JP2012517097A - 電気的多層コンポーネント - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
2、2´ 外部電極
3 第1内部電極
4 第2内部電極
5 バリスタ層
6 誘電体層
7 付加層
8、8´ 開口
9、9´ 被覆パッケージ
10 ビア
11 キャッチパッド
Claims (15)
- 電気的多層コンポーネントであって、
・外部電極(2, 2´)を設けた基体(1)と、
・前記外部電極(2, 2´)のそれぞれに導電的に接続した内部電極(3, 4)と、
・一方の前記内部電極(3)を設けたバリスタセラミックス層と(5)、
・前記バリスタ層(5)に隣接させた誘電体層(6)と
を有する、該電気的多層コンポーネントにおいて、
前記内部電極(3, 4)を、それぞれ前記誘電体層(6)に関して互いに背反し合う側に配置し、また
前記誘電体層(6)に、半導体材料又は金属材料を充填する、少なくとも1つの開口(8)を設け、これにより前記半導体材料又は前記金属材料が前記バリスタ層(5)に隣接する構成とした電気的多層コンポーネント。 - 請求項1に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記開口(8)に前記半導体材料を充填し、該半導体材料はバリスタセラミックス又は抵抗材料を含む構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、金属材料を充填する前記開口(8)に、Ag、Pd、Pt、又はAgPdを充填する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記バリスタ層(5)に対面する前記誘電体層(6)の反対側に付加層(7)を配置し、該付加層(7)をセラミックバリスタ層として形成し、かつ他方の前記内部電極(4)を設ける構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記誘電体層(6)は、ZrO2、ZrO2ガラス複合材料、AlOX、AlOXガラス、MgO又はMgOガラスを有する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記基体(1)は被覆パッケージ(9, 9´)を有し、該被覆パッケージ(9, 9´)が、それぞれ少なくとも付加的に設ける1つの誘電体層を有する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記内部電極(3, 4)を、ビア(10)を介して前記外部接点(2, 2´)に接続する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記外部接点(2, 2´)を、ランド・グリッド・アレイ(LGA)又はボール・グリッド・アレイ(BGA)として形成した電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記誘電体層(6)を、少なくとも2つの隣接する前記バリスタ層(5)及び2個の互いに部分的に重なり合う前記内部電極(2, 3)と共に、ESD漏洩路を形成するよう構成した電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、該部品に、内蔵されたESD保護素子によるバリスタ機能を持たせる構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、該部品の容量を、1pF以下とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、該部品のESD絶縁破壊電圧を、1mAの電流で20V以下とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、該部品の端子電圧を、8kVの電圧によるESDパルス発生に際し、500V以下とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜13のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記誘電体層(6)に設けた前記開口(8)に、前記半導体材料又は前記金属材料を、キャッチパッド(11)が形成されるよう充填する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項14に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記キャッチパッド(11)に前記ビア(10)を設ける構成とした電気的多層コンポーネント。
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