JP5758305B2 - 電気的多層コンポーネント - Google Patents
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Description
2、2´ 外部電極
3 第1内部電極
4 第2内部電極
5 バリスタ層
6 誘電体層
7 付加層
8、8´ 開口
9、9´ 被覆パッケージ
10 ビア
11 キャッチパッド
Claims (14)
- 電気的多層コンポーネントであって、
・外部電極(2, 2´)を設けた基体(1)と、
・前記外部電極(2, 2´)のそれぞれに導電的に接続し、前記基体(1)の内部に配置された第1および第2内部電極(3, 4)と
を備え、
前記基体(1)は、
・前記第1内部電極(3)を表面に設け、または、前記第1内部電極(3)を包囲するバリスタ層と(5)、
・前記バリスタ層(5)に隣接させた誘電体層(6)とを有する、該電気的多層コンポーネントにおいて、
前記第1および第2内部電極(3, 4)を、それぞれ前記誘電体層(6)に関して互いに背反し合う側に配置し、また
前記誘電体層(6)に、半導体材料又は金属材料を充填する、少なくとも1つの開口(8)を設け、これにより前記開口(8)内の前記半導体材料又は前記開口(8)内の前記金属材料が前記バリスタ層(5)に隣接する構成とした電気的多層コンポーネント。 - 請求項1に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記開口(8)に前記半導体材料を充填し、該半導体材料はバリスタセラミックス又は抵抗材料を含む構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、金属材料を充填する前記開口(8)に、Ag、Pd、Pt、又はAgPdを充填する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、
前記基体(1)は、前記バリスタ層(5)に対面する前記誘電体層(6)の反対側に付加層(7)をさらに有し、
前記付加層(7)は、セラミックバリスタ層として形成され、かつ、前記第2内部電極(4)を表面に設け、または、前記第2内部電極(4)を包囲する構成とした電気的多層コンポーネント。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記誘電体層(6)は、ZrO2、ZrO2ガラス複合材料、AlOX、AlOXガラス、MgO又はMgOガラスを有する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記基体(1)が、前記バリスタ層(5)および前記付加層(7)の外側に、被覆パッケージ(9, 9´)をさらに有する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜6のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記第1および第2内部電極(3, 4)を、ビア(10)を介して前記外部電極(2, 2´)に接続する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記外部電極(2, 2´)を、ランド・グリッド・アレイ(LGA)又はボール・グリッド・アレイ(BGA)として形成した電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記誘電体層(6)に設けられた前記開口(8)と、前記バリスタ層(5)と、互いに部分的に重なり合うと共に前記開口(8)とも重なる前記第1および第2内部電極(2, 3)とによって、ESD放電路を形成するよう構成した電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、該電気的多層コンポーネントの容量を、1pF以下とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、該電気的多層コンポーネントのESD絶縁破壊電圧を、1mAの電流で20V以下とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、該電気的多層コンポーネントの端子電圧を、8kVの電圧によるESDパルス発生に際し、500V以下とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項1〜12のいずれか一項に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記誘電体層(6)に設けた前記開口(8)に、前記半導体材料又は前記金属材料を、キャッチパッド(11)が形成されるよう充填する構成とした電気的多層コンポーネント。
- 請求項13に記載の電気的多層コンポーネントにおいて、前記キャッチパッド(11)に前記ビア(10)を設ける構成とした電気的多層コンポーネント。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009007316.7 | 2009-02-03 | ||
DE102009007316A DE102009007316A1 (de) | 2009-02-03 | 2009-02-03 | Elektrisches Vielschichtbauelement |
PCT/EP2010/051247 WO2010089294A1 (de) | 2009-02-03 | 2010-02-02 | Elektrisches vielschichtbauelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012517097A JP2012517097A (ja) | 2012-07-26 |
JP5758305B2 true JP5758305B2 (ja) | 2015-08-05 |
Family
ID=42035891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011546873A Active JP5758305B2 (ja) | 2009-02-03 | 2010-02-02 | 電気的多層コンポーネント |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8410891B2 (ja) |
EP (1) | EP2394275B1 (ja) |
JP (1) | JP5758305B2 (ja) |
KR (1) | KR101665742B1 (ja) |
CN (1) | CN102308341B (ja) |
DE (1) | DE102009007316A1 (ja) |
WO (1) | WO2010089294A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009010212B4 (de) * | 2009-02-23 | 2017-12-07 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
EP2381451B1 (en) | 2010-04-22 | 2018-08-01 | Epcos AG | Method for producing an electrical multi-layer component and electrical multi-layer component |
DE102010036270B4 (de) * | 2010-09-03 | 2018-10-11 | Epcos Ag | Keramisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Bauelements |
TW201234393A (en) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | Yageo Corp | Multi-layer varistor having core electrode unit |
DE102012101606A1 (de) * | 2011-10-28 | 2013-05-02 | Epcos Ag | ESD-Schutzbauelement und Bauelement mit einem ESD-Schutzbauelement und einer LED |
KR101983135B1 (ko) | 2012-12-27 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그의 갭층 제조를 위한 조성물 |
KR101808794B1 (ko) * | 2015-05-07 | 2018-01-18 | 주식회사 모다이노칩 | 적층체 소자 |
DE102017108384A1 (de) | 2017-04-20 | 2018-10-25 | Epcos Ag | Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements |
JP7235492B2 (ja) * | 2018-12-12 | 2023-03-08 | Tdk株式会社 | チップバリスタ |
JP7322793B2 (ja) * | 2020-04-16 | 2023-08-08 | Tdk株式会社 | チップバリスタの製造方法及びチップバリスタ |
US20230215727A1 (en) * | 2022-01-05 | 2023-07-06 | Polar Semiconductor, Llc | Forming passivation stack having etch stop layer |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0722752A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JPH11265808A (ja) | 1998-03-16 | 1999-09-28 | Tokin Corp | サージ吸収素子及びその製造方法 |
JP3489728B2 (ja) * | 1999-10-18 | 2004-01-26 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、配線基板および高周波回路 |
DE10064447C2 (de) * | 2000-12-22 | 2003-01-02 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement und Entstörschaltung mit dem Bauelement |
JP2002368420A (ja) * | 2001-06-05 | 2002-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | ガラスセラミック多層基板の製造方法およびガラスセラミック多層基板 |
FR2835981B1 (fr) * | 2002-02-13 | 2005-04-29 | Commissariat Energie Atomique | Microresonateur mems a ondes acoustiques de volume accordable |
JP4292788B2 (ja) * | 2002-11-18 | 2009-07-08 | 三菱マテリアル株式会社 | チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 |
DE102004010001A1 (de) * | 2004-03-01 | 2005-09-22 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement und schaltungsanordnung mit dem Bauelement |
DE102004058410B4 (de) | 2004-12-03 | 2021-02-18 | Tdk Electronics Ag | Vielschichtbauelement mit ESD-Schutzelementen |
DE102005016590A1 (de) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Epcos Ag | Elektrisches Mehrschicht-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht-Bauelements |
DE102005050638B4 (de) * | 2005-10-20 | 2020-07-16 | Tdk Electronics Ag | Elektrisches Bauelement |
DE102006000935B4 (de) * | 2006-01-05 | 2016-03-10 | Epcos Ag | Monolithisches keramisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
US7541910B2 (en) * | 2006-05-25 | 2009-06-02 | Sfi Electronics Technology Inc. | Multilayer zinc oxide varistor |
DE102007012049B4 (de) | 2007-03-13 | 2017-10-12 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement |
-
2009
- 2009-02-03 DE DE102009007316A patent/DE102009007316A1/de not_active Ceased
-
2010
- 2010-02-02 US US13/146,490 patent/US8410891B2/en active Active
- 2010-02-02 JP JP2011546873A patent/JP5758305B2/ja active Active
- 2010-02-02 KR KR1020117020632A patent/KR101665742B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-02 WO PCT/EP2010/051247 patent/WO2010089294A1/de active Application Filing
- 2010-02-02 EP EP10701703.0A patent/EP2394275B1/de active Active
- 2010-02-02 CN CN2010800064889A patent/CN102308341B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8410891B2 (en) | 2013-04-02 |
JP2012517097A (ja) | 2012-07-26 |
KR20110116041A (ko) | 2011-10-24 |
CN102308341A (zh) | 2012-01-04 |
US20120044039A1 (en) | 2012-02-23 |
EP2394275B1 (de) | 2019-10-16 |
DE102009007316A1 (de) | 2010-08-05 |
KR101665742B1 (ko) | 2016-10-12 |
EP2394275A1 (de) | 2011-12-14 |
CN102308341B (zh) | 2013-06-05 |
WO2010089294A1 (de) | 2010-08-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131220 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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