JP5087638B2 - 難燃性感光性樹脂組成物及びこれを用いた回路基板 - Google Patents
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Description
(A)エチレン性不飽和結合を有するシロキサン含有ポリアミド酸樹脂、
(B)有機ホスフィン酸の金属塩、
(C)常温で固体の芳香族リン酸縮合エステル、フタル酸エステル及び脂肪族エステルから選択される少なくとも1種のエステル化合物、並びに
(D)光重合開始剤
を必須成分として含有する難燃性感光性樹脂組成物であって、
(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸二無水物からなる酸無水物成分と、シロキサンジアミン及びエチレン性不飽和結合を有する芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるシロキサン含有ポリアミド酸樹脂であり、(A)成分100重量部に対し、(B)成分を20〜35重量部、(C)成分を5〜20重量部含有し、且つ(B)成分及び(C)成分の合計が30〜50重量部であり、実質的にハロゲンを含まないことを特徴とする難燃性感光性樹脂組成物に関する。
(A)シロキサン含有ポリアミド酸樹脂:40〜75重量%、好ましくは50〜60重量%、(B)有機ホスフィン酸の金属塩:15〜25重量%、好ましくは15〜20重量%、(C)エステル化合物:5〜15重量%、好ましくは10〜15重量%、(D)光重合開始剤:0.5〜15重量%、好ましくは1〜10重量%、増感剤:0〜0.5重量%、好ましくは0.05〜0.5重量%、他の樹脂、(メタ)アクリレート等のモノマーからなる樹脂成分:0〜25重量%、好ましくは10〜20重量%。
光硬化性評価は、感光性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が25μmとなるように基材上にキャストし、評価用マスクを用いて露光機(ハイテック、高圧水銀灯)を用いて露光した。現像は1%炭酸ナトリウム水溶液を用いて、30℃で行い、高圧リンスにて洗浄を行った。露光量が500mJ以下で、膜減りすることなく、径500μmのViaが解像できた場合をOKとし、できなかったものをNGとした。
アルカリ現像液溶解性評価は、感光性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が25μmとなるように基材上にキャストし、1%炭酸ナトリウム水溶液を用いて、30℃で行い、高圧リンスにて洗浄を行った。感光性樹脂層が300秒以内に完全に溶解した場合をOKとし、できなかったものをNGとした。
タック性の評価は、感光性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が25μmとなるように基材上にキャストしたものについて、表面にべたつきがないものをOK、べたつきがあるものをNGとした。
難燃性の評価は、厚さ:銅箔12μm、ポリイミド樹脂層:25μmのフレキシブル基板(新日鐵化学製エスパネックス)の銅箔をエッチイングして除かれたポリイミドフィルムに、25μmのフィルムを真空ラミネートで貼り合わせ、50mm×200mmの短冊状にカットしたフィルムを用いて、UL-94に基づく燃焼試験による難燃性の度合を示すレベルで評価した。試験に合格しかつ、最初の接炎後の燃焼時間が3秒以内のものをG、4秒以上10秒以下で試験自体には合格なものをOK、試験に不合格なものをNGとした。
引張り伸度の評価は、25μmのフィルムに100mJの光をあて、160℃で1時間硬化させたものを幅12.7mm長さ60mmにカットし、引張試験器(RTA-250)を用いて、チャック間距離40mmにて、荷重25N、速度5.0mm/分の条件で長さ方向に引張り、測定をおこなった。元のチャック間距離を基準にし、破断するまで伸長した距離の割合を伸度とし、10%未満をNG、10〜20%をOK、20%以上をGとした。
窒素注入管を装備した反応器中で、式(2)のR6が直結合、パラ位にアミノ基が位置し、メタ位にビニル基が位置するジアミン(2,2’-ジビニル-4,4’-ジアミノ-ビフェニル)15.0gをN−メチルピロリドン326.2gに溶解させ、式(1)における、R1〜R4がCH3、R5がC3H6で、nが7〜8、アミン等量415のシロキサンジアミン(信越化学製:KF−8010)210.7gを加えて攪拌させた後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)18.7g、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)81.8gを加え、次にN−メチルピロリドン163.1gを加え、窒素雰囲気下室温中で5時間攪拌することによって目的のシロキサン含有ポリアミド酸樹脂溶液を得た。このシロキサン含有ポリアミド酸樹脂のN−メチルピロリドン溶液(樹脂濃度:40.0重量%)の25℃における粘度を、E型粘度計を用いて測定したところ21,587cPa・sであった。
合成例1で得られたシロキサン含有ポリアミド酸樹脂溶液(シロキサン含有ポリアミック酸樹脂として100重量部。以下、同じ)に対して、アクリレート(日本化薬株式会社製、商品名:PET−30)30重量部、光重合開始剤(Ciba Specialty Chemicals Inc.製、商品名:OXE−02)3重量部、ホスフィン酸のアルミニウム塩(クラリアントジャパン株式会社製、商品名:エクソリットOP935、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、リン含有量23%、平均粒径2μm)20重量部、1,3-フェニレンビス(ジ2,6−キシレニルホスフェート)(大八化学株式会社製、商品名:PX−200、白色粉体)20重量部を配合し、これを予め離型処理されたPETフィルム上に塗工し、120℃で8分間乾燥させることで、フィルム状感光性樹脂組成物とした。この感光性樹脂組成物の配合割合と特性の評価結果を表1に示す。
実施例1において、PX−200を10重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、OP935を30重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、OP935を30重量部配合したこと、及びPX−200を5重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、OP935を35重量部配合したこと、及びPX−200を5重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、OP935を35重量部配合したこと、及びPX−200を15重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、OP935を30重量部配合したこと、PX−200の代わりにジ−2−エチルヘキシルフタレート(DOP)20重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、OP935を30重量部配合したこと、PX−200の代わりにジ−2−エチルヘキシルセバケート(DOS)20重量部配合したこと以外は実施例1と同様に行って、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例3において、PX−200を配合しなかったこと以外は実施例3と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例3において、PX−200を配合しなかったこと、及びOP935の配合量を40重量部に変更した以外は実施例3と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、OP935を配合しなかったこと、及びPX−200を40重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、PX−200を20重量部配合の代わりに、脂肪族リン酸エステル(大八化学株式会社製、商品名:DAIGUARD-580)20重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例1において、OP935を配合しなかったこと、及びPX−200を20重量部配合の代わりに、イントメッセント系難燃剤(ADEKA社製、商品名:アデカスタブFP-2100)40重量部配合したこと以外は実施例1と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
実施例3において、PX−200を20重量部配合の代わりに、トリクレジルホスフェート(TCP)20重量部配合したこと以外は実施例3と同様にして、フィルム状感光性樹脂組成物とした。
弾性率(Pa):3.6×108、Tg(℃):155.0、伸長率(%):20.4。
Claims (6)
- 下記成分(A)〜(D)、
(A)エチレン性不飽和結合を有するシロキサン含有ポリアミド酸樹脂、
(B)有機ホスフィン酸の金属塩、
(C)常温で固体の芳香族リン酸縮合エステル、フタル酸エステル及び脂肪族エステルから選択される少なくとも1種のエステル化合物、並びに
(D)光重合開始剤
を必須成分として含有する難燃性感光性樹脂組成物であって、
(A)成分は、芳香族テトラカルボン酸二無水物からなる酸無水物成分と、シロキサンジアミン及びエチレン性不飽和結合を有する芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるシロキサン含有ポリアミド酸樹脂であり、(A)成分100重量部に対し、(B)成分を20〜35重量部、(C)成分を5〜20重量部含有し、且つ(B)成分及び(C)成分の合計が30〜50重量部であり、実質的にハロゲンを含まないことを特徴とする難燃性感光性樹脂組成物。 - (A)成分が、芳香族テトラカルボン酸二無水物からなる酸無水物成分と、シロキサンジアミン及びエチレン性不飽和結合を有する芳香族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるものであって、シロキサンジアミンとエチレン性不飽和結合を有する芳香族ジアミンのモル比が30/70〜95/5である請求項1記載の難燃性感光性樹脂組成物。
- (A)成分100重量部に対して、更に単官能又は多官能の(メタ)アクリレートを5〜60重量部含有する請求項1記載の難燃性感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の難燃性感光性樹脂組成物を、溶剤に溶解してなるワニス状の難燃性感光性樹脂組成物。
- 請求項4に記載のワニス状の難燃性感光性樹脂組成物を、基板フィルム上に塗布、乾燥してなるフィルム状の難燃性感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の難燃性感光性樹脂組成物を、導体層がパターニングされた回路基板上に皮膜形成した後、露光、現像、硬化してネガ型の絶縁皮膜が形成された回路基板。
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