JP4165473B2 - ネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物 - Google Patents
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回路パターンを製造する工程の簡略化のために感光性ポリイミドが注目されている。感光性ポリイミド樹脂に代わって、耐湿性に優れる感光性ポリベンゾオキサゾール樹脂も開発されてきている。
光開始剤と、
を含有するネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物である。
R1は芳香族環または脂肪族環を有する4価の有機基を示し、
R3は一般式(2)〜(5)のいずれかで示される有機基を示す。
Xは酸素原子、硫黄原子またはNR8(式中、R8は水素原子、アルキル基またフェニル基を示す。)を示し、
R4、R6は各々独立して芳香族基または複素環基を示し、
R5、R7は各々独立して芳香族基、複素環基または脂環族基を示す。))
式(2)〜(5)のR4が示す芳香族基または複素環基は、芳香族化合物または複素環化合物から4つの水素を除いたものに相当する4価の基である。式(2)〜(5)のR4が示す芳香族基または複素環基の具体例としては、
攪拌装置および冷却管を備えた300mlの三口セパラブルフラスコに100mlのN−メチル−2−ピロリドン(NMP)と13.86g(60mmol)の5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンゾオキサゾールを入れて懸濁液とし、このフラスコ内を窒素で静かに30分間パージした。反応系を氷冷(5℃以下)し、12.04g(55.205mmol)のピロメリット酸二無水物(PMDA)および0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸を反応系に添加し、室温にて約68時間攪拌して、ポリイミド前駆体組成物1を得た。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、14.82g(60mmol)の5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンゾチアゾール、0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸および12.04g(55.205mmol)のピロメリット酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体2を得た。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、13.80g(60mmol)の5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンズイミダゾール、0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸および12.04g(55.205mmol)のピロメリット酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体3を得た。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、13.86g(60mmol)の5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンゾオキサゾール、0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸および12.37g(55.205mmol)の1,2,3,4−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体4を得た。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、13.86g(60mmol)の5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンゾオキサゾール、0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸および10.60g(55.205mmol)の1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体5を得た。
窒素導入管を備えたフラスコ1に、1モルのピロメリット酸無水物、2.1モルのヒドロキシエチルメタクリレートおよび2LのN−メチルピロリドン(NMP)を加えて攪拌し、続けて2.1モルのトリエチルアミンを30分間滴下した。この状態で3時間放置した後に1モルの5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンゾオキサゾールを加えた。次に2.1モルのジフェニル(2,3−ジヒドロ−チオキソ−3−ベンゾオキサゾール)ホスホナートを5回に分けて添加し、その状態で5時間縮合した。また、別の窒素導入管を備えたフラスコ2に、2モルの無水マレイン酸と2.1モルのヒドロキシエチルメタクリレートおよび1LのN−メチルピロリドン(NMP)を加えて攪拌し、続けて2.1モルのトリエチルアミンを30分間滴下した。この状態で3時間放置した後、フラスコ1にフラスコ2の溶液を入れて混合し、30分間攪拌した。次に2.1モルのジフェニル(2,3−ジヒドロ−チオキソ−3−ベンゾオキサゾール)ホスホナートを5回に分けて添加し、その状態で5時間縮合した。得られたスラリー状の混合物を大量のメタノール中に投入して洗浄し、得られた固形樹脂を真空乾燥機によって12時間乾燥して、ポリイミド前駆体6を合成した。
5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンゾオキサゾールの代わりに5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンゾチアゾールを用いたことの他は合成例6と同様の操作によってポリイミド前駆体7を合成した。
5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンゾオキサゾールの代わりに5−アミノ−2−(4−アミノシクロヘキシル)−ベンズイミダゾールを用いたことの他は合成例6と同様の操作によってポリイミド前駆体8を合成した。
ピロメリット酸無水物の代わりに1,2,3,4−シクロヘキサンテトラカルボン酸無水物を用いたことの他は合成例6と同様の操作によってポリイミド前駆体9を合成した。
ピロメリット酸無水物の代わりに1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸無水物を用いたことの他は合成例6と同様の操作によってポリイミド前駆体10を合成した。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、13.52g(60mmol)の5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)−ベンゾオキサゾール、0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸および12.04g(55.205mmol)のピロメリット酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体11を合成した。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、14.46g(60mmol)の5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)−ベンゾチアゾール、0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸および12.04g(55.205mmol)のピロメリット酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体12を合成した。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、13.56g(60mmol)の5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)−ベンズイミダゾール、0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸および12.04g(55.205mmol)のピロメリット酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体13を合成した。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、12.01g(60mmol)の4,4´−ジアミノジフェニルエーテル、0.95g(9.6mmol)の無水マレイン酸および10.60g(55.205mmol)の1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体14を合成した。
合成例1と同様の方法によって、100mlのNMP、19.90g(60mmol)の4,4´−ジアミノジフェニルスルホン、1.58g(9.6mmol)の無水マレイン酸および10.60g(55.205mmol)の1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物を45時間室温で反応させて、ポリイミド前駆体15を合成した。
100重量部のポリイミド前駆体1に対して、N−フェニルジエタノールアミン5重量部、1−フェニルプロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム1重量部、7−ジエチルアミノ−3−ベンゾイルクマリン0.5重量部を添加して、メタクリル酸ジエチルアミノエチルをポリイミド前駆体1の構造単位1モルに対して2モルの割合で添加した。さらにワニスの粘度が50ポイズ程度になるようにNMPで希釈し、感光性ワニスを得た。この感光性ワニスをスピンコーターでシリコンウエハ上に回転塗布して、ホットプレートを用いて100℃で5分間乾燥を行い、10μmの塗膜を得た。この塗膜に対してマスク(1〜50μmの残しパターンおよび抜きパターン)を通して、超高圧水銀灯にフィルターを取り付け、i線のみで照射した。その後、ホットプレート上で80℃、2分間のプリベーク処理を行った後に、現像を行った。現像はN−メチルピロリドン(70部)とメタノール(30部)の混合溶媒を用いて行った。次に、シリコンウエハをイソプロパノールでリンスして、乾燥した。その結果、露光量400mJ/cm2の照射で良好なパターンが形成され、残膜率は90%であった。また、現像後の外観は良好であった。さらに、200℃にて30分間、次いで、400℃にて60分間の熱処理を行った。前記熱処理後の膜をシリコンウエハから剥がし、TMA(熱機械分析)法により25〜200℃の範囲で昇温速度10℃/分で測定したところ、7ppm/℃であった。
ポリイミド前駆体1の代わりに、ポリイミド前駆体2〜5を用いたこと以外は、実施例1と同様に操作して感光性ワニスを調製し、実施例1と同様にして評価した。
100重量部のポリイミド前駆体重量6に対して、N−フェニルジエタノールアミン2重量部、1−フェニルプロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム4重量部、7−ジエチルアミノ−3−ベンゾイルクマリン0.5重量部、テトラエチレングリコールジメタクリレート10重量部、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン2重量部、N−ニトロソジフェニルアミン0.1重量部を添加した。さらにワニス粘度が50ポイズ程度になるようにNMPで希釈し、感光性ワニスを得た。この感光性ワニスをスピンコーターでシリコンウエハ上に回転塗布し、ホットプレートを用いて100℃で5分間乾燥を行い、10μmの塗膜を得た。この塗膜をマスク(1〜50μmの残しパターンおよび抜きパターン)を通して、超高圧水銀灯にフィルターを取り付け、i線のみで照射した。その後、ホットプレート上で80℃、2分間のプリベーク処理を行った後に、現像を行った。現像はN−メチルピロリドン(70部)とメタノール(30部)の混合溶媒を用いて行った。次に、シリコンウエハをイソプロパノールでリンスし、乾燥した。その結果、露光量400mJ/cm2の照射で良好なパターンが形成され、残膜率は92%であった。また、現像後の外観も良好であった。さらに、窒素雰囲気下で、200℃にて30分間、次いで、400℃にて60分間の熱処理を行った。前記熱処理後の膜をシリコンウエハから剥がし、TMA(熱機械分析)法により25〜200℃の範囲で昇温速度10℃/分で測定したところ、熱膨張係数は8ppm/℃であった。
ポリイミド前駆体6の代わりに、ポリイミド前駆体7〜10を用いたこと以外は、実施例6と同様に操作して感光性ワニスを調製し、実施例6と同様にして評価した。
ポリイミド前駆体1の代わりに、ポリイミド前駆体11〜15を用いたこと以外は、実施例1と同様に操作して感光性ワニスを調製し、実施例1と同様にして評価した。
残膜率(%)=(現像後の膜厚)÷(プリベーク処理後の膜厚)×100
Claims (1)
- 下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有し、当該一般式(1)における2つのR2が各々独立に水素原子、光架橋性基を有さない有機基または光架橋性基を有する有機基であり、ポリマーが有する全てのR2のうちの20〜100モル%のR2が光架橋性基を有する有機基であるポリイミド前駆体と、
光開始剤と、
を含有するネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物。
(式中、R1は芳香族環または脂肪族環を有する4価の有機基を示し、
R3は一般式(2)〜(5)のいずれかで示される有機基を示す。
(一般式(2)〜(5)中、
Xは酸素原子、硫黄原子またはNR8(式中、R8は水素原子、アルキル基またはフェニル基を示す。)を示し、
R4、R6は各々独立して芳香族基または複素環基を示し、
R5、R7は各々独立して脂環族基を示す。))
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