JP2012216786A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8908349B2 (en) * 2011-03-31 2014-12-09 Ngk Insulators, Ltd. Member for semiconductor manufacturing apparatus
JP6084915B2 (ja) * 2012-11-06 2017-02-22 日本碍子株式会社 セラミックス部材と金属部材との接合体及びその製法
JP6234076B2 (ja) * 2013-06-17 2017-11-22 株式会社Maruwa 接合構造体及びこれを用いた半導体製造装置
KR101773749B1 (ko) * 2015-01-20 2017-08-31 엔지케이 인슐레이터 엘티디 샤프트 단부 부착 구조
JP6666717B2 (ja) * 2015-12-28 2020-03-18 日本特殊陶業株式会社 セラミックス部材
JP6560150B2 (ja) * 2016-03-28 2019-08-14 日本碍子株式会社 ウエハ載置装置
JP6693832B2 (ja) * 2016-07-29 2020-05-13 日本特殊陶業株式会社 セラミックス部材
JP6698476B2 (ja) * 2016-08-30 2020-05-27 京セラ株式会社 静電吸着用部材
JP2018139255A (ja) * 2017-02-24 2018-09-06 京セラ株式会社 試料保持具およびこれを用いたプラズマエッチング装置用部品
JP2018203581A (ja) * 2017-06-07 2018-12-27 日本特殊陶業株式会社 セラミックス構造体
JP6871184B2 (ja) * 2018-01-31 2021-05-12 日機装株式会社 半導体発光装置の製造方法
WO2020004564A1 (ja) 2018-06-28 2020-01-02 京セラ株式会社 半導体製造装置用部材の製造方法および半導体製造装置用部材
US10957520B2 (en) * 2018-09-20 2021-03-23 Lam Research Corporation Long-life high-power terminals for substrate support with embedded heating elements
WO2020196339A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 日本特殊陶業株式会社 電極埋設部材及びその製造方法、静電チャック、セラミックス製ヒーター
WO2020261833A1 (ja) * 2019-06-26 2020-12-30 三菱マテリアル株式会社 銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法
KR102735423B1 (ko) * 2019-10-18 2024-11-28 교세라 가부시키가이샤 구조체 및 가열 장치
CN114158147A (zh) * 2020-09-08 2022-03-08 苏州珂玛材料科技股份有限公司 陶瓷加热盘引出电极连接结构及其连接方法
US12300474B2 (en) * 2020-10-15 2025-05-13 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate support power transmission components
KR102642090B1 (ko) * 2021-08-24 2024-02-29 주식회사 케이엔제이 지지 소켓 및 증착층을 포함하는 부품 제조 방법
CN118339644B (zh) 2021-12-08 2025-03-25 美科陶瓷科技有限公司 基座
JP7623309B2 (ja) 2022-01-12 2025-01-28 日本碍子株式会社 ウエハ載置台
JP7749475B2 (ja) * 2022-01-28 2025-10-06 京セラ株式会社 接合体、締結用部品、碍子および電流導入端子
CN114513869B (zh) * 2022-02-23 2024-03-29 常州联德陶业有限公司 一种氮化铝陶瓷器件用接线端子及其固定工艺
JP7634493B2 (ja) * 2022-03-03 2025-02-21 日本碍子株式会社 給電部材及びウエハ載置台
KR102619089B1 (ko) * 2022-10-31 2023-12-29 주식회사 미코세라믹스 세라믹 서셉터
JP7675282B1 (ja) 2023-09-04 2025-05-12 日本碍子株式会社 ウエハ載置台

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5707715A (en) * 1996-08-29 1998-01-13 L. Pierre deRochemont Metal ceramic composites with improved interfacial properties and methods to make such composites
US6143432A (en) * 1998-01-09 2000-11-07 L. Pierre deRochemont Ceramic composites with improved interfacial properties and methods to make such composites
JP3746594B2 (ja) * 1997-06-20 2006-02-15 日本碍子株式会社 セラミックスの接合構造およびその製造方法
JP3718380B2 (ja) * 1999-08-18 2005-11-24 株式会社日立製作所 はんだ接続構造を有する回路装置およびその製造方法
US6439975B1 (en) * 2000-01-28 2002-08-27 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for forming contact of electrical connector and press die for practicing the method
WO2001060124A1 (en) * 2000-02-07 2001-08-16 Tdk Corporation Composite substrate and el device comprising the same
JP2001237304A (ja) * 2000-02-21 2001-08-31 Ibiden Co Ltd 半導体製造・検査装置用セラミック基板
JP2002293655A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Ngk Insulators Ltd 金属端子とセラミック部材との接合構造、金属部材とセラミック部材との接合構造および金属端子とセラミック部材との接合材
JP3949459B2 (ja) * 2002-01-25 2007-07-25 日本碍子株式会社 異種材料の接合体及びその製造方法
US7252872B2 (en) * 2003-01-29 2007-08-07 Ngk Insulators, Ltd. Joined structures of ceramics
JP4184829B2 (ja) * 2003-02-25 2008-11-19 京セラ株式会社 静電チャックの製造方法
JP4967447B2 (ja) * 2006-05-17 2012-07-04 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュール
US7816155B2 (en) * 2007-07-06 2010-10-19 Jds Uniphase Corporation Mounted semiconductor device and a method for making the same
JP5174582B2 (ja) * 2007-08-30 2013-04-03 日本碍子株式会社 接合構造体
TWI450353B (zh) * 2008-01-08 2014-08-21 Ngk Insulators Ltd A bonding structure and a semiconductor manufacturing apparatus
JP2010263050A (ja) * 2009-05-01 2010-11-18 Showa Denko Kk 発光ダイオード及びその製造方法、並びに発光ダイオードランプ
US8908349B2 (en) * 2011-03-31 2014-12-09 Ngk Insulators, Ltd. Member for semiconductor manufacturing apparatus

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