BPE-500、BPE-900(NK酯)、雙酚A EO修飾的甲基(丙烯酸酯)、雙酚F EO修飾的甲基(丙烯酸酯)、PO修飾的甲基(丙烯酸酯)，由新中村化學工業公司(Shin Nakamura Chemical Co.,Ltd.)或共榮社化學株式會社(Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.)所製造，及SR-480、SR-602、CD-542，由沙多瑪公司(Sartomer Co.Inc.)所製造、及其相似物，而具體實例可包括環氧乙烷修飾的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷修飾的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷-環氧丙烷修飾的雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷修飾的雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷修飾的雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷-環氧丙烷修飾的雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、及其相似物。
同時，光交聯劑可包括以苯乙酮(acetophenone)為主的化合物、以聯咪唑(biimidazole)為主的化合物、以三嗪(triazine)為主的化合物、以肟(oxime)為主的化合物及其組合。
光聚合起始劑的具體實例可包括 以苯乙酮為主的化合物如2-羥基-2-甲基-1-苯丙-1-酮、1-(4-異丙苯)-2-羥基-2-甲基丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧)-苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環己基苯基酮、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丁醚、安息香丁醚、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-(4-甲硫基)苯基-2-嗎啉-1-丙-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁-1-酮、或2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉丙-1-酮、及其相似物；以聯咪唑為主的化合物，如2,2-雙(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯聯咪唑、2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,4',5,5'-肆(3,4,5-三甲氧苯基)-1,2'-聯咪唑、2,2'-雙(2,3-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基聯咪唑或2,2'-雙(鄰氯苯基)-4,4,5,5'-四苯基-1,2'-聯咪唑、及其相似物；以三嗪為主的化合物如3-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-對稱三嗪-6-基]苯硫基}丙酸、1,1,1,3,3,3-六氟異丙基-3-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-對稱三嗪-6-基]苯硫基}丙酸酯、乙基-2-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-對稱三嗪-6-基]苯硫基}醋酸酯、2-乙氧乙基-2-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-對稱三嗪-6-基]苯硫基}醋酸酯、環己基-2-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-對稱三嗪-6-基]苯硫基}醋酸酯、苄基-2-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-對稱三嗪-6-基]苯硫基}醋酸酯、3-{氯-4-[2,4-雙(三氯甲基)-對稱三嗪-6-基]苯硫基}丙酸、3-{4-[2,4-雙(三氯甲基)-對稱三嗪-6-基]苯硫基}丙醯胺、2,4-雙(三氯甲基)-6-對甲氧苯乙烯基-對稱三嗪、2,4-雙(三氯甲基)-6-(1-對二甲胺苯基)-1,3，-丁二 烯基-對稱三嗪或2-三氯甲基-4-胺-6-對甲氧苯乙烯基-對稱三嗪、及其相似物；以及以肟為主的化合物如CGI-242、CGI-124、及其相似物(Japan Shiba Co.Ltd)，以及其他類似者。
光感樹脂組成物可包括有機溶劑，以溶解光感樹脂組成物並提供適用於塗覆該組成物之黏度。該有機溶劑可包括該等常用於光感樹脂組成物者，無特別限制，而且其具體實例可包括酮類，如甲乙酮、環己酮及類似者；芳香烴如甲苯、二甲苯、四甲苯及類似者；乙二醇醚(賽路蘇(cellosolve))如乙二醇單乙醚(ethyleneglycolmonoethylether)、乙二醇單甲醚(ethyleneglycolmonomethylether)、乙二醇單丁醚(ethyleneglycolmonobutylether)、二乙二醇單乙醚(diethyleneglycolmonoethylether)、二乙二醇單甲醚(diethyleneglycolmonomethylether)、二乙二醇單丁醚(diethyleneglycolmonobutylether)、丙二醇單甲醚(propyleneglycolmonomethylether)、丙二醇單乙醚(propyleneglycolmonoethylether)、二丙二醇單二乙醚(dipropyleneglycolmonodiethylether)、三乙二醇單乙醚(triethyleneglycolmonoethylether)及類似者；醋酸酯如醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙二醇單乙醚醋酸酯、乙二醇單丁醚醋酸酯、二乙二醇單乙醚醋酸酯、二丙二醇單甲醚醋酸酯及類似者；醇類如乙醇、丙醇、乙二醇、丙二醇、卡必醇及類似者；脂族烴如辛烷、癸烷及類似者；以石油為主的 溶劑如石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑油及類似者；醯胺類如二甲基乙醯胺(DMAc)、二甲基甲醯胺(DMF)及類似者，以及其組合。
包含聚醯胺酸的聚合物樹脂之固體濃度可以考慮包含化學式1重複單元的聚醯胺酸之分子量、黏度、揮發度和類似者與最終產物(例如乾燥膜)的性質以及類似者作適當選擇。較佳地，包含聚醯胺酸的聚合物樹脂之固體濃度基於光感樹脂組成物的總重量可為20至90重量%。
同時，基於100重量份的聚合物樹脂組成物，光感樹脂組成物可包含5至300重量份的交聯劑；100至700重量份的有機溶劑；以及0.3至10重量份的光聚合起始劑。
假使交聯劑的含量太低，則可能會降低光感樹脂的顯影性能，而假使交聯劑的含量太高，則可能會降低像是耐熱性或耐鍍性及類似者等性能。
假使光聚合起始劑的含量太低，則交聯劑或包含含有化學式1重複單元的聚醯胺酸之聚合物樹脂之光硬化程度可能會降低，而假使光聚合起始劑的含量太高，則未參與硬化的自由基可能會導致最終產物(例如乾燥膜)的性能劣化。
假使有機溶劑的含量太低，則光感樹脂組成物的黏度太高，可能會使可塗性劣化，而假使有機溶劑的含量太高，則可能不容易乾燥光感樹脂組成物，而且可能會導致所製造薄膜的機械性能劣化。
同時，光感樹脂組成物可進一步包含熱交聯劑、硬化加速劑、光交聯增感劑、磷阻燃劑、消泡劑、調平劑、抗膠凝劑及其混合物。該等添加劑可包括該等習知可用於光感樹脂組成物者，並無特別限制，而且考慮到所製得薄膜之性能，可以使用適當量之該等添加劑。
同時，依據本發明的又一實施例，其提供包含光感樹脂組成物的硬化產物之乾燥膜。
如上所說明，假使使用包含該化學式1重複單元的聚醯胺酸之光感樹脂組成物時，可提供滿足優異可撓性與低剛性以及展現優異耐熱性與耐鍍性之光感材料。
該乾燥模可以藉由將光感樹脂組成物塗覆於基板上，並以習知方法乾燥以製備之。基板較佳可為該等可剝離光感樹脂組成物層並具有良好光穿透性者，而且該基板較佳可具有表面平滑性。
該基板之具體實例可包括各種塑膠膜，如聚乙烯對苯二甲酯、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate)、聚丙烯、聚乙烯、纖維素三醋酸酯、纖維素二醋酸酯、聚(甲基)丙烯酸烷基酯、聚(甲基)丙烯酸酯共聚物、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯乙烯、賽珞凡(cellophane)、聚偏二氯乙烯共聚物、聚醯胺、聚醯亞胺、氯乙烯醋酸乙烯共聚物、聚四氟乙烯、聚三氟乙烯、及類似者。而且可以使用由以上二種或更多種所組成之複合材料，並且具有優異光穿透性的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜尤其較佳。該基板較佳可具有5至150 μm的厚度，更佳為10至50 μm。
可藉由噴灑、輥塗、旋轉塗佈、狹縫塗佈、擠壓塗佈、簾幕式塗佈、模具塗佈、環棒式塗佈或刀式塗佈及類似者來塗覆光感樹脂組成物，並無特別的限制。雖然光感樹脂組成物的乾燥條件係依據每個組成物成分與有機溶劑的種類以及組成物比例而變化，然而光感樹脂組成物的乾燥較佳可於60至100℃進行30秒至15分鐘。
乾燥與硬化之後，乾燥膜可具有5至95 μm的膜厚，更佳為10至50 μm。假使乾燥膜的厚度小於5 μm，則隔離不佳，而假使乾燥膜的厚度大於95 μm，則解析度可能會劣化。
乾燥膜可用於電路板的保護膜、電路板的基底膜、電路板的絕緣層、半導體層間介電質或防焊層。
同時，依據本發明的又另一個實施例，其提供包含該乾燥膜之電路板。
該電路板可包括多層的印刷電路板、可撓的電路板或易延展的電路板。如上所說明，該乾燥膜可用於電路板作為電路板的保護膜、電路板的基底膜、電路板的絕緣層、半導體層間介電質或防焊層以及類似者。
含括於電路板的乾燥膜包括乾燥膜或經處理過的乾燥膜產物，例如層壓於特定基板上的經處理過產物或光反應產物及類似者。
可將乾燥膜在20至50℃的溫度，藉由平壓或滾壓等方式、及類似方法預先層壓於電路形成側上，然後在60至90℃真空層壓以形成光感膜。
而且可使用光罩讓乾燥膜曝露於光下，以形成細微結構或細微線寬，藉以形成圖案。可以依據用於UV曝光的光源種類與膜厚適當地控制該曝光，舉例而言，其較佳可為100至1200 m/cm2，更佳為100至500 m/cm2。
可以使用的主動射線可包括電子光束、UV、X-射線及類似者，較佳為UV。而且可以使用的光源可包括高壓汞蒸氣燈、低壓汞蒸氣燈或鹵素燈及類似者。
曝光之後，通常會藉由噴灑方法進行顯影，而且使用鹼性水溶液對光感樹脂組成物進行顯影，鹼性水溶液如碳酸鈉水溶液及類似者，並用水清洗。之後，經由熱處理，聚醯胺酸依據顯影所獲得的圖案變成聚醯亞胺，其中該熱處理溫度可為100至250℃，該溫度為醯亞胺化(imidation)所需。由於該加熱溫度具有適當的溫度曲線，而且經由2至4個步驟連續上升，顯示其有效性，但是，在某些案例中，硬化可在固定溫度下進行。經由以上說明的步驟，可製得多層的印刷電路板、可撓的電路板或易延展的電路板。
依據本發明，提供新聚醯胺酸；一種可提供滿足優異可撓性與低剛性以及展現優異耐熱性與耐鍍性的光感材料之光感樹脂組成物；一種由該光感樹脂組成物所製得之乾燥膜以及包含該乾燥膜之電路板。
下面，將參照以下實例說明本發明。然而，提出該等實例僅為說明本發明，並不將本發明之範疇侷限於其中。
<製備實例：聚醯胺酸之製備> [製備實例1]聚醯胺酸(PAA1)之製備
當氮流入配備有溫度計、攪拌器、氮入口及粉末分配漏斗的四頸圓底燒瓶時，將700克的N,N-二甲基甲醯胺(DMF)加入140.53克的1,3-雙(3-胺苯氧)苯(APB-N)與11.13克的三官能基聚醚胺(trifunctional polyetheramine，JEFFAMINE T-403：亨斯邁)中，並攪拌至完全溶解。當溶液冷卻至15℃或更低時，緩慢加入72.21克的3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(BPDA)與76.13克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)，並攪拌以製得聚醯胺酸清漆。
[製備實例2]聚醯胺酸(PAA2)之製備
藉由與製備實例1相同方法，製得聚醯胺酸清漆，兩者不同之處僅在於作為二胺化合物，使用1,3-雙(4-胺苯氧)苯(TPE-R)及6.63克的三官能基聚醚胺(JEFFAMINE T-403：亨斯邁)來取代140.53克的1,3-雙(3-胺苯氧)苯(APB-N)，而且作為二酐，使用151.04克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)來取代72.21克的3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(BPDA)與76.13克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)。
[製備實例3]聚醯胺酸(PAA3)之製備
當氮流入配備有溫度計、攪拌器、氮入口及粉末分配漏斗的四頸圓底燒瓶時，將149.79克的1,3-雙(3-胺苯氧)苯(APB-N)與700克的N,N-二甲基甲醯胺(DMF)加入，並 攪拌至完全溶解。當溶液冷卻至15℃或更低時，緩慢加入73.12克的3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(BPDA)與77.09克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)，並攪拌以製得聚醯胺酸清漆。
[製備實例4]聚醯胺酸(PAA1)之製備
當氮流入配備有溫度計、攪拌器、氮入口及粉末分配漏斗的四頸圓底燒瓶時，將455克的N,N-二甲基甲醯胺(DMF)加入88.78克的1,3-雙(3-胺苯氧)苯(APB-N)、31.55克的環氧烷二胺(JEFFAMINE D-400：亨斯邁)及4.77克的三官能基聚醚胺(polyetheramine,JEFFAMINE T-403：亨斯邁)中，並攪拌至完全溶解。當溶液冷卻至15℃或更低時，緩慢加入119.9克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)，並攪拌混合物以製得固體含量為35%的聚醯胺酸清漆。
[製備實例5]聚醯胺酸(PAA2)之製備
藉由與製備實例4相同方法製得聚醯胺酸清漆，兩者不同之處僅在於作為二胺化合物，使用90.56克的1,3-雙(3-胺苯氧)苯(APB-N)、29.86克的環氧烷二胺(JEFFAMINE D-2000：亨斯邁)、9.86克的2-甲基丙烯乙基-3,5-二胺苯甲酸酯(HEMA-DA)及4.51克的三官能基聚醚胺(JEFFAMINE T-403：亨斯邁)，而且作為二酐，使用53.47克的3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(BPDA)與56.74克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)。
[製備實例6]聚醯胺酸(PAA3)之製備
作為二胺化合物，使用55.14克的1,3-雙(3-胺苯氧)苯(APB-N)與38.59克的1,3-雙(4-胺苯氧)苯(TPE-R)；作為環氧烷二胺，使用9.05克的D-400與30.18克的D-2000，以及作為三官能基聚醚胺，使用7.60克的T-403。藉由與製備實例4相同方法製得聚醯胺酸清漆，兩者不同之處僅在於作為二酐，使用24.17克的焦蜜石酸二酐(PMDA)與80.27克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)。
[製備實例7]聚醯胺酸(PAA4)之製備
藉由與製備實例4相同方法製得聚醯胺酸清漆，兩者不同之處僅在於作為二胺化合物，使用86.56克的1,3-雙(3-胺苯氧)苯(APB-N)與33.54克的2-甲基丙烯乙基-3,5-二胺苯甲酸酯(HEMA-DA)，而且作為二酐，使用60.60克的3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(BPDA)與64.30克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)。
[製備實例8]聚醯胺酸(PAA5)之製備
作為二胺化合物，使用28.65克的1,3-雙(3-胺苯氧)苯(APB-N)與101.62克的環氧烷二胺D-400，以及作為三官能基聚醚胺，將4.39克的T-403完全溶解於455克的N,N-二甲基甲醯胺(DMF)。當溶液冷卻至15℃或更低時，緩慢加入110.34克的4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐(ODPA)，並攪拌混合物以製得固體含量為35%的聚醯胺酸清漆。
<實例與比較實例：光感組成物與使用光感組成物的乾燥膜之製備> [實例1]
在100重量份由製備實例1的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入15重量份的A-BPE-20(Daiichi Chemical)與15重量份的Kayarad R-128H(日本化藥株式會社(Nippon Kayaku))(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)，以及1.2重量份的Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80 μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
[實例2]
在100重量份由製備實例2的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入20重量份的A-BPE-20(Daiichi Chemical)與10重量份的EA-1020(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)以及1.2重量份的Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80 μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
[實例3]
在100重量份由製備實例4的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入30重量份的Evecryl150(Cytec)與13重量份的Ebecryl3708(Cytec)(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)以及1.2重量份的Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80 μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
[實例4]
在100重量份由製備實例5的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入25重量份的A-BPE-10(Shin Nakamura Chemical)、15重量份的Ebecryl3700(Cytec)與3重量份的M300(Miwon commercial Co.,Ltd.)(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)以及1.2重量份的Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80 μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
[實例5]
在100重量份由製備實例6的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入25重量份的A-BPE-10(Shin Nakamura Chemical)、15重量份的R-115(Nippon Kayaku)與3重 量份的M300(Miwon commercial Co.,Ltd.)(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)以及1.2重量份的Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
[比較實例1]
在100重量份由製備實例3的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入15重量份的A-BPE-20(Daiichi Chemical)與15重量份的Kayarad R-128H(Nippon Kayaku)(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)以及1.2重量份的Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80 μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
[比較實例2]
在100重量份由製備實例3的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入20重量份的A-BPE-20(Daiichi Chemical)與10重量份的M300(Miwon Commercial Co.,Ltd.)(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)以及1.2重量份的 Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80 μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
[比較實例3]
在100重量份由製備實例7的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入30重量份的Ebecryl150(Cytec)與13重量份的Ebecryl3708(Cytec)(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)以及1.2重量份的Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80 μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
[比較實例4]
在100重量份由製備實例8的方法所製得之聚醯胺酸清漆中，加入25重量份的A-BPE-10(Shin Nakamura Chemical)、15重量份的Ebecryl3700(Cytec)與3重量份的M300(Miwon Commercial Co.,Ltd.)(作為包括碳之間的雙鍵之(甲基)丙烯酸化合物)以及1.2重量份的Darocur TPO(作為光聚合起始劑)，並將其混合以製備光感樹脂組成物。
使用刮刀片將光感樹脂組成物塗覆80 μm的厚度於PET膜上，然後將塗覆的產物在80℃的烘箱中乾燥10分鐘，以製造厚度38 μm的乾燥膜。
<試驗實例1：評估依據實例與比較實例之乾燥膜性能>
分別將實例1、2與比較實例1、2中所製造的乾燥膜分別置於2CCL銅箔上，並使用MVLP-500真空層壓機(MEIKI Co.,Ltd.)於70℃抽真空20秒，以於0.6 Mpa下進行真空層壓40秒。以400 mJ/cm2強度的UV照射，噴灑1重量%的碳酸鈉水溶液並於1重量%碳酸鈉水溶液中顯影1分鐘，然後在160℃的烘箱中於氮氣氛下硬化90分鐘。而且評估性能如下，其結果描述於下表1中。
試驗實例1-1 評估顯影性能
將實例1、2與比較實例1、2中製造的測試物件曝露於350 mJ/cm2的光強度，以1重量%、35℃的碳酸鈉水溶液噴灑並顯影，然後確認L/S=50 μm/50 μm的間距是否可以顯影。顯影性能的評估結果描述於下表1，其中「￮」表示可以顯影，而「X」表示不能夠顯影。
試驗實例1-2 評估耐焊熱性
使乾燥膜在288±5℃與300±5℃的焊錫槽中漂浮10秒鐘，且乾燥膜側向上，然後用肉眼觀察乾燥膜的異常情況(薄膜剝離或變形)。依據溫度的耐焊熱性結果描述於下 表1，其中「￮」表示在各個溫度的焊錫槽中用肉眼沒有觀察到薄膜剝離或變形，而「X」表示出現剝離或變形。
試驗實例1-3 剛性
將實例與比較實例中所製造的乾燥膜於FCCL圖案上以L/S=1 mm/1 mm(銅導線的殘餘率5-%)進行真空層壓，然後曝光、顯影並硬化。而且將該乾燥膜製成圓周為10 cm的環形，而當該環的直徑為2 cm時，使用UTM(萬能試驗機)(N/m)測量功率，其結果描述於下表1。
試驗實例1-4 耐鍍性
使用實例1、2與比較實例1、2中製造的乾燥膜測試無電鎳/金電鍍性能，且在無電鎳/金電鍍之後，用肉眼觀察液體滲透或剝離以及類似者。其結果描述於下表1，其中「OK」表示在無電鎳/金電鍍之後用肉眼觀察沒有液體滲透或剝離，而且「NG」表示用肉眼觀察有液體滲透或剝離。
試驗實例1-5 熱膨脹係數
將實例1、2與比較實例1、2中製造的乾燥膜製成5 mm*20 mm的條狀，然後在低於Tg(α1)且高於Tg(α2)下使用TMA(熱機械性分析)測量熱膨脹係數，並將結果描述於下表1中。
如表1所示，使用添加多官能脂族胺製備的該包含聚醯胺酸樹脂之光感樹脂組成物製備而成的乾燥膜，可展現其優異的顯影性能與耐焊熱性，以及優異的物理性質，包括耐鍍性與高溫耐焊熱性。尤其，如同從所測量的熱膨脹係數可以看出的，實例的乾燥膜測試物件，在高溫時展現小的數值變化。
相反的，由包含一般聚醯胺酸的光感樹脂組成物製備之比較實例乾燥膜可展現某種程度的顯影性能，但在高溫時展現不足的耐焊熱性。尤其，假使使用過量的多官能(甲基)丙烯酸酯來提升焊錫槽耐熱性，會展現高剛性(比較實例2)，而且耐鍍性不適合用來作為印刷線路板或電路板及類似者。此外，比較實例的乾燥膜在高溫展現大的熱膨脹係數數值變化。因此，假使用於作為印刷線路板或電路板，則乾燥膜剝離可能發生。
<試驗實例2：評估實例與比較實例之乾燥膜性能>
將實例3至5與比較實例3、4中所製造的乾燥膜放置於2CCL具有圖案的銅箔上，並使用MVLP-500層壓機(MEIKI) 於70℃抽真空20秒，以於0.7 Mpa下進行真空層壓40秒。在300 mJ/cm2的強度UV照射，噴灑1重量%的碳酸鈉水溶液並於1重量%碳酸鈉水溶液中顯影，然後在160℃的烘箱中於氮氣氛圍下硬化90分鐘。而且評估物理性能如下，其結果描述於下表2中。
試驗實例2-1 評估顯影性能
將實例3至5與比較實例3、4中製造的測試物件曝露於300 mJ/cm2的光強度，以1重量%、30℃的碳酸鈉水溶液噴灑並顯影，然後確認L/S=50 μm/50 μm的間距是否可以顯影。顯影性能的評估結果描述於下表2，其中「￮」表示可以顯影，而「X」表示不能夠顯影。
試驗實例2-2 評估捲曲
將測試物件切成10 cm*10 cm的大小，然後放置於平面上，並觀察邊緣是否出現捲曲。假使邊緣上升5 mm或更低的高度，則判斷為良好，而假使邊緣上升5 mm或更高的高度，則判斷為不良。
試驗實例2-3 評估耐焊熱性
使乾燥膜在288±5℃的焊錫槽中漂浮10秒鐘，且乾燥膜側向上，然後用肉眼觀察乾燥膜的異常情況(薄膜剝離或變形)。依據溫度的耐焊熱性結果描述於下表2，其中「￮」表示在各個溫度的焊錫槽中用肉眼沒有觀察到薄膜剝離或變形，而「X」表示出現剝離或變形。
試驗實例2-4 剛性
將實例3至5與比較實例3、4中所製造的乾燥膜於FCCL圖案上以L/S=1 mm/1 mm(銅導線的殘餘率50%)進行真空層壓，然後曝光、顯影並硬化。而且將該乾燥膜製成圓周為10 cm的環形，而當該環的直徑為2 cm時，使用UTM(萬能試驗機)(N/m)測量功率，其結果描述於下表2。
試驗實例2-5 耐鍍性
使用實例3至5與比較實例3、4中製造的乾燥膜測試無電鎳/金電鍍性能，且在無電鎳/金電鍍之後，用肉眼觀察液體滲透或剝離以及類似者。其結果描述於下表2，其中「OK」表示在無電鎳/金電鍍之後用肉眼觀察沒有液體滲透或剝離，而且「NG」表示用肉眼觀察有液體滲透或剝離。
試驗實例2-6 彎曲性能
在FCCL上製造L/S=100 μm/100 μm的彎曲性能測試圖案，並且於該圖案上真空層壓實例與比較實例中製造的乾燥膜，然後曝光、顯影與硬化。在φ=0.38 mm、500克負載、角度270°使用樣品進行MIT彎曲性能測試，並將結果描述於下表2中。
試驗實例2-7 離子遷移
在L/S=50 μm/50 μm、梳形的耐絕緣性測試FCCL試樣上真空層壓實例與比較實例中製造的乾燥膜，然後曝 光、顯影與硬化。對維持在130℃、85%相對溼度的HAST腔室施加5.5 V的電壓，並觀察電阻的變化100小時。高達100小時時電阻維持在106Ω或以上的樣品以「OK」表示，而其中電阻下降到106Ω或更低的樣品或出現短路者以「NG」表示。
如表2所示，使用包含藉由加入多官能脂族胺與環氧烷二胺所製備的聚醯胺酸樹脂之光感樹脂組成物(實例3至5)製備的乾燥膜展現優異的顯影性能與耐焊熱性，而且在薄 膜邊緣不會顯現捲曲。其亦證實乾燥膜的剛性沒那麼高，可撓性是優異的，而且離子遷移效果是相對優異的。
相反的，其證實了在使用比較實例3與4的光感樹脂組成物製備之比較實例乾燥膜案例中，一部分或多數的試驗實例品項並不適合用來作為印刷線路板或電路板。

Claims (18)

  1. 一種包含以下化學式1的重複單元之聚醯胺酸： 於該化學式1中；X1與X2可為相同或不同，且各自獨立之一四價有機基；R1、R2、R3與R4可為相同或不同，且各自獨立之一C1-10線性或分支亞烷基；R5為一C1-10線性或分支烷基；x、y與z各自獨立為大於或等於1之整數；以及n為大於或等於0之整數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺酸，其中於該化學式1中，R1、R2、R3與R4各自獨立為亞甲基、亞乙基、亞正丙基、亞異丙基、亞正丁基、亞異丁基、亞正戊基、亞異戊基或亞新戊基； x、y與z各自獨立為1至30之整數；以及n為0至30之整數。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺酸，其包含一化學式2之重複單元： 於該化學式2中；X1與X2可為相同或不同，且各自獨立之一四價有機基；以及x、y與z各自獨立為1至30之整數。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺酸，其中：X1與X2可為相同或不同，且各自獨立之一選自由以下化學式11至24所組成的群組之四價有機基：[化學式11] 於該化學式12中，Y1為一單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CONH-、-COO-、-(CH2)n1-、-O(CH2)n2O-或-COO(CH2)n3OCO-，以及n1、n2與n3各自獨立為1至10之整數； 於該化學式13中，Y2與Y3可為相同或不同，且各自獨立為一單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CONH-、-COO-、-(CH2)n1-、-O(CH2)n2O-或-COO(CH2)n3OCO-，以及n1、n2與n3各自獨立為1至10之整數； 於該化學式14中，Y4、Y5與Y6可為相同或不同，且各自獨立為一單鍵、-O-、-CO-、-S-、-SO2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CONH-、-COO-、-(CH2)n1-、-O(CH2)n2O-或-COO(CH2)n3OCO-，以及n1、n2與n3各自獨立為1至10之整數； 於該化學式16與17中，*為一鍵結點； [化學式23]
  5. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺酸，更包含以下化學式8之重複單元： 於該化學式8中；X5為一四價有機基，R6與R7可為相同或不同，且各自獨立為一C1-10線性或分支亞烷基，以及q為大於或等於1之整數。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之聚醯胺酸，更包含以下化學式3之重複單元： 於該化學式3中；X3為一四價有機基，而且X4為一二價有機基。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之聚醯胺酸，其包含：0.1至30莫耳%的化學式1重複單元；2至50莫耳%的化學式8重複單元；以及20至97.9莫耳%的化學式3重複單元。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯胺酸，其中：該聚醯胺酸具有一5,000至200,000之重量平均分子量。
  9. 一種光感樹脂組成物，包含：一含有申請專利範圍第1項之聚醯胺酸的聚合物樹脂；一種光交聯劑；一種有機溶劑；以及一種光聚合起始劑。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之光感組成物，其中該光交聯劑包括一以(甲基)丙烯酸酯為主的化合物，該以(甲基)丙烯酸酯為主的化合物包括一碳之間的雙鍵。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之光感組成物，其中該光聚合起始劑包括一選自由以苯乙酮為主的化合物、以聯咪唑為主的化合物、以及以三嗪為主的化合物所組成的群組之化合物。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之光感組成物，其中該聚合物樹脂之固體濃度為基於該光感樹脂組成物的總重量之20至90重量%。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之光感組成物，基於100重量份之該聚合物樹脂組成物，包含：5至300重量份之該光交聯劑；100至700重量份之該有機溶劑；以及0.3至10重量份之該光聚合起始劑。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之光感組成物，更包含至少一選自由一熱交聯劑、一硬化加速劑、一光交聯增感劑、一磷阻燃劑、一消泡劑、一調平劑以及一抗膠凝劑所組成的群組之添加劑。
  15. 一種乾燥膜，包含一申請專利範圍第9項之光感樹脂組成物的硬化產物。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之乾燥膜，其中該乾燥膜係用於一電路板之保護膜、一電路板之基底膜、一電路板之絕緣層、一半導體層間介電質或一防焊層。
  17. 一種電路板，包含申請專利範圍第15項之乾燥膜。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之電路板，其中該電路板為一多層的印刷電路板、一可撓的電路板、或一易延展的電路板。
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